＜ご参考資料＞米国カリフォルニア州で2020年7月28日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。
世界半導体パッケージング材料市場は2024年に208億ドルへ
SEMIとTechSearch Internationalが発表
SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は7月28日（米国時間）、TechSearch Internationalと共同で本日「世界半導体パッケージング材料アウトルック」を発行致しました。本レポートによると、半導体パッケージング材料市場は、半導体チップ産業の成長を追い風に、売上高が2019年の176億ドルから2024年に208億ドルに拡大し、年平均成長率（CAGR）は3.4％になると予測されます。ビッグデータ、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、人工知能（AI）、エッジコンピューティング、先進メモリ、5Ｇインフラ、5Gスマートフォン、電気自動車、自動車安全装備といった半導体産業の成長ドライバーがこの原動力となるでしょう。
パッケージング材料は、次世代チップの性能、信頼性、集積度を上げるパッケージング技術の実現にとって不可欠であり、これらアプリケーションの成長の鍵を担っています。
パッケージング材料の最大のセグメントである積層基板のCAGRは、システム・イン・パッケージ（SIP）や高性能デバイスの需要にけん引されて5％を超えるでしょう。ウェーハ・レベル・パッケージング（WLP）絶縁材料のCAGRは9％と、予測期間における最大の成長率となるでしょう。パッケージングの小型化、薄型化の傾向は、リードフレーム、大接着材料、封止材料の成長を抑制するものの、性能を向上させる新技術の開発は進んでいます。
半導体パッケージング技術のイノベーションが着実に進展することによって、今後数年間は材料市場の以下の分野に好機が訪れるでしょう。
- バンプの狭ピッチ化、高密度化をサポートする新しい基板デザイン
- 5Gのミリ波アプリケーション用Low Dk/Df積層材料
- Modeled Interconnect Solution/Subsystem（MIS）と呼ばれるリードフレーム技術をベースにしたコアレス構造
- 銅ピラーフリップチップのアンダーフィルとなるモールド材料
- フリップチップの狭ギャップ化、狭ピッチ化に対応する樹脂材料のフィラー細粒化および粒径分布改善
- 樹脂はみ出し、アウトガスが（ほとんど）発生せず、5μm以下の位置精度で加工可能なダイ接着材料
- 5Gなどの高周波アプリケーションに求められる誘電損失（Df）が小さい絶縁材料
- TSVめっきに求められるボイドフリーで膜厚が均一な成膜
本レポートで明らかにされた2019年から2024年におけるその他の成長領域には、以下のものがあります。
- ICパッケージング用積層基板の世界市場は、加工材料面積で5％のCAGRが予測される
- リードフレーム全体の出荷数量は3％強のCAGRが予測され、そのうちLFCSP（QFNタイプ）のCAGRは最も高い7％近くの成長が予測される
- 封止材料の売上高のCAGRは3％弱となる見込みで、小型、薄型パッケージの需要拡大が成長を支える
- ダイ接着材料の売上高のCAGRは4％近くの成長が予測される
- はんだボールの売上高のCAGRは3％の成長が予測される
- WLP絶縁材料市場のCAGRは9％の成長が予測される
- ウェーハ・レベルめっき薬品市場のCAGRは7%以上の成長が予測される
「世界半導体パッケージング材料市場アウトルック」は、TechSearch International及びSEMIと提携するTECHCET LLCが共同して半導体パッケージング材料市場を調査したレポートです。この2020年版は9版目の発行になります。調査対象は、100社を超える半導体メーカー、パッケージング請負企業、ファブレス半導体企業、パッケージング材料メーカーに及びます。本レポートは次の半導体パッケージング材料を分析しています。
- 基板
- リードフレーム
- ボンディングワイヤ
- 封止材料
- アンダーフィル材料
- ダイ接着材料
- はんだボール
- ウェーハ・レベル・パッケージング絶縁材料
- ウェーハ・レベルめっき薬品
本レポートの詳細および購入については、「世界半導体パッケージング材料アウトルック」のWebページをご覧になるか、SEMIジャパンのカスタマー・サービス（03-3222-5988、[email protected]）にお問い合わせください。
TechSearch Internationalについて
TechSearch Internatinal Inc.は1987年に設立された半導体パッケージングに特化した技術ライセンシングおよびコンサルティング企業です。技術ライセンス、戦略計画、市場・技術分析を提供しています。調査対象には、フリップチップ、ウェーハ・レベル・パッケージング、CSP、BGA、システム・イン・パッケージ（SiP）、ファンイン/ファンアウトWLP、半導体パッケージング材料等があります。
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