日本
〒
東京都千代田区
東京都千代田区九段南4-7-15 JPR市ヶ谷ビル7F
SEMIジャパン JPRビル7階 第一、第二会議室
SEMI ジャパン/パワーデバイス・イネーブリング協会(共催)
エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際工業会であるSEMI Japan(所在地:東京都千代田区、代表:浜島 雅彦、以下「SEMI Japan」)は、先日、半導体産業の一大イベントであるSEMICON Japan 2020の代替イベントとしてSEMICON Japanをオンラインで開催することを発表いたしました。そのSEMICON Japan において、今年12月11日(金)~18日(金)にバーチャル形式の展示会、SEMICON Japan Virtualを初開催することを発表いたします。
新型コロナウイルス感染拡大によるSEMICON Japanの開催延期より、中小企業を中心とした半導体企業の新規顧客開拓の機会が失われることは、産業全体において大きな損失です。SEMI Japanは、テクノロジーの力により世界中の距離と時間を超えて参加できるバーチャル展示会を実施することで、この喫緊の課題を解決し、本来の目的である、新規顧客開拓などのビジネス拡大、産業界全体としての機運向上、ご出展者の情報発信の実現をめざします。
7月に米国で開催されたVirtual SEMICON Westでのバーチャル展示会では、新規顧客来場数が大きく増え、ご出展者・ご来場者様双方にとって価値のあるバーチャル展示会ができました。これを受け、SEMI JapanはSEMI日本地区諮問委員会やSEMICON Japan推進委員会にも諮り、バーチャル展示会開催を決定いたしました。
関係者の皆様には度重なる変更となりご迷惑をおかけいたしますが、新型コロナウイルスの緊急事態の中でSEMI Japanとしてのベストなサービスを提供するための変更であることをお汲み取りいただき、何卒ご理解、ご協力を賜りますようお願い申し上げます。
最後に、今回のバーチャル展示会を通して、SEMICON Japan 2021への架け橋、将来のエレクトロニクスサプライチェーンウィークに向けた礎を作り、業界と参加者の皆様にとって価値あるものにしていきたいと考えております。
SEMICON Japan Virtual 実施概要
概要:以下の3つのイベントから構成
■ バーチャル展示会
出展者による展示だけではなく、製品・サービス・技術のライブ配信による説明会あり
開催日時:
ライブ配信 2020年12月14日(月)~17日(木)
オンデマンド配信 2020年12月11日(金)~2021年1月15日(金)
■ ライブ、オンデマンドのウェビナー形式の各種カンファレンス
開催日時:
ライブ配信 2020年12月11日(金)~18日(金)
オンデマンド配信 2020年12月11日(金)~2021年1月15日(金)
■ 未来COLLEGE:学生向け業界、企業説明会
ライブ配信 2020年12月13日(日)
本リリースに関するお問合せ
統計について:
SEMIジャパン マーケティング部(沢田)
Email:[email protected]
Tel:03-3222-5873
メディア・コンタクト:
井之上パブリックリレーションズ
櫛山、藤井
Email:[email protected]
Tel:03-5269-2301
<ご参考資料>米国カリフォルニア州で2020年7月28日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。
世界半導体パッケージング材料市場は2024年に208億ドルへ
SEMIとTechSearch Internationalが発表
SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は7月28日(米国時間)、TechSearch Internationalと共同で本日「世界半導体パッケージング材料アウトルック」を発行致しました。本レポートによると、半導体パッケージング材料市場は、半導体チップ産業の成長を追い風に、売上高が2019年の176億ドルから2024年に208億ドルに拡大し、年平均成長率(CAGR)は3.4%になると予測されます。ビッグデータ、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)、人工知能(AI)、エッジコンピューティング、先進メモリ、5Gインフラ、5Gスマートフォン、電気自動車、自動車安全装備といった半導体産業の成長ドライバーがこの原動力となるでしょう。

パッケージング材料は、次世代チップの性能、信頼性、集積度を上げるパッケージング技術の実現にとって不可欠であり、これらアプリケーションの成長の鍵を担っています。
パッケージング材料の最大のセグメントである積層基板のCAGRは、システム・イン・パッケージ(SIP)や高性能デバイスの需要にけん引されて5%を超えるでしょう。ウェーハ・レベル・パッケージング(WLP)絶縁材料のCAGRは9%と、予測期間における最大の成長率となるでしょう。パッケージングの小型化、薄型化の傾向は、リードフレーム、大接着材料、封止材料の成長を抑制するものの、性能を向上させる新技術の開発は進んでいます。
半導体パッケージング技術のイノベーションが着実に進展することによって、今後数年間は材料市場の以下の分野に好機が訪れるでしょう。
- バンプの狭ピッチ化、高密度化をサポートする新しい基板デザイン
- 5Gのミリ波アプリケーション用Low Dk/Df積層材料
- Modeled Interconnect Solution/Subsystem(MIS)と呼ばれるリードフレーム技術をベースにしたコアレス構造
- 銅ピラーフリップチップのアンダーフィルとなるモールド材料
- フリップチップの狭ギャップ化、狭ピッチ化に対応する樹脂材料のフィラー細粒化および粒径分布改善
- 樹脂はみ出し、アウトガスが(ほとんど)発生せず、5μm以下の位置精度で加工可能なダイ接着材料
- 5Gなどの高周波アプリケーションに求められる誘電損失(Df)が小さい絶縁材料
- TSVめっきに求められるボイドフリーで膜厚が均一な成膜
本レポートで明らかにされた2019年から2024年におけるその他の成長領域には、以下のものがあります。
- ICパッケージング用積層基板の世界市場は、加工材料面積で5%のCAGRが予測される
- リードフレーム全体の出荷数量は3%強のCAGRが予測され、そのうちLFCSP(QFNタイプ)のCAGRは最も高い7%近くの成長が予測される
- 封止材料の売上高のCAGRは3%弱となる見込みで、小型、薄型パッケージの需要拡大が成長を支える
- ダイ接着材料の売上高のCAGRは4%近くの成長が予測される
- はんだボールの売上高のCAGRは3%の成長が予測される
- WLP絶縁材料市場のCAGRは9%の成長が予測される
- ウェーハ・レベルめっき薬品市場のCAGRは7%以上の成長が予測される
「世界半導体パッケージング材料市場アウトルック」は、TechSearch International及びSEMIと提携するTECHCET LLCが共同して半導体パッケージング材料市場を調査したレポートです。この2020年版は9版目の発行になります。調査対象は、100社を超える半導体メーカー、パッケージング請負企業、ファブレス半導体企業、パッケージング材料メーカーに及びます。本レポートは次の半導体パッケージング材料を分析しています。
- 基板
- リードフレーム
- ボンディングワイヤ
- 封止材料
- アンダーフィル材料
- ダイ接着材料
- はんだボール
- ウェーハ・レベル・パッケージング絶縁材料
- ウェーハ・レベルめっき薬品
本レポートの詳細および購入については、「世界半導体パッケージング材料アウトルック」のWebページをご覧になるか、SEMIジャパンのカスタマー・サービス(03-3222-5988、[email protected])にお問い合わせください。
TechSearch Internationalについて
TechSearch Internatinal Inc.は1987年に設立された半導体パッケージングに特化した技術ライセンシングおよびコンサルティング企業です。技術ライセンス、戦略計画、市場・技術分析を提供しています。調査対象には、フリップチップ、ウェーハ・レベル・パッケージング、CSP、BGA、システム・イン・パッケージ(SiP)、ファンイン/ファンアウトWLP、半導体パッケージング材料等があります。
本リリースに関するお問合せ
統計について:
SEMIジャパン マーケティング部(沢田)
Email:[email protected]
Tel:03-3222-5873
メディア・コンタクト:
井之上パブリックリレーションズ
櫛山、藤井
Email:[email protected]
Tel:03-5269-2301
<ご参考資料>米国カリフォルニア州で2020年7月13日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。
ESDアライアンス
2020年第1四半期のEDA業界売上の増加を報告
SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、7月13日(米国時間)、SEMIの技術コミュニティであるエレクトリックシステムデザイン(ESD)アライアンスの市場統計サービス(MSS)によって以下の内容を発表。電子設計自動化ソフトウェア(EDA)産業の2020年第1四半期売上が、昨年同期比で26億640万ドルから26億9800万ドルへ3.5%成長しました。最新の第4四半期と前の四半期を比較すると、5.2%の増加になります。
Mentor, a Siemens Businessの名誉CEOであるウォルデン C. ラインズ氏は次のように述べました。「EDA産業は、2020年第1四半期の売上が前年同期比で増加したことを報告しました。そのひとつの要因は、最大の製品カテゴリーである半導体知的財産(SIP)の旺盛な成長にあります。プリント回路基板とマルチチップモジュール(PCBおよびMCM)カテゴリーも第1四半期に二桁成長を遂げました。PCBおよびMCM、コンピュータ支援エンジニアリング(CAE)、ICフィジカル設計および検証、SIPの各カテゴリーの4四半期移動平均は連続成長となりました。また、南北アメリカ、欧州・中東・アフリカ(EMEA)、アジア太平洋の各地域も連続成長となりました。」
MSSレポートがカバーする全企業の従業員数は、2019年第1四半期の43,500人から2020年第1四半期には45,938名へ5.6%増加しました。
MSS四半期レポートは、カテゴリーと地域に分類された売上額の詳細情報を掲載し、ESDアライアンスメンバーに提供されています。
製品カテゴリー別売上
- CAE:2020年第1四半期売上は前年同期比1.7%増の8億5490万ドル。第4四半期移動平均では前年同期比2.4%増。
- ICフィジカル設計および検証:2020年第1四半期売上は前年同期比8.9%減の5億790万ドル。第4四半期の移動平均では前年同期比2.4%増。
- PCBおよびMCM:2020年第1四半期売上は前年同期比12%増の2億5090万ドル。第4四半期移動平均では前年同期比14.1%増。
- SIP:2020年第1四半期売上は前年同期比12.5%増の9億8560万ドル。第4四半期移動平均では前年同期比9.6%増。
- サービス:2020年第1四半期売上は前年同期比8.6%減の9870万ドル。第4四半期移動平均では前年同期比12.1%減。
地域別売上
- 米国:売上高が最大の地域であり、2020年第1四半期のEDA製品およびサービスの売上は前年同期比0.5%増の11億1810万ドル。4四半期移動平均では前年同期比0.5%増。
- ヨーロッパ、中東、アフリカ(EMEA):2020年第1四半期売上は前年同期比13.4%増の3億9230万ドル。第4四半期移動平均では前年同期比11.1%増。
- 日本:2020年第1四半期売上は前年同期比9.8%増の2億6860万ドル。4四半期移動平均では前年同期比3.9%減。
- アジア太平洋:2020年第1四半期売上は前年同期比1.8%増の9億1890万ドル。4四半期移動平均では前年同期比6.9%増。
MSSレポートについて
ESDアライアンス市場統計サービスは、EDA、IPおよびサービス産業の売上データを四半期毎にアライアンスメンバーに報告します。公開企業および非公開企業がデータを提供しています。四半期レポートは各四半期末から凡そ3カ月後に発行されます。MSSレポートのデータは次のように分類されています:売上タイプ(製品ライセンスおよび保守、サービス、SIP)、アプリケーション(CAE、PCB/MCMレイアウト、ICフィジカル設計および検証)、地域(南北アメリカ、欧州・中東・アフリカ、日本、アジア太平洋)およびそのサブカテゴリー。レポートにはカバーする企業の総従業員数も提供します。
エレクトリックシステデザイン(ESD)アライアンスについて
ESDアライアンスはSEMIの技術コミュニティであり、世界エレクトロニクス産業に不可欠な分野である半導体設計エコシステムの中心的な声となって、コミュニケーションと価値の増進に努めています。半導体設計エコシステム全体に製品やサービスを提供する企業の国際工業会として、業界全体に影響する技術、マーケティング、経済、立法上の問題を議論するフォーラムとなっています。ESDアライアンスのWebサイト:http://esd-alliance.org
ESDアライアンスに関するお問い合わせについては、SEMIジャパンのカスタマー・サービス(03-3222-5988、[email protected])にお問い合わせください。
本リリースに関するお問合せ
統計について:
SEMIジャパン マーケティング部(沢田)
Email:[email protected]
Tel:03-3222-5873
メディア・コンタクト:
井之上パブリックリレーションズ
櫛山、藤井
Email:[email protected]
Tel:03-5269-2301
<ご参考資料>
米国カリフォルニア州で2020年9月8日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。
COVID-19が半導体ファブ装置への投資増を牽引、
SEMI World Fab Forecastレポートで明らかに
SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は9月8日(米国時間)、最新のWorld Fab Forecastレポートにおいて、通信、ITインフラから、PC、ゲーム、ヘルスケアまでのあらゆる電子機器の原動力となる半導体の需要がパンデミックにより急増し、半導体前工程ファブ装置への世界全体の投資額を2020年に8%、2021年に13%上昇させることを明らかにしました。データセンターやサーバーストレージ向けの半導体需要増加、並びに米中貿易の緊張の高まりに対する安全在庫の確保も、今年の成長に寄与しています
ファブ装置全体に対する旺盛な投資トレンドは、2019年の投資額9%減少からの回復となるもので、2020年は激しい上昇と下降の年となり、第1四半期と第3四半期は投資が減少し、第2四半期と第4四半期は上昇することが、実績と予測から示されています。
図:ファブ装置投資額の年間推移
半導体分野別では、メモリーの投資増加率が最も大きくなると予測され、2020年は37億ドル増し、前年比16%増の264億ドルとなるでしょう。2021年はさらに18%増加し312億ドルに達する見込みです。3D NANDが39%と、今年最大の成長率を記録し、2021年は7%の緩やかな成長となるでしょう。DRAMの2020年の投資成長率は後半に減速して4%となりますが、来年は39%の急増が予測されます。
その他の半導体分野の装置投資額の予測は次の通りです:
- ファウンドリの2020年の装置投資額はメモリーに次ぐ規模となり、25億ドル増加し、前年比12%増の232億ドルとなるでしょう。2021年は2%の微増となり、235億ドルと予測されます。
- MPUの装置投資額は、2020年に12億ドル減少し18%減となり、2021年は9%増の60億ドルとなるでしょう。
- アナログの装置投資額は、2020年に48%の急成長を見せ、2021は6%増となるでしょう。この拡大は主にミクストシグナル/パワー半導体ファブの投資によるものです。
- イメージセンサーの装置投資額は、2020年は4%増の30億ドル、2021年は11%急増し、34億ドルとなることが予測されます。
SEMIのWorld Fab Forecastレポートは、1,300以上のファブ/ラインの、生産能力やテクノロジー、装置・建設投資を収録しています。このレポートには、研究開発から量産ファブを含め、また実現性の低いものも含め、2020年に着工する新規ファブ建設が21件示されています。この内、中国の新規ファブが9件と最も多く、これに台湾の5件、東南アジアと南北アメリカの2件ずつ、日本、韓国、欧州/中東の1件ずつが続きます。2021年に着工する新規ファブ建設は18件あり、10件が中国、4件が南北アメリカ、3件が台湾、1件が欧州/中東となります。
SEMI World Fab Forecastに関するお問い合わせおよび購読申し込みについては、SEMIジャパンのカスタマー・サービス(03-3222-5988、[email protected])にお問い合わせください。
本リリースに関するお問合せ
統計について:
SEMIジャパン マーケティング部(沢田)
Email:[email protected]
Tel:03-3222-5873
メディア・コンタクト:
井之上パブリックリレーションズ
櫛山、藤井
Email:[email protected]
Tel:03-5269-2301
<ご参考資料>
米国カリフォルニア州で2020年9月8日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。
2020年第2四半期の世界半導体製造装置販売額、
前年同期比26%増の168億ドルへ成長
SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、9月8日(米国時間)、半導体製造装置(新品)の2020年第2四半期世界総販売額が、168億ドルとなったことを発表しました。これは前期比で8%増、前年同期比では26%増となります。このデータの詳細は、SEMIが発行する世界半導体製造装置市場統計(WWSEMS:Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics)で提供されます。
WWSEMSは、SEMIと一般社団法人日本半導体製造装置協会(SEAJ)が共同で、合計80社を超えるそれぞれの会員企業から提出されたデータを集計した世界半導体製造装置産業の販売月額の統計レポートです。地域別の四半期装置販売額(10億ドル単位)と前期比および昨年同期比の成長率は次のとおりです。
|
地域 |
Q2-2020 |
Q1-2020 |
Q2-2019 |
Q2-2020 / Q1-2020 |
Q2-2020 / Q2-2019 |
|
中国 |
4.59 |
3.50 |
3.36 |
31% |
36% |
|
韓国 |
4.48 |
3.36 |
2.58 |
33% |
74% |
|
台湾 |
3.51 |
4.02 |
3.21 |
-13% |
9% |
|
日本 |
1.72 |
1.68 |
1.38 |
3% |
25% |
|
北米 |
1.64 |
1.93 |
1.70 |
-15% |
-3% |
|
欧州 |
0.46 |
0.64 |
0.57 |
-29% |
-19% |
|
その他地域 |
0.37 |
0.44 |
0.51 |
-18% |
-29% |
|
合計 |
16.8 |
15.57 |
13.31 |
8% |
26% |
(出典:SEMI、SEAJ、2020年9月)
SEMIの半導体製造装置市場データ購読(EMDS)は、半導体製造装置の世界市場の包括的データを提供します。購読者には次の3種類のレポートが配信されます。
- 北米装置メーカー販売額のレポート(月次)
- 世界半導体製造装置市場統計(WWSEMS)(月次)
- SEMI半導体製造装置市場予測(年2回)
レポートの詳細およびご購読については、SEMIジャパン カスタマー・サービス部(03-3222-5988、[email protected])までご連絡いただくか、SEMIのWebサイトをご覧ください(www.semi.org/jp/marketinfo)。
本リリースに関するお問合せ
統計について:
SEMIジャパン マーケティング部(沢田)
Email:[email protected]
Tel:03-3222-5873
メディア・コンタクト:
井之上パブリックリレーションズ
櫛山、藤井
Email:[email protected]
Tel:03-5269-2301