Technology and Trends

智慧交通是未來的大勢所趨，人們對汽車的定義已從單純的代步工具進化為串聯數位生活的全功能行動裝置，這也讓車用電子科技與半導體的發展更加密不可分。電動車、自動駕駛、車上娛樂及輔助駕駛系統等題材，驅動傳統汽車推行更安全、更高效便捷的移動方案。2020 SEMICON Taiwan「智慧汽車國際高峰論壇」聚焦探討AI、5G、感測科技、通訊、先進自動駕駛技術主題，分享智慧汽車產業前景與市場趨勢，引領智慧移動大未來！ 汽車產業發展迅速，為了適應這些變化，台灣捷豹路虎（Jaguar Land Rover）唐博謙總經理分享產業如何致力打造零排放、零事故、零壅塞的智慧永續移動環境。並透過車聯科技與自駕駛技術相關研究，讓車輛可彼此溝通交談，並精準辨識號誌、燈號等交通設施，預先揭露車輛移動生活模擬人類行為的未來面貌。 IBM 數據和AI專家實驗室 Mr. Dileep Rangan則預測 AI 與邊緣運算技術將改變運輸產業、促此產業現代化，技術應用範圍涵蓋雲端連線、智慧駕駛艙、智慧運輸與自動駕駛等。 麥迪創科技是一家專門鎖定人機互動、電腦視覺與車用領域應用的 AI 新創公司。其首席科技分析長 Mr. Michael Huang看好車用（包括智慧汽車與自駕車）與 AIoT趨勢，以AI 深度學習提升人車共駕安全性、以人機應用打造更好的智慧駕駛體驗。 自動化時代已經到來。感測器在結合類比世界與數位世界的過程中扮演著關鍵的角色，恩智浦半導體車輛控制和網絡解決方案全球市場總監Mr. Brian Carlson重新定義聯網汽車，現代汽車架構需跨領域協調軟體基礎架構，以發揮投資效益、擴展部署與共享資源，以及在關鍵安全和資安環境中確定執行。 新一代的汽車應用多種感測器，範圍從安全氣囊的部署到停車輔助、駕駛員監視再到自動駕駛，意法半導體 MEMS及傳感器事業部（AMS部門）總裁 Mr. Benedetto Vigna表示，汽車電動化，採用自動駕駛和輔助駕駛系統已成大勢所趨。汽車的數位化也意味著車輛收集的資料量將越來越多，處理器是否能具備更高的運算能力以正確處理和管理海量資料，亦成為汽車設計新考量。 社會結構和交通法規也為發展智慧汽車帶來了許 多挑戰與限制，日本半導體晶片大廠瑞薩電子汽車解決方案業務中心副事業本部長真岡朋光先生說明，如深度學習，整合車載電子體系結構等為驅動的自動駕駛等技術提供商面臨法規等障礙，需具備開放性的思維，提供優化的解決方案來克服挑戰。 隨著近年來自駕車、聯網車、電動車和共乘車的出現，諮詢公司麥肯錫 (McKinsey) Mr. Hans-Werner Kaas指出，汽車產業結構在未來十年的變化程度，將會比上一個世紀還要大，為了迎接新的汽車時代，OEM廠將要學著減少採用傳統汽車零件，依靠半導體公司來獲得最佳技術支援。 車用電子帶來龐大市場與商機，且已成為眾多微電子產業關注與布局的主要領域之一，SEMI致力於串聯完整產業鏈、開創智慧生態圈，亦成立全球車用電子諮詢委員會（GAAC）扮演平台串連的角色，智慧移動聚焦於電子內容比例越來越高的車用領域，而包括奧迪(Audi)、福斯(Volkswagen)等車廠都已經加入成為SEMI會員，SEMI將從整體供應鏈、標準等不同角度，滿足新會員與舊會員對車聯網、智慧車輛等相關技術開發的需求。

製造業如何面對數位轉型之下的衝擊與改變？SEMICON Taiwan 2020「高科技智慧製造論壇」，由 SEMI 智慧製造委員會共同主席暨台積電部經理游志源，以及聯華電子副處長林京沛率先開場，分享SEMICON會展已邁入50週年，製造業的技術進步也可說是一日千里，然在當今面臨更嚴峻的環境與挑戰之下，如何導入工業4.0 讓工廠變得更加智慧，成為業界人士現階段最關切的話題。 在現今工業4.0 時代，各種技術讓世界的運作也變得複雜起來。而當今製造業也正面臨要如何即時處理來自四面八方的巨量資料，以分析出有用資訊來提升生產效率等問題，因此電腦的系統頻寬與反應速度就變成非常關鍵。台灣美光董事長徐國晉演講時則提到身為半導體業者的美光，已建構了智慧 IoT 生態系，能協助合作夥伴在數位轉型時期，將製造、品質、良率獲得整體升級。從製造面與營運面導入，讓企業輕鬆駕馭工業4.0時代的各式新技術。 Lam Research副總裁 Jason Shields 更表示，由於半導體製程進展、設備複雜度與日俱增，使得當今製造業正面臨各種技術整合上的挑戰。而該公司推出的 Equipment Intelligence 技術平台，便是從 Digital Twin / Digital Thread、虛擬製程開發、智慧工具、數位服務等管道，提供製造業在數位轉型時代下，能透過運用各種新知識、新工具，來降低生產錯誤、提升良率。此外，導入其平台可讓生產機器擁有自我警示、自我維護、可適配與自我校正等能力，讓企業競爭力更向上一層樓。 除了上述的論點之外，讓各種設備擁有更具智慧的能力，也是智慧製造領域的重要一環。因此凌華科技與友達光電便以 Edge AI 強化智慧製造為主題，來介紹其邊緣智慧裝置的平台與應用。首先由凌華科技楊家瑋協理起頭，說明當今智慧工廠已是「必要」、而非「想要」而已，因為唯有發展智慧生產，才能達到減少人工勞力與錯誤，來提升整體生產的良率與品質。而為協助製造業建構智慧工廠，其推出之 Edge AI 運算平台，以在生產線設備前端就「超前」部署為訴求，讓重要站點能優先分析出有用的資訊，進而協助讓站點減少人力的部署，讓打造無人工廠成為可能。以技術來說，由於當今製造業所產生的資料量龐大，且是串流類型，因此必須結合各場域的專業知識，從分析資料，再搭配近年來當紅的AI與機器學習等技術，以便提升製造業在智慧製造時代的整體競爭力。 友達光電洪春長資深協理也加以說明，該公司透過價值轉型、科技創新、智慧製造等三大主要業務，來幫助企業加值。他表示，智慧製造有三個主要步驟：資料、可視化、運用。以前端資料蒐集來說，就必須部署 IoT 感測器、設備控制器、管理系統，再搭配其 Edge AI 平台，就可以運用在前線設備上的 AI 檢視系統，在產線的第一站點時，就能揀選出有瑕疵的產品。如此一來，除可提升產品良率，亦可降低人力資源，節省企業整體運作成本。 至於 Edge AI 平台的建構，凌華和友達皆表示適合小、中、大型工廠，然而要導入新的智慧工廠，則建議業者必須導入SDP (軟體定義平台)，並定義工廠導向的中介資料（metadata），以建構出一個可延伸性、可維持、可服務的架構，讓工廠管理與監控變得更智慧、更有競爭力，同時亦能因應未來的改變來即時調整。簡單來說，建構智慧工廠的有利應用，就是先從邊緣智慧開始，從單一站點就先部署AI級的分析系統，再搭配後台的分析與管控，以讓工廠在產線一開始就能揪出問題，以便讓工廠生產出高品質、無瑕疵的產品。 近幾年數位轉型議題火熱，但可能沒注意到駭客的攻擊方式也在轉型，瞄準一些大型企業來做攻擊與勒索。奧義智慧科技資深研究員陳仲寬則開啟資訊安全議題，近一年來，有多起知名企業被不肖駭客鎖定（包括竹科大廠、IT大廠與政府機關等等）並進行一連串 APT 攻擊的事件，甚至還有遭到勒索病毒的箝制，造成企業的不便與營業重大損失，打擊到台灣產業供應鏈與基礎建設。因此，為防止駭客的持續入侵，機敏資料被綁架或竊取，該公司透過介紹駭客常用攻擊的手法，以及各種攻擊行為，來建議各供應鏈內的大廠們盡速提升企業的資安層級，並建立好縝密的資安管理工具，來防堵各種資安漏洞。總之，建構智慧製造業的資安堡壘，絕對是每個企業必須審慎重視的議題。

SEMICON Taiwan 2020「半導體先進製程科技論壇」，以5G毫米波(mmWave)、智慧晶片設計、創新材料與製程技術為主題，探討半導體產業面臨的新挑戰與新契機。 行政院政務委員唐鳳開場白，以「數位時代的社交創新」為主題，分享當前政府致力於有效率的 IT 轉型結果。正以迅速、公平與有趣的方向來提升施政滿意目標。以情資智慧來說，就是要迅速。例如新冠肺炎資訊早在 2020 年初就已蒐集並掌握到情資，便以訊息公開加上超前部署的作法，讓台灣不受疫情影響，可以正常進行社交活動。至於公平方面，則是以口罩地圖搭配實名制來公平配給，加上資料透明與方便購得等措施，讓民眾都可以輕鬆買到口罩，以防止疫情傳播。最後在有趣方面，則以幽默戰勝謠言的作法，推出各式有趣的海報與文宣，來破除各種假新聞與網路謠言，讓物品囤積的狀況不會發生。總之，台灣政府透過上述 ICT 工具，在疫情期間能即時且有效率的傳達正確訊息，適合各國政府單位參考與學習。 台積電處長李連忠，以「單體 3D IC 的研究前景」為主題，介紹裝置科技的發展趨勢、未來科技的材料研究與單體 3D 整合。因應當今 ICT 微型裝置的普及，2020 年全球將會有超過 200 億個聯網裝置的市場規模。為讓裝置體積更小、性能更強，提升電晶體數量與提升製程技術，仍是 IC 設計的發展主軸，因此未來微型裝置的發展趨勢，將是透過系統優化與單體整合為主。因為目前已確立 2D 過渡金屬二鹵化物以及 1D 碳奈米管能用來當作材料，並已實際製造出真正裝置，足以證明這些材料的未來發展潛力，將成為下世代製程技術提升的關鍵。 聯電技術部經理Shyam Parthasarathy則提到，「以 CMOS 專業晶圓廠的角度，來介紹 5G 毫米波與系統的技 術發展趨勢」，由於5G晶圓架構比4G LTE複雜，未來以 Tuner Core 架構與RF SOI (絕緣層上覆矽) 技術將具有更好的發展趨勢。而聯電的 RFSOI 平台，可用來整合 sub-6G 與毫米波的 RF (射頻) 前端模組，使其擁有極具備競爭力的 LNA (低雜訊放大器) 性能，以實現最佳的切換效率。此外還可透過堆疊的高度整合方式，來提高 PA (功率放大器) 的性能以強化功率密度，並以標準封裝密度來製作，總之，聯電的 RFSOI 平台，可在 300mm 平台提供高度發展性的製造和設計流程經驗，讓廠商開發出高度整合的 5G 毫米波與 sub-6G 前端模組應用產品。 Entegris 技術長James A. O’Neill 以「加速材料發展新紀元」為主題，說明當今疫情促使半導體發展更加迅速，需要更好的材料來提升先進製程技術與生產良率。以當前EUV (極紫外光) 時代來說，當前進到 3nm 以下時，將需要有新的阻抗材料與光罩吸收材，來解決當前噪點與良率問題。再來演進到重直擴增時代，則將採用到原子等級的精準控制與新材料技術，屆時將導入碳奈米管、二硒化鎢、二硫化鎢、二硫化鉬等材料，來做到更先進製程同時達到超低不良率的新境界。再接下來的後銅鎢時代，更將陸續導入鈷、釕、鉬等金屬材料，來取代較低熔點的銅材料，以降低不良率。最後是零瑕疵時代，也就是運用各種新式材料技術的全面導入，讓各種採用先進製程來生產的半導體元件，也能達到當今汽車工業那樣的零不良率境界。正因此，Entegris 提供高效率蝕刻化學材料，以及協同解決方案，幫助客戶在推進到先進製程技術時，也能同時提高良率。 東京威力科創聯盟策略經理関口章久，說明「5G 與未來的製程技術挑戰」。由於當前數位世代改變人們生活，在製程演進的洪流之下，為突破摩爾定律，未來 10年發展趨勢，市場將區分為客製化的AI系統、高效能的伺服器，以及量產化的IoT裝置與感測器。隨著邏輯 IC 在 2030 年將進步到 0.7 奈米、NAND IC 將於 2026 年走到 35～40nm 的 400～5xx 層 3D 疊層，以及DRAM IC 將於2026年導入新的 4F2 與 3D 架構。這些演變都將運用到新的堆疊、接合材料與製程技術，因此半導體生產也將邁入智慧化，從以前獨立運作，到今日的搭配智慧工具分析，不久後將像自駕車分級那樣，逐漸踏入半自動、幾年後進入全自動，甚至將走向設備 AI 智慧化，以幫助晶圓廠提升整體產能與良率。 Synopsys的AI 產品總監 Stelio Diamantidis 以「智慧晶片設計新紀元」，介紹其 DSO.ai 的 AI 級電子設計方案，由於晶片設計就跟下一手好棋一樣需要硬底子，因此透過 AI 的輔助，來達到 DSO (設計空間優化)，將是未來電子設計的趨勢。其可幫助原先需要多位工程師在幾個月完成的事情，縮短到只要一位工程師在短短幾週即可完成。如此可以降低設計成本，加速產品上市時程。 Avalanche Technology 執行副總懷一鳴以「STT-MRAM在 AI 的應用」，說明其STT-MRAM (自旋轉移矩磁阻記憶體)是專為AI應用產品所打造的嵌入式記憶體方案，具備高效能、非揮發、超耐用、低功耗、成本低、耐高溫等優勢，可完全取代 SRAM。搭配 300mm / 22nm 製程技術生產，良率可達9成以上。其MRAM技術可滿足新一代嵌入式樣智慧互聯裝置需要更快速、更省電、更耐用等特性，且該公司已與策略夥伴建構出龐大的生態系，走向量產的行列。 稜研科技總經理張書維以「5G 世代連接未來」為主題，說明 5G NR 毫米波是使用矩陣天線來收發信號，因此駕馭 Beamforming (波束成型) 技術來設計與測試天線，將是產業界不可缺少的工具。該公司的 BBox、XBeam、AiP方案，可分別解決研發人員缺少開發工具、超慢 OTA 測試以及複雜的毫米波天線設計等問題，提供完善的 5G 開發工具、測試與天線解決方案，幫助開發者能快速導入並減少產測所需時間，以加速產品上市時程。 Mentor車用 IC 測試方案經理 Lee Harrison，說明當今汽車內使用到的電子元件越來越多，且 80% 的創新都是來自車用電子 IC，因此 DFT (測試設計)將是汽車發展的重要一環。除了基本汽車功能之外，車用IC也有越來越多使用在ADAS (先進駕駛輔助系統)上，因此 DFT 目的除了找出系統瑕疵之外，更重要的是提升安全性。而該公司的車用IC測試項目，涵蓋到從汽車啟動、上網連線，到熄火整個階段，透過嵌入式分析來偵測軟體 Bug、效能因素與駭客攻擊，提升安全性，幫助車廠在災害發生前就先找出問題所在，並提早解決。 Lam Research半導體製程與整合總監 Joseph Ervin，以「透過虛擬製造來達到全疊層運算優化」為主題，說明當今DTCO (設計技術協同優化)的困難點，在於軟體格局太過零散、數據孤島和抽象等級、優化是多變且複雜的，因此透過虛擬製造方式，將佈線與製程資料做連結，來模擬製造過程中各種空間變化，以便制定產品規格與提升良率。在製程技術與設計內容之間，建立好 DTCO 連結是必要的，而運算優化(真DTCO)將可透過虛擬製造來達成目標。 最後，由 ASML 亞太策略行銷資深總監 Boudewijn Sluijk，以「EUV－微縮的力量」為主題，介紹台灣 是EUV (極紫外光) 蝕刻技術的領導者。EUV以可提升製程技術與超高良率為優勢，帶領廠商開發出 7nm甚至 5nm的晶片，以生產出更強大的消費性電子產品。正因為 EUV 具備降低圖案製作成本 (限制多次曝光)、在實際晶圓廠可提供更高產能、減少學習曲線以加速上市時間，使用較少多重曝光疊層以提升良率，並擁有優秀的電氣特性以方便控制、且規格可訂更高。而未來的 EUV 高 NA (數值孔徑) 技術，將可讓 IC 密度提升 2 至 3倍，幫助晶圓廠為下個十年做好製程微縮的準備。

2020 年半導體產業迎來了爆發潮： 5G 通訊服務在全球陸續開台，AI 人工智慧被大量應用在生活之中，但整體成長潛力還不只有如此，未來十年 5G 與 AI 仍是推動產業成長的主要動能，同時也是艱鉅的技術挑戰── 上述應用均高度仰賴晶片的運算效能、耗費可觀的記憶體頻寬與 I/O 數量，同時還得兼顧晶片的小體積、低功耗、良率與成本。 隨著晶片物理微縮逼近極限，摩爾定律放緩。傳統製程的效能提升已經無法滿足市場需求，為了突破瓶頸，晶片設計、製造到封裝正從 2D 走向 3D 堆疊 、單晶片走向多晶片設計── 異質整合與 3D IC 被認為是半導體產業下個十年的發展重點。 隨著全球數據流量正呈現爆發式成長，聯發科技游人傑資深副總經理表示雲端運算與 5G 通訊將產生數十倍的數據流量，對於晶片的運算能力構成嚴苛的挑戰，現行製程改善所帶來的效能成長並不足以滿足市場需求，但 AI 加速晶片正彌補效能成長不足的部分，IC 設計廠將傳統單晶片設計改為 Chiplet 架構，利用多核心設計分散到多個微小晶圓以提升效能與良率。 然而多核心處理器所遭遇的記憶體頻寬瓶頸問題也越趨嚴重，為了增加記憶體頻寬，解決辦法包含採用近記憶體運算（NMC）或是更先進的記憶體處理器（PMC）運算架構，他指出未來晶片設計將以記憶體為中心，並利用 Wow/SoIC 3D 晶片封裝技術將運算單元與記憶體整合在系統單晶片之中，藉此滿足 AI 運算的龐大頻寬需求。 談到記憶體異質整合的發展，台積電副處長侯上勇以 NVIDIA 為例，該公司 2016 年 P100 GPU 晶片到 2020 年最新的 A100 GPU 都採用了台積電 CoWos 2.5D 封裝技術，透過擴大矽中介板面積連結更大的 GPU 晶片並堆疊更多的 HBM 記憶體，深度學習效能最高可成長 20 倍。 另外日本富士旗下的 Fugaku 超級電腦採用 ARM 架構的 A64FX 晶片，同樣採用台積電 CoWos 封裝技術，單顆 SoC 具備 48 個核心並整合 32GB HBM2 記憶體，可提供強大的運算效能與功耗表現，還不需外部加速晶片。 短期而言 2.5D CoWoS-S 在高性能運算與 AI 領域運仍然會是主流方案，相較於 2020 年 7 奈米節點，2021 年 5 奈米節點的 HMB 記憶體數量可從 6 個增加至 8 個，最大頻寬從 2.5 TB/s 提升至 3.7 TB/s 。 值得一提的是今年台積電推出 3D Frabic 先進封裝技術，系統整合晶片 SoIC 前端可採用 Cow/Wow 堆疊技術，後端 3D 先進封裝製程則包括 CoWos 與 InFo 技術，可在基板堆疊更多系統單晶片與 HBM 記憶體，為 HPC 與 AI 提供強大的運算能力與記憶體頻寬。 除了晶片效能成長面臨考驗，數據傳輸的需求也跟著爆發，日月光集團葉勇誼副總裁提到隨著 5G 與資料中心快速佈建，資料傳輸量正以驚人的速度成長，光通訊元件的需求因此跟著水漲船高，而且資料中心架構越趨複雜，傳統交換機（Switch）與光模組架構已經無法跟上資料中心的擴容需求。 共同封裝矽光子傳導元件（Co_Package Photonic interconnection）具備極高的訊號傳輸率與可擴展性，可在同樣功耗與佔用空間擴展網路容量，預計能有效降低晶片功耗並提升傳輸效率，是光通訊產業重要的發展趨勢。 展望系統級封裝（SiP）市場，他認為光通訊、矽光子體積電路整合、電源功耗管理、高密度 I/O 模組、 3D 連接、大體積單晶片與 Chiplet 設計會是 SiP 下一世代的發展焦點。異質整合與 3D IC 可望突破摩爾定律限制，並解決多核心處理器的記憶體頻寬瓶頸，藉此滿足龐大的 AI 及 5G 應用的運算需求。

【柔性科技啟動智駕創新】研討會 會後花絮報導 當代消費者需求瞬息萬變，加上各大品牌車廠競爭研發，汽車市場生態早已悄然改變。而蘊藏龐大市場商機的軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics, FHE) ，具備多方整合半導體、顯示面板、感測器、先進材料等跨領域產業技術的特性，將全面開啟新世代汽車設計應用浪潮！ SEMI國際半導體產業協會舉辦「柔性科技啟動智駕創新」軟性混合電子研討會，活動邀請來自全球頂尖汽車零配件供應商佛吉亞(Faurecia)、觸控顯示技術領導企業業成集團(GIS)、創新觸控薄膜材料業者Canatu Oy等專家，一同探討軟性混合電子在智慧汽車的技術應用與未來趨勢、勾勒軟性混合電子與汽車跨界整合新火花，舉凡內裝智慧感測、智慧照明、先進駕駛輔助系統(ADAS)、身體舒適性設計，以及電動車的動力傳動控制系統(EV powertrain)等皆都看到軟性混合電子技術隱身於後的重要貢獻。 圖一：SEMI-FlexTech軟性混合電子產業委員會主席暨日月光集團副總葉勇誼 SEMI-FlexTech軟性混合電子產業委員會主席暨日月光集團副總葉勇誼於會中表示，軟性混合電子兼具印刷電子和半導體之長，有效結合台灣半導體、顯示面板、印刷線路板與載板製造等優勢產業，而汽車是繼手機後下一個帶動創新的重要平台，盼產業邁向跨域發展。 圖二：佛吉亞策略夥伴及供應鏈開發總監于永浩 佛吉亞策略夥伴及供應鏈開發總監于永浩於研討會中表示，顯示器的變化將引領未來座艙邁向新紀元，在物聯網的快速發展下，智慧汽車、自動駕駛將根本性地改變駕乘體驗，無論是在駕駛、工作，或是休閒、社交的不同情景下，多功能性與個性化都將是豐富駕乘體驗的重要因素，如在人工駕駛模式下，螢幕可提供行車信息和安全信號，也可作為中控屏進行導航和媒體操作；在自動駕駛模式下，螢幕則會變成可供全車乘客觀看的大型娛樂螢幕、可變形儀表板的適應性螢幕、通過指尖操控輕鬆做到屏與屏之間的界面切換以適應駕駛員的不同視角需求等，顯示器的多功能性和個性化將成為未來數位駕駛座艙實現多樣化體驗的關鍵。 圖三：業成集團技術長暨執行副總陳伯綸 業成集團技術長暨執行副總陳伯綸則分享軟性混合電子在互動裝置的創新，顯示技術需求面臨典範轉移，從手機、平板、筆電、傳統3C的使用元件考量轉移至智慧場域應用（車載、商顯、工控）所需的整合互動考量，在傳統和新興市場中，擁有輕便、柔軟、耐衝擊特性的軟性混合電子元件持續被廣泛利用，未來智能坐艙除了一般車用顯示與觸控應用外，因應觸控顯示大屏/一貼多/曲面/異型/多形貌等產品外型需求、以及如智慧後視鏡、智慧天窗、手勢控制、大型透明環景內外裝資訊互動顯示應用，軟性電子能與其他感應系統進行功能整合，在產品外型上更能達到多樣創新的特性前景看好。 圖四：Canatu Oy業務副總經理Samuli Kohonen Canatu Oy業務副總經理Samuli Kohonen則提及， Canatu的創新專利CNB™ Carbon NanoBud碳奈米棒材料則跨領域被廣泛應用，LED頭燈藉以提供更低溫卻更明亮的照明效果，但在不利在下雪的環境中照明，Canatu開發頭燈加熱薄膜，讓頭燈積雪或霧氣得已消散，其極佳的導電性能和光學特性，可將加熱功能應用在先進駕駛輔助系統及前車燈照明，除了頭燈，該薄膜也能用於車頭雷達感之器，藉以維持雷達偵測效果，持續提供安全偵測與行駛安全。碳奈米棒材料創新技術讓智慧型3D Touch與自動駕駛功能，對於未來的自動駕駛在各種氣候條件下發揮除霧除霜除雪功能，提升安全性能。 軟性混合電子近年技術與應用陸續突破，市場成長已然加速。IDTechEx指出軟性混合電子市場在2027年前可成長至734.3億美元，台灣擁有全球頂尖的製程技術、具備完整供應鏈與生態系統，軟性混合電子的開發預期是台灣廠商發展次世代技術的絕佳契機，SEMI 長期致力於促進電子供應鏈的整體發展，持續促進台灣封裝、設備材料、顯示器等關鍵產業跨領域、跨供應鏈整合資源、推動多樣化生態系統，為台灣開創更多新興市場與機會。為協助台灣科技業者搶攻汽車應用為軟性混合電子帶來的商機，SEMI-FlexTech軟性混合電子產業委員會將在2021年正式成立汽車應用工作小組，全力促成台灣相關業者與國際汽車供應鏈合作，盼攜手產業邁向跨領域發展。

新冠肺炎疫情改變企業營運模式，許多應變不及的企業營收受到嚴重衝擊甚而退出市場。而向來是台灣經濟命脈的半導體產業，在面對來勢洶洶的疫情如何因應？看待未來混沌不明的景氣，這些業者又該如何思考並佈局？產業龍頭的危機應變思維值得所有製造業及相關產業借鏡。 智慧製造遠端應用方案，成防疫得力助手 半導體業者相當重視風險控管與永續經營，因此都有準備一套企業永續經營的營運不中斷計畫（BCP）。為了做好防疫，業者在既有製造營運流程中也採取落實社交距離，對重要員工也會採取檢測，並要求穿戴個人防護設備等措施，因此晶圓廠普遍來說防疫做得不錯。 SEMI 國際半導體產業協會副總經理(Vice President, Collaborative Technology Platforms Executive Director, Fab Owners Alliance (FOA)) Tom Salmon 指出「疫情的蔓延更強化許多晶圓廠持續投入智慧製造計畫的決定，透過部署更多感測器、搜集更多資料以獲得更有效率的產出，而這也需要制定產業相關標準與通訊機制才能協助業者達成目標。」 智慧製造的解決方案包羅萬象，從良率改善、瑕疵檢測到預測維修等，這些解決方案運用許多感測器、影像辨識及機器學習等先進技術。以遠端診斷為例，透過在機器設備上安裝感測器，當機器某些數值出現異常，系統就能自動發出告警，設備工程師或設備廠商能在機器完全停擺之前立即應變處置，避免產線中斷。 另一個例子則是將擴增實境/虛擬實境（AR/VR）技術應用在遠距技術人員的培訓方面，尤其防疫時刻需要避免人員接觸，而技術專家就能透過此類 AR/VR 遠距系統觀察診斷產線設備問題，協助現場技術人員解決。Tom 表示，上述智慧製造應用目前 SEMI 國際半導體產業協會正透過成立專案、會議討論的方式與業者研擬案例分析、ROI 等最佳實務資料以協助業者評估導入。 另一項比較急迫的專案則是協助那些仍採用較多人力的產線進行自動化，如 SMTP（表面黏著技術）製程及 PCB 組裝產線。藉由SEMI 正在制定 Surface Mount Technology – Equipment Link Standards(SMT-ELS) 標準（或稱 SEMI A Series）企業不僅能串接相關機台設備以進行遠端診斷及監控，也能預先透過程式來運行某產線，過程中完全擺脫人力介入。甚至是操作人員也只需掃瞄條碼，產線就能自動切換流程繼續製作電路板，即使切換不同廠牌的設備，也無需人力幫忙，企業可以繼續使用既有設備，透過撰寫 PLC 程式來接收 SMT-ELS 的指令。由此可知，為迎接下一波景氣復甦，微電子產業生態圈無不朝向智慧製造轉型的腳步，加速投入產線自動化與智慧化的部署，以提升生產效率與品質。 賣進半導體廠，機台設備須符合資安標準四大重點 然而一旦企業投入智慧製造，所有機台設備都連網與自動化，資安的重要性不言可喻。事實上，在許多半導體業者工廠的產線上，存有新機台也有動輒 30 年以上的舊機台，舊機台使用老舊的作業系統，早已不在原廠支援保固中，卻礙於害怕升級更新後影響產線運作因此持續使用舊版本，一旦連網這些舊系統所存在的漏洞很輕易可被舊病毒攻陷。為了解決此一困境，SEMI資安標準工作小組負責著手制定產業資安標準，未來能符合此標準的設備才能進到半導體廠產線運作。 工研院資通所，同時也是SEMI資安標準工作小組共同主席卓傳育博士指出，此資安標準涵蓋四大重點，第一、設備的作業系統需用最新版開發，該作業系統不得為近期內將停止支援的版本。第二、須揭露設備的網路設定資訊，讓 IT 人員得以關閉不使用的服務。第三、設備需有自我保護機制，如內建應用程式白名單功能。第四、設備需能支援資安監控功能，可匯出設備的重開機時間、登入等訊息，以作為事件處理的分析使用。卓傳育強調，此四大重點是設備廠商賣進半導體廠的低標，各家業者仍會訂有自己的需求要求設備廠符合。更重要的是透過此資安標準，不僅確保晶圓廠的機台設備安全，更能帶動上游產業對設備安全品質的重視。 在不確定的時代，投資自己是最好的投資。SEMI 也將偕同智慧製造委員會持續地暢通跨界交流與溝通橋梁，藉由展會、標準制定服務與資安、大數據等各種技術會議，協調產業鏈上、下游一同朝著智慧製造實現數位轉型之目標邁進。 高科技智慧製造特展 (Smart Manufacturing Taiwan)」將與SEMICON Taiwan國際半導體展同期展出，即將於台北南港展覽館一館盛大登場，更全新開闢資安專區，現場將聚集橫跨高科技製造業智慧製造解決方案業者、系統整合、軟硬體廠商及智慧製造需求端業者。另外今年展覽更規劃智慧製造國際論壇，期待全球專家匯集，分享智慧製造實務推動經驗，予您掌握邁向數位轉型的技術關鍵，期能協助台灣半導體業在未來搶得先機、提升核心競爭力。

全球製造業發展受到新型冠狀病毒(COVID-19)影響而放緩腳步，半導體產業經濟運作也因為這波全球疫情危機，迎來更多新考驗。市場運作脫離常軌，客戶臨時砍單、改變交期、或原先小眾的晶片，變得炙手可熱等，皆為半導體製造業者的產能調度及供應鏈管理帶來影響。面對詭譎多變的供應鏈局勢變化，若能善用資料科學、大數據分析等工具，製造業者將可更靈巧、彈性地應對各種風吹草動。 黑天鵝事件考驗企業應變能力 力晶積成電子製造8吋晶圓製造中心副處長林為銘指出，COVID-19徹底改變無論是個人或企業的生活、營運模式。許多企業開始實施遠端工作，供應鏈更因此，營運偏離原有計畫，面臨更多挑戰。 對半導體高科技製造業來說，最具挑戰的環節為與客戶的協同作業，以及內部供應鏈規畫；其次則是供應鏈規畫和晶圓廠執行的正確接軌。為了應對COVID-19這類黑天鵝事件所造成的衝擊，大多數企業都會成立戰情室，對所有生產指標、配銷狀況等進行控管，而戰情室資料的整合性跟即時性，就會是疫情之下所關注的重點。 在這波疫情期間，產業更出現幾種現象：客戶擔心庫存堆積而砍單、臨時要求拉長交期，或是擔心斷鏈而追加訂單；原先小眾、低調的成熟產品，也受疫情影響而出現明顯的需求波動；耳溫槍、額溫槍、檢測儀器所使用的晶片也因應防疫需求量爆增，導致許多晶圓代工廠的醫療用晶片，必須用Super Hot Run來生產。 總結來說，這次的疫情考驗著企業的應變能力，企業的產能、供應鏈調度、產品組合都必須要很快地做出調整，才能應對市場的劇烈變動。這些調度跟調整，都是在供應鏈規畫裡面完成的。 疫情考驗晶圓廠彈性生產能力 用大數據分析實現超前部署 晶圓廠彈性的生產能力，在此次疫情中嶄露頭角。由於產品的變化比過往激烈，晶圓廠很可能會遇到臨時換線的要求，由此衍生的派工邏輯改變、生產週期控管、品質控管等細節，都考驗著晶圓廠彈性生產的能力。 在必須快速因應局勢變化而進行生產調度的情況下，大數據分析與資料科學，是幫助企業提高應變速度的有力工具。從市場資訊的蒐集、預判，以爭取反應時間，將複雜的數據轉化為一目了然的資訊儀表板，乃至預估未來的局勢演變，機器學習、深度學習等資料科學，都能幫得上忙。 打破資料孤島　系統解構再重構是關鍵 台灣洛克威爾智慧製造應用發展資深顧問何輔仁表示，COVID-19除了帶來健康風險，也為企業的運維帶來更多挑戰，尤其是設備密集的製造業。在疫情之前，製造業在生產、運維、人才團隊等環節，壓力就已與日俱增；疫情的爆發致使人員安全、維護保障、供應鏈維持、產品轉型、計畫重構以及勞動力優化等各方面，面臨更深層次的挑戰。智慧運維的觀念跟需求，也將由此而生。 製造業在進行企業系統整合，實現智慧運維時，會面臨五大挑戰，分別為系統複雜度高、多重設備供應商、產線設備新舊不一、剛性組織不易調整以及系統缺乏互通性。為了落實智慧運維，必須設法打通資料流動的障礙，才得以能進一步分析。因此，資料流的解構與重構(De- Re-Construction)，將會是實踐智慧運維中不可避免的工程。 以資料中台(Data Hub)落實智慧維運 許多製造業都已經有相當完整的資訊系統，包含最底層的可編程邏輯控制器(PLC)、人機介面/數據採集監控系統(HMI/SCADA)、生產執行系統(MES)到最上層的ERP、SCM、PLM等企業系統。這些系統以往都有自己的資料流，很難實現資料整合。資料中台(Data Hub)的概念，就是為了快速打通資料流動的阻礙，讓企業能為了特定應用需求，迅速取得完整資料。 COVID-19為企業所帶來最主要的考驗，期望能在更短的時間內進行資源調度與緊急應變，以滿足客戶跟市場的需求。因此，企業的資訊系統必須採用更靈活、更彈性的架構，才能達成目標。 以即時與整合的資料流提高製造彈性 總體而言，為因應突發事件所引起的劇烈供需變動，除了企業必須設法爭取更多反應時間外，也需要提高資源調度的執行速度。善用大數據分析等資料科學方法，爭取更多預警時間，讓企業得以超前佈署。 資料科學的運作，建立在即時、融合的資料基礎上，在導入資料科學工具的同時，企業內部的各種資訊系統架構也必須隨之調整，以打破資料孤島，實現資料融合為目標，進行解構與重構。 想了解更多與智慧製造最新技術與資訊，邀請您參與和SEMICON Taiwan國際半導體展同期展出之「高科技智慧製造特展 (Smart Manufacturing Taiwan)」，現場將聚集橫跨高科技製造業智慧製造解決方案業者、系統整合、軟硬體廠商及智慧製造需求端業者。另外更規劃智慧製造國際論壇，期待全球頂尖專家集聚一堂再掀高潮。

在仍不清楚疫情過後下個「常態」發展的整體輪廓之際，許多半導體公司在危機之初便毅然決然採取行動，強化公司韌性，因應未來發展將產業部門重新定位。要提前計劃，現在就為後疫情新常態打算，打造能於這場人道和經濟危機中變得更強大的戰略方向。 全球GDP復甦 麥肯錫發展出九種GDP復甦的可能方案。隨著經濟形勢的演變，我們也針對全球2000多名高階經理人進行調查，發現其中兩種方案可能性最高。兩種情況都假定新冠肺炎疫情最終將受到控制，避免了災難性經濟損失。第一種情況下，全球GDP將於2021年第一季恢復；情況二，則是遲至2022年下半年才會開始復甦。 有鑑於某些產業及地區恢復速度來得較快，復甦的地域將會有所不同。 2020年和2021年半導體需求預測 新冠肺炎疫情為半導體產業帶來了前所未有的挑戰。2007/2008年經濟衰退期間，消費者需求也曾停滯不前。然而，眼前這場危機卻同時影響了需求和供應，造成雙重壓力。 我們的需求預測基於前述兩種可能性最大的的麥肯錫GDP復甦方案以及廣泛的調查、專家訪談和中國經濟復甦相關研究。表1和2（下圖）顯示，新冠肺炎疫情爆發及所導致的後續全球經濟放緩將使整個半導體市場於2020年出現高達10%的降幅。然而到2021年，多數市場部門可望開始增長，預期在較樂觀的情況下，總市場規模將超越2019年的價值。個人電腦PC市場預估成長幅度最低，而無線通訊和汽車部門預計受這場危機打擊最大，到2020年將分別下降21%和27%，但到了2021年會有所反彈，樂觀來看，成長率分別可達19%和36%。 半導體市場可能需要一段時間才能完全恢復，而產業復甦的時機很大程度取決於病毒控制成果、政府經濟維穩的努力以及全球經濟復甦的情形而定。 產品包括記憶體、微零組件、邏輯、類比、離散、光電和感測器/致動器。 2020年估計值以2019年為基準計算，百分比已四捨五入。 灰色數值表示2020年增長預測；藍色值表示僅2021年之增長預測。 資料來源：IHS，專家訪談 產品包括記憶體、微零組件、邏輯、類比、離散、光電和感測器/致動器。 2020年估計值以2019年為基準計算，百分比已四捨五入。 灰色數值表示2020年增長預測；藍色值表示僅2021年之增長預測。 資料來源：IHS，專家訪談 從危機中強勢起身 有過往危機和產業低迷時期累積的經驗，半導體公司早設定好有效的危機管理策略。然而，這次情況卻是獨一無二。總體而言，我們認為從事三項主要活動可協助半導體廠商達成跨週期的韌性和成長： 定義起始位置：創立基線可對當前策略、內部能力及外部位置有整體視野，有助制訂未來戰略決策。 發展經濟和政治復甦方案：制定並確認應聚焦的經濟和政治復甦可能情況有助開發公司自身可循的狀況及走向。因此，分析短期和長期需求，以及補貼、振興方案和產業動態帶來的影響非常重要。 為下一個常態做準備：為下一個常態做準備同時，還想在危機中變得更強大的重點在於身處經濟低迷時期，也要能找到方法提升市場佔有率。競爭對手注意力都放在加強韌性時，財務狀況相對穩定的公司可試著提高公司成長和市場佔有率。整個組織中都建立起這種思維時，效果最為強大。 強勢崛起的機會包括斟酌具有戰略性及系統性的投資和撤資方法，意即幾年下來積累成可觀市值的幾筆小型交易通常會比一筆大生意帶來更正面的影響。歷史告訴我們，尋找成長區並修改資本支出、研發和併購策略是從危機中強勢起身的基石。正如英特爾共同創辦人Gordon Moore所說：「您無法從經濟衰退中脫身。」套到現在的產業，代表的就是適度資本支出和研發預算削減，重心放在未來的成長動能上。這些方法有過去多次危機積累的見解為佐證，經得起考驗。 儘管這場危機帶來重大挑戰，卻也為各公司提供了與競爭對手有所區隔的機會。半導體產業整體而言比許多其他產業更具韌性。全球持續往數位化邁進也是一大助力，可能成為全球經濟復甦的關鍵因素。 Ondrej Burkacky為麥肯錫公司慕尼黑辦公室合夥人，也是麥肯錫於歐洲的半導體和軟體相關工作，以及全球新冠肺炎COVID-19半導體工作小組領導人。

旗艦國際管理顧問Linx Consulting和市場研究機構Hilltop Economics持續關注全球經濟為電子材料供應鏈帶來的影響，近來藉由最新發佈的經濟及營收報告，勾勒未來幾年可能出現的局勢，走向預測均以百萬平方英寸（MSI）為單位的矽晶圓銷售為準。 Linx Consulting和Hilltop Economics透過潛在需求驅動因素建立計量經濟學關連性，再從SEMI定期報告的MSI需求歷史記錄中發展出「多年期預測」，以該方法得出下列三種矽晶圓需求預測方案： V型全球衰退與新型冠狀病毒（COVID-19）疫情造成的嚴重衝擊同步襲來，隨後經濟急劇反彈，機率約40%。 V形全球衰退，但商業和消費者行為模式與過往衰退不同，科技產品上的支出相形更加積極，從而減輕半導體在2020年所受到的影響，機率約25%。 新冠病毒疫情廣泛影響演變成U型或L型全球衰退，推遲經濟反彈達數年之久，機率約35%。 疫情爆發僅僅數月，儘管受到政治和經濟環境的快速變化，經濟趨勢具有可預測性，但全球所有主要經濟體幾乎無一倖免，走勢全都急劇惡化。G7國家自2020年2月以來，GDP預測變化值從日本的-5.9%到義大利的-10.2%不等。這些跌幅與就業市場、消費者需求和產業投資的空前下滑有密切關係－都是驅動晶圓面積需求的要件。因此我們認為，隨著前述經濟因素貫穿整個供應鏈，晶圓需求將大幅減少。 其他領先指標也顯示，全球和區域經濟正以前所未有的速度劇烈下降。即便這些指標與矽晶圓消耗量之間並非嚴謹的預測關係，仍預示需求恐將迅速下降。 可以說，半導體供應鏈（無論是晶圓、材料、消耗品還是元件）的需求情況一片烏雲罩頂，我們的模型目前顯示， 2020年第二季至第三季的MSI需求視情況減少幅度將達-11%至-28%之譜。 不過端到端半導體供應鏈的各種跡象看來仍相當正面，與前述令人沮喪的經濟形勢成為鮮明對比。根據SEMI報告，2020年第一季矽需求較2019年第四季增長近3%，而材料供應商的業績則從些微負成長來到2020年前三至四個月創紀錄的增長。世界半導體貿易統計協會（WSTS）公布的2020年第一季營收也比上一年增加6.2%；從台灣和中國的三大晶圓代工廠看來，第一季晶圓面積出貨量也是持續增長的態勢，與2019年第一季相比成長32.3%。 領先元件製造大廠的營收及需求報告從2019年開始持平，沒有任何急劇變化的先兆。市場也出現有一定程度需求數據為本的傳聞報告，指出支援居家辦公的科技裝置及因應疫情的醫療設備需求力度強大，然而信服力並不高。 另外，材料供應商的報告表明，半導體工廠被納為關鍵產業之列，得以充分運轉利用，力行的防疫安全措施也非常有效。 不過，有些跡象仍不可不慎。儘管根據SEMI報告，矽晶圓面積出貨強勁，但多家能見度高的矽晶圓大廠第一季收入較前一年第四季下降4%，可見平均銷售單價（ASP）下滑或一些庫存相關影響。 我們建議，供應晶圓廠及封裝供應鏈材料的客戶應自行制定應變計劃，以因應產品需求的驟然下跌，目前預估幅度多達28%，但可能後於2021年初迅速回升至2019年的水平或更高。但是，企業仍應保持警覺，如若疫情影響時間持續拉長，回復先前產業活動水準的速度也會較預期來得慢。 有興趣參與電子材料供應鏈歡迎參考電子材料群（EMG, Electronic Materials Group）其為SEMI旗下技術社群，代表供應電子製造所需基板、聚合物、金屬、有機和無機材料、化學品和氣體的SEMI會員公司。Linx Consulting為SEMI電子材料群成員之一，長期支持EMG相關活動。 Mark Thirsk－Linx Consulting執行合夥人 Duncan Meldrum－Hilltop Economics總裁

觀察5G與AI引爆各種新興科技應用，半導體領域的發展也備受期待，當晶片的效能、耗能、尺寸及成本相繼成為中高階應用共同面臨的挑戰時，具備高度晶片整合能力的異質整合(Heterogeneous Integration)晶片設計創新與封裝技術，被視為後摩爾時代下延續半導體產業發展的動能。為了有效掌握其重大挑戰與嶄新的商業契機，SEMI與台灣人工智慧晶片聯盟(AITA)共同舉辦「異質整合產業座談會」，於2020年6月5日以「Heterogeneous Integration enables 5G and AI」為主題的線上活動，特別邀請日月光(ASE)、欣興電子(Unimicron)、(德商)戴樂格半導體(Dialog Semiconductor) 、益華電腦(Cadence) 、台灣人工智慧晶片聯盟(AITA)等各領域專家參與座談，從不同角度全面剖析異質整合的技術趨勢，一探未來競爭優勢，以打造跨產業領域的交流平台，協助廠商發掘潛在商機，持續向新世代製程邁進。 異質整合技術挑戰與門檻高，締造台灣高階半導體製程服務的里程碑 　　日月光半導體製造股份有限公司副總經理洪志斌的引言，提點2016年由ITRS 所公布的異質整合技術藍圖(HIR)，讓產業界開始按部就班解決異質整合帶來的技術挑戰，以迎接隨即升火待發的商業機會。異質整合工作小組從不同的主流應用中，聚焦於高效能運算(HPC)、5G等應用，找到全新立足點。洪志斌觀察到隨著新進封裝方案的推陳出新，將重塑半導體生態系統與供應鏈之間的合作模式。 　　洪志斌強調，未來高階應用勢必提供異質整合技術更大的舞台，除了解決大量提升I/O密度的瓶頸，同時需要兼具超薄、高I/O腳數與高頻訊號屏蔽等必備的優勢。無論是晶圓級先進封裝服務，以及OSAT與載板供應鏈夥伴的合作，藉由產業界積極合作所打造的平台，讓異質整合技術所聚集的生態系統與供應鏈陣容正逐步茁壯，並展現強烈成長企圖心。 　　欣興電子Carrier事業處研發部副總經理陳裕華指出IC載板(Substrate)在異質整合技術上的挑戰是相當嚴苛，無論是PCB厚度、高密度、細間距與高階自動化製程完整度等問題，實際設計挑戰都非常可觀，雖然機會也隨之而來，但要滿足高階封裝廠客戶所需，除耗時外，成本更是水漲船高，尤其是部分外部材料(Foreign Materials)的專利保密，往往導致資訊不夠透明，無法及時找出提升良率的對策，對於載板工程團隊而言，都有相當的衝擊，仍亟需深化合作夥伴關係的建立，才有可能攜手突破技術上的瓶頸。 　　半導體封裝技術不斷提升來達到多功能化、高密度性及低成本等要求，透過異質整合、高傳輸效率與低成本等要求，今天舉凡5G、AI的新世代應用，為了達成客戶的需求，製程最佳化要求下，將會增加材料與設備的複雜度。然而技術與製程的演進仍會持續進步與升級，藉由搭配載板生產線投資及自動化機台設計，IC載板仍可望為台灣在先進封裝製程上持續扮演關鍵性的地位。 供應鏈與跨界生態系強化緊密夥伴關係，群策群力深化藍海發展策 　　(德商)戴樂格半導體亞洲總部總經理劉彥劭呼應供應鏈與生態系夥伴關係的議題，強調緊密的夥伴關係，遠遠比起僅僅只是生意往來的客戶與供應商的關係，更來的重要。劉彥劭對於台灣半導體產業的競爭優勢非常看好，舉凡豐沛的設計研發人才、優異的半導體發展環境與群聚優勢，同時還具備嚴謹的智慧財產權保護機制，這些放諸四海而不多見的優勢都是台灣半導體產業深獲客戶青睞的主因。 　　劉彥劭特別強調，因為台灣透過半導體製程演進與應用工程技術的大舉投資，兢兢業業為晶片功能最佳化做出重要貢獻，發揮在地化製造，彰顯台灣半導體產業的全球價值，對於異質整合先進的封裝技術與昂貴的成本，唯有堅實的供應鏈夥伴關係的建立，才能增加溝通效率，有效克服技術挑戰，並尋求藍海策略的良性競爭與合作，這更是發展異質整合技術的成功之道。 　　益華電腦產品技術處處長孫自君認為EDA工具是解決系統連接複雜性與電信分析不可或缺的夥伴，從IC載板、封裝到晶片設計的跨域工程挑戰，益華電腦全流程智慧系統設計平台(ISD, Intelligent System Design)產品提供從半導體的奈米、封測的微米與PCB板需要的微/毫米等級的從Pin/Pitch, I/O model, 熱與電的完整解決方案，對於支援各種不同技術需求與設計，協助客戶有效縮短設計週期、提高設計品質與降低成本。 　　孫自君強調異質整合技術在矽中介層(Silicon Interposer)設計上的難度，目前EDA工具已能有效且完整的來協包括5G天線封裝(AiP)與HBM等更複雜結構的設計，同時能幫助台灣半導體生態系統夥伴快速適應異質整合市場。 　　台灣人工智慧晶片聯盟(AITA)執行祕書張世杰認為新世代AI晶片設計難度高，無可避免的需要面對高成本與低良率的製程嚴苛挑戰。產業界目前使用FPGA來解決少量量產的問題，也透過額外電路(Redundancy)設計來改善生產良率。AITA聯盟透過組成SIG(Special Interest Group)小組，啟動產學研連結，一起合作打造AIoT量產平台以尋求最佳的解方，以降低開發風險及提高成功機率。 　　即將在9月23-25日登場的SEMICON Taiwan 2020，將於展會中聚焦下一波半導體發展關鍵的異質整合技術，包含SiP Global Summit 2020，深入研討Advanced Packaging Platform 2.0、Moore’s Law 2.0與SiP 2.0等重要的議題；以及異質整合創新技術館，將以5G、AI為主軸，展示IC Design與先進封裝等技術。希望對異質整合先進封裝技術與晶片設計創新有興趣的貴賓，屆時一同共襄盛舉，共同關心台灣異質整合技術的發展，期望對全球半導體產業發揮重要貢獻。