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ビジネス

SEMI ビジネスアップデート

参加方法

以下注意事項を必ず事前に確認の上、お申込みください。

  • お申込み後のキャンセルは一切お受けしておりません。予めご了承ください。
  • 当イベントにお申込の際は、法人メールアドレスにてご登録ください。
  • SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方は無料でご聴講いただけます。
    会員料金適用方法については、下記「会員料金適用方法と会員番号検索」をご確認ください。
    なお、割引コードの入力がない場合、会員資格を確認できない場合は一般価格で請求させていただきますのであらかじめご了承ください。
  • お支払いはクレジット決済のみとなります。領収証はマイページ内「領収書/申込履歴」よりダウンロードいただけます。
  • 先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めに申込みください。申込期限は6月26日(木)11:50までとなります。
  • 当日の視聴方法につきましては、お申込みページ内「当日のご案内」へ6月25日(水)12:00までに公開いたします。ご自身にてご確認をお願いいたします。
  • 本ウェビナーは、Zoomウェビナーを利用してインターネットで配信いたします。当システム利用が初めての方は、お申込前にご自身にて接続確認をお願いいたします。接続できない場合は、貴社のセキュリティポリシーにより使用が制限されている可能性がございますので、貴社の情報システム部門へご相談ください。
  • 受講者の責任において、参加に必要なコンピュータ、利用環境、通信機器、通信回線その他設備を保持し、安定したネット環境下で受講ください。ご利用のデバイス、インターネットの通信状況等により、参加できない場合、録画の提供等の対応は致しかねますので、予めご了承ください。
  • 本ウェビナーの視聴用URL を第三者と共有、または公開しないでください。
  • 本ウェビナーの録音・録画、および配布資料を含む講演資料の複製等は一切禁止いたします。
  • 講演者の認可が得られた場合のみ、ウェビナー翌営業日までに講演資料をメールにて配信する予定です。講演時の資料と内容が異なる可能性、また資料がご提供できない場合もございますので予めご了承ください。

SEMI会員の方は以下の「SEMI会員番号」と「割引コード」を入力することで無料でご聴講いただけます。

※当特典は、SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方が対象となります。

※会員資格を確認できない場合は一般価格で請求させていただきますので、予めご了承ください。

  1. 当ページ「お申込みはこちら」をクリックし、「セミナー申込はこちら」に進む
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  5. 金額が「0円」になっていることを確認し「次へ進む」をクリック
  6. 申込内容を確認し、間違いなければ画面下「この内容で申し込む」をクリックし、申込手続きを完了

SEMIジャパン イベント受付

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日本 Chip_board ビジネス 技術

 

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SEMI ビジネスアップデート

マーケットトレンド、最新技術やアドボカシーなど幅広い分野の専門家を講師にお迎えする業界ビジネスパーソン必見のセミナーシリーズです。なお、ファシリテーターには経済リポーター 大里 希世氏があたります。

詳細はこちら

 

イベント・セミナー

最新のイベント・セミナー情報

マーケットや注目技術の動向に加え、会員の技術・製品の紹介や、教育・トレーニングにいたるまで、SEMIならではのコンテンツをぜひご活用ください。

詳細はこちら

開催概要

中工程は、今後の日本半導体産業が国際競争力を発揮できる有望領域として注目を集めています。
特に、シリコンインターポーザーではTSMCをはじめとする台湾勢が先行する一方、日本企業にはガラス、有機、Si等、インターポーザーそれぞれの特性に応じた技術開発力と品質の高さに強みがあります。
本ウェビナーでは、インターポーザー市場の最新動向を踏まえ、日本の装置・材料メーカーが中工程領域でどのような競争優位性を築けるのかを国内外の視点から読み解き、世界市場における日本企業のポジショニングや技術革新を事業成長へとつなげるための戦略について道筋を探ります。
ファシリテーターには、経済リポーター 大里 希世氏があたります。

※内容はやむを得ず変更となる場合がございます。予めご了承ください。

 

開催日時:2025年6月26日(木)10:30 - 11:50

参加費 : SEMI会員 無料、一般 5,500円(消費税込)

配信方法:Zoomライブ配信 ※オンデマンド配信の予定はございません

申込締切:6月26日(木)11:50

先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めにご登録ください。

 

このような方に特におすすめです!

  • インターポーザーや中工程に関連するプロセス開発・材料・装置に携わる方
  • 先端パッケージングに関心のある方
  • 戦略企画に関わる方(技術的優位性をどのようにビジネスに結びつけていくか検討する立場の方

 

講演内容

 

南川 明
南川 明
Informa Intelligence
D&Cコンサルティング
シニアコンサルティングディレクター
 

 

注目される半導体中工程市場予測

  1. トランプ政権の半導体への影響
  2. 半導体中工程市場予測
  3. 日本の中工程戦略

   講演後には、対談形式での深掘りもしてまいります。

日本

APHI (アドバンスト・パッケージング 異種チップ集積)

 SEMI会員無料

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インターポーザー技術の最前線:
日本の中工程戦略

 

開催終了しました。

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参加方法

以下注意事項を必ず事前に確認の上、お申込みください。

  • お申込み後のキャンセルは一切お受けしておりません。予めご了承ください
  • 当イベントにお申込の際は、法人メールアドレスにてご登録ください。
  • 先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めに申し込みください。申込期限は5月27日(火)11:50までとなります。
  • 当日の視聴方法につきましては、お申込みページ内「当日のご案内」より5月26日(月)12:00以降にご確認いただけます。
  • 本ウェビナーは、Zoomウェビナーを利用してインターネットで配信いたします。当システム利用が初めての方は、お申込前にご自身にて接続確認をお願いいたします。接続できない場合は、貴社のセキュリティポリシーにより使用が制限されている可能性がございますので、貴社の情報システム部門へご相談ください。
  • 受講者の責任において、参加に必要なコンピュータ、利用環境、通信機器、通信回線その他設備を保持し、安定したネット環境下で受講ください。ご利用のデバイス、インターネットの通信状況等により、参加できない場合、返金等の対応は致しかねますので、予めご了承ください。
  • 本ウェビナーの視聴用URL を第三者と共有、または公開しないでください。
  • 本ウェビナーの録音・録画、および配布資料を含む講演資料の複製等は一切禁止いたします。
  • 講演者の認可が得られた場合のみ、ウェビナー翌営業日までに講演資料をメールにて配信する予定です。講演時の資料と内容が異なる可能性、また資料がご提供できない場合もございますので予めご了承ください。

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マーケットトレンド、最新技術やアドボカシーなど幅広い分野の専門家を講師にお迎えする業界ビジネスパーソン必見のセミナーシリーズです。なお、ファシリテーターには経済リポーター 大里 希世氏があたります。

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イベント・セミナー

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マーケットや注目技術の動向に加え、会員の技術・製品の紹介や、教育・トレーニングにいたるまで、SEMIならではのコンテンツをぜひご活用ください。

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開催概要

世界情勢が大きく変化し複雑さを増す中、経済安全保障リスクへの対応や半導体サプライチェーンの強靱化、デジタル化やグリーン化への対応は、業界にとってもますます避けられない課題となっています。
本ウェビナーシリーズでも定期的に注目してきた経済産業省が公表している「半導体・デジタル産業戦略」そして「経済安全保障に関する産業・技術基盤強化アクションプラン」について、2025年時点の最新状況をお届けいたします。
ファシリテーターには、経済リポーター 大里 希世氏があたります。

※内容はやむを得ず変更となる場合がございます。予めご了承ください。

 

開催日時:2025年5月27日(火)10:30 - 11:50

参加費 : 全員無料

配信方法:Zoomライブ配信(予定) ※オンデマンド配信の予定はございません

申込締切:5月27日(火)11:50

先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めにご登録ください。

 

 

講演内容

 

Hisashi Kanazashi金指 壽
経済産業省
商務情報政策局
情報産業課長

 

日本の半導体政策について

半導体は、デジタル化や脱炭素化の実現に不可欠、かつ、経済安全保障の観点からも重要であり、日本の将来・産業競争力全体を左右する戦略物資です。2023年6月に改定した「半導体・デジタル産業戦略」をもとに、政府がこれまでスピード感をもって進めてきた日本の半導体政策について、御説明します。

 

 

Kazumi Nishikawa 西川 和見
経済産業省
貿易経済安全保障局
総務課長

 

「経済安全保障に関する産業・技術基盤強化のための官民連携アクション」

国際情勢の複雑化により我が国の産業・技術基盤に影響が及ぶ経済安全保障上の脅威・リスクが拡大するなか、経済産業省は、上記脅威・リスクに対応するための取組の方向性と内容を「経済安全保障に関する産業・技術基盤強化アクションプラン」として2023年10月にまとめ、2024年5月に改訂を行いました。現下の国際情勢や技術革新の地殻変動を踏まえた、更なる施策強化のための「アクションプラン」再改訂に向けた取組について、解説します。

 

 

大里 希世氏
大里 希世
経済レポーター

日本


 【全員無料】

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経産省が語る!
2025年 半導体・デジタル産業戦略と経済安保へ取り組みアップデート

 

開催終了いたしました。

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参加方法

以下注意事項を必ず事前に確認の上、お申込みください。

  • 本商品の性質上、お申込み後のキャンセルおよび返金は一切お受けしておりません。予めご了承ください
  • 当イベントにお申込の際は、法人メールアドレスにてご登録ください。
  • SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方は会員価格でご参加いただけます。会員資格はこちらから照会できます。会員資格を確認できない場合は、一般価格で請求させていただきますので、予めご了承ください。
  • お支払いは、クレジット決済のみとなります。 領収証は、マイページ内「領収書/申込履歴」よりダウンロードいただけます。
  • 先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めに申し込みください。

    一次締切:6月6日(金)
    最終締切:6月25日(水)

  • シンポジウム参加費
    SEMI会員 230,000円/1名、非会員 460,000円/1名(いずれも税別)
    ※宿泊費、交通費およびゴルフコンペ参加費は別途ご負担ください。なお、新千歳空港から会場までの往復にシャトルバスの運行を予定しています。
  • 宿泊費
    1泊あたり:45,600円~48,600円(税別) 朝食付き
  • ゴルフコンペ参加費【任意参加】
    25,000円(税別)
  • 渡航費/交通費
    新千歳空港までの渡航費/交通費はご自身でご負担ください。

SEMIジャパン イベント受付
Email: [email protected]

+
日本 ISS HOKKAIDO ビジネス エグゼクティブ

宿泊・シャトルバス

宿泊先・シャトルバスの詳細については下記ご確認ください。

ザ・ウィンザーホテル洞爺リゾート&スパ

〒049-5722 北海道虻田郡洞爺湖町清水336

  • スーペリアルーム 海側(40㎡)(禁煙)

    1名利用 50,460円/1泊(1名あたり)
    2名利用 27,800円/1泊(1名あたり)

  • スーペリアルーム 湖側(40㎡)(禁煙) 

    1名利用 53,760円/1泊(1名あたり)
    2名利用 29,450円/1泊(1名あたり)

    ※いずれも朝食付き、消費税、入湯税、サービス料込

【往路】 7月10日(木)新千歳空港 → ウィンザーホテル洞爺リゾート&スパ

  • 所要時間:120分
  • 乗車賃:無料(お申込が必要です)
  • 集合/発車時間:8:30-10:00 新千歳空港到着のフライトでお越しください。お客様のフライト到着時刻に合わせて複数便ご用意しております。

    ご参考:フライトスケジュール検索

    新千歳空港ANAJAL

【復路】 7月12日(土)ウィンザーホテル洞爺リゾート&スパ → 新千歳空港

<ISSゴルフコンペに参加しない方>

  • 所要時間:120分
  • 乗車賃:無料(お申込が必要です)
  • 集合/発車時間:9:00 / 10:00 / 11:00

<ISSゴルフコンペに参加する方>
ホテルからゴルフ場まで、および、ゴルフ場から空港までのバスは別途ご用意しております。
集合時間等の詳細は、後日、ご案内いたします。

株式会社JTBグローバルマーケティング&トラベル
「SEMI ISS Hokkaido 2025」係

※メールでのお問い合わせをお願い申し上げます。
E-mail: [email protected]
営業時間: 10:00-16:30 (土・日・祝日は休業)
※上記営業時間を過ぎたE-mailによる変更・取消のお申し出は、翌営業日受付扱いとなります。

+

開催概要

業界の未来を見据えた戦略と課題を議論する「ISS Hokkaido 2025」を開催します。
デジタル技術が世界の繁栄を支える中、日本が半導体製造の重要拠点としてリーダーシップを発揮する為に、サステナビリティやエネルギー問題、最新技術などの重要課題についての意見交換やネットワーキングの機会を提供いたします。

開催日時
2025年7月10日(木) - 12(土)(2泊3日)
主催
SEMI
後援
北海道
規模
150名
参加対象
政府省庁関係者、半導体デバイス、装置、材料、部品企業のトップエグゼクティブ

 

シンポジウムアジェンダ

【通訳付き】
※敬称略
※プログラムは都合により変更になる場合がありますので、予めご了承ください。

7月10日(木)

12:00

受付開始・ランチ

日本マイクロニクス
日本マイクロニクス
13:30

Session 1 オープニング

SEMIジャパン
代表
浜島 雅彦

Opening Remarks

 
Ajit Manocha

SEMI
President & CEO
Ajit Manocha

SEMI Industry Update

 

登壇者紹介:

野原 諭

経済産業省
商務情報政策局長
野原 諭

登壇者紹介:

14:30

Coffee Break

日本マイクロニクス
日本マイクロニクス
15:00

Session 2 半導体業界のグローバルリーダー

東京エレクトロン
東京エレクトロン
Thomas Piliszczuk

imec
Executive Vice President
Worldwide Strategic Partnerships & Strategy
Thomas Piliszczuk

The Versatile Future of Semiconductor Systems

The last few decades have seen a remarkable increase in technology applications, culminating in the AI revolution. Thanks to Moore's Law, technological advances are enabling more powerful applications, especially for the rapidly growing computing needs of AI. Maintaining Moore's Law and adopting new architectural approaches are key to efficiently handling the exponential increase in computing power required, leading to a demand for more flexible chip architectures and platforms. Significant advances in the semiconductor industry have been driven by state-of-the-art infrastructure, a global ecosystem and skilled talent. Legislative initiatives such as the Chips Acts provide an ideal framework for increasing collaboration and impact in the semiconductor sector. These elements are essential for the advancement of various technology platforms, laying the foundation for advanced computing systems in future applications.

登壇者紹介:

大崎 真孝

NVIDIA
日本代表 兼 米国本社副社長
大崎 真孝

NVIDIA AI Revolution

本セッションでは世界各国で広がるAIレボリューションと、それを可能にするNVIDIAのプラットフォームやエコシステムについて余すことなくお伝えします。
日本国内でもソブリンAIの立ち上げが急務となっておりますが、既に成功を収めている事例を紹介するとともに、今後の進むべき道についても共有致します。

登壇者紹介:

日本テキサスインスツルメンツ(TI)で活躍し、2014年からNVIDIAの日本代表。

Biography

渡辺 友治

キオクシア
副社長執行役員
渡辺 友治

キオクシアの成長戦略とモノづくり

当社は、データ活用の技術革新を支えるメモリ技術や新たなソリューションを提供し、AI時代における情報インフラの基幹を担います。当社は「高性能」「大容量」「低消費電力」など、多様化するストレージへのニーズに応えていきます。工場ではビッグデータとAI技術を活用して生産性を向上させます。また、サステナビリティへの取り組みも進めます。
 

登壇者紹介:

16:40

Coffee Break

日本マイクロニクス
日本マイクロニクス
17:10

Session 3 経済・市場動向

Josephine Lau

Yole Group
Senior Market & Technology Analyst
Josephine Lau

Future of the Semiconductor Market Through AI, Memory, and Supply Chain Resiliency

The global semiconductor industry is entering a transformative decade, with semiconductor device market revenue projected to approach $1 trillion. At the core of this growth is the unprecedented acceleration of AI adoption, which is reshaping demand patterns and redefining the strategic priorities of chipmakers worldwide.

This presentation explores how AI is not only a catalyst but a long-term compounder of semiconductor demand - driving exponential growth in compute-intensive applications and fueling the need for advanced memory solutions. At the heart of this AI - driven surge lies memory - specifically High Bandwidth Memory (HBM) and 3D DRAM—which are emerging as critical enablers and strategic differentiators in the race for performance, efficiency, and scale.

We will examine the market size and trajectory of memory technologies, unpack the technology roadmap for HBM and 3D DRAM, and highlight how these innovations are becoming the new battlegrounds for leadership in the semiconductor value chain. Finally, the session will address the imperative of supply chain resiliency, showcasing how cross-border memory production strategies and ecosystem collaboration are creating durable competitive moats in an increasingly fragmented global landscape.

Clark Zheng

SEMI Taiwan
Sr. Director, 
Market Intelligence Team
Clark Tseng

Navigating Semiconductor Growth in Uncertainty: Opportunities and Challenges for Japan through the Lens of Fab Investment

As we approach mid-2025, the global semiconductor industry is at a crucial turning point, ready for substantial growth driven by the surging demand for AI technologies. However, this growth is accompanied by significant uncertainties related to macroeconomy and geopolitics, including supply chain disruptions, trade tensions, and regional instability. This presentation will explore the dynamic landscape of the semiconductor industry, with a specific focus on the opportunities and strategic considerations for the Japanese market.
A key focus of this presentation will be an in-depth analysis of SEMI's World Fab Forecast reports, providing insights into the latest capital equipment forecasts by region and key segments. We will examine the fab investment outlook, capacity growth projections through 2028, and the regional distribution of fab projects, with particular attention to leading-edge logic technologies and mainstream nodes. Furthermore, we will discuss the impact of government incentives on global fab investments, a crucial factor in the evolving semiconductor ecosystem. Finally, we will share SEMI’s latest forecasts on wafer fab materials, providing a comprehensive view of the industry's material requirements.
In this presentation, we aim to provide valuable insights to assist industry stakeholders in navigating the opportunities and challenges of the semiconductor industry's growth wave. We will explore how Japan can leverage its strengths in technology to capitalize on the burgeoning demand for advanced semiconductors and contribute to the industry's continued advancement.

登壇者紹介:

19:00

Welcome Reception & Dinner

日本マイクロニクス
日本マイクロニクス

7月11日(金)

8:30

Session 4 日本の国際競争力

山際 大志郎

自由民主党
衆議院議員
山際 大志郎

登壇者紹介:

自民党・半導体戦略推進議員連盟の会長に2024年に就任。

Biography

土谷 大

マッキンゼー・アンド・カンパニー
日本オフィス パートナー
土谷 大

日本の半導体産業再興へ向けて

半導体産業の戦略的重要性が高まる中、各国で産業育成に向けた大規模投資が進んでいる。本講演では、昨今の地政学的変化も踏まえ、日本の半導体産業の果たすべき役割について考察する。

登壇者紹介:

Lily Feng

SEMI China
President
Lily Feng

Exploring Promising Opportunities of China Semiconductor Industry

 

登壇者紹介:

10:00

Coffee Break

日本マイクロニクス
日本マイクロニクス
10:30

Session 5 地政学と安全保障

木内 登英

野村総合研究所
エグゼクティブ・エコノミスト
木内 登英

トランプ関税の脅威と日本経済の展望

トランプ政権の関税策は、第1期と比べて格段に規模が大きく、世界経済に打撃となる。今や世界は、世界恐慌以来の保護主義拡大のリスクに晒されている。関税とともにドル安円高が日本経済への打撃ともなり得る。関税による物価高でトランプ政権の経済政策に対して米国の消費者の間で失望が高まることが、関税策拡大にいずれ歯止めをかける可能性がある。

登壇者紹介:

山上 信吾

TMI総合法律事務所
特別顧問
山上 信吾

日本が直面する戦略的課題

現下の日本が直面する未曽有の国難について論じる。とりわけ、インテリジェンス、貿易交渉担当の局長ポストを始めとして、長年にわたって外交最前線で米国及び中国と向き合ってきた経験と知見を踏まえ、日本の国益を如何にして増進するか、その中で日本企業の行動は如何にあるべきかを探求する。

登壇者紹介:

元外交官。米国・中国との経済交渉において長年にわたり中心的役割を果たす。
Biography

林 成蔚

Pacific Solutions, LCC
シニアアドバイザー
林 成蔚

半導体とグローバル秩序:台湾の戦略的価値

激化する「チップ戦争」における台湾の比類なき戦略的重要性は、広く認識されている。それは台湾が世界の最先端半導体の90%以上を生産し、世界のファウンドリ(半導体受託製造)生産能力において圧倒的なシェアを占めているからである。この支配的地位は「シリコンの盾」を形成し、台湾がグローバル的に非常に重要な技術供給国としての地位を確立しているため、台湾の安全保障上の優位性をもたらしている。しかしながら、各国が独自の半導体生産力を確保しようとしている中、半導体産業が世界的に分散化した場合、台湾の戦略的な不可欠性はいかに変化するだろうか。さらに、半導体における台湾の中心的な役割の低下が、世界の安全保障を実際に強化するのか、あるいは逆に新たな予期せぬ脆弱性を生み出すのかという、より深刻な問いも浮かび上がる。激変する国際的な安全保障環境の中で、有意義な戦略を策定するためには、これらの難問に対して深い考察が求められる。

登壇者紹介:

台湾政府で半導体戦略を担うブレーンとして活躍。
Biography

12:00

ランチ

日本マイクロニクス
日本マイクロニクス
13:00

Session 6 ラウンドテーブルディスカッション

①地政学
②国際競争力
③サプライチェーンの強靭化

※このディスカッションでは「チャタムハウスルール」を採用して、参加者同士が自由で活発な議論を行う場を提供します。

14:30

Coffee Break

日本マイクロニクス
日本マイクロニクス
15:00

Session 7 ディスカッション結果の発表・共有

16:20

Session 8 グランドフィナーレ

小池 淳義
Rapidus
代表取締役社長兼CEO
小池 淳義

半導体の未来

 

登壇者紹介:

SEMIジャパン
代表
浜島 雅彦

Closing Remarks

18:00

Dinner Party

 

ISSゴルフコンペ

ゴルフ場
新千歳カントリークラブ ハマナスコース
(〒066-0005 千歳市協和1392)

開催日
7月12日(土)

スケジュール
05:00 ホテル出発
07:00 ゴルフ場着
07:35 第1組スタート
13:30 最終組終了
14:00 コンペパーティ
14:45 コンペパーティ終了
15:00 ゴルフ場出発
15:30 空港着

※お帰りのフライトは、新千歳空港発 16:30以降の便をご予約ください。

日本
049-5722
北海道
虻田郡洞爺湖町清水336
ザ・ウィンザーホテル洞爺リゾート&スパ

-

ISS (Industry Strategy Symposium)
Hokkaido 2025

English Page  

 

【お申込みいただいた方へ】

当日の詳細情報はこちらをご確認ください。
領収書の発行、ご登録情報の確認・修正は、マイページからご確認ください。

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関連ブログ

ISS Europe 2025

2025-05-26

欧州半導体戦略:地政学的課題への対応とレジリエンスの強化

地政学的力学が世界の産業に影響を与える中、半導体産業は極めて重要な岐路に立たされています。ポーランドのソポトで開催されたSEMI Industry Strategy Symposium(ISS Europe)では、半導体地政学をテーマにしたエグゼクティブパネルディスカッションが行われ、分断化する世界にあって、戦略的な依存関係と進化する同盟関係が形作る欧州の役割を議論しました。

ISS Europe 2025

メッセージ

Jim-Hamajima

7月10日から12日の3日間、夏の北海道・洞爺の地でシンポジウム「ISS (International Strategy Symposium) Hokkaido 2025」を開催します。このシンポジウムは、名前にInternational Strategyを冠したとおり、半導体業界のグローバルな戦略課題を経営視点で議論する場として設立され、今回の日本を含むアメリカ、ヨーロッパの3つの地域で開催されています。
今回、日本での開催にあたり、かつて洞爺湖サミットが開催されたウィンザーホテルを会場に選びました。日ごろなかなかできないクローズドな議論をグローバルな経営戦略の視点で行う場としてふさわしいと考えています。その会場において、半導体業界をリードする皆さまにサステナビリティやエネルギー問題、最新技術について議論いただきます。NVIDIA日本代表の大崎真孝様、キオクシアの渡辺友治様、imecのThomas Piliszczuk様、自民党・半導体戦略推進議員連盟の山際大志郎会長、外交のエキスパートである山上信吾様、台湾で半導体戦略のブレーンとして活躍した林 成蔚様をはじめ、業界トップリーダーにお集まりいただきます。
また、聴講する皆さまに参加いただくディスカッションの場を設けています。議論のテーマには、このシンポジウムの目的にあわせて、「地政学的リスク」、「サプライチェーンの強靭化」、「国際競争力の強化」の3つを選びました。
「ISS Hokkaido」は半導体業界の未来を見据えた戦略を議論する、絶好の機会です。この機会を逃さず、業界の最前線で活躍するエグゼクティブたちと共に半導体業界の未来を切り拓くための知見を深めていただき、我が国における半導体産業のさらなる発展につなげることを願っています。

SEMIジャパン
代表
浜島 雅彦

 

Ajit-Manocha

ISS(Industry Strategy Symposium)は、世界の半導体設計・製造エコシステム のエグゼクティブが一堂に会し、業界の主要トレンドを検証し、新たなパートナーシップと関係を築き、知識と 専門知識を共有する場です。業界の課題解決や発展に協力して取り組むため、SEMIのプログラムに集まった業界のリーダーたちにISSというイベントを活用していただけるよう呼びかけてきました。日本で初開催されるISS Hokkaido 2025においてこの業界の将来の成長を確かなものにするための議論にぜひご参加ください。

SEMI
President & CEO
Ajit Manocha
 

なぜ、ISSなのか?

ISS(Industry Strategy Symposium)はその名が示す通り、産業全体の戦略を深く議論するための場です。
デジタル技術が世界の繁栄を担う時代が到来し、その基盤となる半導体はあらゆる産業に不可欠です。日本は半導体製造の重要拠点として、最先端技術で世界をリードするポジションを目指しています。
サステナビリティ、微細化技術の行方、新技術の見極め、AIによる効率化、地政学的緊張、 DXやAI実装による市場の変化など、エグゼクティブリーダーが考えるべき、重要課題について世界のビジョナリーやエキスパートの分析を共有し、直接、意見交換できる場が、ISSなのです。
 

なぜ、HOKKAIDOなのか?

日本はこの変革の中心にあり、特に北海道はインフラや気候、政策的支援など、半導体製造に理想的な場所として注目を集めており、次世代半導体エコシステムの形成が進んでいます。
一方、冬は真っ白なパウダースノーに覆われた雪景色、夏は艶やかな花畑と雄大な自然に囲まれた避暑地として、国内外から多くの人が集まる日本国内有数のリゾート地です。
この豊かな自然に囲まれたプライベートな空間での議論は、会議室の中では決して生まれることのない斬新で卓越した成果が得られることは間違いありません。

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  • 先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めに申込みください。申込期限は4月22日(火)11:50までとなります。
  • 当日の視聴方法につきましては、お申込みページ内「当日のご案内」へ4月21日(月)12:00までに公開いたします。ご自身にてご確認をお願いいたします。
  • 本ウェビナーは、Zoomウェビナーを利用してインターネットで配信いたします。当システム利用が初めての方は、お申込前にご自身にて接続確認をお願いいたします。接続できない場合は、貴社のセキュリティポリシーにより使用が制限されている可能性がございますので、貴社の情報システム部門へご相談ください。
  • 受講者の責任において、参加に必要なコンピュータ、利用環境、通信機器、通信回線その他設備を保持し、安定したネット環境下で受講ください。ご利用のデバイス、インターネットの通信状況等により、参加できない場合、録画の提供等の対応は致しかねますので、予めご了承ください。
  • 本ウェビナーの視聴用URL を第三者と共有、または公開しないでください。
  • 本ウェビナーの録音・録画、および配布資料を含む講演資料の複製等は一切禁止いたします。
  • 講演者の認可が得られた場合のみ、ウェビナー翌営業日までに講演資料をメールにて配信する予定です。講演時の資料と内容が異なる可能性、また資料がご提供できない場合もございますので予めご了承ください。

SEMI会員の方は以下の「SEMI会員番号」と「割引コード」を入力することで無料でご聴講いただけます。

※当特典は、SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方が対象となります。

※会員資格を確認できない場合は一般価格で請求させていただきますので、予めご了承ください。

  1. 当ページ「お申込みはこちら」をクリックし、「セミナー申込はこちら」に進む
  2. セミナー申込画面にて、チケットを「カートに入れる」をクリック後、「申し込み」に進む
  3. 各注意事項に同意の上「申し込み」をクリックし、必要項目を入力し「次へ進む」
    ※SEMI会員番号を入力する項目には、貴社の「SEMI会員番」をご入力ください。  
    SEMI会員番号は、こちらから照会をお願い致します。
  4. チケット情報画面の割引コード欄に「MEMBER25と入力し「適用」をクリック
  5. 金額が「0円」になっていることを確認し「次へ進む」をクリック
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マーケットトレンド、最新技術やアドボカシーなど幅広い分野の専門家を講師にお迎えする業界ビジネスパーソン必見のセミナーシリーズです。なお、ファシリテーターには経済リポーター 大里 希世氏があたります。

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マーケットや注目技術の動向に加え、会員の技術・製品の紹介や、教育・トレーニングにいたるまで、SEMIならではのコンテンツをぜひご活用ください。

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開催概要

2025年の初回を飾るSEMIビジネスアップデートでは、これからの半導体産業のマーケットドライバーとして注目される「インド情勢」と「サステナビリティ」を考察します。

前半では、インドにおける半導体を中心とした電気・電子産業の最新状況及び政府の支援体制とインフラの状況等について、3月に実施したインド視察ミッションから得られる最新情報を基に、ミッションを主催されたジェトロの方から最新状況をお話しいただきます。

後半では、SEMIが積極的に取り組むサステナビリティ関連の課題の中でも、特にEHS(環境・健康・安全)に焦点を当て、2月にSEMI本社で開催された「SEMI EHS Summit」より、第2期トランプ政権下の米国規制の最新情報、その他PFASやFガス規制、REACH規制など、欧米の第一線で議論されているEHS関連課題について報告します。

※内容はやむを得ず変更となる場合がございます。予めご了承ください。

 

開催日時:2025年4月22日(火)10:30 - 11:50

参加費 : SEMI会員 無料、一般 5,500円(消費税込)

配信方法:Zoomライブ配信 ※オンデマンド配信の予定はございません

申込締切:4月22日(火)11:50

先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めにご登録ください。

 

このような方に特におすすめです!

  • 半導体産業受け入れにむけたインフラの最新状況を知りたい方
  • インド州政府の政策や支援体制の現状を知りたい方
  • 第2期トランプ政権下の米国規制の最新情報を知りたい方
  • PFASやFガス規制など、欧米のEHS規制の最新動向を知りたい方

 

講演内容

 

伊藤
伊藤 博敏
日本貿易振興機構(ジェトロ)
調査部 国際経済課
課長
 

 

半導体国産化を目指すインド。政府の取り組みと企業の動き

インド国内の半導体市場は今後数年間で飛躍的な伸びが期待される。インド政府は、今後数年のうちに半導体の国内一貫生産を実現し、過度な輸入依存から脱却することを目指す。多額の補助金受給を約束された複数のプロジェクトが始動する中、インド政府の悲願の半導体国産化に向けた取り組みと、企業の最新の投資の動きを解説する。
※講演後には、ショートインタビューもございます。取り上げて欲しいトピックスがございましたら下記「質問募集」から事前にご投稿ください。

 

枝 礼子


枝 礼子
SEMIジャパン
サステナビリティ・マネージャー
 

 

SEMI EHS(環境、健康、安全性)サミット報告+SEMIサステナビリティ活動報告

第二次トランプ政権の発足後、米国の規制を取り巻く状況は大きく変化し、世界的に大きな影響を及ぼしています。米国の化学物質規制も連邦政府の規制緩和の影響下で、不確実性を増しており、半導体業界も大きな影響を受けつつあります。本年2月、SEMI米国本社にて、EHS(環境、健康、安全性)サミットが開催されました。2025年以降に業界に影響を与える規制事項について取り上げ、半導体業界として、どのようなアクションをとるべきか、議論が行われました。米国のみならず、欧州化学物質規制のアップデート、SEMIにおけるPFAS対策の取り組み、産業界としての政府への働きかけの状況など、幅広い議論が行われましたので、その概要を報告いたします。また、SEMIのサステナビリティ活動についてもご報告いたします。

 


 

質問募集

当ウェビナーの内容につきまして、事前に質問を募集いたします。

講師達に聞きたい事などがございましたら、下記よりご投稿お願いいたします。
ショートインタビューのトピックス選定の参考および質疑応答の際に、
社名・氏名と共にご紹介させていただきます。

※お時間等の関係上、ご紹介出来かねる場合もございます。ご了承ください。

日本

EHS (環境、健康、安全) スタンダーズ

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2025年の半導体産業を読み解く:
インド情勢・サステナビリティの未来

 

開催終了いたしました。

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参加方法

以下注意事項を必ず事前に確認の上、お申込みください。

  • お申込み後のキャンセルは一切お受けしておりません。予めご了承ください
  • 当イベントにお申込の際は、法人メールアドレスにてご登録ください。
  • 先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めに申し込みください。申込期限は10月29日(火)11:50までとなります。
  • 当日の視聴方法につきましては、お申込みページ内「当日のご案内」より10月28日(月)12:00以降にご確認いただけます。
  • 本ウェビナーは、Zoomウェビナーを利用してインターネットで配信いたします。当システム利用が初めての方は、お申込前にご自身にて接続確認をお願いいたします。接続できない場合は、貴社のセキュリティポリシーにより使用が制限されている可能性がございますので、貴社の情報システム部門へご相談ください。
  • 受講者の責任において、参加に必要なコンピュータ、利用環境、通信機器、通信回線その他設備を保持し、安定したネット環境下で受講ください。ご利用のデバイス、インターネットの通信状況等により、参加できない場合、返金等の対応は致しかねますので、予めご了承ください。
  • 本ウェビナーの視聴用URL を第三者と共有、または公開しないでください。
  • 本ウェビナーの録音・録画、および配布資料を含む講演資料の複製等は一切禁止いたします。
  • 講演者の認可が得られた場合のみ、ウェビナー翌営業日までに講演資料をメールにて配信する予定です。講演時の資料と内容が異なる可能性、また資料がご提供できない場合もございますので予めご了承ください。

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開催概要

半導体産業を変革する技術革新と未来のビジョンを共有します。

EDAベンダーとユーザ間の連携による設計革新、半導体製造技術の進化、半導体とAIの融合、そして持続可能なファブの実現に向けた取り組みなど、注目すべきテーマを取り上げます。12月に開催されるSEMICON Japanに向けたイントロダクションとして、今後の産業の展望を垣間見ることができる絶好の機会です。
ファシリテーターには、経済リポーター 大里 希世氏があたります。

※内容はやむを得ず変更となる場合がございます。予めご了承ください。

 

開催日時:2024年10月29日(火)10:30 - 11:50

参加費 : 全員無料

配信方法:Zoomライブ配信 ※オンデマンド配信の予定はございません

申込締切:10月29日(火)11:50

先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めにご登録ください。

 

講演内容

 

仮屋 和浩
仮屋 和浩
図研 専務執行役員 CTO, 技術本部長
ADIS(Advanced Design Innovation Summit)実行推進委員会 副委員長

 

「EDAベンダーとユーザが集うADISが考える先端半導体部品に必要な設計革新とは」

3D-ICやチップレットが注目を浴びる中で、半導体前工程・後工程の設計領域において新たな技術革新や設計環境が求められています。ADISでは、半導体前工程、後工程の設計・検証・解析ツールを提供するEDAベンダーと、ユーザを代表する団体・企業が参加し、新たな時代に相応しい設計環境について交流や情報交換を進めていますSEMICON Japan 2024に向けてADISによる展示や講演、パネルディスカッションなどを予定していますので、その概要を紹介します。          

 

STS
SEMIテクノロジー推進委員会
委員長
パッケージング委員
先端リソグライフィ委員
計測・検査委員


「半導体製造技術の進化」

国内外の半導体技術動向や課題を抽出し実用化技術を業界に提示することで、技術者同士の技術の議論の場を、1982年より提供してきたSTS(SEMIテクノロジーシンポジウム)より、半導体製造における技術の進化をご紹介します。

 

堀上 健斗
堀上 健斗
東京大学大学院工学系研究科松尾・岩澤研究室
インキュベーションチーム

 

「松尾研エコシステムのご紹介と松尾研発スタートアップによる半導体×AIの最前線 」

東大松尾研は松尾研発スタートアップという形でこれまで26社のスタートアップを輩出してきました。そのエコシステムのご紹介と、このエコシステムによって生まれたAIスタートアップによる半導体・素材・製造×AIの最前線をお伝えいたします。

 

大津 雅人氏
大津 雅人
Micron Technology
Global Facilities & Construction North Asia
Senior Director


「Partnering for the future: Designing Sustainable Fabs」

TBA

 

大里 希世氏
大里 希世
経済レポーター

 

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先端半導体と未来を拓くデザイン・技術革新 

~ SEMICON Japan 2024 特別編

10:30 am - 11:50 am Off Add to Calendar Disabled Asia/Tokyo
Event format

参加方法

以下注意事項を必ず事前に確認の上、お申込みください。

  • お申し込みいただけるのは、SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方となります。不明な方は、こちらから照会してください。
  • レセプションのみの参加は出来ません。セミナーからご参加ください。
  • 先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めに申し込みください。申込期限は10月11日 (金) 17:00までとなります。
  • 1社から多数のお申込があった場合は、調整させて頂く場合がございますのでご了承ください。

開催当日は13:00より受付を開始いたします。
会場入口にて、ご本人様確認として名刺2枚をご提示ください。

本イベントは政府・自治体および展示会業界のガイドラインを踏まえ開催いたします。来場の際には、皆さまにも引き続き下記の通りご協力いただき、当日ご体調が優れない場合は、来場をお控えいただきます様、宜しくお願い申し上げます。

  • 手洗い等の手指衛生
  • 咳エチケット

※各対策の詳しい内容はこちらをご確認ください。
※会場での対策はこちらをご確認ください。

SEMI会員検索は、こちらから照会をお願い致します。
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イベント・セミナー

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マーケットや注目技術の動向に加え、会員の技術・製品の紹介や、教育・トレーニングにいたるまで、SEMIならではのコンテンツをぜひご活用ください。

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 ※お申込みの手順はこちらをご確認ください。

 

開催概要

SEMIジャパンでは、ご好評をいただいております会員イベント「SEMIジャパン Members Day」を東京にて開催いたします。 
「業界全体の動向を知るのに大変有益」「なかなか交流が持てない分野の方々との 出会いが出来た」と毎回満席のイベントです。今回は、日本を代表する日立ハイテクKOKUSAI ELECTRIC東京エレクトロンの各社より、半導体製造装置の技術動向と、それぞれの戦略、展望について語って頂きます。
本イベントへの参加費は無料です。会員企業の方はどなたでもご参加いただけます。ぜひ奮ってご参加ください。
 

開催日時:2024年10月18日(金)13:30 - 17:15(開場 13:00)

参加費:SEMI会員 無料

定員:200名

会場:TKPガーデンシティPREMIUM品川HEART 8階 (地図はこちら

※会場名にご注意ください
TKPガーデンシティPREMIUM品川高輪口 
TKPガーデンシティPREMIUM品川、とは別の会場となります
※オンライン及びオンデマンド配信の予定はございません

申込締切:10月11日 (金) 17:00
※先着順でのご案内となりますので、ご了承の上、お早めにご登録ください。

 

このような方に特におすすめです!

  • コンポーネント、材料、ソフトウェアなど自社製品開発の参考とされたい技術
  • 半導体「前工程」「中工程」の製造装置の技術動向と戦略を把握されたい営業、企画
  • 自社中期・長期経営計画、予算編成の参考とされたい経営層

 

アジェンダ

 

13:30 | 挨拶

         SEMIジャパン 代表 浜島 雅彦

 

13:35 | 「日立ハイテクの開発戦略と事業展望」

小林 健二
小林 健二

日立ハイテク
ナノテクノロジーソリューション事業統括本部 事業戦略本部
オープンビジネス推進部 部長
 

生成AIのような新たなアプリケーションが登場するなど、これからも半導体市場は拡大見通しであり、技術ニーズはより高度化・複雑化していく。このため、半導体装置メーカーの開発戦略にもさまざまな取り組みが求められる。日立ハイテクは、①お客様との協創による技術課題の深掘りと開発推進、②外部連携を活用した開発・モノつくり、③環境性能に対応した製品開発、④それらを支える人財開発を戦略の軸とし、お客様に貢献する「価値創造」を基本とした事業活動を推進する。

 

14:15 | 「(仮)デバイストレンドと成膜技術について」

 金山 健司


金山 健司

KOKUSAI ELECTRIC
常務執行役員 (技術統括、プロセス技術開発担当)
 

デバイス構造は微細化、3次元化するトレンドにあります。それにより成膜に必要な表面積が増大することで、膜品質の悪化、及び生産性の低下を招くこととなり、難易度の高い高品質成膜が要求されています。
これらを改善する為の技術要件に基づく開発ポイント、また当該開発を推進する際の開発手法を、パートナーとの連携の観点からも、説明します。
 

 

14:55 | 休憩

 

15:05 | スピードネットワーキング

         SEMI会員企業による企業紹介 ショートプレゼン (3社/各5分)

 

15:20 | SEMI活動報告

         SEMIジャパン 代表 浜島 雅彦

 

15:35 | 「次世代半導体製造の技術革新」

瀬川 澄江
瀬川 澄江

東京エレクトロン
ディビジョンオフィサー、 執行役員
 

「半導体の技術革新に貢献する夢と活力のある会社」というビジョンを掲げ、半導体業界のリーディングカンパニーとして技術革新の推進とサステナブルな企業価値向上の両立を目指しています。グローバルに展開するマーケティング活動を通じて、技術動向を製品の戦略企画に反映させています。また、環境性能を新たな製品価値および競争力としてプロアクティブな環境技術開発を進めています。環境技術開発の事例を交えて、当社の取り組みを紹介させていただきます。

 

16:15 | 終了

 

16:15 | レセプション開始

 

17:15 | 終了

 

日本
108-0075
東京都港区
港南1-8-23
TKPガーデンシティPREMIUM品川HEART 8階

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SEMIジャパン Members Day
- 半導体製造装置の技術動向と戦略 -

当イベントにご参加いただけるのは、SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社ににお勤めの方となります。
※勤務先がSEMI会員企業か不明な方は、こちらから照会してください。

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参加方法

以下注意事項を必ず事前に確認の上、お申込みください。

  • お申込み後のキャンセルは一切お受けしておりません。予めご了承ください。
  • 当イベントにお申込の際は、法人メールアドレスにてご登録ください。
  • SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方は無料でご聴講いただけます。
    会員料金適用方法については、下記「会員料金適用方法と会員番号検索」をご確認ください。
    なお、割引コードの入力がない場合、会員資格を確認できない場合は一般価格で請求させていただきますのであらかじめご了承ください。
  • お支払いはクレジット決済のみとなります。領収証はマイページ内「領収書/申込履歴」よりダウンロードいただけます。
  • 先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めに申込みください。申込期限は9月24日(火)11:35までとなります。
  • 当日の視聴方法につきましては、お申込みページ内「当日のご案内」へ9月23日(月)12:00までに公開いたします。ご自身にてご確認をお願いいたします。
  • 本ウェビナーは、Zoomウェビナーを利用してインターネットで配信いたします。当システム利用が初めての方は、お申込前にご自身にて接続確認をお願いいたします。接続できない場合は、貴社のセキュリティポリシーにより使用が制限されている可能性がございますので、貴社の情報システム部門へご相談ください。
  • 受講者の責任において、参加に必要なコンピュータ、利用環境、通信機器、通信回線その他設備を保持し、安定したネット環境下で受講ください。ご利用のデバイス、インターネットの通信状況等により、参加できない場合、録画の提供等の対応は致しかねますので、予めご了承ください。
  • 本ウェビナーの視聴用URL を第三者と共有、または公開しないでください。
  • 本ウェビナーの録音・録画、および配布資料を含む講演資料の複製等は一切禁止いたします。
  • 講演者の認可が得られた場合のみ、ウェビナー翌営業日までに講演資料をメールにて配信する予定です。講演時の資料と内容が異なる可能性、また資料がご提供できない場合もございますので予めご了承ください。

SEMI会員の方は以下の「SEMI会員番号」と「割引コード」を入力することで無料でご聴講いただけます。

※当特典は、SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方が対象となります。

※会員資格を確認できない場合は一般価格で請求させていただきますので、予めご了承ください。

  1. 当ページ「お申込みはこちら」をクリックし、「セミナー申込はこちら」に進む
  2. セミナー申込画面にて、チケットを「カートに入れる」をクリック後、「申し込み」に進む
  3. 各注意事項に同意の上「申し込み」をクリックし、必要項目を入力し「次へ進む」
    ※SEMI会員番号を入力する項目には、貴社の「SEMI会員番」をご入力ください。  
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  4. チケット情報画面の割引コード欄に「MEMBER24と入力し「適用」をクリック
  5. 金額が「0円」になっていることを確認し「次へ進む」をクリック
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生成AI技術は、製造業における生産プロセス、品質管理、サプライチェーンなど、多岐にわたる分野で革新をもたらしています。 本ウェビナーでは、生成AIが製造業に与える影響とその未来について、最新のトレンドや実例を交えながら解説します。また、生成AIがどのように製造プロセスを革新し、効率化や品質向上を実現するかに焦点を当て議論します。
ファシリテーターには、経済リポーター 大里 希世氏があたります。
 

※内容はやむを得ず変更となる場合がございます。予めご了承ください。

 

開催日時:2024年9月24日(火)10:30 - 11:35

参加費 : SEMI会員 無料、一般 5,500円(消費税込)

配信方法:Zoomライブ配信 ※オンデマンド配信の予定はございません

申込締切:9月24日(火)11:35

先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めにご登録ください。

 

このような方に特におすすめです!

  • 企業戦略に生成AIを活用したい方
  • 製造プロセスの最適化事例を学びたい方
  • 生成AIの最新技術動向を知りたい方
  • 生成AIの具体的な技術を製造現場で応用したい方
     

 

講演内容

 

土屋氏
土谷 大
マッキンゼー・アンド・カンパニー
パートナー

 

工藤 卓哉氏


工藤 卓哉
マッキンゼー・アンド・カンパニー
パートナー

 

「生成AIが半導体需要に与える変化」

生成AIの需要をB2B、B2Cなどで分析し、それがロジック、メモリなどの半導体需要にどう効いてくるのか、半導体業界としてどういった技術動向に注目すべきかを最新の需要予測とともに解説します。さらに、生成AIがもたらす新たなビジネスチャンスや、半導体業界における競争力強化のための戦略についても考察します。

 

各講演後には、ファシリテーター大里氏によるショートインタビューもございます。

大里 希世氏
大里 希世
経済レポーター

 

 

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生成AIと製造業の未来

~生成AIが半導体需要に与える変化

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参加方法

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    会員料金適用方法については、下記「会員料金適用方法と会員番号検索」をご確認ください。
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開催概要

2030年までに、世界の半導体市場は1兆ドルに達すると予測されています。この目標を達成するためには、サプライチェーン全体で多くの課題に対応する必要があります。その鍵のひとつとなるのが「DX」です。各企業は、DXに積極的に取り組むことで、競争力を高めることが求められています。
本ウェビナーでは、DXを推進する重要な技術「デジタルツイン」と「AI」に焦点を当て、産業界や企業での具体的な取り組みを紹介します。ファシリテーターには、経済リポーター 大里 希世氏があたります。

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開催日時:2024年7月23日(火)10:30 - 11:50

参加費 : SEMI会員 無料、一般 5,500円(消費税込)

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申込締切:7月23日(火)11:50

先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めにご登録ください。

 

このような方に特におすすめです!

  • 経営者およびマネジメントに携わっている方
  • 製造業全般の技術開発部門の方
  • IT部門やデジタルトランスフォーメーション推進部門の方
  • サプライチェーンマネジメントに携わる方
  • イノベーションや新技術導入に関心のある方
     

 

講演内容

 

茂木 弘典
茂木 弘典
東京エレクトロン
Corporate Innovation本部
デジタルデザインセンター 副センター長
装置インテリジェンス開発部 部長

 

「半導体製造へのデジタルツイン統合」

デジタルツインは、AI・機械学習を用いた予測モデリングなどの革新的な技術を活用し、半導体の設計から製造プロセス、装置のメンテナンスまでを最適化し、オペレーション全体の効率を向上させることが期待されています。デジタルツインを実現するうえで、Physics AIと呼ばれる物理学・シミュレーション技術と機械学習を組み合わせる技術が注目されています。今回は、TELにおける半導体製造プロセス開発のデジタルツインの適用事例として形状シミュレーションを活用事例についてご紹介します。    

 

大場 富仁


大場 富仁
ラム・リサーチ
シニアテクノロジスト

 

「ヒューマン・マシン・コラボレーションによる半導体プロセス開発の改善」

何十年もの間、半導体デバイスはコンピューターによって設計されてきましたが、その製造に用いられるプロセスのほとんどは手作業で開発されています。高度なトレーニングを積んだプロセスエンジニアが製造装置パラメータの組み合わせを探索し、要求を満たす結果をシリコンウェーハ上に生み出す、コストのかかる取り組みです。AIがプロセス エンジニアリングの革新を加速し、コストを削減するために有益かどうかを評価するために、高アスペクト比プラズマ エッチングの仮想プロセスを用い、人間と機械アルゴリズムとのベンチマークを行いました [Kanarik, et al. Nature 616, 707–711 (2023)]。この講演では、その結果をレビューするとともに、「Human First, Computer Last」のアプローチが現在のアプローチと比較して劇的に速く、しかも半分のコストでプロセスエンジニアリングの目標に到達できることを示した、この研究の舞台裏を紹介します。人間の専門知識やドメイン知識は当面の間、欠かすことができません。しかしこの研究結果は半導体製造プロセスを開発する方法を根本的に変革する道筋を示しています。

 

各講演後には、ファシリテーター大里氏によるショートインタビューもございます。

大里 希世氏
大里 希世
経済レポーター

 

 

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変化の時代に乗り遅れるな!半導体製造のデジタルツインとAI革命

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参加方法

以下注意事項を必ず事前に確認の上、お申込みください。

  • 「対面」と「オンライン」、別々の申込枠を設けております。お申込の際には、ご希望のご参加型式の枠からお申込ください
  • 本商品の性質上、お申込み後のキャンセルおよび返金は一切お受けしておりません。代理の方でもご参加はご遠慮頂いております。予めご了承ください
  • 当イベントにお申込の際は、法人メールアドレスにてご登録ください。
  • SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方は会員割引料金(半額)でご聴講いただけます。
    会員料金適用方法については、下記「会員料金適用方法と会員番号検索」をご確認ください。
    なお、会員資格を確認できない場合は一般価格で請求させていただきますのであらかじめご了承ください。
  • お支払いはクレジット決済のみとなります。領収証はマイページ内「領収書/申込履歴」よりダウンロードいただけます。
  • 先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めに申し込みください。申込期限は8月30日(金)13:00までとなります。
  • 当日の視聴方法および講演資料のダウンロード方法につきましては、お申込みページ内「当日のご案内」へ 8月28日(水)12:00までに公開します。ご自身にてご確認をお願いいたします。
  • 本ウェビナーは、対面およびZoomライブ配信のハイブリッド式での開催となります。オンラインでご参加される方は、お申込前にご自身にて接続確認をお願いいたします。接続できない場合は、貴社のセキュリティポリシーにより使用が制限されている可能性がございますので、貴社の情報システム部門へご相談ください。
  • オンラインでご参加される場合は、受講者の責任において、参加に必要なコンピュータ、利用環境、通信機器、通信回線その他設備を保持し、安定したネット環境下で受講ください。ご利用のデバイス、インターネットの通信状況等により、参加できない場合、返金等の対応は致しかねますので、予めご了承ください。
  • 本ウェビナーの視聴用URL を第三者と共有、または公開しないでください。
  • 本ウェビナーの録音・録画、および配布資料を含む講演資料の複製等は一切禁止いたします。
  • 講演者の認可が得られた場合のみ、8月28日(水)12:00までにお申込ページ内「当日のご案内」より講演資料のダウンロード方法をご案内する予定です。講演時の資料と内容が異なる可能性、また資料がご提供できない場合もございますので予めご了承ください。
  • チケット情報画面で料金種別「SEMI会員」をご確認の上、数量を選択し「カートに入れる」をクリックしてください。
  • 申込者情報入力画面の下に「会員番号を入力してください」という項目がございますので、その欄にSEMI会員番号をご入力ください。

※ SEMI会員番号は、こちらから照会をお願い致します。
※ 当特典は、SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方が対象となります。
※ 会員資格を確認できない場合は一般価格で請求させていただきますので、予めご了承ください。

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マーケットトレンド、最新技術やアドボカシーなど幅広い分野の専門家を講師にお迎えする業界ビジネスパーソン必見のセミナーシリーズです。なお、ファシリテーターには経済リポーター 大里 希世氏があたります。

詳細はこちら

 

イベント・セミナー

最新のイベント・セミナー情報

マーケットや注目技術の動向に加え、会員の技術・製品の紹介や、教育・トレーニングにいたるまで、SEMIならではのコンテンツをぜひご活用ください。

詳細はこちら

 ※お申込みの手順はこちらをご確認ください。
 

開催概要

半導体が2030年に1兆ドル産業になるとの予測は、AIを筆頭とするアプリケーション側からの需要拡大から当然想定されるシナリオです。しかし、それを支える装置・材料の供給を実現することは容易なことではありません。
本セミナーでは、今後の半導体の需要とテクノロジーの展望、1兆ドル市場へ向けたファブ投資・生産能力拡大、そしてサプライチェーンの動向を、日本の最先端ロジックファウンドリプレイヤー、そして各セグメントを代表するアナリストに講演いただきます。ファシリテーターには、経済リポーター 大里 希世氏があたります。

※内容はやむを得ず変更となる場合がございます。予めご了承ください。
 

開催日時:2024年8月30日(金)13:30 - 16:50(13:00より開場)

会場/配信方法:AP市ヶ谷(地図はこちら)および Zoomライブ配信 ※オンデマンド配信の予定はございません

参加費 : SEMI会員 16,500円、一般 33,000円(消費税込)

提供サービス:日英同時通訳、講演資料データ(事前ダウンロード式)

【申込締切:8月30日(金)13:00】先着順でのご案内となります、お早めにご登録ください。

 

このようなテーマにご興味のある方におすすめです!

  • 2024年以降の半導体製造サプライチェーンの動向
  • 新テクノロジーや社会情勢の市場へのインパクト
  • 半導体関連業界における事業・製品・営業戦略のサポート情報

 

アジェンダ

 

13:30 | 開催のご案内

 

13:35 | 最先端ファウンドリからみた半導体市場・技術の展望


TBA 石丸 一成
石丸 一成
Rapidus
取締役 専務執行役員
シリコン技術本部長

 

AI技術の社会への浸透は驚くほどのスピードで進んでおり、市場規模も毎年上方修正されている。一方でGPUをはじめとする部材の調達や消費電力の増大が大きな課題となっている。これら課題解決のための、微細化技術、パッケージング技術、設計支援技術について、弊社の取り組みの現状とグローバルなエコシステム構築についての考えを紹介する。

 

14:20 | SEMI Market Outlook - Semiconductor Equipment Forecasts, Fab Investment, and Material Market Outlook 

 

Clark Tseng


Clark Tseng
SEMI
Market Intelligence Team
Senior Director

 

The 2024 semiconductor industry is poised for a robust recovery as inventory levels normalize and key end markets rebound. Strong demands for AI and memory chips will drive growth momentum into 2025. SEMI remains optimistic about the medium to long-term growth prospects for semiconductor revenue to reach $1 trillion in the early 2030s.
 
Beyond 2024, the semiconductor industry will continue to evolve with new technologies such as new transistor architecture and advanced packaging solutions. These innovations will drive further investment in semiconductor equipment and materials, ensuring sustained growth. The global diversification of semiconductor manufacturing will also play a crucial role in stabilizing supply chains and meeting the growing demand.

In this presentation, we will discuss the latest capital equipment forecasts by region and key segments. We will also explore the fab investment outlook by region and capacity growth projections through 2027. Furthermore, we will examine the global diversification of semiconductor manufacturing and its impact on supply chain dynamics. Finally, we will share SEMI’s latest forecasts on wafer fab materials.
 

 

 

15:05 | 休憩

 

15:20 | ハイテク業界の明るい未来


和田木 哲哉
和田木 哲哉
モルガン・スタンレーMUFG証券
調査統括本部
マネージングディレクター

 

ハイテク業界は回復局面に入りつつあります。スマホ、パソコンといった、これまでの半導体業界の主役だったアプリケーションに変わり、AIが今回の回復と次への成長を強力に牽引していくことになるでしょう。一方で、日本は半導体および周辺業界の再生に向けて待ったなしの状態になっております。今後の業界展望について解説します。

 

16:05 | 半導体材料市場の現状と展望

 
 山田 幹也
山田 幹也
みずほ証券
エクイティ調査部
化学・繊維セクターシニアアナリスト

 

先端前工程の製造難易度の高まりやレチクル限界を超える高集積度実現等のニーズの発生により、先端後工程材料の重要性が高まっている。単位面積当たりの半導体チップ単価上昇に伴う歩留まり向上ニーズも高まっている。長期では、パワー半導体及びセンサ等の需要増も半導体材料市場の拡大を牽引と予想する。低遅延・低消費電力のソリューション提供に貢献する半導体材料業界の現状と展望を考察する。

 

16:50 | 終了

 

 

大里 希世氏

ファリシテーター
大里 希世
経済レポーター

 

 

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半導体1兆ドル市場へのサプライチェーンの挑戦

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参加方法

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  • お申込み後のキャンセルは一切お受けしておりません。予めご了承ください。
  • 当イベントにお申込の際は、法人メールアドレスにてご登録ください。
  • SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方は無料でご聴講いただけます。
    会員料金適用方法については、下記「会員料金適用方法と会員番号検索」をご確認ください。
    なお、割引コードの入力がない場合、会員資格を確認できない場合は一般価格で請求させていただきますのであらかじめご了承ください。
  • お支払いはクレジット決済のみとなります。領収証は申込完了メールの最下部に記載されますので、ご確認ください。
  • 先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めに申込みください。申込期限は6月26日(水)15:00までとなります。
  • 当日の視聴方法につきましては、お申込みページ内「当日のご案内」より6月25日(火)12:00までにご確認いただけます。
  • 本ウェビナーは、Zoomウェビナーを利用してインターネットで配信いたします。当システム利用が初めての方は、お申込前にご自身にて接続確認をお願いいたします。接続できない場合は、貴社のセキュリティポリシーにより使用が制限されている可能性がございますので、貴社の情報システム部門へご相談ください。
  • 受講者の責任において、参加に必要なコンピュータ、利用環境、通信機器、通信回線その他設備を保持し、安定したネット環境下で受講ください。ご利用のデバイス、インターネットの通信状況等により、参加できない場合、録画の提供等の対応は致しかねますので、予めご了承ください。
  • 本ウェビナーの視聴用URL を第三者と共有、または公開しないでください。
  • 本ウェビナーの録音・録画、および配布資料を含む講演資料の複製等は一切禁止いたします。
  • 講演者の認可が得られた場合のみ、ウェビナー翌営業日までに講演資料をメールにて配信する予定です。講演時の資料と内容が異なる可能性、また資料がご提供できない場合もございますので予めご了承ください。

SEMI会員の方は以下の「SEMI会員番号」と「割引コード」を入力することで無料でご聴講いただけます。

※当特典は、SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方が対象となります。

※会員資格を確認できない場合は一般価格で請求させていただきますので、予めご了承ください。

  1. 当ページ「お申込みはこちら」をクリックし、「セミナー申込はこちら」に進む
  2. セミナー申込画面にて、チケットを「カートに入れる」をクリック後、「申し込み」に進む
  3. 各注意事項に同意の上「申し込み」をクリックし、必要項目を入力し「次へ進む」
    ※SEMI会員番号を入力する項目には、貴社の「SEMI会員番」をご入力ください。  
    SEMI会員番号は、こちらから照会をお願い致します。
  4. チケット情報画面の割引コード欄に「MEMBER24と入力し「適用」をクリック
  5. 金額が「0円」になっていることを確認し「次へ進む」をクリック
  6. 申込内容を確認し、間違いなければ画面下「この内容で申し込む」をクリックし、申込手続きを完了

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マーケットトレンド、最新技術やアドボカシーなど幅広い分野の専門家を講師にお迎えする業界ビジネスパーソン必見のセミナーシリーズです。なお、ファシリテーターには経済リポーター 大里 希世氏があたります。

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マーケットや注目技術の動向に加え、会員の技術・製品の紹介や、教育・トレーニングにいたるまで、SEMIならではのコンテンツをぜひご活用ください。

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開催概要

昨年のSEMICON Japanでは、日本の半導体産業の競争力をいかに高めるか、半導体製造に焦点を当てたディスカッションが繰り広げられました。今回のウェビナーでは、半導体産業の競争力を語るとき、今もなお高いグローバルシェアを維持していると言われている日本の装置と材料のステイタスを確認し、それに基づきシェアを拡大していくための戦略を議論します。産業界のみならず、政策立案等に関係する方々にも聞いていただきたい議論です。

※内容はやむを得ず変更となる場合がございます。予めご了承ください。

 

開催日時:2024年6月26日(水)13:30 - 15:00

参加費 : SEMI会員 0円、一般 5,500円(消費税込)

配信方法:Zoomライブ配信 ※オンデマンド配信の予定はございません

申込締切:6月26日(火)15:00

先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めにご登録ください。

 

このような方に特におすすめです!

  • 半導体政策・立案等に係る方々
  • 装置・材料・コンポーネント等、半導体製造・販売に係る方々
  • 地政学に興味のある方々

 


パネリスト

小林 鷹之


小林 鷹之
衆議院議員
 

 

南川 明


南川 明
OMDIA(インフォーマインテリジェンス)
C&D コンサルティング
シニアコンサルティングディレクター
 

上野 一英


上野 一英
TMI総合法律事務所
パートナー弁護士
 

 

モデレーター

榊原 颯子


榊原 颯子
TMI総合法律事務所
弁護士
 

 

 

 

SEMIビジネスアップデート ファシリテーター

大里 希世氏
大里 希世
経済レポーター

 

 

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【SEMICON Japan好評企画 続編】
世界市場における日本半導体産業の競争力
-「装置・材料」を深掘り!

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