【2018年11月7日 新竹訊】SEMI (國際半導體產業協會) 之 Silicon Manufacturers Group (SMG) 公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，第三季全球矽晶圓出貨面積達3,255百萬平方英吋，較第二季出貨面積3,164百萬平方英吋，成長3個百分點，較去年同期成長8.6個百分點。
SEMI 台灣區總裁世綸表示，「第三季全球矽晶圓出貨面積持續向上攀升，並且打破歷史季度出貨最高紀錄，在全球經濟穩定的趨勢下，多元應用市場齊步發展，並帶動整體半導體產業強勁成長，預期矽晶圓出貨的成長態勢將可延續至第四季。」
| 全球矽晶圓出貨面積 (僅限於半導體應用) | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 百萬平方英吋 | |||||||
| 1Q2017 | 2Q2017 | 3Q2017 | 4Q2017 | 1Q2018 | 2Q2018 | 3Q2018 | |
| 總面積 | 2,858 | 2,978 | 2,997 | 2,977 | 3,084 | 3,164 | 3,255 |
| 資料來源： 2018年11月。 | |||||||
矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸 (1 吋到 12 吋)，半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。
本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓片(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓，以及晶圓製造商出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓(non-polished silicon wafer)。
關於Silicon Manufacturers Group (SMG)
SMG為SEMI旗下一獨立特殊團體，開放予所有製造多晶矽(polycrystalline silicon)、單晶矽(monocrystalline silicon) 或矽晶圓 (如切割、磨光、磊晶片等) 之SEMI會員加入。該組織之宗旨在於促進矽產業相關議題之合作，包括開發矽產業和半導體市場相關之市場資訊及統計資料。
關於SEMI
SEMI (國際半導體產業協會) 連結全球 2,000 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。 SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。 Electronic System Design Alliance (ESD Alliance) 電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今，SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪 www.semi.org，或加入 SEMI Facebook粉絲團追蹤 SEMI 最新消息！
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