글로벌 전자산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI의 전 세계 반도체 장비 시장 통계 보고서(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics)에 따르면 2023년 2분기 글로벌 반도체 장비 매출액은 전년 동기 대비 2% 감소한 258억 달러를 기록하였으며, 전 분기 대비 4% 감소하였다고 발표하였다.
SEMI의 CEO인 아짓 마노차(Ajit Manocha)는 “2023년 상반기 거시경제의 지속적인 불확실성에도 불구하고 전반적인 수요는 여전히 강세를 유지하고 있다. 2023년 2분기 동안 반도체 장비 투자에 대한 태도는 신중하였으며, 지역별로 편차를 보이고 있다.”고 말하였다.
SEMI 회원사와 일본 반도체 장비 협회(SEAJ)가 제출한 데이터를 바탕으로 작성된 글로벌 반도체 장비 시장 통계 보고서는 전 세계 반도체 장비 시장의 월간 청구액을 보여준다.
글로벌 전자산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI의 최신 발표에 따르면 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량이 직전 분기 대비 2.0% 증가한 33억 3,100 만 제곱인치를 기록한 것으로 나타났다. 실리콘 웨이퍼 출하량은 2022년 3분기 이후로 하락세를 지속하다가 올해 2분기 반등세를 보인 것이다.
오크메틱의 최고 상업 책임자(Chief Commercial Officer)이자 SEMI의 실리콘 제조사 그룹(SEMI SMG)의 의장인 안나-리카 부오리카리-안티카이넨은 "아직 반도체 산업은 재고 소진을 위해 노력 중이며 이에 팹들은 높은 가동률을 보일 수 없는 상황이다. 그에 따라 실리콘 웨이퍼 출하량이 2022년 3분기의 최고치에서 떨어져 있지만, 올해 2분기에는 반등세를 보였다. 특히 300mm 웨이퍼 출하량이 안정적인 모습을 보여주고 있다.”라고 말하였다.
[분기별 실리콘 웨이퍼 출하량]
이번 데이터는 버진 테스트(virgin test) 및 에피택셜 실리콘 웨이퍼(epitaxial silicon wafers)와 같은 폴리싱 실리콘 웨이퍼와 논 폴리시드 실리콘 웨이퍼(non-polished silicon wafers)가 포함된다.
실리콘 웨이퍼는 반도체 제작의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소이다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용되어 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다.
SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG)은 SEMI안에서 전문 위원회 그룹(Special Interest Group, SIG)으로 활동하며, 다결정(polycrystalline) 실리콘, 단결정(monocrystalline) 실리콘 및 실리콘 웨이퍼 (예: as cut, polished, epi, etc.) 생산에 관련된 회사들로 구성되어 있다. 이 그룹의 목적은 실리콘 산업과 반도체 시장에 대한 시장 정보와 통계 개발 및 실리콘 산업에 관련된 주요 사안에 대해 공동의 노력을 촉진시키는데 있다.
글로벌 전자산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI의 최신 발표에 의하면 올해 전 세계 반도체 장비 매출액이 2022년 최고 기록인 1,074억 달러에서 18.6% 감소한 874억 달러가 예상된다. 하지만 내년에는 전공정과 후공정 장비 매출액이 모두 상승하여 1,000억 달러를 넘어설 것으로 전망된다.
SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 "현재 글로별 경기 침에 상황 속에서도 반도체 장비 시장은 2023년 조정 후 2024년 강력한 반등을 보일 것이다. 특히 첨단 애플리케이션의 수요로 인해 굳건한 장기 성장 전망은 흔들림이 없다"라고 말하였다.
세그먼트별 반도체 장비 매출액
웨이퍼 가공, 팹 설비, 마스크/래티클 장비 등을 포함하는 팹 장비 분야의 올해 매출액은 작년 대비 18.8% 하락한 764억 달러가 예상된다. 이는 작년 말 SEMI가 예측한 16.8% 감소치보다 더 큰 폭의 하락세이다. 하지만 내년에는 14.8% 증가한 878억 달러의 매출을 기록할 것으로 예상된다.
후공정 장비 부문의 매출액 약세는 거시 경제 침체와 반도체 수요 약화로 인해 2023년에도 계속될 것으로 보인다. 2023년 반도체 테스트 장비 매출은 15% 감소한 64억 달러, 어셈블리 및 패키징 장비 매출은 20.5% 감소한 46억 달러가 전망된다. 하지만 테스트 장비와 어셈블리 및 패키징 장비 부문은 마찬가지로 2024년에 각각 7.9% 및 16.4% 성장이 예상된다.
어플리케이션별 반도체 장비 매출액
전체 웨이퍼 팹 장비 매출액의 절반 이상을 차지하는 파운드리 및 로직 애플리케이션용 반도체 장비 매출액은 소비자 시장의 둔화로 인해 2023년에는 전년 대비 6% 감소한 501억 달러로 예상된다. 하지만 내년에는 3% 증가할 것으로 보인다.
D램 장비 매출액은 메모리 및 스토리지에 대한 소비자와 기업의 수요 부진으로 인해 2023년에 28% 감소한 88억 달러가 전망되지만, 2024년에는 31% 반등한 116억 달러가 예상된다. 낸드 장비 매출은 2023년에 51% 감소한 84억 달러가 예상되며 2024년에는 133억 달러로 59% 급증할 것으로 보인다.
지역별 반도체 장비 매출액
중국, 대만, 한국은 2023년과 2024년에도 장비 지출의 상위 3개 국가의 위치를 굳건히 할 것으로 보인다. 대만은 2023년에 선두를 되찾을 것으로 예상되는 반면, 중국은 2024년에 다시 1위 위치로 돌아올 것으로 보인다. 대부분 지역의 반도체 장비 매출액은 2023년에 하락한 후 2024년에 성장으로 돌아올 것으로 예상된다.
이번 발표에 참고된 SEMI의 반도체 장비 시장 데이터 구독(Equipment Market Data Subscription,EMDS)은 아래 내용을 포함한 전 세계 반도체 장비 시장의 포괄적인 데이터를 제공한다.
글로벌 전자산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 전 세계 300mm 팹 장비 매출액이 2023년에는 하락하지만, 2026년까지 꾸준히 성장해 1190억 달러를 기록할 것이라고 발표하였다. 고성능 컴퓨팅, 차량용 어플리케이션 그리고 메모리에 대한 수요로 인해 2024년부터 2026년까지 3년간 두 자리의 성장세를 이어갈 것으로 전망된다.
전 세계 300mm 팹 장비 매출액은 올해 18% 감소한 740억 달러를 기록한 후에 2024년에는 12% 증가한 820억 달러, 2025년에는 24% 증가한 1019억 달러, 2026년에는 17% 증가한 1188억 달러가 예상된다.
SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 “300mm 팹 장비 매출액의 전망은 반도체에 대한 강력한 수요를 증명한다. 특히 파운드리와 메모리 분야는 다양한 어플리케이션의 칩 수요로 인해 두드러진 성장을 할 것이다.”라고 말하였다.
지역별 성장세
한국은 2026년 300mm 팹 장비 매출액은 302억 달러로 2023년의 157억 달러 대비 약 2배 성장하여 전체 300mm 팹 장비 매출액의 성장세를 견인할 것으로 보인다. 대만은 올해 224억 달러에서 2026년 238억 달러로, 중국은 올해 149억 달러에서 2026년에는 161억 달러가 전망된다. 미국은 2023년 96억 달러에서 2026년에는 약 2배인 188억 달러가 예상된다.
분야별 성장세
전체 300mm 팹 장비 매출액 중 가장 큰 분야인 파운드리는 2023년 446억 달러에서 2026년 621억 달러로 성장할 것으로 보인다. 메모리는 2023년 대비 170% 증가한 429억 달러로 그 뒤를 따를 것이며, 아날로그 반도체 장비 매출액은 2023년 50억 달러에서 2026년 62억 달러로 증가할 것으로 예상된다. 마이크로프로세서/마이크로컨트롤러, 디스크리트 및 광전자 부문의 300mm 반도체 장비 매출액은 2023년 대비 2026년에 감소할 것으로 예상된다.
이번 발표에 인용된 SEMI의 300mm 팹 전망 보고서는 2023년부터 4년 동안 새롭게 운영될 53개의 생산 시설을 포함하여 369개의 생산 시설을 추적 조사한다.
글로벌 전자산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI의 최신 “반도체 장비시장통계 보고서(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics, WWSEMS)”에 따르면, 2023년 1분기 글로벌 반도체 장비 시장의 268억 달러로 나타났다. 이는 직전분기 대비 3% 하락하였지만 전년 동기 대비 9% 상승한 수치이다.
SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 “1분기 반도체 장비 매출은 거시 경제 역풍과 반도체 시장의 경기 불황에도 불구하고 견고한 실적을 보여줬다. 특히 AI, 차량용 반도체 및 기타 어플리케이션 분야에 대한 투자가 활발하면서 반도체 장비 시장 또한 건전한 펀더멘털을 유지하고 있다.”고 말하였다.
SEMI 및 일본 반도체 장비협회(SEAJ)의 데이터를 통해 작성된 이번 보고서에 따르면 지역별 반도체 장비 매출액은 아래와 같다.
이번 발표에 인용된 SEMI의 반도체 장비시장통계 보고서(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics, WWSEMS)는 전 세계 반도체 장비 산업의 월별 매출액을 요약한 리포트로 웨이퍼 가공, 조립 및 패키징, 테스트 및 기타 전공정 분야(마스크/레티클 제조, 웨이퍼 제조, 팹 설비 장비)를 포함한다. 리포트와 관련한 자세한 내용은 SEMI 홈페이지에서 확인할 수 있다.
글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 첨단 전자 제품의 기술 혁신과 수요 증가로 인해 전 세계 반도체 패키징 재료 시장은 2022년 261억 달러에서 연평균 2.7% 성장하여 2027년에는 298억 달러에 이를 것이라고 전망하였다. 이번 전망은 SEMI와 테크셋(TECHCET) 그리고 테크서치(TechSearch)에서 공동으로 제작하는 글로벌 반도체 패키징 재료 전망 보고서를 인용하여 발표하였다.
고성능 어플리케이션, 5G, 인공 지능(AI), 이기종 통합 및 시스템 인 패키지(System-in-Package) 기술의 도입으로 고급 패키징 솔루션에 대한 수요가 증가하면서 이와 같은 성장세가 예상된다.
테크서치의 대표인 잰 바더맨은 “새로운 기술과 어플리케이션의 증가로 인해 다양한 재료에 대한 수요가 증가하면서 반도체 패키징 재료 산업은 상당한 변화를 맞이하고 있다. 유전체 재료와 언더필 소재의 발전으로 팬인 및 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징, 플립 칩, 2.5D/3D 패키징에 대한 수요가 높아지고 있으며, RDL(Re-Distribution Layer)을 사용하는 실리콘 인터포저 및 유기 인터포저와 같은 새로운 기판 기술도 패키징 솔루션의 주요 성장 동력으로 부상하고 있다. 뿐만 아니라 글라스 코어 기판과 보다 미세한 특성을 가진 라미네이트 기판에 대한 연구도 계속되고 있다.”고 말하였다.
이번 발표에 인용된 글로벌 반도체 패키징 재료 전망 보고서(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook, GSPMO)는 기판, 리드프레임, 본딩 와이어, 캡슐화 재료, 언더필 재료, 다이 어태치, 웨이퍼 레벨 패키지 유전체 및 웨이퍼 레벨 도금 화학물질을 포함하는 반도체 패키징 재료의 현재 및 전망에 대한 포괄적인 분석을 제공한다.
리포트 제공 정보
글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI가 반도체 전문 조사기관인 테크인사이츠와 함께 발행하는 반도체 제조 모니터링 보고서(Semiconductor Manufacturing Monitor, SMM)에 따르면 현재 글로벌 반도체 산업의 위축된 분위기는 2분기에 다소 완화될 것이며 3분기부터는 점진적인 회복세를 보일 것으로 전망된다.
현재 팹 가동률은 작년 대비 줄어든 상태이며 재고도 빠른 속도로 소진되고 있지 않다. 또한 반도체 장비 분야는 생산시설에 대한 투자 지출 조정으로 인해 침체기가 지속되고 있다. 하지만 2023년 2분기 집적회로(IC) 매출액과 및 실리콘 출하량은 직전 분기 대비 상승한 실적이 예상되면서 하반기부터 시장이 천천히 반등할 것으로 예상된다.
SEMI의 시니어 디렉터인 클락 청은 "반도체 수요 부진과 재고 증가로 인해 반도체 팹 가동률이 급격하게 감소했다. 하지만 2023년 중반부터는 재고 조정이 마무리되면서 하반기부터는 수요가 회복될 것이다"고 말하였다.
출처: SEMI (www.semi.org), TechInsights (www.techinsights.com), 2023년 5월
테크인사이츠의 부사장인 리스토 푸하카는 "특히 메모리 시장에서 지속적인 감산과 자본 지출 감소가 올해 후반기에 시장 펀더멘털에 긍정적인 영향을 미치기 시작하여 시장 환경은 더 좋아질 것으로 보인다.”고 말하였다.
반도체 제조 모니터링 보고서는 전 세계 반도체 제조 산업에 대한 종합적인 데이터를 제공한다. 이 보고서는 자본 설비, 팹 생산량, 반도체 및 전자 제품 매출액을 포함한 산업 지표를 추적 조사한다. 또한 종합 반도체 기업, 팹리스, 파운드리 및 OSAT 회사를 포함한 반도체 공급망에 대한 2년치의 분기별 데이터와 1분기 전망이 포함되어 있다.
글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI가 추적 조사하는 보고서에 따르면 2023년 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전분기 대비 9.0% 감소한 32억 6,500만 제곱인치를 기록하였으며, 지난해 동기에 기록한 36억 7,900만 제곱인치에서 11.3% 감소했다고 밝혔다.
오크메틱의 최고 상업 책임자(Chief Commercial Officer)이자 SEMI의 실리콘 제조사 그룹(SEMI SMG)의 의장인 안나-리카 부오리카리-안티카이넨은 "실리콘 웨이퍼 출하량 감소는 올해 초부터 반도체 수요가 약해졌음을 반영한다. 특히 메모리와 가전 제품 분야에 대한 수요 감소가 2023년 1분기 출하량 감소에 큰 영향을 주었다. 하지만, 자동차 및 산업용 애플리케이션 분야는 안정적인 수요가 유지되고 있다."고 말하였다.
[실리콘 웨이퍼 출하량]
이번 데이터는 버진 테스트(virgin test) 및 에피택셜 실리콘 웨이퍼(epitaxial silicon wafers)와 같은 폴리싱 실리콘 웨이퍼와 논 폴리시드 실리콘 웨이퍼(non-polished silicon wafers)가 포함된다.
실리콘 웨이퍼는 반도체 제작의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소이다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용되어 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다.
SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG)은 SEMI안에서 전문 위원회 그룹(Special Interest Group, SIG)으로 활동하며, 다결정(polycrystalline) 실리콘, 단결정(monocrystalline) 실리콘 및 실리콘 웨이퍼 (예: as cut, polished, epi, etc.) 생산에 관련된 회사들로 구성되어 있다. 이 그룹의 목적은 실리콘 산업과 반도체 시장에 대한 시장 정보와 통계 개발 및 실리콘 산업에 관련된 주요 사안에 대해 공동의 노력을 촉진시키는데 있다.
글로벌 전자산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI의 최신 “반도체 장비시장통계 보고서(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics, WWSEMS)”에 따르면, 2022년 글로벌 반도체 장비 매출액은 2021년 1,026억 달러에서 5% 증가한 1,076억 달러로 나타났다.
중국은 투자액이 5% 감소했음에도 불구하고 2022년에 283억 달러를 기록하며 3년 연속 반도체 장비 매출액이 가장 큰 지역으로 꼽혔다. 두번째로는 대만이 2021년대비 8% 증가한 268억 달러를 기록하여 4년 연속 성장세를 보였다. 다음으로는 한국이 2021년 대비 14% 감소한 215억 달러의 매출액을 기록하였다. 유럽은 2022년 63억 달러로 전년 대비 무려 93%의 높은 성장세를 보였다. 북미지역 또한 38%의 높은 성장세를 보여 105억 달러의 매출액을 기록하였다.
SEMI 및 일본 반도체 장비협회(SEAJ)의 데이터를 통해 작성된 이번 보고서에 따르면 지역별 반도체 장비 매출액은 아래와 같다.
출처: SEMI (www.semi.org) and SEAJ (www.seaj.or.jp), 2023년 4월
SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 "고성능 컴퓨팅과 차량용 반도체 분야 등의 성장으로 인해 반도체 팹 생산능력 확장의 요구가 커지고 있다. 이로 인해 2022년 반도체 장비 매출액은 역대 최고치를 기록하게 되었다.”
부문별로 보면 2022년 웨이퍼 가공 장비의 매출액은 8% 증가하였으며, 기타 전공정 부문은 11% 증가하였다. 한편, 2021년 견조한 성장세를 보인 패키징 및 어셈블리 장비 매출은 지난해 19% 감소하였으며, 테스트 장비 매출액은 전년 대비 4% 감소하였다.
이번 발표에 인용된 SEMI의 반도체 장비시장통계 보고서(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics, WWSEMS)는 전 세계 반도체 장비 산업의 월별 매출액을 요약한 리포트로 웨이퍼 가공, 조립 및 패키징, 테스트 및 기타 전공정 분야(마스크/레티클 제조, 웨이퍼 제조, 팹 설비 장비)를 포함한다. 리포트와 관련한 자세한 내용은 SEMI 홈페이지에서 확인할 수 있다.
SEMI가 발표한 300mm 팹 전망 보고서(300mm Fab Outlook)에 따르면 2026년에 300mm팹의 생산능력이 월 960만장으로 역대 최대치를 기록할 것으로 나타났다. 올해는 메모리 및 로직 반도체에 대한 수요 약화로 성장세가 다소 둔화되겠지만 2026년까지 지속적인 성장이 예상된다.
SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 “시장의 지속적인 수요에 응하기 위해 300mm 팹 생산능력은 계속해서 성장할 것이며, 특히 파운드리와 메모리 및 전력 반도체 부문이 성장의 주요 요인으로 꼽힌다.” 라고 말하였다.
2022년에서 2026년 사이 300mm 팹 생산능력을 확장할 것으로 예상되는 칩 메이커는 글로벌파운드리, 후아홍, 인피니온, 인텔, 키옥시아, 마이크론, 삼성전자, SK하이닉스, SMIC, ST마이크로일렉트로닉스, 텍사스 인스트루먼트, TSMC 그리고 UMC가 있다. 이 기업들은 2023년과 2026년 사이 82개의 새로운 생산 시설을 가동할 것으로 전망된다.
지역별 전망
미국의 수출 통제 속에서 중국은 첨단 노드의 300mm 전공정 팹 생산능력을 확장하기 위해 정부 차원의 투자가 집중될 것으로 보인다. 생산능력 점유율은 2022년 22%에서 2026년 25%까지 확장되어 월 웨이퍼 240만장에 도달할 것으로 예상된다.
한국의 전 세계 300mm 팹 생산능력 점유율은 메모리 시장의 수요 부진으로 2022~2026년 25%에서 23%로 하락할 것으로 전망된다. 대만은 동기간 점유율이 22%에서 21%로 소폭 하락하면서 3위를 유지할 예정이며, 일본의 팹 생산능력 점유율도 지난해 13%에서 2026년 12%로 소폭 하락할 것으로 보인다.
차량용 반도체 부문의 강력한 수요와 각 지역 정부 투자에 힘입어 북미, 유럽 및 중동지역은 2022년에서 2026년까지 300mm 팹 생산능력 점유율이 증가할 것으로 예상된다. 북미지역은 동기간 동안 0.2% 상승한 9%가 전망되며, 유럽 및 중동은 6%에서 7%로 증가할 것으로 보인다. 동남아시아는 같은 기간 300mm 4%의 점유율을 유지할 것으로 예상된다.
섹터별 생산능력 전망
2022년부터 2026년까지 아날로그 및 전력 반도체 부문이 연평균 성장률 30%로 다른 부문보다 월등한 성장세가 전망되며, 그 뒤로는 파운드리가 12%, 광학 반도체 6%, 메모리 4%가 전망된다.