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はじめに SEMIの通信スタンダードであるSECS/GEMは発行から既に30年近く、GEM300は20年以上も半導体製造の自動化仕様の基礎として参照され続けていています。これらのスタンダードは、今現在でも半導体製造ラインにおいて有効で、その自動化に適用されるべき仕様です。従って半導体製造を自動化運用するにあたり、これらSEMIの通信スタンダードを理解し使うことのできる人材を維持し、サポートを継続する必要があります。このニーズを支援するために、SEMIは通信スタンダードのセミナー「SECS/GEM]と「GEM300」を毎年開催してきました。 残念なことに2020年には新型コロナウィルスの影響でこれらセミナーの開催は中止となりましたが、多くの皆様からセミナー開催を求める声を受けまして、2021年にはウェブ上のセミナーを開催しました。2022年も引き続きウェブ上でのセミナーを開催いたします。 この記事では、新たにSECS/GEM及びGEM300を始めようとする皆様に、セミナーの内容であるSECS/GEMとは何か、およびGEM300とは何かについて概要を説明し、SEMI通信スタンダードへの導入をさせていただきます。 半導体製造装置オンライン化の目的 半導体製造装置のオンライン化の目的は、装置をオンラインで管理し、運転を自動化することです。 装置をオンライン化しなければならないのは、半導体製造はプロセス・ステップが多く、管理と制御が複雑であるという理由があります。図１にトランジスタをウェーハ上に形成するプロセス・ステップのイメージを示します。STI、Wellと呼ばれる工程から、Contact工程までの間に100を超えるプロセス・ステップがあり、ウェーハ毎×プロセス・ステップ毎に、適切なタイミングで一連のプロセス・ステップを実行しなければなりません。更に個々のプロセス・ステップで適切な処理条件を指定して装置をオペレーションしなければなりません。このような装置の管理とオペレーションを間違いなく、かつ滞りなく実行するためにはIT技術の力を借りるしかありません。半導体製造装置は生産を管理しコントロールするシステム（工場情報システム、またはホスト）と通信を介して連携するように統合される必要があるのです。 図1：トランジスタのプロセス・ステップのイメージ 半導体製造装置のオンライン化 個々のプロセス・ステップ毎に使われる装置がホストとの連携のためにオンライン化されます。オンライン化された半導体製造装置は、工場情報システムに装置の状態を報告し、また工場情報システムから指令を受け取り、オペレーションを実行します。これにより、工場情報システムは装置の状態を把握し装置のオペレーションをリモート・コントロールすることができるようになるわけです。 例えば、装置が「プロセスすべきウェーハが到着した」、「ウェーハのプロセスが開始した」、「ウェーハのプロセスが終了した」、または「処理後のウェーハが搬出された」などの状態を報告すると、ホスト（工場情報システム）はこのイベントをとらえてプロセス・ステップを進めます。ホストは、到着したウェーハのプロセス条件を装置に指定し、またプロセス開始の指令を出し装置にプロセスを開始させます。これで、工場情報システムが意図するプロセス・ステップが装置により逐次実行されることになります。 ホストと装置の通信⇒標準化 オンライン化のためには、半導体製造ラインで使われる装置がホストと自動化に必要な通信ができなければなりません。 半導体製造ラインでは様々な装置があり、それぞれの構造や動きにより必要な機能が異なります。半導体製造のプロセス・ステップが多数あり、それぞれのステップに対応する装置の通信の仕方（仕様）を個々個別に定義するのでは仕様の数が膨大になるのでたいへんです。通信の標準化が必要です。 通信を標準化するためには、半導体製造装置に共通して備えるべき通信機能の見え方を描くことが必要となります。この見え方を表現しているのが、いわゆる「一般装置モデル」Generic Equipment Model（GEM）です。図2に半導体製造装置の管理と自動化に適用される通信の機能モデルを示します。この図の中央の列が半導体製造装置の主な仕事をモデル化しています。材料（ウェーハ）を搬入し、プロセス条件を指定し、プロセスを実行して、最終的に材料を搬出する流れとなっています。これ以外に「主な仕事」の周辺をサポートするための様々な機能のモデル化も必要です。図中の左側の列は事前に通信などの設定をする機能のモデル、右側の列がデータ報告などの機能のモデルをまとめたものになっています。 図2：一般装置の通信モデル SEMI E30 GEM GEM「一般装置モデル」はSEMI E30という記号で表されるスタンダードとして文章化され出版されています。E30の正式名称は、SPECIFICATION FOR THE GENERIC MODEL FOR COMMUNICATIONS AND CONTROL OF MANUFACTURING EQUIPMENT （GEM）となっています。 SEMI E5 SECS-II SEMI E30 GEMは半導体製造装置の通信のモデルを定義していますが、その通信で交換されるメッセージの詳細までは定義していません。そのメッセージの詳細を決めているのがSEMI E5 SECS-IIです。 E5の正式名称は、SPECIFICATION FOR SEMI EQUIPMENT COMMUNICATIONS STANDARD 2 MESSAGE CONTENT (SECS-II）となっています。 SECS-IIは、1980年代から現在まで、半導体製造装置の通信に使われる多様なメッセージの詳細定義を集めてきました。SECS-IIで定義されたメッセージを「一般装置モデル」への適用の仕方を定義するために、1990年代にSEMI E30が文書化されました。E30 GEMを応用するためにはE5 SECS-IIのメッセージの知識が必要です。 SEMI E37 HSMS SECS-IIでメッセージの詳細が決められました。しかし、SECS-IIではそのメッセージを相手に伝える方法については決めていません。SECS-IIのメッセージを相手に伝える方法としては、SECS-IとHSMSという仕様が決められています。SECS-Iはシリアル通信を使っています。これに対してHSMSはTCP/IPを使っています。SECS-Iは1980年代に規定されたスタンダードであり、現在の装置とホストの通信のレベルではあまり使われることはありません。現在、ほぼすべての半導体製造ラインではHSMSが使われています。これはTCP/IPがネットワークへの接続を容易に可能にしているためです。HSMSの仕様はSEMI E37.1で規定されています。E37.1の正式名称は、HIGH SPEED SECS MESSAGE SERVICE SINGLE SELECTED-SESSION MODEとなっています。 300mmへの移行 2000年以降では、300mmウェーハの導入により半導体製造の基盤技術が更新され、標準化が更に一歩前進しました。このときの重要な標準化として、ウェーハのキャリアとしてFOUP（Front Opening Unified Pod）を使うことが決められ、その搬入／搬出のロードポートの寸法も決められました。また、300mmの重いキャリアを運ぶためにキャリアの自動搬送が前提となりました。 装置運用の自動化の面では、300mm導入以前にあった運用のバリエーションを解消すべく標準が追加されました。例えば、ウェーハを入れたキャリア（FOUP）のIDの確認方法が標準化されたことは特筆されるべき事柄です。 図3：300mm半導体製造ラインの自動搬送のイメージ GEM300 300mmの製造ラインで使われる一般装置モデルを規定するスタンダード群をGEM300と総称しています。「スタンダード群」ですので、複数のスタンダードが規定されています。GEM300のスタンダードを表1にまとめます。これらのスタンダードは、300mm装置の自動運用に適用される仕様を機能ごとに規定しています。 表1：GEM300の主要スタンダード スタンダード記号 タイトル 機能 SEMI E87 SPECIFICATION FOR CARRIER MANAGEMENT 装置におけるキャリアのロード／アンロードを管理／制御する仕様 SEMI E40 SPECIFICATION FOR PROCESSING MANAGEMENT ウェーハの処理条件（レシピ）指定とプロセス実行を管理／制御する仕様 SEMI E94 SPECIFICATION FOR CONTROL JOB MANAGEMENT 半導体製造のプロセス・ステップに対応してキャリア単位の処理を管理／制御する仕様 SEMI E90 SPECIFICATION FOR SUBSTRATE TRACKING 装置内のウェーハ情報を報告する仕様 まとめ プロセス・ステップを間違いなく、滞りなく実行するためにはITが必要です。 製造装置をITと連携させるためには通信が必要です。 SEMIスタンダードは、一般装置モデルとその通信の標準を規定しています。 一般装置モデルは、300mmの管理と制御の規定へと発展しています。 SEMIスタンダードは、今日の半導体製造ラインの自動化の基本仕様を示します。 最後までお読みいただきありがとうございました SEMIスタンダードは今現在もアップデートされています。 スタンダードの内容は、ボランティアにより検討され規定されます。 だれでもボランティアに登録することができます。 半導体製造の標準を決める活動に参加してみませんか？ SEMI事務局にお問い合わせください。 SEMIチュートリアル SEMIソフトウェアスタンダード 「SECS/GEM」セミナー 申込開始：2022年6月1日 動画配信：2022年8月～9月 参加費 : SEMI会員 25,300円、一般 50,600円（消費税込） 詳細・お申込はこちら SEMIチュートリアル SEMIソフトウェアスタンダード 「GEM300」セミナー ※GEM300セミナーの参加者はSECS/GEMの基礎知識をお持ちの方を想定させていただきます。 申込開始：2022年6月1日 動画配信：2022年8月～9月 参加費 : SEMI会員 28,600円、一般 47,300円（消費税込） 詳細・お申込みはこちら 本件についての問い合わせ及び、SEMIスタンダードI C技術委員会に関する標準化活動にご参加を希望される場合は、以下にお問合せください。 お問い合わせ窓口 SEMIジャパン Standards EHS部 中條 Email : [email protected] ※本記事は、2021年5月31日に公開した内容を最新情報に修正し、2022年6月9日に再度公開しました。

1980年代の活気を取り戻す。日本での半導体デバイスの生産体制を再興すべく、政府と半導体関連企業が一丸となって活発に取り組みを始めています。 21世紀以降、日本の半導体産業は、半導体デバイスの生産に関しては、キオクシアや外資系企業の日本工場を除けば、全盛期の勢いが見る影もないほどまでに衰退してしまいました。しかし、自動車や産業機器、社会インフラの設備などの日本の競争力が高い産業のサプライチェーンを、地政学的リスクなどに強い強靭なものへと変革していくため、それらの中核部品である半導体デバイスを自国生産できる体制の整備が必須になりました。そして、熊本でのTSMCの工場建設や米国との間での2nm以降の先端半導体開発に向けたタスクフォースの設置など、あるべき論だった再興構想が、具体的な動きや仕組み作りへと変わってきています。 今も製造装置と材料の領域では、世界の半導体産業を間違いなくリードしている日本企業。その強みを生かし、競争力の高い半導体デバイスの生産体制を、どのように築くかがこれからの課題になります。まず、日本の半導体製造装置・材料の企業の力を明確に把握し、世界の半導体デバイスの応用トレンドを加味しながら、精緻な再興戦略の策定とその実践を進めていくことが求められています。 SEMIジャパンでは、2021年以降、SEMIの会員である半導体製造装置、材料のメーカーなどが自社の技術・製品・サービスを紹介する「SEMIパートナーサーチ」と呼ぶオンラインイベントを年1回開催しています。2022年は、7月12日～15日までの4日間、延べ1万人の聴講者、約30社の講演企業を想定して開催される予定です。世界市場の中で大きな存在感と価値を持つ半導体工場を日本に作るうえでの気付きやヒントが得られる、貴重な機会になりそうです。ここでは、今回のSEMIパートナーサーチで注目を集める話題をピックアップし、講演企業の一部を紹介します。 価値と利益を生みだす200mmファブを目指して 最先端のデジタルロジック向けファブの中心は300mm対応です。また、近年では、パワー半導体を生産するファブも300mm化されてきました。このため、200mmファブはもはや時代遅れと見る人もいるかもしれません。しかし、世界の半導体メーカーは、継続的に200mmファブの生産能力の増強を進めています。200mmファブ向け装置の投資額は、2021年には53億米ドルまで上昇。その稼働率は依然として高水準であり、2022年も49億米ドルもの投資が行われるとみられます。SEMIでは、2024年末までに200mmファブの生産能力が、2020年比21％増に当たる、過去最高の月産690万枚にまで高まると予測しています。 200mmファブの需要が拡大している背景には、世界中の企業や政府が、業務のデジタルトランスフォーメーション（DX）を推し進めていること、さらには自動車の自動化と電動化、製造業のスマート化も進められていることがあります。これらの用途では、最先端のロジックチップだけでなく、あらゆる種類の半導体が不足してきます。そして、小ロットのファウンドリ、さらにはアナログICやディスクリート、MEMSの製造に向けて、200mmファブのニーズが高まり続けているのです。 SEMIパートナーサーチでは、最先端のEUVや液浸の露光装置メーカーとして知られるASMLが、100mm~200mm向けの露光装置ソリューション「PAS5500シリーズ」について講演します。一般に、他業界の製造装置に比べて、半導体製造装置の旬は短いと見られがちですが、実際には、さまざまな技術で製造される半導体に需要があります。多様なプロセスノードの製造ラインを、長期にわたって運用することで、利益率の高い高付加価値ビジネスを実践できるようになります。ASMLのPAS5500は、1991年に市場投入された歴史の長いKrFレーザー光源を用いた露光装置であり、同社では、PAS5500を長期にわたって最大限のパフォーマンスで稼働できるように整備するサービスを提供しています。 スマート化は現代の半導体工場の必要条件 あらゆる業界の工場の中で、半導体工場は、最もスマート化が進んでいると言えます。そもそも人間が汚染源になるため、製造時の操業・管理・制御などをなるべく自動化することが求められるからです。最先端の半導体工場では、製造装置の稼働状況や仕掛品であるウエハーや完成品の状態に関する多様かつ膨大なデータを収集し、ライン状況の見える化と自動管理に役立てています。同様の製造管理・制御の仕組みは、より効率的で合理的な操業体制の確立に向けて、古い世代の製造ラインにも適用されつつあります。 SEMIパートナーサーチでは、東芝デジタルソリューションが、既存の半導体製造装置の画面信号を読み取り、定型操作を自動化して、デジタル化を推し進めていくソリューションを提案します。同社は、東芝メモリ時代のキオクシアの四日市工場などの製造データの処理システムを開発。AIを活用した高精度な歩留解析や欠陥検査の実現など、ラインの自動化を推し進める数々の実績を上げてきました。 また、アンシス・ジャパンは、半導体製造プロセスにおける製造装置の稼働精度や歩留まりを向上させるための検証で使用されるエンジニアリング・シミュレーション・ソフトウェアについて講演します。同社は、独自のマルチフィジックス・シミュレーション技術など高度な解析技術を活用し、実際の装置の稼働条件をデジタルツイン上で試す仕組みを提供しています。 さらにドイツのIndustry 4.0の仕掛人であるシーメンスは、半導体装置メーカーのDXと省エネルギー化対策をワンストップで実現する、オンプレミス・エッジソリューションについて講演します。半導体工場には、装置やウエハーから収集したデータの管理や解析などに向けて、工場内、場合によってはエッジで、処理すべきデータが多くあります。データ自体の機密性が高く、しかもリアルタイムでのフィードバックが求められるシーンがたくさんあるからです。同社のソリューションは、こうした半導体工場のスマート化での情報処理ニーズに応えるものです。 半導体工場には、強い脱炭素化の要請がある 脱炭素化に向けた取り組みは、半導体工場でも強く求められるようになってきました。温室効果ガスの排出抑制は、社会的な責任であるとともに、顧客企業の取引条件となったり、カーボンプライシングの導入が進むことによるコスト削減策の一環としても重要性を増しています。半導体工場には、莫大な量の電力を消費しており、しかも製造時にはCO2の数百倍もの温室効果があるガスを使用するなど、対策すべき課題は多いからです。排出抑制に関する取り組みは、各社の競争力に大きな影響を及ぼす要因になりそうです。 半導体業界の環境意識の高まりは、早くから半導体製造装置などの環境負荷軽減に取り組んでいた日本企業にとっては新たな事業機会を生み出す可能性があります。SEMIパートナーサーチでは、東京エレクトロンが、自社製品のサプライチェーン全体で環境対応を推し進めるために2021年6月に立ち上げた、「E-COMPASS (Environmental Co-Creation by Material, Process and Subcomponent Solutions)」と呼ぶイニシアティブを紹介。サプライチェーン全体で実現していく未来や、実現に向けて求めている技術を解説します。同社は、地球環境保全に貢献するための提案を、様々な企業や研究機関から幅広く募集しているといいます。 デバイスと製造技術の高度化には、進んだ検査・測定・テスト技術が必須 半導体チップの高度化が進み、製造プロセスの難易度が高まったことで、製造過程での検査・測定・テストの重要性がこれまで以上に高まりました。さらに、パワー半導体でのSiCのような新材料の導入や、チップレットを集積したSoP（System on Package）による先端半導体製品の製造拡大など、新たな検査・測定・テスト技術の導入が求められる技術革新が実践されてきています。 日本には、こうした技術ニーズに応えるソリューションを保有する検査・測定装置メーカーが数多く存在します。SEMIパートナーサーチでは、日本電子、浜松ホトニクス、ブルカー、日本セミラボ、ノヴァメジャリングインストゥルメンツ、CyberOptics、JFEテクノリサーチ、オックスフォード・インストゥルメンツが登壇、最新技術を披露します。 日本には、世界をリードする半導体製造のエコシステムがあります。次世代の競争力の源泉となる技術を見極め、いかに価値と利益を生みだす工場を構築すべきか、そのヒントがSEMIパートナーサーチにありそうです。 【聴講無料】SEMIパートナーサーチ 日程：7月12日（火）～15日（金）10:00~15:30（各社25分） 価格：聴講無料 配信方法：Zoom 申込締切：7月6日（水）17:00まで 詳細・お申込みはこちら

2021年夏, SEMI会員企業は、半導体事業に新しいサステナビリティ技術を導入するために、世界のトップスタートアップを発掘し、そのパートナーとなるために力を合わせました。このイニシアチブはStartups for Semiconductor Sustainabilityと呼ばれ、3つの分野をカバーしています。 エネルギー効率： ツール、製造プロセス、およびサプライチェーンレベルでのエネルギー消費を削減することを目的としています。 水テクノロジー：製造プロセスの効率性を向上させるとともに、産業用処理センターでの再生、再利用、および復元を目的としています。 材料の使用： ウエハ処理、材料のリサイクル、および廃棄物の流れの緩和のための持続可能な代替化学物質の開発に焦点を当てています。 この取り組みは、Startups for Semiconductor Sustainability組織委員会によって審査され、SEMICON West 2021 Hybridで開催されたSEMI Sustainability workshopで発表され、18社のセミファイナリストに絞り込まれ、多数の企業を引きつけました。 Lam CapitalのFaran Nouri氏は、 半導体の持続可能性を推進する上でベンチャーキャピタルが果たす役割についての講演の中で、セミファイナリスト を発表した。 その後、セミファイナリストは2022年1月に開催された「スピードピッチ」イベントに参加し、同イベントの組織委員会に参加した企業の代表や、選ばれたベンチャーキャピタル企業に対してプレゼンテーションを行いました。 ピッチ・イベントは、潜在的投資家に対して、今日の半導体業界が最も関心を持っている技術を詳細に検討する機会を提供しています。 組織委員会のメンバーが各ピッチを採点し、最終集計の後、以下の会社を最終候補として選択しました。 ​ 材料の使用 Atonarp デジタル分子プロファイリングソリューションを提供 Irradiant Technologies 3Dナノ加工における光の利用 NuMat Technologies ソフトウェア駆動の材料設計プラットフォーム エネルギー効率性 Electric Hydrogen 効率的で低コストの電解槽 Turntide 効率的なスマートモーターシステムと輸送の電化ソリューション Verdigris Technologies 電力の無駄をなくすエネルギーインテリジェンスの使用 水テクノロジー 2S Water 単一および多元素センサーを用いたリアルタイムデータで水を保護 Infinite Cooling 蒸発式冷却塔システムの水使用量低減技術 Membrion 工業排水用のイオン交換膜の生成 ​ 次のステップは、最終選考に残った人たちが、イベント主催と会うことで、彼らが意思決定者に直接アクセスできるようにすることです。 ある主催者は次のようなコメントを残している。「私の起業家時代にこの機会があったらよかったと思う。」 James AmanoはSEMIのStandards,EHS,Sustainabilityのシニアディレクターです。

米国経済が新型コロナウイルスによる景気後退から脱却しつつある中、1つの重大な懸念が未解決のままとなっています。それは、米国経済がその可能性を十分に発揮するために必要な高い技能を持った人材が足りないという問題です。特に米国におけるマイクロエレクトロニクス業界は、技術のある人材が不足しているほかにも、従業員の多様性欠如といった成長を阻む様々な障害に直面しています。 2月15日、連邦議会下院科学・宇宙・技術委員会で半導体政策を幅広く管轄する科学研究・技術小委員会（Science Research and Technology Subcommittee）が、半導体業界の人材問題についてタイムリーな公聴会を開催しました。私はSEMI Foundationの専務理事として、小委員会に対して証言しました。その他に、カリフォルニア大学バークレー校のTsu-Jae King Liu博士、ペンシルバニア州立大学のOsama Awadelkarim博士が証言されました。科学研究・技術小委員会は、議会でも有数の頭脳集団で構成されているため、このように思慮深く綿密な討論に参加できたことは、とても新鮮なことでした。 公聴会は超党派で行われ、議員からは人材問題の規模や範囲、その解決策などについて鋭い質問が出されました。私からは、業界の認知度向上、幼稚園児から高校生までの理数系教育への投資強化、多様性、公平性、受容性（DEI）への注力について必要性を指摘しました。 私は何週間もかけて小委員会のメンバーについて調査し、想定される質問に対して、SEMI　Foundationの活動を明確に説明できるよう心がけました。準備した回答では、現在検討中の課題の説明だけではなく、半導体業界の人材育成とDEIの課題に立ち向かうために、全員参加で取り組むことが必要なことを強調しました。 委員会メンバーに対して、SEMIの次の活動について説明致しました。 SEMI Career Apprenticeship Network（SCAN）：アプレンティスシップ制度（訳注：見習いとして企業が雇用し、賃金を払いながら職場で技能を習得させる制度）の米国ネットワークの準備を進めており、SEMI会員企業の求人需要が高い仕事に向けた技術トレーニングを提供する計画です。このコンピテンス基盤型トレーニングプログラムは以下を目指しています： 全国的なアプレンティスシップ制度のネットワークとモデルを構築する マイクロエレクトロニクス業界のやりがいのある仕事について啓蒙する 有能且つ多様な見習いの学生の母集団形成のため、アプレンティスシップ制度開始前の進路を新たに設ける歴史的に阻害されてきた集団を質の高い職業に就かせる 半導体産業が代替教育の提供によって多様な人材プールを活用できるよう支援する。 人材不足への取り組み 市町村、州、国の経済強化 SEMI VetWorks：退役軍人および現役軍人が民間職業に移り、マイクロエレクトロニクス業界に就職することを奨励する活動です。SEMI Foundationが制作したVetWorksガイドブックは、退役軍人の雇用を支援するもので、またこの豊富な人材を活用していただくために、ジョブフェア等のイベントをサポートしています。SEMI FoundationはManufacturing Instituteとも同協会のHeroes MAKE America活動を通じて提携しています。 SEMI-米国半導体アカデミー（ASA）パートナーシップ：マイクロエレクトロニクス業界に広がる人材不足を解消し、米国の経済競争力と国家安全保障を維持するために、総合的な人材開発計画の構築を目指すパートナーシップです。SEMIとASAはそれぞれの強みを補い合って、全米での人材教育・訓練計画を強化し、半導体業界の人材プールの拡大・多様化を目指して、職業技能、学位、継続教育に取り組みます。さらに、このパートナーシップは、200以上の大学やコミュニティカレッジと、米国で事業を展開する1,500以上のSEMI会員企業を結びつけることにより、科学的イノベーションや技術の事業化を加速させることも目的としています。 業界イメージ・認知度向上キャンペーン：全国的なメディア・教育キャンペーンとして、業界の仕事を描いたビデオ、技能や興味の評価ツールを提供するオンラインキャリアポータル、職業訓練の情報などを提供しています。 High Tech U：SEMIが長年提供を続けている高校生を対象とした体験型理数系教育プログラムです。さらに多くの学生が参加できるようにプログラムの変更を計画しており、企業規模にかかわらず多くのSEMI会員に参画を働きかけています。 公聴会の後、複数の州政府、労働力開発機関、多数の会員企業など様々な関係者から連絡があり、SEMI Foundationの活動への共感と共に、この種の活動への投資機運が高まることへの期待の言葉をいただきました。私は、SEMI Foundationの熱意が業界内外へと広がっていることに感激しています。 公聴会、SCAN、SEMI-ASAパートナーシップ、その他のSEMI Foundationの活動は、大きな問題に取り組むための重要なステップとなります。SEMI、SEMI Foundation、そして全米のパートナーや会員の皆様は、人材育成の問題に対する認識を高め、人材パイプラインに向けた連邦政府の支出を強力かつ持続的に行うよう提唱する重要な役割を担っておられます。こうした活動への議会のリーダーの支援がなければ、我々の業界、そして我々の経済はその可能性を十分に発揮するは難しいでしょう。 著者について Shari Lissは、SEMI Foundationのエグゼクティブ・ディレクターとして、人材開発やEDIの取り組み、また業界のイメージ及び認知度向上キャンペーンを統括しています。テクノロジー業界における教育、キャリア啓発、人材育成の支援に25年以上の経験があります。　

近年、ファブ設備へのサイバー攻撃が急増している事を受けて、サプライチェーンを横断する半導体製造データの機密保全にとって重要な一歩となるSEMIスタンダード（標準規格）、SEMI E187が1月中旬にSEMIにより発行されました。 ・SEMI E187, Specification for Cybersecurity of Fab Equipment （ファブ装置のサイバーセキュリティ仕様） 半導体製造データの保護を目的とする仕様であるSEMI E187は台湾ならびに世界の半導体業界におけるサイバーセキュリティのニーズに応えるものです。 SEMI Taiwan委員会傘下のサイバーセキュリティ委員会（※）とSEMIスタンダード台湾地区Information Control (以下I C)技術委員会傘下のFab Equipment Information Security Task Forceでは、今後さらに包括的な情報セキュリティの実施を目指しています。 ※サイバーセキュリティ委員会：サイバーセキュリティの課題、機会、革新に取り組むために2021年に設立されたSEMI Taiwan委員会傘下の１つのグループ。 SEMI E187には、次の4つの主要分野が含まれています。 コンピュータオペレーションシステム 装置搭載のオペレーティング・システムに関する要求 パッチまたはセキュリティ更新を適用する手順の技術文書開発 ネットワーク 安全な通信転送プロトコルのサポート ネットワーク構成の技術文書開発 エンドポイント保護 脆弱性の軽減、スキャンの実行 マルウェアスキャンの実行 アクセス制御 技術文書開発 モニタリング セキュリティイベントログの管理 SEMI Taiwanサイバーセキュリティ委員会委員長であるTSMCのコーポレート情報セキュリティトップのJames Tu博士は、SEMI E187は、半導体デバイスメーカーが自社の情報を保護する上で有効なだけでなく、川上ならびに川下のパートナーと協力して情報セキュリティの強化を図るものだと述べています。 SEMI E187は、半導体製造装置のサイバーセキュリティ保護機能の開発において従うべき基本ルールを提供するものですが、企業はこの仕様を半導体製造装置の購入契約の要求事項として使用することも可能です。 SEMI Taiwanサイバーセキュリティ委員会は、次のステップとして、次の4つの重要エリアにフォーカスする予定です。 本仕様を奨励するためのフレームワークやルート作り 本仕様の認知度向上 情報セキュリティおよび成熟度の評価の奨励 半導体製造サプライチェーン全体の情報セキュリティ評価の長期計画の策定と、サイバーセキュリティの長期戦略の確立 その他にも次の活動を視野に入れています。 規制・ルールの開発 認証・認定制度の確立 認定サプライヤーの認証 SEMI Taiwanサイバーセキュリティ委員会は、この仕様の適用範囲を産業にまで拡大し、今後も積極的に活動を展開していく予定です。 SEMIスタンダード台湾地区I C技術委員会の標準化活動とほぼ同時期にSEMIスタンダード北米地区I C技術委員会でもマルウェアスキャン対策に重点を置いた標準開発に着手しました。装置導入時や、フィールドサービスの修理、パッチ適用、メンテナンス等の継続的な活動を通じて、工場内へのマルウェアの感染を予防する事を目的としており、2月下旬にSEMI E188が出版されました。 ・SEMI E188, Specification for Malware Free Equipment Integration （マルウェアフリー装置組み込みの為の仕様） SEMI E188には、次の4つの主要分野が含まれます。 マルウェアスキャン マルウェアスキャンの実行 システム強化 脆弱性スキャンの実行 フィールドサービスのサポートシナリオ フィールドサポートで使用するコンピューティングデバイスに対する要件 メンテナンス作業後にマルウェアスキャンの実行 ネットワーク ネットワークポート、サービスに関する要件 外部ネットワーク接続に関する要件 SEMI スタンダード北米地区I C技術委員会における標準化活動の次のステップとして、装置オペレータアクセス管理と監視の仕様を開発する提案を行っており、今後もサイバーセキュリティ標準仕様の開発が行われる予定です。 日本においてはサイバーセキュリティに関するセミナーを今年6月頃に行う予定です。 本記事はこちらのSEMI Blog記事を元にSEMIスタンダード日本地区I C技術委員会Fab Equipment Information Security タスクフォースリーダーのご協力により編集、アップデートしております。 本件についてのお問い合わせ及び、SEMI I C技術委員会に関する標準化活動にご参加を希望される場合は以下にお問い合わせください。 お問い合わせ窓口 SEMIジャパン Standards EHS部 中條 Email : [email protected]

SEMIがこのほど400以上の米国会員企業を対象に実施した調査により、半導体業界の生産能力、インフラ、人材開発に対する官民の投資による米国の競争力強化に対するSEMI会員の声が明らかになりました。本調査は、米国の非営利研究機関MITREが2年前に立ち上げた公益技術基盤であるMITRE Engenuityと共同で実施されたものです。 SEMIのCTOであるMelissa Grupen-Shemanskyは、「この調査で明らかにされたSEMI会員のインサイトは、米国マイクロエレクトロニクス産業の強化とサプライチェーンの安全確保に向けた政府投資の重要な指針になります」と語っています。「米国内マイクロエレクトロニクス産業への戦略的な投資は、米国が経済を強化し、産業育成を奨励する他地域との競争を有利に進める大きなチャンスです。」 この調査が明らかにした主要なポイントには次の3つがあります。 半導体エコシステム全体への投資 米国は、広範囲の次世代半導体技術に投資し、材料、装置、パッケージング、セキュリティ、機械学習、先進CMOSなどの分野におけるイノベーションを促進する必要があります。この投資は、米国がいくつかの分野でリーダーシップを維持し、他の国家安全保障に不可欠な分野でトップの座に返り咲く助けとなるでしょう。研究開発の機会は、半導体のサプライチェーン全体にわたっています。 官民の資金援助がカギ 米国内チップ生産と商品化を強化するためには、政府と産業界の資金の組み合わせが鍵となります。さらに、優秀な技術者の確保や研究開発施設の設置も不可欠です。 多世代にわたる人材開発投資 米国の半導体産業は、製造や技術開発の重要な役割を担う人材の不足に直面しています。人材不足を解消するためには、幼稚園から高校にわたる理数系教育、高等教育、アンプレンティスシップ（企業における見習い訓練）、職業訓練に資金を投下する必要があります。 MITREの最高促進責任者（Chief Acceleration Officer）でありMITRE Engenuityの創設者であるLaurie Giandomenico氏は、「MITRE Engenuityは、業界調査においてSEMIと提携できたことを嬉しく思っています」と述べています。「私たちのパートナーシップは、業界をひとつにまとめる触媒となる共同作業の好例です。 これは、国家安全保障だけでなく、健全でグローバルな半導体産業の発展にとって不可欠だと考えています。全米半導体技術センター（NSTC）は、米国内に半導体エコシステムを形成し、活性化させる機会を提供します。両団体は共に、政府の資金援助ならびに業界パートナーと力を合わせて取り組んでいる技術基盤が直面する困難な課題に挑んでいきます。我々の目標は、米国のイノベーションが真に米国の成長につながるよう支援し、持続的効果を生み出すことです。」 調査回答者の概要 回答者の3分の2以上（約270名）は、材料、部品、装置、デバイスメーカーの各市場に所属します。 回答者の中には、組立、テスト、設計自動化の企業も含まれています。 回答者の全てが米国企業ですが、25%は海外に本社を置いています。 回答者の半数以上は、C-suiteレベル、またはエグゼクティブリーダー（VP、General Manager、Director等）の役職です。 回答者の4分の1近くは、エンジニア、科学者、技術スタッフです。 50人以上の回答者が事業開発および戦略的パートナーシップの役職です。 本調査の全文はこちらからダウンロードすることができます。

SEMIは米パッケージングコンサルティング企業TechSearch Internationalと共同で後工程請負（OSAT）工場データベースを発行していましたが、この度これを大幅に拡張し、垂直統合型デバイスメーカー（IDM）の後工程工場を取り込んだ、組立・テスト工場の総合データベース「世界組立・テスト工場データベース」の提供を開始しました。本レポートは世界で販売されている唯一のOSATを含む後工程データベースとして、組立・テストサービス利用者、関連装置・材料サプライヤーにとって大変有用なビジネスツールとなります。 2019年版の「世界OSAT工場データベース」と比較すると、新データベースは100工場以上を追加するとともに、工場の製品仕様やオーナーなどの登録情報を100以上更新しており、デバイスメーカーのサプライチェーン管理において重要性を増している後工程サービスの選定に貢献すると考えられます。 TechSearch International社長のJan Vardamanは「サプライチェーンが混乱する中で、組立・テストサービスの拠点情報の重要度が高まっています。最新の世界組立・テスト工場データベースは、半導体後工程のエコシステムをモニタリングする上で有益なツールとなるでしょう」と述べています。 また、SEMIのコーポレートマーケティング担当副社長のSanjay Malhotraは次のように述べています。「半導体デバイスの高性能化を推進する半導体業界にとって、パッケージング、組立、テストは、先端技術によるムーアの法則の推進、フォームファクターの縮小、消費電力の削減おいてますます重要となっています。世界組立・テスト工場データベースは、コンピュータ、通信など最終製品市場における技術革新を後押しる上で、先進パッケージ技術と新しいテスト技術が注目されていることを示しています。」 SEMIとTechSearch Internationalの半導体業界の専門知識を総合した世界組立・テスト工場データベースは、世界トップ20のOSAT企業の売上リスト、また各工場の提供技術およびサービスについても最新データに更新しています。 中国、台湾、韓国、日本、東南アジア、ヨーロッパ、アメリカの後工程工場をカバーする本レポートは、工場別ならびに企業別に、最新のパッケージング技術の提供を次のように明らかにします。 各工場の所在地、提供技術、パッケージング/テスト/その他センサー、車載、パワーデバイスなどの能力 各工場が提供する組立サービス：BGA、QFP等の特殊リードフレーム、QFN、SO、フリップチップバンピング、ウェーハレベルパッケージ、SIP、センサー 発表された、あるいは計画中、建造中の新工場 半導体デバイスの性能、信頼性、コストに直接影響するパッケージング技術の進歩を掌握するためには、各工場の提供する技術を理解する必要があります。本レポートには次の重要な情報が収録されています。 200社以上、475工場以上を収録 325以上のテスト設備を備えた工場 100以上のリードフレームCSPを提供する工場 80以上のバンピング工場、その内50以上が300mm対応 90以上のウェーハレベルCSP対応工場 FOWLP、FOPSPを提供する新工場 中国110以上、台湾100以上、アメリカ45以上のOSAT工場 東南アジア50以上、中国約25、アメリカ約20のIDM組立・テスト工場 世界組立・テスト工場データベースのライセンスは、シングルユーザーおよびマルチユーザーが提供されています。SEMI会員にはライセンスタイプによって最大25％以上の割引が適用されます。サンプルレポートおよび価格情報はこちらをご参照ください。 ご購読のお申込みならびにお問い合わせは、SEMIジャパン カスタマーサービス（[email protected]）までお問い合わせください。

2月4日、米国下院は「America COMPETES Act（アメリカCOMPETES法）」を222対210で可決しました。同法案は、2021年6月に可決された上院の米国イノベーション・競争法（USICA）と対となる下院の法案として、1月25日に提出されたものです。 USICA同様に、COMPETES法はCHIPS法で指定された計画に520億ドル（約6兆円）の緊急予算を提供します。国防授権法9902条による商務省の半導体設備投資補助金に390億ドル、同9906条による国立半導体技術センター（NSTC）や先進パッケージング製造プログラムの研究開発費に105億ドルが割り当てられることになります。また、9903条の国防省の取り組みに20億ドル、9905条の多国間半導体セキュリティ基金に5億ドルが拠出されます。 COMPETES法のCHIPS条項には、USICAと大きく異なる点が2つあります。半導体装置・材料の生産施設が9902条の補助金の対象となることを明文化した点、商務省による9902条の融資保証発行費用として60億ドルを承認した点です。 両法案はいずれも広範な条項をカバーしていますが、相違もあります。COMPETES法によって、対米外国投資委員会（CFIUS）に類似した対外投資取引審査委員会が設立されるでしょう。この委員会は米国通商代表部が委員長を務め、「国家のクリティカルケイパビリティ」に影響を及ぼす恐れのある取引を審査する権限を持ちます。「国家のクリティカルケイパビリティ」の完全な定義は施行規則を待たなければなりませんが、COMPETES法には、委員会に「米国にとって極めて重要なシステムおよび資産であり、かかるシステムおよび資産を開発できない場合、またはかかるシステムおよび資産の無能力化もしくは破壊が、国家の安全または危機対応に弱体化するもの」の審査を指示する規定があります。 注目すべきなのは、COMPETES法には上院が可決した米国通商代表部に301条関税の適用除外措置の手続き開始を義務付ける条項が含まれていない点です。また、非市場経済国からの輸入品ならびに現在施行対象となっている輸入品に対する関税の少額免除措置（訳注：800ドル以下）を停止する条項も含まれており、301条中国関税の品目はすべてが対象になります。その他を含めた両法案の相違点は、今後の協議で調整されることになります。 USICAと同様に、COMPETES法は、人材開発計画への広範な支出を認めています。幼稚園から大学までの理数系学習機会の拡大、技術教育における多様性と受容性の促進、低所得者や十分な支援が得られていないコミュニティへの理数系奨学金の提供、退役軍人の理数系職への雇用支援、学部の理数系教育と求人ニーズの調整、理数系教育者の専門能力開発機会の支援などが予定されています。 SEMIはCOMPETES法の成立を歓迎します(プレスリリース)が、下院と上院は2つの法案間の相違を調整するために会議を開催する必要があります。SEMIは議会が速やかに作業を完了し、米国における半導体製造サプライチェーンの強化に不可欠な半導体装置および材料のサプライヤー支援を明確化するよう強く要請します。FABS法による半導体サプライチェーンにおける投資税額控除をCHIPS法とともに制定することは、今後の半導体製造能力競争に対する米国の強力な投資方針の基盤を提供し、最終的に私たちの生活改善につながるイノベーションを促進し、米国に何千もの高賃金の雇用を創出することになるでしょう。 最近の半導体不足は、我々の日常生活の中心となり、また経済成長と競争力の原動力となるあらゆる製品とサービスにとって、半導体が不可欠であることを実証しました。議会は経済における半導体の中心的役割と、国中の主要産業に影響を受けている継続的な供給不足が求める緊急性に見合った支援策制定に動かなければなりません。 Joe Pasettiは、SEMIのグローバル・アドボカシー＆パブリック・ポリシー担当副社長です。公共政策の取り組みや動向についてはSEMI Global Advocacyを、マイクロエレクトロニクス業界の人材ニーズに対する取り組みについてはSEMI Workforce Developmentをご覧ください。

昨年12月に会期を変更したSEMICON West 2021 Hybridでは、2年半振りとなるリアル展示会の会場となったサンフランシスコ モスコーニセンターに、連日何千もの人々が詰めかけました。参加者は、最新のトレンドについて意見を交換し、またスマートマニュファクチャリング、スマートモビリティ、スマートメディテック、人材開発、データAI、フレキシブルエレクトロニクスのイノベーションを語る200人近いエグゼクティブや専門家の講演を聴講し、このイベントを手中にしました。 SEMI Americasプレジデント David Anderson SEMI AmericasプレジデントのDavid Andersonは、映画「マトリックス」のテーマ曲を背景にした歓迎の挨拶で、「私たちは過去24ヶ月間、かつてない変化に適応してきました。市場は成長と変貌を続けており、変化は常に豊かな機会をもたらします。今が私たちの業界が進化する瞬間かもしれません。ダーウィンは『強い者が生き延びたのではない。変化に適応したものが生き延びたのだ』と言いました。そうです、私たちには優れた適応力があります」。 以下は、グローバルなエレクトロニクス設計・製造サプライチェーンの並外れた適応能力を示す、SEMICON West 2021 Hybridからの収穫です。 政府との前例のないパートナーシップにより、520億ドルのCHIPS法成立が目前に SEMICON Westの基調講演とパネルディスカッションの口火を切ったSEMIプレジデント兼CEOのAjit Manochaは、米国のデジタル経済の未来を守る上で、半導体製造業界が果たすためのリーダーシップが注目されていると述べました。Manochaと米国商務省のDon Graves副長官の対談では、SEMI、政府首脳、マイクロエレクトロニクス設計・製造サプライチェーンとの前例のない提携に焦点が当てられました。 グレイブス副長官は、「今こそ、私たちがコミュニケーションをとって協力することが最も必要な時です。世界経済と半導体産業の発展において、私たちはまさに変曲点にあります。これはファブだけの話ではなく、エコシステム全体が重要なのです。経済的安全保障のためには、半導体業界の今後の発展とイノベーションを支援するために十分な協力をお互いにしなければならないと理解しています」。 SEMIプレジデント兼CEO Ajit Manochaと米国商務省 Don Graves副長官 1990年以来、米国の半導体製造世界シェアが37％から12％まで低下したことに注目するGraves副長官は、国内の半導体製造、設計、イノベーションに520億ドルを投入するCHIPS for America Actの資金調達が間もなく承認されることを期待しています。副長官はサプライチェーンのエコシステム全体に向けて、健全かつレジリエントな産業構築への投資目標の優先順位づけとバランス確保に、透明性と機密保護を両立しながら支援して欲しいと要請しました。 Charles Schumer上院多数党院内総務とGary Peters上院議員（ミシガン州選出）もまた、米国にとっての半導体の戦略的重要性を認識しており、CHIPS Actや、インフラ強化、投資減税、製造業刺激策などの法案を優先し、半導体産業の成長を促進するとの力強いメッセージを発しました。 業界内の才能の結集 基調講演「イノベーション立国－いかにして我々の最重要課題の解決策を導き加速するか」において、第3代米国最高技術責任者であるshift7 CEOのMegan Smith氏は、半導体産業ならびに社会にとって最も緊急な大気質・水質から持続可能な製造に至るまでの諸課題に対するデジタルソリューションは、恐らく既に存在しており、複製も可能だろうと述べました。ページをめくるロボットを試作したオクラホマ州の小学生から、アマゾン川に浮かぶ水上ファブラボを作った現地技術者まで、問題解決者はさまざまな人、産業、スキルレベルの才能集団に加わることで、ローカルなイノベーションを探し出して、採用し拡大することができるのです。 米国第3代最高技術責任者、Shift7 CEOのMegan Smith氏 「AIの時代にあって、私たちは人間の英知についてもっと語る必要があり」、アルゴリズムに組み込まれた無意識の偏見を新たな視点から見直し、多様性に富んだチームの意義を語る必要があります」とスミス氏は述べました。「創業者だけを英雄視するのではなく、チーム全体のストーリーをもっと上手に伝えなければなりません。Macの開発では、スティーブ・ジョブズだけでなく、チーム全体が協力したのです」。 サプライチェーンセキュリティの将来的なリスクと脅威 The Next Solutions Group のCEOであるRaymond Kerings氏の司会で行われた討論会のパネリストは、チップメーカーとその多層なエコシステムは透明性、協調性、多様性を進んで拡大し、サプライチェーンを脅かすリスクの増大に対して助け合うべきだと強調しました。また、多くのコンテナ船が沖合で停泊し、店頭に商品がない状態が続いている今、業界のリーダーは、サイバーセキュリティ、生産および配送能力、規制コンプライアンス、サステナビリティ、価格、財務安定性など、サプライチェーンの健全性の要点を総合的に見直す必要があると述べました。 RapidRatingsの会長兼CEOであるJames Gellert氏は、次のように述べました。「（メーカーが）サプライヤーと協力して（リスクを）克服する方法はたくさんありますが、出発点となるのは透明性と協調性です。透明性はこの5年間の3大テーマの1つです。」 「サプライヤーが倒産を告げたら、もう手遅れです。しかし、サプライヤーの健全性を知ることができれば、リスク軽減の可能性が広がります」とResilincの創設者兼CEOであるBindiya Vakil氏は付け加えました。 （左から）Next Solution GroupのCEO Raymond Kerins氏、Resilinc創業者兼CEO Bindiya Vakil氏、RapidRatings会長兼CEO James Gellert氏 Gellert氏はこれに同意して、「サプライチェーンにおけるリスク軽減とは、リスクの発生源を限定したり排除したりすることではなく、協力してリスク管理を改善することです」と指摘しました。小規模な、あるいは少数民族や女性が経営するサプライヤーは、「ビジネスに飢えている」ため、協力的な信頼を示す傾向があり、機密情報を共有し、創造的に業務を調整する傾向があるとVakilは述べています。「（小規模なサプライヤーと提携することは）短期的には大きなリスクに見えるかもしれませんが、長期的には大きな成功を収めることができます」。 大手メーカーから小規模のサプライヤーまで、エコシステム全体がサプライヤーと二次サプライヤーの事業を隅々まで正確にマッピングし、パートナーや顧客と情報を共有する必要があるのです。また、Vakil氏とGellert氏は、特に小規模なサプライヤーは、無数のコンプライアンスに関する情報要求の津波が押し寄せ、対応に追われている点に注意を促しました。しかし、Vakil氏は、この問題は情報要求の標準化と簡素化のために「SEMIが両者を代表する大きなチャンス」でもあると述べました。 つながりの深化：コラボレーションの未来 この2年間、新型コロナウイルスが多くの不確実性と混乱をもたらす中、KLAは長年の理念と価値を守りながら、パンデミックの変化に迅速に対応し、過去最高の成長を記録しました。 「これまでやってきたことに変わりはありませんが、やり方が変わりました」と述べるKLA社長兼CEOのRick Wallace氏は、そこからの学びを語りました。KLAの5つの経営モデル、「Perseverance」「Drive to Be Better」「High Performance Teams」「Honest, Forthright and Consist」「Indispensable to Customers」が、社員、事業、施設を守るための非常措置実施の指針になったのです。 KLA社長兼CEO Rick Wallance 例えば、世界規模での製造や研究開発への投資は滞りなく行われ、一部は加速しました。同時に、KLAは出張予算をリモート勤務者のための技術サポートやホームオフィスの強化、サイバーセキュリティの強化、3Dバーチャルモデルやゴーグルを使って製品開発をするノータッチオンラインラボ創りに振り替えました。Wallace氏はまた、オンライン共同作業ツールや、経営トップからの「頻繁で透明なコミュニケーション」による最善の安全対策実施、また特に家庭を持つ女性のための新たな柔軟性のあるワークプランの導入、ビジネスの最新情報の提供が効果的であったと述べました。 2つのビジネス要件：DEIとサステナビリティ グローバルな半導体サプライチェーンの中で企業が将来的に成功を収めるためには、多様な人材を育成すると同時に、資源保護やカーボン排出量の削減により持続可能なオペレーションを志向する必要があり、この二つの要請は密接に関係しています。複数の基調講演者とパネリストが強調したのは、政府の政策立案者や顧客、金融機関などマイクロエレクトロニクス業界の広範なステークホルダーが、多様性、公平性、受容性（DEI）と持続可能性の両面における有意な進展を求めていることを強調しました。マイクロエレクトロニクス産業が人材育成のターゲットとしているミレニアル世代は、2025年までに米国の労働人口の約75%を占めるようになり、その大多数が多様性とサステナビリティを重視した環境で働くことを希望しています。 Lam Researchの社長兼CEOであるTim Archer氏は、DEIを重視する文化は、理数系人材の不足をより大きなタレントプールから採用することによって埋めることにつながり、また新たなイノベーションを生み出す点でも効果的だという研究が増えていると述べました。 Lam Research社長兼CEO Tim Archerが司会した「未来の人材構築：DEIの要請」 「未来の人材構築：DEIの要請」をテーマとしたパネル討論会の土台として、Archer氏は、Lamでは学費の還付、奨学金の支払い、育児休暇の延長といった新しい福利厚生を、高学歴社員のジョブローテーションを実施するこれまでのDEIプログラムに追加することで、多様な人材を確保したいと考えていると述べました。 パネリストたちは企業に対し、多様な考えを歓迎し評価する職場の育成、社員それぞれの強みとニーズに合わせたワークプラン作り、昇進経路の明示、無意識の偏見に対する認識向上、あらゆる階層のスキルアップ研修の提供を要請しました。パネリストとして、EMD Electronicsのデリバリーシステム＆サービス部門SVP兼グローバルヘッドであるKatherine Dei Cas氏、Lam ResearchのInclusion DiversityグローバルヘッドであるAntoinette Hamilton氏、National GEM ConsortiumのCEO Brennon Marcano氏、McKinsey CompanyのシニアパートナーLareina Yee氏が登壇しました。 マイクロエレクトロニクス業界の気候変動への対応を促進するためSEMI会員は新たなサステナビリティ活動によって、環境問題に取り組むための共通フレームワークを提供しています。SEMI国際スタンダードおよびEHS担当シニアディレクターのJames Amanoは、「今こそ、サステナビリティに真剣に取り組み、業界が問題の一部ではなく、解決策の一部であることを示す時です」と述べています。 SEMIがMcKinsey Companyと共同で設立したサステナビリティ諮問委員会では、現在のスタンダードワーキンググループを拡大して、加熱、冷却、排出、廃棄、節水、省エネ、脱炭素などの分野について、半導体製造のサステナビリティロードマップを開発する予定です。また、SEMI プレジデント兼CEOのAjit Manochaは、展示会で収録した3D InCitesポッドキャストで、サステナビリティの重要性を訴えています。 Julie RogersはSEMI Americasのマーケティングディレクターです。

コロナ禍で生まれたオンデマンドセミナー 従来都内で実施していた人気のSEMIスタンダードセミナーを2021年はオンデマンドセミナーとしてリニューアルされました。 以下３つのコンテンツをオンライン講座として実施し大変ご好評いただきました。 特に製造装置メーカーの方が業務で必要な知識として活用頂き、総勢300名近くの受講者を得て開催され、各セミナーとも受講者より高い満足度を得られました。 【SEMI S2 解説セミナー】 半導体製造装置で実現すべき環境・健康・安全（EHS）上の性能基準を提供しているEHSガイドライン、SEMI S2を経験豊富な講師陣により詳しく解説。 【SEMIソフトウェアスタンダード「SECS/GEM」セミナー】 半導体製造前工程で必須のSEMI通信スタンダード「SECS/GEM」をスタンダード開発の中心メンバーである講師陣が、開発や改訂の背景を踏まえて、図を中心に体系的にわかりやすくご説明。 【SEMIソフトウェアスタンダード「GEM300」セミナー】 今までの実用化された装置と製造ラインのシステムの経験を基に、GEM300 の定義する仕様、GEM300に含まれるSEMI ソフトウェアスタンダードの解説セミナー オンデマンドセミナーの特徴 オンデマンドのセミナーの特徴としては、「いつでも」「どこでも」「何度でも」受講者のスケジュールに合わせて受講できることです。しかも、講演終了後もPDFのテキストを利用して何度でも繰り返し学べます。 本チュートリアルでは、 経験豊富な講師陣による1セミナー平均10時間のコンテンツをご用意、 講師は、スタンダード開発にも加わり、現在も尚標準化活動に従事する方々により、 オンデマンドセミナーならではの凝縮した情報が豊富に詰まったコンテンツとなりました。 SEMI S2 解説セミナー講師 SECS/GEMセミナー、GEM300セミナー講師 2022年も実施が決定 本セミナーは昨年初開催にて大好評につき今年も実施が決定しました。 規格は常に改訂されるため、最新の規格に基づいた解説を実施します。 更に視聴しやすく、様々な改善も加えての実施を予定しております。 申込案内を含めた詳しい情報は、逐次お知らせいたします。 今後の情報（申込案内含む）をご希望の方は、以下よりご登録頂ければ詳細が決定した際にメールでお知らせいたします。 SEMI S2解説セミナーの最新案内をご希望の方は→こちら SEMI ソフトウエアスタンダードSECS/GEMセミナーの最新案内をご希望の方は→こちら SEMI ソフトウエアスタンダードGEM300セミナーの最新案内をご希望の方は→こちら SEMIスタンダード委員になりませんか？ SEMIスタンダードは、半導体、フラットパネルディスプレイ、LED（Light-Emitting Diode、発光ダイオード）製造、太陽光発電分野などにおけるコンセンサスベースの国際業界自主基準です。部材メーカー、製造装置メーカー、デバイス（パネル・セル）メーカー、検査・評価機関、サービスプロバイダーなど、エレクトロニクス製品製造の源流から最終製品に近い分野まで、広範囲な標準化対象をカバーしていることが特長です。各業界分野の専門家の知見を結集して開発された国際的な仕様・技術標準として広く利用されています。現在、20分野で1,000以上のスタンダードが出版されています。SEMIスタンダード活動に参加してみませんか？http://www.semi.org/jp/Standards/ 本件についての問い合わせ及び、SEMI標準化活動にご参加を希望される場合は、以下までお問合せください。 お問い合わせ窓口 SEMIジャパン Standards EHS部 中條 Email : [email protected]