SEMI 國際半導體產業協會

半導體元件是絕大多數現代科技應用的大腦與心臟，不管是人工智慧(AI)、5G或物聯網，甚至是我們天天都會用到的手機、電視、PC及各種家電產品，都離不開半導體元件。因為半導體，台灣得以在全球科技供應鏈中扮演舉足輕重的角色，台灣的經濟跟產業發展，也跟半導體產業的榮枯，有著密不可分的關係。對於這樣一個重要的科技跟產業，您有多少了解呢？ Table of content半導體是什麼？半導體元件：IC的最小單位，有如半導體的「細胞」常見的半導體材料半導體產業的重要關鍵：半導體製程半導體產業發展與台灣半導體的產業影響力全球半導體設備及材料市場概況半導體產業的ESG永續轉型 半導體(Semiconductor)是什麼？半導體已經深入你我的日常生活，從手機、電腦到各種家電，乃至我們看不到卻天天在用的雲端應用服務，都是以半導體元件作為核心。半導體是一種具有特殊物理性質的材料，電導率介於導體和絕緣體之間，可藉由外部施加電壓來改變材料的導電能力。我們常見的半導體，在不施加外部電壓的情況下，是不導電的；若對材料施加電壓，原本不導電的材料會變成導電材料，讓電流得以通過。半導體應用最早是環繞在「材料可以自由切換其導電與否」的特性發展出來的，多數現代電子產品的核心單元就是利用半導體的電導率變化來處理資訊。由半導體材料製成的積體電路(IC)，透過控制電流的通行或阻斷，在電腦中執行邏輯運算。 半導體元件：IC的最小單位，有如半導體的「細胞」半導體是一種材料的總稱，半導體元件則是使用半導體材料製作出來的元件。那麼，半導體元件又有那些最基本的分類呢？答案是兩種：二極體(Diode)與電晶體(Transistor)。半導體元件可以視為一種開關，而開關則可以進一步細分成「單向開關」跟「雙向開關」兩種。二極體跟電晶體之間最大的區別就在於：二極體是單向開關，即便開關打開，也只有單一方向的電流可以通過；電晶體則是雙向開關，只要開關打開，兩個方向的電流都可以流通。因此，對於設計IC這類複雜電路的工程師而言，如何在電路裡面巧妙地對電晶體跟二極體進行排列組合，實現設計人員想要的功能，就是最基本的能力。 常見的半導體材料1.元素半導體 - 矽(Si)半導體材料種類繁多，我們最常聽到、應用也最普及的，是基於矽的半導體。矽是地球上隨處可見的元素，不僅容易取得且價格低廉。這使得矽在發展半導體技術初期便自然而然地成為主流材料，直到現在仍是最具商業應用影響力的半導體材料。 2. 化合物半導體(Compound Semiconductor)由化合物構成的半導體材料，其中化合物通常由兩種以上元素的原子構成，依構成的元素不同，具備不同的材料特性。2-1 砷化鎵(GaAs)：電子移動率比矽更快，具高頻特性，且耐高電壓、高溫。特別適合應用於需要極高開關速度的元件，例如射頻(RF)元件，在5G時代有極高的發揮空間。2-2 氮化鎵(GaN) 、碳化矽(SiC)：這兩個寬能隙化合物半導體，都具有比矽更高的操作頻率，而且因為能隙更寬，可以耐受更高的電壓，所以在大功率傳輸應用方面被視為極具發展潛力的新秀，也因此在電動車爆紅之後，進入大眾視野成為熱門科技關鍵字。 半導體產業的重要關鍵：半導體製程半導體製程或許是一般人最常聽到的半導體術語之一，尤其是製程節點(Process Node)，例如28奈米、7奈米等。但半導體製程一詞，其實涵蓋了製造IC的一整個流程、數百道加工步驟。半導體製程步驟可以粗分成微影、蝕刻、沉積、摻雜與平坦化等實際在晶圓上製造出電路的製程步驟，以及穿插在這些步驟之間的清洗製程，統稱為前段製程。晶圓製作完成後，還需要經過切割、測試、封裝等後段步驟，才會變成我們所看到的晶片。 半導體製程-晶圓尺寸為成本關鍵半導體製程中最花時間的就是前段製程。一張空白晶圓從投片到生產完畢，短則數十天，長則超過一百天。因此，一片晶圓上能製造的晶片數量越多，理論上生產效率就越高，成本也越便宜。 要在單一晶圓上生產更多晶片，有兩種方法。一是用更大尺寸的晶圓來生產，另一個則是把晶片尺寸做小，讓一片晶圓上可以塞進更多晶片。但前者會涉及到十分複雜的製程控制問題，設備投資也極其昂貴，因此在晶圓生產線進入12吋世代後，遲遲未能走向18吋世代。因此，製程微縮變成現階段提高晶片生產效率、降低成本的主要方式。把電路做得更細小，意味著晶片的尺寸也會跟著縮小，從而能在一片晶圓上生產出更多晶片。 半導體製程-先進製程與成熟製程的劃分所謂的先進製程，就是指可以把電路做得更細小的製程技術。但隨著科技與時俱進，先進製程的定義也是不斷改變的。目前業界通常將10奈米以下視為先進製程，10奈米以上則稱為成熟製程。【延伸閱讀】先進製程領軍：全面剖析半導體產業突破摩爾定律的極限 立即閱讀 半導體產業發展與台灣半導體的產業影響力電晶體及積體電路發明半導體產業的誕生與茁壯，跟電晶體及積體電路的發明，有密不可分的關係。1947年貝爾實驗室製造出人類第一顆電晶體，讓收音機、計算機等電子產品的微型化成為可能。在這個基礎之上，德州儀器(TI)的基爾比(Jack Kilby)與快捷半導體公司(Fairchild)的諾伊斯(Robert Noyce)各自發展出將電晶體等電子元件整合成單一裝置的IC製造方法，決定了今天積體電路的樣貌。 摩爾定律1968 年， 諾伊斯與摩爾(Gordon Moore)等人共同創立英特爾，這家以IC設計、製造為核心業務的公司，迅速發展成微處理器的霸主。其後，摩爾在英特爾產品的演進過程中觀察到，由於製程微縮的緣故，晶片上整合的電晶體數量，每隔18~24個月就會增加一倍。這個觀察發現，後來成為引領半導體產業發展數十年的「摩爾定律」。 如今，為了滿足多樣化的運算需求，現代的微處理器已經走上分歧發展的道路。除了泛用性最高的CPU之外，還有專門用來處理圖形運算的GPU、執行數位訊號處理的DSP等專門為了執行特定任務而設計的微處理器。 晶圓代工模式誕生-台灣積體電路製造公司(台積電)晶圓代工模式的誕生，是半導體產業發展上的另一個重要轉折。1986年，為培植台灣本地的半導體產業，政府決定由工研院主導，與荷蘭飛利浦共同成立一家專門從事半導體製造的公司，並交由時任工研院院長的張忠謀負責。這家公司就是如今叱吒全球半導體製造市場的台積電。 台灣擁有最完整的半導體產業聚落台積電的誕生，標誌著半導體的設計跟製造可以分割開來，實現專業分工。半導體產業的進入門檻，也因為IC設計模式的出現而降低，讓半導體產業能進一步蓬勃發展。而在台積電的示範下，不僅製造端，下游的封裝測試很快也走向專業分工的道路，並且在台灣形成完整的產業聚落。如今，在台灣這片3.6萬平方公里的小小土地上，已匯集了設備、材料、晶圓製造、封裝測試與IC設計產業，成為世界上密集度最高，運作最具效率的半導體產業族群所在地。專業分工是目前半導體產業的主流方向。因為專業分工，每家廠商可以集中所有資源，把自己選定的市場跟技術發展到極致，從而獲得競爭優勢。半導體產業是一門極專業的科技，唯有專注才能成就卓越，台積電的7奈米、5奈米與3奈米製程不僅準時推出，而且性能、良率都優於競爭同業，就是最好的例子。 全球半導體設備及材料市場概況半導體應用的蓬勃發展，使得半導體製造成為一個巨大而且深具戰略意義的產業。除了半導體製造之外，相關支援產業如原物料、化學品及設備，也是半導體製造業不可或缺的區塊。半導體材料包含：矽晶圓、各種化學品與氣體，以及導線架等封裝材料三大類，其中又以矽晶圓占比最大。根據SEMI的統計數據，2021年全球半導體材料市場營收成長15.9%，達到643億美元，再度刷新了2020年創下的555億美元紀錄。(詳見完整新聞稿) 半導體設備方面，據SEMI公布的全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)，2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長18%，來到1,070億美元的歷史新高，繼 2021年成長 42%之後，已連續三年大漲。(詳見完整新聞稿) SEMI 為一全球化的半導體產業協會，自 1986 年以來，通過各種數據收集計劃與 SEMI 會員密切合作，持續追蹤半導體設備、材料市場動態，為全球半導體產業提供及時的市場洞察。SEMI 的市場研究報告擁有超過 1,000 家客戶，包含設備製造商、設備供應商、材料供應商到研究和金融機構，為值得信賴的市場數據來源。欲進一步了解SEMI市場報告相關服務，請見產品官方網頁 半導體產業的ESG永續轉型在ESG浪潮的推波助瀾下，整個科技供應鏈都肩負進一步降低碳排放量，最終達成淨零碳排目標的使命。因此，ESG永續轉型也將是半導體產業發展的必然趨勢。除了擴大採用再生能源，讓半導體製程中所使用的電力也變「綠」以外，如何在半導體元件製造過程中更有效率地利用化學品和耗材等資源，也是產業很早就開始努力的方向。半導體產業供應鏈以SEMI作為凝聚產業共識的平台，制定出一系列產業標準，力求減少半導體製造過程中的資源用量，更進一步導入循環經濟的概念，將製造過程中所使用的資源盡可能回收再利用，並獲得巨大成果。【延伸影片】台積電如何兼顧永續目標及先進製程材料｜策略材料領袖對談 立即觀看 【延伸閱讀】ASIC客製化晶片崛起，微軟、谷哥及亞馬遜紛紛搶進？認識未來AI運算力的神隊友 立即閱讀【延伸閱讀】工業4.0大全，從淺到深一篇搞懂它！ 立即閱讀 結語半導體是一個龐大而複雜的產業，為了讓產業鏈裡成千上萬名成員能順利協作，共同推動產業向前邁進，一個匯集各方意見、凝聚共識，並適時代表產業向外發聲的產業團體，是必要的存在，也是SEMI 長期扮演的角色跟使命。 【SEMI 大學熱門套裝課程推薦】半導體世界概論矽晶片產業認知訓練半導體化學品安全課程 About SEMISEMI 為全球化的半導體產業協會，致力於促進電子供應鏈的整體發展，連結全球超過3,000多家會員企業以及130萬名專業人士。SEMI 會員致力於創新材料、設計、設備、軟體及服務，透過協會藉由互助合作促成更多的科技創新與商業媒合。自1970年起，SEMI 持續協助會員發展、拓展商機及加速市場成長。了解更多 SEMICON Taiwan 國際半導體展SEMICON Taiwan 國際半導體展不僅匯集全球具影響力廠商、人才和技術，創造新市場機會，更是台灣最國際化且唯一的半導體專業展會。SEMICON Taiwan 2026 | 9月2-4日 | 台北南港展覽館一館 二館 | 了解更多

資安威脅無所不在，駭客攻擊目標從以前集中於政府、金融機構，現在的頭號受害者則是製造業，供應鏈攻擊層出不窮，半導體產業亦無法倖免。為更有效提升產業供應鏈安全，催生出台灣首個半導體晶圓設備資安標準 SEMI E187 - Specification for Cybersecurity of Fab Equipment（以下簡稱SEMI E187)，同時也是少數由台灣主導制定的全球性產業標準之一。 SEMI台灣半導體資安委員會主導，訂定SEMI E187標準 SEMI E187標準的制定耗時3年，由SEMI國際半導體產業協會轄下的半導體資安委員會，結合產業鏈上中下游、大學、工研院等機構的力量所完成。其中，台積電扮演關鍵角色，以其採購機台設備之多、於半導體產業地位之動見觀瞻，影響力十分強大，許多半導體、資安領域的國內外企業紛紛響應加入，共同參與半導體設備資安國際標準的制定。 這項標準為何重要到讓半導體業界大動員？睿控網安（TXOne Networks）執行長、同時也是SEMI台灣半導體資安委員會成員的劉榮太說：「這項標準的建立，猶如建構了一套信賴機制，半導體業者可以相信供應商交出的設備是安全的。」SEMI E187使全球半導體設備的資安防護設計有標準可依循；企業在採購設備時也能據此釐清資安要求，避免設備成為資安罩門。 SEMI E187標準主要是針對機台設備的電腦作業系統、網路安全、端點保護、資訊安全監控等層面制定標準。「簡單來說，這個標準規定機台不能藏有病毒；必須採用相對新穎的作業系統；各項設定要正確無誤；不要開啟不需要的服務，避免增加攻擊弱點；以及機台要提供加密管道，不能採用危險的明碼傳輸等，」劉榮太歸納這些要求的目的，「供應商必須提供可以防護的機台。」 打造安全設備，台灣半導體設備商可望突破外商壟斷！ SEMI E187已於今年（2022）1月正式推出，為了進一步落實此項標準，SEMI台灣半導體資安委員會投入大量心力進行條文的詳細解釋、實務工作程序的建立，協助全球供應商者在充分了解標準內容後，製造出符合半導體製造業要求的設備。 劉榮太指出：「台灣半導體產業在全球的重量級地位已是毋庸置疑，因此這個標準推出後，全球設備廠商，包括美日業者都急於從SEMI得到詳細資訊，想要知道這個標準對於他們未來交付機台有何影響。」去年（2021）台灣半導體晶圓廠的設備投資金額約為新台幣7千億元，其中有6千億元是採購國外設備。 「在外商幾乎壟斷台灣半導體設備市場的情況下，我認為『資安』可以是台灣設備廠商的突破點」劉榮太指出，當各家機台的其他規格皆符合採購方要求時，誰在資安方面做得更好，誰就更有希望拿下訂單，「SEMI E187由台灣制定，我們的說明會也是先從台灣開始，所以台灣設備業者能較其他國家業者更快拿到第一手資訊，值得好好把握。」 SEMI台灣半導體資安委員會 4子群各司其職，持續投入資安改善 針對半導體產業的資安改善， SEMI台灣半導體資安委員會長期投入，設有4個子群，分別是：參考架構的提出、資安認知的推廣、供應鏈的資安態勢評估，以及其他產業資安標準的觀察及擷取。 「針對SEMI E187要求半導體設備需採用相對新穎的作業系統，負責參考架構的子群，要提出目前有哪些作業系統較為適合，」劉榮太進一步說明。 資安認知的推廣方面，主要工作為發布季度報告，讓會員了解重大資安事件及防護新觀念，此外還要舉辦說明會及研討會等，透過各種管道強化業者的資安意識；供應鏈的資安態勢評估方面，則是透過問卷調查、分析工具的使用，協助廠商了解自己的資安風險。 針對其他產業資安標準的觀察及擷取，劉榮太說明，此一子群主要評估其他資安標準，例如美國的NIST CSF 資安框架等，是否有半導體產業可以借鏡及直接擷取的部分，避免「重新發明輪子」的徒勞無功及浪費時間。 睿控網安（TXOne Networks）執行長劉榮太，同時身兼 SEMI 台灣半導體資安委員會成員。 「經由這4個子群的任務分工，半導體資安委員會採用現成可行、內化、評估、新納入等4種方法，持續優化半導體產業的資安能量。」劉榮太說。 SEMI半導體資安委員會於2021年成立，參與成員包含台積電、台灣應材、日月光、鴻海、微軟以及思科等大廠。期盼在近年網路威脅日益嚴峻的情況下，整合產、官、學、研力量建立有韌性的半導體供應鏈，全面實踐產業的資訊安全。 同時，SEMI也將於今年9月登場的SEMICON Taiwan 2022國際半導體展中舉辦半導體資安趨勢高峰論壇，面對資安威脅攻擊變化百態，情勢也更加難以預測，特別邀請產業專家分享半導體資安指南、供應鏈數位韌性，更以實例助企業提升供應鏈生態圈的資安防護等議題。

新冠疫情大浪來襲時，全球許多產業、甚至各經濟體都不得不緊急踩剎車。面對到供應鏈物流中斷到政府施加的限制等各種不確定性和挑戰，企業無不想方設法，在最短時間內提出有效措施降低潛在風險的可能，同時重新打造不同的商業模式。這種情況之下，也難怪追求永續成長的前景困難重重。不過，全球經濟數位轉型在疫情催化下正不斷加速，算是出人意料的連帶效應之一，也因此推動了結構性轉變，讓已屆成熟階段的半導體產業更上一層樓，邁向新的歷史顛峰。 地緣政治情勢緊繃、供應鏈受限，雖然全球在疫情衝擊下動盪不安，但半導體產業卻持續走強，2021年連續第二年出現破紀錄的成長。現在的數位經濟時代亟需各式半導體設備，也帶動矽晶圓的強勁需求，讓矽晶圓出貨量於2021年再創新高。半導體材料市場也持續擴張，超越2020年締造的市場高點。這一波顯著成長主要歸功於全球各產業的數位化浪潮，對半導體的需求長期不減。 從SEMI 設備市場報告（EMDS）可以看到， 2021年半導體產業一路狂飆，完全不見疲態。產能投資持續邑注，滿足增長動力，讓前端和後端半導體設備部門往上攀升。全球半導體製造設備銷售金額大漲44%，突破1,020億美元，打破了2020年才創下的歷史紀錄。設備市場大好主要由先端邏輯和代工產能開發、DRAM投資復甦以及NAND快閃記憶體強勁支出所帶動。2021年所有地區的設備支出均表現亮眼，前三大地區（中國、韓國和台灣）資本設備年支出首次全部超過200億美元大關。 在2021年底大幅成長了43%，主要拜代工和邏輯部門以及記憶體支出的強勢複甦所賜。代工/邏輯佔晶圓廠設備投資一半以上，2021年較前一年同比大漲50%。與此同時，對記憶體的強勁需求帶動了NAND和DRAM製造設備的支出，DRAM是2021年成長的火車頭，年增幅達52%，NAND設備則上升24%。 後端設備方面，組裝/封裝以及測試設備部門也都創下新高紀錄。組裝/封裝設備繼2020年成長34%之後，2021年更往上跳了一級，飆升87%，來到70億美元。組裝和封裝工具需求主要由覆晶、晶圓級封裝（WLP）和其他先進封裝技術，以及導線架產能增加所推動。自動化測試設備部門則是接續2020年增長20%的漲勢，2021年攀升30%，達78億美元。測試設備在5G、汽車、物聯網和高速記憶體等長期驅動因素帶動下，需求相當穩定。另外，在晶片複雜度持續提高和小晶片（chiplet）架構日益普及推波助瀾下，測試設備市場也正迅速不斷擴大。 可以說我們正在見證半導體產業的結構性轉變，資本密集度變高、成長幅度顯著，卻受限於供應鏈靈活性不足，無法完全滿足需求以及跟上產能擴張的速度。當前設備投資總額的水平，相對半導體營收，2021年為18.5%，高於2020年的16.2%。 半導體產業搭上數位經濟蓬勃發展的浪潮，資本密集程度和製造投資規模兩方面雙雙創下新高，然而前方的道路可能依舊顛簸。疫情爆發後，半導體產業面臨勞動力、材料和零件短缺，以及物流延誤和產能不足等重大挑戰接踵而來。各種難關再加上供應鏈受限，在在讓製造晶片所需要的設備交貨時間不斷拉長。除此之外，地緣政治局勢持續惡化以及潛在的出口限制也讓瓶頸加劇，更添供應鏈和監管措施的不確定性。不過，大規模供應鏈網絡重組，無論是由政治或市場力道所驅動，本就曠日廢時，動輒得花上好幾年的時間。 有鑑於半導體產業近年的各式加速衝刺，以及需要克服的種種障礙，讓人不禁好奇，成長動能會否已然到達瓶頸了呢？還沒。一般普遍認為2022年半導體設備仍保有10-12% 的穩健增長。根據SEMI半導體設備預測報告，從OEM的觀點預估市場受益於先進技術投資和強勁記憶體設備支出，將進一步擴大至1,140億美元的規模。從週期循環歷史來看，多年連續擴張難以維持，而連年增長通常伴隨支出收縮而來，讓產業消化新的產能，再次回到供需平衡的階段。不過，在目前數位轉型與各種新興技術相輔相成的大環境之下，各式指標紛紛指出，市場將持續大步往前邁進，半導體產業可望走上長期擴張之路。 更多半導體設備市場趨勢（依地區和部門分門別類）資訊，請參閱SEMI設備市場報告（EMDS）和其他相關報告。更多SEMI市場數據產品詳情或訂閱資訊，請洽[email protected]。 Inna Skvortsova為SEMI產業研究團隊之分析師。 About SEMI SEMI 為全球化的半導體產業協會，致力於促進電子供應鏈的整體發展，連結全球超過2,500多家會員企業以及130萬名專業人士。SEMI 會員致力於創新材料、設計、設備、軟體及服務，透過協會藉由互助合作促成更多的科技創新與商業媒合。自1970年起，SEMI 持續協助會員發展、拓展商機及加速市場成長。了解更多 SEMICON Taiwan 國際半導體展 全台年度最大半導體盛事SEMICON Taiwan 2022國際半導體展將於9月14日至16日於台北南港展覽館一館盛大登場。今年展覽規模亦再創27年新高，吸引700家國內外廠商參與，共計推出2,400個展覽攤位。探討台灣半導體產業的七大強項，包括先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、ESG永續、半導體資安等發展趨勢，持續引領全球半導體產業下世代關鍵技術之發展交流，以迎接未來數十年產業發展的黃金時代。 SEMICON Taiwan 2022 | 9月14-16日 | 台北南港展覽館一館 | 了解更多

SEMI產業研究團隊分析師Inna Skvortsova受邀參加4月初舉行的2022年SEMI產業策略高峰論壇 (ISS)，面對現場將300多位高階主管時強調：「在世界各大經濟體數位化浪潮及半導體需求激增驅動下，全球半導體產業出現大幅成長」，對於2022年及之後的產業發展極具信心。 她引用SEMI材料市場報告（MMDS）數據指出：「過去幾年，我們看到材料消費量明顯增加，繼2021年創下市場營收紀錄後，2022年持續看漲，SEMI已將成長預測上修至7%。晶圓製造和封裝材料都是市場擴張的助力，晶圓製造材料2022年可望增長8.4%，封裝材料也有3.9%的增幅。」 半導體材料市場成長屢創新高 2021年至2023年晶圓廠投資額也將達到歷史新高，光是2022年支出就出現14%的增幅，將近260億美元。2022年即將起建的28座量產晶圓廠中，包含23家12吋晶圓廠以及5家8吋（及以下）晶圓廠。 晶圓廠建設支出達歷史新高 雖然與產能限制相關的挑戰持續在業界發酵，但SEMI全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）仍看好12吋晶圓產能，在2022年及2023年將分別上升11%和8%；而8吋產能在2022年和2023年則各有5%和3%的增幅。 「不過，產業成長路上並非毫無不確定因素的干擾。」Skvortsova指出：「通膨壓力、持續的供應鏈挑戰和地緣政治局勢緊張都是潛在的風險，隨著產業加強擴大產能的力道，人才短缺的問題也將更為浮上水面。」 半導體產業可能於2030年成為上兆美元產業，是今年ISS論壇另一大熱門話題。3D InCites Françoise von Trapp與三位市場分析師同台，對於進入下個十年，產業該做什麼才能達成這個里程碑，有相當精彩的討論。 TechSearch International創始人暨總裁Jan Vardaman、TechInsights市場研究副總裁 Andrea Lati以及Gartner副總裁Bob Johnson都分享了獨到的觀點。 詳情見3D InCites原文報導：SEMI ISS 2022：尋找通往兆元產業的永續之路。 2022年SEMI產業策略高峰論壇 (ISS)以「半導體引領世界變革」為主軸，業界管理階層和產業資深經理人在為期三天的會議中共同探索全球電子製造業前景，同時檢視國際經濟、技術、市場、商業和地緣政治等可能影響產業發展的不同議題。

原文請點此觀看 作者：SEMI全球行銷長暨台灣區總裁 曹世綸 全球掀起半導體產業競爭熱潮，人才缺口成為未來半導體產業發展隱憂。調查顯示全球75％的半導體企業皆認為公司缺乏人才，可見人才永續是全球性議題，其中兼具技術和經營能力的專業人才，更是爭相網羅的目標。面臨嚴峻的挑戰，育才、留才及引才等相關規劃布局，將是半導體行業進入下一個世代，維持台灣競爭力的關鍵。 我們感謝政府聆聽產業需求，於2021年正式揭牌成立清大、陽明交通、台大、成大等四座半導體學院，以產學共創的模式，培養下個世代科技人才。 台灣半導體產業深耕多年，已從技術追隨者到今日產業領導者，產業面臨轉型，人才需求不僅是「量」，「質」也要提升。如今台灣半導體同時遭遇人才「量」、「質」雙重危機，人才數量不足，內有台灣面臨少子化，每年大學院校及技職體系等培育人才數不斷減少；外有國外以優渥薪資、環境挖角，驅使專業人才大量出走。 儘管薪資待遇不錯，但半導體業工時長、壓力大的形象卻讓不少年輕人望而生畏；教育制度的設計亦使投入理工領域的學子愈來愈少；加上學研經費不足，導致願意深入創新研究的教授、學生數量不足，環環相扣、惡性循環下造成高階人才缺口，恐動搖台灣半導體龍頭地位。 透過半導體學院的創新模式，可望提升人才質量，讓企業帶著資金、技術、人力投入人才培育，透過國家與企業共同投入經費，邀請頂尖學者與業界師資執教、研擬符合產業需求的課程與研究主題、提供實習場域，使學生能夠充分對接產業發展需求，改善過往學用落差的企業痛點。有了接軌實務的正確方向、國際頂尖師資，自然有助培養符合產業需求的人才。 未來半導體學院也可能向全世界招手增加人才量能，台灣擁有全球最完備的半導體產業聚落及供應鏈，能提供完整歷練，在國際上相當具吸引力，如能透過英語授課、讓願意進修的學生有更多機會管道提升實力，以開放的產業環境，吸引人才多元流通，提升台灣產業國際競爭力。讓全世界想到學半導體就想到來台灣，也吸引嚮往台灣半導體實力的國外學子加入、進一步將教育體制輸出至友好盟邦，促使半導體學院成為全球孕育產業菁英之標竿教育認證體系。 人才培養是長遠議題，半導體學院成立有助培養人才，我們也期待填補人力缺口的下個階段可以規劃整體人才的大戰略，面對外來挑戰，需要產官學研共同努力，除了引進國外學者授課，也可在不影響台灣就業機會的前提下，開放外國高階人才輸入。 全球化浪潮與新興科技加速產業變遷，也翻轉當前教育思維，要將學生培養成面對全球化趨勢所需的領導人才，除了理工專業能力之外，更需強化語言及管理領導能力，透過強化英文、商管課程等訓練，培育出具跨領域、國際觀之領袖人才。 另一方面，要跟全世界競爭人才，台灣產業結構轉型勢在必行，產業國際化發展外，企業也該思考產業升級，薪資要能跟得上國際水準，創造與打造更好的就業環境，產官學齊心共育人才，助台灣產業邁向新藍海。

在晶片缺貨的背景下，半導體供應鏈的韌性，成為受到各界用放大鏡檢視的議題。再加上客戶跟資本市場對環境永續、公司治理等ESG環節的重視，供應鏈業者之間的溝通越來越頻繁，甚至已經出現即時資訊串連的需求。這些趨勢均使得半導體產業的日常運作，不得不更加仰賴網路通訊。 然而，對網路通訊的依賴，也使得半導體公司所面對的網路攻擊風險與威脅日益升高，資訊安全更成為企業永續經營所必須正視的議題之一。為此，SEMI日前舉辦供應鏈韌性與標準技術論壇，邀請工研院、Eunodata御諾資訊公司、愛德華先進科技、精密機械研究發展中心及韋萊韜悅(WTW)等公司，針對資訊安全、環境永續等攸關供應鏈韌性的議題，以及對應的技術標準進行深入探討。 如何應用產業供應鏈標準，掌握全球商機 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，以往台灣產業對於主導標準制定這類產業活動較不重視，但隨著產業、地緣政治等客觀形勢的演變，參與、主導產業標準制定已經成為台灣科技產業必須承擔的責任。SEMI在2021年所發布的可撓式面板測試及半導體資安標準，裡面就包含了台灣會員企業所做出的大量貢獻。相信台灣的科技產業鏈成員，未來還會持續在SEMI國際標準的制定過程中，發揮更大的影響力。 SEMI國際標準委員會台灣代表暨工研院量測中心經理王仁杰則指出，未來SEMI的標準計畫將朝三個方向發展，第一個是優化標準制定專家的環境，讓參與標準制定的專家，能獲得更多有形、無形的回報；第二則是持續舉行推廣各項標準的活動，讓各界認識到標準對產業發展的重要性；第三則是強化標準制定與標準落實的連結，讓形諸文字的標準，可以轉化成真實可用的技術跟產品。 展望2022年重點工作新標準制定/既有標準導入同步進行 除了三大發展方向外，SEMI標準委員會也在此次論壇中，揭示了2022年各技術標準委員會的幾項重點工作。其中，在設備資安方面，SEMI資安工作小組主席同時是TSMC部經理張啟煌表示，2022年的重點是落實推動的SEMI E187設備資安標準，讓整個供應鏈都導入或應用這項標準。 這項工作將由SEMI Cybersecurity委員會主導，目前正在進行標準解析與參考架構設計等工作，希望讓供應鏈成員在進行產品開發時，有更明確的參考依據，降低標準導入的難度。同時，在用戶端，工作小組也正在開發與設備稽核、驗收有關的配套標準，讓供應端與使用者端能更流暢地銜接起來。 另一方面，在半導體產業全力推動數位轉型的情況下，如何治理設備上的大量數據，也是半導體業必須面對的課題。為此，SEMI標準委員會剛設立設備數據治理工作小組，並由來自Eunodata御諾資訊公司董事長王昆勇擔任主席。 王昆勇董事長表示，數據的分析與治理是半導體數位轉型的重頭戲，但目前半導體業者分析的數據，大概只占其工廠裡數據的5%，剩下的95%都在設備機台上，還沒有被妥善地分析處理。這些機台上的數據，是用來改善產線運作效率、提高生產良率的重要參考依據。因此，從2021年四月工作小組成立後，就開始從七個不同的角度來討論設備資料分析治理的議題。展望2022年，在整個討論告一段落後，工作小組會將討論成果轉化成文字，並提出標準草案。 廣泛應用SEMI標準，強化供應鏈韌性 愛德華先進科技(Edwards Technologies Limited)產品經理陳玉衡表示，台灣半導體產業在永續發展上所面臨的挑戰，跟聯合國的永續發展目標是一致的。然而，許多環境永續相關議題是互相衝突的。例如水資源的循環再利用，都需要消耗電力才能運作；廢氣處理以及空氣污染防治的設備，同樣也會消耗一定的水資源及能源，故根本之計還是在提高水、電等資源的使用效率，從設備設計規劃的最佳化著手，降低污染防治設備所需要消耗的資源來達到永續經營的目的。 作為半導體真空跟廢氣處理設備的供應商，愛德華先進科技在設備的設計上依據SEMI標準的要求，做出了許多創新並提供許多節能與廢氣處理解決方案協助半導體製造商，提升整體附屬設備的資源使用效率。而愛德華先進科技身為半導體供應鏈的一員，也依據溫室氣體盤查協議書及科學基礎減碳倡議(SBTi)對自身做出承諾，以協助共創永續經營環境。 精密機械研究發展中心(PMC)處長李益昇則指出，在節能減碳的趨勢下，世界各主要國家對工廠裡的機械設備，都制定出越來越全面的認證要求，半導體設備也不例外。以往的設備認證，主要是集中在設備的機械安全、電氣安全，但現在有很多國家，甚至是個別企業，在進行設備認證時，都會把能源效率也列入驗收項目。 為順應此一趨勢，SEMI已推出涵蓋設備安全與節能的一系列標準，包含針對整體設備安全的S2、電氣安全的S22、F47，與氣體追蹤有關S6，以及節能評估標準S23，精密機械研究發展中心也有十分完整的測試能量，可以對設備商所提供的半導體機台進行S23驗證。同時，該中心也是許多半導體跟面板大廠的第三方顧問，協助半導體跟面板製造商進行整個產線的全面評估。 風險管理顧問公司韋萊韜悅(WTW)企業風險與保險經紀總經理閻治中則指出，企業的韌性是由公司治理、風險評估/管理、氣候變遷與資訊安全這四個主要因素所構成。個別企業若要推動ESG，首先要做的工作，就是要先理解自己所面對的態勢跟內部狀況，評估哪些ESG項目應該優先進行。這類工作多半是要由員工內部調查開始著手，藉由第一線員工的反饋，讓管理者掌握自家企業當下所處的狀況與面臨的問題。 至於外部風險的評估跟控管，目前保險業其實已經發展出一整套服務，包含資料庫跟量化工具，可以對供應鏈進行風險評估跟管理。藉由這些服務，包含氣候災害風險、所處國家的政治風險以及財務風險等，都是可以被量化評估跟管理的。 關於SEMI Standards SEMI Standards是半導體、平板顯示器、微機電系統、光伏和高亮度 LED 產業間的自願性技術協議，協助產業面對提高生產力、鼓勵創新、全球擴張和培訓新員工的挑戰。 SEMI Standards作為供應商和用戶之間交換信息的中立論壇運作，從而產生技術上準確的規範和指南。利用標準的公司可以降低製造成本，提高可靠性和生產力，並進入全球市場，標準超越國際界限，更重要的是，在國際基礎上進行的 SEMI 標準開發促進了產業間合作、技術許可和銷售的對話。 標準不僅由工程師制定也是為工程師使用而制定，它們的使用也是一種管理工具，通常是一種業務戰略，因此同時也伴隨著對標準制定活動的高層支持，目前全球共有21個技術委員會，透過定期交流溝通產業最新技術，共進一步制定全球公認的技術標準。 Get Involved https://www.semi.org/en/products-services/standards/membership-application

淨零碳排已是供應鏈內的共識，同時也是各國政府所追求的政策目標。因此，積極導入太陽能等再生能源，提高使用綠電的比重，已經成為台灣製造業者急切追求的目標。舉例來說，歐盟已公布碳邊境計畫，未來商品出口到歐盟都需要提供碳足跡相關資料，且如果沒有符合法規內的碳排標準，須要付出罰金，台灣政府也針對2050年淨零碳排的目標制定法規。 因此減碳的願景與規劃不只攸關企業形象，也與台廠在國際市場的競爭力密不可分。其中，為了實現台灣的淨零碳排目標，太陽能是減碳的利器，透過政策與銀行支持、企業投入，台灣供應鏈才能在國際市場中強化競爭力。 活化、複合利用土地資源 實現淨零碳排政策目標 行政院副院長沈榮津在Energy Taiwan 2021台灣國際智慧能源週的太陽光電高峰論壇致詞中指出，能源轉型是政府的重大政策，2050年要達成淨零碳排是極具挑戰性的宏大目標。為實現2025年太陽光電裝置容量20GW的目標，行政團隊抱持使命必達態度，一方面持續聆聽產業界的聲音跟回饋，同時也積極協助業界解決問題。 我國太陽光電自2018年起，以每年1.35GW持續新增，去(2021)年新增量更達1.83GW，截至目前台灣已經完成建置太陽光電容量約為7.7GW，預計今(2022)年累計可達成11.25GW目標，配合未來三年每年將完成約3GW容量，最終將以達成最後20GW的政策目標。 地狹人稠的台灣要發展太陽光電，需仰賴釋放更多土地以興建太陽能廠，行政院副院長沈榮津表示，漁電共生、不利耕作農地的再利用，行政團隊已全面盤點所有可活化、複合利用的土地，進行社會環境檢核，同時也會積極進行社會溝通、跨部會的法令協調，將太陽光電的建設阻力降到最低。此外，攸關太陽光電併網的饋線與升壓站，成為推動太陽光電建設不可或缺的要素。行政院已經責成台電與其相關子公司，必須優先解決饋線問題，助早日達成政策目標。 碳邊境政策考驗業者資料準備能力 台經院研究一所所長陳彥豪指出，歐盟已經公布碳邊境相關法規，並預告將於2023年正式實施。雖然法規設有寬限期，在2023~2025年期間，不會對碳排放量超標的廠商科以罰款，但從2023年開始，廠商必須提供產品的碳足跡資料。有部分業界廠商則表示，當下已有廠商要求供應鏈為其2023年的碳排資料開始預先準備，建立完整的碳足跡資料。 準備歐盟要求的碳足跡資料，對台灣企業而言是一大挑戰。台灣企業通常是每年盤查一次碳足跡，但是歐盟要求的資料，至少每季須更新一次。頻繁地盤查會影響生產效率，但若不向歐盟提交資料，該產品就會被以全球排碳最多的產品標準課稅。 因此，如何因應歐盟的法規要求進行資料準備，避免自家的產品被當作碳排量最高產品對待，將是每家業者都必須嚴肅面對，及早做出準備的課題。 綠電使用比重將成企業競爭力關鍵 在IC測試領域，欣銓科技已經開始採用綠電。欣銓科技資深副總經理廖述俊認為，企業受到減碳趨勢、企業社會責任、RE100承諾及國內法規影響，必須積極採用綠電。然而，台灣的綠電供應不足，卻是一個很大的問題。政府必須加快能源轉型跟綠電建設的腳步，才能滿足企業對綠電的龐大需求。 面板產業方面，群創與友達作為用電大戶，皆設定減碳的願景與目標。群創光電總經理楊柱祥提及，群創將配合政策在2025年達到總用電量10%採用綠電。減碳規劃方面，受益於活化、複合利用的土地使用條例，群創建置屋頂與地面型太陽能板，未來傾向在科學園區發展一站式方案，提供綠電給園區內廠商。 此外，群創從2009年開始揭露碳足跡，為了達到淨零轉型，首創Innolux溫室氣體管理推動策略「D-C-I-R」，協助供應商揭露溫室氣體排放量並朝向減碳的方向發展。群創與友達的供應鏈90%重疊，群創調查關鍵供應商年度溫室氣體排放量，其中多少碳排來自生產製造賣給群創的產品，以及每單位產品排放多少溫室氣體。群創於2022年計劃推動DCIR 2.0，目標推動供應鏈由低碳邁向淨零轉型，期望達到群創產品溫室氣體排放貢獻量的碳中和。同時群創採用友達的太陽能方案，期望攜手增加台灣面板廠在國際的競爭力。 用綠色金融為能源轉型挹注資金活水 企業能否成功發展綠電的另一關鍵是銀行的支持力道，唯有銀行看好企業投入綠電的前景，企業才能取得發展綠能的資金。永豐銀行總經理莊銘福表示，永豐銀行大約在 2012年起啟動太陽光電融資計畫，當時銀行傳統的授信評估對於新類型的授信不熟悉，過往主要評估公司的績效與財務報表，但是針對太陽能案場，就要轉移關注的焦點，所以不管是信用評分的設計等方面都經過多次的修正與討論。 針對太陽光電的授信，須要評估該案場的EPC廠商、設備品牌，或是案場的規模與建置難度，包含防震與防災系數。所以投入太陽光電多年來，永豐針對太陽光電的評分表歷經數次修正，每次都徵詢多位專家意見，評分表逐步納入屋頂型、地面型、風雨操場、水面型、水庫、海面型或漁電共生等太陽能案場的評估。 克服能源轉型挑戰　產官金全員動起來 面對全球政府與企業的減碳共識，台灣企業勢必需要依照台灣及歐盟等地的法規，逐步達到淨零碳排。考慮台灣的地理條件限制，太陽光電是有利於台灣達成減碳目標的再生能源利器之一，眾多科技大廠都提出減碳願景，在積極導入再生能源的同時，協助供應商揭露碳足跡，為產品建立完整的碳排資料，以符合歐盟即將實施的碳邊境政策。 除了科技廠商積極透過導入再生能源提高市場競爭力，金融業如永豐銀行也率先投入制定太陽光電產業的授信評分標準，透過評估案場中的設備與環境條件等細節，以及納入政策風險考量，提供發展太陽光電產業所需的資金支持。 也唯有產業界、政府跟金融界全面動員起來，台灣的產業才能順利度過淨零碳排與能源轉型所帶來的考驗，為人類跟地球的和諧共存盡一份心力，同時也讓自己在面對產業競爭時，有更深厚的實力。 為響應國際永續趨勢與台灣綠能目標，SEMI能源產業部搭建完整跨領域再生能源產官學研交流平台，深化產業鏈合作關係與加速台灣綠能布局，打造供需雙方對話交流機會，助台灣產業轉型成為亞太綠能中心。今年的Energy Taiwan 2022台灣智慧能源週將會於10月19日至21日與大家再次見面，一同前瞻包含太陽光電、風能、儲能、氫能等再生能源產業趨勢脈動與市場商機。

氣候變遷成為全球課題，世界各國競相追求淨零排放，宣告零碳轉型時代來臨，全球超過128國推出重大綠色政策，承諾積極減碳目標，陸續採取行動。國際大廠相繼提出符合RE100、執行綠色轉型等標準，包括美國科技大廠蘋果（Apple）要求供應鏈2030年做到碳中和；全球晶圓代工龍頭台積電亦將減碳列為採購的重要指標，要求供應鏈廠商在2030年以前，必須節能20％。 未來，全球產業將逐綠電與低碳環境而居。綠電正是產業與經濟綠色轉型的救命之藥。鑑此，SEMI Energy能源產業部特舉辦【淨零轉型 實踐ESG系列活動-搶攻全球綠色供應鏈 佈局綠電採購】線上論壇，集結綠電使用企業以及推動低碳、零碳排重要的驅動因素，如太陽能、風能、儲能等產業代表以及政府相關權責單位，以產、官、 學、研的視野及觀點，探討再生能源對台灣企業的必要性，以及永續製造的轉型。 緊急氣候變化、森林砍伐和水資源安全惡化，導致企業風險大增，企業的永續發展策略至關重要，國際非營利組織CDP（原為國際碳揭露計畫Climate Disclosure Project）亞洲和大洋洲地區的承諾行動計劃（Commit to Action）的區域負責人Amelie Tan鼓勵企業從充分資訊揭露、評估氣候風險開始，企業首要的工作是充分揭露相關氣候風險資訊，透過揭露和測量相關的氣候風險，有助提高企業認識碳風險以及氣候風險的管理行動。 為達到2050年前實現淨零碳排放目標，世界各地、企業紛紛透過加入零碳排活動（Race To Zero）的國際倡議及合作網絡。科學證據已顯示，要讓全球升溫不高於工業革命前攝氏 1.5 度，才能降低氣候危機的風險，CDP致力促進企業能以更科學的方式達成減碳目標。透過「科學基礎減量目標（Science-based targets, SBT）」倡議，協助企業計算在全球碳預算的情境下，特定產業及公司合理的排放額度，並設定具體減碳目標。2020年全球已有超過一千家企業參與科學基礎減量目標組織的倡議。 面對全球氣候變遷與低碳轉型趨勢，企業倘未積極應對並擬定適當管理策略，營運恐受巨大損失、無法獲得投資者青睞、甚至被客戶和市場淘汰，KPMG安侯企業管理股份有限公司副總林文棟進一步指出，企業應洞悉ESG綠色重點之風險並積極面對，並提醒企業若選擇採購綠電來滿足法規義務與自身要求，必須關注的兩個重點：是否有足夠的綠電可買？綠電交易價格又是如何？ 企業購買綠電合約，應通盤考量全球及在地購電策略、合約期間、購電費率計算方式、合約終止條件、損害賠償等契約元素，且透過適當合約條件，控制綠能發電量供應不穩定的風險。目前用電大戶條款規範企業需購買綠電與綠證，兩者不可分離，屬於「電證合一」形式，單獨購買憑證則無法滿足綠電義務。 台灣多年來在半導體、精密製造等產業佔有一席之地，隨著蘋果等國際龍頭加入RE100，加速了台灣供應商採購綠電的進程，面對減碳的勢在必行，台灣身為全球經濟體的供應鏈要角，應如何因應準備？會中邀請SEMI太陽光電公共政策倡議委員會副主委暨天泰能源陳坤宏董事長主持，台灣綠電應用協會許博涵秘書長、安侯企業林文棟副總、經濟部標準檢驗局再生能源憑證中心劉科長冠麟、SEMI風能產業委員會主席暨沃旭能源台灣總經理汪欣潔諸位產官研代表，以其專業立場，針對台灣企業佈局再生能源的必要性進行綜合討論。 SEMI風能產業委員會主席暨沃旭能源台灣總經理汪欣潔分享，台灣要落實淨零碳排的目標，離岸風電扮演很重要的角色。台積電與沃旭簽訂的20年企業購售電契約（Corporate Power Purchase Agreement, CPPA），承購沃旭大彰化西南第二階段及西北離岸風場共920 MW裝置容量，是全球再生能源業至今簽署最大的企業購售電契約。未來，沃旭也希望除了有健全的綠電交易機制，促進台灣產業鏈在國際的競爭力，也能藉此刺激綠能產業蓬勃發展，在台灣創造綠能永續發展的友善環境。台灣綠電應用協會許博涵秘書長說，綠電催生出的新型態工業科技，必然將成為台灣新世代的競爭力，要推進能源轉型，需透過綠電市場凝聚買賣方共識，確保產業有可獲得、可使用的綠電、完善綠電市場機制，推動多元、創新、智慧化的綠電應用。隨國際企業趨勢及2021年台灣國內用電大戶條款實施，憑證的價值持續提升，需求日漸增長，經濟部標準檢驗局再生能源憑證中心科長劉冠麟也分享經濟部推出再生能源憑證T-REC，給了綠電身份證，協助台灣企業接軌國際。 安侯企業副總林文棟則提到，產業面對淨零轉型有壓力，同時也有商機。再生能源產業鏈成功佈局，是企業立足台灣、放眼國際的關鍵，響應綠電或減碳行為不再只是企業雄心壯志的展現，更是取得全球永續商機，影響著台灣半導體、微電子業者，身處國際供應鏈位階的重要關鍵。 綠電交易是台灣發展再生能源政策的重要支柱之一，SEMI致力扮演著產、官、學、研之間的跨界溝通平台，擁有全台灣唯一最完整的再生能源生態系統，包含整合太陽能、風能、儲能三大綠能供應鏈，長期透過展覽、論壇、政策倡議與商機媒合等活動，積極推動產業發展。由SEMI與TAITRA外貿協會攜手舉辦的年度全台最大規模再生能源展「Energy Taiwan 2022台灣國際智慧能源週」也將於今年 10月19日至21日展出，帶領企業密切溝通與交流合作，實現永續發展目標，在全球循環經濟的浪潮下開創新局。

將科技與人們的日常生活用品緊密結合，一直是科技產業所追求的目標。軟性電子技術則是實現此一願景的關鍵技術。藉由軟性電子技術，電子產品不再被限制在四四方方的外觀機構上，任何日常生活中能看到的表面，甚至穿在身上的紡織品，都有可能具備某種電子設備的功能。 在國際半導體產業協會（SEMI）所舉辦的FLEX Taiwan 2021線上論壇中，來自產業與學術界的專家分享了各種軟性電子技術的研究進展，以及已經商品化的應用實例。從這些專家的分享可以看出，軟性電子所帶來的設計自由度，將為使用者體驗的革新，帶來前所未有的可能性，但同時也考驗產品開發者對人類認知跟行為的掌握程度。 軟性混和電子將為醫療革命帶來動能 來自加州大學柏克萊分校的Ana Claudia Arias教授指出，軟性電子最大的特徵，就是在具有彈性的薄膜上製作功能電路。這個特點使得軟性電子技術非常適合用來製作緊貼人體的應用產品。例如圖1的心電圖(ECG)感測貼片，其感測器的功能電路是在底層的軟性基材上製成，但在基材上方，還是有電源、通訊、訊號處理晶片等硬性的元件。因此，比較精確地說，軟性電子應稱為軟性混和電子(Flexible Hybrid Electronics)。 ▲圖1　加州大學柏克萊分校所開發出的ECG貼片。 Arias的團隊主要的研究課題，是如何在軟性基材上盡可能用印刷製程來製作功能電路。同時，該團隊也參與了一項名為人類內部網路(Human Intranet)的研究計畫，目標是利用軟性混合電子技術來監測運動員全身的狀態，作為訓練的依據。 這類貼片除了用在運動員身上外，同時也可以用在病患的生理數據監控上，提高醫療體系的運作效率。這會是軟性混合電子未來一個很大的應用市場，但目前這類技術要進入實際應用，最大的挑戰還是在於電力供應跟量測的精準度。因為感測貼片還是需要外部電源才能運作，如何提高電池續航力，是當前研究還需要努力的一大課題。另一方面，人體表面的狀態是不斷在變化的，例如流汗、皮屑等等，都會影響到感測結果的準確度。 軟性電子顛覆I/O設計　人因掌握將是最大考驗 既然軟性電子可以用來製作各種感測器，要用同樣的技術來實現I/O，為人機互動帶來全新體驗，自然也是其發展方向。 Geely Design首席設計師Andreas Friedrich就指出，在汽車領域，用軟性電子技術實現人機介面，已經是相對成熟的應用，例如車內的顯示跟觸控設備，就已經不在僅限於螢幕，任何車艙內的表面，例如前座的飾板、車窗，都有可能是具備人機操作介面功能的智慧表面(Smart Surface)。 對產品製造商來說，採用智慧表面有很多好處，例如產品的重量更輕、零件數量減少，視覺上更具一體感等。但對產品設計者而言，最大的挑戰在於智慧表面仍是一個相對新的概念，使用者未必習慣、甚至認知到某個物體的表面，是可以用來與設備互動的。對使用者心理跟行為模式的掌握，是設計者在導入智慧表面時，除了技術之外的最大考驗。 人機介面的設計必須盡可能直覺，使用者才會覺得好用，進而喜歡這種技術。如果介面設計太顛覆使用者的認知，或超出使用者的理解範疇，這種人機介面設計，就不是那麼理想了。 塑膠做的Arm？　軟性處理器潛力十足 雖然在軟性基材上的晶片等元件，絕大多數都還是硬的，但這些元件有沒有「軟化」的可能性呢？答案是肯定的。 安謀研究院傑出工程師John Biggs指出，安謀內部有一個名為PlasticARM的研究專案，目標是開發出世界第一款以Arm架構為基礎的非矽基處理器晶片。其實，imec早在2011年，就開始嘗試在軟性薄膜材料上，用印刷製程生產可撓曲的軟性處理器。圖2是2011年時imec團隊所做出來的軟性處理器，內含3381顆線寬5微米的電晶體，採用8位元運算架構，每秒可以執行40次運算。這也是世界第一顆塑膠做的微處理器。 ▲圖2　imec所開發出的人類第一顆塑膠微處理器 Arm的研發團隊得知imec的成就後，在2014年決定投入相關研究，設立了PlasticARM專案。與imec採用8位元架構不同，PlasticARM一開始的目標，就是要把已經被廣泛使用的32位元Arm運算架構做在有機薄膜上。 到目前為止，PlasticARM專案已發展出三個世代的軟性處理器架構，第一代是典型Cortex-M0的移植，但之後兩代則改用實驗性的NERF架構。NERF架構是以面積最佳化為設計目標的架構，移除了許多不必要的功能，同時也縮小記憶體容量，讓新一代軟性處理器所使用的電晶體數量更少、面積更小，但同時也更省電。 Biggs相信，雖然現在軟性處理器的密度跟性能，還無法與矽基處理器比美，但如果用密度提升的速度來看，軟性處理器的進步速度跟矽基處理器是十分接近的，只是矽基處理器的發展比軟性處理器早了50年。因此，只要維持現有的進步速度，假以時日，軟性處理器將在微電子領域成為一個要角。 掌握軟性混和電子最新進展　FLEX Taiwan 2021軟性混合電子特展不容錯過 軟性混合電子(FHE)集可捲曲、輕薄、不易破裂的特性，為產業帶來一股新的變革風潮，在這二十幾年之間不斷的創新突破，應用的領域也不斷加深加廣，更進一步與紡織、醫療、汽車等產業形成跨界的多方整合，開創無限商業前景。 今年FLEX Taiwan 2021軟性混合電子特展即將於12月28至30日在台北南港展覽館1館與SEMICON Taiwan 2021國際半導體展同期舉辦，匯聚來自智慧醫療、電子紙、顯示器、系統整合、車用電子、5G通訊、紡織、穿戴式裝置等領域專業人士參與，展示涵蓋最新軟性混合電子新興應用、前瞻技術，完整呈現電子產業鏈最深厚的跨界技術能量。

元太科技身為電子紙產業領導廠商，不僅貼近時代脈動領導業界，在ESG永續發展經營的策略與規劃上，更有許多思考與作為。 上下游集結 GO GREEN 元太的電子紙目前獨佔市場，在電子閱讀器市場市占比很大，但與 LCD 及平板相比，市場相對較小。2021 年上半年，元太科技持續推出彩色電子紙技術，以加速電子書閱讀器、電子紙筆記本、電子貨架標籤與電子看板等產品的彩色化。 為了擴大電子紙市場，元太秉持開放態度和夥伴廠商合作，「我們還有 8 個夥伴廠商，都可以供應電子紙模組，」元太科技董事長李政昊希望 元太能夠在電子紙材料上一直不斷精進，採取半 導體市場 ARM 安謀模式，和合作夥伴一起做大市場。而與上下游的合作，便充分體現在元太供應鏈 的綠化上，無論是在 TFT、IC 或是材料上，元太積極集結上游或 Ecosystem 合作夥伴，鼓勵大家多多使用綠色材料，「我們賣的是一個綠色技術，如果自己本身的流程都不夠綠化，無法說服別人跟你一起 GO GREEN，這是未來企業的方向。」 元太的電子紙產品就是要取代ㄧ次性用紙， 這使得元太的產品本身就具備一個特色──技術比較綠色。而在全球 ESG 趨勢，元太開始思考 如何讓製造過程更綠化、更環保，李政昊表示， 閱讀器製造過程中使用的水電不多，可以回收利 用，持續再做，但還沒有到完美 Net Zero Carbon Emission（淨零碳排）的地步，唯現在的趨勢是往零碳排的方向走，ESG 基金的投資者或是銀行都比較願意放款給 ESG 的公司，客戶本身也希望產品是綠色的，「既然這是一個趨勢，元太一定要跟上。」 2017 年時，元太就是臺灣第一個買再生能源憑 證的企業，到 2020 年為止已大概買了全臺 40% 的再生能源憑證，甚至，在台積電加入購買再生 能源憑證之前，都是再生能源憑證購買企業第一名。對於名次的下滑，李政昊並不在乎名次，而是更重視元太能否樹立起典範讓其他企業跟隨，啟發其他企業在臺灣做同樣的事情，「元太會努力思考用更創新的模式去讓製程可以更綠化與環保。」於是，元太在原料端回頭檢視並尋找對環境更友善的材料；在製造端，也投入研究如何降 低電子紙上化學材料的毒性、可不可以回收等。 「元太還有太多可以做得更好的部分」李政昊說，例如，如何回收利用製造過程中的物料與廢棄物、工務車能不能換成電動車、公司的用紙可不可以降低、製造端外公司內部如何更環保等。 紮好 ESG 馬步 同時不斷創新 李政昊習於在第一步就把計畫做得更完整，再思考接續的策略與方法，他不高喊 2030、2040 達到碳中和的口號，只是在此目標下，把功課做得更紮實，同時不斷在執行的過程中思考︰未來，元太還能做什麼？ 事實上，元太的企業社會責任作為早就起步，大陸揚州廠已執行多年的「麥田計畫」為大陸偏遠小學學童送暖，並建立與修繕圖書館，增加圖書資源；美東波士頓廠區的同仁也長期投入在地 關懷的公益計畫；也在台灣推展「e 啟讀出未來」 建立電子書閱讀器行動圖書館計畫；元太更於 2021 年 5 月臺灣本土疫情爆發後，捐贈 4 座正壓 篩檢亭，其中一座則設於新竹科學園區首個篩檢站；臺灣缺口罩時，也聯繫全球的資源，從韓國 送口罩來臺灣，李政昊認為，企業做社會責任， 可以做得更有影響力，帶動其他企業，而這些作 為在在加深了同仁對公司的認同。影響所及，元太每一個子公司都在做在地回饋與關懷，「起初並不知道那是 CSR」李政昊說，日後國際大廠 都會有 ESG 的要求，宜趁早投入，「這也是一個機會，本來可能打不進去的供應鏈，如果環保做得好，說不定就有機會切入。」 外型斯文有禮卻喜顛覆的李政昊，一直很佩服亞馬遜負責人貝佐斯，而在他經營元太的路上， 也可見貝佐斯的影子，其中，創新影響他甚深。 「創新就是不斷去顛覆、勇敢去顛覆，不斷質疑自己之前做的，然後找到新的突破點去顛覆自己。」李政昊說元太捐篩檢亭是一個創新，因為當時沒有人想到；元太的技術，也正是不斷顛覆電子技術；元太決定授權 FFS 技術也完全顛覆公司過往的營運模式，最近顛覆的是提升電子紙材料的銷售，降低電子紙模組的業務，藉此降低與 Ecosystem 夥伴的競爭關係，共同擴大電子紙市場。多賣材料會打到自己的模組，如何去做並讓同仁在業績壓力下也願意嘗試，李政昊敢去嘗試、去傾聽別人想法，「不要一下子就否決別人的想法，這樣機會可能就會消失了。」李政昊認為創新能帶來機會，所以當元太不斷成長之際，他個人最大的挑戰是──要看得更廣，「能看得更廣， 就能從別的產業看到未來發展的可能。」 三大引擎全開 產能滿載 從臺灣第一個 LCD 面板廠，到最早進入電子紙市場，元太始終走著一條穩健而創新的路。因為發現書籍的數位化之路較之音樂與影音都相對緩慢，E Ink 電子墨水科技的出現，觸動元太開拓電子紙市場，「E Ink 電子墨水技術可以改善 LCD 不適合長期閱讀的缺點。」李政昊開宗明義地說︰ 「發展電子紙技術，主要須思考的是──如何提升競爭力，元太首先重新檢驗產品的定位和研發， 而後執行，執行後發現效果比想像中大，所以現在就在忙著擴廠。」這說來簡單的過程，卻是元太透過精實流程、公司治理，和董事及菁英團隊達成同一陣線，執行確保到位的成果。 2009 年至 2010 年時電子書閱讀器 （eReader ） 大爆發，元太目睹 eReader 在 iPad 問世後市場下滑，開始積極找尋新的產品，經過不斷嘗試，最後幸運地找到電子標籤，而後又搭上全世界佔最大 GDP 的零售產業數位化潮流，電子標籤因而成 為元太高速成長的業務。此時，元太也發現零售常需要降價，所以需要引人注意的色彩，於是在黑白之外加上顏色。李政昊表示︰「電子標籤一但導入就回不去了，且導入速度會更加速，因為它會加速營運，有了電子標籤可以限時、限點、限店做促銷，隨時改變價錢。」 與此同時，元太也在閱讀器加上彩色，使之速度更快並能播放影片。元太不斷回頭檢視並發展 eReader 成長之方，去年推出了 E Ink Kaleido Plus 彩色印刷電子紙，雖然不似 E Ink Spectra 系 列是用彩色電子墨水粒子去做顏色，但是對閱讀市場綽綽有餘，也帶動起 eReader 的市場，與電 子標籤成為元太雙引擎。過去元太製造的電子閱讀器多屬視覺閱讀器（visual reading），小說閱讀器就在歐美深受歡迎，未來如何從視覺閱讀器走向學校的書本，或是其他需要有顏色的書本， 比如旅遊書等等，讓滲透率更高是元太努力耕耘的方向。 近兩年元太的電子筆記本快速成長，成為元太第三個主力收入引擎，而在 eNote 應用崛起之後， 元太也不斷思考電子紙身處 IoT 趨勢中之可能應用。李政昊表示，元太的電子紙還有很多少量多樣化的應用，比如公車站牌、汽車車牌到行李標籤等，「這些應用都屬少量多樣化。」目前元太的電子紙材料生產線包括臺灣一條、美國一條， 今年產能都已滿，必須再擴充四條生產線，李政昊說︰「從市場和客戶的回饋看來，所有擴產客戶都能吃下來，對於市場發展，我們樂觀期待。」 觀看訪談影片精華