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Technology and Trends

2020 SEMI測試產業委員會首場會後報導 隨著半導體製程與封裝技術不斷進步,半導體業者能夠於狹小的空間內整合更多電路功能,但也致使晶片良率的問題變得更為複雜。為確保出貨的晶片皆能正常運作,或將不良率降低於客戶可接受的範圍內,晶片業者在投入更多資源於測試上的同時,也造成公司獲利空間被壓縮。為解決這道難題,業界正發展新的方法論及配套工具,以便在產品於設計階段時,就能確保其生產製造的良率。 聯發科集成電路測試研究者研究實驗室主席陳海力表示,良率與成本一直處於拔河狀態。在傳統上,晶片供應商於測試階段投入愈多,測試項目的涵蓋範圍就愈鉅細靡遺,雖這能提升晶片良率,但測試成本也會隨之增加,導致晶片供應商必須犧牲自己的利潤空間提高報價。因此,晶片供應商必須設法在品質及獲利間取得平衡,以追求可獲利的品質(Profitable Quality)為目標。 陳海力以追求「可獲利的品質」為題分享兩個案例,其一為某家自行開發中央處理器(CPU)與繪圖處理器(GPU)的手機品牌業者,另一家則為車用半導體供應商。 手機品牌業者擁有自行設計中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)的能力,軟、硬體整合的最佳化十分到位,且和系統單晶片(SoC)及系統級封裝(SiP)供應商都有很緊密的夥伴關係。其所使用的晶片經過100%系統級測試(SLT),然而,因測試時間拉長,導致手機產品價格調漲,這類產品對許多消費者來說,價格變得太昂貴。 另外以車用半導體供應商為例,車用元件的電路設計通常較先進的系統單晶片(SoC)單純,加上使用較成熟的製程來生產,使其良率在先天上就占有優勢。但也因車規元件的品質要求十分嚴格,對瑕疵採取零容忍態度。元件供應商也因測試時間長,報價也隨之提升。另外,車規元件的測試成本除了發生在交貨前,若在元件出貨給客戶後出現故障情形,供應商應需承擔責任對其進行故障分析。由此可見,良率為時間累積所產生之結果,即便在設計上相對簡單,供應商還是得從中學習,以便提升產品之良率,達到零瑕疵的終極目標。 如今,前段製程愈來愈先進,加上封裝結構隨著系統級封裝(SiP)技術進步而日趨複雜,晶片供應商正面臨一個全新的挑戰:在測試環節投入的資源愈多,不一定能換來良率提升的結果。 先進製程讓電晶體密度大增,晶片局部區域的功率密度也隨之增加,讓散熱、熱應力、電壓、訊號一致性等問題變得更加困難,同時也放大了製程變異,使設計簽核(Sign-off)更加困難,進而影響良率。此外,現在的電子系統也比以往更錯綜複雜,在客戶端進行應用開發設計時,偶爾會出現系統運作異常,但個別元件卻還能正常運作的情況,系統層級的問題顯而易見,如果設計人員持續採取傳統分而治之的方法論,將很難應對這類型挑戰。 事實上,不管是先進製程、先進封裝或系統層級的問題,面對未來的挑戰,設計人員都應該要用系統共同設計、建模與模擬的方法來應對。這也是IEEE異質整合發展路線圖(HIR)一直在倡導的概念。如今在晶片設計、封裝設計以及系統開發各自有自己的工作流程,彼此互不相通,建議未來在面對多變的技術挑戰下,必須打破前、後端的藩籬,才能解決根本問題。 回到測試相關議題,要追求「可獲利的品質」,其實關鍵在於設計,而不是測試。若於設計端就已先把可能影響良率的議題都考慮進去,良率自然就會提升。舉例來說,現在很流行「預防性維護」的觀念,要如何在晶片層級實踐呢?首先,就是要在設計端把錯誤偵測機制設計的盡善盡美,並加入偵測異常現象。 而今,雖然晶片已內建了錯誤偵測功能,但因偵測頻率太低,導致故障結果產生延遲。為此,史丹佛大學的Mitra教授發展出能快速故障偵測(Quick Error Detection, QED)機制,以便迅速地捕捉邏輯與電氣特性相關的問題。工程師更能進一步透過硬體輔助,搭配此機制鎖定其中錯誤。 整體來說,要追求「可獲利的品質」,設計端肩負的責任將比以往更大。藉由在系統中內建自我監測以及適應性調整的能力,可望在不增加測試成本的情況下,降低故障、瑕疵的風險,這將會是未來晶片設計的一個重要發展趨勢。 SEMI持續扮演凝聚共識,偕同測試委員會推動產業發展,暢通跨界交流與溝通橋梁,同時藉由展會、技術會議等服務,為產業共同面臨之技術挑戰找到對策,打造為完整產業生態平台,使台灣半導體測試產業持續獨步全球。
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前端技術開發時,關鍵人才及技術資源難尋;在量子運算領域,這些關鍵資源更是難以取得。利用專利數據,可以掌握量子技術相關研發人才及其技術專長,使研發團隊及投資經理快速掌握人才和技術資源,將有助企業尋找專業團隊及合作夥伴,以優化研發資源投入並加速技術商品化。 什麼是量子霸權? 近年科技巨頭爲了在量子霸權競賽上領先對手,皆投入大量資源在量子運算上。美、中及歐盟也有國家級的量子計畫,意圖在量子軍備占有優勢。然而,量子霸權的概念為量子計算設備可以超越經典計算設備,解決後者無法解決的計算任務。去年Google就曾宣布已實現了「量子霸權」里程碑,指出用其量子計算機3 分 20 秒完成的計算,交給全球排名第一的超級計算機 Summit,大概需要 1 萬年。IBM則提出量子優勢(Quantum Advantage)的理論,強調在一個真實應用場景 (比如金融服務、AI、化學等) ,量子計算機做出了比任何經典計算機要明顯優秀的工作。所有的重大科技進展都是如此,突破都是源於數十年的辛苦研究,並依靠技術研發人員的創意及努力,才能開發出有用的量子計算。 本文將利用專利發明人數據,剖析量子運算領域關鍵科學家及其研發團隊組成,挖掘團隊人員分布及量子運算研發重點。 人才招募是量子運算領域的一大挑戰 根據2018年8月IonQ創辦人CHRIS MONROE在連線雜誌(WIERED)中提到: 「量子運算領域當前極需大量科學家,且所需人才缺乏相關專業訓練。IonQ本身也在招募人才上受挫。」 量子運算因技術的獨特性,研發人員需瞭解量子力學、電腦科學、半導體材料等,甚至要具備超導及低溫技術知識。當量子運算在實務場域中進行時,周遭環境引起的微小干擾也可能瞬間破壞掉運作中的量子運算。這樣的技術複雜度,研發人員除了要有扎實的學理基礎外,也要克服現實環境中雜訊所帶來種種技術障礙。因此,具備上述專業技能的研發人員相當稀缺。 一般人才招募透過人際網絡或社交平臺(如Linkedin)渠道取得;然而,如量子技術這樣高門檻的專業人才信息在這些渠道曝光度低。要如何解决關鍵人才信息的取得?專利發明人數據在此就派上了用場。 利用專利數據鎖定關鍵技術團隊所在 根據我們使用專利盡職調查一鍵式解决方案(Patentcloud Due Diligence)的分析,量子運算領域專利申請數量最多的前十大專利權人,科技大廠IBM暫居第一位,有419件發明專利,加拿大量子公司D-Wave Systems緊隨在後,有409件發明專利。 量子運算技術前10大專利權人分布 (Source: www.app.patentcloud.com) 根據前五大專利權人的優先權日分析,D-Wave量子運算團隊早在2000年時就申請專利保護相關技術,且直到2013年相關專利申請在五大權利人中比例顯占多數。另一方面,IBM於2003年在相關領域開始有專利申請但申請量較小,2015年後每年專利家族數量比例明顯居多。從專利申請活動來看,D-Wave及IBM團隊最早投入量子運算開發上。這些團隊成員有誰又聚焦技術為何呢? 量子運算技術前5大專利權人專利家族的優先權日分布 (Source: www.app.patentcloud.com) 深入專利發明人數據剖析研發團隊核心技術演進 D-Wave研發團隊以創辦人Geordie Rose的發明爲主要核心技術,以他爲發明人的專利申請案多達111件。利用Patentcloud Due Diligence分析Geordie Rose的共同發明人,深入挖掘D-Wave研發團隊成員。例如,Jeremy Hilton與Geordie Rose早期常一起發表專利,技術以超導環(super conducting loop)生成量子位元(Qubit)爲主;幷且Jeremy加入D-Wave初期負責知識産權(IP)業務,既有技術背景也具備IP專業知識。另外,William Macready于2012-2017與Geordie Rose共同發表許多專利,涉及技術與量子機器學習(quantum ML)相關。 D-Wave Systems主要研發團隊發明人暨專利申請趨勢 (Source: www.app.patentcloud.com) D-Wave的量子運算方案爲特定用途(specific-purpose)的量子計算機,採用量子退火技術(quantum annealing)專門處理系統最佳化(optimization)的問題,例如金融投資組合優化等。雖然與IBM等科技大廠發展的通用型(general-purpose)量子計算機不同,但從IBM的專利申請中也看到許多超導環量子位元技術專利。 藉由專利發明人數據,橫向拆解研發團隊的人才組成及側重技術、及縱向解讀團隊成員變化及技術脉絡走向。在技術人才難尋的領域中,若能善用專利數據,將進一步掌握技術關鍵人才所在,並使研發後進者搶佔市場資源優勢。 作者:張尊堯經理(Steven Chang) 世博科技顧問有限公司(Wispro Technology Consulting Corp) 曾志偉副總經理(Bace Tseng) 世博科技顧問有限公司(Wispro Technology Consulting Corp)
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新冠肺炎疫情延燒,各企業極力防疫之際,管理層應該評估幾個「持續營運」(business continuity)的關鍵議題,除了應衡量需要如何因應業務波動,也要重新打造營運與復原計畫。 SEMI透過電話會議,訪談格芯(GLOBALFOUNDRIES)新加坡廠的資深處長與亞太地區健康衛生安全(EHS S)團隊主管Dan Steele,請他分享新加坡廠在此次疫情下如何落實企業持續營運計畫(BCP)。 SEMI:新加坡出現首例確診病例時,格芯新加坡廠最初的因應措施為何? Steele:早在格芯創立初期,我們便設立持續營運與危機管理(BCCM)團隊,負責新加坡據點的持續營運規劃。新冠肺炎疫情爆發初期,我們秉持兩大理念,一為維護員工的安全與福祉,二為持續向員工傳達公司為了保護員工與營運而採取的預防措施。這些措施有助於保護員工的安全,同時能降低大家的焦躁情緒。即時提供員工最新的相關資訊,能夠讓大家了解疫情狀況與可能的後續發展。疫情擴散到全球後,執行長曾致信全體員工,指出:「我們一起遇到危機,也要一起走出危機。」 此外,我們建立政府相關網頁的網路連結,讓員工方便點閱,隨時能取得與個人切身相關的資訊。 SEMI:疫情發展至今,格芯新加坡廠採取了哪些防疫措施? Steele:1月29日,我們的BCCM團隊啟動第一道防線,在所有建築物入口處設立體溫量測站,所有人員包括員工、承包商、訪客、客戶等等,入內都必須量體溫。我們詢問每個人的健康狀況與旅遊史,發放體溫卡給每位員工與駐點承包商,要求大家每天上班前與中午各量一次體溫,每天抵達公司時將紀錄表交由警衛檢查。 隔週,所有團隊分成A與B兩組工作,確保公司運作不中斷。我們積極減少辦公地點的團隊人數,只留下必要人員,其他員工則在家工作。針對免疫系統低下或懷孕的員工,我們亦建議他們在家工作。我們同時暫停十人以上的會議,改成線上開會,只有十人以下的會議可以在會議室舉行,而且大家至少要距離彼此一公尺。我們向客戶宣導公司的防疫措施,將原訂的實體參訪改為線上進行。 配合新加坡的社區傳播防範措施,如果有任何相關人士近期曾到持續出現社區傳播的國家旅遊,格芯限制其進入廠區,並定期更新受限制地區的名單。 為了追蹤接觸史,我們建立了兩種等級的追蹤名單,如果員工的親友或過去碰面過的相關人士曾經接觸過確診病例,我們會將這些員工列入追蹤名單。相關資訊由員工主動提供。 我們在廠區嚴格執行社交距離措施,包括:限制會議室的使用;禁止使用餐廳部分餐桌,並撤離部分椅子;將同一班電梯的搭乘人數限制在四人以下;吸煙區、公車站與體溫量測站設立距離標記。此外,我們每天記錄搭乘公司巴士的員工號碼、巴士車號、發車時間等等,以防日後需要進行疫調。 最近新加坡關閉與馬來西亞的邊境時,我們啟動持續營運計畫的下一階段,安排逾450位馬來西亞籍員工住進新加坡飯店。 疫情期間,我們持續監測與評估疫情對供應鏈的潛在衝擊,力求營運能夠持續不中斷,這亦是我們持續營運管理制度的一個標準要素。 最重要的是,我們經常與員工溝通,分享公司正在落實的措施與原因。我們鼓勵員工監測自身健康,身體若有不適則待在家中,必要時前往公司的合作診所或其他醫療機構就醫。 SEMI:貴公司在疫情期間最大的重點是什麼? Steele:格芯在因應疫情時,堅持兩個指導原則,一是保障全球員工、他們的家人,以及相關社群的安全與福祉,二是達成對客戶的承諾。身為全球頂尖的專業性晶圓廠,格芯在全球供應鏈中扮演獨一無二的角色。我們的半導體技術對許多產業都不可或缺,包括醫療保健、通信、基礎建設與安全等。在這些營運重點的考量下,格芯採取史無前例的措施,因應疫情而大幅調整公司規定、健康安全措施、業務流程等等,以期保護員工團隊,同時維持最高的製造水準。 我們致力於保護員工福祉,亦力求維護企業營運,保障客戶產品。疫情對員工的影響,是我們的一大關切焦點。考量新冠肺炎即使無症狀也有傳染力,我們總是擔心以量測體溫作為檢測標準仍嫌不足,正因為如此,我們一開始就鼓勵員工監測自己的健康狀況,遵守政府的個人衛生建議,身體不適時及早就醫,並暫時不要上班。 Dan Steele在環境、健康、安全運作領域擁有25年以上經驗,亦曾在設施工程、品質、可靠性與保證(reliability and assurance)、風險管理等領域擔任領導職。 Bee Bee Ng為SEMI東南亞區總裁。
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儘管傳播快速的冠狀病毒席捲全球,造成整個世代的健康危機,微電子產業仍堅守崗位,牢牢吸引著人們的目光。業界越來越多公司意識到自己身為對抗新型冠狀病毒(COVID-19)的要角,開始相互合作,開發冠狀病毒篩檢、接觸者追踪和傳播路徑預測等技術,希望遏止疫情進一步擴大。 美國晶圓代工廠SkyWater Technology為SEMI半導體晶圓製造商聯盟(FOA)中享有盛譽的成員之一,也是供應鑑定新型冠狀病毒突變測試和研究所需的微流體微機電元件前端大廠。該元件對全球基因生技領導廠華大集團(BGI Group)旗下華大智造(MGI)生產的超高通量測序系統DNBSEQ-T7至關重要,為系統下測序試劑盒不可或缺的要件。 SEMI很高興有機會訪問SkyWater Technology總裁Thomas Sonderman,請他暢談公司於新型冠狀病毒檢測方面的寶貴貢獻。他還大方分享SkyWater的業務持續營運計劃,以及在此前所未見的非常時期,竭力維持24小時晶片製造不停歇所採行的安全措施。 SEMI:請介紹一下SkyWater於新型冠狀病毒檢測進展的貢獻,以及與華大智造的合作關係? Sonderman:SkyWater與基因測序領導大廠華大智造合作多年,供應超高通量測序系統DNBSEQ-T7所需的關鍵組件-可透過顯微通道於基因測序平台上協助特小規模化學反應進行的微流體微機電元件。華大智造DNBSEQ-T7系統可識別並監測病毒的可能突變,可說是流行病學家研究COVID-19等病毒性疾病如何在人群中傳播的重要利器。 華大智造的測序系統與姊妹公司華大基因(BGI Genomics)的RT-PCR檢測試劑盒並行使用,後者因其數小時內可迅速回報病毒檢測結果的特性,已廣泛作為初始篩檢試劑。DNBSEQ-T7測序則用來確認RT-PCR是否檢測出病毒存在,即陽性之結果,接著針對陽性樣本進行完整DNA測序,以追踪病毒中的突變。 DNBSEQ-T7可追踪病毒的變化模式,讓科學家觀察其基因序列,猶如檢測犯罪現場的指紋一樣,對於消弭新冠病毒疫情而言重要性不言可喻。科學家著眼於序列是否隨著時間出現突然的變化,意即突變。藉由分析來自多個國家確診病例的可用基因組,可以看到必然發生的病毒突變所引起,潛伏期、傳染性或致死率各有所不同的相關疾病,在在都是公共衛生官員於類似新冠病毒疫情爆發後所需密切追踪的重要指標。 SEMI:什麼機緣讓SkyWater一路走到此測試技術的最前線? Sonderman:華大智造的DNBSEQ-T7測序系統和華大基因的RT-PCR快篩試劑盒為國家藥品監督管理局(NMPA,可說是中國版食品藥物管理局FDA)最早批准用來對抗新冠肺炎的產品之一。 華大智造位於武漢的製造工廠緊跟疫情發展快速回應,生產試劑盒,送交武漢和中國其他城市許多醫院和疾病管制中心。 人們對新冠病毒疫情的擔憂與日俱增,早日壓平疫情曲線帶來的壓力也越來越大,能否開發更快速、更方便使用的篩檢方式成為關鍵所在。 3月27日,華大基因的RT-PCR病毒篩檢獲美國食品藥物管理局核定緊急使用授權(EUA),可於美國使用,篩檢僅需三小時即可完成。華大智造的DNBSEQ™T7測序儀目前已在中國和其他國家/地區使用,並將於第三季於美國上市。目前,來自華大基因/華大智造及關係企業的產品已販售至全球70多個國家和地區,協助全球對抗新冠病毒。 SkyWater已通過ISO 13485醫療器材品質管理標準認證,支援多個不同新興生醫市場部門中DNA測序和其他生物晶片應用相關的設計、開發和製造作業。正因如此,我們有能力提供此種尖端技術解決方案,為冠狀病毒檢測盡一份心力。 SEMI:新冠病毒疫情為勞動人力和供應鏈調配帶來許多挑戰,SkyWater採取了哪些措施來降低衝擊? Sonderman:美國國土安全部將醫療照護/公共衛生、國防工業基地、資訊科技和關鍵製造業等部門歸為必要產業,SkyWater也名列「必要關鍵基礎設施」範疇之內。為了讓業務持續營運,我們和合作緊密的市場夥伴保持聯繫,希望得到他們的支持,持續供應營運所需的啟動和製造類支援材料。我們敦請這些機構在合理範圍內努力滿足SkyWater的訂單需求,同時遵循建議的保護措施。我們也密切留意此合作模式下可能的發展,以防演變成破壞性的後果。透過與我們的合作,這些供應商也成為必要關鍵基礎設施的一部分。目前為止,疫情期間的晶圓製造作業或晶圓廠使用率都沒有任何變化,尚不受影響。 除了持續營運之外,隨著廠房建設持續推展,我們的晶圓廠擴張計畫也順利進行之中。超過60,000平方英尺(約1,700坪)的工廠擴建,意即無塵室面積和基礎設施大幅增加,以此回應美國國防部對於SkyWater擴大戰略性抗輻射強化(Rad-Hard)電子組件和其他互補技術產能的投資計畫。 SkyWater設立天空技術中心(SkyTech Center),擴展業務,增強以美國生產基地、以及美國所有的製造設施之先端處理能力。其中一名晶圓廠技術人員正在作業中。 SEMI:對於想在疫情期間維持營運的其他公司,您有何建議? Sonderman:第一優先絕對是設立疫情應變小組(PRT),對於此次危機中如何制定營運和溝通計畫皆能發揮極大的影響力。我們的應變小組每週多次提供公司領導團隊最新資訊,以便製定相關程序,讓組織上下步調一致。我們遵循美國疾病管制中心(CDC)的警示,以及其他地方、各州和聯邦政府關於居家和工作環境調配,以及與公司利害關係人保持密切溝通所發佈的準則。這也是確保公司能夠持續運作,同時知悉營運上任何潛在變化及細節的關鍵之處。 增加與公司供應鏈的溝通頻率以預見服務會否中斷也是相當重要的一點。另外,疫情期間也建議勤與客戶聯繫,掌握其業務持續營運的最新動態。一定要保持靈活性,採行新的模式,如遠距辦公等來完成業務。此外,如果公司列名必要產業,也請事先為員工擬好證明函,以便他們作為大眾運輸受到嚴格限制和監控的情況下仍須移動(上下班)的佐證。 充分溝通,讓員工理解作業方式有所改變也非常重要。公司需設有企業內網,供員工透過筆記型電腦或移動裝置遠距登入,以取得更新資訊;視情況發展,也可藉此管道與所有員工溝通。 我們還採取了一些安全措施,包括: 設立檢測監控流程,進​​入建築物的每個人需先量測體溫。 限縮供應商、承包商、客戶和其他訪客到廠訪問為公司基本政策;員工旅行亦有所限制。 所有可以在家工作的員工均可選擇居家辦公。對於必要的現場工作人員,班表可以彈性調整,視其所需交換輪值班次。班表交錯,同一時間更衣室、無塵衣更替間和其他地方不至過於擁擠。 建築物內外任何地方都需保持社交距離。 視訊會議也適用於建築物室內之參與人員。 為保持社交距離,限制可進入會議室的人數,已移除部分椅子,也張貼人數使用上限標誌。 已設立多個手部消毒站。公司提供員工口罩、手套和清潔濕紙巾,也在建築物周圍貼上安全措施,堅硬表面設施的清潔頻率也大幅提高。我們修改日常操作程序,擬定包含上述規定之安全措施。 SEMI:SEMI半導體晶圓製造商聯盟(FOA)是如何協助您推展業務,能否分享一些實例? Sonderman:我們的疫情應變小組最近透過聯盟的關係,參加多場新冠肺炎相關的網路研討會,除了藉此確認公司援用的是目前業界最佳實踐模式之外,也經由聯盟的問卷調查提供、同時請求更多因應疫情所發展的實踐方案。 我們已實施建築物出入規定(即溫度量測,限制非員工進入等),擴大建築物清潔程序,例如增加了特定高接觸頻率物品的清潔次數,也調整了輪班開始時間,盡可能減少同一時間更衣室裡的人員數量,並將每位晶圓廠員工的無塵帽包在自己無塵衣的袖子中。最後兩個作法正是與聯盟另一位成員聊天時所產生的靈感。 新冠肺炎之外,身為聯盟成員之一,我們可以瞭解聯盟整體產業維護保養之最佳實踐案例,也有機會進入達成當月維護需求、回應當月主題和產業內議題的學習小組內觀摩。如此一來,半導體業界的每個成員都能相互學習,也透過小組互通有無,採購或共享已無OEM代工廠支援的工具零組件。 我們非常重視半導體晶圓製造商聯盟推動的跨組織共享及學習的模式。多年來,方方面面讓所有成員獲益良多。當前,聯盟扮演的角色更形重要,提供的最佳實踐模式可讓我們以及同業最大程度減輕疫情帶來的干擾,確保業務營運安全無虞,同時迅速適應此一全新的環境。 SkyWater為SEMI半導體晶圓製造商聯盟(Fab Owners Alliance)一員。聯盟是由半導體和微機電(MEMS)晶圓廠經理人和產業供應商組成的國際組織,定期召開會議以解決常見的非競爭性製造議題,並致力於改善會員之業務成果。 主題:微機電MEMS、半導體製造、半導體晶圓製造商聯盟、微機電製造、半導體製造設備、矽晶圓、半導體協作、晶片製造、微流體、8寸晶圓、6寸晶圓、加工設施、半導體晶圓廠、DNA測序、冠狀病毒、COVID- 19、SkyWater Technology、200毫米晶圓廠
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秀傳紀念醫院分享會後報導  AI、雲端、大數據等技術相繼促成智慧醫療體系建置,於醫學及科學的角度協助人類社會更有效地應對突來的疾病危機。新冠肺炎(COVID-19)自2019年末擴大傳播感染至今,各界的抗疫焦點不僅止於傳統醫學手法,智慧醫療應用更是極具潛力與實力的抗疫一軍,技術動態備受國際矚目。 台灣新冠肺炎(COVID-19)快篩試劑與抗體檢驗助疫情一臂之力 論醫療科技,台灣具備頂尖技術與專業人才資源。此次肺炎疫情危機,台灣團隊於短時間內研發COVID-19快篩試劑,實力於全球有目共睹。如衛生福利部於2月初將郵輪寶瓶星號的128位檢體送驗,僅花費8個多小時便完成檢驗。其中,台灣圓點奈米公司所提供檢驗病毒的核酸萃取試劑在本次檢驗中發揮功效,是背後的功臣之一。中研院於3月8日成功合成能辨識新冠病毒蛋白質的單株抗體群,15分鐘就能完成檢測。台大醫學院更於3月27日表示已經成功研發出30秒篩檢無徵狀肺炎病人檢測儀,只要有肺部浸潤與積水程度的病人即使毫無徵狀都可被偵測出來,顯見台灣醫學實力。 圖一:秀傳紀念醫院名譽院長李佩淵 人工智慧:傳統醫療型態升級關鍵 由傳統醫學逐步轉型智慧醫療,其中一大技術關鍵便是人工智慧(AI)。此次COVID-19疫戰中,台灣成大醫療團隊智慧醫療檢測新冠肺炎只需30分鐘,並將AI技術運用於肺部X光片影像判讀、病歷自動化,皆大幅提升了醫療檢測效率。台灣人工智慧實驗室 (Taiwan AI Labs) 則利用人工智慧技術將藥物分子結構,與病毒模擬結合,替研究人員縮短三、四年的摸索時間。中國阿里巴巴達摩院/阿里雲的AI診斷技術則可於20秒內準確判讀新冠肺炎 CT 影像,準確率達 96%,有效減輕醫生壓力。此外,AI運算能直接計算出病灶部位的占比比例,進而量化病症的輕重程度,大幅提升臨床診斷效率。 儘管抗疫戰場仍以大型醫療設備場域為主,新創企業所具備的技術潛力和應用前瞻性不在話下。台灣的物聯網(IoT)新創愛微科便發明出全球最小的貼附式智慧體溫計;聿信醫療則研發連續肺音監測儀,並運用IoT及AI技術偵測病患呼吸音。智慧醫療將在未來成為新創投資的主戰場,企業如何將新技術系統化,將成立足關鍵。 抗疫科技應用 實現智慧醫療願景 於醫院、醫療體系助益良多的AI、大數據技術同樣被多項導入各國的防疫機制與產品應用開發。呼應人人戴口罩防疫行為,美、中相繼開發人臉口罩辨識系統。而台灣亞洲大學生物資訊與醫學工程系團隊成功運用IoT、AI技術,結合紅外線熱像儀,開發人臉辨識系統。美國Johns Hopkins University 系統科學與工程中心則整合全球病例、人流、車流、物流等各項大數據,並將其可視化,提供疫情專家即時監控變化,進而有效分析、預測病毒散播路徑。圖策智能科技公司(Graphen, Inc.)推出全球首個AI「COVID-19基因演化路徑分析」平台來推估病毒散播路線,以應對瞬息變化的疫情狀況。 機器人、無人機也成新科技抗疫功臣。目前美國及中國皆已導入機器人、無人機等技術於疫情研究與病患治療。美國確診的第一個案例便採用機器人協助進行醫護治療;而中國方艙醫院則應運而生,將日常消毒、物資傳遞等醫療服務交由機器人完成。台灣目前的機器人最常見運用於迎賓、運送、消毒等範疇,經過此次COVID-19疫情,日後機器人的技術研發有機會以醫療端應用為導向,並以累積實戰經驗為首要目標,可望於後新冠肺炎時代成為醫院常規的配置,減少醫療人力壓力。 台灣的數位醫療正持續地蓬勃發展,結合 AI、大數據,再加上雲端資料庫的共享應用,以及數據的有效串連與整合,都在這一波疫情科技防衛戰下發揮不容小覷的影響力。相信因應疫情需求而生的技術商品與機制,在經過系統化與規模化後,將成為長期穩定的醫療助力。
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三月中過去的五天裡,在中國造成嚴重人員傷亡及經濟損失的嚴重特殊傳染性肺炎(COVID-19)大流行似乎出現減緩的跡象。疫情爆發地武漢無新增本土傳染病例,中國也取消國內交通禁令,作為解除全國性封鎖的第一步。 「同一時間,該區閒置多日的工廠勞動力正準備重返生產線,也是全面解封的一大徵兆。」負責供應鏈運作的麥肯錫合夥人Didier Chenneveau三月下旬於SEMI與麥肯錫合辦的網路研討會中指出,「武漢市以外、湖北省其他地區的大多數製造業從業人員可望於本月底重返工作崗位。屆時,除武漢市外,全省復工的製造業員工比例將達到70%。」 他接著表示,麥肯錫也看到了「在中國線上銷售引領下,需求反彈的趨勢」,值此同時,消費者信心走高以及廣受歡迎的居家辦公策略也刺激了在筆記型電腦上的大量支出。 此一轉變與麥肯錫年初見證中國零售和耐久商品市場需求空前下滑形成了鮮明對比。今年前兩個月,中國乘用車銷量暴跌90%,智慧型手機銷售額下降40%,零售銷售跌幅也達21%,極可能導致Chenneveau口中的「鞭打效應」,即經濟一旦回穩,製造商和航運公司爭先恐後想滿足壓抑已久的市場需求,反而會造成供應鏈秩序大亂。 正當中國工廠和供應商前景重現光明之際,市場轉而擔憂製造業大幅回調對美國和歐洲商品需求產生的連帶衝擊;同時,全球供應鏈因勞動力短缺和物流業出現的棘手挑戰而急遽中斷,也同樣令人憂心。另外,中國雖因勞動力和製造產力回歸正常大受鼓舞,但零組件短缺阻礙產能卻也是不爭的事實。在歐美,多達60%的航空貨運倚靠客機貨艙載貨,大規模航班停飛也讓航空物流業蒙上一大片陰影。 麥肯錫供應鏈運作的合夥人Didier Chenneveau表示:「物流調度挑戰艱鉅,絕對是任何危機作戰中的首要任務。」 對亞洲半導體供應鏈的影響 「亞洲半導體供應鏈也正在努力從COVID-19影響中恢復過來。」麥肯錫公司資深合作夥伴暨半導體營運業務負責人Mark Patel在網路研討會中分析,採購晶片製造所需原料,以及維持組裝和測試運營所面臨的困難,俱是挑戰之所在;晶圓廠及垂直整合半導體廠本就因廠房作業員及工程師短缺在複合製程上碰到瓶頸,加之以前述問題簡直雪上加霜;來到下游,則是包裝、測試和品管無法進行,讓供給緊縮加劇。 Patel表示,另一重大挑戰在於大多數半導體製造商和供應商目前的運作都受到某種程度的限制,因而與新產品推出、新製程開發和資本設備擴張息息相關的工程作業變得窒礙難行。長遠來看,供應鏈面臨的衝擊也會反映在產品生命週期及產能、下一代技術等面向,也是分析師密切注意,用來評估經濟影響的重要指標。 復工人員為經濟復甦關鍵 「就地避難」命令猶如雙面刃,一方面有效防止疫情擴大,另一方面對許多國家維持經濟回穩力道所付出的心血卻也帶來負面效應。主講人麥肯錫全球研究院主席兼所長Sven Smit在會中解釋道:「今年目前為止,全球消費者在諸如汽車等商品上的自主支出減少了45%,商業投資下降,貿易大幅放緩。」 麥肯錫預計,封鎖令一出,不脫一個月就足以讓全球GDP大減達10%,也預估此一情況將在2020年第二季上演,成為第二次世界大戰以來最大降幅,更甚經濟大蕭條當年第一季暴跌的程度。說到這大家不禁要問,各國政府讓工人們足不出戶的日子到底還能撐多久? 麥肯錫全球研究院主席兼所長Sven Smit指出:「這次經濟衝擊之大前所未見,把大家送回家停止工作真的史無前例,第二次世界大戰即便來到前線附近,也還能看到人們忙著收採食物。」 經濟復甦的可能走向,或可參考中國模式。麥肯錫估計,中國嚴格的圍堵措施有助國內經濟於短短六個月內呈現V型反彈;西方國家相對防堵力道較弱,因而對抗病毒的戰線拉長,恐加深經濟損失。 然而,即便有最好的防護封鎖措施,眼前仍不乏新的挑戰:防止病毒擴散的「居家防疫」命令愈長,對經濟的造成的影響愈久。Smit說:「復工之路一日不明朗,人們就不會有信心敢花錢。」 面對此一嚴峻現實,世界各國政府必須在維護人民生命(通過消費支出促進經濟增長的關鍵力量來源)與控制經濟衝擊之間找到微妙的平衡。疫情越快壓住,對全球經濟的影響就越小,而一旦新冠肺炎疫情獲得控制,「返工」準則越有效,工人就能更快「復工」。Smit認為同時處理前述兩個議題並非不可能,而唯有一次解決兩大難題,全球才能回歸常軌。 他強調:「這是我們這個時代的當務之急。」 欲知麥肯錫對於嚴重特殊傳染性肺(COVID-19)的最新見解,請至網站查詢每日更新資訊。 請上SEMI官網Coronavirus Resources查詢SEMI提供會員之COVID-19最新消息及活動更新資訊。
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SEMI敦促美國和世界各國政府代表將半導體列為「必要產業」,以利晶片供應鏈中各公司在新型冠狀病毒(COVID-19)疫情延燒下維持正常營運。SEMI國際半導體產業協會全球總裁暨執行長Ajit Manocha向美國及全球官員保證,SEMI會員,即位處晶片製程核心的元件製造商及化學品、材料、組件、設計工具和設備供應商將會竭盡所能,「採取一切必要措施來維護員工和地方社區的健康和安全」,遏止病毒繼續擴散。 Manocha上周去信美國16州的州長及全美州長協會、全美市長會議、全國城市聯盟和全美郡縣協會的主席,要求發佈「就地避難」等相關防疫命令同時,將半導體產業列為「必要產業」。過去一個月中,全美各州已超過半數實施「就地避難」或「居家防疫」等措施。指定列為「必要產業」後,SEMI成員才能持續營運,生產關鍵基礎設備、國防工業基地及其他重要技術產品和服務等所需零組件運作無虞。 他向官員強調,半導體是現代電子和資訊科技的基礎,對於健康照護人員能否有效治療新冠肺炎症狀至關重要。同時,對於人工智慧(AI)、數據分析、數位通訊、遠程醫療、機器人技術、遠程健康監控、遠程辦公、線上購物和其他數位服務等用來防堵病毒擴散的最新技術來說,半導體元件也是不可或缺的一部份。 Manocha籲請各州和地方官員遵循美國國土安全部(DHS)網路安全及基礎設施安全局(CISA)3月19日發布的防疫準則-提供關鍵基礎設施所需軟硬體及資訊科技設備的製造商和供應鏈相關廠商(含微電子及半導體)即「必要關鍵基礎設施工作人員」。大多數發布「就地避難」或「居家防疫」的州就是援用國土安全部的準則,或另將半導體指定為「必要產業」。同樣的,意識到科技防疫重要性的國家也不在少數,紛紛將半導體列為「必要產業」,希望有效防止疫情進一步擴大。 3月27日,SEMI連同中國、歐洲、日本、韓國、新加坡、台灣和美國半導體產業協會以及亞洲多個貿易協會發表聯合聲明,呼籲所有政府將半導體產業營運指定為「必要基礎設施」和/或「必要產業」,讓廠房維持正常運作。 全球半導體供應鏈由研究、設計和製造營運等區塊組成高度複雜、緊密的網絡。單一地區的營運限制也可能損害其他區域的生產,最終造成整體供應鏈效率低下和崩解,產生連鎖效應。 半導體為全球經濟多個重要部門發展的命脈,各晶片協會大聲疾呼,包含中央、各州、各省和地方在內的全球各級政府應藉由指定半導體為「必要基礎設施」或「必要產業」等措施來保護國內半導體公司及其供應商,確保營運不間斷。
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5G不僅能帶來更大的傳輸頻寬,更具備低網路延遲與支援大量節點裝置連線的特性,因此在智慧製造領域有相當大的應用潛力。許多半導體製造業者都已經開始評估該如何在自家產線中導入5G,以及可能會遇到哪些問題,例如基地台該如何布建?訊號品質與涵蓋範圍是否符合需求?以及成本是否負擔得起?在5G被普遍導入半導體產業鏈的過程中,這些問題都有待思考與釐清。 國際半導體產業協會(SEMI)日前在一場以5G智慧製造為主題的閉門會議中,便邀請了中華電信、台積電、聯電、日月光等重要業者,一同探討5G應該如何應用在半導體製造場域中,並針對上述製造業者關心的問題,進行非常深入的討論。 中華電信行動通信分公司協理賈仲雍開門見山地指出,5G應用發展的關鍵不在連接人與人,而是能否實現串聯萬物的願景。因此,智慧製造無疑是5G應用發展的重頭戲。在智慧製造應用的場景中,跟有線通訊或使用免授權頻段的其他無線通訊技術相比,5G最大的優勢在於兼顧移動性跟有保障的網路服務品質,但網路建置的成本跟需要投入的資源也比較高。 對有意建置5G專網,發展智慧製造應用的業者來說,如果真的要做到專頻專網,其成本將非常驚人。由國家通訊傳播委員會(NCC)已宣告的企業專用頻段(4.8GHz~4.9GHz)申請規則來看,如果企業要申請自己的專用頻段,預計每年頻率使用費將會以商用頻段的得標金額為計算基礎,依使用之廠區面積級距核算,總體持有成本是非常高昂的。 不過,企業不一定非得走專頻專網路線,才能在智慧製造應用中導入5G技術。由於5G規格在制定時,設計了許多彈性的網路組建方式,因此企業也可跟電信業者合作,採用商頻搭配獨立多接取邊緣運算(MEC)、商頻共享MEC,或商頻加上網路切片(Network Slicing)來實現虛擬專網等其他三種5G企業專網建置方式,成本都會比專頻專網來得低廉許多。畢竟,企業光是申請自己的專屬頻段,保守估計就需花費新台幣數百萬元,再加上網路設備採購、後續網路維運等,無疑是相當大的負擔。 事實上,目前國外大型製造業者,如汽車大廠賓士(Mercedes Benz)、飛雅特(FIAT)集團旗下的工業自動化大廠柯馬(COMAU)等,在建置5G企業專網時,都選擇與當地的電信業者合作,以節省資源,專注在發展自己的智慧製造應用上。智慧製造應用的開發,必須結合個別業者獨特的領域專業知識,電信業者能提供的專業協助則是網路建置與維運,並提供實驗場域、設備入網認證等支援服務,讓企業能發展其智慧製造的應用。 SEMI智慧製造委員會共同主席游志源則從整體製造業者的角度分析指出,各種生產線上會使用到的移動式設備,例如搬運機器人、自主引導車(AGV)等,會是對5G需求最強的設備類別,因為這類設備必須在廠區內到處移動,先天上就得使用無線技術來連接,但現有的無線技術在廠內應用,存在不少問題。 以Wi-Fi為例,因為半導體廠的廠區面積通常遠比一個Wi-Fi基地台的訊號涵蓋範圍來得大,因此在廠區內到處移動的搬運機器人若使用Wi-Fi,很容易就會遇到訊號死角,或跑到另一個基地台涵蓋區,基地台必須換手的問題。改用5G來連接這類設備,則有機會解決使用Wi-Fi時遇到的諸多問題。 除了移動設備之外,5G還可支撐許多目前還在發展中的智慧製造應用。舉例來說,由於半導體業者的廠區多半分散各地,設備維護團隊經常需要從遠端連上機台,進行機台診斷跟維護,如果能將5G跟擴增實境(AR)結合,對提高設備維護作業的效率,將帶來明顯助益。 此外,半導體廠務系統使用5G連線的需求也相當明確,因為5G可以提供更大的傳輸頻寬、更低的網路延遲與容納更多節點設備連線上網,而廠務系統中,有許多應用都可從這些特性受惠。例如生產現場的影像監控、遍布廠區各地的感測器節點等,就需要大頻寬、低延遲與容量更大的網路系統來作為資料傳輸的骨幹。 在工業應用領域,5G具備許多現有無線技術所缺乏的特性,使其非常適合運用在移動式機台設備跟節點數量眾多的廠務系統中。但5G專頻專網的建置成本不低,且5G網路的維運是一門相對複雜的專業,因此對製造業者而言,與電信業者分工合作,將5G網路的建置跟維護交給電信業者,自己則專注於發展自家產線所需要的智慧製造應用,不僅能減少所需投入的資源,更能加快智慧製造應用落實的時程。 整體來說,對製造業者而言,最關心的還是5G究竟能否在自家的場域中正常運作。雖然5G網路可以直接在無塵室內建置基地台,理論上室內的訊號涵蓋狀況會比現有的行動通訊網路更優異,但考量到無塵室內有大量半導體設備,且半導體設備通常都有金屬外殼包覆,會造成訊號屏蔽,故5G網路能否在無塵室內正常運作,還是需要經過實地測試。事實上,不管是電信業者或設備商,都建議應該要在廠區布建實驗網路,一方面實地測試訊號狀況,同時也可以對智慧製造應用進行概念驗證(Prove of Concept, PoC)。 另一方面,許多業者也指出,5G雖然承諾會提供更大頻寬、更低延遲與支援大量設備接入,但目前只有針對大頻寬的eMBB標準已經確立,超低延遲(URLLC)與支援大量設備接入(mMTC)的標準則還未定義完成,因此各家業者目前在評估5G智慧製造時,還是要面對標準的不確定性。 在智慧製造逐步落實的過程中,SEMI正持續扮演凝聚共識,推動各方同步向前的產業平台角色。SEMI數年來持續推動產業智慧製造發展,並成立智慧製造委員會。藉由展會、標準制定服務與資安、大數據等各種技術會議,讓相關業者得以互相交流,協調產業鏈上下游一同朝智慧製造的目標邁進。本次閉門會議中,由SEMI帶領設備商、電信業者與半導體業者的互動與討論,相信對產業未來的5G布局,將產生極大的啟發意義。
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SEMI全球車用電子諮詢委員會議花絮 隨著行動裝置與無線網路日益普及,汽車市場對於智慧裝置的整合與多元應用需求也逐漸攀升。新興城市快速發展、基礎建設智慧化、全球社會高齡化,種種因素皆推進整體汽車產業革新。過去主要以硬體為研發主軸的汽車產業,也因5G落地及物聯網應用成熟,轉向跨界AI、雲端互聯、智慧電子等技術的整合運用,為許多未曾角逐汽車市場的廠商開闢全新商機,如何在此龐大且錯綜復雜的市場保持競爭力便是各家廠商的重要課題。 座艙科技未來趨勢 現今消費者生活型態改變,驅使市場需求更趨人性化與智慧化。近年來,無人駕駛、共享經濟、車聯網、車輛電動化,這四個趨勢徹底改變傳統汽車產業的組成。完美的乘車體驗,是在可負擔的價格和不犧牲安全的條件下,將各種跨平台裝置連接整合,進行多元應用。根據不同應用需求,手機可與家電相連也可與汽車整合,如一封在家中未完成的E-Mail可無需中斷地在乘車路上繼續完成,行車體驗不僅更舒適自由,行車時間亦能做更有效率的使用。 根據法國汽車零組件供應商Faurecia表示,未來座艙技術發展趨勢包含:更高度的行車安全、舒適度與安全性的智慧管理、個人化溫濕度調節與空氣品質管控、沉浸式體驗、直覺性HMI人機介面、智能起居室、無縫雲端整合與可擴充儀表板。 產業結構轉化推進商業轉型 這些尖端新技術固然亮眼,但也意味供應鏈型態必須革新以應市場。然而在全球經濟受中美貿易戰影響、終端用戶行車習慣轉變,全球汽車市場正面臨銷售量下滑危機。OEM汽車製造商、Tier 1(一級供應商)與Tier 2(二級供應商)必須打破傳統汽車供應鏈封閉框架,以更開放的態度跨業合作,革新其產品服務、致力轉型。 供應鏈生存競爭法則 汽車產業龐大且供應鏈技術密集,不僅分層細且層層相扣,即便是嶄新技術,客戶也不一定願意支付比以往更高的金額購買。智慧汽車技術門檻高,高端技術背後往往是高研發成本,但在如今動盪變化的汽車產業供應鏈下,這便是風險。若想降低整體開發成本、加快上市時程、拉高獲利,二、三級供應商和新創企業必需充分了解OEM需求及Tier 1運作方式,有效運用其資源規劃自家產品研發方向,或進一步與Tier 1研發團隊共同討論、定義產品功能設計,避免在無同盟聯手的情況下孤軍作戰。 產業轉型雖隱藏潛在風險但仍有無限商機,供應商若可充分掌握汽車產業的生態變化、未來市場趨勢、及使用者需求,早一步與相關企業合作溝通,以合理的價格提供使用者需要的功能,將更人性化的智慧科技置入座艙,便是因應快速市場變化的致勝關鍵。 SEMI 全球車用電子諮詢委員會 (Global Automotive Advisory Committee, GAAC) 於美國、歐洲、日本、中國及台灣皆設有分會,藉由定期會議及技術論壇,集結橫跨包括半導體、微機電及感測器、軟性混合電子等關鍵領域技術研發從業人員,期創建資源整合、趨勢交流的跨產業鏈場域,加速落實智慧移動(Smart Mobility)創新與發展。若您有興趣了解更多SEMI全球技術社群平台(Technology Community),請至官網或與我們聯繫。 想掌握第一手的半導體產業趨勢嗎?沒問題,這正是SEMI最想為你做的事! 我們將不定時地提供圖文電子書,和您分享產業界最新資訊,主題囊括:高科技智慧製造、異質整合技術、智慧城市、智慧數據趨勢、半導體技術趨勢等,千萬要關注我們的部落格,掌握最新的科技動脈! {{cta('7e33f920-583a-4675-a5ee-e1c3a79e7a57')}}
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軟性混合電子醫世代研討會 會後花絮報導 國際半導體產業協會(SEMI)策略夥伴軟性混合電子產業聯盟(FlexTech),於12月13日假新竹國賓大飯店舉辦「FlexTech軟性混合電子醫世代研討會」,邀請到臺、歐、美、日多名軟性電子專家蒞臨演講,並由SEMI-FlexTech軟性混合電子產業委員會主席暨日月光集團副總葉勇誼開場致歡迎詞,由愛克智慧科技(AiQ)執行董事黃宏旭主持。 (圖1)奇翼醫電(Singular Wings Medical)創辦人暨執行長李維中 (David Lee) 奇翼醫電(Singular Wings Medical)創辦人暨執行長李維中(David Lee)指出,軟性電子 (flexible electronics)雖然為傳統電路產業打開新前景,卻也帶來前所未有的製程挑戰。不但電路要新增成可扭轉、可延展的特性,還必須視設計需求,在接觸人體汗液和複雜環境下仍保持訊息傳導品質,甚至要求要做成水洗超過百次還不會壞! 李維中舉出數個軟性電子貼片可應用的實例,除了廣為人知的健康醫療(例如心因性猝死、自律神經失調)應用,也可擴及到旅遊(即時偵測登山客心臟病發)、社會問題(老人孤獨死)、旅遊(例如馬拉松)等。但他也強調,電子業者想要往生醫發展,必須要更重視生物確效法規框架。 (圖2)華碩健康(ASUS Life)資深經理許家瑋(Jerry Hsu) 華碩健康(ASUS Life)資深經理許家瑋(Jerry Hsu),則以軟性電子應用醫療互聯網(IoMT)和精準醫學(precision medicine)為題演講。他表示,華碩健康正積極透過內生增長(organic growth)、而非併購的策略向上提升,並與臺灣大學、彰濱秀傳紀念醫院、臺北醫學大學家庭醫學部、陽明大學生醫資訊研究所、臺北市立聯合醫院和平院區等單位合作,擴展數位服務網。 作為國內積極發展精準醫療的數位雲端業者,許家瑋指出兩大挑戰:其一是優質數據(good data),目前穿戴式裝置所提供的數據品質還有待加強,要有好的數據才能執行精準的醫療;另一則是需要增進患者貼身使用裝置的意願,現在雖然已經有許多輕便的穿戴式裝置問世,但能讓長者願意長期配戴的裝置還是很少,而軟性電子就有可能實現這個需求,未來甚至可能實現用刺青式服貼裝置,來即時掌握配戴者的健康狀況。 (圖3)比利時微電子研究中心(IMEC)專案經理Prashant Agrawal 比利時微電子研究中心(IMEC)專案經理Prashant Agrawal,則以薄片化「特殊應用積體電路」(ASICs) 於軟性穿戴裝置的應用為題演講。IMEC是全球半導體產業備受推崇的奈米科技研究中心,其研究具有領先業界3~10年的前瞻性。 Agrawal表示,軟性電子「並不只是列印」,更是增加表面積、降低成本、提升解析力(resolution)的重要變革,除了醫學領域,也能應用在建築、能源、展示科技上。但他也特別強調, 在醫療照護領域上「客製化」非常重要,因為人體各身體部位的特徵(膚色、形狀、溫度、血流、脂肪、水分組成)都很不同,沒辦法一體適用。 (圖4)NovaCentrix全球應用工程領導人Vahid Akhavan 美國NovaCentrix全球應用工程領導人Vahid Akhavan從製造技術面切入,介紹NovaCentrix如何應用「光子燒結」(photonic curing)技術,實現將銀質電路列印到柔軟材質上。 Akhavan表示,這些讓電路列印其上的底材(substrate)非常重要,因為它與貼合人體、舒適性、可延展性、替換使用、價格等因子直接相關,因此亟需能夠在多種材質上列印電路的技術,而NovaCentrix目前開發出的電路列印服務,已經能夠在PET、PEN、TPU等塑膠及紙張表面列印,且列印出來的銀顆粒彼此結合、形成電路的品質更好。 (圖5)大阪府立大學教授竹井邦晴(Kuniharu Takei) 大阪府立大學(Osaka Prefecture University)教授竹井邦晴(Kuniharu Takei),介紹其利用互補式金屬氧化物半導體(CMOS),所開發出的皮膚表面偵測貼片。竹井表示,目前開發出來的偵測貼片可提供高敏感度的汗水酸鹼值、體表溫度等即時資訊,其穩定度高、可達一週不須替換,且體溫誤差少於攝氏0.3度。 竹井表示,類似的技術另外也開發成幾項不同的研發成果,例如能夠偵測呼吸頻率、體溫和心電圖的上腹貼片,可根據數據分辨出患者的動作(例如走路、躺下、站起)以及動作強度等。 SEMI-FlexTech在國際上推動軟性混合電子相關技術已20餘年,透過與產、官、學界與非營利組織合作舉辦各類型會議及展會,共同推動軟性混合電子技術的產業技術交流,並成功推進多項技術商轉。 --本文轉載自環球生技月刊 原文網址:https://www.gbimonthly.com/2019/12/58918/
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