【2021年9月8日－新竹訊】 SEMI（國際半導體產業協會）於今(8)日發表的「全球半導體設備市場報告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」中指出，2021年第二季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期大幅成長48%，達到創紀錄的249億美元，相比第一季也有5%的增長。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「HPC、AI與AIoT等新興科技應用對高階處理器與SoC需求不斷成長，帶動晶圓代工產能供不應求，進而推升半導體設備發展。SEMI看好全球半導體設備出貨，將持續迎來強勁的增長。」
「全球半導體設備市場報告」匯總SEMI和SEAJ日本半導體設備協會旗下會員資料，提供每月全球半導體設備產業訂單及出貨相關統計數據。
按地區劃分的季度出貨金額（以10億美元計），以及各地區季度及年度同比變化數據如下：
資料來源: SEMI 國際半導體產業協會（www.semi.org）及 SEAJ 日本半導體設備產業協會（www.seaj.or.jp），2021年9月
- SEMI每月半導體設備訂單與出貨報告（Monthly SEMI Billings Report），提供設備市場趨勢相關看法。
- 每月全球半導體設備市場統計報告（Monthly Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics），提供全球 7 大地區共 24 個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨相關資料。
- 半導體設備資本支出預測報告（SEMI Semiconductor Equipment Forecast），提供半導體設備市場展望相關資料。
更多詳情或訂閱資訊請洽SEMI產業研究與統計事業群（SEMI Industry Research and Statistics Group）- [email protected]，或線上查詢更多相關資訊。
關於SEMI 國際半導體產業協會
SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,400 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance (ESD Alliance) 電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟、 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟與 SOI Industry Consortium SOI 國際產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今，SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪www.semi.org，或加入SEMI SEMI Facebook 粉絲團追蹤 SEMI 最新消息！
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