글로벌 반도체 제조 산업, 2024년 3분기 강력한 성장세 보여

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 반도체 전문 조사 기관인 테크인사이트와 함께 조사하는 시장 보고서인 반도체 제조 모니터링(Semiconductor Manufacturing Monitor)을 업데이트하면서 2024년 3분기의 글로벌 반도체 제조 산업의 주요 지표가 2년 만에 전부 성장세를 보였다고 밝혔다. 시즌성 요인과 AI 데이터센터에 대한 투자가 이러한 성장세를 주도하였으며, 소비자 제품, 자동차 및 산업용 반도체 분야의 회복은 더딘 편으로 나타났다. 그리고 이러한 성장세는 올해 4분기에도 유지될 것으로 보인다.

전자제품 판매는 2024년 상반기에 감소한 후 2024년 3분기에 반등하여 전분기 대비 8% 성장했으며, 2024년 4분기는 20% 증가할 것으로 예상된다. IC 매출액도 2024년 3분기에 전분기 대비 12% 증가했으며 4분기에도 10% 증가할 것으로 보인다. 전반적으로 올해 IC 매출액은 전년 대비 20% 증가가 예상되며 칩 가격의 개선과 데이터 센터 메모리 칩에 대한 수요 강화가 이러한 추세를 이끌고 있다.

반도체 설비투자 또한 2024년 상반기 감소했으나 2024년 3분기부터 성장세로 전환되는 추세다. 메모리 IC 시장의 분위기가 개선되면서 3분기의 메모리 관련 설비투자는 전분기 대비 34%, 전년 동기 대비 67% 급증하였다. 2024년 4분기 총 설비투자액은 3분기 대비 27%, 전년 동기 대비 31% 증가할 것으로 예상된다. 특히 4분기의 메모리 관련 설비 투자가 전년 동기 대비 39% 성장하여 전체 설비투자액의 증가세를 주도할 것이다.

반도체 장비 부문은 중국의 지속적인 대규모 투자와 HBM(High Bandwidth Memory) 및 고급 패키징에 대한 투자로 인해 여전히 강세를 유지하고 있다. 올해 3분기 웨이퍼 팹 장비에 대한 투자는 2분기 대비 11%, 전년 동기 대비 15% 증가하였다. 특히 중국의 웨이퍼 팹 장비 분야에 대한 투자가 이러한 성장세를 주도하고 있다. 테스트 및 패키징 분야의 올 3분기 매출액은 각각 전년 동기 대비 40%와 31% 증가하였으며, 이러한 성장세는 4분기에도 이어질 것으로 보인다.

2024년 3분기 웨이퍼 팹 생산능력은 분기당 4,140만 개의 웨이퍼(300mm 웨이퍼 환산 기준)에 도달했으며 4분기에는 1.6% 증가할 것으로 예상된다. 특히 파운드리 및 로직 반도체 관련 생산능력은 올해 3분기 2.0% 증가하였으며, 첨단 및 머추어(Mature) 노드의 생산 능력 확대로 인해 4분기에도 2.2% 더 증가할 것이다. 메모리 분야의 생산능력은 3분기 0.6% 증가하였으며, 4분기에도 비슷한 수준을 유지할 것으로 보인다. 생산 노드의 전환으로 성장세가 다소 억제되었지만, HBM의 강력한 수요가 이러한 추세를 이끌 것이다.
 

출처: SEMI (www.semi.org), TechInsights (www.techinsights.com), 2024년 11월

SEMI의 시니어 디렉터인 클락 청(Clark Tseng)은 “반도체 장비 부문은 올해 중국의 강력한 투자와 첨단 기술에 대한 투자로 인해 계속해서 성장 모멘텀을 보이고 있습니다.”라고 말하며 "특히 파운드리 및 로직 부문에서 팹 생산 능력의 지속적인 확장은 첨단 반도체 기술에 대한 증가하는 수요를 충족시키려는 업계의 의지를 보여준다."라고 밝혔다.

테크인사이트의 시장 분석 이사인 보리스 메토디에프(Boris Metodiev)는 "소비자 제품, 자동차, 산업용 반도체 시장이 어려움을 겪는 동안 AI 분야는 크게 성장하여 메모리 및 로직 제품의 평균 판매 가격을 높였다. 그리고 2025년의 금리 인하로 인해 소비자 심리가 개선되어 소비를 촉진하여 소비자 시장과 자동차 시장에 긍정적인 영향을 줄 것으로 보인다.”라고 말하였다.
 

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글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI의 최신 발표에 의하면 전 세계 실리콘 웨이퍼  출하량은 올해 2% 감소한 121억 7400만 제곱 인치를 기록한 후 내년에는 약 10%로 강력하게 반등하여 133억 2800만 인치를 기록할 것으로 보인다.

첨단 생산공정의 수요를 충족을 위한 글로벌 반도체 산업의 생산 능력 확대로 인해 실리콘 웨이퍼의 출하량은 2027년까지 지속적으로 성장할 것으로 보인다. 또한 어드밴스트 패키징 기술이 접목되는 새로운 애플리케이션과 더 많은 웨이퍼를 필요로 하는 HBM의 성장세가 웨이퍼 출하량 증가를 견인할 것으로 예상된다. 

* 논 폴리시드 웨이퍼(non-polished wafer) 및 재생 웨이퍼는 제외된다. 
* 반도체 산업에서 사용되는 웨이퍼만 집계되었으며, 태양광에 분야에서 사용된 웨이퍼는 집계되지 않는다.

실리콘 웨이퍼는 반도체 제조의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소이다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용되어 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다.

SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG)은 SEMI 안에서 전문 위원회 그룹(Special Interest Group, SIG)으로 활동하며, 다결정(polycrystalline) 실리콘, 단결정(monocrystalline) 실리콘 및 실리콘 웨이퍼(예: as cut, polished, epi, ect.) 생산에 관련된 회사들로 구성되어 있다. 이 그룹의 목적은 실리콘 산업과 반도체 시장에 대한 시장 정보와 통계 개발 및 실리콘 산업에 관련된 주요 사안에 대해 공동의 노력을 촉진시키는 데 있다. 
 

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글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 2024년 2분기 반도체 장비 청구액이 268억 달러로 전년 동기 대비 4%, 직전 분기 대비 1% 증가하였다고 밝혔다.

SEMI의 CEO인 아짓 마노차(Ajit Manocha)는 “2024년 상반기 전 세계 반도체 장비 청구액은 총 532억 달러로 양호한 실적을 보여주었다.”고 말하며 “반도체 장비 시장은 첨단 기술의 수요 증가와 여러 국가의 반도체 제조 생태계를 구성하려는 전략적 투자로 인해 성장세로 돌아서고 있다.”고 밝혔다.
 

SEMI 회원사와 일본 반도체 장비 협회(SEAJ)가 제출한 데이터를 바탕으로 작성된 전 세계 반도체 장비 시장 통계 리포트는 글로벌 반도체 장비 산업의 월간 청구액을 자세히 보여준다. 

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자세한 내용은 아래 이미지 참고해주세요.

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글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 글로벌 반도체 산업의 온실가스 배출을 낮추기 위한 노력의 일환으로 한국의 저탄소 에너지 시장에 대한 현황과 전망에 대한 분석을 발표하였다. SEMI가 운영하는 에너지 협의체(SEMI Energy Collaborative)를 비롯하여 파트너 조직 및 한국 정부의 참여를 바탕으로 작성한 이 보고서는 저탄소 에너지 공급을 늘리는 데 필요한 투자와 정책 변화를 중점으로 작성되었다.

SEMI의 에너지 협의체와 함께 반도체 기후 컨소시엄의 최초 조사 결과에 따르면, 전체 반도체 생태계의 온실가스 배출량 중 83%가 전기 소비로 인한 간접 배출인 것으로 나타났다. 이에 저탄소 에너지의 공급 확대가 기후 변화에 대한 가장 효과적인 업계의 대응책이라고 볼 수 있다. SEMI의 에너지 협의체에 따르면 한국의 저탄소 에너지 시장은 2030년의 목표 대비하여 15~30TWh 격차가 있을 것으로 예상된다. 이 격차는 기후변화에 관한 정부 간 협의체(IPCC, Intergovernmental Panel on Climate Change)가 설정한 목표에 맞춘다면 30~50TWh로 증가한다.

SEMI 에너지 협의체가 발행한 리포트에는 어떻게 이러한 격차를 해소할 수 있는지에 대한 가이드라인을 아래와 같이 제시한다. 

• 저탄소 에너지 공급 메커니즘의 확장 및 개선
• 프로젝트 개발 과정에서 지역 사회의 협력을 촉진하며 지역 사회의 이익 공유를 위한 국가 지침 도입
• 저탄소 에너지 공급 확대를 위한 병목현상 해소 – 예시: 태양광 및 풍력 발전에 대한 규제 프로세스 간소화

더 자세한 정보는 리포트 다운로드를 통해 확인할 수 있다.

SEMI의 글로벌 지속 가능성 프로그램의 부사장인 무수미 밧(Mousumi Bhat) 박사는 “에너지 협의체가 발간하는 보고서는 업계의 저탄소 배출 달성을 위한 방해요소를 분석하고 이를 해결하기 위한 권장사항을 제공한다.”라고 말하며 “우리는 첫 시작을 한국의 산업통상자원부와 함께하였으며, 이러한 프로젝트를 다른 지역에서도 계속 진행할 예정이다.”라고 밝혔다.

 

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글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 2024년 2분기의 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 30억 3500만 제곱인치로 전년 동기인 33억 3100만 제곱인치에 비해 8.9% 감소하였지만, 직전 분기 대비 7.1% 증가하였다고 밝혔다.

SEMI SMG 회장이자 글로벌웨이퍼스(GlobalWafers) 부사장 겸 최고 감사관인 리 청웨이는 “실리콘 웨이퍼 시장은 데이터 센터와 생성형 AI에 대한 강력한 수요로 인해 회복세를 보이고 있다.”며 “애플리케이션별로 회복세가 고르기 나타나고 있지는 않지만, 300mm 웨이퍼의 2분기 출하량은 전 분기 대비 8% 증가하여 다른 유형의 웨이퍼 대비 큰 폭의 성장세를 보여주고 있다. 특히 새로운 팹이 건설되고 생산능력이 확장되면서 필연적으로 실리콘 웨이퍼 시장의 전망은 밝다.”고 말하였다. 
 

* 데이터는 버진 테스트(Virgin Test) 웨이퍼로 사용되는 폴리시드 실리콘 웨이퍼(Polished Silicon Wafer), 에피택셜 실리콘 웨이퍼(Epitaxial Silicon Wafers) 그리고 논 폴리시드 실리콘 웨이퍼(Non-polished Silicon Wafers)가 포함된다. 출하량은 반도체 어플리케이션만 포함하며, 태양광 어플리케이션은 포함하지 않는다.

실리콘 웨이퍼는 반도체 제작의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소이다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용되어 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다.
SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG)은 SEMI안에서 전문 위원회 그룹(Special Interest Group, SIG)으로 활동하며, 다결정(polycrystalline) 실리콘, 단결정(monocrystalline) 실리콘 및 실리콘 웨이퍼 (예: as cut, polished, epi, etc.) 생산에 관련된 회사들로 구성되어 있다. 이 그룹의 목적은 실리콘 산업과 반도체 시장에 대한 시장 정보와 통계 개발 및 실리콘 산업에 관련된 주요 사안에 대해 공동의 노력을 촉진시키는데 있다.
 

• Read more about 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량 직전 분기 대비 7% 증가

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 최신 업데이트된 전자 설계 마켓 데이터 보고서(Electronic Design Market Data)를 통해 반도체 시스템 설계 산업 매출은 2023년 1분기 39억 5110만 달러에서 2024년 1분기에 45억 2160만 달러로 14.4% 증가했다고 밝혔다.

전자 설계 마켓 데이터 보고서를 후원하는 월든 C. 라인스는 “전자 설계 자동화 산업은 2024년 1분기에도 강력한 성장세를 보이고 있다.”라고 말하며 “컴퓨터 응용 공학(Computer-Aided Engineering, CAE), IC 물리적 설계 및 검증(IC Physical Design and Verification), 반도체 IP 그리고 서비스분야에서 두 자릿수의 증가세를 보였으며, 특히 미국과 아시아 지역의 성장세가 두드러진다.”라고 밝혔다.

전자 설계 마켓 데이터 보고서에 따르면 2024년 1분기에 61,653명이 전 세계 반도체 설계 산업에서 종사하고 있으며, 이는 2023년 1분기 57,696명보다 6.9%, 2023년 4분기에 비해 2.6% 증가한 수치이다.
 

애플리케이션 별 매출액

•  컴퓨터 응용 공학(Computer-Aided Engineering, CAE): 전년 동기 대비 매출은 13% 증가한 16억 2,110만 달러를 기록하였다.
•  IC 물리적 설계 및 검증(IC Physical Design and Verification): 전년 동기 대비 매출은 13.9% 증가한 7억 6960만 달러를 기록하였다.
•  PCB 및 멀티 칩 모듈: 전년 동기 대비 매출은 2.8% 증가한 3억 7,890만 달러를 기록하였다.
•  반도체 IP(Semiconductor Intellectual Property): 전년 동기 대비 매출은 18.6% 증가한 15억 7,810만 달러를 기록하였다.
• 서비스: 전년 동기 대비 매출은 22.3% 증가한 1억 7,390만 달러를 기록하였다.

2024년 1분기 지역별 매출액

• 미주지역: 반도체 설계 산업에서 가장 큰 매출액이 발생하는 지역으로 전년 동기 대비 14.1% 증가한 19억 3,720만 달러
• 유럽, 중동 및 아프리카: 전년 동기 대비 9.2% 성장한 5억 7,900만 달러
• 일본: 전년 동기 대비 2.8% 증가한 2억 8,070 달러
• 아시아태평양: 전년 동기 대비 19% 증가한 17억 2,470만 달러

이번 발표에 인용된 전자 설계 마켓 데이터 보고서(Electronic Design Market Data)는 관련 산업의 매출액 데이터를 분기별로 제공한다. 특히 카테고리, 지역별 상세한 데이터를 제공하며, 각 기업별 종업원 수도 추적 조사한다. 
 

• Read more about 반도체 시스템 설계 산업 2024년 1분기 45억 달러 매출 기록

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 최신 업데이트된 반도체 장비 시장 전망 보고서(Total Semiconductor Equipment Forecast)를 통해 올해 글로벌 반도체 장비 매출액이 1,090억 달러에 달할 것이라고 밝혔다. 특히 이 성장세는 2025년에도 유지되어, 전공정과 후공정 전부 성장하여 1,280억 달러라는 역사적인 수치를 기록할 것으로 보인다.

SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 “올해 반도체 장비 시장의 성장세는 내년에도 이어져 2025년에는 17%로 높은 성장률을 보일 것으로 예상된다.”고 말하며 “특히 인공지능을 통해 새로운 애플리케이션이 등장하면서 반도체 장비 시장 전체에 강력한 펀더멘털과 큰 성장 잠재력을 제공하고 있다.”고 밝혔다.

세그먼트별 반도체 장비 매출액 
웨이퍼 가공, 팹 설비, 마스크/레티클 장비 등을 포함하는 웨이퍼 팹 장비 부문은 지난해 960억 달러의 매출을 기록하였으며, 올해는 2.8% 증가한 980억 달러를 기록할 것으로 예상된다. 2023년 말 SEMI는 올해 전공정 분야의 매출을 930억 달러로 예상하였지만, 이를 상회하는 실적이 전망된다. 특히 중국 지역의 강력한 투자와 AI로 인한 DRAM 및 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요 증가가 주요 성장 요인으로 손꼽혔다. 2025년에는 웨이퍼 팹 장비 부문의 매출은 첨단 로직 반도체와 메모리 반도체의 수요 증가세가 지속되어 14.7% 증가한 1,130억 달러가 전망된다.

지난 2년간 거시 경제 침체와 반도체 수요 감소로 인해 후공정 분야의 성장에 제한이 있었지만, 2024년 하반기에 회복을 시작할 것으로 예상된다. 올해 반도체 테스트 장비의 매출은 7.4% 증가하여 67억 달러에 이를 것으로 보이며, 조립 및 패키징 장비 매출은 10.0% 증가하여 44억 달러에 이를 것으로 전망된다. 후공정 장비 부문의 성장은 2025년에 가속화될 것으로 예상되며, 테스트 장비 매출은 30.3%, 조립 및 패키징 매출은 34.9%로 크게 증가할 것으로 보인다. 고성능 컴퓨팅을 위한 첨단 반도체의 수요증가와 자동차, 소비자 전자기기의 수요 회복이 주요 성장 요인이며, 전공정 팹의 공급량 증가를 처리하기 위한 후공정 분야의 성장세도 점차 증가할 것으로 예상된다.

* 웨이퍼 팹, 테스트, 조립 및 패키징 장비가 포함되며, 웨이퍼 제조를 위한 장비는 포함되지 않는다.

애플리케이션 별 웨이퍼 팹 장비 매출
올해 파운드리 및 로직 반도체용 웨이퍼 팹 장비 매출은 머츄어(Mature) 노드에 대한 수요 둔화와 어드밴스드 노드 부문에 대한 작년의 높은 투자로 인해 전년 대비 2.9% 감소한 572억 달러가 예상된다. 하지만 첨단 기술에 대한 수요 증가, 새로운 아키텍처 도입 그리고 생산량 확대를 위한 투자 증가로 인해 내년에는 10.3% 성장한 630억 달러가 전망된다.

메모리 장비 투자는 2024년에 크게 증가한 후 2025년에도 지속적인 성장을 보일 것으로 예상된다. 올해 NAND 장비 매출은 1.5% 증가한 93억 5천만 달러가 예상되며 2025년에는 55.5%의 큰 폭의 성장세를 보여 146억 달러 규모가 전망된다. DRAM 장비 매출은 AI용 고대역폭 메모리(HBM) 수요 급증에 힘입어 2024년과 2025년 각각 24.1%, 12.3%로 크게 성장할 것으로 예상된다.

지역별 반도체 장비 매출액

중국, 대만, 한국은 2025년까지 장비 투자 상위 3개 국가의 위치를 지속할 것으로 보인다. 특히 중국의 장비 투자는 2024년에 기록적인 350억 달러를 넘어서며 다른 지역 대비 선두를 확고히 할 것으로 예상된다. 일부 지역의 장비 투자는 2024년 감소한 후 2025년 반등할 것으로 예상되는 반면, 중국은 지난 3년간 큰 투자 지속한 한 뒤 2025년에는 다소 위축될 것으로 보인다.

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글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI의 최신 전세계 팹 전망 보고서(World Fab Forecast)를 통해 지속적으로 증가하는 칩 수요에 대응하기 위해 반도체 산업의 생산능력은 올해 6%, 내년 7% 성장하여, 2025년에 월 3,370만 장(8인치 웨이퍼 환산 기준)에 도달할 것으로 전망하였다.

5nm 노드 이하의 첨단 반도체에 대한 생산능력은 AI를 위한 칩의 수요를 맞추기 위해 올해 13% 증가할 것으로 보인다. 인텔, 삼성전자, TSMC를 포함한 칩메이커들은 특히 반도체의 전력 효율성을 높이기 위해 2nm나노 공정에서 GAA(Gate-All-Around)를 도입한 칩을 생산하기 시작하여 2025년에는 첨단 반도체 분야에 대한 생산능력은 17% 증가할 것으로 예상된다.

SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 “클라우드 컴퓨팅에서 엣지 디바이스에 이르기까지 AI의 확산은 고성능 칩 개발 경쟁을 촉진하고 글로벌 반도체 제조 역량의 확장을 주도하고 있다.”며 "이는 결국 AI가 더 많은 반도체 수요를 이끌어내어 반도체 산업에 투자를 장려하고, 다시 이 투자가 더 발전된 AI 칩을 만들 수 있는 선순환 구조를 창출하고 있다.”고 말하였다. 

지역별 생산능력 전망

중국의 칩메이커들의 생산능력은 올해 월 885만장으로 15% 증가한 후 2025년에는 14% 더 성장하여 반도체 산업 전체의 3분의 1에 가까운 1,010만장으로 2년 연속 두 자릿수 증가가 예상된다. 과잉 공급의 잠재적 위험에도 불구하고, 중국의 칩메이커는 지속적으로 생산능력 확대에 투자하고 있으며, 특히 후아홍 그룹(Huahong Group), 넥스칩(Nexchip), 시엔(Sien Integrated), SMIC 그리고 CXMT를 포함한 주요 칩메이커들이 투자를 주도하고 있다.

대부분의 다른 지역은 2025년에 5% 이하의 생산 능력 증가세를 보일 것으로 예상된다. 대만은 2025년에 4% 성장한 월 580만장으로 2위를 차지할 것으로 예상되며, 한국은 2024년에 처음으로 월 5백만장을 넘긴 후 2025년에 7% 성장한 월 540만장으로 3위를 차지할 것으로 보인다. 2025년에 일본은 470만장(3% 성장), 미국 320만장(5% 성장), 유럽 및 중동 270만장(4% 성장), 동남아시아 180만장(4% 성장)이 전망된다.

세그먼트별 생산능력 전망

인텔의 파운드리에 대한 투자와 중국의 생산능력 확대에 힘입어 파운드리 부문의 생산능력을 2024년 11%, 2025년 10% 성장 후 2026년에는 월 1,270만장에 이를 것으로 예상된다. AI 서버의 증가세에 따라 고대역폭 메모리(HBM)의 수요가 빠르게 성장하면서, 메모리 부문에서 전례 없는 생산능력 확대가 이루어지고 있다. 특히 산업계는 더 높은 밀도의 HBM 스택을 요구하면서, 하나의 칩에 8~12개의 D램 다이가 필요한 상황이다. 이에 맞추어 D램 제조사는 이 분야에 대해 과감히 투자하여, 올해와 2025년 모두 9%의 성장세를 보일 것이다. 반면 3D낸드의 시장 회복세는 아직 저조하여 2024년에는 생산능력 증가는 없으며, 2025년 5% 성장할 것으로 예상된다.

엣지 디바이스에 AI 애플리케이션의 도입이 증가하면서 주요 스마트폰의 D램 용량이 8GB에서 12GB로 늘어날 것으로 예상되며, AI 장치를 사용하는 노트북에는 최소 16GB의 D램이 필요할 것으로 업계는 전망하고 있다.  이러한 추세가 더 많은 엣지 디바이스까지 확대되면서 D램의 수요는 더욱 커질 것으로 보인다. 

 

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글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI의 최신 전 세계 반도체 장비 시장 통계 리포트(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)에 따르면, 2024년 1분기 반도체 장비 청구액이 전년 동기 대비 2% 감소한 264억 달러를 기록하였다고 밝혔다. 이는 전 분기 대비 6% 하락한 수치이다.

SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 “전 세계 반도체 장비 매출액이 소폭 감소했음에도, 반도체 산업에 대한 주요 지역의 전략적 투자와 첨단 기술에 대한 수요가 반도체 장비 시장의 회복세를 촉진할 것이다.”라고 말하였다. 
 

SEMI 회원사와 일본 반도체 장비 협회(SEAJ)가 제출한 데이터를 바탕으로 작성된 전 세계 반도체 장비 시장 통계 리포트는 글로벌 반도체 장비 산업의 월간 청구액을 자세히 보여준다. 

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