글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 반도체 전문 조사 기관인 테크인사이츠와 함께 발행하는 반도체 제조 모니터링 보고서(Semiconductor Manufacturing Monitor Report)를 통해 2024년 1분기에 전자제품 판매 증가, 반도체 재고 안정화, 웨이퍼 팹 생산 능력 증가 등으로 인해 반도체 산업에 긍정적 시그널이 포착되고 있다고 밝혔으며, 산업의 반등세는 하반기에 더욱 가속화될 것이라고 예상하였다.
2024년 1분기 전자제품 판매는 전년 동기 대비 1% 증가하였으며, 2024년 2분기에는 전년 동기 대비 5% 증가할 것으로 예상된다. IC 매출은 2024년 1분기에 전년 동기 대비 22% 성장을 기록하였으며, 고성능 컴퓨팅(HPC)을 위한 칩 출하량 증가와 메모리 가격 상승으로 인해 2024년 2분기에도 전년 동기 대비 21%로 높은 수준의 성장세가 전망된다. 또한 IC 재고 수준은 2024년 1분기에 안정화되었으며 2분 분기에는 더욱 개선될 것으로 보인다.
웨이퍼 팹의 생산능력은 지속적으로 증가하고 있으며 2024년 1분기에는 전 분기 대비 1.2% 증가하여 분기당 웨이퍼 4천만 개(300mm 웨이퍼 환산 기준)를 넘어설 것으로 보이며 올해 2분기에는 1.4% 증가할 것으로 예상된다. 중국은 전 세계에서 가장 높은 생산능력 증가세를 기록하고 있지만, 팹 가동률 측면에서 보았을 때, 특히 머츄어 노드(Mature Node)의 경우 2024년 상반기에 회복의 조짐이 없을 것으로 보인다. 또한 메모리 분야의 경우 제고 조정을 위한 공급 제어로 인해 2024년 1분기 메모리 팹의 가동률은 예상보다 낮은 것으로 나타났다.
팹 가동률 추세에 따라 반도체 자본 지출은 여전히 보수적인 모습을 보이고 있다. 2023년 4분기에는 전년 동기 대비 17% 감소하였으며 2024년 1분기에 계속해서 전년 동기 대비 11% 감소한 후 2024년 2분기에는 전년 동기 대비 0.7% 상승이 예상된다. 하지만 2024년 2분기부터는 메모리 분야에 대한 자본지출은 1분기 대비 8% 증가할 것으로 보여, 반도체 투자에 대한 추세는 긍정적으로 전환될 것으로 예상된다.
SEMI의 시니어 디렉터인 클락 청은 “반도체 부문의 수요가 회복되고 있지만 분야별로 회복 속도가 고르지 않다. AI 칩 및 HBM에 대한 수요가 가장 높으며, 이에 따라 이 부분에 대한 설비 투자가 이어질 것으로 보인다.”라고 말하며 “한편 AI 반도체를 공급하는 업체가 소수이기 때문에 AI 반도체가 전체 IC 출하량 증가에 미치는 영향은 다소 제한적이다.”라고 밝혔다.
테크인사이트의 디렉터인 보리스 메토디에프는 “생성형 AI의 높은 성장세에 따라 메모리 및 로직 반도체 대한 2024년도 상반기 반도체 수요도 급증하고 있다.”라고 말하며 “그러나 아날로그, 디스크리트, 광전자 소자 분야는 소비자 시장의 느린 회복세와 자동차 분야 등에 대한 수요 감소로 인해 조정 기간을 거칠 것으로 예상된다."라고 말하였다.
글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI가 추적 조사한 보고서에 따르면, 2023년 전 세계 반도체 재료시장 매출이 667억달러를 기록했다. 이는 사상 최고치였던 2022년 727억달러에서 8.2% 줄어든 수치이다.
2023년 웨이퍼 재료 관련 매출은 7.0% 감소한 415억달러로 드러났고, 같은 기간 패키징 재료 관련 매출은 10.1% 하락한 252억 달러로 나타났다. 실리콘, 포토레지스트(photoresist), CMP 등의 부문은 웨이퍼 재료시장에서 가장 큰 낙폭을 보였다. 유기 기판 부문은 패키징 재료시장 위축의 주된 부분을 차지했다.
지난해 과잉 재고를 줄이기 시작하면서 팹 가동률 하락과 재료 소비의 위축을 발생시켰다.
192억달러의 매출을 기록한 대만은14년 연속 세계에서 가장 많은 반도체 재료를 소비한 국가이다. 중국은 131억달러의 매출로 2023년 2위에 올랐다. 한편, 한국은 106억달러의 매출로 세계에서 글로벌 3위의 구매력을 드러냈다. 중국을 제외한 모든 지역에서 반도체 재료 구매에 대한 감소를 보였다.
한편 SEMI의 최신 반도체 재료시장 보고서(Material Market Data Subscription, MMDS)는 반도체 재료 시장 매출액의 7 년간 과거 데이터와 향후 2 년에 대한 전망을 제공하며 7 개의 지역(대만, 한국, 중국, 일본, 북미, 유럽, 기타지역)의 부문별 분기 매출액을 포함한다. 또한 이 보고서는 실리콘 출하량, 포토레지스트, 포토레지스트 보조제, 반도체용 가스 및 리드프레임에 대한 자료를 제공한다.
글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI가 추적 조사하는 보고서에 따르면 2024년 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전기 대비 5.4% 감소한 28억 3400만 제곱인치를 기록한 것으로 나타났다. 이는 전년 동기 기록인 32억 6500만 제곱인치에서 13.2% 하락한 수치이다.
SEMI SMG의 회장이자 글로벌웨이퍼스(GlobalWafers)의 부사장 겸 최고 감사인인 리 청웨이(Lee chungwei, 李崇偉)는 “올 1분기 IC(전자회로) 팹 가동률의 지속적 하락 및 재고 조정으로 인해 모든 웨이퍼 직경 전반에 걸쳐 출하량의 역성장이 발생했으며, 전년 동기대비로 보았을 때 폴리시드 웨이퍼(Polished wafer) 출하량이 EPI 웨이퍼보다 조금 더 감소했다.”고 밝히며 ”하지만, 늘어나는 인공지능의 도입이 데이터센터를 위한 첨단 노드의 로직 제품과 메모리의 수요 상승을 가속화함에 따라 2023년 4분기에는 일부 팹의 가동률이 하락세를 벗어났다.”고 덧붙였다.
[분기별 실리콘 웨이퍼 출하량 추이]
* 이번 데이터는 버진 테스트(virgin test) 및 에피택셜 실리콘 웨이퍼(epitaxial silicon wafer)와 같은 폴리시드 실리콘 웨이퍼(polished silicon wafer)와 논 폴리시드 실리콘 웨이퍼(non-polished silicon wafer)가 포함된다. 출하량은 반도체 어플리케이션만 포함한다.
실리콘 웨이퍼는 반도체 제조의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소이다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용되어 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다.
SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG)은 SEMI 안에서 전문 위원회 그룹(Special Interest Group, SIG)으로 활동하며, 다결정(polycrystalline) 실리콘, 단결정(monocrystalline) 실리콘 및 실리콘 웨이퍼(예: as cut, polished, epi, ect.) 생산에 관련된 회사들로 구성되어 있다. 이 그룹의 목적은 실리콘 산업과 반도체 시장에 대한 시장 정보와 통계 개발 및 실리콘 산업에 관련된 주요 사안에 대해 공동의 노력을 촉진시키는 데 있다.
글로벌 전자산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI의 최신 “반도체 장비시장통계 보고서(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics, WWSEMS)”에 따르면, 2023년 글로벌 반도체 장비 지출액은 역대 최고치인 2022년의 1,076억달러에서 1.3% 하락한 1,063억달러로 나타났다.
2023년 최대 반도체 장비 지출 국가인 중국, 한국, 그리고 대만은 전체 지출액 중 72%를 차지했으며, 그 중에서도 중국이 가장 큰 규모인 것으로 나타났다. 2023년 중국의 반도체 장비 투자액은 2022년 대비 29% 증가하여 366억달러에 도달했다. 두 번째로 큰 장비 시장인 한국의 2023년 장비 투자액은 수요 약세와 메모리 시장의 재고조정으로 인해 7% 떨어진 199억달러로 나타났다. 4년 연속 성장세였던 대만은 27% 하락한 196억달러를 기록했다.
북미 반도체 장비 투자액은 미국 칩스법의 영향으로 15% 올랐고, 유럽은 3% 증가를 보였다. 일본과 기타 지역에 대한 반도체 장비 지출액은 전년 동기 대비 각각 5%, 29% 감소했다.
SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 “작년 글로벌 장비 매출이 약간의 하락이 있었음에도 불구하고, 반도체 산업은 주요 지역들 내 성장을 촉진하는 전략적 투자로 인해 강세를 유지할 것이다.” 고 말하며 “특히, 2023년은 대부분의 산업 관계자들이 예상한 것보다 양호한 것으로 나타났다.”고 밝혔다.
부문별로 보면 2023년 웨이퍼 장비의 지출액은 1% 성장한 한편, 기타 전공정 부문 지출액은 10% 증가했다. 2022년 약세였던 패키징 및 어셈블리 장비 지출액은 2023년 30% 하락하였으며 테스트 장비 지출액 또한 17% 감소했다.
SEMI 및 일본 반도체 장비협회(SEAJ)의 데이터를 통해 작성된 이번 보고서에 따르면 지역별 연간 매출액(억달러) 및 전년 동기 대비 성장률은 아래와 같다.
이번 발표에 인용된 SEMI의 반도체 장비시장통계 보고서(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics, WWSEMS)는 전 세계 반도체 장비 산업의 월별 매출액을 요약한 리포트로 웨이퍼 가공, 조립 및 패키징, 테스트 및 기타 전공정 분야(마스크/레티클 제조, 웨이퍼 제조, 팹 설비 장비)를 포함한다. 리포트와 관련한 자세한 내용은 SEMI 홈페이지에서 확인할 수 있다.
글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI의 최신 자료에 따르면 전 세계 300mm 팹 장비 투자액이 메모리 시장 회복과 고성능 컴퓨팅 및 차량용 반도체에 대한 수요 증가로 2025년 처음으로 1,000억 달러를 넘어선 후 2027년에는 1,370억 달러를 기록할 것으로 예상된다.
전 세계 300mm 팹 장비 투자액은 2025년에 20% 증가한 1,165억 달러, 2026년에는 12% 증가한 1,305억 달러로 예상되며, 2027년에도 5%의 성장세를 유지할 것으로 보인다.
SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 "다양한 시장에서 전자 제품에 대한 수요가 증가하고 있으며 특히 AI 혁신으로 인한 새로운 애플리케이션이 출시되면서 300mm 팹 장비 투자액을 증가시키는 요인이 되고 있다.”고 밝히며 “또한 각국의 반도체 산업 경쟁력을 강화하기 위해 정부 차원에서 투자를 촉진하고 있으며, 이러한 트렌드가 특히 반도체 투자에 주춤하였던 지역과 엄청난 투자를 진행하고 있는 아시아의 주요 국가의 간극을 좁히는 양상을 보여줄 것이다.”고 말하였다.
지역별 성장세
SEMI의 300mm 팹 전망 보고서(300mm Fab Outlook)에 따르면 중국은 정부 인센티브와 제조 시설의 내재화 정책으로 인해 향후 4년간 매년 300억 달러를 투자하여 전 세계의 팹 장비 투자액 증가세를 주도할 것으로 보인다.
고성능 컴퓨팅(HPC)을 위한 첨단 노드 확대와 메모리 시장 회복에 힘입어 대만과 한국의 칩 메이커들이 장비를 위해 공격적인 투자를 하고 있다. 대만의 300mm 팹 장비 투자액이 2024년 203억 달러에서 2027년 280억 달러로 증가하면서 총 투자액 규모로 2위를 기록할 것으로 예상되고, 한국은 올해 195억 달러에서 2027년 263억 달러로 3위를 차지할 것으로 예상된다.
북미 지역의 300mm 팹 장비 투자액은 올해 120억 달러에서 2027년 247억 달러로 두 배 이상 증가할 것으로 전망되며, 2027년 일본, 유럽 및 중동, 동남아시아의 300mm 팹 장비 투자액은 각각 114억 달러, 112억 달러, 53억 달러에 이를 것으로 보인다.
세먼트별 성장세
올해 파운드리 부문의 300mm 팹 장비 투자액 머추어 노드(Mature Node, >10nm) 투자의 둔화로 인해 4% 감소한 566억 달러가 예상된다. 하지만 파운드리 부문은 생성형 AI, 차량용 반도체 그리고 첨단 디바이스에 대한 시장 수요를 충족하기 위해 앞으로 지속적인 성장세가 전망된다. 파운드리의 300mm 장비 투자액은 2023년부터 2027년까지 연평균 성장률(CAGR) 7.6%를 기록해 2027년 총 규모는 791억 달러에 이를 것으로 예상됩니다.
AI의 발전에 따라 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요가 높아지면서 메모리 분야에 대한 투자가 증가하고 있다. 메모리 분야에 대한 300mm 반도체 장비 투자액은 2023년부터 2027년 연평균 성장률 20%를 기록하며 2027년에는 791억 달러의 장비 투자액을 기록할 것으로 예상된다. 디램 장비 투자액은 2027년에 252억 달러로 2023년부터 2027년까지 17.4%의 연평균 성장률을 보일 것이며 낸드에 대한 투자액은 168억 달러로 2023년부터 2027년까지 29%의 연평균 성장률이 전망된다.
아날로그, 마이크로컴포넌트, 광전자 반도체(Opto) 및 개별 반도체 (Discrete)부문은 2027년에 300mm 팹 장비 투자액이 각각 55억 달러, 43억 달러, 23억 달러, 16억 달러가 예상된다.
300mm 팹 장비 투자액에 대한 더 자세한 내용은 최근에 발간된 SEMI의 300mm 팹 전망 보고서를 통해 확인할 수 있다.
글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI가 반도체 전문 조사기관인 테크인사이츠와 함께 발행하는 반도체 제조 모니터링 보고서(Semiconductor Manufacturing Monitor, SMM)의 최신 자료에 따르면 2023년 4분기 전자 제품과 집적회로(IC) 판매가 증가하면서 글로벌 반도체 제조 산업의 회복이 예상되며, 이러한 추세는 올해 더욱 확대될 것으로 전망된다.
2023년 4 분기 전자 제품 판매는 전년 동기 대비 1% 상승하여 2022년 하반기 이후 처음으로 증가세를 기록하였으며, 올해 1분기에도 전년 동기 대비 3%의 증가가 예상된다. 또한 반도체의 수요 개선과 재고 정상화가 시작되면서 2023년 3분기 집적회로(IC) 매출액은 작년 동기 대비 10% 상승했다. 이는 올해 1분기에 18% 증가하여 더 큰 성장세를 보일 것으로 예상된다.
설비투자액과 팹 가동률은 2023년 하반기에 큰 하락을 겪은 뒤 올해 1분기부터 점차 회복되기 시작할 것으로 내다보고 있다.
올해 1분기 메모리 부문 설비투자액은 직전분기 대비 9%, 전년 동기 대비 10% 증가할 것으로 예상된다. 비메모리 부문은 설비투자액은 직전분기 대비 16% 증가할 것으로 전망되나, 여전히 전년 동기인 2023년 1분기보다 낮을 것으로 보인다. 팹 가동률은 2023년 4분기의 66%에서부터 2024년 1분기 70%에 이르러 개선을 보일 것으로 전망된다. 한편, 팹 생산능력은 2023년 4분기에 1.3% 늘었으며 올해 1분기에도 이와 비슷하게 확장될 것으로 기대된다.
2023년 장비 투자액은 예상치를 상회했지만 장비 구매가 보통 하반기에 진행되면서 올해 상반기의 장비 투자액은 대폭 감소할 것으로 예상된다.
SEMI의 시니어 디렉터인 클락 청은 “전자 제품과 집적회로(IC)시장은 2023년의 부진으로부터 회복되고 있다.” 고 밝히며 “지금은 공장 가동률이 낮더라도, 올해 점차 개선될 것으로 보인다.” 고 덧붙였다.
테크인사이츠의 디렉터인 보리스 메토디에프(Boris Metodiev)는 “반도체 수요는 안정적으로 회복되고 있다.”고 언급하며 “전체적인 집적회로(IC) 시장이 올해 성장하고 있으나 자동차 및 산업용 반도체에 대한 성장세 둔화로 인해 아날로그 반도체 시장의 성장이 제약을 받고 있다. 하지만, AI 기술이 최첨단 반도체의 수요를 유발하는 거대한 촉매제가 될 것이다.”고 전했다.
이번 발표에 인용된 반도체 제조 모니터링 보고서는 전 세계 반도체 제조 산업에 대한 종합적인 데이터를 제공한다. 이 보고서는 자본 설비, 팹 생산량, 반도체 및 전자 제품 매출액을 포함한 산업 지표를 추적 조사한다. 또한 종합 반도체 기업, 팹리스, 파운드리 및 OSAT 회사를 포함한 반도체 공급망에 대한 2년치의 분기별 데이터와 1분기 전망이 포함되어 있다.
글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI가 추적 조사하는 보고서에 따르면 2023년 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 14.3% 감소한 126억 2백만 제곱인치를 기록하였고, 같은 기간 웨이퍼 매출액은 10.9% 감소한 123억 달러인 것으로 나타났다.
실리콘 웨이퍼 출하량과 웨이퍼 매출액은 지난 3년간의 꾸준히 성장세를 유지하였으나, 2023년에는 재고 조정과 반도체 수요 둔화에 따라 역성장을 기록하였다.
SEMI SMG 회장이자 글로벌웨이퍼스(GlobalWafers) 부사장 겸 최고 감사관인 리 청웨이는 “2023년 12인치 폴리시드 웨이퍼(Polished Wafer)와 에피 웨이퍼(Epitaxial Wafer) 출하량은 전년대비 각각 13%, 5% 감소하였다 ”고 밝히며 “특히 2023년 하반기의 출하량이 상반기 대비 9% 감소하였다.”고 덧붙였다.
[연간 실리콘 웨이퍼 출하량 및 매출액]
실리콘 웨이퍼는 반도체 제작의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소이다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용되어 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다.
SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG)은 SEMI안에서 전문 위원회 그룹(Special Interest Group, SIG)으로 활동하며, 다결정(polycrystalline) 실리콘, 단결정(monocrystalline) 실리콘 및 실리콘 웨이퍼 (예: as cut, polished, epi, etc.) 생산에 관련된 회사들로 구성되어 있다. 이 그룹의 목적은 실리콘 산업과 반도체 시장에 대한 시장 정보와 통계 개발 및 실리콘 산업에 관련된 주요 사안에 대해 공동의 노력을 촉진시키는데 있다.
글로벌 전자산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI의 최신 보고서에 따르면 2023년 글로벌 반도체 생산능력(200mm 웨이퍼 환산 기준)은 2022년 대비 5.5% 성장한 2천 960만장으로 나타났다. 2024년에는 6.4% 더 성장하여 3천만장을 넘어설 것으로 보인다.
2023년에는 반도체 시장의 수요 감소와 재고 조정으로 인해 생산 시설에 대한 투자가 위축되면서 생산능력 확장이 제한적이었다. 하지만 2024년에는 첨단 로직 반도체, 생성형 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 등의 수요 증가로 인해 높은 성장세를 유지할 것으로 전망된다.
SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 “전 세계적으로 시장 수요가 다시 증가하고 있으며, 각 정부의 반도체 지원 정책으로 인해 주요 지역의 팹 투자가 급증하고 있다. 특히 국가 및 경제 안보에 대한 반도체 생산 시설의 전략적 중요성에 대한 전 세계의 관심이 높아지면서 이 추세는 계속 이어질 것으로 보인다."고 말하였다.
중국 주도의 반도체 생산능력 확장
정부의 지원에 힘입어 중국은 전 세계 반도체 생산 능력에서 높은 점유율이 가질 것으로 예상된다. 중국 칩 메이커 기업은 2024년에 18개의 팹이 가동을 시작할 것으로 보인다. 2023년 중국이 반도체 생산 능력은 전년 대비 12% 증가한 월 760만장이였으나, 2024년에는 13% 증가한 월 860만 장을 기록할 것으로 전망된다.
두번째로 큰 점유율을 가진 대만은 2023년에 생산 능력이 5.6% 증가한 월 540만장, 2024년에는 4.2% 증가한 월 570만장을 기록할 것으로 보인다. 대만은 2024년에 5개의 팹이 가동을 시작할 것으로 예상된다.
한국은 세번째로 큰 점유율을 가진 국가가 될 것으로 전망된다. 2023년 월 490만 장에서 2024년에는 월 510만 장으로 증가할 것으로 보이며, 2024년에 새로운 팹 하나가 가동될 예정이다. 일본은 2023년 월 460만장, 2024년에는 월 470만장으로 4위를 기록할 것으로 예상된다.
2024년 미국 지역 내 6개의 신규 팹이 가동을 시작하면서 미국의 칩 생산 능력은 2023년 대비 6% 증가한 월 310만장을 기록할 것으로 보인다. 유럽 및 중동 지역은 2024년 4개의 신규 팹 가동을 시작하면서 생산 능력이 3.6% 증가한 월 270만 장에 이를 것으로 예상된다. 2024년 동남아시아 지역에는 4개의 신규 팹 가동이 시작되어 생산능력이 4% 증가한 월 170만장이 전망된다.
파운드리 부문의 생산 능력 강화
파운드리 부문은 2023년 월 930만장, 2024년에는 기록적인 월 1,020만 장으로 생산 능력을 확대하여 반도체 장비 시장에서 최대 고객의 위치를 확고히 할 것으로 보인다.
메모리 부문은 PC, 스마트폰 등 가전 제품의 수요 부진으로 인해 2023년 생산 능력 확대가 둔화되었다. D램 분야는 2023년에 월 380만 장으로 2% 증가하였으며, 2024년에는 5% 증가한 월 400만 장이 예상된다. 낸드의 경우 2023년에는 월 360만 장으로 2022년과 비슷한 수준을 기록하였으며 2024년에는 2% 증가한 월 370만 장이 전망된다.
전기 자동차의 보급 확대로 인해 디스크리트 및 아날로그 반도체 분야의 생산 능력을 높은 성장세를 보이고 있다. 디스크리트의 생산 능력은 2023년 10% 증가한 월 410만 장, 2024년은 7% 증가한 월 440만 장으로 예상되며, 아날로그 반도체의 생산 능력은 2023년 11% 증가한 월 210만장, 2024년에는 10% 이상 증가한 월 240만 장이 전망된다.
이번 발표에 인용된 SEMI의 “팹 전망 보고서(World Fab Forecast)”는 2023년부터 가동을 시작할 것으로 예상되는 177개의 팹 및 라인을 포함한 1,500개의 설비를 추적조사한다.
글로벌 전자산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 2023년 전체 반도체 장비 매출액은 최고 기록이었던 2022년의 1,074억 달러대비 6.1% 감소한 1,000억 달러가 될 것이라고 밝혔다. SEMI의 최신 조사결과에 따르면 반도체 장비 매출액은 내년도 반등 후에 2025년에는 전공정과 후공정 모두 성장하여 1,240억 달러로 최고치를 기록할 것으로 예상된다.
SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 “사이클을 타는 반도체 시장의 특성으로 인해 2023년에는 반도체 장비 시장의 일시적 위축이 예상되지만 내년부터는 이 추세가 전환될 것이다.”라고 말하며 “2024년에는 생산능력 증대와 신규 팹 그리고 전공정 및 후공정 부문의 투자 강세로 인해 반도체 장비시장의 강력한 반등이 전망된다.”고 덧붙였다.
세그먼트별 반도체 장비 매출액
전공정 장비를 포함하는 웨이퍼 팹 장비 부문은 지난해 940억 달러라는 기록적인 매출을 기록한 이후 2023년에는 3.7% 감소한 906억 달러를 기록할 것으로 예상된다. 올해 상반기 SEMI는 2023년 웨이퍼 팹 장비 분야에서 18.8% 하락이 예상된다고 전망하였지만 이를 뒤엎는 비교적 낮은 수준으로 전망치가 변경되었다. 2024년 웨이퍼 팹 장비 부문 매출은 메모리 팹과 머추어 노드(Mature Node) 부문의 생산능력 확대의 제한으로 인해 3% 수준 소폭 증가세가 전망된다. 하지만 2025년에는 신규 팹과 생산능력 확대 등으로 인해 18% 성장한 1100억 달러의 매출액을 기록할 것으로 보인다.
후공정 장비 부문은 어려운 거시 경제 상황과 반도체 수요 둔화로 인해 2022년부터 2023년까지 약세를 보일 것으로 전망된다. 올해 테스트 장비 시장의 매출액은 전년대비 15.9% 감소한 63억 달러, 어셈블리 및 패키징 장비 매출액은 전년대비 31% 감소한 40억 달러가 예상된다. 하지만 내년에는 각각 13.9%와 24.3% 성장할 것으로 보인다. 후공정 장비 부문은 2025년에도 성장세가 계속되어 테스트 장비는 17% 어셈블리 및 패키징은 20% 증가할 것으로 예상된다.
어플리케이션별 반도체 장비 매출액
전체 웨이퍼 팹 장비 매출액 중 절반 이상을 차지하는 파운드리 및 로직 애플리케이션용의 올해 장비 매출은 전년대비 6% 증가한 563억 달러가 예상되며 내년에는 2% 감소가 예상된다. 그리고 2025년에는 15% 증가한 633억 달러로 큰 폭의 반등이 예상된다.
메모리 분야의 반도체 장비 매출액은 2023년에 큰 감소세가 예상된다. 올해 낸드 장비 매출액은 전년대비 49% 감소한 88억 달러가 전망되지만, 내년에는 21% 증가한 107억 달러, 2025년에는 51% 증가한 162억 달러를 달성할 것으로 보인다. D램 장비 매출액은 2023년과 2024년 각각 1%, 3% 성장하는 비교적 안정적인 흐름이 예상된다. 특히 HBM의 수요확대로 인해 D램 장비 매출액은 2025년에 20% 성장한 155억 달러가 전망된다.
지역별 반도체 장비 매출액
중국, 대만 그리고 한국은 2025년까지 장비 매출액 규모로 상위 3개 국가로 위치할 것으로 예상된다. 이 기간 동안 중국은 반도체 장비에 가장 많이 투자하는 국가의 위치를 고수할 것으로 보인다. 중국의 반도체 장비 매출액은 2023년에 300억 달러를 넘어설 것으로 보인다. 대부분의 지역에서 장비 매출액은 2023년에 감소한 후 2024년에 반등할 것으로 보이는 반면, 중국은 2023년에 막대한 투자가 진행된 후 2024년에 완만한 감소세가 보일 것으로 예상된다.
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