SEMI 國際半導體產業協會

綠能暨永續發展聯盟太陽光電委員會副主席林恬宇表示，總統賴清德宣告上任後將以五大策略推動未來再生能源發展，朝數位及綠能雙軸轉型。善用台灣的高科技實力，融合綠能與智慧化科技與經驗，將為產業發展帶來加乘效果，助力淨零達標。台灣為全球高科技產業重鎮，並且擁有獨具戰略價值的完整太陽能產業鏈，兩相加乘下，有助於提升太陽光電的製造效率，可用於建立太陽能產品的可追溯性及設備除役管理。政府若以國家級大戰略的宏觀角度加以整合，進行跨區域、跨產業的大數據蒐集，建立強大的能源資料庫、可提升電力調度效率，促使台灣綠能延展性最大化。去碳化已成為全球的共同趨勢，高科技製造業對綠電需求迫切，台灣受限於地狹人稠，電網系統未與鄰國相通，國土規畫成為綠能發展的最大瓶頸。農政單位管理大規模國土面積，可在光電發展扮演更積極的權責角色、共同參與綠能轉型的國土規畫與使用，將閒置土地進行複合式應用開發，加速推動綠能建設。 綠能暨永續發展聯盟自2019年起出版太陽光電公共政策建言書，在遞交政府的2023年版中特別強調，糧食供應安全及電力供應安全兩者同等重要，各縣市的城鄉發展應衡量自身的條件，找出最佳發展定位，以達到糧食與電力供應最大發展綜效為目標。隨著新執政團隊上任，業界期待，朝野不分黨派，高效率推動綠能，中央協力地方共同落實政策。透過綠電供需的理性分析，政府加強全面性的社會溝通，以透明化的政策，消除疑慮，獲取全民認同，減少因立場不同產生對立，加速台灣綠能發展，也同時達成社會與產業雙贏共榮。（本文作者為SEMI GESA綠能暨永續發展聯盟太陽光電委員會副主席林恬宇)

SEMI GESA太陽光電委員會副主席洪振仁：2022年3月，行政院公布「臺灣2050淨零排放路徑及策略」，並將其訂定為台灣國家發展重大目標，在全球淨零轉型趨勢下，世界各國也紛紛布局綠色能源發展，其中，太陽光電因發展較早、產業相對成熟，全球具備日照條件的地區，莫不以太陽光電做為再生能源主力。回顧台灣太陽光電產業發展，2017年全台只有1.77GW太陽光電併網，2023年底已增至12.4GW，6年間成長幅度高達6倍，為台灣邁向淨零目標向前推進一大步，也見證總統蔡英文執政以來，在發展再生能源的強力支持與卓越政績。台灣作為全球高科技產業聚落重鎮，經濟發展高度仰賴電力，加上高度碳鎖定的慣用能源體質，數據顯示，2023年全台總發電量2,821億度，其中僅267億度來自再生能源、比重約9.47%。隨著經濟持續發展，放眼2050年電力總需求上看5,000億度，在淨零壓力下，六至七成用電需由再生能源供應，換算綠電規模達3,200億度，遠高於去年再生能源發電總量12倍，顯見台灣綠電發展須持續努力。 除了加速綠電占比，強化國內光電產業自主供應鏈，進而邁向國際市場，也亟度仰賴政府的支持，面對海外模組以價格優勢進逼，建議採取不超過三成市占的總量管制措施，並反應FIT逐年下修，適度調升VPC至9%，創造更大的使用誘因。另方面，針對光電用地取得、協調饋線不足以及與協商社會輿論，同樣需要中央跨部會攜手地方政府共議。可評估釋出長期休耕、低地利農地及生長不佳的林地，規畫為綠電專區並且增加容許範圍，進一步扶植光電產業發展，擴大部署加速能源轉型。簡言之，台灣能源轉型尚在起步階段，期待執政團隊持續發揮影響力，在政策推動的公平性、計畫性、迫切性持續投入，在既有基礎下推動台灣能源自主、達成2050淨零轉型目標。（本文作者為SEMI GESA太陽光電委員會副主席洪振仁）

台灣在全球高科技製造地位舉足輕重，因應供應鏈大廠的減碳要求，發展綠能不僅攸關產業發展，也是地球永續所必須。民調顯示，民眾對太陽光電的支持度高達八成，為此，SEMI GESA綠能暨永續發展聯盟長期與中央、立法體系、地方政府、民眾、環團及媒體進行全面性溝通，每年更舉辦國際性能源展會Energy Taiwan Net-Zero Taiwan，架構產業媒合平台，推動符合全民共識的綠能家園。近年，太陽光電產業面對激烈國際競爭，台灣以完整的太陽能上中下游產業鏈，成為全球綠能產業發展中獨具戰略價值的製造基地。以產量而言，電池及模組廠攜手EPC業者，每年約有3GW建置能量；技術發展也因應循環經濟，超前部署發展創新技術，包含優化回收體系，並持續投入研發，從P型的PERC提升到N型TOPCon、甚至未來的HJT及鈣鈦礦等，在產業淨零扮演舉足輕重角色。 在政府鼓勵在地製造政策推動下，目前VPC國家標準自願性驗證方案有助產業穩健發展，FIT也惠及所有再生能源，產生顯著的效果。但在開放政策下，海外進口模組市占約三成，考量協助產業發展及能源自主，台灣應維持一定自給率。因應海外供應去庫存化導致不理性價格下跌，建議調升VPC至9％到10%以平衡市場機制。以國外為例，德國對於淨零永續及使用綠電的成熟度高，願意使用價格較高的再生能源。SEMI GESA太陽光電委員會樂見太陽能供應鏈立足台灣提升市占，除價格政策仍有賴政府輔導支持外，取得太陽光電建置空間為產業順利推展的重點，期盼加速開放能源基地建置，推進綠能進程及提升產業國際競爭力。（本文作者為SEMI GESA綠能暨永續發展聯盟太陽光電委員會主席沈維鈞）

隨著生成semiconductor-market-g式AI應用的崛起，讓半導體產業熱度又再度向上推升，市場需求、產能供應、製程技術都成了各界所關注的議題。而自台積電創辦人張忠謀將專業晶圓代工的概念導入半導體後，更奠定了台灣在全球半導體產業裏扮演的重要角色，也牽動著上下游產業的發展...

回顧自 2011 年起，德國政府喊出工業4.0，帶動全球製造業智慧革命，成為機械和製造業的焦點議題。這兩年高速發展的AI（人工智慧），再次掀起一波「智慧化浪潮」，讓大眾對未來的製造業樣貌充滿期待。如果深入觀察製造業，可以發現從工業 4.0 之前就有的自動控制、工業通訊、機聯網等在製造場域中採用的新技術，有降低成本、提升效率兩大目標，而AI的出現也同樣為滿足更高的效率與效能需求。尤其是 Edge AI 的興起，可將AI運算從雲端下放到邊緣設備，大幅提升即時反應能力，開啟更多應用可能。相較於以往的自動化或智慧化技術，AI 對製造業的影響更深、更全面，因此導入的思維也有所不同 從長期來看，目前的 AI 仍處於發展初期。以電腦發展的進程為例，早年的大型電腦為封閉式架構，直到 IBM 推出個人電腦後，各種協會組織制訂出開放性標準，讓投入廠商有依循的框架，並紛紛推出高效能且可相容軟硬體產品，使電腦普及加速，整體市場也因此快速成熟。對照 AI 發展，我相信未來在推動 AI 也會是走一樣的路，以訂定國際標準作為量化基礎，AI 產品才有機會往高效能、標準化的目標推進，幫助導入成本快速降低，進而推升企業建置的意願。例如 IRAM（Industry 4.0 Readiness Assessment Model）工業4.0就緒性評估模型，曾協助半導體供應鏈組織評估與追蹤智慧製造技術部署進度，並制定數位轉型路徑圖。這些已經通過市場檢驗的產品與工具，就不必重複試錯、調整架構、立即可使用。 AI 逐漸普及後，預期將形成新的產業競爭。許多人討論，哪些工作有可能被 AI 取代？而我認為未來被 AI 取代的並不會是特定產業，而是「不會用 AI 的」工作樣態。在產業及供應鏈發展上，也是相同的道理，只有願意與時俱進的企業，才會在每一波浪潮後進步。舉例來說，機台設備的操作或運作，以往只能靠老師傅依據經驗法則判斷，AI 導入後就可將老師傅的專業量化為數據，用數位系統監控機台，此外還可結合 Edge AI，在機台邊緣即時分析數據，快速偵測異常並自主優化參數，大幅提升生產效率與良率，藉此保有彈性，克服專業知識因少子化傳承不易、勞工成本漸高、產業效率不彰等困境。 從智慧製造角度而言，AI 無疑是製造業降低成本、提升效率的關鍵技術。然而 目前AI 應用尚未成熟，且技術發展並非搶頭香，NVIDIA 經過數十年的累積，才展現今日市場價值，無論是 AI 或其他技術革命，成功關鍵都是一步步累積、堆疊基礎。再以台灣半導體業者為例，他們在工業4.0名詞還沒出現時，就從耕耘服務客戶的角度出發，著手蒐集數據、優化製程，這種以終為始先釐清自身需求，再逐步建構紮實基礎，才是 AI 導入效益可以順利展現成效的作法。 放眼未來，AI 帶來的產業變革已成定局。過去製造業經歷過許多技術變革，然而 AI 除了是全新技術典範，影響所及更涵蓋營運與製程系統，翻轉營運模式。製造業者理解 AI，掌握 AI 外，還必須釐清自身產業應用需求，再依照供需兩端狀況制定完整策略，讓 AI 系統的建置效益與成長曲線相符，重塑企業活力。 （本文作者為SEMI智慧製造委員會委員暨研華股份有限公司副總經理林其鋒）

隨著演算法不斷進化，「AI人工智慧」鋪天蓋地襲來，生活中越來越多種的應用反映了人工智慧的價值，例如我們在使用電商購物時，網站推薦商品能夠切中消費者心中所需，數位機器人的對話也逐漸具備真人回應的精準與辨識度，而這一切的成果，都將仰賴大量數據資料與不斷強化的運算力來做為背後的支撐。 Table of content：AI晶片市場成長規模ASIC晶片的強項在哪裡？關鍵字一次看懂CPU中央處理器GPU圖形處理器FPGA現場可程式化邏輯閘陣列ASIC 特定應用積體電路雲端大廠Google、AWS、Meta及微軟等紛紛投入ASIC AI晶片市場強勢擴張，運算效能供不應求根據TrendForce研究報告指出，在數位化與智慧化趨勢推動下，包括智慧型手機、智慧音箱甚至是工業機器人等物聯網裝置設備都將不斷增加，加上自動駕駛、影像辨識與ChatGPT等應用，在在都加速了AI技術發展與晶片市場的擴張，預期在雲端運算、智慧車應用領軍下，將持續帶動市場高速成長，至2025年全球AI晶片市場規模將上看740億美元，2022～2025年的CAGR達到23.8％。從應用面的本質來看，隨著數據資料量體正不斷提升，從文字到影像的交互生成與轉換，這場AI運算的賽局已可預見過去單純以CPU（中央處理器）為首的裝置已無法滿足應用場景所需的運算效能；因此除了讓專注於GPU（圖形處理器）技術開發的NVIDIA、AMD近期聲勢大漲，ASIC（Application Specific Integrated Circuit）客製化晶片的抬頭，更是眾人關注的目標。 ASIC晶片的強項在哪裡？關鍵字一次看懂能夠處理不同的任務場景的優勢，是早年CPU被大量產用原因，AI應用早年聚焦在聲音影像的辨識，帶動了GPU的發展；但當運算需求無法被滿足時，更加專精、更符合某領域應用，針對特殊運算需求的客製化晶片ASIC就成了最佳解答。在分析ASIC客製化晶片為何能成為明日之星前，我們需要對於目前已發展的幾個重要運算處理器，先有初步的認識。 一、CPU中央處理器中央處理器 (Central Processing Unit) 可以視為電腦／裝置的大腦，負責執行整體協調，控制電腦與作業系統的各種指令，適合進行更為複雜的運算處理。 二、GPU圖形處理器圖形處理器 (Graphics Processing Unit) 採用平行運算架構，可以同時處理許多相對簡單的任務，加速處理效率，因此強項在於處理影像、圖片相關資訊，能同時進行大規模運算，在遊戲領域，影片剪輯及AI有絕佳著力點。 三、FPGA 現場可程式化邏輯閘陣列現場可程式化邏輯閘陣列（Field Programmable Gate Array）。晶片出廠後，能由使用者重新設定功能，調整它適合執行的任務以滿足場景所需，可視為半客製化晶片概念。適合在需要靈活性與可以重新配置的場景做發揮，包括通訊設備等，能更有彈性的適應不同演算法任務需求，惟晶片成本較高，不利於大量採用。 四、ASIC 特定應用積體電路特定應用積體電路（Application Specific Integrated Circuit）即客製化晶片，顧名思義，針對特定且專門之應用需求開發的晶片，特別適合應用在單純的應用環境，但對於性能、與能耗有更高、更嚴格的標準需求，例如挖礦、特殊演算法的資料分析及推論等，其製造出來的晶片多半僅能滿足單一場域的應用，無法相容於其他應用場域。 如上圖，想像不同的運算處理器就如同公司裡各式各樣的員工，各擅勝場：CPU 是全能性的通才，不僅加減乘除都會做、連複雜的一元二次、三元二次題目都能解，然而像這樣的人才不僅數量較少、薪資也相對高昂；GPU則是在某些專業領域表現特別突出，但也有比較做不來的工作，例如特別會算加法和減法，其他項目是弱項；FPGA 員工適應力強、配合度高，無論指派到哪個部門都能工作，缺點是雖然什麼都學得會、效率卻不高；而 ASIC 則像是公司為了某項任務特地培養的專案人才大軍，例如訓練出一批超級擅長算乘法的員工，這批員工除了乘法以外不具備其他專業，不過當他們集體專注在處理大量的乘法業務，對公司來說平均成本更佳、效率也達到最大化。晶片的表現，不外乎從「效能」、「功耗」及「應用場域」三者間的表現去評斷，在開發運算架構時，就如同企業招募不同專長的人才一起工作一樣，如何配合任務去設計電路為晶片找到最佳的表現空間、發揮價值就更顯重要。 如何在既有的系統及成本下提升運算效能、降低資料傳輸距離以減少能耗損失、避免產生過高熱能等，都是考量。以CPU與GPU為例，CPU多以下達指令並處理邏輯運算為主，但一次只能執行一個任務，在處理影像及巨量資訊時的速度相比具備平行運算能力、能夠同時執行很多任務的GPU要來的慢，但兩者間並不互斥、反而能共生共榮，在CPU的帶領下發揮GPU的算力，讓電腦與設備能有絕佳效能，同時透過先進製程輔助讓算力大增之餘，也可有效降低能耗。特別是在AI時代下，各式的應用擁有各自的演算法，即便是相同的演算法，訓練(Training)以及推論(Inference)的需求也不盡相同，如何在打造AI雲端伺服器如何同時滿足「效能」、「功耗」及「應用場域」進而到整個系統建置的成本，並為未來的擴充或任務轉換保留相對應的空間…等，都讓業界思索找出能更完美契合的那塊晶片拼圖，這也讓FPGA與ASIC找到了著力點。至於FPGA與ASIC的差異何在？FPGA可視為隨意塑型之黏土，面對不同應用場景能有比CPU、GPU更彈性的調整空間，搭配合適的軟硬體整合，可以針對不同的應用場景進行細緻的軟硬體調整，來達到最佳化的效能，為既有的系統架構提供了彈性，充分發揮加速運算效能表現，這在系統開發初期尚須進行微調的狀況下尤為重要。而ASIC則完全針對單一應用場景進行全客製化設計，開發時間與成本上相對FPGA大，但卻能更吻合某特定領域之所需，當人工智慧發展越趨成熟、產業應用朝向單一領域專精發展，ASIC 將在運算上成為不可或缺的得力助手；以AI晶片舉例，GPU雖可以滿足大多數基本運算的要求，但ASIC則能再更進一步瞄準單一場域執行任務，更加精準針對自身的需求進行匹配，獲得更好的效能及功耗，整體的能耗比甚至能較GPU好上數倍，大量導入的情況下甚至能攤提開發的費用，反而有助於降低成本。 搶進投入ASIC晶片！雲端大廠追求效能，創造兆元市場規模正因ASIC的導入能更精準針對特定領域、特定產品提升運算力表現，同時有效節省能耗，這也讓雲端大廠包括Google、AWS、Meta及微軟等紛紛投入。以Google來說，其自行研發的TPU晶片能達到2-3倍的效能提升；AWS也同樣為了提高效能搶進ASIC市場，提供每瓦50%的性能提升，讓客戶可以擁有更快、更經濟的方式訓練大型模型；而Meta所開發的客製化加速器「MTIA」則可以創造2倍的性能提升。在在顯示雲端業者已經開始在差異化的應用上，以ASIC晶片提供客戶更優異的AI解決方案。根據摩根士丹利的報告，2027年時這類ASIC晶片在雲端半導體市場將有機會從現在的個位數占比成長至30％。Global Information也指出，ASIC市場規模將在2030年來到345億美元，不過該項產品的研發成本仍是小型企業發展的重要障礙。從半導體產業的生態來看，晶片開發需投入大量人力與資金成本，這意味著雲端業者可能要自組IC 設計團隊；與此同時，晶片製造的成本也隨著先進製程技術演進而飛漲。也因此，運算的成本與效益，將會成為投入特定領域運算需求時的重要考量。台灣半導體產業作為全球科技業者背後重要的供應鏈，面對這場AI賽局與ASIC晶片的研發，依舊是充滿機會。以「晶圓製造」跟「封裝測試」環節來說，客戶下單晶片的需求提升，勢必將帶動產業發展，而手握先進製程與先進封裝等關鍵技術的業者，更是這群雲端業者不可或缺的夥伴。至於在開發ASIC晶片比較有關聯的上游IC設計端來說，若擁有重要IP或關鍵人才，將有機會成為雲端業者開發ASIC晶片的重要合作夥伴。 結語再回到那個令使用者驚艷的精準廣告投放場景，正因為有了過去CPU與GPU將大量資料進行運算分析，產生出初步的模型（Model），成為了個別場域應用的基石。而雲端業者投入ASIC的開發，則在不產生更多能耗下，利用更強的晶片效能處理更大規模的AI模型幫助廣告投放變得更貼近、更快速。「精準」的最後一哩路，就是以ASIC為首的客製化AI晶片所能發揮之處。綜觀來看，各項AI晶片皆有其優勢與弱點，端看應用面如何從效能、表現、成本等進行全面評估。而GPU依舊能發揮重要角色，扮演AI伺服器與主要運算力的幕後功臣；至於如何安排ASIC、FPGA接棒在不同領域的應用發揮價值，讓客戶能更快速獲得解決方案，也是目前雲端業者的機會與挑戰。 【延伸閱讀】半導體是什麼？晶片產業一次看懂 立即閱讀【延伸閱讀】先進製程領軍：全面剖析半導體產業突破摩爾定律的極限 立即閱讀#關於SEMI國際半導體產業協會成立於1970年，SEMI於全球設有10大營運據點，並於1996年正式成立SEMI國際半導體產業協會台灣分會，致力協助連結全球半導體和電子設計及製造供應鏈3,000多家會員企業，以及150萬名專業人士。自同年起固定舉辦年度SEMICON® Taiwan國際半導體展、國際高峰會與各項大型技術論壇，持續推升台灣之國際影響力及競爭力。SEMI國際半導體產業協會始終秉持客觀中立原則，並以誠信、透明、敏捷為核心價值，為台灣企業會員提供半導體產業智庫角色，促進國際間產、官、學、研各界深度交流，推動台灣半導體產業與全球接軌，搭建雙向溝通對話機制。SEMI國際半導體產業協會目前在台灣成立十八大技術委員會，以持續推動設計、裝置、設備、材料、服務和軟體方面的產業成長和技術創新為目標，並竭力提供企業會員完整的市場產業情報、標準制定、政策倡議、人才培育、永續發展、供應鏈管理和各式計劃協助，助力會員應對產業挑戰。更多資訊歡迎瀏覽www.semi.org，或加入SEMI Facebook粉絲團、SEMI LinkedIn。 SEMICON Taiwan 國際半導體展SEMICON Taiwan 國際半導體展不僅匯集全球具影響力廠商、人才和技術，創造新市場機會，更是台灣最國際化且唯一的半導體專業展會。SEMICON Taiwan 2024 | 9月4-6日 | 台北南港展覽館一館 二館 | 了解更多

針對高用電需求之產業及企業，「高效能管理」與「穩定供電」的需求至關重要。特別是在半導體製造過程中，穩定可靠的電力供應不僅是維持生產效率的基石，更是確保產品高品質的前提。在SEMI旗下之GESA智慧儲能委員會2024年第一季會議中，我們深入探討了儲能技術對於實現能源轉型與支持再生能源發展之關鍵作用。儲能系統的應用可以「電表」為界，分「表前」與「表後」兩種策略，其中，「表前」儲能系統，主要安裝於電網端，致力於穩定電網運作；而「表後」儲能則安裝於用戶端，旨在實現用電調節及成本優化。2023年，全球儲能建置達110GWh，其中台灣貢獻了約1GWh，佔全球年增裝量近1%，然而台灣儲能建置主要集中於調頻輔助服務，將近九成為「表前」儲能應用。然而，「表後」儲能則是目前全球儲能市場需求成長最快的領域，在台灣市場也開始備受矚目。此次委員會聚焦於「表後儲能」議題討論，以用戶端類型區分為工商儲能、家戶儲能，針對2050淨零碳排目標，預計工商儲能需求將迅速成長，家用儲能朝自給自足邁進。此技術為用戶提供了削峰填谷、備用電源、負荷平衡及電力市場參與等電力管理策略，尤其對於電力需求之大型用戶而言，能有效降低運營成本並提升對電力供應波動的韌性，增強企業營運穩定及可靠性。(GESA 智慧儲能委員會) 表後儲能有廣泛的應用場景，如工業園區、商業大樓、電動車充電站、醫院、學校、大型社區、別墅區等，主要展現的功能及優點： 削峰填谷：通過在用電成本較低的時段儲存電力，在高峰期釋放電力，工商企業可以降低能源成本。這有助於優化電費結構，減少高峰電價的支出。備用電源：對於需要確保連續供電的應用，如數據中心、醫院和製造工廠，儲能系統可以提供備用電源，以應對電力中斷或緊急情況。負荷平衡：儲能系統可以用於平衡不同時間段的電力需求，降低用電峰值，減少電費支出。電力市場參與：工商業儲能系統可以參與電力市場，根據電力價格波動來購買低成本電力並在高峰時段出售高價電力，獲得收益。近年世界各地因極端氣候所引發的停電事故愈趨頻繁，也提高用電端的防患意識及裝設儲能系統的意願，只需把平時多餘的電能儲存後，若遇到災害降臨導致停電事故，儲能必能為工廠及家庭提供所需之用電。GESA智慧儲能委員會於2/19結束了第一季的委員會議，由新任主席黃義協副總經理，帶領儲能委員們針對台灣接下來的儲能發展政策與挑戰進行討論，也將持續整合產業建言及需求，給予政府單位制定與推動儲能相關政策時作為參考，積極推進國內智慧儲能產業發展。(新任主席 黃義協 台泥儲能科技股份有限公司副總經理) (由左至右排序：榮譽主席 艾祖華博士, 新任主席 黃義協 台泥儲能科技股份有限公司副總經理, 副主席 譚宇軒 台普威能源股份有限公司總經理, SEMI GESA綠能暨永續發展聯盟資深總監 蘇貞萍)

為了掌握從「製造」到「智造」的契機，半導體廠商紛紛利用物聯網、大數據分析、人工智慧(AI)、機器人、自動化和雲端運算等智慧化技術，將製造流程和設備相互連接，實現生產過程的智慧化和自動化，並重新設計業務流程與優化價值鏈，驅動數位創新。

談起日本，除了是作為國人觀光勝地的首選外，面對疫情加速數位轉型的衝擊，也讓日本企業不得不開始尋求外部支援，以技術力協助產業迎戰。而這場屬於前進日本併購的趨勢也正悄悄蔓延，為台灣產業開啟了一扇強化企業護城河與躍上國際舞台的機會大門。

長期觀察並協助企業執行併購任務的普華國際財務顧問公司合夥人暨執行董事周容羽就表示，即使全球資本市場與併購市場於過去一年稍顯低迷，但數字會說話，台灣企業整體併購量能反而是逆風成長，統計至2023年第三季案件數上看93件，其中海外併購就佔了38件，表現相當突出。

The rapid changes in the business environment are transforming the global manufacturing industry and driving the growth of smart manufacturing. According to the leading market intelligence provider TrendForce, the smart manufacturing market is estimated to reach US$620 billion in 2026.