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<ご参考資料>米国カリフォルニア州で2020年7月13日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、7月13日(米国時間)、SEMIの技術コミュニティであるエレクトリックシステムデザイン(ESD)アライアンスの市場統計サービス(MSS)によって以下の内容を発表。電子設計自動化ソフトウェア(EDA)産業の2020年第1四半期売上が、昨年同期比で26億640万ドルから26億9800万ドルへ3.5%成長しました。最新の第4四半期と前の四半期を比較すると、5.2%の増加になります。

Mentor, a Siemens Businessの名誉CEOであるウォルデン C. ラインズ氏は次のように述べました。「EDA産業は、2020年第1四半期の売上が前年同期比で増加したことを報告しました。そのひとつの要因は、最大の製品カテゴリーである半導体知的財産(SIP)の旺盛な成長にあります。プリント回路基板とマルチチップモジュール(PCBおよびMCM)カテゴリーも第1四半期に二桁成長を遂げました。PCBおよびMCM、コンピュータ支援エンジニアリング(CAE)、ICフィジカル設計および検証、SIPの各カテゴリーの4四半期移動平均は連続成長となりました。また、南北アメリカ、欧州・中東・アフリカ(EMEA)、アジア太平洋の各地域も連続成長となりました。」

MSSレポートがカバーする全企業の従業員数は、2019年第1四半期の43,500人から2020年第1四半期には45,938名へ5.6%増加しました。

MSS四半期レポートは、カテゴリーと地域に分類された売上額の詳細情報を掲載し、ESDアライアンスメンバーに提供されています。

 

  • CAE:2020年第1四半期売上は前年同期比1.7%増の8億5490万ドル。第4四半期移動平均では前年同期比2.4%増。
  • ICフィジカル設計および検証:2020年第1四半期売上は前年同期比8.9%減の5億790万ドル。第4四半期の移動平均では前年同期比2.4%増。
  • PCBおよびMCM:2020年第1四半期売上は前年同期比12%増の2億5090万ドル。第4四半期移動平均では前年同期比14.1%増。
  • SIP:2020年第1四半期売上は前年同期比12.5%増の9億8560万ドル。第4四半期移動平均では前年同期比9.6%増。
  • サービス:2020年第1四半期売上は前年同期比8.6%減の9870万ドル。第4四半期移動平均では前年同期比12.1%減。

 

  • 米国:売上高が最大の地域であり、2020年第1四半期のEDA製品およびサービスの売上は前年同期比0.5%増の11億1810万ドル。4四半期移動平均では前年同期比0.5%増。
  • ヨーロッパ、中東、アフリカ(EMEA):2020年第1四半期売上は前年同期比13.4%増の3億9230万ドル。第4四半期移動平均では前年同期比11.1%増。
  • 日本:2020年第1四半期売上は前年同期比9.8%増の2億6860万ドル。4四半期移動平均では前年同期比3.9%減。
  • アジア太平洋:2020年第1四半期売上は前年同期比1.8%増の9億1890万ドル。4四半期移動平均では前年同期比6.9%増。

 

ESDアライアンス市場統計サービスは、EDA、IPおよびサービス産業の売上データを四半期毎にアライアンスメンバーに報告します。公開企業および非公開企業がデータを提供しています。四半期レポートは各四半期末から凡そ3カ月後に発行されます。MSSレポートのデータは次のように分類されています:売上タイプ(製品ライセンスおよび保守、サービス、SIP)、アプリケーション(CAE、PCB/MCMレイアウト、ICフィジカル設計および検証)、地域(南北アメリカ、欧州・中東・アフリカ、日本、アジア太平洋)およびそのサブカテゴリー。レポートにはカバーする企業の総従業員数も提供します。

 

ESDアライアンスはSEMIの技術コミュニティであり、世界エレクトロニクス産業に不可欠な分野である半導体設計エコシステムの中心的な声となって、コミュニケーションと価値の増進に努めています。半導体設計エコシステム全体に製品やサービスを提供する企業の国際工業会として、業界全体に影響する技術、マーケティング、経済、立法上の問題を議論するフォーラムとなっています。ESDアライアンスのWebサイト:http://esd-alliance.org

 

ESDアライアンスに関するお問い合わせについては、SEMIジャパンのカスタマー・サービス(03-3222-5988、[email protected])にお問い合わせください。

 

本リリースに関するお問合せ

統計について:
SEMIジャパン マーケティング部(沢田)
Email:[email protected]
Tel:03-3222-5873

メディア・コンタクト:
井之上パブリックリレーションズ
櫛山、藤井
Email:[email protected]
Tel:03-5269-2301

<ご参考資料>
米国カリフォルニア州で2020年9月8日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は9月8日(米国時間)、最新のWorld Fab Forecastレポートにおいて、通信、ITインフラから、PC、ゲーム、ヘルスケアまでのあらゆる電子機器の原動力となる半導体の需要がパンデミックにより急増し、半導体前工程ファブ装置への世界全体の投資額を2020年に8%、2021年に13%上昇させることを明らかにしました。データセンターやサーバーストレージ向けの半導体需要増加、並びに米中貿易の緊張の高まりに対する安全在庫の確保も、今年の成長に寄与しています

ファブ装置全体に対する旺盛な投資トレンドは、2019年の投資額9%減少からの回復となるもので、2020年は激しい上昇と下降の年となり、第1四半期と第3四半期は投資が減少し、第2四半期と第4四半期は上昇することが、実績と予測から示されています。

 

FAV Equipment Spending

 

図:ファブ装置投資額の年間推移

 

半導体分野別では、メモリーの投資増加率が最も大きくなると予測され、2020年は37億ドル増し、前年比16%増の264億ドルとなるでしょう。2021年はさらに18%増加し312億ドルに達する見込みです。3D NANDが39%と、今年最大の成長率を記録し、2021年は7%の緩やかな成長となるでしょう。DRAMの2020年の投資成長率は後半に減速して4%となりますが、来年は39%の急増が予測されます。
その他の半導体分野の装置投資額の予測は次の通りです:

 

  • ファウンドリの2020年の装置投資額はメモリーに次ぐ規模となり、25億ドル増加し、前年比12%増の232億ドルとなるでしょう。2021年は2%の微増となり、235億ドルと予測されます。
  • MPUの装置投資額は、2020年に12億ドル減少し18%減となり、2021年は9%増の60億ドルとなるでしょう。
  • アナログの装置投資額は、2020年に48%の急成長を見せ、2021は6%増となるでしょう。この拡大は主にミクストシグナル/パワー半導体ファブの投資によるものです。
  • イメージセンサーの装置投資額は、2020年は4%増の30億ドル、2021年は11%急増し、34億ドルとなることが予測されます。

 

SEMIのWorld Fab Forecastレポートは、1,300以上のファブ/ラインの、生産能力やテクノロジー、装置・建設投資を収録しています。このレポートには、研究開発から量産ファブを含め、また実現性の低いものも含め、2020年に着工する新規ファブ建設が21件示されています。この内、中国の新規ファブが9件と最も多く、これに台湾の5件、東南アジアと南北アメリカの2件ずつ、日本、韓国、欧州/中東の1件ずつが続きます。2021年に着工する新規ファブ建設は18件あり、10件が中国、4件が南北アメリカ、3件が台湾、1件が欧州/中東となります。

SEMI World Fab Forecastに関するお問い合わせおよび購読申し込みについては、SEMIジャパンのカスタマー・サービス(03-3222-5988、[email protected])にお問い合わせください。

 

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<ご参考資料>
米国カリフォルニア州で2020年9月8日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、9月8日(米国時間)、半導体製造装置(新品)の2020年第2四半期世界総販売額が、168億ドルとなったことを発表しました。これは前期比で8%増、前年同期比では26%増となります。このデータの詳細は、SEMIが発行する世界半導体製造装置市場統計(WWSEMS:Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics)で提供されます。

WWSEMSは、SEMIと一般社団法人日本半導体製造装置協会(SEAJ)が共同で、合計80社を超えるそれぞれの会員企業から提出されたデータを集計した世界半導体製造装置産業の販売月額の統計レポートです。地域別の四半期装置販売額(10億ドル単位)と前期比および昨年同期比の成長率は次のとおりです。

 

地域

Q2-2020

Q1-2020

Q2-2019

Q2-2020 /

Q1-2020

Q2-2020 /

Q2-2019

中国

4.59

3.50

 3.36

31%

36%

韓国

4.48

3.36

 2.58

33%

74%

台湾

3.51

4.02

 3.21

-13%

9%

日本

1.72

1.68

 1.38

3%

25%

北米

1.64

1.93

 1.70

-15%

-3%

欧州

0.46

0.64

 0.57

-29%

-19%

その他地域

0.37

0.44

 0.51

-18%

-29%

合計

 16.8

15.57

 13.31

8%

26%

 

(出典:SEMI、SEAJ、2020年9月)

 

SEMIの半導体製造装置市場データ購読(EMDS)は、半導体製造装置の世界市場の包括的データを提供します。購読者には次の3種類のレポートが配信されます。

  • 北米装置メーカー販売額のレポート(月次)
  • 世界半導体製造装置市場統計(WWSEMS)(月次)
  • SEMI半導体製造装置市場予測(年2回)

 

レポートの詳細およびご購読については、SEMIジャパン カスタマー・サービス部(03-3222-5988、[email protected])までご連絡いただくか、SEMIのWebサイトをご覧ください(www.semi.org/jp/marketinfo)。

 

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米国カリフォルニア州で2020年7月21日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は7月20日(米国時間)、SEMICON Westにおいて世界半導体製造装置の年央市場予測を発表しました。それによりますと、半導体製造装置(新品)の世界販売額は、2019年の596億ドルから2020年には6%増の632億ドルに達し、2021年には二桁の力強い成長を遂げて700億ドルの過去最高額を記録することが予測されます。

多くの半導体分野での成長がこの市場拡大を支える見込みです。ウェーハファブ装置分野(ウェーハプロセス処理装置、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置)はメモリー投資の回復と先端プロセスへの投資、中国における投資にけん引されて、2020年に5%、2021年には13%の成長が見込まれます。ウェーハファブ装置販売額のほぼ半分を占めるファウンドリおよびロジックの投資は、2020年と2021年ともに一桁台での成長が見込まれます。DRAMとNANDの2020年の投資額はどちらも2019年の水準を上回り、2021年には20%を上回る成長が見込まれます。

組み立ておよびパッケージング装置分野は、アドバンストパッケージングの生産能力拡大により2020年に10%成長し32億ドルに達し、2021年には8%成長し34億ドルとなると予測されます。半導体テスト装置市場は5G需要等により2020年に13%成長し57億ドルに達し、2021年も成長が継続するとみられます。

地域別には、中国、台湾、韓国が2020年の投資をリードすることが予測されます。中国のファウンドリにおける旺盛な投資によって、同国は2020年と2021年の両年にわたり、世界最大の装置市場となる見込みです。台湾の装置投資額は、2019年に68%の成長を遂げた後、2020年は減額するものの、2021年は10%のプラス成長と反発し、世界第3位の市場となると見込まれています。韓国の装置投資額は、メモリー投資の回復により2021年に30%の成長が予想されます。その他の地域も、ほとんどで2020年から2021年にかけて成長が見込まれています。

 

イメージ

 

※数字を丸めているため、合計値が一致しない場合があります。
(出典:SEMI半導体製造装置市場統計レポート年間購読、2020年7月)

 

現在のSEMIの予測は、最大手半導体製造装置メーカーから集めた見解、World Fab Forecastデータベース、世界半導体製造装置市場統計(WWSEMS)に基づいて作られています。

SEMIの半導体製造装置市場統計レポート年間購読EMDS (Equipment Market Data Subscription)は、世界半導体製造装置市場に包括的な市場データを提供しています。EMDSには、以下の3つのレポートが含まれます。

  • 製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
  • 世界半導体製造装置市場統計WWSEMS (Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics) 半導体製造装置の出荷額を世界7地域と22の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポート
  • 半年毎に半導体製造装置市場の予測を提供するSEMI半導体製造装置コンセンサスフォーキャスト

 

EMDSに関するお問い合わせおよび購読申し込みについては、SEMIジャパンのカスタマー・サービス(03-3222-5988、[email protected])にお問い合わせください。

 

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第3回は「欧州SCIPデータベースの最新動向と問題点」と題し、SCIPがもたらす影響とその動向を共有します。

SCIP データベースは、廃棄物枠組指令 (WFD) の下で確立された成形品そのものまたは複合体 (製品) 内の懸念物質に関する情報のデータベースです。
SCIPとは、Substances of Concern In articles as such or in complex objects (Products)の略語です。

欧州の持続可能性のための化学物質戦略では、循環経済を推進・実現するため、廃棄物指令のSCIPデータベースを導入し、廃棄物の再生利用を推進しています。サプライチェーン情報である成形品中に0.1wt%以上含有する高懸念物質候補物質の情報が必要で、例えばEUへの輸出の際し、日本企業は電機・電子部品や装置などの成形品中のSVHC候補物質を含有している情報提供をEUの輸入者に報告・提供する義務があります。
 

※内容はやむを得ず変更となる場合がございます。予めご了承ください。

 

開催概要

参加費 : SEMI会員 無料・一般 5,500円(うち消費税等500円)
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申込締切:6月8日(火) 10:00

先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めにお申込みください。

 

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欧州SCIPデータベースの最新動向と問題点

―廃棄物枠組指令 (WFD) の下で確立された成形品そのもの
または複合体 (製品) 内の懸念物質に関する情報のデータベースについて―

嶋田氏の略歴はこちら
欧州では2018年に廃棄物枠組み指令(WFD: Directive 2008/98/EC)を改正して循環経済を達成するために、成形品そのものあるいは複合体中の懸念物質(SCIP)のデータベースを構築しました。そのような製品を製造、輸入する企業は、データを届出する義務があり、2021年1月5日から開始しました。日本企業の場合は、欧州の輸入者にその義務が課せられますので、輸入者にこれらの懸念物質に関する登録に必要な情報を提供することになります。本ウェビナーでは、届出方法の具体的説明を取り上げるものではなく、欧州のSCIPデータベースの背景、目的および問題点について言及します。
https://echa.europa.eu/scip

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第2回目のテーマは、半導体業界に甚大な影響を及ぼす化学物質PFAS規制動向。PFASの有害性、用途の概要を含め、法規制等について半導体産業に懸念される事案をご紹介します。

本セミナーの紹介記事はこちら

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半導体業界に甚大な影響を及ぼす化学物質PFAS規制動向

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日本では2010年にペルフルオロ(オクタン-1-スルホン酸)(別名PFOS)又はその塩を化審法第一種特定化学物質に指定していますが、欧米ではPFAS(パーフルオロアルキル化合物およびポリフルオロアルキル化合物、いわゆる有機フッ素化合物)を単一の化学物質として規制するのではなく、グループ化により十把一絡げに規制する動きが活発化し始めています。本講演では、PFASの有害性、用途の概要を含め、法規制等について半導体産業に懸念される事案をご紹介致します。

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注目の第1回は半導体業界におけるAI活用です。ウェーハの不良解析にAI画像分析を用いた実例や、海外最新事情もお届けします。

※内容はやむを得ず変更となる場合がございます。予めご了承ください。

参加費 : SEMI会員 無料・一般 5,500円(うち消費税等500円)
配信方法:zoom
同時通訳:あり (英→日)
申込締切:4月27日(火) 10:00

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開会挨拶

SEMIジャパン代表 浜島 雅彦

加藤 千尋
加藤 千尋
パートナー
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【講演】半導体業界におけるAIの活用 - 実例とポテンシャル -

半導体業界におけるAI(Artificial Intelligence)活用は、年間900億ドルもの価値を創造する可能性がある。本セッションでは、まず半導体業界のバリューチェーンにおいてAIによるインパクトの試算および現状をご共有する。更に、業界においてAI活用をリードする企業が採用しているやり方について、海外エキスパートの知る事例も交えてご紹介する。本セッションを通して、日本の半導体業界でのAIの活用の機運上昇や実践へのヒント獲得を頂けることを目指す。

加藤様のご略歴はこちら

土谷 大
土谷 大
アソシエイト・パートナー
マッキンゼー・アンド・カンパニー 日本オフィス

Rutger
ラトガー・フレイエン
パートナー
マッキンゼー・アンド・カンパニー シリコンバレー・オフィス
ケビン・ステイト
ケビン・ステイト
アソシエイト・パートナー
マッキンゼー・アンド・カンパニー クアンタムブラック
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終了

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半導体業界におけるAIの活用 
- 実例とポテンシャル -

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日本
〒

10:00 am
浜島 雅彦
SEMI Japan

開会挨拶

10:05 am
JAXA宇宙飛行士 油井 亀美也
©JAXA/GCTC
油井 亀美也
JAXA宇宙飛行士

宇宙と地球とテクノロジー

ISSで142日間の滞在経験を持つ、油井 亀美也宇宙飛行士より、ミッションを成功に導くために必要なテクノロジーや、宇宙技術/産業開発に対する産業界への要望等を宇宙飛行士の視点からお話いただくとともに、宇宙飛行士に求められるスキルや、訓練等の誰しもが知りたいお話も交えて幅広くご講演いただきます。まさに技術の生み出す未来と進化を感じていただく貴重な機会になることは間違いなしです。

2009年2月  JAXAよりISSに搭乗する日本人宇宙飛行士の候補者として
       選抜される。
2009年4月  JAXA入社。
2009年4月  ISS搭乗宇宙飛行士候補者基礎訓練に参加。
2011年7月  同基礎訓練を修了。
2011年7月  大西卓哉、金井宣茂とともにISS搭乗宇宙飛行士として
      認定される。
2012年6月  米国フロリダ州沖にある海底研究施設「アクエリアス」
      (当時、米国海洋大気庁(NOAA)の所管)における
      第16回NASA極限環境ミッション運用(NEEMO16)訓練
      に参加。
2012年9月  米国アラスカ州で実施されたNASAの
       野外リーダーシップ訓練(NOLS)に参加。
2012年10月  ISS第44次/第45次長期滞在クルーの
       フライトエンジニアに任命される。
2015年7月
~12月    ISS第44次/第45次長期滞在クルーの 
       フライトエンジニアとしてISSに約142日間滞在。
       滞在中は、日本人初の「こうのとり」のキャプチャを遂行。
       「きぼう」船内に新たな利用環境を構築するとともに、
       21に及ぶJAXAの利用実験活動を実施した。
2016年11月   JAXA宇宙飛行士グループ長に就任。

10:45 am

質疑応答

10:55 am
吉川 真
吉川 真
JAXA 宇宙科学研究所 (ISAS)
宇宙機応用工学研究系 准教授 小惑星探査機はやぶさ2 ミッションマネージャ

はやぶさ2;Mission Completeまでの軌跡

12月6日、はやぶさ2のカプセルが無事に帰還しました。

小惑星探査機「はやぶさ2」は、「はやぶさ」の後継機として2014年12月に打ち上げられました。リュウグウと名づけられた小惑星を詳しく探査し、その物質を地球に持ち帰ろうというサンプルリターンのミッションです。「はやぶさ2」は、いくつか想定外の状況に遭遇しましたが、リュウグウで予定していたミッションはすべて実行し、すべて成功しました。ここでは、「はやぶさ2」が挑戦した世界初のミッションと、その結果についてご紹介します。

宇宙航空研究開発機構 (JAXA) 、宇宙科学研究所 (ISAS)、准教授。理学博士。小惑星探査機「はやぶさ2」のミッションマネージャを務める。 1962年、栃木県栃木市生まれ。東京大学・同大学院卒業。郵政省通信総合研究所、フランスのニース天文台等で職務を行った後、1998年より現職。専門は天体力学で、太陽系天体探査や天体の地球衝突問題について研究を進めている。

11:35 am

質疑応答

11:45 am

終了

 SEMI ウェビナー

緊急開催!はやぶさ2帰還記念
Christmas Special ウェビナー

2020年は、新型コロナウィルスの拡大により、世界経済はもとより、製造業全体にもかつてない危機的状況をもたらしました。この試練を乗り越え、私たちの地球を、そして、宇宙を私たち自身の手で守るため、革新的なテクノロジー開発の重要性が再認識されています。

こうした激動の年に、はやぶさ2のカプセルが無事に帰還しました。はやぶさ2が、宇宙から持ち帰ってきた貴重な試料は未来の技術開発の大きなトリガーになることは間違いありません。

2020年最後を飾るSEMI Japan ウェビナーは、明日の地球のために、エレクトロニクス産業と宇宙産業の懸け橋となるべく議論の場を提供します。
 

主催 : SEMI
参加費 : 無料、登録制

※開催終了いたしました。

 

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オンライン会議は「GoToWebinar」というソフトウェアを使用します。
企業様のセキュリティポリシーにより、このソフトウエアに繋がらない場合がございます。
こちらの GoToWebinar ご利用ガイド をご覧の上、事前に接続テストをお願いいたします。
接続できない場合は、タブレット・スマートフォンでの視聴をお願いします。

 

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Webinar - The Future of Work: Leading Remote Teams

本ウェビナーは無料でご聴講いただけます

  1. 先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めにご登録ください。なお、申込期限は前日10月5日(月)午前11時迄となります。

  2. 「お申込みはこちら」ボタンよりお申込みください。

  3. お申込いただきました方へ、
    ①9/30(水)までにお申込みの方 → 10/1(木)にオンライン会議システム「GoToWebinar」へ接続するURLを記載したメールをお送りいたします。
    ②10/1(木)以降にお申込みの方 → 10/5(月)にオンライン会議システム「GoToWebinar」へ接続するURLを記載したメールをお送りいたします。

  4. オンライン会議へのアクセスが可能となるのは、ウェビナー開催時刻の15分前、10/6(火)10:20~となります。

 

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日本
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10:35 am
浜島 雅彦
SEMI Japan 代表

開会挨拶

10:45 am
伊賀さま
伊賀 洋一
SEMIスタンダード・トレーサビリティ技術委員会日本チャプター共同委員長,JEITA 半導体信頼性技術委員会 客員 / RSE 規格開発エキスパート

SEMI トレーサビリティ委員会とIoTおよびマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーントラスト化

Speaker Biography
SEMIにIoTのコンセプトを取り入れたトレーサビリティの規格開発活動が、北米で始まりました。デバイス単体、材料、設備、梱包を組み合わせて、まずは、工場内にインフラを整備、将来的にはサプライチェーンに広げることを検討しています。これを理解して頂くために具体的なユースケースにもとづき説明いたします。

11:15 am
角淵さま
角淵 弘一
SEMIスタンダード・トレーサビリティ技術委員会日本チャプター共同委員長,日本電産サンキョー(株) 営業本部 副本部長

製造装置・部材・デバイスのサプライチェーンを含めたトレーサビリティ規格の開発概要 ー ブロックチェーン技術の活用により、半導体デバイスを材料から自動車などの最終製品までトレースを可能とするスタンダードの概要

Speaker Biography
最近半導体デバイスの模倣品が大きな問題となっています。通信機や自動車にまで被害が進んでいます。そこで、私たちは模倣品対策の世界標準規格作成を開始しました。半導体デバイスの生産はもちろん流通段階もトレースすることを対象とします。さらに、半導体を製造する装置や半導体を構成する部材もトレーサビリティの対象とします。これら現在作成中のSEMI規格を解説します。

11:45 am

質疑応答・サマリー

12:00 pm

終了

自動車・5Gなど最終製品メーカーまで巻き込んだ製品管理のトレーサビリティ標準化活動

世界レベルで問題となっている半導体・電子デバイスの模倣品。半導体装置メーカー・半導体部材メーカーを巻き込んだ、サプライチェーンを通じた模倣品対策の標準化活動が佳境を迎えています。

このグローバルの標準化活動の背景には、米中の覇権争いがあります。アメリカ当局の調査データによると、偽造半導体の流通金額は年間$7.5 Billionに達しており、また、欧州反偽造事務局(OLAF)の発表情報では、2017年に行ったわずか2週間の税関検査において約100万点の偽造電子デバイスが発見され押収されたとのこと。

そこで、ブロックチェーンを使って、半導体製造に係る部材や製造装置の品質保証を行うこと、製造された半導体をサプライチェーンを通じて管理していくことにより、模倣品を排除することを狙っています。つまり、このトレーサビリティは、自動車・5Gなど最終製品メーカーを巻き込んだサプライチェーン全体の標準化なのです。

※内容はやむを得ず変更となる場合がございます。予めご了承ください。

対象者:装置メーカー、部材メーカーの調達・購買に関わる方ほか

主 催 : SEMI

参加費:無料

下記「お申込みについて」欄をご確認の上、お申込み手続きを行ってください。

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