글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 글로벌 반도체 산업의 온실가스 배출을 낮추기 위한 노력의 일환으로 한국의 저탄소 에너지 시장에 대한 현황과 전망에 대한 분석을 발표하였다. SEMI가 운영하는 에너지 협의체(SEMI Energy Collaborative)를 비롯하여 파트너 조직 및 한국 정부의 참여를 바탕으로 작성한 이 보고서는 저탄소 에너지 공급을 늘리는 데 필요한 투자와 정책 변화를 중점으로 작성되었다.

SEMI의 에너지 협의체와 함께 반도체 기후 컨소시엄의 최초 조사 결과에 따르면, 전체 반도체 생태계의 온실가스 배출량 중 83%가 전기 소비로 인한 간접 배출인 것으로 나타났다. 이에 저탄소 에너지의 공급 확대가 기후 변화에 대한 가장 효과적인 업계의 대응책이라고 볼 수 있다. SEMI의 에너지 협의체에 따르면 한국의 저탄소 에너지 시장은 2030년의 목표 대비하여 15~30TWh 격차가 있을 것으로 예상된다. 이 격차는 기후변화에 관한 정부 간 협의체(IPCC, Intergovernmental Panel on Climate Change)가 설정한 목표에 맞춘다면 30~50TWh로 증가한다.

SEMI 에너지 협의체가 발행한 리포트에는 어떻게 이러한 격차를 해소할 수 있는지에 대한 가이드라인을 아래와 같이 제시한다. 

• 저탄소 에너지 공급 메커니즘의 확장 및 개선
• 프로젝트 개발 과정에서 지역 사회의 협력을 촉진하며 지역 사회의 이익 공유를 위한 국가 지침 도입
• 저탄소 에너지 공급 확대를 위한 병목현상 해소 – 예시: 태양광 및 풍력 발전에 대한 규제 프로세스 간소화

더 자세한 정보는 리포트 다운로드를 통해 확인할 수 있다.

SEMI의 글로벌 지속 가능성 프로그램의 부사장인 무수미 밧(Mousumi Bhat) 박사는 “에너지 협의체가 발간하는 보고서는 업계의 저탄소 배출 달성을 위한 방해요소를 분석하고 이를 해결하기 위한 권장사항을 제공한다.”라고 말하며 “우리는 첫 시작을 한국의 산업통상자원부와 함께하였으며, 이러한 프로젝트를 다른 지역에서도 계속 진행할 예정이다.”라고 밝혔다.

 

• Read more about SEMI 에너지 협의체, 한국의 저탄소 에너지 공급 분석 발표

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 2024년 2분기의 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 30억 3500만 제곱인치로 전년 동기인 33억 3100만 제곱인치에 비해 8.9% 감소하였지만, 직전 분기 대비 7.1% 증가하였다고 밝혔다.

SEMI SMG 회장이자 글로벌웨이퍼스(GlobalWafers) 부사장 겸 최고 감사관인 리 청웨이는 “실리콘 웨이퍼 시장은 데이터 센터와 생성형 AI에 대한 강력한 수요로 인해 회복세를 보이고 있다.”며 “애플리케이션별로 회복세가 고르기 나타나고 있지는 않지만, 300mm 웨이퍼의 2분기 출하량은 전 분기 대비 8% 증가하여 다른 유형의 웨이퍼 대비 큰 폭의 성장세를 보여주고 있다. 특히 새로운 팹이 건설되고 생산능력이 확장되면서 필연적으로 실리콘 웨이퍼 시장의 전망은 밝다.”고 말하였다. 
 

* 데이터는 버진 테스트(Virgin Test) 웨이퍼로 사용되는 폴리시드 실리콘 웨이퍼(Polished Silicon Wafer), 에피택셜 실리콘 웨이퍼(Epitaxial Silicon Wafers) 그리고 논 폴리시드 실리콘 웨이퍼(Non-polished Silicon Wafers)가 포함된다. 출하량은 반도체 어플리케이션만 포함하며, 태양광 어플리케이션은 포함하지 않는다.

실리콘 웨이퍼는 반도체 제작의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소이다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용되어 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다.
SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG)은 SEMI안에서 전문 위원회 그룹(Special Interest Group, SIG)으로 활동하며, 다결정(polycrystalline) 실리콘, 단결정(monocrystalline) 실리콘 및 실리콘 웨이퍼 (예: as cut, polished, epi, etc.) 생산에 관련된 회사들로 구성되어 있다. 이 그룹의 목적은 실리콘 산업과 반도체 시장에 대한 시장 정보와 통계 개발 및 실리콘 산업에 관련된 주요 사안에 대해 공동의 노력을 촉진시키는데 있다.
 

• Read more about 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량 직전 분기 대비 7% 증가

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 최신 업데이트된 전자 설계 마켓 데이터 보고서(Electronic Design Market Data)를 통해 반도체 시스템 설계 산업 매출은 2023년 1분기 39억 5110만 달러에서 2024년 1분기에 45억 2160만 달러로 14.4% 증가했다고 밝혔다.

전자 설계 마켓 데이터 보고서를 후원하는 월든 C. 라인스는 “전자 설계 자동화 산업은 2024년 1분기에도 강력한 성장세를 보이고 있다.”라고 말하며 “컴퓨터 응용 공학(Computer-Aided Engineering, CAE), IC 물리적 설계 및 검증(IC Physical Design and Verification), 반도체 IP 그리고 서비스분야에서 두 자릿수의 증가세를 보였으며, 특히 미국과 아시아 지역의 성장세가 두드러진다.”라고 밝혔다.

전자 설계 마켓 데이터 보고서에 따르면 2024년 1분기에 61,653명이 전 세계 반도체 설계 산업에서 종사하고 있으며, 이는 2023년 1분기 57,696명보다 6.9%, 2023년 4분기에 비해 2.6% 증가한 수치이다.
 

애플리케이션 별 매출액

•  컴퓨터 응용 공학(Computer-Aided Engineering, CAE): 전년 동기 대비 매출은 13% 증가한 16억 2,110만 달러를 기록하였다.
•  IC 물리적 설계 및 검증(IC Physical Design and Verification): 전년 동기 대비 매출은 13.9% 증가한 7억 6960만 달러를 기록하였다.
•  PCB 및 멀티 칩 모듈: 전년 동기 대비 매출은 2.8% 증가한 3억 7,890만 달러를 기록하였다.
•  반도체 IP(Semiconductor Intellectual Property): 전년 동기 대비 매출은 18.6% 증가한 15억 7,810만 달러를 기록하였다.
• 서비스: 전년 동기 대비 매출은 22.3% 증가한 1억 7,390만 달러를 기록하였다.

2024년 1분기 지역별 매출액

• 미주지역: 반도체 설계 산업에서 가장 큰 매출액이 발생하는 지역으로 전년 동기 대비 14.1% 증가한 19억 3,720만 달러
• 유럽, 중동 및 아프리카: 전년 동기 대비 9.2% 성장한 5억 7,900만 달러
• 일본: 전년 동기 대비 2.8% 증가한 2억 8,070 달러
• 아시아태평양: 전년 동기 대비 19% 증가한 17억 2,470만 달러

이번 발표에 인용된 전자 설계 마켓 데이터 보고서(Electronic Design Market Data)는 관련 산업의 매출액 데이터를 분기별로 제공한다. 특히 카테고리, 지역별 상세한 데이터를 제공하며, 각 기업별 종업원 수도 추적 조사한다. 
 

• Read more about 반도체 시스템 설계 산업 2024년 1분기 45억 달러 매출 기록

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 최신 업데이트된 반도체 장비 시장 전망 보고서(Total Semiconductor Equipment Forecast)를 통해 올해 글로벌 반도체 장비 매출액이 1,090억 달러에 달할 것이라고 밝혔다. 특히 이 성장세는 2025년에도 유지되어, 전공정과 후공정 전부 성장하여 1,280억 달러라는 역사적인 수치를 기록할 것으로 보인다.

SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 “올해 반도체 장비 시장의 성장세는 내년에도 이어져 2025년에는 17%로 높은 성장률을 보일 것으로 예상된다.”고 말하며 “특히 인공지능을 통해 새로운 애플리케이션이 등장하면서 반도체 장비 시장 전체에 강력한 펀더멘털과 큰 성장 잠재력을 제공하고 있다.”고 밝혔다.

세그먼트별 반도체 장비 매출액 
웨이퍼 가공, 팹 설비, 마스크/레티클 장비 등을 포함하는 웨이퍼 팹 장비 부문은 지난해 960억 달러의 매출을 기록하였으며, 올해는 2.8% 증가한 980억 달러를 기록할 것으로 예상된다. 2023년 말 SEMI는 올해 전공정 분야의 매출을 930억 달러로 예상하였지만, 이를 상회하는 실적이 전망된다. 특히 중국 지역의 강력한 투자와 AI로 인한 DRAM 및 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요 증가가 주요 성장 요인으로 손꼽혔다. 2025년에는 웨이퍼 팹 장비 부문의 매출은 첨단 로직 반도체와 메모리 반도체의 수요 증가세가 지속되어 14.7% 증가한 1,130억 달러가 전망된다.

지난 2년간 거시 경제 침체와 반도체 수요 감소로 인해 후공정 분야의 성장에 제한이 있었지만, 2024년 하반기에 회복을 시작할 것으로 예상된다. 올해 반도체 테스트 장비의 매출은 7.4% 증가하여 67억 달러에 이를 것으로 보이며, 조립 및 패키징 장비 매출은 10.0% 증가하여 44억 달러에 이를 것으로 전망된다. 후공정 장비 부문의 성장은 2025년에 가속화될 것으로 예상되며, 테스트 장비 매출은 30.3%, 조립 및 패키징 매출은 34.9%로 크게 증가할 것으로 보인다. 고성능 컴퓨팅을 위한 첨단 반도체의 수요증가와 자동차, 소비자 전자기기의 수요 회복이 주요 성장 요인이며, 전공정 팹의 공급량 증가를 처리하기 위한 후공정 분야의 성장세도 점차 증가할 것으로 예상된다.

* 웨이퍼 팹, 테스트, 조립 및 패키징 장비가 포함되며, 웨이퍼 제조를 위한 장비는 포함되지 않는다.

애플리케이션 별 웨이퍼 팹 장비 매출
올해 파운드리 및 로직 반도체용 웨이퍼 팹 장비 매출은 머츄어(Mature) 노드에 대한 수요 둔화와 어드밴스드 노드 부문에 대한 작년의 높은 투자로 인해 전년 대비 2.9% 감소한 572억 달러가 예상된다. 하지만 첨단 기술에 대한 수요 증가, 새로운 아키텍처 도입 그리고 생산량 확대를 위한 투자 증가로 인해 내년에는 10.3% 성장한 630억 달러가 전망된다.

메모리 장비 투자는 2024년에 크게 증가한 후 2025년에도 지속적인 성장을 보일 것으로 예상된다. 올해 NAND 장비 매출은 1.5% 증가한 93억 5천만 달러가 예상되며 2025년에는 55.5%의 큰 폭의 성장세를 보여 146억 달러 규모가 전망된다. DRAM 장비 매출은 AI용 고대역폭 메모리(HBM) 수요 급증에 힘입어 2024년과 2025년 각각 24.1%, 12.3%로 크게 성장할 것으로 예상된다.

지역별 반도체 장비 매출액

중국, 대만, 한국은 2025년까지 장비 투자 상위 3개 국가의 위치를 지속할 것으로 보인다. 특히 중국의 장비 투자는 2024년에 기록적인 350억 달러를 넘어서며 다른 지역 대비 선두를 확고히 할 것으로 예상된다. 일부 지역의 장비 투자는 2024년 감소한 후 2025년 반등할 것으로 예상되는 반면, 중국은 지난 3년간 큰 투자 지속한 한 뒤 2025년에는 다소 위축될 것으로 보인다.

• Read more about 2024년 전 세계 반도체 장비 매출액 1,090억 달러 전망

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI의 최신 전세계 팹 전망 보고서(World Fab Forecast)를 통해 지속적으로 증가하는 칩 수요에 대응하기 위해 반도체 산업의 생산능력은 올해 6%, 내년 7% 성장하여, 2025년에 월 3,370만 장(8인치 웨이퍼 환산 기준)에 도달할 것으로 전망하였다.

5nm 노드 이하의 첨단 반도체에 대한 생산능력은 AI를 위한 칩의 수요를 맞추기 위해 올해 13% 증가할 것으로 보인다. 인텔, 삼성전자, TSMC를 포함한 칩메이커들은 특히 반도체의 전력 효율성을 높이기 위해 2nm나노 공정에서 GAA(Gate-All-Around)를 도입한 칩을 생산하기 시작하여 2025년에는 첨단 반도체 분야에 대한 생산능력은 17% 증가할 것으로 예상된다.

SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 “클라우드 컴퓨팅에서 엣지 디바이스에 이르기까지 AI의 확산은 고성능 칩 개발 경쟁을 촉진하고 글로벌 반도체 제조 역량의 확장을 주도하고 있다.”며 "이는 결국 AI가 더 많은 반도체 수요를 이끌어내어 반도체 산업에 투자를 장려하고, 다시 이 투자가 더 발전된 AI 칩을 만들 수 있는 선순환 구조를 창출하고 있다.”고 말하였다. 

지역별 생산능력 전망

중국의 칩메이커들의 생산능력은 올해 월 885만장으로 15% 증가한 후 2025년에는 14% 더 성장하여 반도체 산업 전체의 3분의 1에 가까운 1,010만장으로 2년 연속 두 자릿수 증가가 예상된다. 과잉 공급의 잠재적 위험에도 불구하고, 중국의 칩메이커는 지속적으로 생산능력 확대에 투자하고 있으며, 특히 후아홍 그룹(Huahong Group), 넥스칩(Nexchip), 시엔(Sien Integrated), SMIC 그리고 CXMT를 포함한 주요 칩메이커들이 투자를 주도하고 있다.

대부분의 다른 지역은 2025년에 5% 이하의 생산 능력 증가세를 보일 것으로 예상된다. 대만은 2025년에 4% 성장한 월 580만장으로 2위를 차지할 것으로 예상되며, 한국은 2024년에 처음으로 월 5백만장을 넘긴 후 2025년에 7% 성장한 월 540만장으로 3위를 차지할 것으로 보인다. 2025년에 일본은 470만장(3% 성장), 미국 320만장(5% 성장), 유럽 및 중동 270만장(4% 성장), 동남아시아 180만장(4% 성장)이 전망된다.

세그먼트별 생산능력 전망

인텔의 파운드리에 대한 투자와 중국의 생산능력 확대에 힘입어 파운드리 부문의 생산능력을 2024년 11%, 2025년 10% 성장 후 2026년에는 월 1,270만장에 이를 것으로 예상된다. AI 서버의 증가세에 따라 고대역폭 메모리(HBM)의 수요가 빠르게 성장하면서, 메모리 부문에서 전례 없는 생산능력 확대가 이루어지고 있다. 특히 산업계는 더 높은 밀도의 HBM 스택을 요구하면서, 하나의 칩에 8~12개의 D램 다이가 필요한 상황이다. 이에 맞추어 D램 제조사는 이 분야에 대해 과감히 투자하여, 올해와 2025년 모두 9%의 성장세를 보일 것이다. 반면 3D낸드의 시장 회복세는 아직 저조하여 2024년에는 생산능력 증가는 없으며, 2025년 5% 성장할 것으로 예상된다.

엣지 디바이스에 AI 애플리케이션의 도입이 증가하면서 주요 스마트폰의 D램 용량이 8GB에서 12GB로 늘어날 것으로 예상되며, AI 장치를 사용하는 노트북에는 최소 16GB의 D램이 필요할 것으로 업계는 전망하고 있다.  이러한 추세가 더 많은 엣지 디바이스까지 확대되면서 D램의 수요는 더욱 커질 것으로 보인다. 

 

• Read more about 전 세계 반도체 팹 생산능력 올해 6%, 내년 7% 성장 전망

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI의 최신 전 세계 반도체 장비 시장 통계 리포트(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)에 따르면, 2024년 1분기 반도체 장비 청구액이 전년 동기 대비 2% 감소한 264억 달러를 기록하였다고 밝혔다. 이는 전 분기 대비 6% 하락한 수치이다.

SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 “전 세계 반도체 장비 매출액이 소폭 감소했음에도, 반도체 산업에 대한 주요 지역의 전략적 투자와 첨단 기술에 대한 수요가 반도체 장비 시장의 회복세를 촉진할 것이다.”라고 말하였다. 
 

SEMI 회원사와 일본 반도체 장비 협회(SEAJ)가 제출한 데이터를 바탕으로 작성된 전 세계 반도체 장비 시장 통계 리포트는 글로벌 반도체 장비 산업의 월간 청구액을 자세히 보여준다. 

• Read more about 2024년 1분기 반도체 장비 청구액 전년 동기 대비 2% 하락

• Read more about 용인특례시 - 반도체 기업을 위한 산업단지 소개

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 반도체 전문 조사 기관인 테크인사이츠와 함께 발행하는 반도체 제조 모니터링 보고서(Semiconductor Manufacturing Monitor Report)를 통해 2024년 1분기에 전자제품 판매 증가, 반도체 재고 안정화, 웨이퍼 팹 생산 능력 증가 등으로 인해 반도체 산업에 긍정적 시그널이 포착되고 있다고 밝혔으며, 산업의 반등세는 하반기에 더욱 가속화될 것이라고 예상하였다.

2024년 1분기 전자제품 판매는 전년 동기 대비 1% 증가하였으며, 2024년 2분기에는 전년 동기 대비 5% 증가할 것으로 예상된다. IC 매출은 2024년 1분기에 전년 동기 대비 22% 성장을 기록하였으며, 고성능 컴퓨팅(HPC)을 위한 칩 출하량 증가와 메모리 가격 상승으로 인해 2024년 2분기에도 전년 동기 대비 21%로 높은 수준의 성장세가 전망된다. 또한 IC 재고 수준은 2024년 1분기에 안정화되었으며 2분 분기에는 더욱 개선될 것으로 보인다.

웨이퍼 팹의 생산능력은 지속적으로 증가하고 있으며 2024년 1분기에는 전 분기 대비 1.2% 증가하여 분기당 웨이퍼 4천만 개(300mm 웨이퍼 환산 기준)를 넘어설 것으로 보이며 올해 2분기에는 1.4% 증가할 것으로 예상된다. 중국은 전 세계에서 가장 높은 생산능력 증가세를 기록하고 있지만, 팹 가동률 측면에서 보았을 때, 특히 머츄어 노드(Mature Node)의 경우 2024년 상반기에 회복의 조짐이 없을 것으로 보인다. 또한 메모리 분야의 경우 제고 조정을 위한 공급 제어로 인해 2024년 1분기 메모리 팹의 가동률은 예상보다 낮은 것으로 나타났다.

팹 가동률 추세에 따라 반도체 자본 지출은 여전히 보수적인 모습을 보이고 있다. 2023년 4분기에는 전년 동기 대비 17% 감소하였으며 2024년 1분기에 계속해서 전년 동기 대비 11% 감소한 후 2024년 2분기에는 전년 동기 대비 0.7% 상승이 예상된다. 하지만 2024년 2분기부터는 메모리 분야에 대한 자본지출은 1분기 대비 8% 증가할 것으로 보여, 반도체 투자에 대한 추세는 긍정적으로 전환될 것으로 예상된다.

SEMI의 시니어 디렉터인 클락 청은 “반도체 부문의 수요가 회복되고 있지만 분야별로 회복 속도가 고르지 않다. AI 칩 및 HBM에 대한 수요가 가장 높으며, 이에 따라 이 부분에 대한 설비 투자가 이어질 것으로 보인다.”라고 말하며 “한편 AI 반도체를 공급하는 업체가 소수이기 때문에 AI 반도체가 전체 IC 출하량 증가에 미치는 영향은 다소 제한적이다.”라고 밝혔다.

테크인사이트의 디렉터인 보리스 메토디에프는 “생성형 AI의 높은 성장세에 따라 메모리 및 로직 반도체 대한 2024년도 상반기 반도체 수요도 급증하고 있다.”라고 말하며 “그러나 아날로그, 디스크리트, 광전자 소자 분야는 소비자 시장의 느린 회복세와 자동차 분야 등에 대한 수요 감소로 인해 조정 기간을 거칠 것으로 예상된다."라고 말하였다.
 

• Read more about SEMI, “2024년 반도체 산업 반등 시그널 포착”

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI가 추적 조사한 보고서에 따르면, 2023년 전 세계 반도체 재료시장 매출이 667억달러를 기록했다. 이는 사상 최고치였던 2022년 727억달러에서 8.2% 줄어든 수치이다. 
2023년 웨이퍼 재료 관련 매출은 7.0% 감소한 415억달러로 드러났고, 같은 기간 패키징 재료 관련 매출은 10.1% 하락한 252억 달러로 나타났다. 실리콘, 포토레지스트(photoresist), CMP 등의 부문은 웨이퍼 재료시장에서 가장 큰 낙폭을 보였다. 유기 기판 부문은 패키징 재료시장 위축의 주된 부분을 차지했다.
지난해 과잉 재고를 줄이기 시작하면서 팹 가동률 하락과 재료 소비의 위축을 발생시켰다.
 

192억달러의 매출을 기록한 대만은14년 연속 세계에서 가장 많은 반도체 재료를 소비한 국가이다. 중국은 131억달러의 매출로 2023년 2위에 올랐다. 한편, 한국은 106억달러의 매출로 세계에서 글로벌 3위의 구매력을 드러냈다. 중국을 제외한 모든 지역에서 반도체 재료 구매에 대한 감소를 보였다.

한편 SEMI의 최신 반도체 재료시장 보고서(Material Market Data Subscription, MMDS)는 반도체 재료 시장 매출액의 7 년간 과거 데이터와 향후 2 년에 대한 전망을 제공하며 7 개의 지역(대만, 한국, 중국, 일본, 북미, 유럽, 기타지역)의 부문별 분기 매출액을 포함한다. 또한 이 보고서는 실리콘 출하량, 포토레지스트, 포토레지스트 보조제, 반도체용 가스 및 리드프레임에 대한 자료를 제공한다.

• Read more about 2023년 전 세계 반도체 재료시장 매출, 사상 최고치였던 2022년 대비 8.2% 하락

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI가 추적 조사하는 보고서에 따르면 2024년 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전기 대비 5.4% 감소한 28억 3400만 제곱인치를 기록한 것으로 나타났다. 이는 전년 동기 기록인 32억 6500만 제곱인치에서 13.2% 하락한 수치이다.

SEMI SMG의 회장이자 글로벌웨이퍼스(GlobalWafers)의 부사장 겸 최고 감사인인 리 청웨이(Lee chungwei, 李崇偉)는 “올 1분기 IC(전자회로) 팹 가동률의 지속적 하락 및 재고 조정으로 인해 모든 웨이퍼 직경 전반에 걸쳐 출하량의 역성장이 발생했으며, 전년 동기대비로 보았을 때 폴리시드 웨이퍼(Polished wafer) 출하량이 EPI 웨이퍼보다 조금 더 감소했다.”고 밝히며 ”하지만, 늘어나는 인공지능의 도입이 데이터센터를 위한 첨단 노드의 로직 제품과 메모리의 수요 상승을 가속화함에 따라 2023년 4분기에는 일부 팹의 가동률이 하락세를 벗어났다.”고 덧붙였다.

[분기별 실리콘 웨이퍼 출하량 추이]

* 이번 데이터는 버진 테스트(virgin test) 및 에피택셜 실리콘 웨이퍼(epitaxial silicon wafer)와 같은 폴리시드 실리콘 웨이퍼(polished silicon wafer)와 논 폴리시드 실리콘 웨이퍼(non-polished silicon wafer)가 포함된다. 출하량은 반도체 어플리케이션만 포함한다.

실리콘 웨이퍼는 반도체 제조의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소이다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용되어 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다.

SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG)은 SEMI 안에서 전문 위원회 그룹(Special Interest Group, SIG)으로 활동하며, 다결정(polycrystalline) 실리콘, 단결정(monocrystalline) 실리콘 및 실리콘 웨이퍼(예: as cut, polished, epi, ect.) 생산에 관련된 회사들로 구성되어 있다. 이 그룹의 목적은 실리콘 산업과 반도체 시장에 대한 시장 정보와 통계 개발 및 실리콘 산업에 관련된 주요 사안에 대해 공동의 노력을 촉진시키는 데 있다. 

• Read more about SEMI, “2024년 1분기 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량 5% 감소”