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米国カリフォルニア州で2024年5月6日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2023年半導体材料世界市場は、2022年の過去最高額から減少

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、5月6日（米国時間）、最新の半導体材料市場レポート（MMDS）において、半導体材料の2023年世界市場が、2022年の過去最高額727億ドルから8.2%減少し、667億ドルであったことを発表しました。

2023年の前工程材料の売上高は前年比7.0%減の415億ドルとなり、またパッケージング材料の売上高は前年比10.1%減の252億ドルとなりました。前工程材料の中で減少が大きかったのは、シリコン、フォトレジスト関連材料、ウェットケミカル、CMP分野でした。パッケージング材料の減少の大部分を占めたのは有機基板分野となります。

2023年の半導体需要は業界が過剰在庫の調整を進めたため軟化し、ファブ稼働率が下がった結果、材料の消費量は減少しました。

地域別では、台湾が192億ドルを消費し、14年連続で世界最大の半導体材料消費地域となりました。131億ドルを消費した中国は、プラス成長を維持して、2023年も世界第2位の市場となりました。世界第3位の市場は、106億ドルを消費した韓国でした。中国以外のすべての地域が、2023年は一桁後半から二桁の減少を記録しました。
 

注： 数字を丸めているため合計値が合わない場合があります。

Rest of World（その他地域）には、シンガポール、マレーシア、フィリピン他の東南アジア地域および世界の小規模市場が含まれています。

SEMIの半導体材料市場レポート年間購読（MMDS）は、2年間の予測と10年間の実績データを提供します。年間購読には、四半期毎に7地域（北米、欧州、日本、台湾、韓国、中国、その他地域）の売上高のアップデートが含まれます。

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米国カリフォルニア州で2024年5月1日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2024年第１四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積は5%減

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、5月1日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2024年第1四半期（歴年）の世界シリコンウェーハ出荷面積が前期比5.4％減の28億3,400万平方インチとなり、前年同期の32億6,500万平方インチから13.2％減となったことを発表しました。

SEMI SMG会長ならびにGlobalWafersの副社長兼主席監査人のリー・チャンウェイ（李崇偉）氏は次のように述べています。「ICファブの稼働率の継続的な低下と在庫調整により、2024年第1四半期はすべてのウェーハサイズでマイナス成長となり、ポリッシュドウェーハの出荷面積は、前年同期比でEPIウェーハよりも、わずかに減少しました。注目すべきは、AIの普及がデータセンター向け先端ノードロジック製品やメモリの需要を押し上げており、一部のファブの稼働率が2023年第4四半期に底を打っていることです。」

半導体用シリコンウェーハ出荷面積動向 （百万平方インチ）

（出所：SEMI 2024年5月）
_{本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。}

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、最大300mmまでの様々な直径で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

SMGは、SEMI Electronic Materials Group（EMG）のサブコミッティであり、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

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米国カリフォルニア州で2024年3月19日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

300mmファブ装置投資額は2027年に1,370億ドルに到達

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は3月19日（米国時間）、最新の300mm Fab Outlookレポートにおいて、世界の300mm半導体前工程ファブ装置への投資額が、メモリ市場の回復とハイパフォーマンス・コンピューティングおよび車載アプリケーションからの強力な需要増加により、2025年に初めて1,000億ドルを超え、2027年には1,370億ドルに到達する予測を示しました。

世界の300mmファブ装置投資額は、2027年の最高値に向かって、2025年に20％増の1,165億ドル、2026年に12％増の1,305億ドルと成長を続ける見込みです。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。「今後数年間に予測される300㎜ファブ設備投資の急成長は、多様な市場における電子機器需要の拡大や人工知能（AI）イノベーションが生み出す新たなアプリケーションの波に対応するために必要な生産能力を反映するものです。SEMIの最新レポートではまた、経済と安全保障の強化にむけた、半導体製造に対する世界各国の政府投資増大の重要性も強調されています。この傾向によって、再新興地域ならびに新興地域と長年投資をリードしているアジア諸地域の投資額のギャップが、大幅に縮小することが予測されます」

地域別投資額

• 中国：政府支援ならびに国内自給政策によって今後4年間にわたり毎年300億ドルを支出し、300mmファブ装置の投資を引き続きリードすると予測されます。
• 台湾および韓国：デバイスメーカーは、ハイパフォーマンス・コンピューティングに向けた最先端ノード需要の拡大ならびにメモリ市場の回復によって、300mmファブ装置投資額を増やしています。2027年には、台湾の投資は2024年の203億ドルから280億ドルへと増加し第2位となり、また韓国は2024年の195億ドルから263億ドルへと増加し第3位となることが予測されます。
• 米州：300mmファブ装置投資額は、2024年の120億ドルが2027年に247億ドルへ倍増する見込みです。
• その他の地域：2027年の投資額は、日本が114億ドル、欧州/中東が112億ドル、東南アジアが53億ドルに達する予測となっています。

分野別投資額

ファウンドリ分野の投資は、10nm以上の成熟ノードの投資減速が予測されることなどから2024年は4％減の566億ドルとなる見込みですが、この分野の成長は、生成AI、車載、インテリジェント・エッジ・デバイスの需要に応えるため、ほかの分野を上回る成長記録を継続しています。この分野の300mmファブ装置投資額は、2023年から2027年にかけて年平均成長率（CAGR）7.6％で増加し、791億ドルに達することが予測されます。

AIサーバーに不可欠なデータスループットの向上が、広帯域幅メモリ（HBM）の強力な需要増加を喚起し、メモリ技術への投資拡大に拍車をかけています。全分野の中でメモリ分野は2番目の投資額となり、2027年の300mmファブ装置投資額は791億ドルに達し、2023年からの年平均成長率（CAGR）は20％となる見込みです。DRAM の投資額は 2027 年に 252 億ドル（CAGR 17.4％）に、3D NAND の同年の投資額は 168 億ドル（CAGR 29％）に達することが予測されます。

アナログ、マイクロ、オプト、ディスクリートの各分野の2027年の300mmファブ装置投資額は、それぞれ55億ドル、43億ドル、23億ドル、16億ドルへと増加する見込みです。

最新レポートSEMI 300mm Fab Outlook to 2027には、世界の405のファブ/ラインが収録されており、そのうち75は高い確度で2024年から2027年の期間に生産を開始することが予測されています。本レポートには、2023年12月に発行されたレポートから、358のデータ更新と26の新規ファブ/ラインが加えられました。

レポートの詳細/購入については、SEMIウェブサイト（SEMI Market Intelligence | SEMI）をご覧になるか、SEMIジャパン カスタマーサービス（[email protected]）までご連絡ください。
 

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米国カリフォルニア州で2024年3月18日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

SEMIおよびTechSearch International
世界OSAT工場データベースを670工場に拡大

～新版は追跡する工場が33%増、パッケージング技術と工場認証にハイライトを当てる～

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は3月18日（米国時間）、TechSearch Internationalと共同して、Worldwide Assembly & Test Facility Databaseの新版を発表し、半導体後工程受託製造（OSAT）500工場、垂直統合型デバイスメーカー（IDM）170工場を含む対象工場を、前回よりも33%多い670工場に拡大したと発表しました。このデータベースは、市販されている唯一の組立・テストサプライヤーのリストとなっており、半導体業界が提供するパッケージングとテストサービスに関する包括的な最新情報を提供します。

更新されたデータベースには、品質・環境・セキュリティ・安全性などの重要分野における工場認証や、各サイトが取得した自動車品質認証を反映したデータが含まれています。また、新版ではフリップチップバンピングおよびアセンブリ、ファンアウトおよびファンイン・ウェハーレベル・パッケージング（WLP）、スルーシリコンビア（TSV）、2.5Dおよび3D機能と定義された各工場によるパッケージング技術についても言及されています。

TechSearch Internationalの社長であるJan Vardaman（ジャン・ヴァーダマン）は次のように述べています。「レガシーパッケージングだけでなく、パッケージング技術やテストの場所を理解することは、効果的なサプライベース管理に不可欠です。更新されたWorldwide Assembly & Test Facility Databaseは、パッケージングとアセンブリのエコシステムを追跡する貴重なツールとなっています」

SEMIの市場情報担当シニア・ディレクターのClark Tseng（クラーク・ツェン）は、次のように述べています。「このデータベースは、自動車を含む主要な最終市場のイノベーションをサポートするために、従来のパッケージング能力と新しいテスト能力を強調しながら、先進的なパッケージングに重点を置いています」

出典：SEMI、TechSearch International、Worldwide Assembly & Test Facility

SEMIとTechSearch Internationalの半導体業界の専門知識を組み合わせたWorldwide Assembly & Test Facility Databaseの更新版は、世界のOSATトップ20社の収益もリストアップし、技術能力とサービス提供の変化を捉えています。

アメリカ・中国・ヨーロッパ・日本・東南アジア・韓国・台湾の工場をカバーするこのデータベースは、製造拠点や企業による新しいパッケージングや新興のパッケージングをハイライトしており、次の詳細情報が含まれます：

• 工場所在地・技術・能力：パッケージング、テストおよびセンサー、オートモーティブ、パワー・デバイスなどのその他の特価製品
• 提供パッケージング組立サービス： BGA、QFP、QFN、SO、フリップチップバンピング、WLP、モジュール／SIP、センサーなど特定のリードフレームタイプ
• 新規工場発表（計画、建設中）

ハイライト

• 2022年のOSAT世界トップ20社と2021年までの財務データ比較および2023年までの予備比較
• 2022年版から150工場以上の情報を増加
• 200社以上、670工場以上を収録
• 325以上のテスト設備を備えた工場
• 100以上のQFNを提供する工場 
• 85以上のバンピング工場、その内65以上が300mm対応 
• 90以上のWLCSP対応工場 
• 台湾130以上、中国150以上、東南アジア60以上のOSAT工場
• 東南アジア50以上、中国約45、アメリカ約20、ヨーロッパ約12以上のIDM後工程工場
• 世界の工場の30％以上が、次のいずれかのアドバンストパッケージングサービスを提供：フリップチップバンピングおよびアセンブリ、ファンアウトおよびファンインWLP、TSV、2.5D、3D

Worldwide Assembly & Test Facility Database ライセンスは、シングルユーザー用とマルチユーザー用があります。SEMI会員はライセンスが最大25%割引になります。レポートのサンプルをダウンロードし、価格と注文の詳細をご覧ください。

データベースの詳細やSEMI市場データの購読については、SEMI Market Dataをご覧になるか、SEMI Market Intelligence Team（MIT）（[email protected]）までお問い合わせください。

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米国カリフォルニア州で2024年2月14日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

世界半導体製造産業、2024年の回復に向けた準備が整う

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は2月14日（米国時間）、TechInsightsと共同して発行する最新のSemiconductor Manufacturing Monitorレポートにおいて、電子機器およびICの売上高が2023年第4四半期に増加し、2024年にはさらなる伸びが予測され、世界半導体製造業界の回復が定着しつつあると発表しました。

2023年第4四半期の電子機器売上高は前年同期比1%増となり、2022年下半期以来のプラス成長となりました。この成長は2024年第1四半期にも継続し、前年同期比3％増が見込まれます。同時にIC売上高も需要の改善と在庫の正常化が進み、2023年第4四半期には前年同期比10%増加をし、成長に転じています。2024年第1四半期のIC売上高は、前年同期比18%増とさらに増加することが予測されます。

設備投資とファブ稼働率は、2023年下半期の大幅な落ち込みの後、2024年第1四半期から緩やかに回復をする見込みです。

2024年第1四半期は、メモリ設備投資が前期比9%増、前年同期比10%増、また非メモリ設備投資が前期比16%増となる見通しですが、2023年第1四半期の水準には到達しない見込みです。ファブ稼働率については、2023年第4四半期の66%から2024年第1四半期には70%へと改善しています。一方、ファブ生産能力は 2023年第4四半期に1.3%増加し、2024年第1四半期も同程度の増加が予測されます。

2023年の設備投資額は予測を上回りましたが、2024年上半期の伸びは主に季節性の影響を受けて鈍化することが予想されます。

SEMIの市場情報担当シニア・ディレクター Clark Tseng（クラーク・ツェン）は、次のように述べています。「エレクトロニクスおよびIC市場は2023年の低迷から回復しつつあり、今年は成長が期待されます。ファブ稼働率は現時点では低いままですが、2024年が進むにつれて改善することが見込まれます」

TechInsightsの市場分析担当ディレクター Boris Metodiev（ボリス・メトディーフ）は、次のように述べています。「半導体需要は順調に回復に向かっています。IC市場は全体として今年は成長をしていますが、自動車市場と産業市場の減速がアナログの拡大を妨げています。AIは、テクノロジーがクラウドからエッジに移行するにつれ、最先端半導体の成長を大きく促進するでしょう。同時に、後工程の成熟ノードでの過剰生産能力が、地政学的要因によって生じています」

出所：SEMI (www.semi.org)およびTechInsights (www.techinsights.com)、2024年2月

Semiconductor Manufacturing Monitorレポートは、半導体製造産業を、製造装置やファブ生産能力から、半導体、電子機器の売上高にいたるまでカバーします。レポートには半導体製造サプライチェーンの2年間の四半期実績データと1四半期の予測が提供され、これには主要IDM、ファブレス、ファウンドリ、OSAT、装置企業の情報が含まれています。レポートの詳細・購読については、SEMIジャパン カスタマーサービスまでお問い合わせください（[email protected]）。SEMIの各種市場レポートについては、SEMI Market Dataをご覧ください。

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米国カリフォルニア州で2024年2月7日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2023年のシリコンウェーハ世界市場　出荷面積・販売額は縮小

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2月7日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2023年（歴年）のシリコンウェーハの出荷面積が前年比14.3%減の126億200万平方インチ、販売額が前年比10.9%減の123億ドルとなったことを発表しました。

過去3年間の連続成長から急転した市場の縮小は、最終需要の鈍化が広範囲な在庫調整と重なったことに起因します。メモリ分野とロジック分野の需要軟化が300mmウェーハの受注減につながり、一方でファウンドリとアナログのウェーハ消費量の減少によって200mmウェーハの出荷面積が減少しました。

SEMI SMG会長ならびにGlobalWafers副社長兼最高監査役であるリー・チョンウェイ（李 崇偉）氏は次のように述べています。「300mmのポリッシュドウェーハとエピタキシャルウェーハの出荷面積は、2023年にそれぞれ13％と5％の減少となりました。全ウェーハサイズの総出荷面積は、2023年下半期に上半期から9%減少しました」

半導体用シリコンウェーハ*市場の年次動向
出所：SEMI（www.semi.org）､2024年2月

*半導体用シリコンウェーハの出荷面積のみ。太陽電池用は含まれません。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（最大300mmまで）で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

SEMIのシリコンウェーハ出荷面積世界統計の過去データはこちらをご覧ください。

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米国カリフォルニア州で2024年1月2日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2024年の世界半導体生産能力は過去最高月産3,000万枚へ
SEMI World Fab Forecastレポートで明らかに

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は1月2日（米国時間）、最新のWorld Fab Forecastレポートに基づき、2024年の世界半導体生産能力は6.4%増となり、初めて月産3000万枚(*wpm)の大台に乗るとの予測を発表しました。(2023年は5.5％増の29.6wpm)

2024年の成長は、最先端ロジックとファウンドリーの生産能力増強、生成AIやハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）を含むアプリケーションおよびチップの最終需要の回復によってもたらされます。2023年は半導体市場の需要減退とそれに伴う在庫調整により生産能力拡大が鈍化しました。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。「復活する市場需要と世界的な政府のインセンティブ増加が、主要なチップ製造地域における工場投資の急増を後押しし、2024年の世界生産能力6.4%増加すると予想されています。国家と経済の安全保障における半導体製造の戦略的重要性に対する世界的な注目の高まりが、このようなトレンドの重要なきっかけとなっています」

2022年から2024年までのWorld Fab Forecastレポートによると、世界の半導体業界はウェーハサイズを300mmから100mmまで広げながら、2023年の11プロジェクトと2024年に42プロジェクトを含む、82の新しい量産工場の操業開始を計画しています。

中国が半導体産業の拡大をリード

政府の資金援助やその他のインセンティブに後押しされ、中国は世界の半導体生産におけるシェアを拡大すると予想されます。中国のチップメーカーは、2024年に18のプロジェクトの操業を開始し、2023年の生産能力は前年比12%増の760万wpm、2024年の生産能力は前年比13%増の860万wpmになる見通しです。

台湾は半導体生産能力で第2位を維持し、2023年には生産能力を5.6%増の540万wpm、2024年には4.2%増の570万wpmとなると予測されます。この地域では2024年に5つの工場が操業開始予定です。

韓国の半導体生産能力は2023年に490万wpm、2024年に510万wpmで第3位となり、1つの工場が操業を開始すると5.4%増加する見込みです。日本は第4位で半導体生産能力は2023年に460万wpm、2024年に470万wpmとなり、2024年に4つのファブが稼動するため、生産能力は2%増加すると予測されます。  

World Fab Forecastレポートでは、米国は2024年に6つのファブを新設し、チップ生産能力を前年比6%増の310万wpmとなります。ヨーロッパと中東は、4つの新ファブの稼動開始により、2024年の生産能力は3.6％増の270万wpmと予測されます。東南アジアは、4つの新しいファブ・プロジェクトが稼動し、2024年には生産能力が4%増の170万wpmとなる見込みです。

ファウンドリ・セグメント、生産能力の力強い伸びが続く 

ファウンドリーサプライヤーは半導体製造装置購入者の上位にランクされ、2023年の生産能力は930万wpm、2024年には過去最高の1,020万wpmに拡大すると予測されます。メモリ部門はPCやスマートフォンを含む家電製品の需要低迷により、2023年は生産能力の拡大が鈍化しました。DRAM セグメントは2023 年は 2%増の 380 万wpm、2024 年には 5%増の 400 万wpmとなる見込みです。3D NANDの生産能力は2023年に360万wpmと横ばい、2024年は2%増の370万wpmと予測されます。

ディスクリート半導体とアナログ半導体の分野では、自動車の電動化が引き続き容量拡大の主な原動力となっています。ディスクリート半導体の生産能力は2023年に10%増の410万wpm、2024年には7%増の440万wpm、アナログ半導体の生産能力は2023年に11%増の210万wpm、2024年には10%増の240万wpmと予測されます。

12月に発表されたSEMI World Fab Forecastレポートの最新版では、世界全体で1,500の施設とラインがリストアップされており、その中には2023年以降に稼動開始が見込まれる様々な蓋然性を持つ177の量産施設とラインが含まれています。

SEMI World Fab Forecastレポートのサンプルダウンロードはこちらから可能です。

その他の半導体セクターに関するSEMIレポートの詳細については、SEMI Market Dataをご覧になるか、SEMI Market Intelligence Team (MIT)（[email protected]）までお問い合わせください。

*200mm換算

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• 2024年の世界半導体生産能力は過去最高月産3,000万枚へ　SEMI World Fab Forecastレポートで明らかに の続きを見る

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米国カリフォルニア州で2023年12月11日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

SEMI、世界半導体製造装置の2023年末市場予測を発表
2025年の半導体製造装置市場は過去最高の1240億ドルへ

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は12月12日（日本時間）、SEMICON Japan 2023において、世界半導体製造装置の2023年末市場予測を発表しました。それによると、2023年の半導体製造装置（新品）の世界販売額は1000億ドルに到達し、過去最高であった2022年の1074億ドルからは6.1%減少となる見込みです。2024年には半導体製造装置市場は成長を回復し、2025年には前工程と後工程の両分野の増進により新記録となる1240億ドルに到達することが予測されます。

SEMIのプレジデント兼CEOであるAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。「半導体市場には周期性があり、2023年には短期的に落ち込む見込みです。2024年は回復への転換期となり、2025年は生産能力拡大と新規ファブ建設、そして先進テクノロジーおよびソリューションからの需要増によって、力強い回復を見せるでしょう」

分野別販売額

ウェーハファブ装置分野（ウェーハプロセス処理装置、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置）の販売額は2022年に940億ドルの過去最高額を記録した後、2023年は3.7%減の906億ドルが見込まれています。この減少率は、SEMIが今年年央に予測していた18.8%減からは大幅な改善となります。上方修正は、主に中国の旺盛な装置支出によるものです。2024年はメモリ生産能力の拡大が限定的であり、また成熟テクノロジーの生産能力拡大も一時休止するため、情報修正された2023の金額からは3％の穏やかな成長となるでしょう。2025年は、新規のファブ計画、生産能力拡大、テクノロジーアップグレードによって、投資額は1100億ドル近くまで増加することが予測されます。

2022年から始まった後工程装置分野の販売額減少は、マクロ経済ならびに半導体需要の軟化によって2023年も継続しました。2023年の半導体テスト装置の販売額は、前年比15.9%減の63億ドル、また組み立ておよびパッケージング装置分野の販売額は、31%減の40億ドルとなる見込みです。2024年には、テスト装置が13.9％、組み立ておよびパッケージング装置が24.3％の増加に転じることが予測されています。後工程分野の成長は2025年にも持続し、テスト装置の売上高は17%増、組み立て及びパッケージング装置の売上高は20%増が予測されています。

アプリケーション別販売額

ウェーハファブ装置の販売額の半分以上を占めるファウンドリおよびロジック分野では、最終製品市場が軟調であるにもかかわらず、2023年の販売額が6%増の563億ドルを記録する見込みです。2024年は、成熟テクノロジーの生産能力拡大が減速し、最先端テクノロジーの投資が改善する結果、全体では2％減となることが予測されます。2025年には、生産能力投資の拡大と新しいデバイスアーキテクチャーの導入により、15%増の633億ドルが予測されています。

予想されていた通り、2023年のメモリ関連の設備投資は、もっとも大幅な減少を見せるでしょう。NAND装置の販売額は、2023年に49%減の88億ドルとなる見込みですが、2024年は21%の急増を示し107億ドルへ、また2025年はさらに51%増加して162億ドルへと成長することが予測されます。DRAM装置の販売額には変化が見られず、2023年は1％増、2024年は3％増となる見込みです。2025年には、テクノロジーマイグレーションの継続と超広帯域メモリ（HBM）需要の拡大にけん引されて、DRAM装置の販売額は20%増の155億ドルとなることが予測されます。

地域別販売額

中国、台湾、韓国が2025年までの期間は、設備投資の上位3カ国にとどまるでしょう。この間、中国の装置購入額は上昇を続け、首位を維持するでしょう。中国への装置出荷額は、2023年に過去最高の300億ドルを超え、他地域との差を広げる見込みです。2023年の設備投資額は、ほとんどの地域が、2023年に減少した後、2024年に上昇しますが、中国は2023年に多額の投資をした後、2024年は若干の縮小となるでしょう。

次のグラフに、分野別およびアプリケーション別の市場規模(十億米ドル単位)を示します。

（出典：SEMI半導体製造装置市場統計レポート年間購読、2023年12月）

※装置（新品）には、ウェーハファブ装置、テスト装置、組み立ておよびパッケージング装置が含まれています。装置合計額はウェーハ製造装置を除いています。数字を丸めているため、合計値が一致しない場合があります。 

SEMIの本予測は、最大手半導体製造装置メーカーの見解、世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）、World Fab Forecastデータベースに基づくものです。

SEMIの半導体製造装置市場統計レポート年間購読 (EMDS：Equipment Market Data Subscription)は、世界半導体製造装置市場に包括的な市場データを提供しています。EMDSには、以下の３つのレポートが含まれます。

• 製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
• 世界半導体製造装置市場統計WWSEMS (Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics)　半導体製造装置の出荷額を世界7地域と22の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポート
• 半年毎に半導体製造装置市場の予測を提供するSEMI半導体製造装置予測

EMDSに関するお問い合わせおよび購読申し込みについては、SEMIジャパンのカスタマー・サービス（03-3222-5988、[email protected]）にお問い合わせください。

本リリースに関するお問合せ

SEMIコンタクト：
SEMIジャパン マーケティング部　佐藤
Email：[email protected]

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
藤井、菊池
Email：[email protected]

• SEMI、世界半導体製造装置の2023年末市場予測を発表　2025年の半導体製造装置市場は過去最高の1240億ドルへ の続きを見る

第47回「SEMICON Japan 2023」
「つかめ、未来を。つくれ、時代を。」をテーマに明日より開催

12月13日～15日、東京ビッグサイトで開催。
製造技術、装置、材料をはじめSMARTアプリケーション、人材育成まで広くカバー
DI＆Eセッション「Women in Business」も初開催

SEMIジャパン（代表：浜島 雅彦） は、明日2023年12月13日（水）から15日（金）までの3日間、東京ビッグサイトにおいて、世界を代表するエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2023」を開催します。本年は開催規模を東京ビッグサイトの東展示場すべてに拡張し、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションに加え、半導体産業を支える人材育成までをカバーします。
また、本年はSEMICON Japanとして初となるDI&Eセッション、「Women in Business」を開催します。

本年の開催規模および開催概要は下記の通りです。

SEMICON Japan 2023 開催規模（［］内は昨年実績）

展示会出展者数（社/団体、共同出展者含む）：961［673］
出展小間数（小間）：2,265［1,677］
出展国数（国/地域）： 19［11］
来場者数見込み（人）： 延べ来場者数 60,000［51,480］

SEMICON Japan 2023 開催概要

会期： 2023年12月13日（水）～15日（金）
会場： 東京ビッグサイト　東展示場
主催： SEMIジャパン
開催回数： 第47回
Web： https://www.semiconjapan.org/jp

SEMICON Japan 2023の展示会、セミナー/イベントへ参加するには、SEMICON Japanの公式Webサイト（https://www.semiconjapan.org/）にて事前申込が必要です。

イベント、パビリオン、企画展示について

「SEMICON Japan 2023」の展示会場は、東京ビッグサイトの東展示棟です。加えて同時開催イベント・パビリオン・企画展示が下記のように設置されます。

• 第2回「APCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）」（東展示棟1～3ホール）
  半導体パッケージングおよび実装分野の最新技術の展示と、国内外キーパーソンによる講演、ネットワーキングを組み合わせた、2022年に初開催の大型イベント。第2回開催の2023年のテーマは「半導体パッケージング業界の新時代、進化の方向性」です。
   
• 第7回　FLEX Japan 2023（東展示棟2ホール）
  2023年のテーマは「サステナビリティがつくるビジネス新時代」。軽く・薄く・曲がるフレキシブルエレクトロニクスとリジッドなシリコン半導体のハイブリッド技術とその応用を、展示とカンファレンスの両面から議論します。今サステナビリティが、プリンテッドエレクトロニクス（フレキシブルデバイス製造技術のひとつ）業界の新たなビジネスチャンスとして注目されています。
   
• 第6回　SEMI Smart Mobility パビリオン（東展示棟6/7ホール）
  中国の自動車メーカーHuman Horizons社「HiPhi Z」の車両展示を日本で初めて行ないます。BEV車両として新しいエンターテイメントを含む自動車のあり方についての提案を是非ご覧下さい。併設して、Audi A8とTesla Model3のドライブコンピュータユニットを展示します。それぞれの会社の設計、作り方の違いを見ていただけます。
   
• 第4回　量子コンピューティングパビリオン（東展示棟6/7ホール）
  量子コンピュータ業界と半導体業界のコラボレーションの土台作りとして、半導体業界の方々に量子コンピューティングの業界、技術、製品、企業を紹介。超電導量子チップ、半導体量子チップも展示されます。会場内ステージでは「量子コンピューティングフォーラム」も開催。
   
• パワーエレクトロニクスパビリオン（東展示棟6/7ホール）
  パワーデバイス・モジュール・システム・回路を包括し、パワーエレクトロニクス全体を対象にしたパビリオンです。実用化を見据えた研究をおこなう大学・研究所も出展。
   
• 環境省パビリオン（東展示棟6/7ホール）
  脱炭素社会の実現に向けて、電力ロスを大きく改善出来る次世代パワー半導体の実用化および普及拡大が大きく期待されています。現在環境省が推進する、高品質窒化ガリウム（GaN）の取り組みについて、産官学連携による成果や将来への展望、課題等を展示。
   
• 分解展示コーナー（東展示棟6/7ホール）
  歴代機種のiPhone、Huawei社の新型スマートフォン「Mate60 Pro」や2か国の自動車用ドライブコンピューターの分解品をそれぞれ展示。微細化技術の進展に伴う、性能進化など、解説パネル付きで展示します。今や多くの人の必需品でもあるスマートフォンと自動車電装品の比較を是非ご覧ください。

主なセミナーとイベントについて

「SEMICON Japan 2023」では連日様々なセミナー・イベントが開催されます。各日程プログラムのハイライトは下記の通りです。

12月13日（水）

• オープニングセレモニー＆キーノートパネル「半導体の未来：世界の潮流と日本の戦略」
  時間：10:30-12:00
  会場：SEMICON Japan SuperTHEATER（東展示棟2ホール）
  登壇者：
  自由民主党 衆議院議員 半導体戦略推進議員連盟 会長 甘利 明氏
  Rapidus 取締役会長　東 哲郎氏
  Ajit Manocha SEMI President & CEO
  モデレータ：SEMIジャパン代表　浜島正彦
   
• 半導体エクゼクティブフォーラム「来るべき半導体1兆ドル市場に向けた各社の成長戦略」
  半導体市場は2030年には1兆ドル規模に達するとも言われています。産業界のリーダーが各社の成長戦略を探り、半導体産業の未来を展望します。（2部構成）

12月14日（木）

• Bulls & Bears「2024年からの市場成長のドライバとリスク要因」
  半導体製造装置をカバーする国内トップ証券アナリストにご登壇いただき、2024年以降の装置市場の成長再開を読み解きます。
   
• 「日本半導体産業の発展に向けて：半導体を取り巻く先端開発」
  デジタル化の急速な進展、AI、グリーンエネルギー、EVの爆発的な半導体需要を背景に、半導体市場はめざましいほどに成長を続けている一方で、数年のうちにその規模まで達するために、サプライチェーンが抱える課題が浮き彫りになっています。産業界のリーダーが各社の成長戦略を探り、半導体産業の未来を展望します。

12月15日（金）

• 「半導体テクノロジーシンポジウム：ALL Japanによる半導体人材」
  半導体業界の発展に欠かせない人材育成について産、官、学のキーパーソンが課題を掘り下げ、取り組み事例の共有や課題解決策のパネルディスカッションを行います。
   
• 「半導体製造装置企業の成長戦略：トップシェア装置メーカーの技術と市場のビジョン」
  本セッションでは、日本の装置業界を代表するグローバル企業の経営トップが、世界の半導体製造に欠かせないポジションを築き上げた独自のビジョンを語ります。
   
• TECH CAMP ハッカソン成果発表会「若手社員による10年後のイノベーション」
  「10年後のためのイノベーション」をテーマとするHackathon を中心に、セミナー、交流会を通じた 多角的なプログラムで学ぶ集中講座。ここでしか会えない人々とのつながりの拡大から新しい価値を生み出す体験の3日間、その成果を発表します。
   
• グランドフィナーレパネル「半導体1兆ドル市場実現への道」
  半導体市場は2030年には1兆ドルに到達するとも言われています。グランドフィナーレでは、短期間で2倍近い成長を達成するために乗り越えるべき課題を議論。第1部では、半導体の新たなアプリケーションを創造し続ける企業から、その未来に対する展望を、第2部では、日本政府、半導体製造業界、アカデミアを代表するビジョナリーにご登壇いただき、1兆ドル市場を目指す半導体業界への提言を発信していただきます。 

同時開催のセミナー・カンファレンスについて

• APCSカンファレンス
  2.xD/3D、チップレット、ボンディング、RDLなどの活用により新たな局面を迎えているアドバンストパッケージ分野。APCSは今年もアドバンストパッケージング、チップレットにおける世界と日本の企業と研究機関の最新動向を紹介します。
   
• SEMI テクノロジーシンポジウム（STS）
  1982年に第1回を開催し2023年で42回目を迎える最新半導体製造の国際技術シンポジウム。第一線の技術者が半導体プロセス・デバイスやその周辺の技術動向、実用化、市場を語ります。SEMICON Japanの最大規模のフラッグシップカンファレンスです。
   
• FLEX Japan
  サステナビリティは、プリンテッドエレクトロニクス(PE)/フレキシブルデバイス業界の新たなビジネスチャンスです。世界の動き、各社の動向を把握し、このFLEX Japanで業界をつなぎます。
   
• SEMIマーケットフォーラム
  新たな成長局面を迎えようとする半導体製造サプライチェーンへの洞察と見通しを、SEMI会員ならびに関連企業の皆様に提供するフォーラム。エレクトロニクス市場、半導体市場、装置・材料市場を専門とする日米トップアナリストならびにSEMI市場情報チームが、2024年以降の事業見通しと戦略策定に不可欠な情報を提供します。
   
• 未来テクノロジー＆トピックス
  宇宙開発、メタバース、空飛ぶクルマなど、注目のアプリケーションの最新技術トレンドや、ビジネス、社会、科学などに与える影響などについて議論し未来を展望します。「iPhoneライブ分解ショー」「宇宙と地球と半導体4.0」「AI テクノロジーフォーラム」など見逃せないラインアップです。

このほかにも今年は注目のセッションが目白押しです。全セッションの詳細は、公式サイトをご覧ください。　　　　　　　　　　　　 
Webサイト：https://www.semiconjapan.org/jp/programs

Workforce Development / Startupsについて

半導体業界の発展に欠かせない人材育成について様々な角度から迫るプログラム。半導体の業界解説から、女性活躍、スタートアップ、大学研究室によるアワード開催、業界の課題解決型ハッカソンなど、初心者の方から、業界経験が豊富な方まで、幅広く楽しんでいただける内容となっています。半導体業界の成長を支える「人」についてこの機会に一緒に考えてみませんか。

• 若手技術者に向けた半導体製造装置工程オーバービュー：半導体製造技術の基本的特徴とCMOSの構造、MOS LSI作製に用いられる個別技術、用途、原理、装置の基本的構造について説明します。また、最先端微細化技術で直面する課題を示します。
   
• アカデミアAward：「アカデミア」に出展の研究室が新規の研究を発表。半導体関連の研究成果を発表し、優れた研究を表彰する賞です。2022年に創設され、今年は2回目の開催。
   
• SEMICONx42ハッカソン：半導体業界では情報系人材へのニーズが高まっています。パリ発ソフトウェアエンジニア養成学校「42 Tokyo」とタッグを組み、業界と若手エンジニアの懸け橋となるハッカソンのプログラムを立ち上げました。
   
• 「Women in Business」（SEMICONジャパン初のDE＆I特別セッション）：元GE代表であり、現在Trinity Indo-Pacific Partners Co-Founderである浅井恵理子氏および半導体関連企業の現役女性社員たちが多様性や女性活躍推進の現状・課題について討議するセッションです。セッション後は、アフタヌーンティーを楽しみながら業界ネットワーキングを行う機会も提供します。
   
• 松尾研 企業クエスト：東京大学・松尾教授監修の下、学生起業の成功率を高めるべくスタートアップの成功モデルを分析し開発されたAIスタートアップ起業家育成プログラムを紹介。

上記はプログラムの一部です。詳細についてはWebサイトをご覧ください。
https://www.semiconjapan.org/jp/programs/workforce-development-startups

その他見どころについて

「未来を体感」SEMICON STADIUM

• 空飛ぶクルマ“Ehang”（協力：AirX）
• 四足歩行ロボット“SPOT” （協力：Boston Dynamics × 東北エンタープライズ）
• ARスポーツ “HADO”（協力：meleap）
• 4足歩行型ライド “SR-2”（協力：三精テクノロジーズ）
• 体験型インスタレーション “e-plegona”（協力：ヤマハ発動機）

昨年に引き続き登場のYoutuberものづくり太郎氏によるライブセッション「SEMICON Japanの歩き方」に加え、今年は人気コスプレイヤー伊織もえさんが参加するe-Sportsセッション「半導体 × eスポーツ」などを用意します。

また、本年のSEMICONジャパンでは若い世代の半導体業界への興味を喚起するために、若者世代のミートアップ(「Infinity Meetup for Young Generation」）やe-Sportsファンミーティングといった催しに加えて、新しい試みとしてアーティストBAKENEKOによるSEMICONジャパンオリジナルグラフィックを制作し「SNS映え」を狙ったスポットを設置します。このスポット付近でストリートフォトグラファーanonymousが来場者を撮影する機会もあります。

©BAKENEKO

SEMICON Japan 2023 その他開催情報について

展示会入場登録およびセミナー・イベントの参加申込：入場無料・事前登録制
https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register

SEMICON Japan / APCS フロアプラン
https://www.semiconjapan.org/jp/exhibits/floor-map

SEMICON Japan 2023の展示会、セミナー/イベントへ参加するには、SEMICON Japanの公式Webサイト（https://www.semiconjapan.org/）にて事前申込が必要です。

（補足資料）

後援：

• 一般社団法人SiCアライアンス
• 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
• 一般社団法人電子情報技術産業協会
• 一般社団法人日本液晶学会
• 一般社団法人日本真空工業会
• 一般社団法人日本電子回路工業会
• 一般社団法人日本電子デバイス産業協会
• 一般社団法人日本半導体製造装置協会
• 公益社団法人応用物理学会
• 公益社団法人日本表面真空学会
• 在日米国大使館商務部
• 量子イノベーションイニシアティブ協議会

イベントロゴマーク：

テーマ： 

 「つかめ、未来を。つくれ、時代を。」
（グローバルテーマ「FORWARD AS ONE」）

SEMICON Japan 2023のスポンサー

Platinum Sponsors：
株式会社ディスコ
株式会社ハイテック・システムズ
株式会社日立ハイテク
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
東京エレクトロン株式会社

Gold Sponsors：
株式会社アドバンテスト
アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社
株式会社荏原製作所
JSR株式会社
KLA Corporation
株式会社KOKUSAI ELECTRIC
ラムリサーチ合同会社
株式会社ニコン   
株式会社東京精密

Workforce Development Sponsors：
株式会社堀場製作所
ラムリサーチ合同会社
村田機械株式会社
株式会社ＳＵＭＣＯ
東レエンジニアリング株式会社

SEMICON Japan 2023について：

持続可能性、サプライチェーンマネジメント、人材育成、その他業界の重要課題に関する最新動向や革新的技術に関するインサイトを深めるために開催されるイベントです。エレクトロニクスの設計・製造エコシステム、アカデミア、政府からオピニオンリーダーを招き、基調講演やビジネスセミナーを主催しています。日本での開催は2023年で47回目を迎え、第1回開催時から時代の先端を担う半導体テクノロジーとその動向を日本の皆さまに紹介しています。近年は、DX時代を支える先端技術のコアとしての半導体を主軸に、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、自動車やIoT機器、医療機器などの応用分野まで、国内でも類を見ない幅広いトピックをカバーするイベントとして展開しています。

本リリースに関するお問合せ

SEMIジャパン マーケティング部
佐藤
Email：[email protected]

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
藤井、菊池
Email：[email protected]

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