글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI가 추적 조사하는 보고서에 따르면 2024년 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전기 대비 5.4% 감소한 28억 3400만 제곱인치를 기록한 것으로 나타났다. 이는 전년 동기 기록인 32억 6500만 제곱인치에서 13.2% 하락한 수치이다.
SEMI SMG의 회장이자 글로벌웨이퍼스(GlobalWafers)의 부사장 겸 최고 감사인인 리 청웨이(Lee chungwei, 李崇偉)는 “올 1분기 IC(전자회로) 팹 가동률의 지속적 하락 및 재고 조정으로 인해 모든 웨이퍼 직경 전반에 걸쳐 출하량의 역성장이 발생했으며, 전년 동기대비로 보았을 때 폴리시드 웨이퍼(Polished wafer) 출하량이 EPI 웨이퍼보다 조금 더 감소했다.”고 밝히며 ”하지만, 늘어나는 인공지능의 도입이 데이터센터를 위한 첨단 노드의 로직 제품과 메모리의 수요 상승을 가속화함에 따라 2023년 4분기에는 일부 팹의 가동률이 하락세를 벗어났다.”고 덧붙였다.
[분기별 실리콘 웨이퍼 출하량 추이]
* 이번 데이터는 버진 테스트(virgin test) 및 에피택셜 실리콘 웨이퍼(epitaxial silicon wafer)와 같은 폴리시드 실리콘 웨이퍼(polished silicon wafer)와 논 폴리시드 실리콘 웨이퍼(non-polished silicon wafer)가 포함된다. 출하량은 반도체 어플리케이션만 포함한다.
실리콘 웨이퍼는 반도체 제조의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소이다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용되어 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다.
SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG)은 SEMI 안에서 전문 위원회 그룹(Special Interest Group, SIG)으로 활동하며, 다결정(polycrystalline) 실리콘, 단결정(monocrystalline) 실리콘 및 실리콘 웨이퍼(예: as cut, polished, epi, ect.) 생산에 관련된 회사들로 구성되어 있다. 이 그룹의 목적은 실리콘 산업과 반도체 시장에 대한 시장 정보와 통계 개발 및 실리콘 산업에 관련된 주요 사안에 대해 공동의 노력을 촉진시키는 데 있다.
