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強勁電動車需求為功率電子及化合物半導體開創產業新動能
強勁電動車需求為功率電子及化合物半導體開創產業新動能
-SEMI 功率暨化合物半導體委員會會議摘要
電動車朝低耗能、高效率及小型化趨勢發展，不僅使碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等第三代半導體材料成為當紅炸子雞，矽光子(Silicon...
SEMI Press Release
全球科技大廠領袖齊聚SEMICON Taiwan國際半導體展領航智慧未來
【2019年8月12日—新竹訊】全球第二大且最具國際影響力的高科技產業盛事SEMICON Taiwan國際半導體展，將於9月18至20日於台北南港展覽館一館隆重舉行。隨著5G、人工智慧與物聯網應用蓬勃發展，半導體先進技術需求大幅增加，驅動更多業者進軍半導體應用市場，SEMICON...
SEMI Press Release
先進製程帶來新考驗 SEMI成立檢測與計量委員會尋解方
【2019年8月6日—新竹訊】摩爾定律的發展面臨諸多經濟與技術上的瓶頸，使得半導體業者一方面必須在異質封裝領域尋找新的出路，另一方面也必須對製程控制、製程所使用的原物料品質，作更嚴格的把關，方能確保產品的生產良率。這些趨勢都將使檢測與計量技術，在半導體製造業中，扮演比過去更加重要的角色。有鑑於此，工研院量測中心與SEMI國際半導體產業協會邀集台積電、液化空氣集團 (Air...
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以智慧化提升產能 半導體製造更具競爭力
工業4.0掀起智慧製造趨勢，在所有製造業中，半導體是智慧化技術應用最深的領域，然而半導體製程即已複雜，再加上智慧化除了軟硬體架構的整合外，更涉及整體思維的改變，這讓半導體智慧製造的技術含量遠高於其他製造，9月5日由SEMICOM...
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異質整合時代下先進測試新方向
SEMI測試產業委員會正式成立 鞏固半導體高階應用可靠度最後防線
行動、高效能運算、汽車和物聯網這四大推動半導體未來成長的應用，以及加速上述應用成長的人工智慧及...
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先進封裝技術百家爭鳴 推進個位數字奈米節點
隨晶片應用朝多元化發展，從過去的消費性電子轉向AI、IoT等產品延伸領域，對於晶片規格需求，除了微縮外，更加入了高速運算與傳輸、異質整合、低功耗等特性。另外，隨半導體製程繼續朝7奈米、甚至5奈米以下節點微縮，伴隨而來的龐大成本與難以預測的高風險，也將更加突顯先進封裝技術為延續半導體持續發展所扮演的重要角色。
今年SEMICON...
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半導體前進未來的動力：異質整合 (下)
-SiP Global Summit 2018系統級封測國際高峰論壇會後花絮
AIOT、5G和網路的發展將持續便利人們的生活，也都需要小型化、高密度的系統級封裝和高效能運算封裝技術的協助，系統級封測國際高峰論壇 (SiP Global Summit 2018) 第二天演講陣容同樣精彩，邀請到包括台積電、日月光NVIDIA、Lam Research、EV...
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半導體前進未來的動力：異質整合 (上)
-SiP Global Summit 2018系統級封測國際高峰論壇會後花絮
行動、高效能運算(HPC)、汽車和物聯網(IoT)為未來半導體產業四大成長引擎，而人工智慧(AI)和5G技術是推動上述應用成長的關鍵因素。效能、耗能、尺寸及成本已成為這些中高階應用共同面臨的挑戰，而具高度晶片整合能力的先進封裝技術便受惠於目前的市場趨勢。
根據Yole...
SEMI Press Release
SEMI：2019年6月北美半導體設備出貨為20.1億美元
【2019年7月26日－新竹訊】 SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing...