異質整合高峰論壇會後報導(下) 工研院產業科技國際發展策略所研究總監楊瑞臨在SEMI異質整合高峰論壇演講中分析，從2018年到2026年將有四大趨勢，第一是5奈米將成為最主要的半導體製程節點，第二則是未來十年內異質整合在先進封裝領域的龐大機會，第三則隨著AI on Chip概念，各類新的記憶體技術如MRAM、RRAM等竄出，最後就是矽光子技術，其應用除了光達(Lidar)、3D感測外，也包括資料中心、AI、大數據處理、5G毫米波、量子運算等多項領域。 因應異質整合成為帶動產業發展趨勢，產業鏈面臨許多挑戰以及創新。工研院電光所率先成立「電子系統層級」（Electronic System Level），建立可供驗證與模擬的平台，讓晶片設計者在早期階段即可應用其分析軟硬體整合的複雜性，以系統角度提高晶片設計成功率。駱韋仲所長指出，今年工研院 「AI on Chip」 計畫先行聚焦在邊緣運算(edge-computing)，力求終端裝置的AI可進行推論 (Inference)，雲端中心則用來進行巨量資料的訓練，省下大量傳輸資料時間，強化於邊緣裝置進行即時運算能力。 異質整合概念下的先進封裝，在走向更高I/O數密度的同時又必須要兼顧微型化，材料創新是不容忽視的一環。 阿托科技（Atotech）半導體與功能性電子產品主管Thomas Beck認為，材料化學供應商須更了解分子設計(molecule design)與更先進化學沉積物的關係，其中，以銅電鍍作為先進封裝重分布層(RDL)的主要解決方案，銅的純度扮演決定封裝技術良率與可靠度的關鍵。 科林研發(Lam Research) Electrofill產品部門技術總監Bryan Buckalew認為，從先進封裝技術發展方向來看，從既有的覆晶封裝、扇入型晶圓級封裝(Fan-in WLP)、扇出型晶圓級封裝(FOWLP)，再發展高密度扇出封裝(HDFO)、TSV矽中介層與立體邏輯IC、DRAM封裝，最大的挑戰來自於在高電鍍速率條件下，提升晶圓均勻度與晶粒共面性(co-planarity)、降低擁有成本、減少晶圓缺陷。 矽品研發中心客戶前瞻產品應用工程處處長蔡瀛洲提出，針對穿戴裝置、智慧手機、5G、AI、網通設備對微型化的系統級封裝(SiP)需求持續揚升，Sub 6GHz與毫米波(mmWave)、射頻前段模組(RF-FEM)更將走向異質整合，資料中心晶片如高階GPU與網通晶片，則持續朝向多晶片/多模組封裝前進；在Ultra Fine Pitch Interconnection領域，仍持續尋求如銅對銅接合、混合式接合等適當的技術製程。 異質整合元件在不同測試與檢測領域上更面臨許多挑戰。矽格測試研發處處長許煜堂表示，晶圓測試 (CP) 將更加受到重視，因此高頻RF測試介面的垂直探針卡(VPC Probe Card)需求將會成長。成品測試則因應不同元件整合在同一封裝中，系統級測試(SLT)將成為主流。當5G向毫米波等高頻段、多頻段發展，測試機台需要能支援空中傳輸(OTA)測試。 弘塑集團Scott Jewler進一步指出，市場對於電子系統缺陷的容忍度正持續消失，而異質整合先進封裝技術焊點(solder joints)數密度更高、間距(Pitch)卻要更窄，因此更精準、高效率的檢測也更顯重要。 益華電腦(Cadence)應用工程處處長蔡明宏則從利用設計工具(EDA)以優化成本效益的角度出發，提出建立橫跨晶片、封裝、PCB三個領域的自動化協同設計、分析平台在異質整合時代的重要性。 光子積體電路(PICs)包括以三五族化合物半導體為基礎的光學元件，如磷化銦(InP)、砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)製程等，也包括矽基礎製程如採矽鍺(SiGe)合金以及混合型PICs。異質整合是光子積體電路與傳統電路IC(EICs)結合多功能、多平台的重要關鍵，針對矽光子技術與挑戰，台科大電子系特聘教授李三良則指出，不僅技術，市場規模、平台不整合、封裝、供應鏈等都是矽光子技術目前所面臨的問題。然而，台灣在傳統IC產業的設計、晶圓製造、封測都已有成就，光子IC走向矽光子積體電路(SiPICs)，借重矽基礎的豐富資源與成熟製程的成本效益，矽光子仍是一項極具商機的領域。 工業局金屬機電組科長陳珏寧表示，台灣半導體產業佔台灣整體GDP約15%，晶圓代工、封測佔全球市佔率6成以上，足見其關鍵地位。在政府五加二政策下，經濟部協助發展半導體設備、零組件產業，希望促成製造技術升級，而近五年來，半導體產值持續提升，SEMI在協助關鍵技術發展的成果更是有目共睹。 SEMICON Taiwan國際半導體展，將於展會中聚焦下一波半導體發展關鍵的異質整合技術，包括3D IC，扇出型晶圓級(FOWLP) /面板級(FOPLP)封裝、矽光子、Micro LED、化合物半導體、自動光學檢測、系統級測試(SLT)等，並且設有異質整合技術創新館，展出最新技術應用趨勢，同時期也將舉辦多場國際高峰論壇，聚焦系統級封測(SiP)、電子系統設計、智慧數據、智慧汽車等系列主題。

SEMI異質整合高峰論壇會後報導（上） 隨著AI趨勢成形，大數據、雲端、資料中心、5G等成為顯學，各類高效能運算(HPC)晶片需求竄出，21世紀邁入「運算無所不在」的世代。半導體產業面對低延遲、低功耗、高頻寬以及更廣泛應用，隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，「異質整合」(Heterogeneous Integration)成為業界熱議話題，更開啟3D IC的嶄新世界。 SEMI國際半導體產業協會日前所舉辦的異質整合高峰論壇，邀請12位來自國際一線大廠、政府及學術界的講者，從先進封裝、設計、製造、矽光子、設備、材料等面向，分享前瞻策略，共同探討異質整合所帶來的技術變革與市場機會。其中，英特爾(Intel)與台積電兩大半導體產業龍頭同台，共同看好「3D IC封裝」的先進技術方向，成為此次最大亮點。 英特爾封裝測試整合技術(Assembly and Test Technology Integration)副總裁Koushik Banerjee表示，在同一封裝上的異質整合，將可達到多重製程節點、多元矽智財(IP)、多功能、低功耗、高頻寬的目標。2019年下半英特爾預計推出首款3D封裝Foveros產品，便是結合其10奈米HPC晶片(chiplet)以及低功耗22奈米底層晶片(base die)，最上層再整合記憶體進行系統封裝。英特爾更預期未來潛在的先進封裝技術方向，將是Foveros搭配嵌入式多晶片互連橋接(EMIB)的組合。 台積電在異質整合上的布局，也將持續升級2.5D IC封裝的CoWoS、InFO等「晶圓級」封裝製程的產品，推出SoIC、WoW (wafer-on-wafer)兩大3D晶圓堆疊技術。先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆指出，台積電將正式進入3D IC封裝的新世代，其中SoIC基於Chip-on-Wafer概念，可異質整合一對多或是不同製程節點晶片，彈性較大；WoW則是整合兩片良率都很高的晶圓，將適用於同樣尺寸、成熟製程產品。 ATOTECH、科林研發(Lam Research)、矽品、矽格、益華電腦(Cadence)、弘塑集團等產業代表，工研院、工業局及台科大電子系特聘教授李三良皆從設備材料、測試角度切入，探討不同產業價值鏈在加速異質整合技術成熟所扮演之重要角色。 閱讀完整會後報導：異質整合高峰論壇會後報導(下) SEMICON Taiwan 國際半導體展將於展會中聚焦下一波半導體發展關鍵的異質整合技術，包括3D IC，扇出型晶圓級(FOWLP) /面板級(FOPLP)封裝、矽光子、Micro LED、化合物半導體、自動光學檢測、系統級測試(SLT)等，並且設有異質整合技術創新館，展出最新技術應用趨勢，同時期也將舉辦多場國際高峰論壇，聚焦系統級封測(SiP)、電子系統設計、智慧數據、智慧汽車等系列主題。

2019 SEMI智慧製造系列論壇會後花絮 台積電製造技術中心處長陳其賢在SEMI國際半導體產業協會日前舉行的「高科技智慧製造與資安趨勢論壇」演講中呼籲，「數位製造時代下，無論是設備本身組成結構的複雜度，或是軟硬體未能即時更新與升級，皆為高科技製造業者帶來資安疑慮。 面對病毒、惡意程式與時俱進，從製造、設備、作業系統及軟韌體等產業供應鏈需通力合作，利用SEMI智慧製造平台建立整個產業上下游皆通用的資安標準，加速製造業智慧化、數位化的腳步。」 從高科技製造業在過去10年間發展軌跡可見，全面自動化的製造流程以及高度整合的互聯網絡將是產業持續發展的基礎，然而相較智慧製造快速演進，產業對於資安的重視與發展進程卻相對緩慢，此議題近來已引起產業間的高度重視。因此論壇從「高科技智慧製造與資安趨勢」主題出發，邀請來自台積電、通富微電、日月光等產業代表，分享製造業者落實智慧製造的最佳範例及資安策略。 而艾波比(ABB)、凌華科技 (Adlink)、微軟 (Microsoft)、洛克威爾自動化 (Rockwell)、西門子 (Siemens)、台達電子 (Delta)、國家高速網路及運算中心 (NCHC)等廠商則分別從產業價值鏈上下游不同角色，深入討論各個環節如何整合才能發揮最大效益。 封裝測試廠通富微電子集團副總暨首席智能官張永政博士指出，在摩爾定律不再是唯一主導市場發展的情勢下，封測業者將在下一波半導體新產品開發中扮演舉足輕重的角色，透過導入智慧製造，找到控制生產過程中所有變動因素的方法，才能真正達到卓越製造。 日月光集團生產流程資訊整合處資深處長陳俊銘呼應，導入智慧生產流程管理是封測產業持續往先進製程邁進的關鍵之一。而他也指出，日月光高雄廠已全面提升硬體安全等級，並大量採用AI及大數據分析打造智慧廠房，以確保可以持續優化生產效率。 事實上，智慧製造的概念，不再只是資訊感測、決策與判斷的過程，所創造的價值更超越單純的成本及獲利考量。現今的智慧製造將實現縱貫連橫地整合整個價值生態圈，結合聯網技術及人工智慧演算法，因而催生新商業模式。台灣微軟亞太區雲端物聯網事業群資深協理李啟後指出，微軟與客戶一直以來皆保持雙向合作夥伴關係，微軟不僅提供高彈性、高客製化的解決方案，也與客戶共同開發晶片，提升物聯網裝置邊緣運算與安全防護的能力。 {{cta('6472d2c6-7845-49d0-98ed-8453db5fd6b8')}} 凌華科技市場開發經理楊家瑋也認為，隨著邊緣運算興起，打造從元件到系統間無組串接的智慧工廠，需要操作技術（OT）與資訊技術（IT）等不同領域廠商與生態系統的合作，因此異業結盟將成加速實現工業物聯網的關鍵。 ABB機器人全球數位主管Boris Fiedler也點出，未來製造業的特點在於協作和數位化。透過協作，能夠讓人類和機器人安全地工作，並為廠商提供最大的彈性，以因應多樣的消費需求；數位化則是利用更強大的連接性和運算能力，讓智慧工廠提高效率和可靠性。 洛克威爾智慧製造顧問王展帆則認為，工廠智慧化應從裝置面、系統面，企業面三層面切入，透過不同層面數據與系統參數的交叉解析，來達到即時的監控、迅速的維修和維運SOP的創建，進而實現人工智慧控制的願景，讓生產效率能更為提升。 西門子數位工廠事業部副協理王聖林進一步指出，數位分身（Digital Twin）技術可以幫助廠商，於生產週期前期就運用數位建模進行優化，有助於提高效率、降低故障率、縮短開發週期，進而開創新商機。 除設備互聯、數據收集及可視化監控外，台達電同時強調能源資訊透明化。台達電智慧製造事業部副理林界宏提出，智慧生產流程固然重要，打造綠色智慧工廠、減少能耗也是高科技製造業另一大努力方向。藉由建構完整廠務監控及能源管理系統，才能真正落實智慧「智」造。 以支援台灣科技研究為宗旨的國家高速網路與計算中心也積極加入協助企業邁向智慧製造的行列。國網中心副主任林錫慶在演講中指出，整合大數據、AI、高效能運算的雲端服務平台（TWCC），將於今年下半年啟動上線，期望提供更多元的儲存方式與網路資安防護。 SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸也在致詞中重申SEMI打造完整智慧製造生態圈的決心，期望鏈結不只是半導體產業，而包括PCB、面板及平面顯示器等高科技產業，從加速解決方案的演進，到制訂全球通用的資訊安全標準，以加速高科技產數位轉型的腳步。鑒於台灣身為全球半導體先進製程研發的領頭羊，且設備供應鏈密度為全世界最高，SEMI今年首次規劃「高科技智慧製造展」（Smart Manufacturing EXPO），與SEMICON Taiwan 國際半導體展同期於南港展覽館展出。 除了聚焦「高科技製造數位轉型」外，也特別關注在資安相關議題，並串聯包含日月光、微軟、帆宣、大銀微、西門子...等設備聯網、邊緣/雲端運算、人工智慧、數位分身（Digital Twin）、資安等領域業者與高科技製造業業者，提供全台最完整智慧製造與資安跨界交流平台。首次在台灣舉辦的「SEMI 資安趨勢國際高峰論壇」也邀請到微軟全球資安策略長，為你勾勒最前瞻的高科技產業資安策略。查看完整講師陣容及講題

過去數年以來，NVIDIA 、 Google、Amazon 、 IBM 等等企業投入了大量的資源發展「深度學習」技術，到了 2019年，自動駕駛、 AI 攝影、語音助理與推薦系統已經是生活中常見的商業應用：特斯拉的自駕車、Google驚人的黑夜攝影技術、真人般的語音助理對話以及 Spotify精準的推薦歌單，都成了殺手級的產品功能。 看到人工智慧時代的潛力，許多公司正試圖利用深度學習技術探索更多領域的潛在應用，涵蓋智慧醫療、商業行為分析、物流、智慧工廠、資訊安全跟雲端計算產業。 人工智慧應用產生鉅量運算需求 深度學習結構中，最大的進展是能讓電腦「學習」判讀「圖像」以及「聲音」，現實環境的物體都具有數量繁多、種類龐雜的資料表徵（Feature），例如圖像中的向量值、聲波的類比訊號，或是不同物體形狀的向量特徵，這類電子訊號經過處理後轉譯為數位訊號，進而讓電腦處理、分析以及「學習」，並透過演算法不斷訓練與增強，提升深度學習模型預測的正確率。 當人工智慧浪潮爆發之後，開發出的深度學習模型越趨複雜，高效能運算的市場需求也隨之攀升，為了縮短模型訓練時間與提升預測正確性，晶片開發商競相推出效能更強的 AI 處理晶片。 先進製程投資門檻大幅攀升，半導體業轉向運算架構上的創新 談到晶片效能改善，第一直覺是製程的改良，但隨著摩爾定律的逼近，電晶體的大小受到原子的物理限制，半導體製程的良率控制難度越來越高。 10 奈米（nm）以下製程首先面臨的挑戰是光刻技術的限制，半導體廠商需要由傳統的 DUV 轉為投入 EUV，利用解析度較高的 EUV 設備將晶片電路圖投射在基板上，這也代表光刻設備的重新投資，必須投入數百億美元進行研發，導致先進製程的價格相當昂貴。 對晶片設計業者而言，如果出貨量低於千萬顆，採用先進製程並不划算，況且提升的效能也有限，為了滿足人工智慧技術的運算需求，紛紛轉為追求「運算架構」上的創新── 針對人工智慧演算法特性開發的專屬硬體架構，分別為 GPU 、 FPGA 及 ASIC 。 {{cta('c754009a-7077-41f6-9768-e2112f97039e')}} 談GPU、FPGA與ASIC架構在人工智慧中的應用 深度學習是將物體的表徵資料輸入多層模型，逐層將特徵歸類為屬性類別，或是特徵，用以「學習」猜測新的物件類別，整個過程稱為「訓練（Training）」，這類演算法需要處理繁多且稠密的矩陣向量運算，必須採用平行運算架構的處理器才能有效處理數據。 圖形處理器（GPU）起初僅是 NVIDIA 針對電腦繪圖運算所開發，由數千個運算單位組成的平行運算架構，負責處理影像所需的矩陣運算，恰好符合深度學習演算法的需求，相對之下，傳統的中央處理器（CPU）僅有數個著重序列處理的核心，並不適合訓練深度學習模型。 另一方面，訓練效能大幅度取決於處理器與暫存記憶體之間的溝通速度（Computing In Memory）， GPU 配有高速的 GDDR6 視訊記憶體顆粒（VRAM），不僅具有更大的記憶體頻寬，更高的時脈也帶來更快的資料讀取/寫入速度，上述種種的優勢讓 GPU 的訓練效率遠比 CPU 好，成為訓練深度學習模型中最主流的運算架構。 探討完「訓練（Training）」後，值得注意的是深度學習 95% 的運作場景反而是「推論（Inference）」：是指將訓練好的模型應用在從未見過的資料中── 這項運算需要由獨立的 AI 晶片來執行，為此市場將目光投向了低功耗與低延遲的硬體架構：FPGA 與 ASIC。 可程式化邏輯閘陣列（FPGA）內部整合了大量的數位電路基本閘電路和儲存器，稱為「邏輯塊」，設計者透過工具軟體燒入設定檔來定義彼此之間的連線，快速驗證晶片的邏輯功能，而且出廠後也能依照需求改變邏輯塊之間的連線，客製化所需的邏輯功能。 由於處理的是較簡單且特規的邏輯功能，在功耗與延遲上比通用的 CPU 與 GPU 來得更有優勢，而且具有低成本、高度設計彈性以及開發時間較短的優點，廣泛受到中小型公司的歡迎，該領域目前由Xilinx 與 Intel 領軍。 特殊應用積體電路（ASIC）是為專門目的而設計的積體電路，執行速度在同等條件下比FPGA快，而且功耗更低， Google 知名的硬體加速 TPU 便是以 ASIC 為架構基礎，但缺點是出廠便無法更改其邏輯架構，一旦改演算法更動，就必須重新客製化新的 ASIC 晶片，因此晶片出貨量必須夠大才能有規模效益。 FPGA 與 ASIC 大多停留在成熟製程，介於 28 nm 至 12 nm ，尚未普遍應用 10 nm 以下的先進製程── 人工智慧時代中，比起追求傳統的製程改善，晶片開發商更著重設計創新的運算架構，以滿足快速成長的高效能運算需求。 為滿足呈倍數增加的數據資料以及更複雜的矩陣運算需求，一場創新 AI 晶片架構的競賽早已悄然展開，這股席捲全球的 AI 浪潮，預期將引爆超過 2 兆美元的商機！全球第二大國際半導體展 SEMICON Taiwan 今年將舉辦「智慧數據國際高峰論壇」以及「量子電腦論壇」，聚焦未來運算趨勢與創新架構，邀請來自 ARM、Facebook、Mentor, a Siemens Business、旺宏...等各領域菁英學者與專家，一起深度剖析應如何透過新的運算平台及 AI 晶片設計以實現數位化未來。想掌握這股浪潮、擁抱兆元商機，點擊以下 "立即報名" 就能即刻贏在起跑點！ {{cta('46284387-ccbe-4e6d-b043-b1c211109ffd')}}

早上起床後，你用聲控打開智慧家居裝置，下載由人工智慧（AI）演算法計算出為你量身打造的參考資訊，透過語音虛擬助理得知當日天氣、路況，並確認當天的行程。接著，登入一套以區塊鏈 (Blockchain) 為基礎的全球交易系統進行投資，並套上智慧衣出門晨跑，利用智慧衣上的感測裝置進行路程定位與監測熱量消耗。回家後，利用虛擬助理叫出車庫裡的自駕車，驅車前往工廠。你的工廠已導入工業4.0，利用AI、工業機器人、3D列印，搭配智慧監控系統，只需要透過簡單的語音及觸控操作，便可毫無差錯地進行少量多樣產品的快速製造 半導體是驅動萬物聯網的核心關鍵 未來這些人性化的科技發明與智慧產物，都源自一個你一定聽過、卻未曾想像過跟生活會產生密切連結的東西—半導體。事實上，就我個人的觀察，很多人認為半導體僅存在於無塵實驗室，卻不知道它早已透過智慧型手機、電視、冰箱、個人電腦上的晶片，滲透進我們的日常生活，甚至我們每天必定會使用的Google搜尋引擎、Facebook、Amazon及 Netflix，以及中國的百度、阿里巴巴及騰訊等提供雲端服務的娛樂與社交平台，沒有半導體，它們通通都不會誕生。 1958年，德州儀器的基爾比 (Jack Kilby) 為了縮小電子元件尺寸而發明IC積體電路，至今超過60年的時間裡，半導體應用逐漸從傳統3C產品中單純的微型化電路，逐步邁向5G、高效能運算 (HPC)、人工智慧 (AI)、大數據、物聯網（IoT）、AR / VR等次世代技術，在各領域大放異彩。 這些新興的科技，皆透過奈米級的半導體晶片收集巨量的使用者資料，並整合各種運算軟體與數位化裝置進行快速有效的運算，再透過機器學習、深度學習進行優化，串起萬物互聯，帶來數位轉型與開啟智慧未來的革命，促成如精準運動、智慧醫療、智慧家庭、智慧城市、智慧汽車、智慧製造與智慧工廠等，大幅提升人類的生活品質，更全面展現驚人的社會影響力。 物聯網開啟台灣IC設計的無限商機 全球進入以物聯網領軍的資料經濟時代，遍地開花的AI智慧系統背後，需要各種更強大的高效能運算 (HPC) 晶片，方能讓聯網產品順利驅動與運作，而此時IC設計業就扮演相當關鍵的角色，因為各式新興應用需從晶片設計端便結合各種需求，在奈米等級的線路中進行功能的配置與異質材料間的銜接與整合，而AI技術需要處理大量數據資料的擷取、判讀、傳輸與在各終端裝置間的即時互連與溝通，晶片如何應付此複雜的處理程序同時兼顧省電節能與體積輕薄短小是一大挑戰，而這也驅動了更加多樣化、客製化、更高效能晶片的市場需求。 雖然面臨全球在物聯網晶片市場的不小挑戰，台灣的IC設計產業具備高創新、高性價、高彈性、品質優、應變能力強等特質，業者若能大膽研發與投資創新，並將自身的產品延伸至上游進一步開發設計軟體，或與其他特定用途的晶片做產品整合，將能引領台灣電子產業朝向高價值產業鏈的典範轉移，在萬物聯網這波浪潮中擁抱嶄新的市場與不容小覷的發展空間。 2019年的 SEMICON Taiwan 即將登場，今天就點選下方連結，報名參加！ {{cta('c754009a-7077-41f6-9768-e2112f97039e')}} 企業搶攻雲端商機 跨界合作勢在必行 半導體驅動終端應用的多元創新與智慧互連，新興市場興起帶動電子產品低價化與產品週期短化，此趨勢也讓產業間的界線逐漸模糊，跨域整合已蔚為趨勢，產業的跨界創新也不再侷限於單一領域，例如許多製造商及品牌與系統商，為了引領市場需求，開始透過併購或自主技術研發，以集團化經營模式成立半導體晶片設計部門，量身打造屬於自己的晶片。 過去台灣業者在標準化應用市場，如電腦與智慧型手機等硬體裝置的代工佔據優勢，但在智慧聯網時代，業者必須進一步對跨產業需求及應用有一定程度的涉獵與敏感度，才能夠掌握消費者需求、透過雲端模式創造完整的跨終端體驗服務，並透過跨界合作挖掘潛力市場、延續科技的升級與創新。 舉例來說，隨著半導體產業被應用在車用電子的比例愈來愈高，台灣有心布局車用電子商機的半導體廠商，皆開始積極與全球汽車供應商及製造商接洽可能的合作機會，以求能揮軍跨入智慧汽車的領域。 另外半導體也成為驅動醫療保健與運動產業邁向智慧化的動能，包含用於提升運動科學精準度的智慧穿戴裝置、用於基因科技公司的基因定序儀器，以及用於遠程醫療、居家照護的行動感測裝置與智慧醫療貼片等，未來可幫助利用精準數據提升運動員的表現、縮短疾病檢測時間、調節病患最適用藥量，以及進行各種疾病的預防性治療，有效延長人類的健康壽命。 半導體領航台灣下一個60年產業榮景 半導體是一切智慧未來的基礎，而台灣完整的半導體產業鏈與大量的尖端技術研發人才，在雲端經濟時代充滿潛能與爆發力，只要能夠在各個潛力產業中及早布局、找對下一個60年發展半導體次世代技術的火車頭，將能帶動台灣邁向產業轉型創新與永續發展。且讓我們同心協力、一起用「無所不在」且「無所不能」的半導體，持續開創出台灣智慧產業榮景與對未來便利生活的無限想像！ SEMICON Taiwan 今年也請到了頂尖講者來分享最新的業界趨勢，歡迎點擊下方連結來瀏覽完整論壇主題與時間表！{{cta('5c6ba609-3947-42e2-bff7-156a9f509c5f')}}

智慧醫療是什麼？ 近幾年隨著各項穿戴式裝置的出現，「智慧醫療」的概念及口號正逐步地在醫療革新之中展露頭角。智慧醫療發展的由來已久，隨著物聯網技術的進步及快速興起，大量醫療資訊被交流及分析運用，成為醫療大數據的基礎。除此之外，也同時導入了近年發展迅速的人工智慧，作為這項數據的歸納使用。在物聯網與人工智慧的結合後，即時移動性的醫療便因此出現，這正是智慧醫療的核心概念。 穿戴型裝置能偵測到身體的狀況，藉由即時的感知，及大量的資料比對分析後進行歸納並判讀做出反應，再做出最合適當下的處理及支援。透過智慧醫療，解決了目前醫療體系所面臨的許多困境。除此之外，智慧醫療所帶來的新興市場需求也是一大商機。 今年年初，宏碁集團創辦人施振榮在媒體採訪中提到了台灣在智慧醫療的潛在發展性，包括優秀的人才與技術、可在地結合的半導體產業以及醫療器材產業、台灣所擁有的社會結構、完整的健保體系和地區的緊密性，都是實驗智慧醫療的理想區域。 如果能在台灣率先進行智慧醫療的推廣，除了能推進台灣現今健保及醫療體系的革新之外，甚至可以成為引領全球醫療的一個先鋒。而智慧醫療若是能與軟性混合電子結合，利用其柔軟、具可撓性的特質，使穿戴式裝置更貼合人體以便蒐集到更精確的生理數值進而提高分析精確度，將可加快智慧醫療落實的進程。 軟性電子助攻智慧醫療 軟性電子是指不同於過去以矽為主的電路製作方式，而是改以薄膜型式或直噴式金屬列印打造電子迴路。這項技術可以製造出能彎曲的電路、直噴式的電路或是以有機體為原料的製作，甚至已經可以做到折疊及防水的需求。 軟性混合電子結合半導體元件的效能及印刷電子的輕薄、大面積及柔軟可撓特性，將顛覆電子裝置外觀造型規格，也將為醫療產業帶來更多創新應用商品。 SEMI-FlexTech 軟性混合電子產業聯盟致力推動相關技術 20 餘年，推動技術研發並成功使多項技術商轉，從與美國空軍（U.S. Air Force）合作開發的非侵入式穿戴裝置用於監測飛行員生理重要數據、到奇異（GE）等企業及眾多學研單位合作開發的人體水分含量監測 RF 貼片。軟性混合電子不僅在醫療保健，甚至在消費電子、國防、交通、紡織、運動休閒、機器人及工業自動化等領域展現高度應用價值。 軟性電子的應用，對於醫療領域是個突破性的進展。它能夠讓醫生進行診斷時與以輔助。以人機協同為例，越來越多醫生會藉由機器設備來對病患做各樣檢查、評估。透過機器的計算、背後的數據分析，模擬出病患未來做完矯正、做完治療的樣子，或計算出各種變因發生的機率。除了半導體之外，軟性電子能夠使這些醫材轉換成適合病患配戴的形式，提高人體數據收集的準確度，幫助醫生更精確的了解病患的狀況予以最適合的治療手段。 智慧醫療 X 穿戴式裝置案例 面對逐漸高齡化的社會，即時性、預防性的醫療系統更是急需被建立，這其中必不可少的就是穿戴式裝置的應用。 軟性電子，除了可以應用在比較專業的醫療設備外，更是日常醫療穿戴裝置不可或缺的元素之一。藉由將電路嵌入可拉伸材料的新技術出現，軟性電子更打造出了可拉伸的防水電路。可拉伸防水電路應用在穿戴式裝置中更能因應人體各種動作的變形與擠壓，不會在配戴上造成任何的不適感。 透過軟性電子在裝置上的服貼性和延展性進行感測功能，可以讓裝置同時兼顧功能性、耐用性、舒適性，使病患可以在配戴舒適的狀態下，透過生理感測及時監測身體資訊。利用配戴醫療穿戴裝置，可以蒐集人體各樣數據、還能夠達到即時記錄的功能。無論是藉由機器設備的配戴或是穿戴式裝置，「軟性電子」都是其應用中不可或缺的一環。 目前政府與遠傳電信合作的遠傳雲端健康管理平台，串連醫療院所遠距血糖照護服務，如果與穿戴裝置搭配，更可即時性將相關數據上傳以供醫院做出遠端配合及服務。而逢甲大學也推出多功能生理量測智慧衣，即時監測呼吸與身體狀況並提供修正，改善呼吸問題。且不同於過往，不再需要靠繁多的貼片進行測量，也改善了不即時性的錯誤糾正問題。 此外，陽明大學與台北市衛生局一同創建的雲端血壓測量系統、工研院與不織布大廠攜手合作，做出的智慧型紙尿褲，都是眼下台灣正進行的智慧醫療推行。而未來，勢必會有更多醫療、科技與各樣不同平台的結合，也將會有更多樣的穿戴式裝置將問世。 智慧醫療極可能成為日常用品，成為一大商機！ 穿戴式裝置能用於個人健康照護的用途越來越廣闊。近年來出現各項穿戴式手環，除了基本的計時、傳訊與定位功能之外，還搭載了計量步速、心率監測、體液分析、健康管理等生理與醫療輔助功能，同時能即時性的管理與傳發生理狀態的數據。又或著如 BodyGuardian 之類貼戴式的裝置，更能即時的獲取心電圖、心肺狀態、呼吸量、活動量等資訊，有效控管生理狀況。此外，如在衣服內加入軟性電子技術，也可以感應體溫、出汗、外在環境及身體動作等等。 穿戴式裝置的應用可說是無遠弗屆，從頭帶、耳機、眼鏡、外衣、內衣、護腕、手環、襪子、鞋墊，到可貼式的裝置，甚至是可吞入、可植入的裝置。這些都能在身體的各個部位檢測出各項數值，已達到有效、即時性、甚至是預防性的健康管理，進而作出有效的因應策略。 而不同於一般的醫療器材或藥品，這些可穿戴式裝置的供應商不再是來自專業的醫療器材業者，拜軟性電子技術所賜，各種生活產品都有可能轉型成為穿戴式裝置，成為日常使用的物品被販售。再加上軟性電子的特性，低量的資源消耗與可修復性，使得成本大大下降，讓穿戴式裝置成為未來市場一個有力的趨勢。 智慧醫療的未來 「醫療」和「科技」的結合，讓醫療產業的未來有著無限的可能。兩者產業的結合，勢必也帶給市場許多的機會。兩個不同領域的結合絕非一件容易的事，這需要很多跨界人才，還有跨行業的交流與合作才能達成。透過不斷的交流而研發出的多樣性產品，也將對市場帶來莫大的商機，為各式各樣的行業注入一股源源不絕的活水。 然而，這其中最基本的需求—「軟性電子」，就是政府與民間必須積極共通推廣的技術。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，「軟性混合電子應用市場成長潛力驚人，整體市值預期從2017年的292億美元，以21.5%複合成長率於2027年超過734億美元，其中醫療保健、精準運動、智慧服裝與智慧包裝等關鍵終端應用領域市場成長可期。」在人才濟濟的狀況下，善用台灣的資源，資訊結合醫療，創造出龐大產值，更能讓台灣有機會在未來的國際上引領先鋒。 FLEX Taiwan 軟性混合電子國際論壇暨展覽將助你一臂之力 醫療和科技的結合已經確定是未來的趨勢，而你是有潛力的企業嗎？想踏入未來的這片紅海市場，一同在莫大的機會中一同角逐嗎？你絕對不能錯過這次多領域交流的大好機會！ 醫療產業的未來，因著大數據、AI的興起，充滿著無限的可能。但這需要各領域的專家一同交流，也需要許多跨領域的人才相互合作。而「軟性電子」為其中不可或缺的核心關鍵之一。軟性電子的低耗能，為產品增加更多樣性的形變能力，給予了過往硬性電子更多元的應用廣泛度。 SEMI-FlexTech 軟性混合電子產業聯盟成立超過22年，致力結合產、官、學界與非營利組織，連結產業鏈及推廣軟性混合電子技術。SEMI連結全球 2,000多家會員企業以及超過130萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。 日前SEMI也宣布與加州理工州立大學簽署專案合約，就印刷電子領域進行一項基準研究，SEMI-FlexTech 也將繼續於跨界合作努力。而第二屆 FLEX Taiwan 軟性混合電子國際論壇暨展覽將於在2019 年 5 月 29 至 30 日於台北舉行，從市場趨勢、設備材料、製程技術、產品應用等多方切入，協助台灣業者洞察先機，提高國際競爭力。 {{cta('2c19cefe-9ef3-4737-a0c9-46ea15baafa5')}}

因多元新興應用崛起，對晶片的需求除體積縮小、效能提高同時也要兼顧節能等要求，使得晶片設計變得益趨複雜。 隨著IC設計產業遵循的摩爾定律逼近極限，晶片要進入下一個先進製程，所需要的運算能量包括伺服器、儲存空間、通訊等更是過去的數倍。 面對資源的考量，半導體產業開始尋求以「雲」作為IC設計平台，運用雲端運算資源，除了兼具成本效益與彈性外，可讓不同區域的團隊跨域合作，加快設計流程，節省產品開發時間，有助IC設計廠商加速產品上市時程。 為使客戶更有效率地推出新產品，電子設計自動化 (Electronic Design Automation, EDA)公司開始與雲端服務業者合作，幫助IC設計廠商的設計流程更為順暢、有效率，進而加速科技發展的進程。同時，如何串聯電子產業上下游以及培育相關領域的專業人才，亦是現今電子系統設計產業需重視的課題之一。SEMI（國際半導體產業協會）策略合作夥伴－The Electronic System Design Alliance , ESD Alliance（電子系統設計產業聯盟）於3月13舉辦「躍上雲端的EDA設計力—加速產品上市的契機」論壇，邀請半導體龍頭大廠台積電、軟體巨擘Microsoft 、一線EDA供應商Cadence、新創公司FootPrintku等多位專家進行演講，分享如何精確掌握躍上雲端的EDA世界。 台積電雲端聯盟負責人姜安祺提到，台積電OIP（Open Innovation Platform）開放創新平台已成立10年，目標串連實體供應鏈的每個環節，讓半導體的產出更有效率。隨晶片開發製程複雜日益提高，在高效能運算需求與儲存基礎架構的技術限制下，運用雲端技術輔助晶片開發成為未來趨勢，台積電於去年宣佈了OIP平台第五大聯盟—雲端聯盟（Cloud Alliance）成立，透過設計參考流程等OIP晶片設計輔助資料，及充分的測試程序，降低採用雲端方案的門檻並提供足夠技術支援，協助產業運用雲端運算環境，優化晶片設計的流程和效能。台灣微軟雲端平台解決方案副總經理呂欣育也指出，透過一站式雲端半導體設計平台將顛覆半導體產業，利用雲端方案的強大運算力和擴充性，讓資源不多的中小企業也能透過這個平台來開發晶片，讓企業得以突破實體運算資源與整體研發的限制，不必擔心資源不足。 {{cta('c754009a-7077-41f6-9768-e2112f97039e')}} EDA業者作為IC設計上游廠商，必須從IP、設計/分析工具、設計驗證以及特定應用流程等層面來滿足其需求，Cadence台灣區總經理宋栢安說明，雖然EDA工具與雲端結合可帶來許多優勢，但對很多客戶來說，維持對設計流程的嚴格管控非常重要，對於安全性的考量，讓雲端EDA以緩慢的速度拓展市場，但在多數人逐漸建立對雲端技術的信任，及去年台積電推動雲端聯盟加持下，雲端EDA的發展前景看來更為樂觀。然而多數大型IC設計公司都有自己的資料中心；對中小型業者或新創公司而言又有成本考量，如何建立符合用戶商業模式需求的收費機制是雲端EDA發展的重要課題。 設計平台向雲端轉移，進而衍生全新的商業模式，新創公司FootPrintku執行長陳怡婷指出，傳統設計流程需經冗長的建置過程，而他們打破EDA產業過往的電子設計作業流程，提供結合AI技術的EDA雲端管理平台，藉由機器學習分析客戶需求，提升設計專案的執行與管理效率。EDA工具一直是實現創新不可或缺的助力，加入雲端高性能運算，躍上雲端的EDA，未來也將持續助半導體產業邁向雲端新時代。 為滿足呈倍數增加的數據資料以及更複雜的矩陣運算需求，一場創新 AI 晶片架構的競賽早已悄然展開，這股席捲全球的 AI 浪潮，預期將引爆超過 2 兆美元的商機！因應雲端、大數據、高效能運算及人工智慧為近年科技業與半導體產業界的熱門話題，全球第二大國際半導體展 SEMICON Taiwan 今年將舉辦「智慧數據國際高峰論壇」以及「量子電腦論壇」，聚焦未來運算趨勢與創新架構，邀請來自 ARM、Facebook、Mentor, a Siemens Business、旺宏...等各領域菁英學者與專家，一起深度剖析應如何透過新的運算平台及 AI 晶片設計以全面實現數位化未來。想掌握這股浪潮、擁抱兆元商機，點擊以下 "立即報名" 就能即刻贏在起跑點！ {{cta('46284387-ccbe-4e6d-b043-b1c211109ffd')}}

在開發下世代新技術的旅程中，老是單打獨鬥，苦找不到合作夥伴和好的商業機會嗎？ 參與一場連結完整產業鏈且充滿潛在客戶及合作夥伴的展覽，將會是你的絕佳選擇！ SEMI-Flextech 即將於5月29至30日舉辦「FLEX Taiwan 軟性混合電子國際論壇暨展覽」，將聚焦軟性混合電子材料、零組件、製造、測試、標準、市場應用機會，完整且豐富內容將協助您了解最新技術發展趨勢，及早佈局市場策略！ 此外，去年展會中不僅邀請到軟性電子領域意見領袖來分享產業趨勢，論壇與會者更來自包含顯示器、觸控面板、電子紙，感測器、照明、RFID 等產業關鍵企業的研發、製造、行銷業務專業人士。 今年已確認的講師陣容包含，Toyobo 台灣東洋紡股份有限公司、PragmatIC Printing Ltd、柔宇科技以及日月光半導體製造股份有限公司，更有帕羅奧多研究中心 (Palo Alto Research Center)、史丹佛大學 (Standford University)、 工業技術研究院、Yole Développement 等學研單位代表。 這些重要講者將從五大應用主題出發，分別針對創新材料與製程進行一系列的分享，帶領參與者領略軟性混合電子如何實現終端裝置追求輕薄之餘，同時兼顧傑出效能的表現！ FLEX Taiwan為全台最具規模且涵蓋議題最完整的軟性混合電子技術論壇暨展覽！ 近年來導入軟性電子技術的終端產品可謂百花齊放，例如今年CES大展中，LG、Samsung及柔宇等主流品牌不約而同推出可撓式的電視及智慧型手機，標示出軟性顯示在材料及製程的躍進；而觀察醫療及車用領域，包括 BMW、Robert Bosch、Denso、GE 等國際大廠相繼加碼投資，積極將軟性基板結合感測元件導入生理偵測貼片、智慧衣及車用感測等研發項目，顯示在眾多前瞻性應用商品化的歷程中，軟性混合電子都將擔綱要角。這正是相關領域廠商進場先行布局，及早建立品牌優勢的最佳時機！ 你的公司正想要打入「軟性電子」市場嗎？我們現在提供「限量展出機會」，現在就點擊下方連結，馬上報名參加今年 FLEX Taiwan 五月的盛會，成為展出廠商吧！ {{cta('d72da583-305c-440b-8e6f-48c30ea3d0c2')}} 而接下來我們將分段說明，讓你更清楚的知道成為「FLEX Taiwan 軟性混合電子國際論壇暨展覽」的展商能夠獲得哪三大優點！ 優點 1 - 重量級人物齊聚、交換第一手市場資訊 根據 IDTechEX指出，軟性混合電子市場在未來8年間可望成長至734.3億美元，而台灣作為全球電子產業重鎮，以完整產業生態系及長年累積的研發製造能力作為後盾，有著絕對優勢發展軟性電子。 在這次的展會當中，SEMI-FlexTech邀請了許多軟性混合電子領域重量級意見領袖來進行分享交流，讓與會者能在一天的時間之內獲取許多產業內的精華資訊，幫助公司在技術研發、未來規劃發展方面奪得先機！ 只要你的公司參展，便可享有免費入場名額。若是您想對產業以及其他相同領域的公司有更多、更深入的了解與交流，絕對不能錯過這次的交流機會！ 優點 2 - 瞄準最精準的客群，取得客戶名單 提升品牌知名度 除了和產業重要人物交流之外，品牌、產品與技術的曝光也是一大重點！ 「FLEX Taiwan軟性混合電子國際論壇暨展覽」吸引全球微電子產業上下游領導企業來參與，不僅幫助你加深國內產業間的交流，更讓你公司的技術與產品站上國際舞台。 根據2018年的展會資料，FLEX Taiwan的參與者大多來自研發、行銷業務等部門的管理階層。因此，參展 FLEX Taiwan 將幫助您「鎖定最精準的目標客群」。一年一度的 FLEX Taiwan 絕對是您吸引潛在顧客的的最好機會！ SEMI-FlexTech致力於加速軟性混合電子的發展，期望在 5G、人工智慧及物聯網等趨勢帶動下，催生軟性混合電子於航太、消費電子、醫療保健、車用電子和工業自動化等領域的技術開發和產品應用。 每年在北美、歐洲、日本、南韓、新加坡、中國及台灣等全球微電子生產重鎮舉辦會議與展覽，聚集了許多專業技術研發及市場開發、行銷人員，同時連結產業生態系中關鍵廠商的平台，讓企業與廠商可以藉此由製造端到應用面，搶先布局利基市場。 若你的手中握有一門絕佳的技術、一項創新的產品，參展不僅能讓你的公司在競爭者間脫穎而出，更有機會吸引媒體報導，加乘曝光效益！ 優點 3 - 跨領域交流，結盟共榮 參與去年首屆 FLEX Taiwan 的廠商與學研單位包括： Brewer Science 布魯爾科技 E Ink 元太科技 Interlink Electronics Jabil 捷普科技 Legend Laser 誠霸科技 Robert Bosch 博世 AIST Japan 日本產業技術綜合研究所 IHS Markit imec 比利時微電子研究中心 工業技術研究院 SINANO 中國科學院蘇州奈米所 VTT Technical Research Centre of Finland 今年同樣會有許多產業中的關鍵人物與廠商共同參與，讓你可以於1天半的展會中，藉由互動與交流串接產業鏈重要人脈，在新技術開發的路上找到目標相同的盟友！ 引領產業變革，軟性混合電子將是市場中的下一波風潮 軟性混合電子可捲曲、輕薄、不易破裂的特性為產業帶來一股新的變革風潮，從穿戴式裝置、顯示器至感測器的應用發展，在這二十幾年之間不斷的創新突破，應用的領域也不斷加深加廣。 時至今日，軟性混合電子的市場已臻成熟，台灣做為全球微電子產業的要角，勢必也會跟上這股潮流。身處其中的你，又打算在風潮中扮演什麼樣的角色呢？ 延續2018年的產業熱度，SEMI-FlexTech將於今年 2019 年 5 月29-30日舉辦第二屆 「FLEX Taiwan 軟性混合電子國際論壇暨展覽」，讓產業中的關鍵廠商能夠透過良好的資源交流平台，奪得先機！ 若是想成為這場盛會當中的要角，歡迎與我們聯繫更多參展、演講及行銷曝光機會！讓我們一起持續創造屬於台灣的科技奇蹟。歡迎點此留下您的聯絡資訊，我們將請專人與您聯絡！

智慧汽車科技百花齊放，帶動相關市場商機。根據美國消費科技協會預測，2019年北美科技業零售營收將來到3980億美元，汽車電子相關的新興科技銷售額可望為170億美元，將較2018年成長9％。 展望2022年，工研院產業國際所研究經理彭茂榮指出，汽車電子佔半導體應用市場的比重將首度突破10％大關，達到11.9%；自2017到2022年的年複合成長率排名也將竄升到前三名，成為帶動5430多億美元半導體市場商機的重要主力之一，汽車電子成為繼電腦、行動裝置之後下一代殺手級應用。 繼CES落幕之後，堪稱亞洲最大電子產業展覽的NEPCON Japan 2019接棒登場。其中，Automotive World 2019是近年受到注目的主題性展區，是由六大專業展會組成，包括汽車電子技術、汽車配件、驅動系統、輕量化材料、自動駕駛技術和車聯網等，堪稱是亞洲區最大的汽車電子技術大展。現場展示包羅萬象，例如Xilinx展示了AI深度學習模組；以色列廠商Valens展示高速車內聯網技術；展會中也可見到首次參展的廣達展位。 面對汽車新時代，日系車廠如何看待自己未來定位，SEMI副理陳薈宇也特別提到以TOYOTA為例子，隨著半導體、AI技術及材料成熟，加上網路技術完備，該公司不再只是單純的汽車製造廠，而是自我定位為汽車服務提供者（mobility service provider），未來將與其他廠商如UBER、滴滴等跨業合作。 {{cta('c754009a-7077-41f6-9768-e2112f97039e')}} 汽車電子化的時代已經正式來臨，面對智慧汽車龐大的市場商機，台灣擁有強大半導體的產業鏈，以及完整的資通訊的生態系統，沒有理由缺席。在智慧汽車時代，跨業和跨界合作有增無減，如何將設計、製造、模組和應用等垂直領域業者結合在一起，共同討論技術、產品、法規、標準等層面，成為業界關切課題。 SEMI注意到車用電子帶來龐大市場與商機，且已成為眾多微電子產業關注與布局的主要領域之一，因此SEMI成立全球車用電子諮詢委員會（GAAC），扮演平台串連的關鍵角色，成員代表包含Audi、Bosch、Denso、Ford、Honda、Nissan、Volkswagen、Amkor、Infineon、NXP、Synopsys、旺宏等共計30餘家國際大廠，範圍涵蓋歐、美、日等。 此外，SEMI為了媒合台灣的微電子供應鏈與國際車用電子的市場與技術，將於3月舉行台灣車用電子產業委員會成立大會，期望可以透過此GAAC台灣分會的平台，讓台灣廠商可以網羅更多全球的產業資訊，了解各國的市場特點，真正讓台灣和國際趨勢接軌，並使台灣產業界在智慧汽車能有更多的話語權，進一步透過資源整合與跨界交流，攜手實現智慧運輸新世代的願景。 延伸閱讀：智慧汽車百花齊放 料將成下一波殺手級應用 (上) 今年9月的SEMICON Taiwan 國際半導體展將舉辦「微機電暨感測器論壇」及「智慧汽車國際高峰論壇」，包含Audi 奧迪汽車全球半導體策略長、蔚來汽車共同創辦人、Bosch Sensortec...等國際大廠都將帶來為你透視未來無所不在的感測世界，以及實現智慧汽車的關鍵技術。查看完整講師名單與講題 {{cta('46284387-ccbe-4e6d-b043-b1c211109ffd')}} SEMI 國際半導體產業協會 Helen Chen 陳薈宇 | Email: [email protected] | 電話: (03) 560-1777 #202

體積向來是電子設備的設計重點，尤其是消費性領域，小尺寸一直是產品開發時的必然要求。 不過近年來，輕薄短小已逐漸無法滿足使用端的需求，再加上在物聯網、智慧醫療、智慧汽車、智慧製造等新應用驅動下，「更柔軟可撓曲形狀」的軟性電子產品需求開始浮現，而電子設備成為軟性產品，內部元件包括顯示器、電路板、電池等，也都必須具有軟性特質。 透過這些不同層面的軟性關鍵元件，科技公司有機會架構出「全新概念」的產品！根據 IDTechEX，軟性混合電子市場在2027年前成長至734.3億美元，而台灣作為全球電子產業重鎮，在此一領域的布局也相當深厚。 軟性混合電子產業聯盟 (FlexTech) 成立超過22年，是國際半導體產業協會(SEMI)的策略夥伴之一。FlexTech一路推動軟性混合電子產業，透過產、官、學界與非營利組織合作與各類型會議與展會，推動產業的技術交流。2018年6月7日首屆在台灣舉行軟性混合電子國際論壇暨展覽 (2018 FLEX Taiwan) 就是其一。 由 SEMI 主辦，2019 年的 Flex Taiwan 「軟性混合電子國際論壇暨展覽」即將於 5/29～5/30 登場。今年是 SEMI 第二次主辦此活動，預計將聚集全台灣最專業的「軟性混合電子」專家、研發團隊、廠商與相關企業。 這次的 Flex Taiwan 「軟性混合電子國際論壇暨展覽」將釋出「限量展示攤位」給適合的公司企業。對「軟性混合電子」有關的公司來說，這是難得的曝光機會、更是分享技術與產品的好機會。我們目前提供限量早鳥優惠，如果你的公司有興趣了解更多，歡迎「點擊此連結」留下聯絡方式，把握早鳥優惠。時間有限，折扣即將截止！ SEMI 指出，FLEX Taiwan 聚焦軟性混合電子創新設備材料、元件、印刷電子、軟性顯示器、以及其於新興領域的應用發展與市場戰略，提供完整的交流平台，連結半導體、顯示器、感應器、電子紙或其他新興領域的業者，刺激研發技術的演進，同時促進跨領域交流合作。 可捲曲 + 不易破裂、軟性顯示器優勢十足 從技術面來看，軟性電子的技術現在主要聚焦在顯示器與軟性感應器，其中顯示器是目前市場投入最大的領域，2013年南韓三星電子和LG電子推出全球首款配有軟性顯示器的 AMOLED 智慧型手機後，其他行動裝置製造商也開始搶進軟性顯示器市場。 根據研究機構 IHS 的報告指出，軟性顯示器現在主要的應用領域為智慧型手機和智慧手錶，2020 年將佔顯示器市場總營收的13%，2022年的應用將延伸到平板電腦、VR設備、車用顯示器和 OLED 電視等領域，軟性顯示器市場可望達到155億美元。 相較於現有的顯示器，軟性顯示器的優點包括可撓性與不易破裂性，其中可撓性特色，將顛覆電子產品的設計概念，例如智慧型手機的大尺寸面板一直是廠商設計與銷售重點，但在此同時，消費者又希望在使用時間以外，手機體積可以儘量縮小以利攜帶，這兩個相背反的需求就可透過軟性顯示器達成，使用者在非使用期間可將面板捲起甚至是摺疊收放，要使用時再打開，而此一概念在 2004 年，美國的OLED材料公司UDC就曾提出這種捲曲式 (Rollable) 顯示器作法。 軟性顯示器的另一個優點則是不易破裂，現在平面顯示器主要由玻璃基板、液晶、背光模組所組成，為了透光性與小體積，其玻璃基板越來越薄，而這些造成此一元件的易碎特性，只要中等力道的碰撞或掉落，玻璃就有可能破裂，軟性材質則可以吸收一定程度的力道，對可攜式電子產品來說非常適合。 另一種具軟性可撓的顯示器則是電子紙 (ePaper)，E Ink 元太科技做為全球電子紙顯示技術的領導開發商與供應商，持續精進電子墨水技術，並將該顯示技術廣泛應用至各式不同的商業與生活情境，包括電子書閱讀器、電子紙筆記本及電子貨架標籤等應用。 運用電子墨水薄膜本身軟性可撓的特性，貼覆至塑膠基板後，創造輕薄、可撓的軟性電子紙模組。除了為終端裝置帶來輕薄、便於攜帶與不易破碎的效益外，E Ink 軟性電子紙顯示器還可做到任意彎曲、弧面的特性，協助產品開發者設計符合人體工學的穿戴式裝置。例如元太科技與 Sony 合作的電子紙智慧手錶就採用其技術，整個錶面與錶帶是由電子紙顯示器一體成形，具有非常輕薄、可撓的基本特性。 軟性感測器 醫療應用發展快速 另一個潛力發展則是感測器，其中軟性感測器的最大應用又在於醫療，目前的作法是透過軟性感測器擷取患者的生理訊號，協助醫護人員的診療判斷，由於軟性感測貼片的柔軟特色，有利於病患的長時間配戴，再加上低成本的印刷技術製造，非常適用只能一次性使用的醫療耗材，因此目前軟性感測器在醫療領域已然普及。 不過軟性電子的技術瓶頸在於效能不如傳統的矽技術，因此現在的解決方式是用混合方式，讓薄矽邏輯、通訊電路與印刷、感測器、電源結合，目前產業中，這方面較有名的廠商包括Tekscan、Brewer Science 與台灣利永環球(Uneo)，Tekscan 的主力產品是壓力感測器為壓阻型感測器，透過軟性電子材質，提供精確的壓力分布圖形，以符合病人和支撐表面的形狀。 Brewer Science在軟性感測器方面採用了奈米碳管技術，因此起感測反應速度可以在250毫米以內，另外其彈性化外型尺寸，也是其特色，可與現有的生理感測技術快速整合，利永環球則是工研院研發團隊為主力成立的新創公司，其產品具輕薄、可撓等特性，偵測壓力範圍在 0.01~300psi 之間，適用於醫療系統的生理感測貼片。 FLEX Taiwan 聚焦技術與應用趨勢 合縱連結產業價值鏈 軟性電子發展已超過 20 年，這幾年的技術與應用陸續突破，市場成長已然加速，台灣向來在全球微電子產業扮演要角，更被視為是下一個軟性電子蓬勃發展的市場。 去年所舉辦的FLEX Taiwan 軟性混合電子國際論壇暨展覽邀請到 Brewer Science 布魯爾科技、E Ink 元太科技、Interlink Electronics、Jabil、Robert Bosch 博世等業界關鍵廠商與 AIST Japan 日本產業技術綜合研究所、IHS Markit、imec比利時微電子研究中心、工業技術研究院、SINANO中國科學院蘇州奈米所、VTT Technical Research Centre of Finland 等研究機構。 這些單位分別從市場趨勢、創新設備材料、先進製程技術、產品應用商機等面向切入，並協助台灣業者在新一波軟性電子浪潮中，取得市場先機。 今年FLEX Taiwan也將再次登場。如果你對「展出、演講、贊助」及更多活動資訊有興趣，歡迎在下方留下你的 email，我們會將最新訊息發送給你！ Flex Taiwan 「軟性混合電子國際論壇暨展覽」目前提供「限量早鳥優惠」給有興趣「成為展示廠商」的公司。早鳥優惠即將截止，如果有興趣共襄盛舉，請立即點擊下方圖片連結，並留下你的聯絡資訊。我們的工作人員將進一步與您接洽，分享這次的展出機會！