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軟性混合電子應用趨勢 智慧穿戴打頭陣 物聯網商機大爆發
FLEX Taiwan 軟性混合電子國際論壇暨展覽會後報導（上）
軟性混合電子是現代科技的創新工藝結晶，製造商得以做出更輕、更符合人體曲線的電子元件，也因此開創了更多不同商業應用。SEMI軟性混合電子產業聯盟 (SEMI-FlexTech) 舉辦第 2 屆FLEX Taiwan 2019 「軟性混合電子國際論壇暨展覽」，產、官、學、研代表雲集。
國際知名經濟預測機構IHS...
SEMI Press Release
SEMI：2019年5月北美半導體設備出貨為20.6億美元，較上月提升7.4%
【2019年6月21日－新竹訊】 SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing...
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異質整合顛覆市場遊戲規則
異質整合高峰論壇會後報導(下)
工研院產業科技國際發展策略所研究總監楊瑞臨在SEMI異質整合高峰論壇演講中分析，從2018年到2026年將有四大趨勢，第一是5奈米將成為最主要的半導體製程節點，第二則是未來十年內異質整合在先進封裝領域的龐大機會，第三則隨著AI on...
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英雄所見略同 台積 Intel 集中火力發展3D IC封裝
SEMI異質整合高峰論壇會後報導（上）
隨著AI趨勢成形，大數據、雲端、資料中心、5G等成為顯學，各類高效能運算(HPC)晶片需求竄出，21世紀邁入「運算無所不在」的世代。半導體產業面對低延遲、低功耗、高頻寬以及更廣泛應用，隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，「異質整合」(Heterogeneous Integration)成為業界熱議話題，更開啟3D...
SEMI Press Release
SEMI：全球晶圓廠設備支出將於2020年回彈20%
【2019 年 6 月 12 日— 新竹訊】代表全球電子製造及設計供應鏈的產業協會SEMI（國際半導體產業協會）近日更新了2019年第二季全球晶圓廠預測報告（World Fab...
SEMI Press Release
2019年第一季全球半導體設備出貨較前一年同期下滑19% 台灣則逆勢成長
【2019 年 6 月 4日— 新竹訊】 致力於服務電子製造及設計供應鏈的國際產業協會SEMI，今天發表報告指出，2019年第一季全球半導體製造設備出貨為138億美元，較前一季下滑8%，與2018年同一季相比則減少19%。同時間，台灣則逆勢成長，較前一季度成長36%。
相關數據是由 SEMI...
SEMI Press Release
奧迪成為SEMI首位汽車製造商會員 共同推動汽車電子技術
【2019 年 6 月 3 日— 新竹訊】SEMI為全球化的產業協會，致力於服務電子製造及設計供應鏈，該協會今日宣布，德國豪華汽車製造商Audi AG已成為第一個加入SEMI的汽車OEM業者。取得SEMI會員身分，奧迪 (Audi)...
SEMI Press Release
SEMI：2019年4月北美半導體設備出貨為19.1億美元，較上月提升4.7%
【2019年5月22日－新竹訊】 SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing...
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AI 人工智慧時代來臨，為何創新運算架構成為半導體業焦點？
過去數年以來，NVIDIA 、 Google、Amazon 、 IBM 等等企業投入了大量的資源發展「深度學習」技術，到了 2019年，自動駕駛、 AI 攝影、語音助理與推薦系統已經是生活中常見的商業應用：特斯拉的自駕車、Google驚人的黑夜攝影技術、真人般的語音助理對話以及...