SEMI

SEMI International Trade Partners Conference（ITPC）は、半導体およびマイクロエレクトロニクス業界の経営幹部が一堂に会する国際会議です。半導体業界を取り巻く地政学的緊張や人材格差、サプライチェーンの混乱など大きな逆風について世界中から経営幹部を集め、前進への道筋に関する洞察を共有します。

SEMIの技術コミュニティであるESD Allianceが2023年5月1日に発表した最新の電子設計市場データ（MDMD）によると、電子システム設計（ESD）業界の2022年第4四半期の売上高は、2021年第4四半期の34億6820万ドルから11.3%増加し、38億5870万ドルとなったことが明らかになりました。直近の4四半期の移動平均は、その前の4四半期をと比較して、12.6%の上昇となりました。

2022年10月30日～11月2日 ハワイ島フェアモントホテル https://www.semi.org/en/expositions-events/itpc 半導体エグゼクティブによる業界のサステナブルな成長を目指す国際会議 世界的に著名な講演者、パネリストが参加者と交流、貴重なネットワーキングの場を提供 基調講演にはApplied Materials、ASML、Edwards、GlobalFoundries、Google、IBM、Infineon、Intel、キオクシア、Lam Research、Qualcomm、Samsung Electronics、STMicroelectronics、東京エレクトロン、Western Digitalが登壇 9/16までのお申込でご参加費用早割りが適用されます 変化が早く常に進化を続ける半導体業界のエグゼクティブは、顧客のニーズを先取りするために、世界のトレンドと全体像を掌握することが重要であることを誰もが深く理解しています。 10月30日～11月2日に開催されるITPC 2022では、「Driving Sustainable Industry Growth（業界の持続的成長の促進）」をテーマに、複雑性が高まる市場サイクルと経済、技術進歩、サプライチェーンの協調、地政学的問題、持続可能性の懸念、人材管理など、競争そして協力の双方の焦点となる諸要素について探求していきます。 「Global Industry Perspective」セッションで幕を開ける基調講演、業界を代表する登壇者が、これらの重要課題をとりまく困難と機会を検討します。 セッションの講演者は以下の通りです。 Infineon—Rutger Wijburg, COO Intel—Keyvan Esfarjani, Executive Vice President, Chief Global Operations Officer Lam Research—Tim Archer, President CEO Samsung Electronics—Jung-Bae Lee, President General Manager, Memory Business, Device Solutions Division Tokyo Electron—Yoshinobu Mitano, Corporate Director, Senior Vice President General Managers, SPE Business Division Qualcomm—Roawen Chen, Senior Vice President, COO ITPC 2022の最新のアナリスト、テクノロジスト、業界専門家のリストはこちらをご覧ください。 https://www.semi.org/en/expositions-events/itpc#agenda ここで築かれる密なるコミュニケーションが、貴社の情報収集およびネットワー キングの幅を世界へと拡げます。 皆様のご参加をおまちしております。

SEMIがこのほど400以上の米国会員企業を対象に実施した調査により、半導体業界の生産能力、インフラ、人材開発に対する官民の投資による米国の競争力強化に対するSEMI会員の声が明らかになりました。本調査は、米国の非営利研究機関MITREが2年前に立ち上げた公益技術基盤であるMITRE Engenuityと共同で実施されたものです。 SEMIのCTOであるMelissa Grupen-Shemanskyは、「この調査で明らかにされたSEMI会員のインサイトは、米国マイクロエレクトロニクス産業の強化とサプライチェーンの安全確保に向けた政府投資の重要な指針になります」と語っています。「米国内マイクロエレクトロニクス産業への戦略的な投資は、米国が経済を強化し、産業育成を奨励する他地域との競争を有利に進める大きなチャンスです。」 この調査が明らかにした主要なポイントには次の3つがあります。 半導体エコシステム全体への投資 米国は、広範囲の次世代半導体技術に投資し、材料、装置、パッケージング、セキュリティ、機械学習、先進CMOSなどの分野におけるイノベーションを促進する必要があります。この投資は、米国がいくつかの分野でリーダーシップを維持し、他の国家安全保障に不可欠な分野でトップの座に返り咲く助けとなるでしょう。研究開発の機会は、半導体のサプライチェーン全体にわたっています。 官民の資金援助がカギ 米国内チップ生産と商品化を強化するためには、政府と産業界の資金の組み合わせが鍵となります。さらに、優秀な技術者の確保や研究開発施設の設置も不可欠です。 多世代にわたる人材開発投資 米国の半導体産業は、製造や技術開発の重要な役割を担う人材の不足に直面しています。人材不足を解消するためには、幼稚園から高校にわたる理数系教育、高等教育、アンプレンティスシップ（企業における見習い訓練）、職業訓練に資金を投下する必要があります。 MITREの最高促進責任者（Chief Acceleration Officer）でありMITRE Engenuityの創設者であるLaurie Giandomenico氏は、「MITRE Engenuityは、業界調査においてSEMIと提携できたことを嬉しく思っています」と述べています。「私たちのパートナーシップは、業界をひとつにまとめる触媒となる共同作業の好例です。 これは、国家安全保障だけでなく、健全でグローバルな半導体産業の発展にとって不可欠だと考えています。全米半導体技術センター（NSTC）は、米国内に半導体エコシステムを形成し、活性化させる機会を提供します。両団体は共に、政府の資金援助ならびに業界パートナーと力を合わせて取り組んでいる技術基盤が直面する困難な課題に挑んでいきます。我々の目標は、米国のイノベーションが真に米国の成長につながるよう支援し、持続的効果を生み出すことです。」 調査回答者の概要 回答者の3分の2以上（約270名）は、材料、部品、装置、デバイスメーカーの各市場に所属します。 回答者の中には、組立、テスト、設計自動化の企業も含まれています。 回答者の全てが米国企業ですが、25%は海外に本社を置いています。 回答者の半数以上は、C-suiteレベル、またはエグゼクティブリーダー（VP、General Manager、Director等）の役職です。 回答者の4分の1近くは、エンジニア、科学者、技術スタッフです。 50人以上の回答者が事業開発および戦略的パートナーシップの役職です。 本調査の全文はこちらからダウンロードすることができます。

SEMIは米パッケージングコンサルティング企業TechSearch Internationalと共同で後工程請負（OSAT）工場データベースを発行していましたが、この度これを大幅に拡張し、垂直統合型デバイスメーカー（IDM）の後工程工場を取り込んだ、組立・テスト工場の総合データベース「世界組立・テスト工場データベース」の提供を開始しました。本レポートは世界で販売されている唯一のOSATを含む後工程データベースとして、組立・テストサービス利用者、関連装置・材料サプライヤーにとって大変有用なビジネスツールとなります。 2019年版の「世界OSAT工場データベース」と比較すると、新データベースは100工場以上を追加するとともに、工場の製品仕様やオーナーなどの登録情報を100以上更新しており、デバイスメーカーのサプライチェーン管理において重要性を増している後工程サービスの選定に貢献すると考えられます。 TechSearch International社長のJan Vardamanは「サプライチェーンが混乱する中で、組立・テストサービスの拠点情報の重要度が高まっています。最新の世界組立・テスト工場データベースは、半導体後工程のエコシステムをモニタリングする上で有益なツールとなるでしょう」と述べています。 また、SEMIのコーポレートマーケティング担当副社長のSanjay Malhotraは次のように述べています。「半導体デバイスの高性能化を推進する半導体業界にとって、パッケージング、組立、テストは、先端技術によるムーアの法則の推進、フォームファクターの縮小、消費電力の削減おいてますます重要となっています。世界組立・テスト工場データベースは、コンピュータ、通信など最終製品市場における技術革新を後押しる上で、先進パッケージ技術と新しいテスト技術が注目されていることを示しています。」 SEMIとTechSearch Internationalの半導体業界の専門知識を総合した世界組立・テスト工場データベースは、世界トップ20のOSAT企業の売上リスト、また各工場の提供技術およびサービスについても最新データに更新しています。 中国、台湾、韓国、日本、東南アジア、ヨーロッパ、アメリカの後工程工場をカバーする本レポートは、工場別ならびに企業別に、最新のパッケージング技術の提供を次のように明らかにします。 各工場の所在地、提供技術、パッケージング/テスト/その他センサー、車載、パワーデバイスなどの能力 各工場が提供する組立サービス：BGA、QFP等の特殊リードフレーム、QFN、SO、フリップチップバンピング、ウェーハレベルパッケージ、SIP、センサー 発表された、あるいは計画中、建造中の新工場 半導体デバイスの性能、信頼性、コストに直接影響するパッケージング技術の進歩を掌握するためには、各工場の提供する技術を理解する必要があります。本レポートには次の重要な情報が収録されています。 200社以上、475工場以上を収録 325以上のテスト設備を備えた工場 100以上のリードフレームCSPを提供する工場 80以上のバンピング工場、その内50以上が300mm対応 90以上のウェーハレベルCSP対応工場 FOWLP、FOPSPを提供する新工場 中国110以上、台湾100以上、アメリカ45以上のOSAT工場 東南アジア50以上、中国約25、アメリカ約20のIDM組立・テスト工場 世界組立・テスト工場データベースのライセンスは、シングルユーザーおよびマルチユーザーが提供されています。SEMI会員にはライセンスタイプによって最大25％以上の割引が適用されます。サンプルレポートおよび価格情報はこちらをご参照ください。 ご購読のお申込みならびにお問い合わせは、SEMIジャパン カスタマーサービス（[email protected]）までお問い合わせください。

2021年度のPhil Kaufman賞の受賞者にCadence Design Systems, Inc.のプレジデント兼CEOであるAnirudh Devgan博士が選出されました。Phil Kaufman賞は、SEMI技術コミュニティのElectronic System Design Alliance（ESD Alliance）ならびにIEEE Council on Electronic Design Automation（CEDA）が主催しており、Devgan博士の授賞式ならびに晩餐会は2022年3月10日（木）にサンノゼ市のThe GlassHouseで執り行われます。 Devgan博士は電子設計自動化（EDA）への幅広い貢献が評価され、今回の受賞となりました。並列・分散コンピューティングの第一人者として著名な博士は、回路シミュレーションから統計設計・最適化、物理設計・サインオフ、検証・ハードウェアプラットフォーム、システム設計・解析に至る幅広い分野に影響を与えています。また、アルゴリズムの開発だけでなく、商用ソリューションの市場投入に成功し、業界全体で広く顧客から採用されるなど、画期的な貢献をしています。 Devgan博士を推薦したCadence前CEO・現会長のLip-Bu Tan氏は、「Anirudhは、広く認められた優れた研究、素晴らしいビジネスへの影響力と業績、そしてEDA業界における卓越したリーダーシップを兼ね備えた稀に見る人物です。カーネギーメロン大学、IBM、Magma、Cadenceにまたがるキャリアにおける総合的な貢献は、業界を大きく前進させました」と述べています。 Cadenceの創業者でPhil Kaufman賞受賞者でもあるAlberto Sangiovanni Vincentelliカリフォルニア大学バークレイ校教授は、「Anirudhとは、彼がIBMに入社した当初から20年以上の付き合いがあり、彼の華々しいキャリアを近くで見てきました。EDA業界において、大胆なビジョンと深い技術的ノウハウ、そして優れたリーダーシップと組織力を併せ持つ彼のような人物をわたしは他に知りません。この類まれな能力により、AnirudhはEDAのような成熟分野で常に革新を続け、ビジネスを変革する結果をもたらす画期的な製品を次々と市場に送り出すことができたのです」と述べています。 ESD Alliance会長のArm Holdings CEOのSimon Segars氏は、次のように述べています。「ESD Allianceを代表して、Anirudhの受賞をお祝いしたいと思います。技術革新への彼の貢献は、EDA業界を現代の並列処理とクラウドコンピューティングの時代に導く基礎となりました。Anirudhの業界への影響は良く知られており、この著名な栄誉で祝福されることとなりました。」 2021年度Phil Kaufman賞受賞者 Anirudh Devgan博士について Devgan博士は2012年にCadenceに入社し、2017年にプレジデントへ、2021年8月に取締役会メンバーへ就任しました。2021年12月15日よりCadenceのCEOに就任しています。 Devgan博士は、1994年にIBM Research（トーマス・J・ワトソン研究所）でキャリアをスタートさせました。IBMでは、EDAアルゴリズムと設計最適化技術に関する研究は、同社が1990年代から2000年代にかけて、高性能マイクロプロセッサとサーバ設計においてリーダーシップをとることに貢献しました。2005年にMagma Design Automationに入社し、エグゼクティブマネジメントチームの主要メンバーおよびカスタムデザインビジネスユニットのジェネラルマネージャとして活躍。回路シミュレーション、アナログ・ミックスドシグナル設計、フィジカル検証、ライブラリ特性評価、3D抽出などの分野で複数の新製品を立ち上げ、市場に送り出しました。これらの製品は、多くの顧客に採用され、業績面でも成功を収めました。 Cadenceでは、卓越した技術を先導し、製品ラインの再構築と刷新を推進しました。特に、デジタルおよびサインオフ・ツール群全体と、機能および混合信号シミュレーション・ソリューションの再構築を担当しました。Devgan博士は、Cadenceのインテリジェント・システム・デザイン戦略を確立し、クラウド、人工知能（AI）、機械学習（ML）、システム・イノベーションにおける画期的な進歩を推進しています。Devgan博士のリーダーシップと貢献により、Cadenceは大きく変化し、その売上、収益性、時価総額を大幅に向上させるとともに、同社のソリューションの顧客や市場での採用率を全体的に向上させています。 また、Design Automation Conference (DAC) や International Conference on Computer Aided Design (ICCAD) など、この分野の主要カンファレンスの最優秀論文賞を受賞。IEEEフェローであり、27件の米国特許を持ち、一流の専門誌や学会で多数の研究論文を発表しています。Devgan博士はインド工科大学デリー校で電気工学の技術学士号を、カーネギーメロン大学で電気・コンピュータ工学の理学修士号と博士号を取得しました。 Phil Kaufman賞について Phil Kaufman賞は、技術革新、教育・指導、ビジネスまたは業界のリーダーシップを通じて、電子システム設計の分野に明白な影響を与えた個人を表彰するものです。この賞は、革新的な技術を商業ビジネスに転換し、電子設計者に利益をもたらした業界のパイオニアである故Phil Kaufman氏を記念して設立されました。前回2019年度の受賞者は、ペンシルバニア州立大学コンピューターサイエンス・エンジニアリング学部のEvan Pugh教授ならびにA・ロバート・ノール工学名誉教授であるMary Jane Irwin博士です。2020年度はCOVID-19の流行により、本賞の受賞選考はされませんでした。

SEMIは8月18日に、フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）の設計、材料、製造、パッケージング、システムにわたる国際スタンダードを開発し、業界の発展を促進する新たなスタンダード委員会の発足を発表しました。SEMI北米地区スタンダード委員会の満場一致の指示とSEMI国際スタンダード委員会の承認を受け、当該技術委員会は世界ではじめてFHEスタンダードを担当する委員会として発足し、最初のチャプターが台湾に設置されました。 SEMIの最高マーケティング責任者兼SEMI Taiwanプレジデントのテリー・ツァオは次のように述べています。「SEMIスタンダード FHE 国際技術委員会は、業界が直面する開発のボトルネックを解消し、フレキシブル・スマート・テキスタイル、自動車、IoT等の関連デバイスに対する統一された測定スタンダードを確立するためにスタートしました。設置された台湾チャプターは、台湾のFHE分野がコスト低減と活発な競争を通じて業界の成長を推進するための国際業界スタンダードの開発に着手することを楽しみにしています。」SEMIスタンダードFHE国際技術委員会の当初の活動には、測定スタンダード案を健闘するワーキンググループの設立、材料、装置、製造技術に対するニーズの業界コンセンサスの形成、そして多様なコンシューマ向け最終製品市場への関係するFHE技術の導入促進をはかるスタンダード開発等があります。 台北に拠点をおくAiQ Smart Clothingのエグゼクティブ・ディレクターであるスティーブ：ファン氏は次のように述べています。同社はスマートテキスタイルの重要なIPを保有するイノベーターです。「SEMIスタンダードFHE国際技術委員会の発足を喜んでいます。この委員会に参加してスタンダードを作成できることを名誉に思います。スマートテキスタイルのアプリケーションのパイオニアとして、当社はスタンダードの欠落により生じる困難と、これによりFHEの広範な採用がいかに妨げられているかを敏感に察知しているところでした。」 SEMI国際スタンダード活動は今年で47年目となり、1000番目のSEMIスタンダードが昨年発行されています。SEMIスタンダードは、半導体、ディスプレイ、太陽光発電、MEMS、スマート製造の分野をカバーしています。 SEMIスタンダードについての詳細は、SEMIスタンダードWebページをご覧ください。