Showing 541-552 of 696
SEMI Press Release
2019年第二季全球矽晶圓出貨面積持續下探 較第一季下滑2.2%
【2019 年 7 月 24 日— 新竹訊】國際半導體產業協會 (SEMI) 旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)...
Blog
學生揪團來台北 SEMICON 一日遊玩全攻略地圖
在台灣，我們總是為不斷進步的半導體業為榮，也因為有許多業界人士的努力，不斷突破，挑戰現狀，台灣的年輕人才有全世界難比擬的科技環境可以學習、就業，成為頂尖的人才。或許你會說，台灣畢竟只是一個島，但人人都想走向世界，怎麼辦呢？這就是SEMI國際半導體產業協會致力協助台灣半導體產頁業者成長的原因。SEMI所舉辦的SEMICON Taiwan...
Blog
穿戴式與行動裝置的下一個十年：異質整合技術
未來隨著運算需求成長與使用場景的複雜化，對晶片的功能都將更加嚴苛，但晶體微縮的製程已經逐漸逼近物理瓶頸，全球晶圓代工廠轉向多維度的製程技術，講求如何將多個異質運算單元（晶片）整合至單一晶片，讓系統單晶片的體積更小、功能更強 ── 這項「異質整合技術（Heterogeneous Integration）」將是未來十年的發展主流。
異質整合技術將 IC...
SEMI Press Release
凝聚產業驅動創新逾40年 SEMI宣布樹立1千項產業標準
【2019 年 7 月 23 日— 新竹訊】代表全球電子製造業及設計供應鏈的產業協會SEMI（國際半導體產業協會）宣布，SEMI國際標準（SEMI International...
Blog
軟性混合電子技術突破 靈活度與耐用度將可兼顧
在穿戴式裝置、智慧家庭與物聯網領域，可折疊、延展伸縮的軟性混合電子已被大量應用，然而在技術上仍有許多議題待突破。SEMI軟性混合電子產業聯盟 (SEMI-FlexTech) 於今年舉辦第 2 屆FLEX Taiwan 2019...
SEMI Press Release
台灣成長率21.1%全球第一 2019年將躍居全球最大半導體設備市場
【2019 年 7 月 11 日— 新竹訊】代表全球電子製造業及設計供應鏈的產業協會SEMI（國際半導體產業協會）今天公布年中整體設備預測報告（Mid-Year Total Equipment...
Blog
分析師說半導體發展面臨瓶頸？ 錯，從異質整合技術看下一波IC晶片創新動能
生活中不論是手機、電腦還是資料中心的伺服器，其中的數據都仰賴半導體晶片進行運算，過去十幾年晶片效能都靠著半導體製程的改進而成長：透過更先進的製造工藝，在相同單位面積的晶片上刻置入更多的電晶體，藉此在體積不增加的前提下提升晶片的效能與功耗表現。
當半導體先進製程邁入 7奈米(nm) ，展望 5nm...
Blog
AI世代異質運算架構首重效能與能耗
SEMI 智慧數據產業論壇會後報導
AI 人工智慧的浪潮已經席捲全球，深度學習的數據運算需求呈現倍數增加，由於處理深度學習模型牽涉到複雜的矩陣運算，「效能」與「能耗」便成為企業亟需解決的兩項問題，為此全球 IC 設計企業致力研發更先進的 AI 晶片架構，並擺脫傳統追求製程改善的路徑，轉向系統級層面的解決方案，衍生出 GPU 、 FPGA 及 ASIC...