SEMI News

欧米の化学物質の管理・規制についての背景・目的およびSEMIの活動を広くご紹介するために、SEMIチュートリアル「化学物質規制の全般的トレンド」をオンデマンド形式にて2023年7月に初回配信開始しましたところ、「欧米の化学物質規制の状況を俯瞰的に捉えることができた。」「PFAS制限案など幅広い情報を入手できた。」「かなり詳しくまとめられており、理解しやすい内容だった。」等大変好評でしたので、9月に第二回目を配信させていただく運びとなりました。

SEMIは、エレクトロニクスおよび関連業界向けのSEMIスタンダード活動において顕著な功績を残した業界リーダーを表彰しました。SEMIスタンダード賞は、サンフランシスコのモスコーニ・センターで開催されたSEMICON West 2023のSEMIインターナショナルスタンダード・レセプションにて2023年7月11日に発表されました。

本セミナーでは、半導体製造装置で実現すべき環境・健康・安全（EHS）上の性能基準を提供しているEHSガイドライン、SEMI S2（以後S2と記載）を詳しく解説いたします。S2を学ぶことで、半導体産業特有の基準、ならびに半導体製造装置の設計にあたって考慮すべき国際規則、規制、スタンダード等に関しても理解を深めることができます。 SEMI EHSガイドラインは上記のようにS2を統括役とする階層構造になっており、関連する10件のガイドラインを参照する形を取ることで、各専門分野の要請に応じて適時適切な改訂がかかるようになっています。その中でも人間工学ガイドラインのSEMI S8は別格扱いで、エンドユーザーが半導体製造装置を現場で安全稼働させるために必須とされています。 S2は上記のとおり28章に亘る本文と、付属文書ならびに関連文書を含む形で構成されています。今回のセミナーは事前収録形式とし、電気、機械、化学、防火、環境、放射等々、各専門分野に対して講師を配置した形でお届けいたします。 なお、S2から直接参照されてはいませんが、省エネルギー・ユーティリティー・材料のためのガイドラインSEMI S23や、大量の化学エネルギーを蓄積しているエネルギー物質を扱うためのガイドラインSEMI S30を含め、現場のEHS要請に合わせた形で継続的にガイドライン開発が進められています。 2023年7, 8月開催予定の本セミナーでは、2021年に出版されたSEMI S2-0821に時限付き改訂（※）部分を加えた最新版であるSEMI S2-0821Ea（2023年3月出版）が解説の対象です。今回の時限付き改訂には、初めての記載となる圧力システム（18章：機械設計に追加および新規関連情報の追加）、ならびに半導体製造装置の廃棄（9章：ユーザーに提出する文書類および21章：環境への配慮に追加）が含まれています。また、SEMI S2のリスク評価に使用するSEMI S10にも改訂がかかりましたので、総合的に分かりやすく解説いたします。 ※時限付き改訂とは 文書の改訂が行われましたが、改訂内容は即時有効ではなくとなるのではなく後日有効となり、その有効日以前の実装は任意となります。 SEMIチュートリアル SEMI S2セミナー 申し込み期間：2023年5月17日（木）～ 6月26日（月） 動画配信期間：2023年7月3日（月）～ 8月31日（木） 参加費 : SEMI会員 25,300円、一般 50,600円（消費税込） お申込み・詳細はこちら 本件についての問い合わせおよび、SEMIスタンダードEHS技術委員会に関連する標準化活動にご参加を希望される場合は、以下にお問合せください。 お問合せ窓口 SEMIジャパン Standards EHS部 吉田 Email : [email protected] ※本記事は、2021年5月12日に公開した内容を最新情報に修正し、2023年5月15日に再度公開しました。

米国商務省と財務省は3月23日、米国および同盟国の敵対勢力がCHIPS and Science Act（CHIPS法）によって資金を受けた技術やイノベーションを有害な目的で使用することを防止するため、同法の実施の指針となるそれぞれの、しかしお互いに整合する規則案を連邦官報に掲載しました。

2022年4月5日、欧州委員会はフッ素系温室効果ガスの規制案を公表しました。この提案は、Fit for 55パッケージの最後となるものです。このパッケージは、欧州連合（EU）の政策が欧州理事会と欧州議会によって合意された気候目標に合致するように、法律を改正することを目的としています。

GEM300は一般装置モデル（Generic Equipment Model）を規定するスタンダード群の総称であり、300mmウェーハを使用する半導体製造ラインで使われる製造装置をオートメーション化するためのソフトウエアの標準仕様を定義しています。2000年以降、GEM300は20年以上にわたり半導体製造ラインの自動化仕様の基礎として参照され続けています。これらのスタンダードは、今現在でも300mm半導体製造ラインにおいて有効で、その自動化に適用されるべき仕様です。 図1：300mm半導体製造ラインの自動搬送のイメージ GEM300は「スタンダード群」ですので、図2に示すとおり複数のスタンダードが規定されています。 図2：300mm半導体製造ラインのオートメーションのためのスタンダードの位置づけ 本セミナーで解説するGEM300の主要なスタンダードを表1にまとめます。これらのスタンダードは、300mm装置の自動運用に適用される仕様を機能ごとに規定しています。 表1：GEM300の主要スタンダード スタンダード記号 タイトル 機能 SEMI E40 SPECIFICATION FOR PROCESSING MANAGEMENT ウェーハの処理条件（レシピ）指定とプロセス実行を管理／制御する仕様 SEMI E87 SPECIFICATION FOR CARRIER MANAGEMENT 装置におけるキャリアのロード／アンロードを管理／制御する仕様 SEMI E90 SPECIFICATION FOR SUBSTRATE TRACKING 装置内のウェーハ情報を報告する仕様 SEMI E94 SPECIFICATION FOR CONTROL JOB MANAGEMENT 半導体製造のプロセス・ステップに対応してキャリア単位の処理を管理／制御する仕様 今回のセミナーは事前収録形式とし、各専門分野に対して講師を配置した形でお届けいたします。SEMIスタンダードは今現在もアップデートされており、本セミナーにより、これらを理解し使うことのできる人材を維持し、サポートを継続する助けとなることが期待されます。 SEMIソフトウェアスタンダード「SECS/GEM」セミナー セミナー日時：2023年9月～10月（動画配信） 会員企業の方（1名様につき）：28,600円（内消費税2,600円） 一般（非会員企業）の方（1名様につき）：47,300円（内消費税4,300円） 詳細・お申込みはこちら SEMIソフトウェアスタンダード「GEM300」セミナー セミナー日時：2023年9月～10月（動画配信） ※GEM300セミナーの参加者はSECS/GEMの基礎知識をお持ちの方を想定させていただきます。 会員企業の方（1名様につき）：28,600円（内消費税2,600円） 一般（非会員企業）の方（1名様につき）：47,300円（内消費税4,300円） 詳細・お申込みはこちら 本件についての問い合わせ及び、SEMIスタンダードI C技術委員会に関する標準化活動にご参加を希望される場合は、以下にお問合せください。 お問い合わせ窓口 SEMIジャパン Standards EHS部 中條 Email : [email protected] ※本記事は、2021年7月13日に公開した内容を最新情報に修正し、2023年4月6日に再度公開しました。

はじめに SEMIの通信スタンダードであるSECS/GEMは発行から既に30年近く、GEM300は20年以上も半導体製造の自動化仕様の基礎として参照され続けていています。これらのスタンダードは、今現在でも半導体製造ラインにおいて有効で、その自動化に適用されるべき仕様です。従って半導体製造を自動化運用するにあたり、これらSEMIの通信スタンダードを理解し使うことのできる人材を維持し、サポートを継続する必要があります。このニーズを支援するために、SEMIは通信スタンダードのセミナー「SECS/GEM]と「GEM300」を毎年開催してきました。 残念なことに新型コロナウィルスの影響でこれらセミナーの開催は一時中止となりましたが、多くの皆様からセミナー開催を求める声を受けまして、2021年よりオンデマンド配信という形式でセミナーを開催し2023年も引き続き同形式にてウェブセミナーを開催いたします。 この記事では、新たにSECS/GEM及びGEM300を始めようとする皆様に、セミナーの内容であるSECS/GEMとは何か、およびGEM300とは何かについて概要を説明し、SEMI通信スタンダードへの導入をさせていただきます。 半導体製造装置オンライン化の目的 半導体製造装置のオンライン化の目的は、装置をオンラインで管理し、運転を自動化することです。 装置をオンライン化しなければならないのは、半導体製造はプロセス・ステップが多く、管理と制御が複雑であるという理由があります。図１にトランジスタをウェーハ上に形成するプロセス・ステップのイメージを示します。STI、Wellと呼ばれる工程から、Contact工程までの間に100を超えるプロセス・ステップがあり、ウェーハ毎×プロセス・ステップ毎に、適切なタイミングで一連のプロセス・ステップを実行しなければなりません。更に個々のプロセス・ステップで適切な処理条件を指定して装置をオペレーションしなければなりません。このような装置の管理とオペレーションを間違いなく、かつ滞りなく実行するためにはIT技術の力を借りるしかありません。半導体製造装置は生産を管理しコントロールするシステム（工場情報システム、またはホスト）と通信を介して連携するように統合される必要があるのです。 図1：トランジスタのプロセス・ステップのイメージ 半導体製造装置のオンライン化 個々のプロセス・ステップ毎に使われる装置がホストとの連携のためにオンライン化されます。オンライン化された半導体製造装置は、工場情報システムに装置の状態を報告し、また工場情報システムから指令を受け取り、オペレーションを実行します。これにより、工場情報システムは装置の状態を把握し装置のオペレーションをリモート・コントロールすることができるようになるわけです。 例えば、装置が「プロセスすべきウェーハが到着した」、「ウェーハのプロセスが開始した」、「ウェーハのプロセスが終了した」、または「処理後のウェーハが搬出された」などの状態を報告すると、ホスト（工場情報システム）はこのイベントをとらえてプロセス・ステップを進めます。ホストは、到着したウェーハのプロセス条件を装置に指定し、またプロセス開始の指令を出し装置にプロセスを開始させます。これで、工場情報システムが意図するプロセス・ステップが装置により逐次実行されることになります。 ホストと装置の通信⇒標準化 オンライン化のためには、半導体製造ラインで使われる装置がホストと自動化に必要な通信ができなければなりません。 半導体製造ラインでは様々な装置があり、それぞれの構造や動きにより必要な機能が異なります。半導体製造のプロセス・ステップが多数あり、それぞれのステップに対応する装置の通信の仕方（仕様）を個々個別に定義するのでは仕様の数が膨大になるのでたいへんです。通信の標準化が必要です。 通信を標準化するためには、半導体製造装置に共通して備えるべき通信機能の見え方を描くことが必要となります。この見え方を表現しているのが、いわゆる「一般装置モデル」Generic Equipment Model（GEM）です。図2に半導体製造装置の管理と自動化に適用される通信の機能モデルを示します。この図の中央の列が半導体製造装置の主な仕事をモデル化しています。材料（ウェーハ）を搬入し、プロセス条件を指定し、プロセスを実行して、最終的に材料を搬出する流れとなっています。これ以外に「主な仕事」の周辺をサポートするための様々な機能のモデル化も必要です。図中の左側の列は事前に通信などの設定をする機能のモデル、右側の列がデータ報告などの機能のモデルをまとめたものになっています。 図2：一般装置の通信モデル SEMI E30 GEM GEM「一般装置モデル」はSEMI E30という記号で表されるスタンダードとして文章化され出版されています。E30の正式名称は、SPECIFICATION FOR THE GENERIC MODEL FOR COMMUNICATIONS AND CONTROL OF MANUFACTURING EQUIPMENT （GEM）となっています。 SEMI E5 SECS-II SEMI E30 GEMは半導体製造装置の通信のモデルを定義していますが、その通信で交換されるメッセージの詳細までは定義していません。そのメッセージの詳細を決めているのがSEMI E5 SECS-IIです。 E5の正式名称は、SPECIFICATION FOR SEMI EQUIPMENT COMMUNICATIONS STANDARD 2 MESSAGE CONTENT (SECS-II）となっています。 SECS-IIは、1980年代から現在まで、半導体製造装置の通信に使われる多様なメッセージの詳細定義を集めてきました。SECS-IIで定義されたメッセージを「一般装置モデル」への適用の仕方を定義するために、1990年代にSEMI E30が文書化されました。E30 GEMを応用するためにはE5 SECS-IIのメッセージの知識が必要です。 SEMI E37 HSMS SECS-IIでメッセージの詳細が決められました。しかし、SECS-IIではそのメッセージを相手に伝える方法については決めていません。SECS-IIのメッセージを相手に伝える方法としては、SECS-IとHSMSという仕様が決められています。SECS-Iはシリアル通信を使っています。これに対してHSMSはTCP/IPを使っています。SECS-Iは1980年代に規定されたスタンダードであり、現在の装置とホストの通信のレベルではあまり使われることはありません。現在、ほぼすべての半導体製造ラインではHSMSが使われています。これはTCP/IPがネットワークへの接続を容易に可能にしているためです。HSMSの仕様はSEMI E37.1で規定されています。E37.1の正式名称は、HIGH SPEED SECS MESSAGE SERVICE SINGLE SELECTED-SESSION MODEとなっています。 300mmへの移行 2000年以降では、300mmウェーハの導入により半導体製造の基盤技術が更新され、標準化が更に一歩前進しました。このときの重要な標準化として、ウェーハのキャリアとしてFOUP（Front Opening Unified Pod）を使うことが決められ、その搬入／搬出のロードポートの寸法も決められました。また、300mmの重いキャリアを運ぶためにキャリアの自動搬送が前提となりました。 装置運用の自動化の面では、300mm導入以前にあった運用のバリエーションを解消すべく標準が追加されました。例えば、ウェーハを入れたキャリア（FOUP）のIDの確認方法が標準化されたことは特筆されるべき事柄です。 図3：300mm半導体製造ラインの自動搬送のイメージ GEM300 300mmの製造ラインで使われる一般装置モデルを規定するスタンダード群をGEM300と総称しています。「スタンダード群」ですので、複数のスタンダードが規定されています。GEM300のスタンダードを表1にまとめます。これらのスタンダードは、300mm装置の自動運用に適用される仕様を機能ごとに規定しています。 表1：GEM300の主要スタンダード スタンダード記号 タイトル 機能 SEMI E87 SPECIFICATION FOR CARRIER MANAGEMENT 装置におけるキャリアのロード／アンロードを管理／制御する仕様 SEMI E40 SPECIFICATION FOR PROCESSING MANAGEMENT ウェーハの処理条件（レシピ）指定とプロセス実行を管理／制御する仕様 SEMI E94 SPECIFICATION FOR CONTROL JOB MANAGEMENT 半導体製造のプロセス・ステップに対応してキャリア単位の処理を管理／制御する仕様 SEMI E90 SPECIFICATION FOR SUBSTRATE TRACKING 装置内のウェーハ情報を報告する仕様 まとめ プロセス・ステップを間違いなく、滞りなく実行するためにはITが必要です。 製造装置をITと連携させるためには通信が必要です。 SEMIスタンダードは、一般装置モデルとその通信の標準を規定しています。 一般装置モデルは、300mmの管理と制御の規定へと発展しています。 SEMIスタンダードは、今日の半導体製造ラインの自動化の基本仕様を示します。 2021年後半から北米を中心にSEMI E30の改訂作業が行われ、ドキュメント全体の見直し、用語統一や未使用機能の削除など、大規模な改訂が行われました。同時に、昨今のビッグデータによる膨大なデータを扱えるメッセージが必要となった事や、後工程装置への実装が進んだ事による要求事項の追加等があり機能が追加され、2023年にSEMI E30改訂版が出版されます。2023年の本セミナーでは、本追加機能に関しても解説しております。 最後までお読みいただきありがとうございました SEMIスタンダードは今現在もアップデートされています。 スタンダードの内容は、ボランティアにより検討され規定されます。 だれでもボランティアに登録することができます。 半導体製造の標準を決める活動に参加してみませんか？ SEMI事務局にお問い合わせください。 SEMIソフトウェアスタンダード「SECS/GEM」セミナー セミナー日時：2023年 7月～8月（動画配信） 申込開始予定：2023年5月中旬 会員企業の方（1名様につき）：28,600円（内消費税2,600円） 一般（非会員企業）の方（1名様につき）：47,300円（内消費税4,300円） 詳細・お申込みはこちら SEMIソフトウェアスタンダード「GEM300」セミナー セミナー日時：2023年 7月～8月（動画配信） 申込開始予定：2023年5月中旬 ※GEM300セミナーの参加者はSECS/GEMの基礎知識をお持ちの方を想定させていただきます。 会員企業の方（1名様につき）：28,600円（内消費税2,600円） 一般（非会員企業）の方（1名様につき）：47,300円（内消費税4,300円） 詳細・お申込みはこちら 本件についての問い合わせ及び、SEMIスタンダードI C技術委員会に関する標準化活動にご参加を希望される場合は、以下にお問合せください。 お問い合わせ窓口 SEMIジャパン Standards EHS部 中條 Email : [email protected]

SEMIチュートリアルでは、SEMI規格に関する教育・技術トレーニングを提供しており、半導体業界の個人および組織が業務で深く関わりのあるSEMI規格をより深く理解し、その利用に関する技術的能力の向上を支援しています。対象となる受講者は、半導体製造装置や材料の設計、製造に携わるエンジニア、技術者、管理者を中心に業務知識としてSEMI規格の理解が必要とされる多くのビジネスマンとなります。

毎年好評を得ているスタンダード各セミナー（以下3セミナー）を昨年に続き今年もオンデマンド講座として8月から2か月間開催致しました。 お陰様で製造装置メーカーの方を中心に、各セミナーの受講者数は昨年を2割上回り、皆様にSEMI規格を正確により深くご理解いただくことが出来ました。 今回の盛況を受け、10月に2度目の開催が決定しました。（お申込みは以下リンク先から） S2解説セミナー 半導体製造装置の安全仕様として広く世界中で採用されている「SEMI S2」。毎年大好評を得ている解説セミナー「SEMI S2」です。半導体製造装置で実現すべき環境・健康・安全（EHS）上の性能基準を提供している EHSガイドライン、SEMI S2を詳しく解説されました。 SEMI S2は28章に亘る本文と、付属文書ならびに関連文書を含む形で構成されており、 今回のセミナーは電気、機械、化学、防火、環境、放射等々、各専門分野にわたって 講師より分かりやすく丁寧にご説明しました。 対象者 これからSEMI S2を読み解こうとされる初心者の方 概要を理解していて、より詳細に知りたい方 日頃疑問に思っていることを解決したい方 お申込みはこちら SECS/GEMセミナー 半導体製造前工程で必須のSEMI通信スタンダード「SECS/GEM」をスタンダード開発の中心メンバーである講師陣が、開発や改訂の背景を踏まえて、図を中心に体系的にわかりやすく解説しました。 対象者 半導体製造 CIM(Computer Integrated Manufacturing)システムの技術者 装置のコンピュータ・コントロールの技術者 関連のソフトウェア開発者 関連技術の企画者、管理者 お申込みはこちら GEM300セミナー 今までの実用化された装置と製造ラインのシステムの経験を基に、GEM300 の定義する仕様、GEM300に含まれるSEMI ソフトウェアスタンダードをスタンダード開発の中心メンバーである講師陣が、体系的にわかりやすく解説しました。 対象者 半導体製造 CIM(Computer Integrated Manufacturing)システムの技術者 装置のコンピュータ・コントロールの技術者 関連のソフトウェア開発者 関連技術の企画者、管理者 ※GEM300セミナーの参加者はSECS/GEMの基礎知識をお持ちの方を 想定させていただきます。 お申込みはこちら 受講者の声 SEMI S2解説セミナーの内容について CMP装置の設計根拠を知ることができました。 SEMIの安全に関する基本的な考え方などを理解することができました。 復習に役立ちました。 どのような性能が要求されているのか全容がとてもよくわかりました。 SEMI S2各項目とも、各ご担当講師の方より、電気回路や機械理論や計算式及び認証審査のNG事例等を交えて具体的にご説明いただき、より詳細に理解することができました。 SECS/GEMセミナーの内容について GEMの基本的な内容を体系的に学ぶことができました。 SEMI SECS/GEMに興味があり、半導体製造装置の通信に関して自分のスピードで勉強できました。 講習などを受けずに規格書を読んだり、顧客要求に応じる形で少しずつ知見を得ていましたが、改めて今回の受講することで理解は深まりました。 ダウンロード資料のお陰で事後学習もでき、学びやすかった。 GEM300セミナーの内容について コマンド例を交えて個別の説明と全体を通しての説明が合ったのでよくわかりました。 GEM300に規定されている各種データ管理について体系的に学ぶことができました。 GEM300について自分の理解が正しいか確認することが出来、また不明点も解決できました。 GEM300に関連する規格が体系的にまとめられていて、全体像を把握しやすかった。 装置の処理の流れに沿って説明されていて、とてもわかりやすかった。 SEMIスタンダート規格を読んだだけでは、装置に必要となる機能などがイメージしづらかったところ、本セミナーで基本的なところを理解できました。 オンデマンド配信の利便性について 対面によるセミナー開催に比べ、交通費の負担なく、時間に融通が利きました。 巻き戻して何度も繰り返し動画を視聴でき、復習が出来て非常に助かったです。 動画の再生スピードを変えられるので、自分のペースで勉強を進めることが出来ました。 セミナーダイジェスト動画 オンデマンド形式にてお届けすることにより、開催期間中、いつでも、繰り返しアクセス頂くことが出来るため、読むだけでは解りづらかった内容も、より深く理解いただくことが出来ます。 今年は10月に2度目の開催を致します。是非、この機会をご活用ください。 SEMIスタンダードセミナー10月開催概要 申込・動画配信日： 申込締切：2022年9月26日(月) 動画配信期間：2022年10月3日(月) ～11月30日(水) 参加費： ＜SEMI S2解説セミナー＞ SEMI会員企業の方 25,300円、一般（非会員企業）の方 50,600円（消費税込） ＜SECS/GEMセミナー, GEM300セミナー＞ SEMI会員企業の方 28,600円、一般 （非会員企業）の方47,300円（消費税込） プログラム詳細・申込方法： 下記Webサイトよりご確認頂き、お申し込みください。 SEMI S2解説セミナー SECS/GEMセミナー GEM300セミナー ご不明な点がございましたら、お気軽にお知らせください。 皆様のご参加をお待ちしております。 本件についての問い合わせ及び、SEMIスタンダードEHS技術委員会、並びにSEMI I C技術委員会に関する標準化活動にご参加を希望される場合は、以下にお問合せください。 お問い合わせ窓口 SEMIジャパン Standards EHS部 中條 Email : [email protected]

2022年10月30日～11月2日 ハワイ島フェアモントホテル https://www.semi.org/en/expositions-events/itpc 半導体エグゼクティブによる業界のサステナブルな成長を目指す国際会議 世界的に著名な講演者、パネリストが参加者と交流、貴重なネットワーキングの場を提供 基調講演にはApplied Materials、ASML、Edwards、GlobalFoundries、Google、IBM、Infineon、Intel、キオクシア、Lam Research、Qualcomm、Samsung Electronics、STMicroelectronics、東京エレクトロン、Western Digitalが登壇 9/16までのお申込でご参加費用早割りが適用されます 変化が早く常に進化を続ける半導体業界のエグゼクティブは、顧客のニーズを先取りするために、世界のトレンドと全体像を掌握することが重要であることを誰もが深く理解しています。 10月30日～11月2日に開催されるITPC 2022では、「Driving Sustainable Industry Growth（業界の持続的成長の促進）」をテーマに、複雑性が高まる市場サイクルと経済、技術進歩、サプライチェーンの協調、地政学的問題、持続可能性の懸念、人材管理など、競争そして協力の双方の焦点となる諸要素について探求していきます。 「Global Industry Perspective」セッションで幕を開ける基調講演、業界を代表する登壇者が、これらの重要課題をとりまく困難と機会を検討します。 セッションの講演者は以下の通りです。 Infineon—Rutger Wijburg, COO Intel—Keyvan Esfarjani, Executive Vice President, Chief Global Operations Officer Lam Research—Tim Archer, President CEO Samsung Electronics—Jung-Bae Lee, President General Manager, Memory Business, Device Solutions Division Tokyo Electron—Yoshinobu Mitano, Corporate Director, Senior Vice President General Managers, SPE Business Division Qualcomm—Roawen Chen, Senior Vice President, COO ITPC 2022の最新のアナリスト、テクノロジスト、業界専門家のリストはこちらをご覧ください。 https://www.semi.org/en/expositions-events/itpc#agenda ここで築かれる密なるコミュニケーションが、貴社の情報収集およびネットワー キングの幅を世界へと拡げます。 皆様のご参加をおまちしております。