＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2024年12月8日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

第48回「SEMICON Japan 2024」
「半導体の未来がここにある。」をテーマに明後日より開催

12月11日～13日、東京ビッグサイトで開催。
設計サミット「ADIS」、SEMIグローバルスタンダードサミット初開催

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は2024年12月11日（水）から13日（金）までの3日間、東京ビッグサイトにおいて、世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2024」を開催します。半導体産業における製造技術、装置、材料などの展示に加え、新世代の半導体設計と検証分野にフォーカスするサミット「Advanced Design Innovation Summit（ADIS）」、グローバルの業界リーダーが業界標準化の戦略を議論する「SEMIグローバルスタンダードサミット」をそれぞれ初開催します。半導体産業で活躍する第一線のキーパーソン・エキスパートによる様々なセミナー、35カ国から1,101の出展者が参加するブース展示、様々なテーマや地域に特化したパビリオンを開催し、前回よりさらに多様性を増した展示会となります。

本年の開催規模および開催概要は下記の通りです。

SEMICON Japan 2024 開催規模（［］内は昨年実績）
展示会出展者数（社/団体、共同出展者含む）：1,107［961］
出展小間数（小間）：2,789［2,265］
出展国数（国/地域）：35［19］
来場者数見込み（人）： 延べ来場者数 100,000［85,282］

SEMICON Japan 2024 開催概要
会期： 2024年12月11日（水）から13日（金）
会場： 東京ビッグサイト 東展示場、会議棟
主催： SEMIジャパン
開催回数： 第48回
Web： https://www.semiconjapan.org/jp
 

主なイベント・セミナーについて

「SEMICON Japan 2024」では連日様々なセミナーが開催されます。
ハイライトは下記の通りです。

(東2ホール)

SEMICON Japan 2024最大のステージでお届けする世界のトップエグゼクティブ・エクスパートによる珠玉のセミナー。

【12月11日（水）】
▶Opening Session「1兆ドル半導体市場への挑戦」（キーノート、パネルディスカッション）
人々の豊かな生活をもたらすデジタル社会。その実現の鍵となる半導体の市場は、2030年までに1兆ドルに達すると言われています。デジタル革命の時代にあって、我々半導体業界は何を目指すべきか、産業の成長をいかに持続し、豊かな社会の実現に貢献すべきか、SEMICON Japan 2024の基調をなすメッセージをお聞きください。    

▶AIが切り開く新しい半導体市場～AIチップリーディングカンパニーが描く未来戦略～
生成AIが引き起こした半導体の爆発的成長。規模と同時に大きく姿を変えつつある半導体市場において、いかに競争力を強化し、成長を持続できるか。日本政府の行政機関、最先端ロジックファウンドリ、そしてAI技術をリードする米国企業のトップが登壇し、その未来へ向けたビジョンを語ります。

▶Executive Summit「1兆ドル市場へ向けたグローバルリーディングカンパニーの成長戦略」

【12月12日（木）】
▶LSTC活動報告-先端半導体開発と人材育成　国の本気度を測る　「先端半導体の開発と人材育成を担う大型国家プロジェクトは、いま、どこまで進んでいるか？」
LSTC（最先端半導体技術センター）は、2nm世代以降の先端半導体の短TATによる量産基盤体制の実現に向け、設計・製造に必要な研究開発テーマの策定、新たなアプリケーションの創出推進、そして先端技術を担う人材開発に取り組んでいます。大型国家プロジェクトの活動状況とロードマップを示すとともに、アメリカとの連携にも注目します。

▶半導体新時代の戦略と技術
「世界のTOPチップ製造企業の企業戦略、サプライチェーン戦略、注力技術」
半導体業界の環境が大きく変化しています。SDGsに象徴される気候変動などへの新たな目標の推進、ポスト5Ｇなどデジタル化の加速、DXやGXなど社会の変革を実現するには半導体がカギとされています。さらなる高性能化と省電力化の要求に応えべく、半導体業界はまさに新時代に突入しました。その中でどのように成長を持続していくのか、業界を代表するプレイヤーがその戦略と技術を語ります。

▶Advanced Packaging and Chiplet Summit 2024「グローバルリーダーによる先端パッケージングの最前線と技術の方向性」

【12月13日（金）】
▶WOMEN in BUSINESS the FIRST　「持続可能な成長へ」
政府は企業の女性管理職比率を2030年までに30%以上にする目標を掲げていますが、その割合は12.7%であり、半導体業界でも大きな課題のひとつです。企業が持続的に成長し競争力を維持するため、どの様にDE&Iを実現し女性のリーダーシップを支援するか、ゲストにスプツニ子！氏を招き、DE&I推進者および半導体業界のトップよりそれぞれの視点から語っていただきます。

▶Grand Finale パネル～1兆ドル半導体市場への展望～
2030年までに1兆ドル規模に達すると予測される半導体市場。日本政府は前例のない規模とスピードの支援を半導体産業に対して展開し、半導体エコシステム再構築のみならずグローバルサプライチェーンにおける確固たる地位を築くことを目指しています。パート1において、政府による「基本戦略」の進捗と業界の今後の展望を語っていただくとともに、パート2では、世界の半導体政策と各国が打ち出す具体的政策を関係者にお話しいただき、新たなる年に向けたメッセージとします。

▶第1回目 SEMIグローバルスタンダードサミット「未来を創る！次世代半導体生産に必要な業界標準とは？」
先端パッケージング、サイバーセキュリティ、サプライチェーン、重要材料、持続可能な製造など、半導体業界のさらなる協力が必要な戦略的分野がまだまだあります。
次世代半導体生産のための「スマートマニュファクチャリング」、「パッケージング設計と材料」、「環境持続可能性」の3つの主要テーマを取り上げ3年後、7年後を見据えた業界標準化戦略を議論します。

関連リンク：プログラム一覧
https://www.semiconjapan.org/jp/programs

▶ADIS ～次世代の半導体設計と検証分野にフォーカスする新たなサミット～
（展示、カンファレンス、ネットワーキング *APCSと共同）
最終プロダクトのシステム構成には、より使いやすい快適なソフトウェアとそれを実現可能とする半導体が求められます。システム全体における半導体の重要性は増すばかりで、変化する半導体～システム全体の設計、検証分野がより注目されています。
同分野の現状の課題や、次世代の方向性を共有します。

▶APCS～半導体パッケージング、基板実装分野のトッププレイヤーが集結～
（展示、カンファレンス、ネットワーキング *ADISと共同、若手向け教育講座）
半導体パッケージングは、採用するアプリケーションにより小型化、低消費電力、高信頼性、低コストなど求める要件が異なります。これらを支えるテクノロジーは、2.5D・3D・3.5D、ハイブリッドボンディング、TSV、チップレット、ガラス基板、新たな設計手法、シミュレーション環境などの掛け合わせが必要です。本サミットは、最新技術・ソリューションの展示エリア、世界のトッププレイヤーによるカンファレンス、VIP・キーマンとのネットワーキングで構成され、日本の半導体産業を加速させる新たなヒントが見つかります。 

▶FLEX Japan～サステナビリティ社会がもたらすフレキシブルデバイスとプリンテッドエレクトロニクスの新たなビジネス機会～
（展示、カンファレンス、ネットワーキング）
軽く・薄く・曲がるフレキシブルエレクトロニクスとリジッドなシリコン半導体のハイブリッド技術とその応用を、展示とカンファレンスの両面から議論。

イベント、パビリオン、企画展示について

▶若手支援・人材開発：（Workforce Development）
・半導体関連企業51社が勢ぞろい！半導体業界研究イベント「未来COLLEGE」
・高専生の若きアイデアにあふれた技術や研究成果を展示する「The 高専」
・日本全国70の大学研究室による研究成果を発表する「アカデミア」や半導体関連の研究成果の発表の中から優れた研究を表彰する「アカデミアAward」
・多様性、公平性、包括性のパネルディスカッション「Women in Business」
・若手社員による3日間のハッカソン「TECH CAMP」

関連リンク：人材開発（Workforce Development）
https://www.semiconjapan.org/jp/workforce

▶テクノロジーパビリオン
・量子コンピューティングパビリオン
・ミニマルパビリオン
・パワーエレクトロニクスパビリオン
・環境省パビリオン
・スマートマニュファクチャリングパビリオン
・製造イノベーションパビリオン
・クリーンルームパビリオン
・分解展示＆VR体験ゾーン
・SEMI SustainabilityHUB

関連リンク：テクノロジーパビリオン
https://www.semiconjapan.org/jp/exhibits/technology-pavilions

▶その他見どころについて
「見て、触れて、体感できる」SEMICON STADIUM
卓球ロボット“フォルフェウス”とグローバルに活躍中の卓球選手との注目の対戦も！

・AIバスケットボールロボット “CUE6”（協力：トヨタ自動車）
・卓球ロボット “フォルフェウス”（協力：オムロン）
・Fujitsu Human Motion Analyticsによる野球スイング解析（協力：富士通）
・パズルキューブを最速で解くロボット “TOKUFASTbot”（協力：三菱電機）

関連リンク：SEMICON STADIUM
https://www.semiconjapan.org/jp/semicon-stadium

また、本年のSEMICON Japanでは若い世代の半導体業界への興味を喚起するためのイベント「落合陽一の情熱ラボ」、「半導体 ＆ e-Sports」に加え、アーティストBAKENEKOの作品がフォトスポットになって今年も登場。

関連リンク：特別企画
https://www.semiconjapan.org/jp/special-features

SEMICON Japan 2024 その他開催情報について
展示会入場登録およびセミナー・イベントの参加申込：入場無料・事前登録制
https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register

SEMICON Japan 2024 フロアプラン
https://www.semiconjapan.org/jp/exhibits/floor-map

SEMICON Japan 2024の展示会、セミナー/イベントへ参加するには、公式Webサイト（https://www.semiconjapan.org/）にて事前申込が必要です。

（補足資料）

後援：

一般社団法人SiCアライアンス
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
一般社団法人電子情報技術産業協会
一般社団法人日本液晶学会
一般社団法人日本真空工業会
一般社団法人日本電子回路工業会
一般社団法人日本電子デバイス産業協会
一般社団法人日本半導体製造装置協会
公益社団法人応用物理学会
公益社団法人日本表面真空学会
在日米国大使館商務部
つくばパワーエレクトロニクスコンステレーション
量子イノベーションイニシアティブ協議会

イベントロゴマーク：

SEMICON Japan
テーマ： 
「半導体の未来がここにある。」
（グローバルテーマ「STRONG TOGETHER」）

SEMICON Japan 2024のスポンサー

Platinum Sponsors：
株式会社ディスコ
株式会社ハイテック・システムズ
株式会社日立ハイテク
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
東京エレクトロン株式会社

Gold Sponsors：
株式会社アドバンテスト
アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社
株式会社荏原製作所
JSR株式会社
KLA Corporation
株式会社KOKUSAI ELECTRIC
ラムリサーチ合同会社
株式会社ニコン
田中貴金属グループ
株式会社東京精密

Workforce Development Sponsors：
株式会社堀場製作所
村田機械株式会社
株式会社SUMCO
東レエンジニアリング株式会社

SEMICON Japan 2024について：
持続可能性、サプライチェーンマネジメント、人材育成、その他業界の重要課題に関する最新動向や革新的技術に関するインサイトを深めるために開催されるイベントです。エレクトロニクスの設計・製造エコシステム、アカデミア、政府からオピニオンリーダーを招き、基調講演やビジネスセミナーを主催しています。日本での開催は2024年で48回目を迎え、第1回開催時から時代の先端を担う半導体テクノロジーとその動向を日本の皆さまに紹介しています。近年は、DX時代を支える先端技術のコアとしての半導体を主軸に、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、自動車やIoT機器、医療機器などの応用分野まで、国内でも類を見ない幅広いトピックをカバーするイベントとして展開しています。
 

本リリースに関するお問合せ

SEMIコンタクト：
SEMIジャパン マーケティング部　佐藤、堂本
Email：[email protected]

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
関、菊池
Email：[email protected]

• 第48回「SEMICON Japan 2024」「半導体の未来がここにある。」をテーマに明後日より開催 の続きを見る

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2024年12月8日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

世界半導体製造装置の2024年末市場予測発表
半導体製造装置市場は2026年に過去最高の1,390億ドルへ到達
 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は12月9日（日本時間）、SEMICON Japan 2024において、世界半導体製造装置の2024年末市場予測を発表しました。それによると、2024年の半導体製造装置（新品）の世界販売額は過去最高となる1,130億ドルに到達し、前年比6.5%の成長となる見込みです。半導体製造装置市場の成長は、前工程および後工程の両面に支えられて翌年以降も継続し、2025年には1,210億ドル、2026年には1,390億ドルと最高額を更新し続けることが予測されます。

SEMIのプレジデント兼CEOであるAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。「半導体製造への投資が3年連続で伸びると予測されたことは、この業界が世界経済を支え、技術革新を進める上で重要な役割を果たしていることを反映しています。2024年7月の予測以来、2024年の半導体装置販売額の見通しは明るくなっており、特に中国およびAI関連分野からの投資が予想を上回っています。2026年までの予測延長と合わせて、セグメント、アプリケーション、地域のそれぞれにわたる力強い成長ドライバーを浮き彫りにしています。」

セグメント別予測

ウェーハファブ装置分野（ウェーハプロセス処理装置、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置）の販売額は、2023年に960億ドルの過去最高額を記録した後、2024年は5.4%増の1,010億ドルへと成長することが予測されます。これはSEMIが今年年央に予測していた980億ドルを上回る予測となります。この上方修正は、AIコンピューティングからの需要に牽引されたDRAMおよびHBMへの好調な設備投資の継続を主に反映しています。加えて、中国の投資も引き続きウェーハファブ装置市場の拡大に大きく貢献しています。 今後、ウェーハファブ装置分野の販売額は、先端ロジックとメモリアプリケーションの需要増加により、2025年に6.8%増、2026年に14%増となり、1,230億ドルに達することが予測されます。

後工程装置分野は過去２年連続して減少しましたが、2024年は、特に下半期において力強い回復をしました。2024年のテスト装置の販売額は13.8%の71億ドルが、また組み立ておよびパッケージング装置の販売額は22.6%増の49億ドルが予測されています。さらに後工程分野の成長は加速し、テスト装置は2025年に14.7%増、2026年に18.6%増の成長が、また組み立ておよびパッケージング装置は2025年に16%、2026年に23.5%の成長が見込まれます。後工程分野の成長を支えているのは、ハイパフォーマンスコンピューティング用半導体デバイスの複雑化、そしてモバイル、車載、産業用需要が増加するためとの観測です。
 

出典：SEMI半導体製造装置市場統計レポート年間購読、2024年12月

※装置（新品）には、ウェーハファブ装置、テスト装置、組み立ておよびパッケージング装置が含まれています。装置合計額はウェーハ製造装置を除いています。数字を丸めているため、合計値が一致しない場合があります。

アプリケーション別販売額

ウェーハファブ装置のファウンドリおよびロジック分野向け販売額は、成熟ノードの投資に支えられて、前年比横ばいの586億ドルを維持する見込みです。この分野は最先端技術やGAAなどの新しいデバイス構造導入からの需要と生産能力拡大のための需要に支えられて、2025年に2.8%、2026年に15%成長し、693億ドルに達するでしょう。

2024年のメモリ関連の設備投資は、AI用のHBM需要ならびに継続する技術移行に支えられて、2026年にかけて大幅に増加することが予測されます。NAND製造装置の販売額は、2024年は比較的軟調にとどまり、0.7%増の93億ドルが見込まれますが、需給の正常化が進む結果、2025年には年に47.8%増の137億ドル、2026年には9.7%増の151億ドルへと拡大していく見込みです。一方、DRAM製造装置の売上は、2024年に35.3%増と力強く成長して188億ドルに達し、その後も2025年には10.4%、2026年には6.2%の成長が見込まれています。

出典：SEMI半導体製造装置市場統計レポート年間購読、2024年12月

地域別販売額

中国、台湾、韓国は、2026年まで装置購入額のトップ3を維持することが予想されます。中国は、景気減速が予測されているにもかかわらず、装置購入が引き続き底堅いことから、今回の予測期間中はトップの座を維持する見込みです。中国への装置出荷額は、2024年に過去最高の490億ドルに達すると予測され、他地域に対するリードを確固たるものにするでしょう。ほとんどの地域で、設備投資額は、2024年に減少し、2025年に回復することが予想されますが、中国は2022年～2024年の3年間の大規模投資を受けて、2025年は縮小する見込みです。2026年には、すべての地域で増加することが予測されます。

SEMIの本予測は、最大手半導体製造装置メーカーの見解、世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）、World Fab Forecastデータベースに基づくものです。

SEMIの市場データについて

SEMIの半導体製造装置市場統計レポート年間購読（EMDS：Equipment Market Data Subscription）は、世界半導体製造装置市場に包括的な市場データを提供しています。EMDSには、以下の3つのレポートが含まれます。

• 製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
• 世界半導体製造装置市場統計WWSEMS（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics）。半導体製造装置の出荷額を世界7地域と22の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポート
• 半年毎に半導体製造装置市場の予測を提供するSEMI半導体製造装置予測
   

EMDSに関するお問い合わせおよび購読申し込みについては、SEMIジャパンのカスタマー・サービス（03-3222-5988、[email protected]）にお問い合わせください。

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米国カリフォルニア州で2024年11月19日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

世界半導体製造産業は2024年第3四半期に力強い成長を記録

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は11月19日（米国時間）、TechInsightsと共同して発行する最新のSemiconductor Manufacturing Monitor（SMM）レポートにおいて、2024年第3四半期の世界半導体製造産業が力強い勢いを見せ、2年ぶりに主要な業界指標のすべてが前期比でプラス成長となったことを発表しました。この成長は季節的要因とAIデータセンターへの投資による旺盛な需要に後押しされたものですが、家電、車載、産業用セグメントの回復ペースは緩やかです。この成長トレンドは2024年第4四半期まで継続する見込みです。

2024年上半期に減少した電子機器の売り上げは、2024年第3四半期に前期比8%増となる回復をし、2024年第4四半期には前期比20%増が見込まれています。ICの売り上げも2024年第3四半期に前期比12%増となり、2024年第4四半期にはさらに10%増が見込まれています。ICの売上全体は2024年に20%以上増加すると予測されており、これをけん引するのは、主にメモリ製品の全般的な価格改善とデータセンター用需要の高まりです。

電子機器の販売と同様に、2024年上半期には半導体設備投資も減少しましたが、2024年第3四半期からはプラス成長に転じています。2024年第3四半期のメモリ関連設備投資は、メモリ市場が前年同期と比較して改善したことを反映し、前期比で34%増、前年同期比で67%増となりました。2024年第4四半期の設備投資総額は、2024年第3四半期比で27%、前年同期比で31%の急増が見込まれており、これをけん引するのは前年同期比で39%増となるメモリ関連の設備投資です。

半導体製造装置セグメントは依然として好調であり、中国からの多額の投資や、HBMおよび先進パッケージングに向けた投資増加により、以前の予想を上回る売り上げを達成しています。2024年第3四半期のウェーハファブ装置（WFE）の購入額は、前年同期比で15%、前期比で11%の増加となりました。中国の投資は引き続きWFE市場で大きな割合を占めています。さらに、テストと組み立ておよびパッケージングの両セグメントは、2024年第3四半期にそれぞれ前年同期比で40%と31%という目覚ましい増加を記録しており、年内はこの成長が継続する見込みです。

2024年第3四半期のウェーハファブの四半期生産能力は4,140万枚（300mmウェーハ換算）に達し、2024年第4四半期には1.6%の増加が予測されています。ファウンドリおよびロジック関連の生産能力は力強い拡大が継続し、2024年第3四半期に2.0%増加した後、2024年第4四半期は先端ノードと成熟ノードが共に生産能力を拡大し、全体では2.2%増が予測されます。メモリ生産能力は2024年第3四半期に0.6%増加しましたが、2024年第4四半期も同じペースを維持する見込みです。この成長は、HBMの旺盛な需要にけん引されたものですが、プロセスノードの微細化によって生産能力が相殺される部分もあります。

SEMIの市場情報担当シニア・ディレクターであるClark Tseng（クラーク・ツェン）は、次のように述べています。「半導体製造装置セグメントは成長の強い勢いを持続していますが、今年これを支えているのは、中国の旺盛な設備投資と先端技術への投資拡大です。特にファウンドリおよびロジックセグメントにおける生産能力の継続的拡大は、先端半導体技術に対する需要の高まりに応えるという業界のコミットメントを明確に示しています。」

TechInsightsの市場分析担当ディレクターであるBoris Metodiev（ボリス・メトディーフ）は、次のように述べています。「2024年は半導体業界の2つの側面が示されました。家電、車載、産業市場が苦戦する一方、AIは成長し、メモリおよびロジック製品の平均価格を押し上げています。2025年にかけて金利が下がるにつれ、消費者心理は改善し、大量購入が促され、家電市場と車載市場の両方を支えることが期待されます。」

 

出所：SEMI (www.semi.org)およびTechInsights (www.techinsights.com)、2024年11月

Semiconductor Manufacturing Monitor（SMM）レポートは、半導体製造産業を、製造装置やファブ生産能力から、半導体、電子機器の売上高にいたるまでカバーします。レポートには、半導体製造サプライチェーンの2年間の四半期実績データと1四半期の予測が提供され、これには主要IDM、ファブレス、ファウンドリ、OSAT、装置企業の情報が含まれています。レポートの詳細・購読については、SEMIジャパン カスタマーサービスまでお問い合わせください（[email protected]）。SEMIの各種市場レポートについては、SEMI Market Dataをご覧ください。

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第48回「SEMICON Japan 2024」 
本日（2024年10月2日）より入場登録・セミナー受付を開始
_{〜初の設計サミット「ADIS」併設、多様性を増した展示会開催～}

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2024年12月11日（水）～13日（金）に東京ビッグサイトで開催する、世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2024」の入場登録およびセミナー・イベントの受け付けを、本日10月2日（水）より開始します。

半導体製造工程の全域にわたる1,000社・団体を超える出展者によるブースをはじめとし、昨年を上回る規模での開催を予定しています。今年で3回目となる、半導体パッケージングおよび基盤実装分野のトッププレイヤーが集結する「Advanced Packaging and Chiplet Summit (APCS)」や、今年新たに立ち上げた新世代の半導体設計と検証分野にフォーカスする新たなサミット「Advanced Design Innovation Summit(ADIS)」も同時開催。展示、イベント、セミナーを通じ、世界の半導体サプライチェーン産業の最新技術と市場動向を知る絶好の機会を提供します。

会場は昨年よりスペースを拡張、東京ビッグサイト東展示棟全体の1-8ホールに加え会議棟でも開催します。今年の目玉となる企画展示・セミナーは以下の通りです。

■業界の第一線で活躍するスピーカーによるキーノート講演
自由民主党半導体戦略推進議員連盟会長の甘利 明氏、Rapidus株式会社取締役会長の東 哲郎氏が登壇予定。また「光半導体」開発の分野からは日本電信電話(NTT)株式会社取締役会長の澤田 純氏、さらに住友商事株式会社常務執行役員の江田 麻季子氏など、グローバル半導体産業に関わるトッププレイヤーが議論を展開します。

■マーケット/アドボカシー：最新の半導体市場動向をビジネスにフォーカスし行政、リサーチャー、アナリストなど各分野のスペシャリストが語る。
SEMIマーケットフォーラム / 半導体材料フォーラム /国内トップ証券アナリストによる人気セッション「Bulls ＆ Bears」/世界市場における日本半導体産業の競争力

■サスティナビリティ: 官民のキーノートスピーチ、PFASや半導体気候関連コンソーシアム（SCC）の活動報告、サステナビリティハブにて各社の出展も。
サステナビリティサミット / 国際EHS規制適合セミナー

■スペシャルイベント＆ゲスト
メディアアーティスト、落合 陽一氏と学生100名がデジタル化の未来について議論する「落合 陽一の情熱ラボ」、理系YouTuber、ものづくり太郎氏によるセミナー「今後大化けするかもしれない半導体勢力を探る」、アーティスト、スプツニ子！氏を招いた業界の女性活躍について語る「Women in Business」など、さまざまな分野で活躍するゲストが彩を添えます。

■若手支援・人材開発: これからの業界を担うZ世代応援プログラム
・半導体関連企業50社が勢ぞろい！半導体業界研究イベント「未来COLLEGE」
・高専生の若きアイデアにあふれた技術や研究成果を展示する「The 高専」
・日本全国70の大学研究室による研究成果を発表する「アカデミア」や半導体関連の研究成果の発表の中から優れた研究を表彰する「アカデミアAward」
・多様性、公平性、包括性のパネルディスカッション「Women in Business」
・若手社員による3日間のハッカソン「TECH CAMP」

■最新のテクノロジーが体験できる！学べる！エンターテイメントから専門知識まで
AIバスケットボールロボット(CUE6 トヨタ自動車)、卓球ロボット(フォルフェウス オムロン)、VRの分解展示や体験ゾーンなどの半導体が支える最新テクノロジーを体感できます。
さらに、最新のテクノロジーについて知れる、学べるセミナーや展示として「AI Summit & Startups」「パワーエレクトロニクス」「量子コンピューティングフォーラム」「Smart Manufacturing」「EXHIBITOR’s TechSPOT」など、数々の見逃せない企画も。

SEMICON Japan 2024の展示会、セミナー/イベントへ参加するには、SEMICON Japanの公式Webサイト（https://www.semiconjapan.org/）にて事前申込が必要です。

SEMICON Japan 2024について：
持続可能性、サプライチェーンマネジメント、人材育成、その他業界の重要課題に関する最新動向や革新的技術に関するインサイトを深めるために開催されるイベントです。エレクトロニクスの設計・製造エコシステム、アカデミア、政府からオピニオンリーダーを招き、基調講演やビジネスセミナーを主催しています。日本での開催は2024年で48回目を迎え、第1回開催時から時代の先端を担う半導体テクノロジーとその動向を日本の皆さまに紹介しています。近年は、DX時代を支える先端技術のコアとしての半導体を主軸に、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、自動車やIoT機器、医療機器などの応用分野まで、国内でも類を見ない幅広いトピックをカバーするイベントとして展開しています。
 

本リリースに関するお問合せ

SEMIコンタクト：
SEMIジャパン マーケティング部
佐藤、堂本
Email：[email protected]

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
関、菊池
Email：[email protected]

• 第48回「SEMICON Japan 2024」 本日（2024年10月2日）より入場登録・セミナー受付を開始 〜初の設計サミット「ADIS」併設、多様性を増した展示会開催～ の続きを見る

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2024年9月26日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

300mmファブ装置投資額、今後3年間の総額は4,000億ドル

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は9月26日（米国時間）、最新の300mm Fab Outlook to 2027において、世界の300mm半導体前工程ファブ装置への投資額が、2025年から2027年の期間に過去最高の4,000億ドルに達するとの予測を示しました。半導体ファブの地域化とAIチップのデータセンターやエッジデバイス向け需要の増加がこの堅調な投資を支えています。

世界の300mmファブ装置投資額は、2024年に4%増の993億ドルに、2025年はさらに24%増の1,232億ドルに成長し、はじめて1,000億ドルの水準に達することが予測されます。2026年の投資額は11%増の1,362億ドル、2027年の投資額は3%増の1,408億ドルとなる見込みです。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は、次のように述べています。「2025年に予想される世界的な300mmファブ装置投資額の急増が、半導体製造投資の記録的な3年間の土台となるでしょう。AIアプリケーション向けの最先端技術や車載およびIoTアプリケーション向けの成熟技術からの世界的なチップ需要の急増が、半導体製造装置の投資を押し上げています。」

地域別投資額

• 中国：国内自給政策によって今後3年間にわたり合計1,000億ドルを支出し、2027年まで300mmファブ装置の投資を引き続きリードするでしょう。しかし、投資額は徐々に減少し、2024年の450億ドルのピークから2027年には310億ドルとなる見込みです。
• 韓国：今後3年間に810億ドルを投資して第2位となり、DRAM、HBM、3D NANDフラッシュのメモリ分野での優位性をさらに高めるでしょう。
• 台湾：今後3年間の300mmファブ装置への国内投資額は750億ドルと予測され、第3位となるでしょう。台湾半導体メーカーは新規ファブを海外にも建設します。台湾のファブ装置投資額は主に3nm未満の最先端ロジックがけん引しています。
• その他の地域：米州の2025年から2027年における投資額は630億ドルとなる見込みで、同期間の日本の投資額は320億米ドル、欧州/中東の投資額は270億ドル、東南アジアの投資額は130億ドルとなるでしょう。注目すべきなのは、これら地域では、重要な半導体の供給に関する懸念を緩和するための産業支援政策により、2024年と比較して2027年の装置投資額が2倍以上に増加すると予想されていることです。

分野別投資額

ファウンドリ分野の装置投資額は、2025年から2027年にかけて約2,300億ドルに達すると予測されますが、これを支えるのは3nm未満の最先端ノードへの投資と、成熟ノードへの継続的投資です。2nmロジックプロセスへの投資と、主要技術となるGAAトランジスタ構造や裏面電源供給などの開発は、特に今後のAIアプリケーションにおける高性能かつエネルギー効率の高いコンピューティングニーズに応える上で不可欠です。コスト効率の高い22nmおよび28nmプロセスは、車載エレクトロニクスやIoTアプリケーションの需要増加による成長が見込まれています。

ロジックおよびマイクロの分野は、今後3年間にわたって1,730億ドルの投資が見込まれ、装置投資の拡大を牽引することが予測されています。装置投資額が2位となるのはメモリ分野で、同期間中に1,200億ドルを超える投資が見込まれ、この分野の新たな成長サイクルが始まるでしょう。メモリ分野の中では、DRAM関連装置への投資が750億ドルを超えることが予測され、3D NANDへの投資は450億ドルに達する見込です。

パワー関連分野は3番目にランクされ、今後3年間で300億ドルを超える投資が見込まれています。その中には、化合物半導体の約140億ドルが含まれています。アナログおよびミクストシグナルの分野は同期間に投資額が230億ドルに達すると予測され、これに続くのがオプト/センサ分野の128億ドルとなるでしょう。

最新レポートSEMI 300mm Fab Outlook to 2027には、世界の420の300mmファブ/ラインが収録されており、そのうち79は高い確率で2024年から2027年の期間に生産を開始することが予測されています。本レポートには、2024年6月に発行されたレポートから、169のデータ更新と9の新規ファブ/ラインが加えられました。

レポートの詳細/購入については、SEMIウェブサイト（SEMI Market Intelligence | SEMI）をご覧になるか、SEMIジャパン カスタマーサービス（[email protected]）までご連絡ください。

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米国カリフォルニア州で2024年7月15日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2024年第1四半期の電子システム設計業界売上は45億ドルを記録
SEMI ESD Allianceのレポートで明らかに

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は7月15日（米国時間）、SEMI技術コミュニティのESD Allianceが発行した最新の電子設計市場データ（EDMD）に基づき、2024年第1四半期の電子システム設計（ESD）業界の売上が、2023年第1四半期の39億5,110万ドルから、45億2,160万ドルへ14.4%増加したと発表しました。直近の4四半期の移動平均は、その前の4四半期と比較して14.8%増となります。

SEMI EDMDレポートのエグゼクティブスポンサーであるWalden C. Rhines（ウォルデン・C・ラインズ）氏は、次のように述べています。「EDAツールは2024年第1四半期も旺盛な成長を持続しました。CAE、ICフィジカル、半導体IP、サービスのいずれのカテゴリーも2桁の上昇をしています。さらに、対象の全ての地域がプラス成長を達成し、米州とアジア太平洋（APAC）の2地域は、2桁の伸長となりました。」

EDMDレポートがカバーする全企業の従業員数は、2023年第1四半期の57,696人から2024年第1四半期には61,653人へ6.9%増加しました。前四半期比では2.6%増となります。

EDMD四半期レポートは、カテゴリーおよび地域別の詳細な売上情報を提供しています。

製品およびアプリケーションカテゴリー別四半期売上

• CAE：前年同期比13%増の16億2,110万ドル。4四半期移動平均では18.9%増。
• ICフィジカル設計および検証：前年同期比13.9%増の7億6,960万ドル。4四半期移動平均では17.5%増。
• PCBおよびMCM：前年同期比2.8％増の3億7,890万ドル。4四半期移動平均では13.2%増。
• 半導体IP：前年同期比18.6%増の15億7,810万ドル。4四半期移動平均では10.3%増。
• サービス：前年同期比22.3%増の1億7,390万ドル。4四半期移動平均では12.3%増。

地域別ESD製品およびサービス四半期購入額

• 米州：前期同期比14.1%増の19億3,720万ドル（地域別で最大）を購入。4四半期移動平均では12.1増。
• 欧州・中東・アフリカ（EMEA）：前年同期比9.2%増の5億7,900万ドルを購入。4四半期移動平均では14.6%増。
• 日本：前年同期比2.8%増の2億8,070万ドルを購入。4四半期移動平均では8.9%増。
• APAC：前年同期比19%増の17億2,470万ドルを購入。４四半期移動平均では19.2増。

EDMDレポートについて

ESD Alliance電子設計市場データ（旧称 市場統計サービス）レポートは、EDA、SIPおよびサービス産業の四半期売上データを提供します。公開企業および非公開企業がデータを提供しています。四半期レポートは各四半期末からおよそ3カ月後に発行されます。EDMDレポートのデータは次のように分類されています：

• 製品カテゴリー（CAE、ICフィジカル設計および検証、半導体IP、サービス）とその小カテゴリー別の売上
• 地域（米州、EMEA、日本、APAC）別の売上
• 統計参加企業の総従業員数

SEMI市場調査レポートについては、こちらのSEMIウェブページをご覧ください。

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米国カリフォルニア州で2024年7月16日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

SEMI、役員選挙結果を発表
荏原製作所 浅見氏、アドバンテスト 吉田氏が新役員に選出

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は7月16日（現地時間）、SEMIの国際役員会の選挙によって次の2名が新たに役員として選出されたことを発表しました。
 

• 浅見 正男（あさみ まさお）
  株式会社荏原製作所
  取締役 代表執行役社長 CEO & COO 兼 精密・電子カンパニープレジデント
   
• 吉田 芳明（よしだ よしあき）
  株式会社アドバンテスト
  取締役会長
   

選出された役員の任期は、SEMICON West会期中の7月10日に開催されたSEMI年次総会からの3年間となります。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は、次のように述べています。「浅見氏と吉田氏には、SEMIへの献身、そして世界の会員企業の目標を推し進めていただき感謝申し上げます。世界の各地域や分野から選出されたSEMIの国際役員会の強力かつ多様性のあるリーダーシップによって、SEMIは業界が直面する喫緊の課題や数えきれないほどのチャンスに、将来にわたって対処する体制が整っているのです。」

SEMI役員会の18名の投票権を持つ役員と11名の名誉役員は、SEMIのグローバルにわたる活動範囲を反映しています。SEMIの役員は、正会員の選挙によって選出され、任期は3年で再選により最大5期務めることができます。

日本地区からのSEMIの役員は、今回選出された浅見氏ならびに吉田氏に、次の4名の現任の役員と3名の名誉役員を加えた9名となります。

• JSR株式会社 代表取締役 CEO 兼 社長　Eric Johnson（エリック・ジョンソン）
• 東京エレクトロン株式会社 代表取締役社長 CEO　河合 利樹
• 村田機械株式会社 代表取締役社長　村田 大介
• 株式会社ニコン 特別顧問　牛田 一雄
• Rapidus株式会社 取締役会長　東 哲郎（名誉役員）
• 東京エレクトロンデバイス株式会社 取締役　常石 哲男（名誉役員）
• 株式会社ニコン 特別顧問　吉田 庄一郎（名誉役員）
   

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米国カリフォルニア州で2024年7月9日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

世界半導体製造装置の2024年央市場予測発表
2024年の半導体製造装置市場は過去最高の1,090億ドルに到達
 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は7月9日（現地時間）、SEMICON West 2024において、世界半導体製造装置の2024年央市場予測を発表し、半導体製造装置（新品）の世界の売上高は、前年比3.4%増の1,090億ドルに達し過去最高を記録するとの予測を示しました。半導体製造装置市場は、2025年も前工程と後工程の両分野にけん引されて成長が継続し、2024年の記録を更新する1,280億ドルが見込まれています。

SEMIのプレジデント兼CEOであるAjit Manocha（アジット・マノチャ）は、次のように述べています。「今年から進行している半導体製造装置市場の拡大は、2025年には約17%もの力強い成長へと進むことが予測されます。世界の半導体産業は、AI技術が生み出す多様な革新的アプリケーションを支えており、その堅調なファンダメンタルズと成長の可能性を明らかにしています。」

セグメント別予測

ウェーハファブ装置（ウェーハプロセス処理装置、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置の合計）の売上高は、2023年に過去最高の960億ドルを記録しました。2024年は2.8%増の980億ドルが見込まれており、昨年12月の予測値である930億ドルから大幅に上方修正されました。中国の好調な設備投資の継続、AIコンピューティングに牽引されたDRAMおよびHBMへの投資がその要因です。また、2025年のウェーハファブ装置の売上高は、先端ロジックおよびメモリアプリケーションの需要増により、14.7%増の1,130億ドルに達するとの予測です。

後工程装置の売上高は、厳しいマクロ経済状況と半導体需要の軟化により、過去2年にわたり減少してきましたが、2024年後半からは回復が見込まれています。特に半導体テスト装置の売上高は7.4%増の67億ドルが、また組み立ておよびパッケージング装置の売上高は10.0%増の44億ドルが予測されます。後工程分野の成長は、2025年にさらに加速する見通しで、テスト装置は30.3%、組み立ておよびパッケージング装置は34.9%の急増が見込まれています。この成長を支えているのは、ハイパフォーマンス・コンピューティング用半導体デバイスの複雑化と、車載、工業、コンシューマーエレクトロニクスの最終製品市場からの需要回復の見込みです。さらに、新造される前工程ファブからの供給増加分を処理するためにも、後工程の成長は時間の経過とともに増して行くことが予想されます。
 

※装置（新品）には、ウェーハファブ装置、テスト装置、組み立ておよびパッケージング装置が含まれています。装置合計額はウェーハ製造装置を除いています。数字を丸めているため、合計値が一致しない場合があります。

アプリケーション別販売額

ファウンドリおよびロジック分野向けのウェーハファブ装置は、成熟ノード向けの需要が軟化し、また先端ノード向け装置の2023年の売上高が予想を上回ったため、2024年は前年比2.9%減の572億ドルとやや減少することが予想されます。2025年には、最先端技術に対する需要の増加、新デバイス・アーキテクチャの導入、生産能力拡大のための投資増により、同分野は10.3%増の630億ドルに成長すると予測されます。

メモリ分野は2024年の設備投資が最も大きく増加する分野となる見通しで、2025年も成長が継続するでしょう。NAND製造用装置の売上高は、需給の正常化に伴い、2024年は1.5%増の93.5億ドルと比較的穏やかに推移するものの、2025年には55.5%増の146億ドルへと成長が拡大することを予測しています。一方、DRAM製造装置の売上高は、AIや継続的な新技術への移行に向けた広帯域メモリ（HBM）需要の急増で、2024年に24.1％増、2025年に12.3％増の大幅な成長が予測されます。
 

地域別予測

中国、台湾、韓国は、2025年まで装置投資額のトップ3を維持するでしょう。中国は、装置購入額が上昇を続けていることから、この予測期間中はトップの座を維持することが予測されます。中国への装置の出荷額は、2024年には過去最高の350億ドルを超える見込みで、中国のリードは揺るぎません。2025年の装置市場回復を前に2024年に投資が減少する地域もありますが、中国は2024年までの3年間の大規模投資の後、2025年は投資が縮小する見込みです。

SEMIの予測は、最大手半導体製造装置メーカーの集団的見解、世界半導体装置市場統計（WWSEMS）およびWorld Fab Forecastのデータに基づいています。

SEMIの市場データについて

SEMIの半導体製造装置市場統計レポート年間購読EMDS（Equipment Market Data Subscription）は、世界半導体製造装置市場に包括的な市場データを提供しています。EMDSには、以下の３つのレポートが含まれます。

• 製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
• 世界半導体製造装置市場統計WWSEMS（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics）　半導体製造装置の出荷額を世界7地域と22の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポート
• 半年毎に半導体製造装置市場の予測を提供するSEMI半導体製造装置予測

EMDSに関するお問い合わせおよび購読申し込みについては、SEMIジャパンのカスタマー・サービス（03-3222-5988、[email protected]）にお問い合わせください。

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「SEMI パートナーサーチ 」 聴講受付を本日開始
半導体製造を進化させる注目企業11社が最新技術を発表
_{7月10日（水）～11日（木）の2日間、オンラインにて開催}

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2024年7月10日（水）から11日（木）にかけて、国内外の半導体製造分野事業を手掛ける装置・材料メーカーが最新動向を解説するウェビナー「SEMI パートナーサーチ」をオンライン（Zoom）にて開催いたします。半導体製造装置メーカーのASMLやニコンが登壇するほか、東レ、図研、ブルカージャパンなど11社が講演いたします。

SEMI パートナーサーチとは、SEMI会員企業が自社の技術・製品・サービスをウェビナー形式で紹介するオンラインイベントです。半導体分野の最新動向に関心のある方を中心に、延べ五千人以上が聴講すると見込まれています。（聴講は無料、SEMI会員企業以外の方も聴講可能です）

プログラムの聴講申込みの受付は、本日6月17日より開始します。
（https://www.semi.org/jp/events/semi-partner-search）

「SEMI パートナーサーチ」の特長

• 移動の時間をかけずに、最新の技術情報が入手可能です。
• 競合企業の聴講を制限しているため、技術情報を詳しく解説いたします。
• 聴講は無料です。
   

講演企業

7月10日（水）11:00〜15:50

• エム・アイ・アール
• ミツトヨ
• ブルカージャパン（3枠）
• JFEテクノリサーチ
• オックスフォード・インストゥルメンツ

7月11日（木）11:00〜15:20

• 図研
• NTTコム オンライン・マーケティング・ソリューション
• ASML Japan
• クリエイティブテクノロジー
• ニコン
• 東レ
  
   

SEMI パートナーサーチ 開催概要

　会　期　： 2024年7月10日（水）～11日（木）
　形　式　： オンライン   Zoom
　主　催　： SEMI
コンセプト： SEMIの会員企業の装置・材料メーカーによる半導体に関する最新技術・製品動向の解説
Webサイト： https://www.semi.org/jp/events/semi-partner-search
 

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米国カリフォルニア州で2024年5月14日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

世界半導体製造産業の主要指標は2024年第１四半期に改善

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は5月14日（米国時間）、TechInsightsと共同で発行した最新のSemiconductor Manufacturing Monitorレポートにおいて、世界の半導体製造産業が2024年第１四半期に、電子機器売上高の増加、在庫の安定化、前工程ファブ生産能力拡大による改善の兆候があったことを発表しました。今年の下半期には、業界の力強い成長が予測されます。

2024年第1四半期の電子機器売上高は前年同期比1%増となり、2024年第2四半期には同5%増が予測されています。ICの売上高は、2024年第1四半期に前年同期比22%増の旺盛な成長をしており、2024年第２四半期には、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）用チップの出荷増とメモリ価格の改善継続により、21%増加することが予想されています。ICの在庫水準は2024年第1四半期に安定化し、今四半期には改善する見込みです。

前工程ファブの生産能力増加が継続し、2024年第1四半期の1.2%増の後、第2四半期には1.4%増加し、四半期生産能力が4,000万枚（300mmウェーハ換算）を超えることが予測されます。中国は引き続き全地域の中で最も高い生産能力の伸びを記録しています。しかし、ファブ稼働率、特に成熟ノードの稼働率は依然として懸念材料であり、2024年前半に回復する兆しはありません。2024年第１四半期のメモリファブ稼働率は、供給が厳格に管理された結果、予想を下回りました。

ファブ稼働率の傾向を反映して、半導体の設備投資は引き続き慎重です。2023年第4四半期に前年同期比17%減となった後、2024年第1四半期も11%減少しましたが、2024年第2四半期は0.7%増となる見込みです。2024年第2四半期は、メモリ関連の設備投資の伸びが非メモリ分野を若干上回り、8%増が見込まれています。

SEMIの市場情報担当シニア・ディレクタ Clark Tseng（クラーク・ツェン）は、次のように述べています。「需要が回復している半導体分野はいくつかありますが、回復のペースにはバラつきがあります。AIチップと広帯域メモリは、現在最も需要が高いデバイスであり、これら分野の設備投資と生産能力の増加につながっています。しかし、AIチップは少数のサプライヤーに依存しているため、IC出荷増への影響は依然として限定的です。」

TechInsightsの市場分析担当ディレクタ Boris Metodiev（ボリス・メトディーフ）は、次のように述べています。「2024年上半期の半導体需要にはバラつきがあり、メモリとロジックは生成AI需要の急増により回復をしていますが、アナログ、ディスクリート、オプトエレクトロニクスでは、コンシューマ市場の回復の遅れと車載・産業市場の需要後退が相まって、若干の調整がありました。本格的な回復は、AIのエッジへの拡大が消費者需要を押し上げる今年下半期になる可能性が高いでしょう。車載および産業市場は、金利引き下げにより消費者の購買力が高まり、在庫が減少する今年後半から成長軌道に戻ることが予測されます。」
 

出所：SEMI (www.semi.org)およびTechInsights (www.techinsights.com)、2024年5月

Semiconductor Manufacturing Monitor（SMM）レポートは、半導体製造産業を、製造装置やファブ生産能力から、半導体、電子機器の売上高にいたるまでカバーします。レポートには半導体製造サプライチェーンの2年間の四半期実績データと1四半期の予測が提供され、これには主要IDM、ファブレス、ファウンドリ、OSAT、装置企業の情報が含まれています。レポートの詳細・購読については、SEMIジャパン カスタマーサービスまでお問い合わせください（[email protected]）。SEMIの各種市場レポートについては、SEMI Market Dataをご覧ください。

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