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半導體材料求新求變 首重品質管控與元件效能
SMC 策略材料高峰論壇會後報導
物聯網、工業自動化、人工智慧、自動駕駛、5G通訊等應用對晶片性能要求越來越高，為此，除了半導體技術、架構須持續演進外，材料也是推動半導體先進製程的其中一項關鍵。為此，SEMI國際半導體產業協會特於SEMICON Taiwan 2019國際半導體展會期間首次舉辦「Strategic Materials...
SEMI Press Release
全球微機電及感測器產能持續走強 至2023年成長率估達25%
【2019年10月30日－新竹訊】根據SEMI（國際半導體產業協會）最新「全球微機電及感測器晶圓廠展望報告」（MEMS & Sensors Fab Report to...
SEMI Press Release
SEMI：2019年9月北美半導體設備出貨為19.5億美元
【2019年10月23日－新竹訊】 SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing...
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終端設備滲透率將達 100%！台灣半導體業為「AI 浪潮」做足準備了嗎？
AI 逐漸深入日常，從生物辨識、影像分析到自然語言處理，不論是隨身攜帶的手機、智慧家庭、無人工廠、智慧城市，AI 已經展現無所不在的潛力。SEMI Taiwan 作為全球半導體生態系的重要組織，在台舉辦「Smart Data 智慧數據國際高峰論壇」，邀來電子設計自動化（EDA）大廠 Mentor...
SEMI Press Release
全球製造供應鏈全面綠化 再生能源前景看俏
【2019年10月17日—台北訊】由經濟部指導、SEMI主辦、綠能科技產業推動中心協辦的「全球綠色供應鏈高峰論壇」昨(16)日於Energy...
SEMI Press Release
展現綠能產業豐厚實力 2019台灣國際智慧能源週明盛大開展
【2019年10月15日－新竹訊】 由SEMI和TAITRA外貿協會聯手舉辦的全台規模最大、最具指標性再生能源展「Energy...
SEMI Press Release
SEMI：2019年矽晶圓出貨量將萎縮6% 2020年重拾成長動能並於2022再創新高
【2019年10月1日－新竹訊】根據SEMI（國際半導體產業協會）最新公布的半導體產業年度全球矽晶圓出貨預測報告，2019年矽晶圓出貨量預計從去年歷史新高下滑6%，於2020年重拾成長力道，而2022年將再創新高紀錄。
依據預測報告展望今年至2022年的矽晶圓需求，2019年拋光（polished）與外延（epitaxial）矽晶圓出貨總面積預計將達11,757百萬平方英吋(million...
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SEMICON 2019 國際半導體展：從台灣角度如何看量子電腦發展？
隨著科技的發達，人類對運算的要求越來越高，運算能力超越現今超級電腦的量子電腦日益受到重視。從破解目前的 RSA 加密技術、透過模擬分子與交互作用來開發新藥與材料、加速機器學習與資料分析工作到搜尋大數據等，量子電腦對各產業應用都將帶來巨大衝擊，而日前 IBM 發表了支援 53...