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異質整合時代下先進測試新方向
SEMI測試產業委員會正式成立 鞏固半導體高階應用可靠度最後防線
行動、高效能運算、汽車和物聯網這四大推動半導體未來成長的應用，以及加速上述應用成長的人工智慧及...
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先進封裝技術百家爭鳴 推進個位數字奈米節點
隨晶片應用朝多元化發展，從過去的消費性電子轉向AI、IoT等產品延伸領域，對於晶片規格需求，除了微縮外，更加入了高速運算與傳輸、異質整合、低功耗等特性。另外，隨半導體製程繼續朝7奈米、甚至5奈米以下節點微縮，伴隨而來的龐大成本與難以預測的高風險，也將更加突顯先進封裝技術為延續半導體持續發展所扮演的重要角色。
今年SEMICON...
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半導體前進未來的動力：異質整合 (下)
-SiP Global Summit 2018系統級封測國際高峰論壇會後花絮
AIOT、5G和網路的發展將持續便利人們的生活，也都需要小型化、高密度的系統級封裝和高效能運算封裝技術的協助，系統級封測國際高峰論壇 (SiP Global Summit 2018) 第二天演講陣容同樣精彩，邀請到包括台積電、日月光NVIDIA、Lam Research、EV...
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半導體前進未來的動力：異質整合 (上)
-SiP Global Summit 2018系統級封測國際高峰論壇會後花絮
行動、高效能運算(HPC)、汽車和物聯網(IoT)為未來半導體產業四大成長引擎，而人工智慧(AI)和5G技術是推動上述應用成長的關鍵因素。效能、耗能、尺寸及成本已成為這些中高階應用共同面臨的挑戰，而具高度晶片整合能力的先進封裝技術便受惠於目前的市場趨勢。
根據Yole...
SEMI Press Release
SEMI：2019年6月北美半導體設備出貨為20.1億美元
【2019年7月26日－新竹訊】 SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing...
SEMI Press Release
2019年第二季全球矽晶圓出貨面積持續下探 較第一季下滑2.2%
【2019 年 7 月 24 日— 新竹訊】國際半導體產業協會 (SEMI) 旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)...
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學生揪團來台北 SEMICON 一日遊玩全攻略地圖
在台灣，我們總是為不斷進步的半導體業為榮，也因為有許多業界人士的努力，不斷突破，挑戰現狀，台灣的年輕人才有全世界難比擬的科技環境可以學習、就業，成為頂尖的人才。或許你會說，台灣畢竟只是一個島，但人人都想走向世界，怎麼辦呢？這就是SEMI國際半導體產業協會致力協助台灣半導體產頁業者成長的原因。SEMI所舉辦的SEMICON Taiwan...
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穿戴式與行動裝置的下一個十年：異質整合技術
未來隨著運算需求成長與使用場景的複雜化，對晶片的功能都將更加嚴苛，但晶體微縮的製程已經逐漸逼近物理瓶頸，全球晶圓代工廠轉向多維度的製程技術，講求如何將多個異質運算單元（晶片）整合至單一晶片，讓系統單晶片的體積更小、功能更強 ── 這項「異質整合技術（Heterogeneous Integration）」將是未來十年的發展主流。
異質整合技術將 IC...
SEMI Press Release
凝聚產業驅動創新逾40年 SEMI宣布樹立1千項產業標準
【2019 年 7 月 23 日— 新竹訊】代表全球電子製造業及設計供應鏈的產業協會SEMI（國際半導體產業協會）宣布，SEMI國際標準（SEMI International...
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軟性混合電子技術突破 靈活度與耐用度將可兼顧
在穿戴式裝置、智慧家庭與物聯網領域，可折疊、延展伸縮的軟性混合電子已被大量應用，然而在技術上仍有許多議題待突破。SEMI軟性混合電子產業聯盟 (SEMI-FlexTech) 於今年舉辦第 2 屆FLEX Taiwan 2019...
SEMI Press Release
台灣成長率21.1%全球第一 2019年將躍居全球最大半導體設備市場
【2019 年 7 月 11 日— 新竹訊】代表全球電子製造業及設計供應鏈的產業協會SEMI（國際半導體產業協會）今天公布年中整體設備預測報告（Mid-Year Total Equipment...