SEMI日本地区におけるスタンダード各賞受賞者発表

～2023年度SEMIジャパン国際協力賞はダイヘン 石井 晶 氏、SEMIジャパン功労賞はキオクシア 冨田 寛 氏が受賞～

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2023年度の日本地区SEMIスタンダード各賞の受賞者を下記の通り発表します。（敬称略）

「SEMIジャパン国際協力賞」（SEMI Japan International Collaboration Award）
・株式会社ダイヘン 石井 晶 氏

「SEMIジャパン功労賞」（SEMI Japan Honor Award） 
・キオクシア株式会社 冨田 寛 氏

授賞式は、2023年12月13日（水）～15日（金）に東京ビッグサイトで開催される世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2023」において、12月14日（木）の「SEMIスタンダード・フレンドシップパーティ＆授賞式」の席上で執り行われます。

「SEMIジャパン国際協力賞」は、言語・文化の違いを克服し国際組織間の調整、国際間の大きな課題解決に特段の貢献があった個人またはグループに贈られる賞で、本年度は石井 晶 氏に授与されます。

石井氏は、日本地区メトリクス技術委員会傘下のJapan RF Measurement Liaison Task Forceのメンバーとして、半導体製造装置の高周波（RF）電源供給に関するSEMIスタンダード群（SEMI E113, E114, E115, E136, E143）の改善において日本地区および北米地区当該技術委員会のTask Force会議に積極的に参加し専門知識を提供することにより、ドキュメントの改善に貢献されました。特に、SEMI E113の改訂提案においてはTask Forceリーダーと協力し、ドキュメント素案の品質を高め、国際的なスタンダードの議論に貢献されました。

「SEMIジャパン功労賞」は日本地区スタンダード委員会委員また技術委員会幹事を表彰するもので、委員会の新設・改廃・再編もしくは多くのタスクフォースの設立、長年にわたり技術委員会委員として、また、幹事として活躍された方に贈られる賞で、本年度は冨田 寛 氏に授与されます。

冨田氏は、長年に渡り日本地区リキッドケミカル技術委員会の共同委員長として当該委員会を率い、複数のTask Force（Liquid Filter Task Force, Liquid-Borne Particle Counter Task Force, Trace Metal Analysis for High Pure IPA Task Force）を立ち上げるとともに、これらTask Force活動において複数のドキュメント開発に貢献されました。

50周年を迎えたSEMIスタンダード

お陰様でSEMIスタンダードは、2023年で50周年を迎えました。最初のスタンダード委員会は、シリコンウェーハの寸法仕様に対応するために1973年に設立されました。産業が軌道に乗り始めたばかりの当時、2,000を超える様々なウェーハ仕様が乱立しており、大変な非効率を招いておりました。ウェーハサプライヤーは、この問題を解決するためにSEMIのもと団結し、2インチおよび3インチウェーハのコンセンサス仕様を急速に策定し、1970年代半ばまでに出荷されたウェーハの80％以上がこれらの新しい標準に準拠することとなりました。SEMIは、テクノロジーの進化と業界の発展を支えるため、今後も、SEMIスタンダードの開発を促進します。尚、本年のSEMICON Japanの会場（東京ビッグサイト・東4-6ホール）では、「SEMI STANDARDS 50th ANNIVERSARY PATH」と称し、現在までのSEMIスタンダードの歩みとともに、最近の標準化活動状況を纏めたパネル展示を行います。是非、お立ち寄りください。

【ご参考】

日本地区におけるSEMIスタンダード各賞

SEMI日本地区スタンダード技術委員会が毎年12月に開催されるSEMICON Japanにおいて、同地区のスタンダード活動で傑出したリーダーシップを発揮したスタンダード委員に授与する賞です。「SEMIジャパン・スタンダード賞」、「SEMIジャパン国際協力賞」、「SEMIジャパン特別賞」、「SEMIジャパン功労賞」の4つの賞があります。

SEMIスタンダード活動

SEMIスタンダードは、半導体、フラットパネルディスプレイ、LED（Light-Emitting Diode、発光ダイオード）製造、太陽光発電、FHE（Flexible Hybrid Electronics）分野などにおけるコンセンサスベースの国際業界自主基準です。部材メーカー、製造装置メーカー、デバイス（パネル・セル）メーカー、検査・評価機関、サービスプロバイダーなど、エレクトロニクス製品製造の源流から最終製品に近い分野まで、広範囲な標準化対象をカバーしていることが特長です。各業界分野の専門家の知見を結集して開発された国際的な仕様・技術標準として広く利用されています。現在、20分野で1,000以上のスタンダードが出版されています。 https://www.semi.org/jp/Standards/

本リリースに関するお問合せ

SEMIジャパン マーケティング部
佐藤
Email：[email protected]

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
藤井、菊池
Email：[email protected]

• SEMI日本地区におけるスタンダード各賞受賞者発表 の続きを見る

＜ご参考資料＞

SEMIおよび国際規制適合委員会、PFAS Explainer日本語訳を公開

~12月14日（木）13時～17時、「SEMICON Japan 2023」にて関連セミナーも実施~

SEMIジャパン（所在地：東京都千代田区）は12月5日、国際規制適合委員会(International Compliance and Regulatory Committee: ICRC)と協業し、PFAS Explainer（半導体製造におけるPFAS基礎情報）の日本語訳を公開しました。PFAS Explainerは、SEMI PFASワーキンググループ（以下、WG）のメンバーによって作成され、当WGの監督下で維持されています。初版は2023年6月に発行されました。

当WGでは、半導体製造業界に関連するPFASの議論において規制や代替物質、半導体業界への影響などの重要な点を説明することに加え、その他の点に関しても詳細に説明し、明確かつ簡潔にPFAS Explainerを作成しています。PFAS Explainerは半導体製造装置に組み込まれるコンポーネントや半導体製造設備に組み込まれる装置に焦点を当てて、半導体製造サプライチェーンの企業にPFASに関する基本的な情報と詳細な情報を全7部の構成で提供しています。

なお、2023年12月13日（水）～15日（金）に東京ビッグサイトで開催されるSEMICON Japan 2023では、ICRCのコーディネーションにより「国際EHS規制適合セミナー 規制強化の動きが進むPFAS、F-gas規制等の動向とサプライチェーンへの影響」を開催し、欧米を中心に進められるPFASの規制強化の動向と最新情報を説明します。
このセミナーの開催日時は、12月14日（木）13:00～17:00であり、オンラインでも視聴が可能です。

SEMICON Japan 2023の展示会、セミナー/イベントへ参加するには、SEMICON Japanの公式Webサイト（https://www.semiconjapan.org/）にて事前申込が必要です。

PFAS Explainer日本語訳に関する留意事項

この度SEMIジャパンが公開したPFAS Explainer日本語訳は、原文をもとに細心の注意を払って作成していますが、その内容の正確性を保証するものではありません。正確な内容については原文を参照ください。また、PFAS Explainerの情報は適宜更新されます。このページの情報に関してのお問い合わせはSEMIジャパンスタンダード部[email protected]、PFAS Explainerの内容についてはSEMI本部[email protected]までご連絡ください。

ICRCについて

国際規制適合委員会(International Compliance and Regulatory Committee: ICRC)は、半導体製造装置･材料サプライヤの立場から、半導体産業がより安全で環境に優しいものにするため、EHS規制要求に関する業界のニーズを探り、情報を共有し、適合に役立つツールを提供する活動をしています。委員会は北米と日本に設置されており、日本のICRCは、3ヶ月に1度の頻度で会議を開催して、会議ではグローバルな環境規制の動向について情報交換や北米地区との合同会議を行っています。

SEMICON Japan 2023について

持続可能性、サプライチェーンマネジメント、人材育成、その他業界の重要課題に関する最新動向や革新的技術に関するインサイトを深めるために開催されるイベントです。エレクトロニクスの設計・製造エコシステム、アカデミア、政府からオピニオンリーダーを招き、基調講演やビジネスセミナーを主催しています。日本での開催は2023年で47回目を迎え、第1回開催時から時代の先端を担う半導体テクノロジーとその動向を日本の皆さまに紹介しています。近年は、DX時代を支える先端技術のコアとしての半導体を主軸に、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、自動車やIoT機器、医療機器などの応用分野まで、国内でも類を見ない幅広いトピックをカバーするイベントとして展開しています。
イベントの詳細： https://www.semiconjapan.org/ (入場無料・事前登録制)

本リリースに関するお問合せ

SEMIジャパン マーケティング部
佐藤
Email：[email protected]

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
藤井、菊池
Email：[email protected]

• SEMIおよび国際規制適合委員会、PFAS Explainer日本語訳を公開 の続きを見る

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2023年11月29日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

SEMIおよび半導体気候関連コンソーシアム、APACにおける低炭素エネルギー源創出加速をめざし新たなエネルギーコラボレイティブを設立

COP28 2023 国連気候変動会議で新組織のスポンサー、パートナー、ミッションを発表

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）および半導体気候関連コンソーシアムは、11月29日（米国時間）に、世界の半導体産業による炭素排出量削減を目指して、アジア太平洋地域における低炭素エネルギー源設置に対する障害の理解および除去のためのSCCエネルギーコラボレイティブ（SCC-EC）を設立しました。SCC-ECには業界のリーディングカンパニーが参画し、同地域の低炭素エネルギー源設置に向けた優先事項についての見解を提供します。

SCC運営評議会メンバーでSCCスコープ2ワーキンググループのスポンサーである、DuPontのアドバンスト・クリーン・テクノロジーズ担当グローバル・ビジネス・ディレクター Young Bae（ヨン・ベ）氏は、次のように述べています。「各社のリソースを共有し、半導体産業のサステナビリティの基盤となるこの作業をただちに開始することが、今後5年から10年のうちに低炭素エネルギーの広範な利用を実現する上で重要となります。SCCが特定した重要な行動領域のひとつが、アジア太平洋地域における低炭素エネルギーに対する計画と行動の欠如です。SCCエネルギーコラボレイティブは、その利用拡大へむけた投資を加速する一助となるでしょう」

SCC-ECの活動は、ラウンドテーブル会議や実態調査セッションに参加するスポンサー企業によって支えられます。設立時のスポンサーは以下の各社です：

•    Applied Materials
•    AMD 
•    ASE 
•    ASML 
•    Google 
•    JSR
•    Lam Research
•    Macquarie Group
•    Samsung Electronics
•    TotalEnergies
•    TSMC

McKinsey & Companyは、SCC-ECのナレッジパートナーとして、事実に基づいた分析とサポートを提供しています。

SEMIの社長兼CEOであるAjit Manocha（アジット・マノチャ）は、次のように述べています。「半導体のバリューチェーンとその川下のパートナーや顧客の市場は、重要市場における規模、また、将来のエネルギー需要増加との関連の大きさから、低炭素エネルギー導入の加速において極めて重要な役割を担っています。この分野の排出削減目標を達成するためには、野心と行動を一段階引き上げなければなりません。SCC-ECは低炭素エネルギーの利用拡大のスピードと規模の増進という目標にフォーカスした組織です」

SCCの最新の報告書によると、半導体のバリューチェーンは、アジアの主要市場のほとんどすべてにおいて、突出したエネルギー消費者となっています。さらに、McKinsey & Companyの分析によると、大手半導体企業各社は過去よりも厳しい対策をコミットしているものの、業界が2016年のパリ協定で要求されたレベルまで排出量を抑制できるめどは立っていません。この分析では、半導体企業の個々および集団的な行動の両方が、業界全体の持続可能性への取り組みを強化し、1.5℃の課題達成に貢献することを示しています。

SCC-EC はアラブ首長国連邦ドバイで開催される COP28 のグリーンゾーンで12月2日に特別セッションを開催します。詳細はSEMIのHidi Hoffman（ハイディ・ホフマン）（[email protected]）までお問い合わせください。

SCC-ECは、このプロジェクトへの新たなスポンサーやパートナーを歓迎します。コンソーシアムへの参加あるいは詳細については、[email protected] までお問い合わせください。

半導体気候関連コンソーシアムについて
半導体気候関連コンソーシアム（SCC）は、半導体バリューチェーンが直面する排出量削減課題を克服することに焦点を当て、協調、野心、透明性の原則に基づいて結成されました。SCCのワーキンググループは、より正確な排出量報告を確立し、バリューチェーンの進捗状況測定と、サステナビリティ・ソリューションの開発加速を目的に活動しています。SEMIサステナビリティ・イニシアチブから発展したSCCには90社以上が参加しています。

本リリースに関するお問合せ

SEMIジャパン マーケティング部
佐藤
Email：[email protected]

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
藤井、菊池
Email：[email protected]

• 半導体気候関連コンソーシアムの新たなエネルギー共同体がアジア太平洋地域における低炭素エネルギー源創出を加速 の続きを見る

「SEMICON Japan 2023」において
「Women in Business」セッション初開催のお知らせ
_{12月15日（金）13時15分より開催、
元GE代表の浅井英里子氏および半導体関連企業の現役女性社員たちが
多様性や女性活躍推進の現状・課題について討議}

SEMIジャパン（代表：浜島雅彦）は、「SEMICON Japan 2023」において、DE＆I （ダイバーシティ、エクイティ&インクルージョン）をテーマとした「Women in Business」セッションを初開催します。

SEMIジャパンでは、女性活躍推進をDE&I活動の重点ポイントの一つとして位置付け、5月より新たにDE＆Iワーキンググループを立ち上げました。参加者は荏原製作所、東京エレクトロン、ニコン、ラムリサーチなど国内外の半導体関連企業12社から集まる女性約15人です。年齢層は若手社員から役員まで幅広く、経済産業省の担当者もオブザーバーとして参画しています。

この度、当ワーキンググループの中間成果報告として、「SEMICON Japan 2023」において、初の試みである「Women in Business」セッションを開催する運びとなりました。このセッションでは、キーノートスピーカーとして、元GEジャパン株式会社代表取締役社長でありTrinity Indo-Pacific Partners、Co-Founder and Partnerの浅井英里子氏をお迎えし、女性のキャリアパスやテクノロジー分野における理系・文系の枠を超えた活躍についてお話いただきます。また、ワーキンググループ参加メンバーがパネリストとして登壇し、女性活躍推進における現状と課題、さらに性別や年齢に関係なく自分らしく働くためにはどうあるべきかについて議論します。

本セッションは、登壇者と聴講者のネットワーキングや、半導体に関する仕事の具体的なイメージやキャリアについて知ることができる絶好の機会です。経営層、DE＆I推進担当者、人事担当者など関心のある企業の皆様はもちろん、これから就職活動を迎える学生の皆様にも奮ってご参加いただきたくご案内します。

「Women in Business」セッション概要

開催日時：2023年12月15日(金)  13:15 - 14:35
場所：東7ホール内 TechSTAGE FUJI
参加費：無料
セッションWEB：
https://www.semiconjapan.org/jp/programs/2023-ta09 
来場登録とセミナーお申し込みはこちら：
https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register

SEMICON Japanについて

SEMICON Japanは、持続可能性、サプライチェーンマネジメント、人材育成、その他業界の重要課題に関する最新動向や革新的技術に関するインサイトを深めるためにSEMIが主催するイベントです。世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会として、エレクトロニクスの設計・製造エコシステム、アカデミア、政府からオピニオンリーダーを招き、基調講演やビジネスセミナーを開催しています。日本での開催は2023年で47回目を迎え、第1回開催時から時代の先端を担う半導体テクノロジーとその動向を日本の皆さまに紹介しています。
イベントの詳細： https://www.semiconjapan.org/ (入場無料・事前登録制)

本リリースに関するお問合せ

SEMIジャパン マーケティング部
佐藤
Email：[email protected]

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
藤井、菊池
Email：[email protected]

• 「SEMICON Japan 2023」において 「Women in Business」セッション初開催のお知らせ の続きを見る

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2023年11月13日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

世界半導体製造産業は2023年第4四半期より回復へ

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は11月13日（米国時間）、TechInsightsと共同して発行する最新のSemiconductor Manufacturing Monitorレポートにおいて、世界の半導体製造産業の2023年第4四半期は回復に向かっており、2024年の継続的な成長の土台が整うとの予測を示しました。

電子機器の売上高は2023年第3四半期の前期比7％成長から、さらに2023年第4四半期には22%増を記録する見込みです。IC売上高は、最終製品需要の改善と在庫の正常化に伴い、2023年第3四半期の7%増に続き、2023年第4四半期は4%増となることが予測されます。

電子機器ならびにICの売上高が改善する一方で、半導体製造の指標は依然として軟調です。ファブ稼働率および設備投資は今年後半も下降が続きます。2023年の設備投資が非メモリの設備投資がメモリを上回る予測ですが、非メモリの投資額も減少傾向にあります。2023年第4四半期の設備投資の総額は2020年第4四半期の水準に留まるでしょう。

半導体製造装置の売上高は設備投資と一致した減少を示していますが、ウェーハファブ装置の売上高の落ち込みは今年予測されていたよりもかなり小幅となっています。さらに、後工程装置の売上高は2023年第4四半期に上昇する見込みです。

TechInsightsの市場分析担当ディレクタ Boris Metodievは次のように述べています。「半導体市場は過去5四半期にわたり減少を続けましたが、生産調整がサプライチェーン全域で効果を上げた結果、2023年第4四半期には成長が回復する見込みです。半導体前工程製造装置の売上高についてはIC市場を上回る成績が続いており、政府の産業支援と受注残の処理に支えられて、来年にかけて好調が続くことが予測されます」

SEMIの市場情報担当シニア・ディレクタ Clark Tsengは次のように述べています。「2023年後半はファブ稼働率が下がり、設備投資も後退していますが、後工程装置の売上高は2023年第4四半期に底を打つと予測しています。チップ製造業にとって、これが重要な転機となり、下降期からの回復し2024年の成長を勢いづける兆候となるでしょう」

出所：SEMI (www.semi.org)およびTechInsights (www.techinsights.com)、2023年10月

Semiconductor Manufacturing Monitorレポートは半導体製造産業の製造装置やファブ生産能力から、半導体、電子機器の売上高にいたるまでカバーします。レポートには半導体製造サプライチェーンの2年間の四半期実績データと1四半期の予測が提供され、これには主要IDM、ファブレス、ファウンドリ、OSAT、装置企業の情報が含まれています。レポートの詳細・購読については、SEMIジャパン カスタマーサービスまでお問い合わせください（[email protected]）。SEMIの各種市場レポートについては、SEMI Market Dataをご覧ください。

本リリースに関するお問合せ

SEMIコンタクト：
SEMIジャパン マーケティング部
佐藤
Email：[email protected]

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
藤井、菊池
Email：[email protected]

• 世界半導体製造産業は2023年第4四半期より回復へ の続きを見る

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2023年10月26日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

シリコンウェーハの世界出荷面積、2023年の減少から2024年には回復へ

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、10月26日（米国時間）、2023年のシリコンウェーハ世界出荷面積は125億1200万平方インチと14％減少し、過去最高だった2022年の145億6500万平方インチから落ち込むものの、ウェーハおよび半導体需要が回復することによる在庫レベルの正常化に伴い、2024年には回復するという年次シリコン出荷予測を発表しました。半導体需要の継続的な低下と厳しいマクロ経済状況が2023年の落ち込みを後押ししています。

人工知能（AI）、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）、5G、自動車、産業用アプリケーションをサポートするためにシリコン需要が増加するにつれて、ウェーハ出荷枚数は過去最高を更新し、2024年の反発の勢いは2026年まで続くと予想されます。

（出典：SEMI 2023年10月）
*非研磨ウェーハおよび再生ウェーハを除きます。
*出荷量は半導体用途のみで、太陽電池用途は含みません。

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体はコンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、最大300mmまでの様々な直径で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、ポリッシュドウェーハと、エピタキシャルシリコンウエハーを集計したものです。このデータには、非研磨ウェーハや再生ウェーハは含まれていません。

詳細はSEMI Worldwide Silicon Wafer Shipment Statisticsをご覧ください。

本リリースに関するお問合せ

SEMIコンタクト：
SEMIジャパン マーケティング部
佐藤
Email：[email protected]

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
藤井、菊池
Email：[email protected]

• シリコンウェーハの世界出荷面積、2023年の減少から2024年には回復へ の続きを見る

第47回「SEMICON Japan 2023」
本日（2023年10月18日）より入場登録・セミナー受付を開始
_{〜世界の半導体産業の最新トレンドをリアルの場で紹介～}

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2023年12月13日（水）～15日（金）に東京ビッグサイトで開催する、世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2023」の入場登録およびセミナー・イベントの受け付けを、本日10月18日（水）より開始します。

半導体製造工程の全域にわたる2000以上のブースをはじめとして、昨年を上回る規模での開催を予定しています。また、注目を集めた昨年に続いて、半導体パッケージングおよび基盤実装分野のトッププレイヤーが集結する「Advanced Packaging and Chiplet Summit (APCS)」を今年も同時開催します。展示、イベントそしてセミナーを通じて、世界の半導体サプライチェーン産業の最新技術と市場動向を知る絶好の機会を提供します。

会場は昨年よりさらにスペースを拡張して、東京ビッグサイト東展示棟全体の１－８ホールで開催します。今年の目玉となる企画展示・セミナーは以下の通りです。

業界の第一線で活躍するスピーカーによるキーノート講演

自由民主党半導体戦略推進議員連盟会長の甘利 明氏、Rapidus株式会社取締役会長の東 哲郎氏が登壇予定。さらに、先端半導体の研究開発で話題を集めるIBM ResearchのDario Gil（ダリオ・ジル）氏をはじめ、Intel、アプライドマテリアル、imec、ソニーセミコンダクタソリューションズなど、グローバル半導体産業に関わるトッププレイヤーが議論を展開します。

人材開発＆スタートアップ支援の展示・イベント

• 半導体関連の研究成果の発表の中から優れた研究を表彰する「アカデミアAward」を2022年に続いて第2回を開催します。
• 高専生の若きアイデアにあふれた技術や研究成果を展示する「The 高専」
• 多様性、公平性、包括性のパネルディスカッション「Women in Business」
• 若手社員による3日間のハッカソン「TECH CAMP」
• スタートアップ企業エリア
• 東京大学松尾研究室の協力によるセッション

マイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの市場を俯瞰する講演・セミナー

• 国内トップ証券アナリストによる人気セッション「Bulls ＆ Bears」
• SEMIマーケットフォーラム
• 半導体材料市場セミナー

国際的な政策・法規制、サステナビリティについて議論するセッション

• 業界の本格的な会合として初めての「半導体サステナビリティフォーラム」
• 国際EHS規制適合セミナー

リアルイベントならではのリアルなコミュニケーションの場

• 人気YouTuber「ものづくり太郎」氏によるトークセッション
• e-Sportsスタープレイヤーを招いたスペシャルイベント
• 来場者参加によるネットワーキングイベント

半導体の進化が実現する新しいライフスタイルの提案「SEMICON STUDIUM」

体験型インスタレーション、４足歩行ロボット、空飛ぶクルマ、e-spotsなどの最新テクノロジーを体感できる企画展示を予定しています。

さらに、歴代のiPhoneを分解して内部を紹介する「iPhone LIVE分解ショー」や次のコンピューターアーキテクチャとして注目が続いている量子コンピューターをテーマにした「量子コンピューティングフォーラム」など、数々の見逃せない企画を用意しています。

SEMICON Japan 2023の展示会、セミナー/イベントへ参加するには、SEMICON Japanの公式Webサイト（https://www.semiconjapan.org/）にて事前申込が必要です。

SEMICON Japan 2023について：

持続可能性、サプライチェーンマネジメント、人材育成、その他業界の重要課題に関する最新動向や革新的技術に関するインサイトを深めるために開催されるイベントです。エレクトロニクスの設計・製造エコシステム、アカデミア、政府からオピニオンリーダーを招き、基調講演やビジネスセミナーを主催しています。日本での開催は2023年で47回目を迎え、第1回開催時から時代の先端を担う半導体テクノロジーとその動向を日本の皆さまに紹介しています。近年は、DX時代を支える先端技術のコアとしての半導体を主軸に、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、自動車やIoT機器、医療機器などの応用分野まで、国内でも類を見ない幅広いトピックをカバーするイベントとして展開しています。

本リリースに関するお問合せ

SEMIジャパン マーケティング部
佐藤
Email：[email protected]

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
藤井、菊池
Email：[email protected]

• 第47回「SEMICON Japan 2023」 本日（2023年10月18日）より入場登録・セミナー受付を開始 の続きを見る

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2023年9月19日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

世界の200mmファブ生産能力が2026年までに過去最高を更新

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は9月19日（米国時間）、最新の200mm Fab Outlookレポートにおいて、半導体メーカー各社が2023年～2026年までの期間にEPIを含む12の新規200mmファブを建造し、その結果、200mmファブの生産能力は全世界で14%増の月産770万枚に達し、過去最高を更新するとの予測を示しました。

コンシューマ、車載、産業用電子機器に不可欠なパワーおよび化合物半導体が200mm投資の最大の原動力となっています。特に電気自動車（EV）のパワートレイン用インバータと充電ステーションの発展が、EVの普及拡大にともなって世界の200mmファブ生産能力を加速しています。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。「世界の半導体産業が200mmファブの生産能力を過去最大にまで増強することは、まさに自動車市場の成長に対する強い期待を浮き彫りにしています。車載半導体の供給は安定しましたが、EVに搭載される半導体の増加や充電時間の短縮努力が生産能力拡大に拍車をかけています。」

Bosch、富士電機、Infineon、三菱電機、Onsemi、ローム、STMicroelectronics、Wolfspeedなどのサプライヤーが将来の需要に応えるため、自社の200mm生産能力増強計画を加速しています。

SEMI 200mm Fab Outlook to 2026では、2023年～2026年までの200mmファブ生産能力が車載およびパワー半導体向けで34%増加し、これに続いてMPU/MCUが21%、MEMSが16%、アナログとファウンドリが各8％増加することが示されています。

200mmファブの生産能力のプロセスノードは、ほとんどが80nm～350nmの範囲となります。その内、80nm～130nmの生産能力が10％、131nm～350nmの生産能力が18％の成長を2023年～2026年にする見込みです。

地域別見通し

2023年～2026年の期間で200mmファブ生産能力の増加率が最大となるのは東南アジアの32%です。中国の22％がこれに続きます。増加量が最大となるのは中国で、2026年までに月産170万枚に到達することが予測されます。米州は14％、欧州および中東は11％、台湾は7％の増加となるでしょう。

2023年の200mmファブ生産能力の地域別シェアでは、中国が22%を占め、それに日本の16％、台湾の15％、欧州および中東の14%、米州の14％が続くことが見込まれます。

最新レポートSEMI 200mm Fab Outlook to 2026には、336の研究開発および量産ファブのデータを収録しています。前回の2023年3月レポートから、79のファブに関する88のデータ更新がされており、その中には12の新規ファブが含まれています。

本リリースに関するお問合せ

統計について：
SEMIジャパン マーケティング部
佐藤、芳賀
Email：[email protected]

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
藤井、菊地
Email：[email protected]

• 世界の200mmファブ生産能力が2026年までに過去最高を更新 の続きを見る

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2023年9月12日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

世界のファブ装置投資は2023年の減速を経て2024年は回復へ

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、9月12日（米国時間）、2022年に過去最高額995億ドルを記録した前工程ファブ装置の世界投資額が2023年は840億ドルへ15％減少した後、2024年に前年比15％増の970億ドルまで回復するという予測を最新のWorld Fab Forecastレポートにおいて発表しました。2023年の投資減少は、半導体需要の減衰とコンシューマ機器およびモバイル機器用のデバイスの在庫増に起因するものです。

2024年のファブ装置投資の回復をけん引するのは、主に2023年の半導体デバイスの在庫調整の終了およびハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、メモリの需要拡大となるでしょう。

SEMI会長兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。
「今年初めの予測と比較して、2023年の装置投資額の落ち込みは浅く、また2024年の回復は旺盛なものとなるでしょう。このトレンドは、半導体産業が下降期を脱し堅実なチップ需要に支えられて旺盛な成長を取り戻すことを示しています」

ファウンドリ部門が引き続き半導体産業の拡大をリード

ファウンドリ部門は2023年の投資額が490億ドル（1％増）、2024年の投資額が515億ドル（5％増）で、最先端および成熟プロセスノードへの投資が継続するため、半導体拡大をリードすると予想されます。メモリ投資は2023年に46％減少した後、2024年には65％増の270億ドルとなり、力強い復活を遂げると予測されます。具体的には、DRAMは2023年に前年比19％減の110億ドルとなるものの、2024年には年率40％増の150億ドルに回復する見込みです。NANDは2023年には前年比67％減の60億ドルとなるものの、2024 年には前年比 113％増の121億ドルとなるでしょう。MPUは2023年には横ばい、2024年には16%増の90億ドルとなる見込みです。

地域別では台湾が今後もファブ装置の投資をリード

2024年のファブ装置投資は、台湾が前年比4%増の230億ドルで世界首位を維持し、2位にはメモリ分野の回復により前年比41%の急増をする韓国が220億ドルで続くでしょう。3位は中国が入る見込みですが、輸出規制によって先端技術投資および外国投資が制限され、投資額は2023年を下回る200億ドルに留まることが予想されます。規制におる制約はあるものの、中国のファウンドリおよびIDMは成熟プロセスノードでの投資を継続することが見込まれます。

米州は、2024年の投資額が前年比23％増の140億ドルと過去最高を記録し4位を維持するでしょう。欧州/中東も来年は過去最高となる見込みで、41.5％増の80億ドルになると予測されます。日本と東南アジアの2024年の投資額は、それぞれ70億ドル、30億ドルに増加するでしょう。

9月に発行された2022年から2024年をカバーするSEMI World Fab Forecastレポートは、前年比8％拡大した世界の半導体生産能力が、2023年は5％拡大することを示しています。生産能力の拡大は2024年も6％増と継続する見込みです。

この最新版レポートでは、世界の1,477のファブを収録しており、これには2023年以降に生産を開始する量産ファブが、実現性の高いものから低いものまでを入れると169件含まれています（サンプルダウンロード）。

本リリースに関するお問合せ

統計について：
SEMIジャパン マーケティング部
佐藤、芳賀
Email：[email protected]

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
藤井、菊地
Email：[email protected]

• 世界のファブ装置投資は2023年の減速を経て2024年は回復へ の続きを見る

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2023年8月15日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

世界半導体産業は向かい風が年内は持続、2024年から回復へ

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は8月15日（米国時間）、TechInsightsと共同して発行している最新のSemiconductor Manufacturing Monitorレポートにおいて、IC売上高の連続減少が緩和し始めており、世界の半導体産業のダウンサイクルの終わりが近づいている模様で、2024年には回復に向かうとの予測を示しました。電子機器の売上高は、2023年第3四半期に前期比10%増加の健全な成長を記録する見込みですが、同期のメモリーICの売上高は、2022年第3四半期に下降傾向に入って以来はじめて、二桁成長を記録することが予測されています。
 

出所：SEMI（www.semi.org）およびTechInsights（www.techinsights.com）、2023年8月

SEMIおよびTechInsightsは今年2023年後半期について、半導体製造分野に対する逆風が続くとの見解を示しています。垂直統合型デバイスメーカー（IDM）およびファブレスメーカーの高水準の在庫の調整が引き続きファブ稼働率を抑制し、2023年第3四半期の稼働率は2023年前半期の水準を大きく下回るでしょう。半導体製造装置の販売額およびシリコンウェーハの出荷面積は2023年前半期は安定して推移しましたが、半導体製造分野の低調が波及し、今年後半期には減少することが予測されます。

半導体産業の市場指標は、2023年上半期末に底を打ち、市場はそこから回復に転じて2024年の継続成長の土台をつくることを示しています。2024年は全ての分野で前年から増加し、電子機器の売上高は2022年のピークを上回ることが予測されます。

SEMIの市場情報担当シニア・ディレクタ Clark Tsengは、次のように述べています。「需要の回復が予想よりも遅いため、在庫の正常化は当初の予測から2023年末までずれ込むでしょう。しかし、最近の動向はICが最悪の状況を抜けたことを示唆しています。半導体製造は2024年第1四半期に底を打つと予想しています」

TechInsightsの市場分析担当ディレクタ Boris Metodievは、次のように述べています。「半導体市場は過去4四半期にわたり急激な落ち込みを見せましたが、製造装置の販売額とファブ建設は予想をはるかに上回る業績を上げています。政府の産業支援が新しいファブ計画をけん引し、高い受注残によって製造装置の販売額は維持されました」

Semiconductor Manufacturing Monitorレポートは、半導体製造産業を製造装置やファブ生産能力から半導体、電子機器の売上高にいたるまでカバーします。レポートには半導体製造サプライチェーンの2年間の四半期実績データと1四半期の予測が提供され、これには主要IDM、ファブレス、ファウンドリ、OSAT、装置企業の情報が含まれています。レポートの詳細・購読については、SEMIジャパン カスタマーサービスまでお問い合わせください（[email protected]）。SEMIの各種市場レポートについては、SEMI Market Dataをご覧ください。

本リリースに関するお問合せ

SEMIコンタクト：
SEMIジャパン マーケティング部
佐藤、芳賀
Email：[email protected]

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
藤井、米須
Email：[email protected]

• 世界半導体産業は向かい風が年内は持続、2024年から回復へ の続きを見る