【2022年6月02日- 新竹訊】SEMI國際半導體產業協會於今日發表的「全球半導體設備市場報告(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)」中指出，2022年首季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期成長5%，達247億美元，季度表現來到成長力道一向較為疲軟的第一季則是同比下滑10%。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析道：「隨著半導體界持續大幅提升晶圓廠產能，外界普遍看好2022年前景，從今年第一季設備出貨金額的同比增長可見一斑。北美和歐洲雙雙加強晶片『本地製造』的力度，首季設備支出比起去年同期有顯著的上升。」
「全球半導體設備市場報告」匯總SEMI和SEAJ日本半導體設備協會旗下會員資料，提供每月全球半導體設備產業訂單及出貨相關統計數據。
按地區劃分的季度出貨金額（以10億美元計），以及各地區季度及年度同比變化數據如下：
資料來源：SEMI 國際半導體產業協會(www.semi.org)及 SEAJ 日本半導體設備產業協會(www.seaj.or.jp)，2022年6月
註：個別數字相加因四捨五入未必與總數相等。
SEMI 出版之設備市場報告 (Equipment Market Data Subscription, EMDS) 含全球半導體設備市場相關豐富資料，三個子報告包括：
- SEMI每月半導體設備訂單與出貨報告 (Monthly SEMI Billings Report)，提供設備市場趨勢相關看法。
- 每月全球半導體設備市場統計報告 (Monthly Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics)，提供全球 7 大地區共 24 個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨相關資料。
- 半導體設備資本支出預測報告 (SEMI Semiconductor Equipment Forecast)，提供半導體設備市場展望相關資料。
更多詳情或訂閱資訊請洽SEMI產業研究與統計事業群 (SEMI Industry Research and Statistics Group) - [email protected]，或線上查詢更多相關資訊。
關於SEMI 國際半導體產業協會
SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,500 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance (ESD Alliance) 電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。更多資訊請參訪 www.semi.org，或加入 SEMI Facebook 粉絲團追蹤 SEMI 最新消息！
新聞聯絡人
SEMI Taiwan
Monica Hung 洪夢霜
電話：03.560.1777 ext.209
Email：[email protected]
奧美公關
Ashley Lu 呂庭安
電話：02.7745.1557
Email：[email protected]
