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半導體前進未來的動力：異質整合 (上)
-SiP Global Summit 2018系統級封測國際高峰論壇會後花絮
行動、高效能運算(HPC)、汽車和物聯網(IoT)為未來半導體產業四大成長引擎，而人工智慧(AI)和5G技術是推動上述應用成長的關鍵因素。效能、耗能、尺寸及成本已成為這些中高階應用共同面臨的挑戰，而具高度晶片整合能力的先進封裝技術便受惠於目前的市場趨勢。
根據Yole...
SEMI Press Release
SEMI：2019年6月北美半導體設備出貨為20.1億美元
【2019年7月26日－新竹訊】 SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing...
SEMI Press Release
2019年第二季全球矽晶圓出貨面積持續下探 較第一季下滑2.2%
【2019 年 7 月 24 日— 新竹訊】國際半導體產業協會 (SEMI) 旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)...
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學生揪團來台北 SEMICON 一日遊玩全攻略地圖
在台灣，我們總是為不斷進步的半導體業為榮，也因為有許多業界人士的努力，不斷突破，挑戰現狀，台灣的年輕人才有全世界難比擬的科技環境可以學習、就業，成為頂尖的人才。或許你會說，台灣畢竟只是一個島，但人人都想走向世界，怎麼辦呢？這就是SEMI國際半導體產業協會致力協助台灣半導體產頁業者成長的原因。SEMI所舉辦的SEMICON Taiwan...
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穿戴式與行動裝置的下一個十年：異質整合技術
未來隨著運算需求成長與使用場景的複雜化，對晶片的功能都將更加嚴苛，但晶體微縮的製程已經逐漸逼近物理瓶頸，全球晶圓代工廠轉向多維度的製程技術，講求如何將多個異質運算單元（晶片）整合至單一晶片，讓系統單晶片的體積更小、功能更強 ── 這項「異質整合技術（Heterogeneous Integration）」將是未來十年的發展主流。
異質整合技術將 IC...
SEMI Press Release
凝聚產業驅動創新逾40年 SEMI宣布樹立1千項產業標準
【2019 年 7 月 23 日— 新竹訊】代表全球電子製造業及設計供應鏈的產業協會SEMI（國際半導體產業協會）宣布，SEMI國際標準（SEMI International...
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軟性混合電子技術突破 靈活度與耐用度將可兼顧
在穿戴式裝置、智慧家庭與物聯網領域，可折疊、延展伸縮的軟性混合電子已被大量應用，然而在技術上仍有許多議題待突破。SEMI軟性混合電子產業聯盟 (SEMI-FlexTech) 於今年舉辦第 2 屆FLEX Taiwan 2019...
SEMI Press Release
台灣成長率21.1%全球第一 2019年將躍居全球最大半導體設備市場
【2019 年 7 月 11 日— 新竹訊】代表全球電子製造業及設計供應鏈的產業協會SEMI（國際半導體產業協會）今天公布年中整體設備預測報告（Mid-Year Total Equipment...
