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分析師說半導體發展面臨瓶頸？ 錯，從異質整合技術看下一波IC晶片創新動能
生活中不論是手機、電腦還是資料中心的伺服器，其中的數據都仰賴半導體晶片進行運算，過去十幾年晶片效能都靠著半導體製程的改進而成長：透過更先進的製造工藝，在相同單位面積的晶片上刻置入更多的電晶體，藉此在體積不增加的前提下提升晶片的效能與功耗表現。
當半導體先進製程邁入 7奈米(nm) ，展望 5nm...
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AI世代異質運算架構首重效能與能耗
SEMI 智慧數據產業論壇會後報導
AI 人工智慧的浪潮已經席捲全球，深度學習的數據運算需求呈現倍數增加，由於處理深度學習模型牽涉到複雜的矩陣運算，「效能」與「能耗」便成為企業亟需解決的兩項問題，為此全球 IC 設計企業致力研發更先進的 AI 晶片架構，並擺脫傳統追求製程改善的路徑，轉向系統級層面的解決方案，衍生出 GPU 、 FPGA 及 ASIC...
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軟性混合電子應用趨勢 智慧穿戴打頭陣 物聯網商機大爆發
FLEX Taiwan 軟性混合電子國際論壇暨展覽會後報導（上）
軟性混合電子是現代科技的創新工藝結晶，製造商得以做出更輕、更符合人體曲線的電子元件，也因此開創了更多不同商業應用。SEMI軟性混合電子產業聯盟 (SEMI-FlexTech) 舉辦第 2 屆FLEX Taiwan 2019 「軟性混合電子國際論壇暨展覽」，產、官、學、研代表雲集。
國際知名經濟預測機構IHS...
SEMI Press Release
SEMI：2019年5月北美半導體設備出貨為20.6億美元，較上月提升7.4%
【2019年6月21日－新竹訊】 SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing...
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異質整合顛覆市場遊戲規則
異質整合高峰論壇會後報導(下)
工研院產業科技國際發展策略所研究總監楊瑞臨在SEMI異質整合高峰論壇演講中分析，從2018年到2026年將有四大趨勢，第一是5奈米將成為最主要的半導體製程節點，第二則是未來十年內異質整合在先進封裝領域的龐大機會，第三則隨著AI on...
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英雄所見略同 台積 Intel 集中火力發展3D IC封裝
SEMI異質整合高峰論壇會後報導（上）
隨著AI趨勢成形，大數據、雲端、資料中心、5G等成為顯學，各類高效能運算(HPC)晶片需求竄出，21世紀邁入「運算無所不在」的世代。半導體產業面對低延遲、低功耗、高頻寬以及更廣泛應用，隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，「異質整合」(Heterogeneous Integration)成為業界熱議話題，更開啟3D...
SEMI Press Release
SEMI：全球晶圓廠設備支出將於2020年回彈20%
【2019 年 6 月 12 日— 新竹訊】代表全球電子製造及設計供應鏈的產業協會SEMI（國際半導體產業協會）近日更新了2019年第二季全球晶圓廠預測報告（World Fab...
SEMI Press Release
2019年第一季全球半導體設備出貨較前一年同期下滑19% 台灣則逆勢成長
【2019 年 6 月 4日— 新竹訊】 致力於服務電子製造及設計供應鏈的國際產業協會SEMI，今天發表報告指出，2019年第一季全球半導體製造設備出貨為138億美元，較前一季下滑8%，與2018年同一季相比則減少19%。同時間，台灣則逆勢成長，較前一季度成長36%。
相關數據是由 SEMI...
SEMI Press Release
奧迪成為SEMI首位汽車製造商會員 共同推動汽車電子技術
【2019 年 6 月 3 日— 新竹訊】SEMI為全球化的產業協會，致力於服務電子製造及設計供應鏈，該協會今日宣布，德國豪華汽車製造商Audi AG已成為第一個加入SEMI的汽車OEM業者。取得SEMI會員身分，奧迪 (Audi)...
SEMI Press Release
SEMI：2019年4月北美半導體設備出貨為19.1億美元，較上月提升4.7%
【2019年5月22日－新竹訊】 SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing...