【2019年11月9日－新竹訊】 SEMI國際半導體產業協會之Silicon Manufacturers Group(SMG) 最新一季矽晶圓出貨統計顯示，第三季全球矽晶圓出貨面積達2,932百萬平方英吋，較同年第二季出貨面積2,983百萬平方英吋下滑了1.7%，亦較去年同期下降9.9%，這已是矽晶圓出貨連續第四個季度下滑。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，「受到不同地區貿易糾紛與全球整體經濟成長放緩的衝擊，矽晶圓需求也受到波及而下滑。」
全球矽晶圓出貨面積(僅限於半導體應用)
| 百萬平方英吋 |
| 2018
第1季 | 2018
第2季 | 2018
第3季 | 2018
第4季 | 2019
第1季 | 2019
第2季 | 2019
第3季 |
總計 | 3,084 | 3,160 | 3,255 | 3,234 | 3,051 | 2,983 | 2,932 |
資料來源：SEMI (www.semi.org) ，2019年11月
本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓 (virgin test wafer)、外延矽晶圓 (epitaxial silicon wafers) 等拋光矽晶圓，以及晶圓製造商出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。矽晶圓為打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過精密處理後，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸 (1 吋到 12吋) ，半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。
SMG 為 SEMI 電子材料群 (Electronic Materials Group) 的子委員會，開放予所有製造多晶矽(polycrystalline silicon)、單晶矽(monocrystalline silicon) 或矽晶圓 (如切割、磨光、磊晶片等) 之 SEMI 會員加入。該組織之宗旨在於促進矽產業相關議題之合作，包括開發矽產業和半導體市場相關之市場資訊及統計資料。
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