SEMI와 반도체 기후 컨소시엄(SCC, Semiconductor Climate Consortium)은 아시아 태평양 지역의 저탄소 에너지원 설치에 대한 문제점을 파악하고 해결하기 위해 반도체 기후 컨소시엄 에너지 협의체(SCC-EC, Semiconductor Climate Consortium Energy Collaborative)를 설립하였다. 

반도체 기후 컨소시엄 에너지 협의체의 파트너인 맥킨지 & 컴퍼니의 최근 분석에 따르면 주요 반도체 기업의 강화된 탈 탄소화의 계획에도 불구하고 2016년 파리 협정에서 요구한 배출제한 수준에 도달하지 못하고 있는 것으로 나타났다.

반도체 기후 컨소시엄 이사회 위원이자 듀폰의 글로벌 총괄 디렉터인 배영철 박사는 “반도체 기후 컨소시엄이 도출한 주요 대응 분야 중 하나는 아시아 태평양 지역의 저탄소 에너지 계획 및 진행되고 있는 프로젝트가 부족하다는 것이다. 이에 반도체 기후 컨소시엄 에너지 협의체는 아시아 태평양 지역의 저탄소 에너지 활동을 가속화하는 데 지원할 것이다.”라고 말하였다.

SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 “탄소 배출 감소 목표를 달성하기 위해서는 기존과 다른 새로운 접근방법이 필요하며 이에 따라 반도체 기후 컨소시엄 에너지 협의체는 새로운 관점에서 프로젝트의 속도를 높이고 규모를 확장하는데 목표로 한다.”고 말하였다.

반도체 기후 컨소시엄 에너지 협의체는 아래 기업의 후원으로 넷제로를 위한 프로젝트를 추진한다. 

• 구글
• 램 리서치
• 맥쿼리 그룹
• 삼성전자
• 어플라이드 머티어리얼즈
• AMD
• ASML
• ASE
• JSR
• 토탈에너지스
• TSMC

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글로벌 전자산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI의 전 세계 반도체 장비 시장 통계 보고서(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics)에 따르면2023년 3분기 전 세계 반도체 장비 매출액은 전년 동기 대비 11% 감소한 256억 달러를 기록하였으며, 전 분기 대비 매출은 1% 감소하였다.

SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 “반도체 칩 수요 감소로 인해 2023년 3분기 반도체 장비 매출액이 전년 동기 대비 감소하였으나, 다른 지역과는 달리 중국은 머추어 노드(Mature Node) 공정에 대한 투자로 인해 눈에 띄는 성장세를 보였다.”고 말하였다.

SEMI와 일본 반도체 장비 협회(SEAJ)의 회원사가 제출한 데이터를 바탕으로 작성된 전 세계 반도체 장비 시장 통계 보고서에 업데이트된 2023년 3분기 지역별 매출액은 다음과 같다.

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글로벌 전자산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI의 최신 발표에 따르면 글로벌 200mm 팹 생산능력이 2023년부터 2026년까지 14% 증가하면서 월간 웨이퍼 770만장으로 최고 기록을 경신할 것으로 보인다.

소비자 가전, 자동차, 산업 분야에 필수적으로 사용되는 전력 및 컴파운드 반도체의 수요 증가가 200mm 팹 생산능력의 성장을 견인하는 주요 요인으로 꼽혔다. 특히 전기차용 파워트레인의 개발과 충전소의 확대로 인해 전기차의 보급이 가속화되면서 전 세계 200mm 웨이퍼 생산능력 증가를 더욱 촉진할 것으로 예상된다.

SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 “자동차 산업의 성장세로 인해 200mm 팹 생산능력의 지속적인 성장이 기대된다. 특히 전기차에 사용되는 반도체의 사용량 증가 추세가 200mm 팹 생산능력의 확장을 이끌고 있다.”라고 말하였다.

보쉬, 후지 일렉트로닉, 인피니언, 미쓰비시, 온세미, 로옴, ST마이크로일렉트로닉스 및 울프스피드를 포함한 반도체 공급업체는 증가하는 수요를 충족하기 위해 200mm 생산능력 확장을 가속화하고 있다. 
 
이번 발표에 인용된 SEMI의 200mm 팹 전망 보고서에 따르면 전체 생산능력 중 카테고리별로 분류하면 차량용 및 전력 반도체의 팹 생산능력은 2023년부터 2026년까지 34% 성장이 전망되며, MPU/MCU가 21%, MEMS와 아날로그 및 파운드리가 각각 16%, 8% 성장세가 예상된다.

200mm 팹 생산능력의 대부분을 차지하는 것은 80nm~350nm 기술 노드이다. 2023년부터 2026년까지 80nm~130nm 노드 생산능력의 성장은 10%가 예상되며, 131nm~350nm 노드 생산능력은 18% 성장이 전망된다.

지역별 전망

동남아시아는 2023년부터 2026년 동안 32% 증가해 200mm 웨이퍼 팹 생산능력에서 가장 가파른 성장세를 보여줄 것으로 예상된다. 중국은 22% 성장세가 전망되며 2026년에는 월 170만장 이상의 생산능력에 도달할 것으로 보인다. 북미, 유럽 및 중동, 대만은 각각 14%, 11%, 7% 성장을 기록할 것 예상된다.

2023년에는 중국이 전 세계 200mm 팹 생산능력의 22%를 차지할 것으로 보이며, 뒤이어 일본은 16%의 점유율이 예상된다. 대만, 유럽 및 중동, 미국이 15%, 14%, 14%를 각각 기록할 것으로 전망된다. 
 

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2023년 전 세계 팹 장비 투자액은 2022년 사상 최고치인 995억 달러에서 15% 감소한 840억 달러에 이를 것으로 예상되며, 2024년에는 올해 대비 15% 반등한 970억 달러를 기록할 것으로 보인다. 글로벌 전자산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI 최신 분기별 팹 전망 보고서를 통해 칩 수요 둔화와 소비자 및 모바일 디바이스의 재고 증가가 올해 반도체 팹 장비 투자의 감소세를 주도했다고 밝혔다.

내년 팹 장비 투자액의 회복세는 2023년 동안 반도체 재고 조정 종료와 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 메모리 부문의 반도체 수요 강화가 이끌 것으로 예상된다.

SEMI의 CEO인 아짓 마노차(Ajit Manocha)는 “올해 초 전망치보다 올해 반도체 팹 투자액의 감소치가 낮아졌으며 내년의 회복세도 더 강하게 이루어질 것으로 보인다. 이는 반도체 산업이 침체기를 지나 반도체 수요에 힘입어 안정적인 성장으로 돌아설 것이라는 것을 보여준다.”고 말하였다.
 

파운드리 분야가 반도체 팹 장비 산업의 성장을 견인할 것
파운드리 부문은 올해 1% 성장한 490억 달러의 투자액이 예상되며 첨단 노드에 대한 투자가 계속됨에 따라 2024년은 515억 달러로 5% 성장하여 반도체 팹 장비 시장 전체의 성장을 주도할 것으로 예상된다.  메모리 분야에 대한 팹 장비 투자는 2023년 46% 감소 후 2024년 65% 증가하여 270억 달러로 강력한 회복세를 보일 것으로 예상된다. 특히 DRAM 팹 장비 투자는 2023년 110억 달러로 전년 대비 19% 감소했지만2024년에는 40% 성장한 150억 달러가 전망된다. NAND 팹 장비 투자는 2023년 67% 감소한 60억 달러가 예상되며, 2024년에는 113% 증가한 121억 달러가 전망된다. MPU 분야의 팹 장비 투자는 2023년에 정체를 보이며 2024년에는 16% 증가한 90억 달러가 예상된다.

전 세계 반도체 팹 장비 최대 투자국가 – 대만
대만은 2024년에도 올해 대비 4% 증가한 230억 달러 가량 팹 장비 부문에 투자하여 글로벌 선두를 유지할 것으로 보인다. 한국은 메모리 부문이 회복세를 보이며 2024년 반도체 팹 투자액이 220억 달러로 올해보다 41% 증가해 두번째로 큰 반도체 팹 장비 투자국이 될 것으로 예상된다.

수출 통제로 인해 중국의 투자가 제한될 것으로 예상됨에 따라 중국의 2024년 전 세계 반도체 팹 장비 투자액은 올해 대비 감소한 200억 달러로 3위를 위치할 것으로 보인다. 하지만 다양한 제약에도 불구하고 중국 파운드리 및 IDM기업은 첨단 프로세스 노드에 대한 투자를 계속할 것으로 예상된다.

북미 지역은 2024년 투자액이 올해 대비 23% 증가한 140억 달러로 사상 최고치를 기록할 것으로 전망된다. 유럽과 중동 지역 역시 내년에 기록적인 투자를 기록해 반도체 팹 장비 투자액이 41.5% 증가한 80억 달러에 이를 것으로 예상된다. 일본과 동남아시아의 팹 장비 지출은 2024년에 각각 70억 달러와 30억 달러로 증가할 것으로 보인다.

이번에 발표에 인용된 SEMI 전 세계 팹 전망 보고서는 2023년 이후에 운영을 시작할 것으로 예상되는 169개 생산 시설 및 라인을 포함하여 전 세계적으로 1,477개의 설비를 추적 조사한다.
 

• Read more about SEMI, “글로벌 팹 장비 투자액 2023년 둔화 후 2024년 회복 예상”

글로벌 전자산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI의 전 세계 반도체 장비 시장 통계 보고서(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics)에 따르면 2023년 2분기 글로벌 반도체 장비 매출액은 전년 동기 대비 2% 감소한 258억 달러를 기록하였으며, 전 분기 대비 4% 감소하였다고 발표하였다.

SEMI의 CEO인 아짓 마노차(Ajit Manocha)는 “2023년 상반기 거시경제의 지속적인 불확실성에도 불구하고 전반적인 수요는 여전히 강세를 유지하고 있다. 2023년 2분기 동안 반도체 장비 투자에 대한 태도는 신중하였으며, 지역별로 편차를 보이고 있다.”고 말하였다.
 

SEMI 회원사와 일본 반도체 장비 협회(SEAJ)가 제출한 데이터를 바탕으로 작성된 글로벌 반도체 장비 시장 통계 보고서는 전 세계 반도체 장비 시장의 월간 청구액을 보여준다.

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글로벌 전자산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI의 최신 발표에 따르면 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량이 직전 분기 대비 2.0% 증가한 33억 3,100 만 제곱인치를 기록한 것으로 나타났다. 실리콘 웨이퍼 출하량은 2022년 3분기 이후로 하락세를 지속하다가 올해 2분기 반등세를 보인 것이다.

오크메틱의 최고 상업 책임자(Chief Commercial Officer)이자 SEMI의 실리콘 제조사 그룹(SEMI SMG)의 의장인 안나-리카 부오리카리-안티카이넨은 "아직 반도체 산업은 재고 소진을 위해 노력 중이며 이에 팹들은 높은 가동률을 보일 수 없는 상황이다. 그에 따라 실리콘 웨이퍼 출하량이 2022년 3분기의 최고치에서 떨어져 있지만, 올해 2분기에는 반등세를 보였다. 특히 300mm 웨이퍼 출하량이 안정적인 모습을 보여주고 있다.”라고 말하였다.

[분기별 실리콘 웨이퍼 출하량]

이번 데이터는 버진 테스트(virgin test) 및 에피택셜 실리콘 웨이퍼(epitaxial silicon wafers)와 같은 폴리싱 실리콘 웨이퍼와 논 폴리시드 실리콘 웨이퍼(non-polished silicon wafers)가 포함된다.

실리콘 웨이퍼는 반도체 제작의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소이다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용되어 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다.

SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG)은 SEMI안에서 전문 위원회 그룹(Special Interest Group, SIG)으로 활동하며, 다결정(polycrystalline) 실리콘, 단결정(monocrystalline) 실리콘 및 실리콘 웨이퍼 (예: as cut, polished, epi, etc.) 생산에 관련된 회사들로 구성되어 있다. 이 그룹의 목적은 실리콘 산업과 반도체 시장에 대한 시장 정보와 통계 개발 및 실리콘 산업에 관련된 주요 사안에 대해 공동의 노력을 촉진시키는데 있다.

• Read more about 2023년 2분기 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량 증가세로 전환

글로벌 전자산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI의 최신 발표에 의하면 올해 전 세계 반도체 장비 매출액이 2022년 최고 기록인 1,074억 달러에서 18.6% 감소한 874억 달러가 예상된다. 하지만 내년에는 전공정과 후공정 장비 매출액이 모두 상승하여 1,000억 달러를 넘어설 것으로 전망된다.

SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 "현재 글로별 경기 침에 상황 속에서도 반도체 장비 시장은 2023년 조정 후 2024년 강력한 반등을 보일 것이다. 특히 첨단 애플리케이션의 수요로 인해 굳건한 장기 성장 전망은 흔들림이 없다"라고 말하였다.
 

세그먼트별 반도체 장비 매출액 
웨이퍼 가공, 팹 설비, 마스크/래티클 장비 등을 포함하는 팹 장비 분야의 올해 매출액은 작년 대비 18.8% 하락한 764억 달러가 예상된다. 이는 작년 말 SEMI가 예측한 16.8% 감소치보다 더 큰 폭의 하락세이다. 하지만 내년에는 14.8% 증가한 878억 달러의 매출을 기록할 것으로 예상된다.

후공정 장비 부문의 매출액 약세는 거시 경제 침체와 반도체 수요 약화로 인해 2023년에도 계속될 것으로 보인다. 2023년 반도체 테스트 장비 매출은 15% 감소한 64억 달러, 어셈블리 및 패키징 장비 매출은 20.5% 감소한 46억 달러가 전망된다. 하지만 테스트 장비와 어셈블리 및 패키징 장비 부문은 마찬가지로 2024년에 각각 7.9% 및 16.4% 성장이 예상된다.

어플리케이션별 반도체 장비 매출액
전체 웨이퍼 팹 장비 매출액의 절반 이상을 차지하는 파운드리 및 로직 애플리케이션용 반도체 장비 매출액은 소비자 시장의 둔화로 인해 2023년에는 전년 대비 6% 감소한 501억 달러로 예상된다. 하지만 내년에는 3% 증가할 것으로 보인다.

D램 장비 매출액은 메모리 및 스토리지에 대한 소비자와 기업의 수요 부진으로 인해 2023년에 28% 감소한 88억 달러가 전망되지만, 2024년에는 31% 반등한 116억 달러가 예상된다. 낸드 장비 매출은 2023년에 51% 감소한 84억 달러가 예상되며 2024년에는 133억 달러로 59% 급증할 것으로 보인다.

지역별 반도체 장비 매출액
중국, 대만, 한국은 2023년과 2024년에도 장비 지출의 상위 3개 국가의 위치를 굳건히 할 것으로 보인다. 대만은 2023년에 선두를 되찾을 것으로 예상되는 반면, 중국은 2024년에 다시 1위 위치로 돌아올 것으로 보인다. 대부분 지역의 반도체 장비 매출액은 2023년에 하락한 후 2024년에 성장으로 돌아올 것으로 예상된다.

이번 발표에 참고된 SEMI의 반도체 장비 시장 데이터 구독(Equipment Market Data Subscription,EMDS)은 아래 내용을 포함한  전 세계 반도체 장비 시장의 포괄적인 데이터를 제공한다. 

• 북미 지역의 월별 반도체 장비 청구액
• 7개 지역과 22개의 시장 세그먼트에 대한 자세한 정보를 제공하는 월별 전 세계 반도체 장비 매출액 통계
• 전 세계 반도체 장비 시장 전망

• Read more about 글로벌 반도체 장비 매출액, 2023년 870억 달러 전망

글로벌 전자산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 전 세계 300mm 팹 장비 매출액이 2023년에는 하락하지만, 2026년까지 꾸준히 성장해 1190억 달러를 기록할 것이라고 발표하였다. 고성능 컴퓨팅, 차량용 어플리케이션 그리고 메모리에 대한 수요로 인해 2024년부터 2026년까지 3년간 두 자리의 성장세를 이어갈 것으로 전망된다.

전 세계 300mm 팹 장비 매출액은 올해 18% 감소한 740억 달러를 기록한 후에 2024년에는 12% 증가한 820억 달러, 2025년에는 24% 증가한 1019억 달러, 2026년에는 17% 증가한 1188억 달러가 예상된다.

SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 “300mm 팹 장비 매출액의 전망은 반도체에 대한 강력한 수요를 증명한다. 특히 파운드리와 메모리 분야는 다양한 어플리케이션의 칩 수요로 인해 두드러진 성장을 할 것이다.”라고 말하였다. 

지역별 성장세

한국은 2026년 300mm 팹 장비 매출액은 302억 달러로 2023년의 157억 달러 대비 약 2배 성장하여 전체 300mm 팹 장비 매출액의 성장세를 견인할 것으로 보인다. 대만은 올해 224억 달러에서 2026년 238억 달러로, 중국은 올해 149억 달러에서 2026년에는 161억 달러가 전망된다. 미국은 2023년 96억 달러에서 2026년에는 약 2배인 188억 달러가 예상된다.

분야별 성장세

전체 300mm 팹 장비 매출액 중 가장 큰 분야인 파운드리는 2023년 446억 달러에서 2026년 621억 달러로 성장할 것으로 보인다. 메모리는 2023년 대비 170% 증가한 429억 달러로 그 뒤를 따를 것이며, 아날로그 반도체 장비 매출액은 2023년 50억 달러에서 2026년 62억 달러로 증가할 것으로 예상된다. 마이크로프로세서/마이크로컨트롤러, 디스크리트 및 광전자 부문의 300mm 반도체 장비 매출액은 2023년 대비 2026년에 감소할 것으로 예상된다. 

이번 발표에 인용된 SEMI의 300mm 팹 전망 보고서는 2023년부터 4년 동안 새롭게 운영될 53개의 생산 시설을 포함하여 369개의 생산 시설을 추적 조사한다. 
 

• Read more about 글로벌 300mm 팹 장비 매출액, 2026년 1190억 달러에 이를 것

글로벌 전자산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI의 최신 “반도체 장비시장통계 보고서(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics, WWSEMS)”에 따르면, 2023년 1분기 글로벌 반도체 장비 시장의 268억 달러로 나타났다. 이는 직전분기 대비 3% 하락하였지만 전년 동기 대비 9% 상승한 수치이다.

SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 “1분기 반도체 장비 매출은 거시 경제 역풍과 반도체 시장의 경기 불황에도 불구하고 견고한 실적을 보여줬다. 특히 AI, 차량용 반도체 및 기타 어플리케이션 분야에 대한 투자가 활발하면서 반도체 장비 시장 또한 건전한 펀더멘털을 유지하고 있다.”고 말하였다.

SEMI 및 일본 반도체 장비협회(SEAJ)의 데이터를 통해 작성된 이번 보고서에 따르면 지역별 반도체 장비 매출액은 아래와 같다.
 

이번 발표에 인용된 SEMI의 반도체 장비시장통계 보고서(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics, WWSEMS)는 전 세계 반도체 장비 산업의 월별 매출액을 요약한 리포트로 웨이퍼 가공, 조립 및 패키징, 테스트 및 기타 전공정 분야(마스크/레티클 제조, 웨이퍼 제조, 팹 설비 장비)를 포함한다. 리포트와 관련한 자세한 내용은 SEMI 홈페이지에서 확인할 수 있다.

• Read more about SEMI, "2023년 1분기 전 세계 반도체 장비 매출액 전년 동기 대비 9% 성장"

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 첨단 전자 제품의 기술 혁신과 수요 증가로 인해 전 세계 반도체 패키징 재료 시장은 2022년 261억 달러에서 연평균 2.7% 성장하여 2027년에는 298억 달러에 이를 것이라고 전망하였다. 이번 전망은 SEMI와 테크셋(TECHCET) 그리고 테크서치(TechSearch)에서 공동으로 제작하는 글로벌 반도체 패키징 재료 전망 보고서를 인용하여 발표하였다.

고성능 어플리케이션, 5G, 인공 지능(AI), 이기종 통합 및 시스템 인 패키지(System-in-Package) 기술의 도입으로 고급 패키징 솔루션에 대한 수요가 증가하면서 이와 같은 성장세가 예상된다.

테크서치의 대표인 잰 바더맨은 “새로운 기술과 어플리케이션의 증가로 인해 다양한 재료에 대한 수요가 증가하면서 반도체 패키징 재료 산업은 상당한 변화를 맞이하고 있다. 유전체 재료와 언더필 소재의 발전으로 팬인 및 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징, 플립 칩, 2.5D/3D 패키징에 대한 수요가 높아지고 있으며, RDL(Re-Distribution Layer)을 사용하는 실리콘 인터포저 및 유기 인터포저와 같은 새로운 기판 기술도 패키징 솔루션의 주요 성장 동력으로 부상하고 있다. 뿐만 아니라 글라스 코어 기판과 보다 미세한 특성을 가진 라미네이트 기판에 대한 연구도 계속되고 있다.”고 말하였다.

이번 발표에 인용된 글로벌 반도체 패키징 재료 전망 보고서(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook, GSPMO)는 기판, 리드프레임, 본딩 와이어, 캡슐화 재료, 언더필 재료, 다이 어태치, 웨이퍼 레벨 패키지 유전체 및 웨이퍼 레벨 도금 화학물질을 포함하는 반도체 패키징 재료의 현재 및 전망에 대한 포괄적인 분석을 제공한다.

리포트 제공 정보

• 기술 트렌드
• 지역별 시장 규모
• 2027년까지 5년치의 시장 전망
• 유닛 및 매출액 별 시장규모
• 마켓 정보가 요약된 엑셀 워크북 파일 
• 업체별 시장 점유율
• 생산 능력 및 가동률

• Read more about 글로벌 반도체 패키징 재료 시장 2027년에 약 300억 달러 규모