Technology and Trends

隨著科技的發達，人類對運算的要求越來越高，運算能力超越現今超級電腦的量子電腦日益受到重視。從破解目前的 RSA 加密技術、透過模擬分子與交互作用來開發新藥與材料、加速機器學習與資料分析工作到搜尋大數據等，量子電腦對各產業應用都將帶來巨大衝擊，而日前 IBM 發表了支援 53 量子位元（qubits）的量子電腦，是目前運算能力最大的電腦，震驚全世界。 在SEMICON Taiwan 2019 國際半導體展，由科技部以及台灣大學共同舉辦的「量子電腦：預見未來運算世界」論壇邀請產學各界專家一同討論，從台灣角度來看量子電腦的未來發展，以及將來該如何從技術轉變成產業的觀點分享，吸引各界產業菁英前來共襄盛舉。 首先旺宏電子總經理盧志遠博士以產業的觀點看量子電腦所帶來的破壞性與革新，他分享半導體過去六十年的發展，莫爾定律帶領著半導體積體電路的蓬勃成長，研究人員克服各種困難，由技術逐漸轉變成產業，台灣因而在這半導體製造業中佔舉足輕重的角色，同樣地將半導體業成功的模式應用在未來的量子電腦產業，盧志遠提出以下三個前提：第一、針對量子現象需有一個有效理論，也就是工程計算的工具要簡化、有效。第二、要有可支援的材料與設備，台積電因為擁有先進的機器設備，因而能持續處於業界領先地位，所以設備工具的產業要能發展起來。第三也是最重要的是需要找到非用不可的殺手級應用，讓量子電腦技術可以寄生並繼續進化。 旺宏電子總經理盧志遠 矽基半導體量子電腦還是超導體量子電腦勝出？ 接著台大物理系管希聖教授由其自身和研究室的研究成果開始，分享學術上矽量子點（Silicon Quantum Dots）的量子電腦發展過程與現狀。由於矽晶體的特性，目前所開發半導體式的量子電腦只能做到 1、2 qubit 的量子電腦，但是業界對矽量子點的量子電腦，尤其是台灣對此矽基量子電腦（Silicon-based Quantum Computer）持非常正面的態度，因超導體做成的量子電腦由於物理特性必須在絕對零度中工作，加上材料昂貴等原因，距離商業化量產仍有很長的一段路要走。相對於超導體量子電腦，矽材成本低廉、積體電路技術相容，加上近年來科技業界投入大量資源投資，包括 IBM、Google、Microsoft 與 Intel 等都相繼推出量子電腦與其應用，預期在不久將來矽量子點技術成熟後，能利用半導體的巨大產能加速其商業化。 台大物理系管希聖教授 台產業生態系通力合作在量子電腦產業立足 台灣擁有的半導體產業是發展矽基量子電腦最重要的優勢，傳統產業更樂見量子電腦的技術能日漸成熟。台塑高級顧問高英聰指出，隨著化學 4.0 的發展，對於製程的優化與預測都要走向數位化，目前化工產業也面臨挑戰與機會，包括發展工業 4.0 更有效率的製程、能源與環保議題、多變化的市場環境、複雜的供應鏈等。於是研究人員開始用電腦模擬分子結構，想找到最好的抑制劑來阻止聚合反應，複雜一點用於模擬置換反應，或用於分子動態模擬，更大規模則是用於粗殼粒子模擬，以及用於昂貴費時的新材料開發。而日本 IT 大廠富士通近期也發表類量子電腦的數位退火技術，能解決傳統運算無法解決的問題。高英聰認為，如同日本一樣整個化學研究產業生態系能產學合作，定能有所突破。 最後座談討論期間，與會學者與專家亦對其他量子電腦實現的方式進行深入探討，例如比利時微電子研究中心（IMEC）總監 Iuliana Radu 博士談到唯一能在室溫底下實現的鑽石氮空缺（nitrogen-vacancy）實現，或是加拿大 D-WAVE 系統公司實現量子電腦的量子退火（Quantum Annealing）技術等。來自新加坡的新創公司 Horizon Quantum Computing 首席科學官 Si Hui Tan 指出在量子電腦領域，除硬體外軟體開發也同樣重要。盧志遠認為台灣矽產業很強，但目前尚不知哪種量子運算技術會勝出，只能讓技術去競爭。其他專家也提到台灣有充沛的技術人才，業者甚至政府該如何整合資源引領產業發展甚為重要。 SEMI 大會量子論壇場次與會者 Panel 討論 量子電腦的實現能夠帶來全面性的革命，挟其龐大的運算能力即將能解決目前超級電腦也無法計算出來的問題，例如全球暖化氣候變遷等問題。這個下世代的運算工具在商業化的應用出現後將令人期待。 本文轉載自------科技報橘 文章連結 : https://buzzorange.com/techorange/2019/09/27/semicon-2019-quantum-computer/

台灣海峽得天獨厚，全球前 20 大優良風場就有 16 個位在台灣海峽，再加上政府近年積極推動離岸風場開發，台灣已成為備受看好的離岸風電新興開發市場，不僅吸引多家國際離岸風電大廠前來投資、創造大量職缺，台灣產業也可迎來轉型與學習新技術的好機會。 政策有助加速離岸風電發展 目前台灣正為減少全球碳排放量而努力，盼透過能源轉型，將用電來源逐漸從化石燃料轉自發電無污染又自給自足的再生能源，為此經濟部能源局也設立 2025 年再生能源發電占比 20%、綠電容量 27GW 目標，其中便規劃離岸風電 2020 年建置 520 MW 容量，力拚 2025 年累計達 5.5 GW。 台灣的離岸風電計畫分為「先示範、次潛力、後區塊」3 階段，首座示範廠已於 2017年完工併網，其餘兩個示範專案也將在今明兩年動工，目前第二階段「潛力場址開發」也正如火如荼進行，遴選與競標結果皆已出爐，共吸引丹麥沃旭能源（Ørsted）、澳洲麥格理資本（Macquarie Capital）、丹麥哥本哈根基礎建設基金（CIP）、新加坡的玉山能源（Yushan）、加拿大北陸電力（NPI）等國際風電大廠來台投資。 歐洲離岸風電發展已超過 20 年，如今海上風電風潮已從歐洲逐漸蔓延至美洲與亞洲市場，台灣政府也希望能與外國大廠共同合作，一起推動風電產業鏈發展，這對台灣企業來說就是個大展長才與學習新技術的好機會。 離岸風電串起兆元綠能商機 發展離岸風電並不容易，風機需要承受日夜不歇的波浪與海水侵蝕，其高度、體積與重量也都比陸上風機還要大，預測到了 2025 年，風機中心高度更可突破到 200 公尺，若再加上風機葉片，整體高度就可超越 300 公尺以上。 這使得離岸風機在製造、運輸、裝置、維運方面都是一大挑戰，但這也是一大轉機與商機，可將開發商帶來的經驗與技術留在台灣，且台灣位處於地震帶、每年也必有颱風來襲，突破地震與颱風等天然難題，就可再將技術轉移，成為亞太重要離岸風電樞紐。 除此之外，離岸風機只占整個風場的 22%，還有水下基礎、海事工程、風場維運等，牽涉範圍相當廣且環環相扣，過去台灣的工程技術大多聚集在陸上，海上工程起步相對較晚，而離岸風電便是一項跨入新領域的大好機會，未來將能透過與經驗成熟的團隊攜手合作，進入海事工程、安裝風機、協助風場等領域並開創新的業務，中小企業也可藉由產業鏈整合，一同進攻亞太市場。 再加上隨著節能減碳趨勢，近年越來越多外國公司開始設定零碳目標，更有 175 間不同規模的企業加入國際環境倡議 RE100 聯盟，致力朝 100% 再生能源邁進，料想未來這些公司也會持續使用綠色電力產業鏈，因此發展離岸風電與相關產業鏈將可進一步提升台灣企業競爭力。 以經濟部工業局公布數據來看，若以 2025 年 5.5GW 容量風場規模來說，相關投資總額有望高達 9,905 億元，後續每年維運商機也有 321 億元，其中海事工程約占 34%；經濟部沈榮津部長先前也表示，此契機可望帶動台灣離岸風電製造業與海事工程船舶製造業的發展，並新增 2 萬個就業機會，產值估計達 1,218 億元。 而台灣是否能成為離岸風電重要樞紐並一路領先，供應鏈為重要關鍵，因此為促進產業升級與合作，產官學研各界皆須努力，一同剖析風機最新核心技術與商機。 SEMI能源產業部從創能、儲能、節能與智慧系統整合四大方面，連結能源產業鏈並促進合作。針對國家能源政策進行建言發聲，並且舉辦大型研討會與產業委員會協助會員即時更新產業動態與拓展商機。此外，全台最完整的一站式能源採購平台「台灣國際智慧能源週（Energy Taiwan）」即將登場，更多展會及活動詳情，請至官網查詢。

汽車產業正在經歷前所未有的轉型變革，在數位聯網趨勢下，未來的汽車基本上就等於一台可以在道路上行駛的電腦。要把機器學習、視覺感測、高精度地圖、感測器與 DRAM 記憶體放到一台車上，代表車輛智慧化半導體零組件的需求也逐步升高，傳統車廠勢必得策略性的與半導體產業鏈搭建起更緊密的合作關係。在這樣的快速演變下，車廠的關鍵下一步是什麼？ 德國汽車品牌 Audi 在這場智慧車變革中動作最快搶先所有競爭對手，在 2019 年 6 月，宣布加入 SEMI 國際半導體產業協會，成為第一個與半導體業者建立緊密關係的汽車 OEM 製造商。Audi 決定與 SEMI 聯手，背後意義也代表著全球車用電子產業鏈正在面臨快速重組，台灣的汽車微電子產業鏈在這波龐大市場商機中，有機會與 Audi 這樣一線的大車廠建立更緊密的合作關係嗎？ SEMI 即將在 9 月 18 日舉辦智慧汽車國際高峰論壇，邀請到 Audi AG 專案負責人 Andre Blum 來台與乾坤科技詹益仁技術長共同進行專題演說，討論汽車業者在跨產業的價值鏈重組下，與台灣半導體車用電子業者攜手合作的機會。在正式論壇開跑前，Andre Blum 也接受專訪，暢談 Audi 推動智慧車的努力，與整合新技術、找尋新夥伴的成功經驗。智慧車潮當道，台灣半導體業者如何與世界第一流車廠攜手合作？智慧車潮當道，台灣半導體業者如何與世界第一流車廠攜手合作？ 加入 Audi 15 年，Andre Blum 見證汽車產業重要變遷 Andre Blum 自 2004 年起，即任職於 Audi，依據他的電機相關背景，擔任多項專案的領導職位，參與 Audi 近年許多創新發展。2016 年起，Andre Blum 開始擔任 Audi 半導體策略計畫的相關工作，並且長時間的在第一線與半導體業者協作。 Andre Blum表示，汽車和高科技產業正加快整合腳步。他說：「汽車產業的作業方式已經發生改變，生態系也有新夥伴加入」Audi的成功方程式，在於快速找到了擁有不同專業能力的全新夥伴，才得以不斷走在創新的最前端。 根據麥肯錫發表的「汽車產業革命—展望2030｣報告，有四大因素正在形塑車用半導體產業：汽車電動化、連網功能增強、自駕能力成長、共乘服務普及。從1995年到2015年的十年間，半導體業來自汽車市場的營收從70億美元增加到300億美元，且近兩年的成長速度愈來愈快。全球主要晶片大廠也陸續推出針對地圖、導航、車內娛樂、通訊平台等各種解決方案，正是為了搶在汽車市場的最前端，預先卡位。 Audi 要當下一代的蘋果，在汽車產業掀起智慧炫風 仔細觀察 Audi 這幾年來的發展脈絡，可以發現這間全球領先的汽車 OEM 大廠野心勃勃，頗有當年蘋果透過 iPhone 整合行動通訊產業之姿，只是這次的挑戰是將所有的智慧應用整合在一台汽車上！ 舉例來說，Audi 近幾年不僅在量產車款上建置塞車自駕系統、停車自駕系統；2017 年更發表了兩款概念車 Audi Elaine 及 Audi Aicon，將 AI 技術導入個人化智慧秘書及 Car-to-X 科技。駕駛人不在車內也能透過手機讓座車駛出停車場，Aicon 概念車同時標榜「電動未來」，充電一次就能行駛 435 英哩。 到了 2019 年的上海車展，Audi 再發表 AI：ME 全新概念車，不僅具備 Level 4 自駕功能，更搭載眼球追蹤技術，只要透過眼神就能控制車內各種配備；另車頭及尾燈的 LED 燈組可隨不同行車狀態變換燈光圖案及顏色；車內的 VR 眼鏡也讓駕駛和乘客享受更多互動體驗。 讓汽車旅行體驗再升級，創意跟技術都要兼備 面對電動車、自動駕駛以及車用電子智慧化的科技快速發展，以及產業新一波成長動力正在萌芽，Andre Blum 接受專訪時，指出未來汽車必須具備兩大關鍵，一是運算能力、二是連網能力，才能提供最佳使用者體驗。舉例來說，從電池效率、車內的劇院級娛樂系統、以及在各種行駛狀況下可提供輔助的智慧語音助理，都需要這兩大能力的配合，而這兩大能力更是與半導體解決方案高度相關。 回顧蘋果當年推出 iPhone，思考的就是用戶如何在一台手機上面享受到聯網、通訊與智慧 app 應用的體驗， Audi 如今也在思考汽車場景的絕佳使用者體驗該如何設計。 Andre Blum 說：「現在的車內娛樂系統，讓乘客既能在車內進行遠距會議，也可享受電影沙龍的體驗。甚至能夠在車內種植植物，打造生態環境。」從慕尼黑到漢堡，800 公里的距離，若交給自駕系統，乘客就能夜間前進，在舒適如自家臥室的車內環境，一覺醒來，已經到達目的地；甚至充一次電即抵達，符合高標準的節能需求。 這一切在技術上已經可行，只等待各國法規的配合。在法規及政策成熟之前，Andre Blum 認為，Audi 更強調的是從使用者的需求出發、創造讓使用者有感的頂級體驗，「例如駕駛一進到車內，座椅、廣播頻道、影音娛樂就自動調整到量身訂做的設定值，並與手機等行動裝置無縫接軌。」 車用半導體市場絕對是下一個藍海，台灣汽車電子產業關鍵下一步是什麼？ 上述的各種使用情境，與半導體緊密結合，Andre Blum 認為，台灣原本就是全球半導體產業的熱點，擁有許多知名大廠包括台積電、日月光以及汽車電子廠商等，再加上台灣的手機相關供應鏈十分成熟，對於將半導體及電子模組的整合有豐富經驗，這些優勢，都將創造台灣在車用半導體市場的契機，而且對國際車廠和台灣半導體業來說，是雙贏局面，未來 5-10 年內也將預見車用半導體及汽車電子的巨大成長。 Audi AG 旗下 CarIT 部門電機/ 電子開發執行副總裁 Dr. Klaus Buettner 表示，車用電子技術的快速進展，使得半導體在創新與產品差異化上，扮演關鍵角色。為了實現永續、萬物連網、高度自動輔助移動，甚至自動駕駛等承諾，必須讓整個半導體價值鏈中與汽車相關的規範，都達成共識。「而 SEMI 就是能夠整合供應鏈所有利害關係人的組織，讓大家密切合作來達成駕駛技術的創新。」 ------本文轉載自TechOrange 原文網址 : https://buzzorange.com/techorange/2019/08/28/semi/

美國微機電設計大廠應美盛（TDK InvenSense）汽車、工業及定位事業部門總監Stefano Zanella於SEMICON Taiwan國際半導體展發表專題演講。他接受SEMI國際半導體協會(以下簡稱SEMI) 訪問，搶先分享屆時的演講重點。 SEMI: 驅動汽車製造商持續增加MEMS微機電感測器種類及數量的主要市場趨勢為何？ Zanella: 汽車世界瞬息萬變，是否有車對於消費者來說已經不是最重要的事，但大家乘車的里程數及待在車內的時間卻是穩定增加；同時，汽車本身也產生了重大變化，步調之快前所未見。為了在此變化中的世界持續蓬勃發展，汽車製造商勢必也將轉型成為驅動運輸以及提供移動服務的角色。 未來智慧車輛可自動與人類及周遭環境互動及溝通，降低人為駕駛的程度或是自動駕駛，並以電池作為動力來源。可取代並同時加強人類長久以來賴以生存的五感的MEMS微機電感測器現正處於此波科技進展的浪頭之上。 不像攝影機、雷達及GNSS/GPSS等其他類型感測器，MEMS陀螺儀在各種環境下均能發揮功效。未建有上述感測器時，陀螺儀就像加速度計一樣，可予以支援；搭配上述感測器則可增加產出的準確性，例如缺乏GNSS時仍有相機穩定及航位推算兩種功能便是後者的最好例證。其他常用的感測器包括MEMS麥克風，常用於捕捉語音指令；超音波感測器用於停車及手勢辨識應用，而指紋感測器則用改善汽車的安全性。 SEMI: 身處變化如此劇烈的環境，汽車製造商如何維持競爭力？ Zanella: 汽車製造商想在全球運輸市場與時俱進，持續佔有一席之地有幾種方法。首先就是體認消費者正逐漸從自有車往汽車共享的方向移動，許多製造商正努力轉型成為移動服務提供者，投資汽車共享或其他運輸模式（如電動機車），即便未來汽車銷售持續萎縮或成長速度不如預期，也能保持獲利。 汽車製造商也應在產品差異化方面尋求新的可能性，傳統而言，製造商固守引擎及車身設計兩大領域，將汽車效能及美學掌握在手，其他部分則全數交給供應商，但自動駕駛及電動車興起，讓製造商也需要有電池組及自動駕駛軟體疊層架構相關的知識及技術。 電池組國際標準制訂尚在起步階段，製造商可以搶得先機，掌握之後多年的自動車駕駛軟體技術；未來，市場佔有率將取決於誰能提供高功能、高功率電池及駕駛軟體技術。 隨著自動駕駛科技持續發展，車上每個人都是乘客，車用資訊娛樂系統也越形重要。舉例來說，車用音響子系統供應商，如Harman Kardon、Bose、Bang Olufsen就在最近的日內瓦汽車展展示最新車用環繞音響，品質之高不遜於頂級家用系統。 消費者利用語音使用者介面和家用設備互動越多，對於車用服務精確性不足自然無法接受，也會有所要求。因此汽車製造商正尋求運用更高效能的MEMS麥克風，以精確捕捉語音指令，對於常用語音指令打電話回家，不時對著方向盤大吼大叫的我們來說總算可以鬆一口氣了。 為了有更高品質的車用資訊娛樂系統，有些OEM代工廠甚至都自己發展出整套的系統，可直接與感測器及晶片製造廠界接。對汽車製造商來說，也是將感測器與晶片發展與自身需求整合的絕佳機會，設備供應商也可藉此與駕駛人建立更直接的連結。 SEMI: 哪些 EMS微機電感測器對於汽車未來的發展特別重要，為什麼？ Zanella: 多年來，汽車產業持續讓車輛與電子結合，改善安全性、提升駕駛人及乘客乘車經驗；近年來則是多見作為汽車動力來源的應用。當車輛對於人類依賴逐漸降低，也需要有其他東西能取代駕駛人的感官，即以各種感測器、麥克風、攝影機、雷達及光達來取代人類視覺及聽覺。 MEMS感測器，如同加速度計、陀螺儀及壓力感測器，相較其他類型感測器，較不受到下雪、下雨或無光源等環境變因影響。進入隧道或行經大樓林立區域一般感測器失效或失去GPS/GNSS訊號時，有前述進階感測器在手，就能確保車輛導航如常，不至迷路。陀螺儀決定行進方向、加速度計決定速度及行進距離，高度（於多層高速公路中走叉道時）則由壓力感測器決定。同時，指紋感測器、超音波停車感測器以及溫度感測器的應用，也在在讓駕駛及乘客享有更加便利、行駛安全及安全性的體驗。 隨著汽車製造商使用慣性及環境感測器頻率越來越高，MEMS麥克風、指紋感測器及視覺/影像感測器逐漸加強、或取代過往百年來駕駛人開車所倚賴的自身的五感感官。來源: TDK InvenSense SEMI: MEMS感測器可將汽車安全性提升至什麼程度？ Zanella: 目前可以看到用以提升汽車安全性、MEMS感測器的廣泛應用，有些運用機制相當容易理解，有些應用則是出乎大家的意料之外。舉例來說，超音波指紋感測器可用於驗證車輛的駕駛人身份，除了防止車輛遭竊，也可預防未成年人未獲父母允許偷開車等較為輕微的問題發生。 加速度計及陀螺儀則可防止無車鑰啟動系統衍生的欺盜事件。假設你離車子距離很近，車子可能會自動感測到口袋裡的遙控器，拉把手時便自動打開車門；接著想像一下車子停在街上，離家裡不遠的地方，遙控器放在家裡，因而車子不在遙控器感測範圍之內，那不就代表沒有人可以闖進車子裡？太棒了！等一下…要是竊賊自備訊號強波器，讓車子「認為」無車鑰啟動裝置就在車子旁邊的話，汽車製造商該如何回應呢？可以加裝加速度計，如此一來，除非裝置在你身上，本人走向車子之外，無車鑰裝置一概無法傳送啟動訊號為反制的方式。 SEMI: 您希望SEMICON Taiwan國際半導體展與會者聽完演講之後學到什麼呢？ Zanella: 希望他們敞開雙臂接受目前汽車市場歷經的轉型過程，以及隨之而來與設計相關的各種挑戰，其實背後代表的更是一個極具意義的機會，可打造更加安全及乾淨的運輸方式，讓社會全體受惠；與此同時，也為半導體產業帶來巨大的營利成長動力。設計到出貨的週期模式已不限於消費性及行動產品，汽車市場也提供了更高價值裝置發展的平台，以及整合數十種MEMS感測器至單一模型的機會。 拿英國熱力學之父克爾文勳爵的名言來換句話說，就是：「感測不到，更別談如何管理。」集結越來越多關鍵技術供應商之力，將讓智慧運輸成真，MEMS感測器產業在這當中佔有優勢地位，將協助汽車製造商面對未來的諸多挑戰迎刃而解。 Stefano Zanella博士為應美盛（TDK InvenSense）汽車、工業及定位事業部門總監，將MEMS感測器（包括加速度計、陀螺儀及麥克風 ) 及定位解決方案引進汽車及工業市場。Zanella於義大利帕多瓦大學取得電子工程碩士及博士學位，後於加州大學柏克萊分校哈斯商學院及哥倫比亞大學取得MBA工商管理碩士文憑。 他將於SEMICON Taiwan國際半導體展以MEMS微機電感測器驅動智慧車革命 為題發表專題演講。了解更多應美盛汽車解決方案及應用指南相關資訊，請上網查詢：https://product.tdk.com/info/en/applicationguide/auto/index.html MEMS Sensor 微機電暨感測器論壇 AI技術從雲端移至終端已成顯著趨勢，今年微機電及感測器論壇將以「Edge Sensing to Edge AI for Life」為主題，包含Audi、Bosch Sensortec、MEMS Drive、及至微機電、神光晶片、神盾、Lam Research、京元電子、ASM、SUSS、EVG、SPTS...等全球頂尖企業的技術專家將分享在感測器、作業系統模組和應用場景中最先進的邊緣運算技術，以及這些技術如何協助實現Edge AI的智慧未來。 SMART Transportation 智慧汽車國際高峰論壇 汽車電子市場將於2024年超過4,000億美元，此龐大的市場潛力讓半導體乃至整個微電子產業鏈的廠商紛紛跨足車聯網、自動駕駛與電動車領域，以尋求掌握次世代主流應用的關鍵技術。今年包括來自Audi、日月光、蔚來汽車、Magna、Qualcomm、TomTom、乾坤科技、旺宏電子、瑞昱、TDK等產業意見領袖共同探討未來智慧汽車相關技術與市場趨勢。 想進一步接觸MEMS微機電及感測器供應鏈嗎？SEMI微機電及感測器產業聯盟提供MEMS微機電感測器產業專家創新的平台，解決共同挑戰，加速事業發展及成果展現。 #MEMS微機電感測器 #感測器 #MEMS麥克風 #SEMI微機電及感測器產業聯盟MSIG #加速度計 #陀螺儀 #迴轉 #壓力感測器 #磁感測器 #指紋感測器 #雷達 #光達 #視覺感測器 #影像感測器 #自駕汽車 #自駕交通工具 #車用資訊娛樂系統 #應美盛 #SEMI國際半導體協會 #SEMICONTaiwan國際半導體展

「洋垃圾」新聞沸沸揚揚，環保議題攸關地球永續，為緩解產業發展造成環境的衝突，台灣經濟領半導體產業則祭出源頭減量、異業合作，提升再利用率等策略，邁向永續資源與零廢棄物的目標。 SEMICON Taiwan國際半導體展「循環經濟論壇」，邀請產官學研各界共同探討厚植台灣循環經濟實力的關鍵技術及作法。行政院環保署署長李應元親自代表政府出席，表達對半導體產業實施廢棄物再利用概念的支持，並諾言將因應技術演變制定相關法令來配合市場需要。 參考歐盟及荷蘭作法，台灣已擬定循環經濟2020年目標，包括生產端增加資源使用效率，消費端減少浪費，廢棄物管理端減少廢棄，以及二次料市場的增加循環度。至於半導體產業在循環經濟扮演的角色，則涵蓋源頭管理、溶劑分流回收、技術研發供應鏈管理及異業結盟、設置廢棄物前處理設施五大項，行政院環保署廢棄物處理處賴瑩瑩處長強調，「環保署將致力推動台灣綠色協議，透過產官學研共同合作，創造循環經濟最大化。」 廢棄物處理勢必設計為閉鎖的迴路才可達到資源的最大利用，而透過循環創造經濟發展的循環經濟也愈被重視，其中減量化、再利用、再循環缺一不可。經濟部工業局永續發展組組長凌韻生表示，「經濟部將以循環產業化、產業循環化為願景，重新規劃原料開採、產品設計、製程、使用、回收流程，落實循環經濟於典範工業園區。」 {{cta('899ef456-b48c-41cd-8d13-7c0d8b01a22e')}} 歐盟循環經濟論壇預估，2030年資源開墾需求將成長五倍。台積電環保安全衛生處資深經理魏致中透露，台積電已進入循環經濟3.0，朝永續原物料的目標，將廢料回收處理成電子級原料循環使用，預期在西元2020年前，將廠內廢棄物再生比例由15%提高至60%以上。 共享、合作是循環經濟成功的前提，政府、企業與社會一定要建立夥伴關係，系統思考必須成為商業行為的產品設計標準。為有效達到循環經濟，日月光資深副總經周光春認為，「要以智慧工廠為載體，藉由智慧製造提高競爭力，以數據及聯網為基礎，掌控每一材料、環節的進與出，最終擴大至整個供應鏈。」 對於企業組織導入循環經濟原則的架構，一向在標準認證上舉足輕重的英國標準協會(BSI)總經理蒲樹盛說明，「現在的標準不再著眼於制度，而多偏重行為，取得認證並非目的，找到產品的核心價值才是循環經濟真正發展契機。」 正因如此，循環經濟中也衍生不少新商機。以廢棄物的處理為例，如何透過設備與技術分解或還原，使廢棄物成為具有價值的原物料，在在考驗相關業界的能耐。亞邦國際及承鴻工業皆推出對應產品，不僅結合感測及聯網定位等高科技功能，也強化過濾分離的純度，針對不同的形態的廢棄物，提供業界多元的解決方案。 2017年台灣半導體產值為新台幣2.46兆元，佔有台灣GDP15%，半導體產業使用能資源數量可觀，產生的廢棄物量也相當龐大。成亞副總經理謝雅敏及欣偉科技技術長陳彥寬分析，半導體產業發展循環經濟資源物基礎研究與價值開發是第一步，引進全方位處理製程與先進科技則是必要基礎。 循環經濟在不同產業各自努力下，未來勢必走向產業間的串連，以達產業價值鏈最大綜效。SEMI 高科技廠房委員會也正式將循環經濟納入定期討論追蹤的議題之一，集結產官學研力量，促成循環性指標的建立、法令規範與時俱進、產品的設計創新與技術開發皆亟待突破，以促使循環經濟更上層樓。 SEMICON Taiwan國際半導體展是「最能匯集全球具影響力的廠商、人才和技術並提供深度資訊，且有助於創造新市場機會的專業展覽」，展會中聚焦下一波半導體發展關鍵的異質整合技術，包括3D IC，扇出型晶圓級(FOWLP) /面板級(FOPLP)封裝、矽光子、Micro LED、化合物半導體、自動光學檢測、系統級測試(SLT)等，並且設有異質整合技術創新館，展出最新技術應用趨勢，同時期也將舉辦多場國際高峰論壇，聚焦系統級封測(SiP)、電子系統設計、智慧數據、智慧汽車等系列主題。

強勁電動車需求為功率電子及化合物半導體開創產業新動能 -SEMI 功率暨化合物半導體委員會會議摘要 電動車朝低耗能、高效率及小型化趨勢發展，不僅使碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等第三代半導體材料成為當紅炸子雞，矽光子(Silicon Photonics)技術更備受矚目。 迎接5G及自駕車時代，為協助洞悉功率元件及三五族半導體材料的市場先機，SEMI於12月4日召開功率暨化合物半導體委員會議，聚集來自台達電子、穩懋半導體、漢磊科技、聯穎光電、中科院及功率元件設計、封裝委員代表參與，此次會議特別邀請來自台達電能源基礎建設解決方案技術經理Peter Barbosa、Yole Développement執行長暨總經理Jean-Christophe Eloy、科技部矽光子計畫主持人，同時也是台灣科技大學特聘教授李三良博士進行主題演講。 回顧今年，在委員會的帶領下分別舉行三場會議持續針對功率元件測試、封裝以及光電半導體技術與應用做討論，並於SEMICON China期間舉辦功率化合物半導體兩岸交流活動、SEMICON Taiwan國際半導體展技術論壇及午宴聯誼活動，聚集超過230位、來自13國家的功率暨化合物半導體領域的專家；並成功邀請到北京中關村天合寬禁帶半導體技術創新聯盟來台參展，與台灣業者進行交流。 隨特斯拉(Tesla)與知名車商Jaguar、奧迪、保時捷等陸續推出電動車款，電動車市場規模日益壯大。電池是電動車主要的成本之一，近年電池能量密度提高，電池價格已經快速下降，有助於提振電動車需求。台達電技術經理Peter Barbosa看好電池市場潛力，估計2015年到2020年電動車複合成長率（CAGR）達36％；2020年到2025年複合成長率將飆升至45％，主要成長力道來自於歐盟、中國和美國市場。 材料方面，第三代半導體碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)具備耐高溫、耐高壓、電阻小、電流大與低功耗等特性，將逐步取代矽。從技術上來說，SiC適用於高功率DC/AC變頻器，而GaN則更適合用於低功率DC/DC和AC/DC轉換器。Yole執行長暨總經理Jean-Christophe Eloy指出，SiC功率裝置市場規模2017到2023年複合成長率將達31％，產值在2023年將可望衝破15億美元。 另一項值得關注的是矽光子(Silicon Photonics)。矽光子藉由將「電訊號」改為「光訊號」來傳遞的晶片，以提高傳輸距離、增加資料頻寬與降低單位能耗。由於矽光子技術涵蓋領域廣泛分散，現階段在整個產業還沒有形成穩定的競爭格局，應用產品並不多。儘管如此，台灣矽光子產業鏈發展晶圓代工模式已見端倪，像是台積電及聯電皆已投入研發。 科技部矽光子計畫主持人李三良教授指出，台灣半導體產業龐大、專業分工，半導體製造生態系統完整，非常適合發展矽光子技術。他建議產學研攜手建立國家級團隊，增加國際競爭力。除了倚賴台灣產業界強大的光電技術與IC製程能力外，配合官方與學研資源打造矽光子共同平台，應可複製先前IC產業成功的經驗。有鑒於此，SEMI也將邀請光電半導體相關業者以打造光電半導體產業生態系統平台，協助連結產業與政府資源創造更多技術合作機會。

因應各產業數位創新需求攀升，企業紛紛尋求人工智慧(AI)作為加速轉型的最佳利器。而人工智慧(AI)結合物聯網(IoT)的人工智慧物聯網(AIoT)，重新塑造產業價值鏈，包含電子關鍵零組件、系統組裝、軟體介面、服務設計，也開創智慧製造、智慧醫療、智慧汽車、智慧能源等新商機。唯有盡早掌握潮流與趨勢，才有機會搶佔先機。 SEMI微機電及感測器產業聯盟(MEMS Sensors Industry Group－MSIG) 11月20日邀請感測器、邊緣運算、解決方案與應用等重量級專家，深度剖析感測器及AloT的最新技術與應用，產業界人士參與踴躍。 AIoT是近年熱門的議題，伴隨深度學習與各項感測辨識軟硬體技術的與時俱進，進而開發更多市場應用商機。根據Roland Berger合夥人Yuzuru Ohashi表示，全球感測器市場從2017年到2023年均呈現成長態勢，年複合成長率約為6.6％；其中又以亞洲地區成長力道最為顯著。就應用面而言，拜電動車及自駕車蓬勃發展所賜，車用感測器市場成長持續加速，預期到2023年市場規模將可望達到340億美元，是未來幾年成長規模最大的應用領域。而紐昂司通訊科技集團高級副總裁暨大中華區總裁蒯文瑞亦表示，車用科技、醫療和教育等將是AI應用最為明顯成長的三大領域，商機值得期待。 隨著AI抬頭，MEMS感測器設計更需要高度整合，不僅整合感測器收集的資料，更有助於簡化資料處理。明導西門子公司全球晶圓廠策略聯盟負責人陳昇祐指出，MEMS機械設計須運用3D模型，與過去的2D模型大為不同，因此為MEMS設計定義出製造步驟就顯得相形重要，未來會有更多新的感測器和應用出現，能夠有效整合設計的廠商就有機會成為贏家。 此外，在AIoT的趨勢之下，智慧語音應用商機的蓬勃發展。台灣英飛凌科技行銷經理鍾至仁表示，2017年語音控制裝置出貨量5,000萬個，預估到2021年將可躍升為4.36億個，成長動能主要來自於機上盒、智慧電視等家庭應用裝置。而語音控制系統不能只是被動喚醒，而是必須整合眼、口及鼻等功能，主動辨識使用者、偵測，甚而給予回應，讓智慧裝置與使用者之間的關係從被動轉為主動。 說到AIoT，就不能不提到機器人，如何讓人機安全協作為各界關注話題。原見精機所研發的機器人觸覺感測技術，讓機器人擁有「皮膚」的靈敏功能。該公司策略長蘇瑞堯指出，在這層「皮膚」上，每個感應器的間距小於8釐米，等同一個手指頭的寬度；碰觸後反應時間小於5毫秒，確保機器人能在最短的時間偵測到撞擊；碰撞發生時立刻自動停止，實現人機協同作業。蘇瑞堯預估未來三年內全球超過400萬台機器人會升級轉型，投入試產工廠。 AIoT的新時代來臨，企業同時面臨挑戰與機會。台灣微軟首席技術與策略長陳守正表示，微軟提供從底層資料儲存至頂層AI軟體服務，並完善端到端開發、部署及營運維護一站式解決方案，將智慧雲端與智慧邊緣裝置整合，企業不須投入資源建設硬體設備，有助於企業走向智慧應用大門，在AIoT時代找出商機。 SEMI微機電及感測器產業聯盟(MEMS Sensors Industry Group－MSIG) ，致力於強化微機電和感測器產業上下游供應鏈間的連結，不論於成熟或新興市場，與產業緊密合作，加速相關技術發展與市場應用。此外，SEMI-MSIG定期舉辦主題活動，激發更多創新應用商機與交流，提升企業於全球客戶和合作夥伴間的能見度，拓展新的合作關係。若您對SEMI-MSIG有興趣或欲了解活動相關訊息，請洽SEMI。

人類正在見證一個全新的物聯網 (IoT) 世界，也由於人工智慧 (AI) 技術的強勢崛起，使得物聯網能夠更快速地走入日常生活應用之中。台積電日前更已預測物聯網將成為全球半導體產業成長的驅動引擎之一。 而物聯網能夠快速普及的主要原因之一，便是由於多樣與高性價比之微型感測器的普及，以及具備創新功能的微感知系統。有鑑於感測設備的快速發展，傳統的工業、商業、市場模式，甚至是人類生活樣貌都將迅速改變。 微機電系統 (MEMS) 結合了半導體製程技術與精密機械技術，來製造微小元件及功能整合的微系統。目前微機電系統是世界各國皆積極投入的一個新興領域，據研究機構 IC Insights 的數據報告指出，使用微機電系統技術製造的產品預期將占 2018 年 93 億美元半導體感測器市場的 73%。 可以想見，在未來不僅是如智慧家電、穿戴裝置等消費性產品市場將能夠看見微機電系統感測器的滲透率逐漸升高，在工業應用場域中，也能看見對於製造工具機對於感測器導入的需求日亦增加，以加速工業自動化發展。而此趨勢也將帶動微機電系統感測器由功耗、體積、成本為首要的設計需求，轉向更為注重耐用性與可靠度，以符合工業製造領域對於感測器的需求。 不僅是感測設備應用切入角度將影響市場發展，同時微機電系統與感測器的封裝與製程技術也正在迅速精進之中。 {{cta('c754009a-7077-41f6-9768-e2112f97039e')}} 在智慧型手機出現之後，各產業界皆持續在探討下一個消費型電子的殺手級應用為何。台積電感測器和顯示器業務開發高級總監劉信生認為，物聯網將是人類生活的「下一件大事 (Next Big Thing)」。物聯網概念之中，包含了各種設備與應用場景，而這些使用情境都將與感測器息息相關。人類具備五感來感知世界，科技除了能夠作到五感之外，還能夠作到人體無法達到的感知，例如指紋感測、超聲波等等。這就是在未來可以創造價值的技術，也將透過各種先進的感測技術，使人類生活更加安全、舒適。在未來，人工智慧技術也將會需要大量數據，並進一步運算。因此，感測器所能作到的數據蒐集，也將有助於人工智慧的發展，成為一個健康的技術成長循環。 不僅是在消費電子產品方面迫切需要感測器導入，在工業應用上也正在面臨轉型工業 4.0 的挑戰。大銀微系統 (HiWin) 總經理絲國一便指出，在台中工業區許多中小企業以出口工具機為主要業務，然而面對近年來中國廠商崛起的壓力，若是依照往常的模式經營，將很快面臨被取代的困境。因此，如何在工具機產品中導入感測設備、協助客戶轉型智慧工業，將成為台灣中小型設備製造商當前的首要任務。然而，工業用感測器數量需求不如消費型產品來得大，所以將更需要台灣政府的輔助與帶動，才能提升設備製造業的產品價值，進而在國際市場取得一席之地。 另一方面，隨著對於環境監測的需求增加，新型感測器與相關電子設備的需求也隨之提升。Vesper Technologies 工程和運營副總裁 Craig Core 指出，若要妥善監測環境，透過感測器蒐集到相關數據後，還必須要將資訊數據傳輸到中央樞紐才能分析、解釋。這些使用於環境監控的感測器，在安裝完成後將以電池供電，並且必須獨立運行數月甚至數年功能不能衰減，因此，環境監控感測器必須具備低功耗、低成本並環保的特性。 SPTS Technologies 產品經理 Anthony Barker 則分享，在體聲波濾波器 (Bulk Acoustic Wave, BAW) 與 Piezo-MEMS 設備應用中，AlN 薄膜的應力結構至關重要。為了實現 BAW 與 Piezo-MEMS 元件的大量生產，SPTS 提供了一新解決方案，以調節局部壓力，實現相關零組件的大量生產。 在消費電子、車用與視覺系統等領域，對於光學感測器的需求正逐漸成長。目前相關元件的傳統製造方式成本過高，市場迫切需要更符合成本效益的製造解決方案。SUSS MicroTec 執行長 Reinhard Voelke 表示，為因應此趨勢，該公司推出了一系列晶圓級光學 (Wafer-Level-Optics, WLO) 製造技術迎戰。 透過晶圓級光學元件製造技術，3D 感測、生物辨識、光譜成像等等相關應用陸續出現，EV Group 執行技術總監 Paul Lindner 指出，迄今為止消費電子產品中所使用的感測器主要由 MEMS 主導，以用最小的體積實現最高性能，透過晶圓級光學元件製造技術能夠有效率的製造相關元件。 意法半導體 (STMicroelectronics) 消費型 MEMS 業務部總監 Simone Ferri 則說明，MEMS 感測器開發初期是為因應工業應用需求設計，然而由於其設備尺寸小、性能好與低功耗的優勢，因而在智慧型手機、電玩等消費行應用領域中快速普及。近年來，MEMS 感測器正在回歸工業應用場域，並且成為推動工業4.0與智慧製造的關鍵技術。同時，也隨著人工智慧與大數據應用的增加，監控機器運作狀況的相關數據能夠提升工廠的安全性，更能使人類與機器之間的協作更順暢。 日月光半導體 (ASE) 企業研發總監林弘毅則指出，經由過去十年的技術發展，行動裝置中的 MEMS 感測器已成為連結人類與數位世界的關鍵人機界面技術。接下來，為迎接人工智慧時代，機器視覺將成為次世代的革命性技術，持續拓展人類與數位世界之間的溝通形式。為因應該趨勢，在 MEMS 的封裝技術上，也必須進一步精進。 另一方面，光譜感測器也可能作為化學與材料識別應用。國立台灣科技大學副教授柯正浩分享，光譜感測器在各類實驗室裡的應用經驗已經相當豐富，也已經導入至實驗室應用多年，該感測器所觸及的應用重要性眾所皆知。長久以來，光譜檢測技術推廣的最大困境在於沒有辦法將光譜檢測設備縮小，但近年來已有所突破，已縮小至可以量產的階段。因此，現將由醫療快篩與食品安全檢測二大應用方向切入，率先開發出一套完整的硬體機械結構與軟體應用程式，讓使用者按下按鍵即可完成檢測與分析，並由智慧型手機呈現檢測結果，使光譜感測應用能夠以更快的速度在市場上普及。 Lam Research 戰略行銷總監 Michelle Bourke 則認為，多樣化、智慧化設備以及連線系統數量的大幅增加，帶動了對於先進製造能力的需求，為滿足該需求，各製造商與代工廠商提供了各種解決方案，以提升工廠製造效率。Lam Research 便致力於此，以使物聯網應用更加創新。 在 MEMS 元件的開發過程中，必須仔細量測其機械性能。Polytec 亞太區業務開發經理謝資健表示，透過光學檢測可以獲得 MEMS 的動態特性，良好的量測技術融合則有助於解決 MEMS 與 MOEMS 封裝技術中的技術研發任務。這些技術包括了雷射多普勒振動測量 (Laser Doppler Vibrometry, LDV)、頻閃影像顯微鏡 (Strobe Video Microscopy, SVM)、白光干涉測量 (White Light Interferometry, WLI) 和其他方法。 SEMICON Taiwan 國際半導體產業期間所舉行的 MEMS Sensor 論壇，今年以「物聯網的新世界 – 由概念到現實」為主題，連結實踐物聯網的關鍵上下游產業，提供業界精英技術及市場資訊交流的機會。此外，SEMI 更將持續藉由 MEMS Sensor 委員會，藉由定期會議加強重要業者間的連結，加速關鍵技術的演進。 {{cta('5c6ba609-3947-42e2-bff7-156a9f509c5f')}}

工業4.0掀起智慧製造趨勢，在所有製造業中，半導體是智慧化技術應用最深的領域，然而半導體製程即已複雜，再加上智慧化除了軟硬體架構的整合外，更涉及整體思維的改變，這讓半導體智慧製造的技術含量遠高於其他製造，9月5日由SEMICOM Taiwan與科技部共同主辦的「半導體智慧製造論壇」，就邀請了業界指標性專業人士，針對相關議題，發表一系列精彩觀點。 智慧化已是半導體製造的重要趨勢，然而智慧製造所帶來的新思維並不會只發生在生產端，透過與資訊科技的結合，管理階層、客戶、合作夥伴都將會納入新的生態體系，讓半導體生產更具智慧。 台積電簡明正副處長指出，過去以人工辨識及分類缺陷圖像，耗時且不精確，改用卷積神經網絡(CNN)構建自動缺陷分類解決方案，系統可在3分鐘內完成缺陷檢查和分類，準確性更高達97%。另外，以AI技術優化注入光束調諧模型，經由從設備擷取的大數據，改變以往以經驗法則判斷控制變數的作法，也能讓製程更精準。 智慧製造講究軟硬整合，而在舊有硬體不易更換的狀態下，難以運作新版本的軟體，容易造成系統上的漏洞，台積電陳其賢處長則從資安角度，呼籲軟硬體廠商必須無縫合作，以確保半導體設備的安全。且為避免資安危害的擴大，他也建議，防護系統應分層設置，讓災害控制在局部範圍，此外也可設計白名單機制，讓非授權程式或訪客的進入，提升系統安全。 就架構面來看，物聯網是智慧製造的主要骨幹，均豪精密工業業務經理羅祝華指出，非預期停機往往會造成生產系統的鉅額損失，若導入預知診斷功能，在設備出問題之前進行維修保養，即可降低意外故障機率。新漢電腦總經理林弘洲進一步指出，導入工業4.0解決方案，便可從底層資料蒐集、中端資料運算處理並上傳雲端，提供企業更精準監控廠內所有運作系統。工業大廠洛克威爾王展帆顧問也指出，物聯網強調IT與OT系統的整合，IT系統將可強化OT系統的效能，不過兩者系統不同，要讓資訊鏈結並不容易，但透過Ethernet/IP之類的開放性通訊協議，便可強化系統的整合度。 近年來，IT技術在製造領域也引進了新的概念與功能，SAS Institute的首席IoT分析架構師Brad Klenz指出，製程導入前的狀態模擬是提升生產良率的重要做法，透過感測數據與虛擬化技術所建置的數位雙生(Digital Twins)，可讓業者精確掌握未來的製程細節，提升製造的精準性。應用材料軟體顧問吳健鳴則介紹預測調度解決方案，透過IT系統預估未來產能狀態，並調整調度相關資源，讓製程產能最佳化。 Final Phase System執行長John R. Behnke及PEER Group產品工程經理Mike Thiessen總結，要讓半導體製造智慧化，數據都是最重要的關鍵，SEMI的標準提供了半導體製造數位化精準建置方式，確保業者的工具與設施可在正確的演進道路。 達成完全導入智慧製造願景，仍有一段路要走。SEMI也將持續經營智慧製造領域，藉由不定期論壇，以及SEMI 智慧製造委員會，連結產業價值鏈中重要意見領袖，加速技術演進的腳步，替產業找到數位轉型的全方位解決方案。 想掌握第一手的半導體產業趨勢嗎？沒問題，這正是SEMI最想為你做的事！ 我們將不定時地提供圖文電子書，和您分享產業界最新資訊，主題囊括：高科技智慧製造、異質整合技術、智慧城市、智慧數據趨勢、半導體技術趨勢等，千萬要關注我們的部落格，掌握最新的科技動脈！

SEMI測試產業委員會正式成立 鞏固半導體高階應用可靠度最後防線 行動、高效能運算、汽車和物聯網這四大推動半導體未來成長的應用，以及加速上述應用成長的人工智慧及 5G，都使多功且高效能晶片的需求倍增。這些新一代的高速運算晶片，多半已開始採用晶片堆疊架構，並整合多種不同的晶片來擴充其功能與效能。異質整合已成為不可逆的趨勢。 隨整合在同一封裝中的晶片數量越多，結構越複雜，不僅使找出個別不良晶片難度提高，元件間的相容性與互連也為IC成品可靠度加入許多不確定因子。除此之外，先進製程成本控制壓力與縮短的上市周期，更催生顛覆傳統的測試方法。傳統以單一元件個別測試(Final Test)的重要性已被晶圓級測試(Wafer Level Test)及系統級測試(System Level Test)取代。 過去從設計的角度來提高訊號的可控制性和可觀察性(Design for Test)，也將被Test for Design的概念所強化。Test for Design強調收集測試過程中所產生的數據，加以分析學習後回饋至設計端以減少設計規範上的錯誤，進而縮短開發時間。未來，設計、製造、封裝、測試將不再呈線性關係，而是一個不停循環優化的過程。 然而，這些新型態的測試方式與觀念也衍生了許多挑戰，包括業界共通的測試標準與規範、資料分享的透明度及安全、測試時間與費用的優化、測試專業人才的匱乏…等，都還需產業及學研單位集思廣益。 SEMI 國際半導體產業協會台灣區總裁曹世綸指出，「台灣今年再度以47億美元產值及領先技術穩居全球半導體測試市場之首。當測試不再只是生產流程的一環，而是扮演確保從設計、製造到系統整合的各個生產階段都符合品質要求，並且有效控制開發成本與時程的必要手段，台灣半導體產業急需共同建立一個解決技術瓶頸，促進跨界合作的平台，進而催生具經濟規模的創新商業模式。」 {{cta('c754009a-7077-41f6-9768-e2112f97039e')}} SEMI測試產業委員會應運而生，召集國內來自聯發科技、英特爾(Intel)、恩智浦(NXP)、台積電、聯電、日月光、矽品、京元電子、泰瑞達(Teradyne)、愛德萬測試(Advantest)、福達電子(FormFactor)、美科樂電子(MJC)、新思科技(Synopsys)、益華電腦(Cadence)、明導國際(Mentor)、清華大學等產業價值鏈中測試領域專家與學者參與，望眾志成城，建構一完整產業生態圈，為產業共同面臨之技術挑戰找到對策，同時培育擁有下一代測試專長的人才，使台灣半導體測試產業持續獨步全球。 被認為「最能匯集全球具影響力的廠商、人才和技術並提供深度資訊，且有助於創造新市場機會的專業展覽」的 SEMICON Taiwan 國際半導體展將於今年 9 月 18 日盛大展開，而有感於測試技術成為半導體產業的未來發展重點，以及半導體先進製程的發展推動檢測與計量技術持續突破偵測尺寸及精密度的極限，今年展期間將首度舉辦「先進測試論壇」以及「半導體先進檢測與計量國際論壇」，聚焦 5G 與 AI 輔助下的測試技術趨勢與前景，以及異質整合趨勢下半導體產業如何優化檢測程序標準。想要掌握半導體產業的尖端趨勢，點擊以下 "立即報名" 便能快速登入直接報名喔！ {{cta('5c6ba609-3947-42e2-bff7-156a9f509c5f')}} 媒體聯繫窗口 Emmy Yi 易葦如 信箱：[email protected] 電話：886.3.560.1777 ext. 208 Jamie Liao 廖苡真 信箱：[email protected] 電話：886.3.560.1777 ext. 201