＜ご参考資料＞米国カリフォルニア州で2020年7月13日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。
ESDアライアンス
2020年第1四半期のEDA業界売上の増加を報告
SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、7月13日（米国時間）、SEMIの技術コミュニティであるエレクトリックシステムデザイン（ESD）アライアンスの市場統計サービス（MSS）によって以下の内容を発表。電子設計自動化ソフトウェア（EDA）産業の2020年第1四半期売上が、昨年同期比で26億640万ドルから26億9800万ドルへ3.5%成長しました。最新の第4四半期と前の四半期を比較すると、5.2%の増加になります。
Mentor, a Siemens Businessの名誉CEOであるウォルデン C. ラインズ氏は次のように述べました。「EDA産業は、2020年第1四半期の売上が前年同期比で増加したことを報告しました。そのひとつの要因は、最大の製品カテゴリーである半導体知的財産（SIP）の旺盛な成長にあります。プリント回路基板とマルチチップモジュール（PCBおよびMCM）カテゴリーも第1四半期に二桁成長を遂げました。PCBおよびMCM、コンピュータ支援エンジニアリング（CAE）、ICフィジカル設計および検証、SIPの各カテゴリーの4四半期移動平均は連続成長となりました。また、南北アメリカ、欧州・中東・アフリカ（EMEA）、アジア太平洋の各地域も連続成長となりました。」
MSSレポートがカバーする全企業の従業員数は、2019年第1四半期の43,500人から2020年第1四半期には45,938名へ5.6%増加しました。
MSS四半期レポートは、カテゴリーと地域に分類された売上額の詳細情報を掲載し、ESDアライアンスメンバーに提供されています。
製品カテゴリー別売上
- CAE：2020年第1四半期売上は前年同期比1.7%増の8億5490万ドル。第4四半期移動平均では前年同期比2.4%増。
- ICフィジカル設計および検証：2020年第1四半期売上は前年同期比8.9%減の5億790万ドル。第4四半期の移動平均では前年同期比2.4%増。
- PCBおよびMCM：2020年第1四半期売上は前年同期比12％増の2億5090万ドル。第4四半期移動平均では前年同期比14.1%増。
- SIP：2020年第1四半期売上は前年同期比12.5%増の9億8560万ドル。第4四半期移動平均では前年同期比9.6%増。
- サービス：2020年第1四半期売上は前年同期比8.6%減の9870万ドル。第4四半期移動平均では前年同期比12.1%減。
地域別売上
- 米国：売上高が最大の地域であり、2020年第1四半期のEDA製品およびサービスの売上は前年同期比0.5%増の11億1810万ドル。4四半期移動平均では前年同期比0.5%増。
- ヨーロッパ、中東、アフリカ（EMEA）：2020年第1四半期売上は前年同期比13.4%増の3億9230万ドル。第4四半期移動平均では前年同期比11.1%増。
- 日本：2020年第1四半期売上は前年同期比9.8%増の2億6860万ドル。4四半期移動平均では前年同期比3.9%減。
- アジア太平洋：2020年第1四半期売上は前年同期比1.8%増の9億1890万ドル。４四半期移動平均では前年同期比6.9%増。
MSSレポートについて
ESDアライアンス市場統計サービスは、EDA、IPおよびサービス産業の売上データを四半期毎にアライアンスメンバーに報告します。公開企業および非公開企業がデータを提供しています。四半期レポートは各四半期末から凡そ3カ月後に発行されます。MSSレポートのデータは次のように分類されています：売上タイプ（製品ライセンスおよび保守、サービス、SIP）、アプリケーション（CAE、PCB/MCMレイアウト、ICフィジカル設計および検証）、地域（南北アメリカ、欧州・中東・アフリカ、日本、アジア太平洋）およびそのサブカテゴリー。レポートにはカバーする企業の総従業員数も提供します。
エレクトリックシステデザイン（ESD）アライアンスについて
ESDアライアンスはSEMIの技術コミュニティであり、世界エレクトロニクス産業に不可欠な分野である半導体設計エコシステムの中心的な声となって、コミュニケーションと価値の増進に努めています。半導体設計エコシステム全体に製品やサービスを提供する企業の国際工業会として、業界全体に影響する技術、マーケティング、経済、立法上の問題を議論するフォーラムとなっています。ESDアライアンスのWebサイト：http://esd-alliance.org
ESDアライアンスに関するお問い合わせについては、SEMIジャパンのカスタマー・サービス（03-3222-5988、[email protected]）にお問い合わせください。
本リリースに関するお問合せ
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メディア・コンタクト：
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