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「SEMI パートナーサーチ 」 聴講受付を本日開始
半導体製造を進化させる注目企業18社が最新技術を発表
_{9月12日（火）～13日（水）の2日間、オンラインにて開催}

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2023年9月12日（火）から13日（水）にかけて、国内外の半導体製造分野事業を手掛ける装置・材料メーカーが最新動向を解説するウェビナー「SEMI パートナーサーチ」をオンライン（Zoom）にて開催いたします。半導体製造装置大手のASMLやニコンが登壇するほか、大陽日酸、東レ、ブルカージャパンなど18社が講演いたします。

SEMI パートナーサーチとは、SEMI会員企業が自社の技術・製品・サービスをウェビナー形式で紹介するオンラインイベントです。半導体分野の最新動向に関心のある方を中心に、延べ五千人以上が聴講すると見込まれています。（聴講は無料、SEMI会員企業以外の方も聴講可能です）

プログラムの聴講申込みの受付は、8月17日より開始します。
（https://www.semi.org/jp/events/semi-partner-search）

「SEMI パートナーサーチ」の特長

• 200mmウェーハを中心とした小口径ファブ用装置、半導体工場をスマート化する技術、AI技術を活用した検査・測定装置の最新技術をくわしく解説
• 聴講は無料です（本セミナーは、講演企業の競合企業の方はご聴講いただけません）
   

講演企業

9月12日（火）10:00〜15:50

• シーメンス 
• 東芝デジタルソリューションズ 
• TXOne Networks Japan 
• 日本シノプシス 
• ニコン 
• ASML 
• 大陽日酸 
• クリエイティブテクノロジー
• Jucan 
• 東レ 

9月13日（水）10:00〜16:00

• 材料科学技術振興財団 
• ミツトヨ 
• JFEテクノリサーチ 
• オックスフォード・インストゥルメンツ 
• 日本セミラボ 
• ブルカージャパン（3枠） 
• ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ 
• ナミックス
   

SEMI パートナーサーチ 開催概要

　会　期　： 2023年9月12日（火）～13日（水）
　形　式　： オンライン   Zoom
　主　催　： SEMI
コンセプト： SEMIの会員企業の装置・材料メーカーによる半導体に関する最新技術・製品動向の解説
Webサイト： https://www.semi.org/jp/events/semi-partner-search
 

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「SEMI パートナーサーチ」について：
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米国カリフォルニア州で2023年8月7日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

SEMI、役員選挙結果を発表
JSRのエリック・ジョンソン社長を新役員に選出

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は8月7日（現地時間）、JSR株式会社代表取締役 CEO 兼 社長のEric Johnson（エリック・ジョンソン）氏が、新たに役員として選出されたことを発表しました。また、役員選挙では規約に従って次の7名の現役員の再任を承認しました。
 

• VAT Group CEO Mike Allison氏
• Dongjin Semichem CEO and Vice Chairman Chun Hyuk Lee氏
• Entegris 社長 兼 CEO Bertrand Loy氏
• 村田機械（株）代表取締役社長 村田 大介氏
• EO Technics CEO Kyu Dong Sung氏
• ニコン（株）取締役会議長 牛田 一雄氏
• JCET Group CEO Li Zheng氏

選出された役員はSEMICON West 2023において、7月12日に開催されたSEMI会員年次総会にて就任しました。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。「この度SEMI役員に選任また再任された皆様にお祝いを申し上げるとともに、世界のエレクトロニクス製造・設計サプライチェーンのために尽力いただくことに感謝申し上げます。SEMIの役員会はさまざまな業界の分野・地域を代表しており、SEMIの活動が業界の成長を促進し、会員に卓越した価値を提供できるよう支援いただいています」

SEMIの18名の投票権を持つ役員*と11名の名誉役員は欧州、中国、日本、韓国、北米、台湾の企業を代表しており、SEMIのグローバルな活動範囲を反映しています。SEMI役員は正会員の選挙により投票権を持つ役員として選出されます。投票権を持つ役員の任期は3年であり、最大5期15年を務めることが可能です。

*18名の投票権を持つ役員の内、日本地区から選出されたSEMI役員は新任のJSRのEric Johnson氏、再任された村田機械の村田 大介氏、ニコンの牛田 一雄氏、および任期中の東京エレクトロン（株）代表取締役社長・CEOの河合 利樹氏の4名となります。

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米国カリフォルニア州で2023年7月25日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2023年第2半期のシリコンウェーハ世界出荷面積は増加

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は7月25日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2023年第2四半期（歴年）の世界シリコンウェーハ出荷面積が前期比2.0％増の33億3,100万平方インチとなり、前年同期の37億400万平方インチからは10.1％減となったことを発表しました。

SEMI SMG会長ならびにOkmeticの最高商務責任者のアンナ‐リーカ・ヴォーリカリ-アティカイネン（Anna - Riikka Vuorikari-Antikainen）氏は次のように述べています。「半導体業界は、様々な市場セグメントで過剰在庫の処理を続けており、ファブの稼働率を抑えざるを得なくなっています。その結果、シリコンウェーハの出荷は 2022 年のピークから減少しています。第 2 四半期のウェーハ出荷面積は前四半期比では安定した推移を示していますが、全ウェーハサイズの中で300mmについてはプラス成長となりました」

半導体用シリコンウェーハ*  出荷面積動向 （百万平方インチ）

（出典：SEMI 2023年7月）
*半導体用のシリコン以外は含みません

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体はコンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、最大300mmまでの様々な直径で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

SMGはSEMI Electronic Materials Group（EMG）のサブコミッティであり、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いています。SMGの目的はシリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

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米国カリフォルニア州で2023年7月10日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2023年第1四半期の電子システム設計業界売上は40億ドルを記録
SEMI ESD Allianceのレポートで明らかに

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は7月10日（米国時間）、SEMI技術コミュニティのESD Allianceが発行した最新の電子設計市場データ（EDMD）に基き、2023年第1四半期の電子システム設計（ESD）業界の売上が、2022年第1四半期の35億2,770万ドルから39億5,110万ドルへ12%増加したと発表しました。直近の4四半期の移動平均は、その前の4四半期と比較して12.7%増となります。

SEMI EDMDレポートのエグゼクティブスポンサーであるWalden C. Rhines（ウォルデン・C・ラインズ）氏は次のように述べています。「EDAツールは2023年第1四半期も二桁成長を継続し、成長はすべての製品カテゴリーおよび地域でありました。コンピュータ支援エンジニアリング（CAE）、ICフィジカル設計・検証、プリント回路基板（PCB）およびマルチチップモジュール（MCM）、サービスのいずれのカテゴリーにおいても二桁成長が報告されています」

EDMDレポートが調査した全企業の従業員数は2022年第1四半期の51,093人から2023年第1四半期には57,696人へ12.9%増加しました。前四半期比では4.5%増となります。

EDMD四半期レポートは、カテゴリー及び地域別の詳細な売上情報を提供しています。

製品及びアプリケーションカテゴリー別四半期売上

• CAE：前年同期比15.1%増の14億3,410万ドル。4四半期移動平均では18.6%増。
• ICフィジカル設計および検証：前年同期比24.6%増の6億7,580万ドル。4四半期移動平均では14.6%増。
• PCBおよびMCM：前年同期比25.6％増の3億6,840万ドル。4四半期移動平均では15.7%増。
• 半導体IP：前年同期比0.4%増の13億3,060万ドル。4四半期移動平均では5.7%増。
• サービス：前年同期比17.2%増の1億4,220万ドル。4四半期移動平均では16.8%増。

地域別ESD製品およびサービス四半期購入額

• 米州：前期同期比12.7%増の16億9,820万ドル（地域別で最大）を購入。4四半期移動平均では12.5%増。
• 欧州・中東・アフリカ（EMEA）：前年同期比21.6%減の5億3,010万ドルを購入。4四半期移動平均では9.6%増。
• 日本：前年同期比4.3%増の2億7,270万ドルを購入。4四半期移動平均では2.3%増。
• APAC：前年同期比9.6%増の14億4,990万ドルを購入。４四半期移動平均では16%増。

EDMDレポートについて

ESD Alliance電子設計市場データ（旧称 市場統計サービス）レポートは、EDA、SIPおよびサービス産業の四半期売上データを提供します。公開企業および非公開企業がデータを提供しています。四半期レポートは各四半期末から凡そ3カ月後に発行されます。EDMDレポートのデータは次のように分類されています：

• 製品カテゴリー（CAE、ICフィジカル設計および検証、半導体IP、サービス）とその小カテゴリー別の売上
• 地域（米州、EMEA、日本、APAC）別の売上
• 統計参加企業の総従業員数

SEMI市場調査レポートについては、こちらのSEMIウェブページをご覧ください。

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米国カリフォルニア州で2023年7月11日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

世界半導体製造装置の2023年央市場予測発表
2023年は870億ドルに減少、2024年は反発の見込み

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は7月11日（米国時間）、SEMICON West 2023において、世界半導体製造装置の2023年央市場予測を発表しました。半導体製造装置（新品）の世界販売額は、過去最高であった2022年の1,074億ドルから2023年は18.6%減の874億ドルに縮小となり、2024年に反発することが予測されます。2024年に予測される1,000億ドルの大台への回復は前工程と後工程の両分野の成長によってけん引される見込みです。

SEMIのプレジデント兼CEOであるAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。「現在の逆風にもかかわらず、半導体装置市場は歴史的な複数年にわたる連続成長後の2023年の調整を経て、2024年に力強い回復を見ることになるでしょう。ハイパフォーマンス・コンピューティングとユビキタス・コネクティビティに牽引された旺盛な成長が長期的に見込まれています」

セグメント別予測

ウェーハファブ装置（ウェーハプロセス処理装置、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置の合計）の売上高は2023年に18.8%減の764億ドルとなる予測ですが、これは2022年末に予測された16.8%減を上回る下げ幅です。2024年には14.8%増の878億ドルへと成長に転じ、1,000億ドルへの回復の大きな部分を占めることが予測されます。

後工程装置の売上高は、厳しいマクロ経済状況と半導体需要の軟化により、2022年に引き続き2023年も減少することが予測されます。2023年は半導体テスト装置市場の売上高は15%減の64億ドルに、組み立ておよびパッケージング装置の売上高は20.5%減の46億ドルが予測されていますが、2024年にはテスト装置が7.9%増、組み立ておよびパッケージング装置が16.4%増とそれぞれ成長が見込まれています。

アプリケーション別予測

ウェーハファブ装置の売上全体の半分以上を占めるファウンドリおよびロジック分野は、2023年は最終市場の軟化を反映して、前年比6%減の501億ドルが予測されます。2023年のファウンドリおよびロジック分野の最先端装置需要は若干軟化しますが、成熟ノードへの投資増加により均衡し、安定的に推移するでしょう。2024年のファウンドリおよびロジック分野の投資は3%増加する見込みです。

DRAM分野の装置売上高はメモリとストレージに対する消費者と企業の需要が引き続き弱いため、2023年には28%減の88億ドルが予測されますが、2024年には31%増の116億ドルに回復することが予測されます。NAND分野の装置売上高は2023年に51%減の84億ドルと縮小した後、2024年に59%増の133億ドルへ急増することが予測さます。

地域別予測

中国、台湾、韓国は2023年から2024年にかけて装置投資額のトップ3を維持するでしょう。2023年は台湾が首位に返り咲きますが、2024年には中国が首位の座を取り戻す見込みです。ほとんどの地域で装置投資額は2023年に減少し、2024年に増加に転じることが予測されています。

次のグラフに、セグメント別およびアプリケーション別の市場規模(単位：十億ドル)を示します。

（出典：SEMI半導体製造装置市場統計レポート年間購読、2023年7月）

※装置（新品）にはウェーハファブ装置、テスト装置、組み立ておよびパッケージング装置が含まれています。装置合計額はウェーハ製造装置を除いています。数字を丸めているため、合計値が一致しない場合があります。 

最新のSEMIの予測は最大手半導体製造装置メーカーの見解、世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）、World Fab Forecastデータベースに基づいて作られています。

SEMIの半導体製造装置市場統計レポート年間購読EMDS（Equipment Market Data Subscription）は、世界半導体製造装置市場に包括的な市場データを提供しています。EMDSには以下の３つのレポートが含まれます。

• 製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
• 世界半導体製造装置市場統計WWSEMS（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics）半導体製造装置の出荷額を世界7地域と22の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポート
• 半年毎に半導体製造装置市場の予測を提供するSEMI半導体製造装置予測

EMDSに関するお問い合わせおよび購読申し込みについては、SEMIジャパンのカスタマー・サービス（03-3222-5988、[email protected]）にお問い合わせください。

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米国カリフォルニア州で2023年6月13日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

世界300mmファブ装置投資額、2024年より成長を再開し、2026年には過去最高の1,190億ドルに到達

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は6月13日（米国時間）、最新の300mm Fab Outlookレポートにおいて、世界の300mm半導体前工程ファブの装置投資が2023年の減少を経て来年より成長を再開し、2026年には過去最高の1,190億ドルへと到達するとの予測を示しました。ハイパフォーマンス・コンピューティングや車載アプリケーションからの旺盛な需要とメモリ需要の改善によって、2024年以降の3年間の設備投資額は2桁成長が見込まれます。

世界の300mmファブ装置投資額は今年18%減の740億ドルが予測されますが、その後は2024年に12%増の820億ドル、2025年に24%増の1,019億ドル、2026年に17%増の1,188億ドルへと増加することが予測されます。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。「予測される設備投資額の急増は、半導体の旺盛な需要が継続することを裏付けるものです。ファウンドリとメモリの両分野はこの拡大で大きな役割を果たすことになり、幅広い市場とアプリケーションからの半導体需要があることを示しています」

地域別投資額

韓国は2023年の157億ドルからほぼ倍増となる302億ドルを2026年に投資し、世界の300mmファブ装置投資をリードすることが予想されます。台湾の装置投資額は今年が224億ドル、2026年が238億ドルと予測され、中国は2023年が149億ドル、2026年が161億ドルと予測されています。米州の装置投資額は今年の96億ドルから2026年には188億ドルへとほぼ倍増する見込みです。

分野別投資額

ファウンドリは2023年の446億ドルから、2026年には621億ドルへと投資が増加し、300mmファブ装置投資で他分野をリードすることが予測されます。それに続くのがメモリ分野で、2023年から170％増となる429億ドルを2026年は投資するでしょう。アナログ分野の投資は今年の50億ドルから2026年には62億ドルに増加すると予測されます。マイクロプロセッサー/マイクロコントローラー、ディスクリート（主にパワーデバイス）、オプトエレクトロニクスの各分野は2026年までに投資が減少する見込みですが、ロジック分野の投資は増加することが予測されます。

最新レポートSEMI 300mm Fab Outlook to 2026には、操業中及び計画中の369のファブが収録され、その中には2023年に生産を開始する見込みの高い53の設備が含まれています。

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2022年世界半導体材料市場は過去最高の727億ドルに到達

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、6月13日（米国時間）、最新の半導体材料市場レポート（MMDS）において、半導体材料の世界市場が2022年に8.9%増の727億に到達し、2021年の過去最高額668億ドルを更新したことを発表しました。

2022年の前工程材料とパッケージング材料の売上高はそれぞれ10.5%増の447億ドルと6.3%増の280億ドルに達しました。前工程材料はシリコン、電子ガス、フォトマスクの各セグメントが最も旺盛な成長を示し、パッケージング材料では有機基板が市場の成長を大きく牽引しました。

地域別では、ファウンドリの生産能力と先進パッケージングの生産基盤を強みとする台湾が201億ドルを消費し、13年連続で世界最大の半導体材料地域市場となりました。中国の年間成長率は引き続き好調で第2位に上がり、韓国は第3位となりました。ほとんどの地域が昨年、一桁台後半から二桁台の高い成長率を記録しています。

出所： SEMI (www.semi.org), 2023年6月

注： 数字を丸めているため合計値が合わない場合があります。

*その他地域には、シンガポール、マレーシア、フィリピン他の東南アジア地域および世界の小規模市場が含まれています。
**2021年のデータは昨年の発表から更新されています。

SEMIの半導体材料市場レポート年間購読（MMDS）は、2年間の予測と10年間の実績データを提供します。 年間購読には、四半期毎に7地域（北米、欧州、日本、台湾、韓国、中国、その他地域）の売上高のアップデートが含まれています。

SEMIの市場レポートに関する購入などのお問い合わせは、SEMIジャパンのカスタマーサービス（[email protected]）でお受けいたします。

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