SEMI News

2021年7月に開催された前回のSEMIスタンダード北米地区Information Control技術委員会では、Equipment Automation Softwareボリューム(Eシリーズ)からの投票がいくつか行われましたが、手続き的なレビューに合格し、出版待ちの状況となっています。 その中の主要なものは、機器データ収集(EDA)規格の投票である。EDA規格は、特定のSEMI標準の集合を識別するためにフリーズの概念を使用します。 現在、SOAP/XMLでHTTP/1.1を使用するFreeze2が利用可能ですが、gRPCでHTTP/2を使用するFreeze3も検討中です。 Freeze3に備えて、EDA Standards Suiteのいくつかのスタンダードが改訂され、gRPCおよびプロトコルバッファテクノロジーを使用したHTTP/2がサポートされています。 Summary of Changes Advanced Backend Factory Integration Task Forceは、SEMI E5 5,Specification for SEMI Equipment Communications Standard2Message Content(SECS-II)」の改訂を行いました。 この改訂は、Stream21Item Transferメッセージの機能性を改善するために、実装者がItemPartを送信しようとした回数を報告するための一貫した方法を確立しています。 ソフトウェアベンダーテストセッション 2022年には、SEMIスタンダード Diagnostic Data Acquisition(DDA)タスクフォースが、オンサイトおよびリモートのソフトウェアベンダーテストセッションの提供を計画しています。 EDAソフトウェアの実装者は、ピアと協力して相互運用性の問題を識別し、解決します。詳細やテストへの参加については、DDA タスクフォース Albert Fuchigami氏([email protected])またはBrian Rubow ([email protected]) までお問い合わせください。 Information and Controlスタンダードに関する更なる情報 2021年のSEMI Global Smart Manufacturing Conferenceでは、Cimetrix社のAlan Weber氏がPDF Solutionsで、「Eシリーズ-ハードウェアとソフトウェアの自動化標準」におけるSEMIスタンダードの詳細な概要を発表しました。 会議へのオンデマンドアクセス(12月22日まで利用可能)を登録 することで、スタンダードについてさらに学ぶことができます。 SEMIスタンダードを購入するには、こちらを参照してください。 24時間年中無休のライセンス契約オプションであるSEMIViewsについて知るか、free 30-day SEMIViewsトライアルをリクエストしてください。 参加方法 SEMIスタンダードの開発活動は、全主要製造地域で年間を通じて行われています。 参加をご希望の際は、SEMIインターナショナルスタンダードプログラム SEMI Standards Program Member. よりご登録をお願いします。 Michelle SunはSEMI International Standardsのコーディネータです。Information and Control、Automated Test Equipment、HB-LED、Metrics、Traceabilityの技術委員会及びタスクフォースの活動を支援しています。

およそ3年の標準化活動を経て、この度300 mm Tame Frame FOUPの規格であるSEMI E184とSEMI E185が出版されました。 SEMI E184-1221 Specification for 300 mm Tape Frame FOUP Load Port SEMI E185-1221 Specification for 300 mm Tape Frame FOUP 半導体後工程ラインでは、従来、メタル系のオープンカセットを使用してきましたが、品質要求の高まりを受け、シリコンデバイスの特性に大きく影響するパーティクルを低減させるため、前工程と同様な密閉空間を確保する必要性がありました。前工程で広く使用されているSEMIスタンダードの300 mm FOUPでは直径サイズが不足するため、新たな標準化文書が必要になるとして、2018年7月に、300 mm Tape Frame PI C タスクフォースが日本地区Physical Interfaces Carriers (PI C)技術委員会傘下に設立されました。そして、2021年4月の当該委員会会議にて、当該文書のバロット（電子投票）審議が行われ通過し、同年12月に出版となりました。 SEMI E184とSEMI E185は、半導体製造、主に後工程に用いられるTape Frameに装着されたウェーハの工程内搬送に用いる密閉型容器(FOUP)、そして、そのFOUP用のロードポートを対象としています。 300 mm Tape Frame PI C タスクフォースは、ソニーセミコンダクタソリューションズ（株）、（株）東京精密がリーダーシップをとり米国、台湾のデバイスメーカー、ファウンドリ、OSATなども加わり30社60名を超えるメンバーが参加し、FOUP容器の外形寸法、収容枚数、スロット間ピッチの規定に関して活発な議論がなされました。 今回出版されたSEMI E184とSEMI E185は300mm標準のFOUP(SEMI E47.1)と同じコンセプトの密閉型容器であり、これを採用することで、後工程先端プロセスの要求する高度にクリーン化された工程間搬送を実現することができ、結果としてTape Frameを用いる後工程プロセスを保有するデバイスメーカー、OSATなどが製造されるデバイスの品質維持・向上に貢献することが期待されています。 SEMIスタンダードPhysical Interfaces Carriers (PI C)技術委員会に関する標準化活動にご参加を希望される場合は、以下にお問合せください。SEMIスタンダードは、マイクロエレクトロニクス業界におけるイノベーションの根幹を形成します。SEMIスタンダードの策定プロセスは、5,000人を超えるボランティアの活動に基づいて、業界で認められている1,000を超えるスタンダードとガイドライン策定に使われています。 お問い合わせ窓口 SEMIジャパン Standards EHS部 [email protected] SEMI規格をご購入の際はこちら

2021年度のPhil Kaufman賞の受賞者にCadence Design Systems, Inc.のプレジデント兼CEOであるAnirudh Devgan博士が選出されました。Phil Kaufman賞は、SEMI技術コミュニティのElectronic System Design Alliance（ESD Alliance）ならびにIEEE Council on Electronic Design Automation（CEDA）が主催しており、Devgan博士の授賞式ならびに晩餐会は2022年3月10日（木）にサンノゼ市のThe GlassHouseで執り行われます。 Devgan博士は電子設計自動化（EDA）への幅広い貢献が評価され、今回の受賞となりました。並列・分散コンピューティングの第一人者として著名な博士は、回路シミュレーションから統計設計・最適化、物理設計・サインオフ、検証・ハードウェアプラットフォーム、システム設計・解析に至る幅広い分野に影響を与えています。また、アルゴリズムの開発だけでなく、商用ソリューションの市場投入に成功し、業界全体で広く顧客から採用されるなど、画期的な貢献をしています。 Devgan博士を推薦したCadence前CEO・現会長のLip-Bu Tan氏は、「Anirudhは、広く認められた優れた研究、素晴らしいビジネスへの影響力と業績、そしてEDA業界における卓越したリーダーシップを兼ね備えた稀に見る人物です。カーネギーメロン大学、IBM、Magma、Cadenceにまたがるキャリアにおける総合的な貢献は、業界を大きく前進させました」と述べています。 Cadenceの創業者でPhil Kaufman賞受賞者でもあるAlberto Sangiovanni Vincentelliカリフォルニア大学バークレイ校教授は、「Anirudhとは、彼がIBMに入社した当初から20年以上の付き合いがあり、彼の華々しいキャリアを近くで見てきました。EDA業界において、大胆なビジョンと深い技術的ノウハウ、そして優れたリーダーシップと組織力を併せ持つ彼のような人物をわたしは他に知りません。この類まれな能力により、AnirudhはEDAのような成熟分野で常に革新を続け、ビジネスを変革する結果をもたらす画期的な製品を次々と市場に送り出すことができたのです」と述べています。 ESD Alliance会長のArm Holdings CEOのSimon Segars氏は、次のように述べています。「ESD Allianceを代表して、Anirudhの受賞をお祝いしたいと思います。技術革新への彼の貢献は、EDA業界を現代の並列処理とクラウドコンピューティングの時代に導く基礎となりました。Anirudhの業界への影響は良く知られており、この著名な栄誉で祝福されることとなりました。」 2021年度Phil Kaufman賞受賞者 Anirudh Devgan博士について Devgan博士は2012年にCadenceに入社し、2017年にプレジデントへ、2021年8月に取締役会メンバーへ就任しました。2021年12月15日よりCadenceのCEOに就任しています。 Devgan博士は、1994年にIBM Research（トーマス・J・ワトソン研究所）でキャリアをスタートさせました。IBMでは、EDAアルゴリズムと設計最適化技術に関する研究は、同社が1990年代から2000年代にかけて、高性能マイクロプロセッサとサーバ設計においてリーダーシップをとることに貢献しました。2005年にMagma Design Automationに入社し、エグゼクティブマネジメントチームの主要メンバーおよびカスタムデザインビジネスユニットのジェネラルマネージャとして活躍。回路シミュレーション、アナログ・ミックスドシグナル設計、フィジカル検証、ライブラリ特性評価、3D抽出などの分野で複数の新製品を立ち上げ、市場に送り出しました。これらの製品は、多くの顧客に採用され、業績面でも成功を収めました。 Cadenceでは、卓越した技術を先導し、製品ラインの再構築と刷新を推進しました。特に、デジタルおよびサインオフ・ツール群全体と、機能および混合信号シミュレーション・ソリューションの再構築を担当しました。Devgan博士は、Cadenceのインテリジェント・システム・デザイン戦略を確立し、クラウド、人工知能（AI）、機械学習（ML）、システム・イノベーションにおける画期的な進歩を推進しています。Devgan博士のリーダーシップと貢献により、Cadenceは大きく変化し、その売上、収益性、時価総額を大幅に向上させるとともに、同社のソリューションの顧客や市場での採用率を全体的に向上させています。 また、Design Automation Conference (DAC) や International Conference on Computer Aided Design (ICCAD) など、この分野の主要カンファレンスの最優秀論文賞を受賞。IEEEフェローであり、27件の米国特許を持ち、一流の専門誌や学会で多数の研究論文を発表しています。Devgan博士はインド工科大学デリー校で電気工学の技術学士号を、カーネギーメロン大学で電気・コンピュータ工学の理学修士号と博士号を取得しました。 Phil Kaufman賞について Phil Kaufman賞は、技術革新、教育・指導、ビジネスまたは業界のリーダーシップを通じて、電子システム設計の分野に明白な影響を与えた個人を表彰するものです。この賞は、革新的な技術を商業ビジネスに転換し、電子設計者に利益をもたらした業界のパイオニアである故Phil Kaufman氏を記念して設立されました。前回2019年度の受賞者は、ペンシルバニア州立大学コンピューターサイエンス・エンジニアリング学部のEvan Pugh教授ならびにA・ロバート・ノール工学名誉教授であるMary Jane Irwin博士です。2020年度はCOVID-19の流行により、本賞の受賞選考はされませんでした。

米国環境保護局(USEPA)は最近 PFAS少量排出規制管理プログラム (ペルフルオロアルキルおよびポリフルオロアルキル物質用)を設立し、すべてのPFAS少量排出規制(LVE)保有者に対し、米国内で物質の製造および/または輸入を継続するために、LVEを撤回するか、製造前通知(PMN)申請書を提出するよう奨励しました。PMN申請プロセスは、潜在的にこれらの物質の廃水への放出の禁止および輸入制限を引き起こし、追加的な制限を避けるための費用のかかる試験要件につながる可能性があります。 半導体フォトFASプログラムが半導体フォトリソグラフィの供給業者にもたらす潜在的なコストはかなりのものであり、PMN料金(1物質当たり16,000ドル)、法律およびコンサルティングサービス、テストなどが含まれています。もし水の放出が禁止されれば、半導体製造施設におけるこのプログラムの下流コストも相当なものになるでしょう。というのも、これには廃水流の捕捉、処理および処分が必要になるからであります。 経済的負担を軽減するために、半導体リソグラフィの供給者と製造工場は、標準化されたPMNの制限またはテスト要件を確実にするためにこの新しいUSEPA政策を調整し、SEMIの影響力を利用して米国の半導体製造におけるこれらの物質の重要性を説明していく必要があります。 SEMI PFAS少量生産免除ワーキンググループは、PFAS少量生産免除スチュワードシッププログラムに起因するサプライチェーンリスクと川下ユーザーへの影響を最小化する戦略を特定するために設立されました。 PFAS少量生産免除ワーキンググループの適用範囲には以下が含まれています。 供給者と製造所のためのプログラムに関連する機関のコミュニケーションを組織するための中央レポジトリとしての役割 構造的に類似したPFAS PMN申請に関して、供給者間で協力が可能な場所を特定すること USEPAの提案された制限および/または試験要件に関するPMN提出者間の情報共有 USEPAへのアドボカシーを促進するために必要なコンサルティングおよび/または法的支援の調達を容易にすること 是非ワーキンググループへご参加ください。このグループに参加するには、[email protected]までメールしてください。 Robert・BondererはJSR北米本部のシニアEHSマネージャーです。

人工知能（AI）は急速な進歩を遂げており、金融、エネルギー、ヘルスケア、マイクロエレクトロニクスなど、多くの産業において重要なテクノロジーとなりました。AIは、数兆ドル規模の世界市場を牽引すると同時に、現在のパンデミックのトラッキングや、ハリケーンや山火事などの気候によって生じる災害の予測など、社会的問題の解決にも貢献しています。 現在、AIのアルゴリズムは主に大規模なデータセンター、つまりクラウド上で実行されています。AIをエッジで使用するためには、データをクラウドに送信し、そこで分析し、その結果をエッジに返信する必要があります。エッジは現場において使用されるデバイスであり、橋の強度を確認するセンサー、携帯電話、医療用埋め込みセンサー、自律走行車など多岐にわたります。 現在のAIを主にクラウド上で運用するアプローチでは、多くのエネルギーが消費され、データ伝送の遅延やセキュリティ上の脆弱性も問題となります。しかし、エッジをインテリジェント化するには、デバイスのサイズ、コスト、電源容量、計算能力の厳しい制約という課題があります。AIを拡張するためには、こうした課題を解決する必要があります。 エッジAIの課題と解決策を探るため、SEMIのCTO（最高技術責任者）フォーラムが7月15日に開催され、Accenture、Advanced Micro Devices、Applied Materials、Brewer Science、Dell Technologies、Dow/Dupont、EMD Materials、Entegris、Galaxy Semiconductor、GridMatrix、HPE、Imec、Lam Research、Microchip、Qualcomm、Quantum Semiconductor、Resilinc、Soitec、Teradyne、東京エレクトロン、Veecoなどマイクロエレクトロニクス業界をリードする22社のCTOが集まりました。基調講演では、QualcommのEvgeni Gousev博士とスタンフォード大学のBoris Murmann教授のお二人にご登壇いただき、胸躍るようなアイデアを披露していただくとともに、CTOの皆様との活発な議論を行いました。今回のフォーラムでは、以下のような見解が得られました。 なぜエッジAIが重要なのか 持続可能性：AIアプリケーションが普及すると、必要となる強力なコンピューティングパワーによって、大量の電力が消費されます。現在、AIは航空業界よりも多くの二酸化炭素を排出しており、まったく持続可能ではありません。エッジAIを増やすことで、低消費電力のローカルデータ処理が可能になり、電力消費と温室効果ガス排出の両方が削減されます。 レイテンシー：AIの魅力の1つは、リアルタイムの意思決定をサポートする能力です。自律走行車が障害物を発見したり、医療機器が異常を感知したりした場合、次の行動を即座に決定する必要がありますが、レイテンシー（遅延）を最小限に抑えることが実現の鍵となります。エッジAIは、迅速な診断と実用的なインテリジェンスを提供可能であり、この意思決定を実現する上で重要な役割を果たします。 プライバシーとセキュリティ：私たちの生活がデジタル機器に依存するようになると、当然のことながら、プライバシーとサイバーセキュリティが最重要課題となります。個人、企業、さらには国家全体が、デジタルエラーや悪意のあるハッキングの被害を受けています。エッジをインテリジェント化することで、データ伝送の脆弱性を減らし、プライバシーとセキュリティの両方を向上させることができます。 接続性：5Gネットワークやギガビットイーサネットが登場しましたが、普及はまだこれからです。十分な接続環境であっても、ビデオ通話が途切れたり、切断したりするなど、通信には限界があることは明らかです。このような通信の切断は、サービスが行き届いていないコミュニティや遠隔地では、より顕著になります。エッジAIは、通信ネットワークに依存せずに動作するため、例えば遠隔地の診療所や森林の奥深くでの環境保護活動などで、人命や自然環境を救うことにもつながるでしょう。 多様性、公平性、受容性：分かりにくく、過小評価されがちな利点ですが、エッジAIは現場で活動する人が自分で問題を制御できるようにする、本質的に民主的な機能です。 高価なクラウドサービスや通信ネットワークに頼る必要がないため、世界中の人々がAIにアクセスできるようになり、より多くのイノベーターに力を与えます。 エッジAIを実現するには エッジAIのコンセプトは新しいものではありませんが、その可能性を最大限に発揮するためには、実用化に向けて多くの努力が必要です。電力容量が厳しく制限された小さく安価なデバイスに、膨大なコンピューティング能力と分析能力を詰め込むことは大きな挑戦です。エッジAIが急速に進歩するためには、以下のような要素が必要となります。 システムレベルのアプローチ：Gousev博士とMurmann教授は、エッジAIの開発には、ハードウェア、ソフトウェア、システムのスタック全体を一緒に最適化する、総合的な思考が必要だと強調しました。ハードウェアは、電力効率を考慮して設計され、ミリワット単位の電力で動作するようにしなければなりません。これは、十分な性能のハードウェアを使用する現在のアプローチとは対照的です。研究者たちは、アナログやインメモリ・コンピューティングなどの革新的なアプローチを模索しています。また、ソフトウェアのインフラとツールを成熟させ、エッジに特化したエネルギー効率の高いアルゴリズムを開発し、ニューラルネットワークに適応させる必要があります。さらに、これらのエッジデバイスはユビキタスになりますから、デバイスにセキュリティ設計を組み込み、アルゴリズムの倫理的バイアスを事前に排除することも極めて重要です。 スマートなデータ管理：エッジデバイスの計算能力と消費電力の両方が厳しく制限されているため、効率的なデータ管理が不可欠となります。エッジAIのアルゴリズムやアーキテクチャでは、データセットをスパース化、つまり圧縮する必要があります。Murmann教授は、実際のピクセルではなく、ピクセルのグラデーションを使って情報を保存することで、入力データ量を削減できるという実用例を示しました。また、博士はモデルの学習に使用するデータの質も向上させる必要にも言及しました。 エコシステムの構築：Gousev博士は、エッジAIのための強固なエコシステムを構築することの重要性を強調しました。博士が代表を務める非営利団体tinyMLは、主にバッテリー駆動のデバイスを対象に、ミリワット（またはそれ以下）の電力範囲で、さまざまなセンシング法（視覚、音声、動き、化学的なものなど）に対してデバイス上で分析を行うことができる機械学習アーキテクチャ、技術、ツール、アプローチを広く定義しています。tinyMLは、関心のあるコミュニティを形成し、本物のエッジAIデバイスが将来的に普及するために必要な、認知向上とエコシステム構築を進めています。 サプライチェーンの対応：エッジAI技術は、パッケージや材料などのサプライチェーン要素を含むフルスタックの最適化を必要とします。例えば、AIシステムのコストは、高価なシステムオンチップ（SoC）ソリューションの代わりに、ヘテロジニアスインテグレーションや2.5D、3Dなどの革新的なパッケージング技術を使用することで軽減できます。材料業界は、エッジAIを実現に向けた量的需要とイノベーション需要の増加に対応する必要があります。また、マイクロエレクトロニクス業界は、技術開発に影響するような材料製造上のEHS（環境・健康・安全）問題や、世界的な規制動向を注視する必要があります。 人材の育成：マイクロエレクトロニクス業界における十分な人材確保は、おそらく経営者を夜も眠れないほど悩ませている最大の問題です。人材不足を解消するためには、多面的なアプローチが必要です。業界は、社会貢献や持続可能性に向けたアプリケーションを強調して、学生に刺激をあたえなければなりません。競争力のある給与と、若手研究者のインターンシップを組み合わせる必要があります。業界は、人材発掘の視野を、テクノロジー分野の外側人も広げ、未開拓の高校生や中学生に特別な努力を注ぐことが必要です。膨大な数の学生に刺激的なキャリアの機会を与え、必要な教育資源やツールを提供することが、人材不足の長期的な解決の基盤となるでしょう。短期的には、業界は雇用している従業員がAIデータ技術に精通するためのトレーニングに投資しなければなりません。 エッジAIは、必要な時にすぐ手の届くところでAIを利用できるというエキサイティングな可能性を秘めています。エッジAIは、持続可能性や多様性、公平性、包括性を向上させることで、社会的な利益をもたらすことができます。しかし、成功を導くためには、本稿で説明したような複数のイネーブラが必要です。企業は競争上の理由から革新を続けるでしょうが、それだけでは十分ではなく、共同体が必要になるでしょう SEMIは、前競争領域でいくつかの共同プログラムを提供しています。その中には、スマートデータ-AI、サプライチェーンイネーブルメント、労働力開発の活動があり、エッジAIの課題へ対処する重要なイネーブラの役割を果たすでしょう。SEMIとtinyMLが協力することで、エッジAIの可能性を実現するための業界サポートが可能となるのです。 謝意：SEMIは、本イベントを後援いただいたGalaxy SemiconductorとResilincに感謝いたします。 Tom SalmonはSEMIのコラボレーティブ・テクノロジー・プラットフォーム担当副社長です。Pushkar P. Apte博士は、SEMIの戦略的技術アドバイザーであり、Smart Data-AI Initiativeのリーダーです。

Panel Level Packaging (PLP) Panel FOUP Task Force (TF) の標準化活動は 2018年5月に開始され、設立以来 40 回以上のタスクフォース会議が開催されています。参加企業は40社を超え、95名のTFメンバーが活動しています。SEMI 3D20で規格化された510mm×515mmと600mm×600mmの2つのパネルサイズに対して、プロセス中の保管容器であるパネルFOUP及びロードポートのスタンダードを開発しました。 タスクフォース活動方針 PLPの円滑な実装を実現するために、FOUPやLPなどの物理的なインターフェースの標準化は、コストパフォーマンスと市場投入までの時間の観点から、関連するサプライヤーによって前提条件と考えています。 いくつかの議論の結果、パネルレベルパッケージ (PLP) パネルFOUP TFはSEMI 3D20スタンダードに基づいて、510 x 515サイズと600 x 600サイズの2 のパネルサイズを前提としています。 パネルFOUPスタンダード構成 Panel FOUPスタンダードは、1つの親文書と4つのSubordinate（子）文書で構成されます。 図1 パネルFOUPスタンダード構成 ユーザーはパネルの特性やパネル/キャリアの重量に応じて、6スロットまたは12スロットを選択できます。 パネルFOUP用ロードポートスタンダード構成 Panel FOUP用ロードポートスタンダードは、1つの親文書と2つのSubordinate（子）文書で構成されます。 図２ パネルFOUP用ロードポートスタンダード構成 パネルFOUPの概要 図３は、ドアの機能を示しています。 図の左側が600mm×600mmのパネル、図の右側が515mm×510mmのパネルです。 ラッチキーとドア吸着パッドの位置は同じで、幅サイズだけが違うことがわかります。 図３ ドア機能 図４は、ボトム部の機能を示しています。図の左側が600mm×600mmのパネル、図の右側が510mm×515mmのパネルです。位置決め機構であるキネマティックカップリング、ホールドダウン、センシングパッドの位置などは各パネルサイズで同じですが、PGVやAGVなどの搬送に使用されるコンベヤーレールのみ、各パネルサイズに合わせて配置およびサイズ設定されています。また、キャリアIDはRFタグをボトム面に横置きで配置することになってます。 図４ ボトム機能 図５は、パネルサポートエリアを示しています。 シリコンウエハーとは異なり、パネルの厚さは多くのバリエーションが予想されます。このため、薄いパネルに対しては、中央支持領域をオプションとして使用することができます。また、パネル支持領域とパネル搬送用のエンドエフェクタ領域とが干渉しないようにそれぞれ配置されています。 図５ パネルサポートエリア OHT (Overhead Transfer) などのオートメーション フランジの仕様は、各Subordinate(子)文書のAppendixに記載されています。また、最大40kgを超えるパネルFOUPを安定して搬送するために、重心位置も規定しています。 パネルFOUP用ロードポートの概要 パネルFOUP用ロードポートは以下の5つの要求章からなっています。 位置決め機構 (キネマティックカップリング) の形状・配置 ロードポートとFOUP搬送システム間のインターフェース ロードポートとDOUPドアとのインターフェース ロードポートと装置間のインターフェース ロードポートステータスの表示/設置エリア 図６　パネルFOUP用ロードポート 最後に パネルFOUP及びパネルFOUP用ロードポートのスタンダード初版が出版されましたが、業界からのフィードバックにより、必要に応じて引き続き改訂されます。SEMIスタンダードの開発活動に興味のある方のご参加をお待ちしております。 著者について 小松省二（アクティオンNEXT合同会社）はSEMIスタンダード活動に20年以上携わっています。小松氏は日本のPhysical Interfaces Carriers 技術委員会のTechnical Architect、Panel Level Packaging Panel FOUP Task Force及びGlobal PIC Maintenance Task Forceのリーダーに従事しています。 本件についての問い合わせ及び、SEMIスタンダードPhysical Interfaces Carriers (PI C)技術委員会に関する標準化活動にご参加を希望される場合は、以下にお問合せください。 お問い合わせ窓口 SEMIジャパン Standards EHS部 菅野 Email: [email protected]

米国環境保護庁（EPA）は最近、パーフルオロアルキルおよびポリフルオロアルキル物質(PFAS)を対象としたPFAS少量免除スチュワードシッププログラムを制定し、すべてのPFAS少量免除（LVE）保有者に対し、当該物質の国内製造あるいは輸入を継続するには、LVEを取り下げるか、製造前届出（PMN）申請書を提出することを要求しました。PMN申請プロセスでは、対象物質の排水中への放出禁止や輸入制限が生じる可能性もあり、追加規制を回避するためには高コストな試験が必要となります。 半導体フォトリソグラフィーのサプライヤーにとってPFAS少量免除スチュワードシッププログラムの潜在的なコストは大きく、PMN手数料（1物質あたり16,000ドル）、法務・コンサルティングサービス、試験などの支払いが考えられます。水域への放出が禁止された場合には、廃水の回収、処理、処分が必要となるため、半導体製造施設における後処理コストは相当なものとなるでしょう。 経済的負担を軽減するために、半導体リソグラフィのサプライヤーや半導体ファブは、このEPAの新しい方針に連携して対処し、PMNの制限や試験要件の標準化を図ると共に、SEMIの影響力を活用して米国の半導体製造における当該物質の重要性を説明する必要があります。 SEMIのPFAS少量免除ワーキンググループは、PFAS少量免除スチュワードシッププログラムに起因するサプライチェーンのリスクと川下ユーザーへの影響を最小限に抑えるための戦略を定めるために設立されました。 PFAS少量免除ワーキンググループの活動は次の範囲に及びます。 サプライヤーとファブのための情報の集積地となって、EPAとのコミュニケーションを組織化する。 サプライヤーの中で、PMN申請するPFASの構造が類似し協力が可能なグループを特定する。 EPAが提案する規制や試験要件に関するPMN申請者間の情報を共有する。 EPAへのアドボカシーを促進するため、必要に応じてコンサルティングや法的支援の調達を促進する。 ワーキンググループでは参加者を募集中です。参加に関心がある方は、Eメールをこちらまでお送りください：[email protected] Robert Bondererは、JSR北米本社のシニアEHSマネージャーです。

電子デバイスは現代の自動車の基幹部品であり、自動車の機能安全を確保するための品質基準の焦点となっています。自動車メーカーがデジタルマシンの製造に適応し、エキスパートになるために組織を変革する中で、自動車と半導体のサプライチェーンの関係におけるギャップが浮上しています。 2018年にSEMIは、半導体と自動車の双方の業界の議論、情報交換、提携を促進して、次世代の自動化交通機関に向い進化するためのコラボレーションプラットフォームを設立しました。世界自動車諮問委員会（Global Automotive Advisory Council：GAAC）は、SEMI Smart Mobilityイニシアチブにより推進され、バリューチェーン全体から80社以上の企業が参加しています。 最近行われたパネルディスカッションでは、フォルクスワーゲングループのCARIAD SE、Entegris、SEMIが、自動車業界が直面する新たな課題に対処するために、自動車メーカーとカーエレクトロニクス・エコシステム企業がどのように協力できるかについて、それぞれの視点を共有しましたので、ご案内いたします。 下の画像をクリックすると、パネルディスカッションの予告編をご覧いただけます。 パネルディスカッションの全編はこちらから再生いただけます。 Bettina Weissは、SEMIのチーフ・オブ・スタッフ兼スマート・モビリティ・イニシアチブ・リードです。

台湾の中央疫病管理センター（CECC）は、5月中旬の新型コロナウイルス感染者再発後、厳しい制限を課した結果、このたび完全なロックダウンのひとつ下のレベルである制限レベル3を、レベル2に引き下げました。CECCは、ウイルスの感染拡大を防ぐために、マスク着用、ソーシャルディスタンスの確保、公共の場での集まりの規模を制限するなどの防疫措置を引き続き呼びかけています。今回の動きを受けて、SEMI TaiwanとTSMCチャリティ基金は、引き続き国内のチップ業界と協力して、新型コロナウイルスの非接触型迅速検査ステーションを病院に寄贈するための資金集めを進めています。 このキャンペーンは、最前線の医療従事者を守ることを目的としており、Vanguard International Semiconductor (VIS)、Merck KGaA、Wafer Works、Gallant Micro Machining、Gallant Precision Machining (GPM)、C SUN、Gudeng Precision Industrial、Raydium、Hermes-Epitek、Hypersonicなど20社以上のSEMI Taiwan会員企業が参加しています。 寄贈された非接触テストステーションには、正圧・負圧技術、UVC除菌ライト、自動液体処理システム、生物学的隔離室などが搭載されています。また、感染した患者を迅速に治療するため、検査結果をその場で解釈するコントロールルームも備えています。 SEMI Taiwan・TSMCチャリティ基金とSEMI会員が寄贈する 新型コロナウイルス非接触型テストステーション SEMI Taiwanプレジデント兼SEMIマーケティング最高責任者のTerry Tsaoは、「SEMIは、この重要な活動に貢献してくれた業界の協力者の皆様、特にTSMCチャリティ基金の理事長であるSophie Chang氏には、病院を訪れ、最前線の医療従事者に直接会っていただいたことを深く感謝しています。私たちは一丸となって、台湾がウイルスの蔓延を抑制し、医療従事者の安全を守り、最高の検査を提供するために、引き続き支援してまいります。今年のSEMICONのテーマである「Forward as One（ひとつになって前進する）」こそが、全ての人にとっての素晴らしい未来を導く唯一の道です。」 この活動は、SEMI TaiwanとTSMCチャリティ基金がこれまで行ってきた、地域の半導体コミュニティと協力して危機救済のための機材や物資を寄付する活動と同様のものです。昨年のパンデミック発生直後、SEMIとTSMCはチップメーカーと協力して、電動ファン付き呼吸用保護具（PAPR）、サージカルキャップ、ガス粒子フィルターなどの個人用保護具を提供し、医療スタッフの安全と新型コロナウイルスの感染拡大の防止に貢献しました。また、地震、ガス爆発、砂塵嵐など、過去に台湾で発生した大規模災害の復興プロジェクトにも協力しています。 Jo-Ann SuはSEMI Taiwanのシニアディレクターです。

米国は新型コロナワクチンの入手で世界をリードしており、7月までに全人口への接種に必要なワクチンが集まるペースであり、一方で、欧州連合（EU）は、経済の完全再開を目指す国が増える中、人口の70％に接種できるだけのワクチンを確保しようとしていると、SEMIが最近行ったウェビナーでMcKinsey＆ Companyは述べました。 この進捗は、過去100年で最大級の被害をもたらしたウイルスに対する、僅かずつの弛まぬ前進から得られたものです。米国疾病予防管理センターによると、米国の成人の約65％がワクチンを少なくとも1回は接種しているとのことで、米国は経済再開とマスク着用の緩和に突き進んでいます。まもなく満席のフットボールスタジアムなど、年初には想像もできなかった光景が見られることでしょう。 McKinsey Global Instituteの会長兼ディレクターであり、アルムテルダムのMcKinsey ＆Companyのシニア・パートナーでもあるSven Smit氏は、「アジア諸国はパンデミックとの初期の戦いで成功を収めましたが、集団免疫の獲得に向けた大規模なワクチン接種を開始しようとしても、ワクチンの供給不足に悩まされています」と述べています。さらに、中国、台湾、日本、韓国、シンガポール、マレーシアなどは、コロナウイルスの感染クラスター発生がここ数か月続いており、社会的制約や旅行制限の復活を余儀なくされています。 Smit氏は、「アジアはウイルスの抑制ではリードしたものの、ワクチン接種の展開では少々後れをとっていましたが、追いついてきました。しかし、ラテンアメリカやインドなどでは大流行が続いています」と述べました。 北米、チリ、欧州の大部分、韓国、日本、オーストラリア、ニュージーランドなどのOECD加盟38カ国の経済について、Smit氏は「今年の夏は昨年の夏よりも良くなる」と予想しています。 OECD加盟国全体では死亡率が低下するにつれ、2020年4月に底を打った小売業、娯楽業、公共交通機関などへの消費者支出は、パンデミック前以来の高水準に上昇しており、そのトレンドラインは死亡率の低下と鏡写しのようになっているとSmit氏は述べています。新たな感染数と死亡率が減少し続ける中、今年の夏には買い物客の消費が正常化することが予想され、各地域の経済にとって重要な突破口となるでしょう。 世界中でロックダウンが実施され、個人支出が大幅に減少したにもかかわらず、OECD加盟国は、ウイルスへの対処法を素晴らしい速度で学んでおり、感染流行の発生から6カ月間で、経済を高いレベルで運営する方法を学んだとSmit氏は述べました。 個人消費の回復 消費者もまた、急速な回復を支えています。政府の景気刺激策で財布が膨らみ、数ヶ月間におよぶ外出禁止期間中はお金をつかうことができなかったため、多くの消費者がふんだんに現金を持っており、個人消費の水門が開きはじめました。個人破産件数は、雇用が大幅に減少した分野があるにもかかわらず、前年よりも減少しており、消費者は貯蓄を維持できているとSmit氏は述べています。 Smit氏によると、ある大手航空会社のCEOが、最近の同業社グループの会合で、同社のフライトの座席が「年末まで完売」していると語り、個人消費の復活を強調したことを紹介しました。これは、グループ内の景気の早期回復に対する懐疑的な考え、また「消費者は今後何ヶ月も引きこもってしまい、収益を悪化させるのではないか」との恐れを受けての発言でした。そのCEOは、ビジネストラベルが回復していないことを認めた上で、「しかし、人々が旅行を躊躇しているからではない」と反論しました。 確かに、パンデミックの影響で長い間飛行機に乗れなかった世界中の旅行者は、休暇へと飛び立つことを熱望しています。航空旅客の増加は、レストランやホテルなどの旅行関連サービスにも恩恵をもたらし、波及効果として、これらの分野で失われた雇用を回復させ、経済を立て直すことにつながるでしょう。 また、消費者は自分の経済的な将来について楽観的になっています。McKinsey Companyの調査によると、OECD加盟国消費者の経済的不安定性は、2020年4月にパンデミック以前の6倍に急上昇した後、その締め付けが次第に緩んでいます。昨年ピークに達した後、経済的不安定性は、数ヶ月間安定していましたが、感染症専門家が新型コロナウイルスについて多くを学び、政府や企業が強力な対策を実施し、マスクをしてソーシャルディスタンスをとる人が増えるにつれて、着実に下がっていったと、Smit氏は述べました。2020年後半から2021年前半にかけて、アストラゼネカ、ジョンソン・エンド・ジョンソン、モデルナ、ファイザーが有効なワクチンを発表したことで、消費者の気持ちはさらに高まりました。 「消費者について私たちが知っていることは、不安定性がなくなった瞬間に、消費は回復するということです」とSmit氏は述べています。 長期的な視野で見る OECD加盟国は、遅くとも来年までには、新型コロナウイルスから脱却し、パンデミック前の水準にGDPが回復するでしょう。Smit氏は、政府、エコノミスト、企業が問うべきことは、2019年のGDP水準を回復するのが、何月か、あるいはどの四半期かということではなく、今後10年間の景気拡大の強度だと述べています。短期的には、多くの国のGDPは、ウイルス感染からの脱却に向けた経済運営のあり方次第で、早ければ2023年にも2019年の水準を回復する可能性があります。 米国では、歴史的に深刻な経済危機の後、GDPを年率3％から4％増加しながら、時間をかけて回復してきました。このような記録から生じる疑問は、「今が、今後10年間で経済を35％から50％押し上げる力強い回復期なのか、それとも10％から25％の回復にとどまる穏やかな回復期なのか」だとSmit氏は述べました。 企業が景気回復の長期的な持続性を高めつつ、自社の利益を守るためには、10年先の顧客ニーズとそれに伴う投資を予測することが有効であるとSmit氏は述べます。今後10年に予想される急速な技術革新を支える半導体チップについては、資本集約型の産業であり、新しい製造工場の建設と装置搬入には長いリードタイムが必要であるため、このような戦略的計画が一層重要となります。 テクノロジーの開発スピードは、新しい技術をいち早く導入することで業績を改善している企業によっても、加速されることになるでしょう。テクノロジーによって業績が改善できるとなれば、企業がテクノロジーへの投資を継続する強力な動機となり、これがさらにイノベーションを加速するという自給自足の循環が生まれるのです。このサイクルの鍵となるのは、企業が新しいテクノロジーを活かすために、プロセスやオペレーションに必要な変更を加えることであり、「関連業務を見直さなければ、投資が無駄になる恐れがある」とSmit氏は述べました。 「COVID-19からスピードという真のイノベーションが生まれたのを見て、多くの企業が業務の見直しの必要性に気づいたと思います」とSmit氏は言います。「今、あらゆることをより速く行っていますが、それはテクノロジーユーザーが新しい行動様式を学んだからです。例えば、Eコマース市場では、30％の消費者が初めてオンライン食料品店を見つけ、それを気に入り、その結果これは定着したのです。」 製薬会社がイノベーションスピードの新基準をつくった 製薬会社は、mRNAベースの新型コロナワクチン開発を迅速に進めたことで、イノベーションのスピードを体現したとSmit氏は言います。製薬会社は、新型コロナワクチンの開発で得た新たな知見をもとに、癌など、その他の疾患に対する効果的な治療法に向けたmRNAベースの医薬品開発期間を短縮しようとしています。 イノベーションの加速のもうひとつの追い風は、半導体等のテクノロジーが国家の経済競争力にとって重要であることを各国政府に気づかせ、関心を高めていることです。最近のテクノロジーをめぐる地政学的な覇権争いや、政府による巨額の予算投下によって、こうした状況が浮き彫りになっています。また、自動車産業をはじめとする多くの産業では、サプライチェーンのレジリエンスが企業の健全性を左右するという認識が深まっていることも、背景にあります。 Smit氏は、「この産業分野の自動車会社等の企業は、事業に欠かせない部品やツール、装置が滞りなく供給されるように、サプライチェーンの3階層先まで目を配ることを続けるでしょう」と述べています。 6月2日に開催されたSEMI CEOウェビナーシリーズ「Surging Chip Demand, Digital Transformation, and the Pandemic – What’s Next?」には、750人以上の方が参加しました。このウェビナーは、SEMI会員のBrooks Automation、日立ハイテク、JECT、KLA、東京エレクトロンがスポンサーとなって提供されました。 Michael HallはSEMIのマーケティング・コミュニケーション・マネージャーです。