글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 실리콘 웨이퍼 산업에 대한 분기별 분석을 통해 2026년 2분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 35억7,300만 제곱인치를 기록했다고 발표했다. 이는 2025년 같은 분기의 33억2,700만 제곱인치 대비 7.4% 증가한 수치다. 또한 2026년 1분기에 기록한 32억7,500만 제곱인치와 비교해서는 9.1% 증가했다.
SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group) 회장이자 섬코(SUMCO) 영업·마케팅 부문 부총괄인 긴지 야다(Ginji Yada)는 “실리콘 웨이퍼 출하량은 2분기에도 안정적인 성장세를 이어갔다”며 “첨단 로직과 메모리를 넘어 전력반도체, 포토닉스 및 기타 시장으로 확대되고 있는 강력한 AI 관련 수요가 성장을 견인했다”고 말했다.
실리콘 웨이퍼는 대부분의 반도체를 제조하는 데 사용되는 핵심 기초 소재로, 반도체는 모든 전자기기의 필수 부품이다. 고도로 정밀하게 가공된 얇은 원판 형태의 실리콘 웨이퍼는 최대 300mm 직경으로 생산되며, 대부분의 반도체가 제조되는 기판 소재로 활용된다.
SMG는 SEMI 전자재료 그룹(Electronic Materials Group, EMG) 산하의 소위원회로, 다결정 실리콘, 단결정 실리콘 또는 실리콘 웨이퍼 제조에 참여하는 SEMI 회원사에게 개방되어 있다. 여기에는 절단 웨이퍼, 연마 웨이퍼, 에피택셜 웨이퍼 등이 포함된다. SMG는 실리콘 산업과 관련된 주요 이슈에 대한 공동 대응을 촉진하고, 실리콘 산업 통계 개발을 포함한 다양한 활동을 지원한다.
