【2019年10月30日－新竹訊】根據SEMI（國際半導體產業協會）最新「全球微機電及感測器晶圓廠展望報告」（MEMS & Sensors Fab Report to 2023），在通訊、運輸、醫療、行動裝置、工業及其他物聯網（IoT）應用大量需求帶動下，2018年至2023年全球微機電及感測器晶圓廠裝機產能將成長25%，達每月470萬片晶圓*。
這份報告是業界首次以微機電及感測器晶圓廠房為主，資料涵蓋了全球230間公司、超過400座廠房設施，並涵蓋了自2012年至2023年期間的資料。該報告預估微機電廠佔整體微機電及感測器設備廠比例在2023年將達46%；影像感測器廠佔比為40%；製造微機電及影像感測器的其他廠房比例則佔剩下的14%。
圖1：裝機產能及微機電/感測器廠房數
該報告指出，2018年全球微機電及感測器產能排行，日本居冠，接著為台灣、美洲及歐洲/中東。中國相關的產能預計將不斷增加，2023年有望將從目前的第六名攀升至第三名(裝機產能)，而日本及台灣的相關產能在2023年將持續穩坐全球前兩名地位。
「全球微機電及感測器晶圓廠展望報告」指出，2018至2023年相關廠房設備投資每年約為40億美元，大部分支出 (估計為其中70%) 將用於12吋（300mm）晶圓廠，又以CMOS Image Sensor影像感測器的投資為大宗。同時間，日本晶圓設備投資將於2020年達到頂峰，達到近20億美元，台灣則於2023年相關支出總額突破16億美元。
總體來說，2018年至2023**年全球將新增14座微機電及感測器為主的晶圓廠，其中又以8吋及12吋的新廠居多。中國將是相關新產能擴增速度最快的地區，其次是日本、台灣和歐洲。
「全球微機電及感測器晶圓廠展望報告」包括個別廠房之地點、技術與產品，以及2012至2023年各季的下列項目資訊：
- 建廠及設備投資
- 晶圓產能
- 晶圓尺寸
- 製程節點
「全球微機電及感測器晶圓廠展望報告」由國際半導體產業協會旗下的產業研究與統計（SEMI Industry Research and Statistics）事業群與SEMI策略伙伴「微機電暨感測器產業聯盟」（MEMS & Sensors Industry Group）共同發佈。關於「至2023年微機電及感測器廠房展望投資報告」更多資訊，請點擊連結瀏覽。
*約當八吋產能 — 研發、試製及磊晶產線除外
**不包括研發、試製、磊晶產線以及建造可能性低之廠房除外
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