シリコンウェーハ世界出荷面積および売上高が2024年下半期から回復に転じる

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2025年2月13日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

シリコンウェーハ世界出荷面積および売上高が2024年下半期から回復に転じる

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2月13日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2023年から下降サイクルに入ったシリコンウェーハの世界出荷面積が、2024年下半期から回復を始めたことを発表しました。2024年（歴年）のシリコンウェーハの出荷面積は前年比2.7%減の122億6,600万平方インチ、販売額は前年比6.5%減の115億ドルとなりました。

2024年には、大量生産セグメントの最終需要が低迷したことにより、ファブ稼働率や特定用途向けのウェーハ出荷に影響を及ぼし、広範囲にわたり在庫調整が遅れました。2025年も引き続き回復し、下半期に向けてより力強い改善が見込まれています。

SEMI SMG会長ならびにGlobalWafers副社長兼最高監査役であるリー・チョンウェイ（李 崇偉）氏は、次のように述べています。
「生成AIと新しいデータセンターの建設は、高帯域幅メモリー（HBM）のような最先端のファウンドリやメモリデバイスを牽引してきましたが、その他のエンドマーケットは依然として過剰在庫からの回復途上です。多くの顧客が業績報告書で指摘しているように、産業用半導体市場は依然として大幅な在庫の調整局面にあり、これが世界中のシリコンウェーハの出荷に影響を与えています。」

半導体用シリコンウェーハ*市場の年次動向
出所：SEMI（www.semi.org）､2025年2月

*本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハおよびノンポリッシュドウェーハを集計したものです。半導体用シリコンウェーハの出荷面積のみとなり、太陽電池用は含まれません。

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（最大300mmまで）で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

SMGは、SEMI Electronic Materials Group（EMG）のサブコミッティであり、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

SEMIのシリコンウェーハ出荷面積世界統計の過去データはこちらをご覧ください。

本リリースに関するお問合せ

統計について：
SEMIジャパン マーケティング部（佐藤、堂本）
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メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
関、菊池
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