산타클라라, 캘리포니아주, 2020년 9월 29일 /PRNewswire/ -- 피카로(Picarro)는 대한민국 화성시에 고객 서비스지원 사무소를 개소함으로써 아시아에서 그 입지를 넓혀가고 있다. 영업 인력과 수리 서비스 및 교체 부품이 로컬에서 제공되므로 회사는 현지에서 날로 두터워지는 고객층을 더 원활히 지원할 수 있을 것으로 본고 있다.

"매우 민감하고 정확한 분석기로 이루어진 당사의 포트폴리오는 반도체 및 장비 제조업체가 더 빨리 반도체 팹에서 공기 중 분자 오염을 식별하고 줄일 수 있게 함으로써, 결과적으로 수율 향상에 기여할 수 있습니다."라고 존 박(John Park), 피카로(Picarro) 한국 총괄 책임자가 말했다. 한국에 소재하고 있는 반도체 제조사, 반도체 장비 제조사 그리고 다른 산업에 있어서는 연구용 측정기 목적으로써 채용하는 수가 증가되고 있어 당사가 현지에서 입지를 공고히 다지는 것이 중요합니다"라고 말을 이었다.
존 박(John Park)은 한국 사무소를 이끌 예정이다. 대한민국의 반도체 장비 및 소재 사업에서 20년 이상 경력을 쌓았다. 피카로(Picarro)에 입사하기 전에 그는 토소 SMD 코리아(Tosoh SMD Korea) 및 유니테스트(UnitTest, Inc.)에서 성공적으로 영업팀을 이끌었으며 현지의 여러 유수 전자 및 반도체 기업과 관계를 구축해 왔다. 그는 한국의 울산대학교에서 금속공학 학사 학위를 취득했다.

Picarro 소개
피카로(Picarro)는 업계 최고의 실시간 AMC 모니터링 솔루션을 공급합니다. 공동 광자 감쇠 분광법(Cavity Ring-Down Spectroscopy, CRDS) 기술은 이온 이동도 분석법(Ion-Mobility Spectrometry, IMS) 및 이온 크로마토그래피와 같이 현존하는 다른 AMC 측정 기법보다 더욱 중요한 장점들을 가지고 있습니다. 피카로(Picarro)의 SI Series 분석기는 시간이 아닌 초 단위로 클린룸에서 오염물질에 대한 고속의 반응을 가능하게 해줍니다. 실시간 연속 ppt(parts-per-trillion : 1조 분의 1) 수준의 분석으로 피카로(Picarro) 분석기는 클린룸, FOUP 및 팹(FAB) 장비에서 AMC 모니터링의 오염 이벤트에 대한 조기 경고를 제공합니다.
자세한 내용은 semi.picarro.com을 참조하십시오.

연락처
시이리 하게(Siiri Hage)
마케팅 통신 책임자
피카로(Picarro, Inc.)
[email protected]

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밀피타스(MILPITAS), 캘리포니아 - 2020년 9월 8일

전 세계 전자산업 공급망을 대표하는 산업협회인 SEMI는 코로나19의 확산으로 인해 개인용 PC, 게임, 헬스케어 전자기기 등의 수요가 높아지면서 전 세계 팹 장비 투자액은 2020년에 8% 성장하고 2021년에는 13% 증가할 것이라고 전망하였다. SEMI의 최신 팹 전망 보고서(World Fab Forecast)에 따르면 코로나19의 확산뿐만 아니라 미중 무역 갈등이 심화되면서 안전 재고에 대한 수요 증가와 데이터센터 및 서버에 대한 반도체 수요 증가도 올해 성장에 큰 기여를 하고 있는 것으로 보인다.

전 세계 팹 장비 투자액은 2019년에 9% 감소하였지만 2020년과 2021년 성장세를 보이며 아래 그래프와 같은 흐름을 보일 것으로 예상된다.

모든 반도체 부문 중에서 메모리 분야에 대한 팹 장비투자액은 2020년에 전년 대비37 억 달러 증가한 264억 달러를 기록할 것으로 보이며 이는 2019년 대비 16% 증가한 수치이다. 2021년 메모리 분야에 대한 투자는 다시 18% 증가하여 312억 달러에 이를 것으로 전망된다.

3D 낸드 분야에 대한 투자는 올해 무려 39% 증가한 후 2021년에는 7%의 완만한 성장을 보일 것이다. D램 분야의 팹 장비 투자액은 2020년 하반기 둔화세를 보이며 4% 성장할 것이며 2021년에는 39% 상승할 것으로 보인다.

메모리 외 다른 분야에 대한 팹 장비 투자규모는 아래와 같이 전망된다.

·   메모리 분야를 뒤이어 2020년에 2번 째로 큰 팹 장비 투자액 규모를 가지고 있는 파운드리 분야는 2019년 대비 25억달러 증가한 232억 달러(전년 대비12% 상승)를 달성할 것으로 보인다. 2021년에는 2% 증가하여 235억 달러가 예상된다.

·    2020년 MPU 장비 분야의 투자액은 2019년 대비 12억 달러가 축소(전년 대비 18% 감소)될 것으로 보이며 2021년에는 9% 상승하여 투자액이 60억 달러에 달할 것으로 예상된다.

·  혼합신호(Mixed-signal) 반도체와 전력 반도체에 대한 공격적인 팹 장비 투자로 인해 아날로그 반도체 분야의 팹 장비 투자액은 2020년 48% 급증한 후 2021년에는 6% 성장할 것으로 보인다.

· 이미지 센서 분야에 대한 팹 장비 투자액은 2020년 30억 달러로 예상되며 2021년에는 11% 성장하여 34억 달러를 달성할 것으로 보인다.

이번 발표에 인용된 SEMI의 최신 세계 팹 전망 보고서(World Fab Forecast)는 1,300 개가 넘는 팹을 분석하여 투자액, 생산량 및 기술 정보 등을 포함하고 있다. 자세한 정보는 SEMI 홈페이지를 통해 확인할 수 있다.

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밀피타스(MILPITAS), 캘리포니아 - 2020년 9월 8일

전 세계 전자산업 공급망을 대표하는 산업협회인 SEMI의 최신 세계 반도체 장비시장 통계(WWSEMS, Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics)에 따르면 2020년 전 세계 2분기 반도체 장비 매출액은 전년 동기 대비 26% 상승한 168억 달러를 기록하였다. 올해 1분기 대비로는 8% 성장한 수치이다.

이번 보고서에 따르면 가장 많은 반도체 장비 매출을 기록한 지역은 중국으로 약 45억 9천만 달러를 기록하였다. 2위를 기록한 한국의 반도체 장비 매출액은 44억 8천만 달러로 전 분기 대비 33%, 작년 2분기 대비 74% 성장하였다. 그 뒤로는 대만이 35억 1천만 달러의 매출액을 기록하였고 1분기 대비 13%가 하락하였다.

SEMI의 세계 반도체 장비시장통계는 일본 반도체장비협회와 함께 전 세계 80개 이상의 반도체 장비회사를 추적 조사하며 7개 주요 지역과 반도체 장비 시장의 24개 분야에 대해 다룬다.

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밀피타스(MILPITAS), 캘리포니아 - 2020년 7월 28일

전 세계 전자 공급망을 대표하는 산업협회인 SEMI와 전자산업 전문 조사기관인 TechSearch의 최신 보고서인 글로벌 반도체 패키징 소재 전망(The Global Semiconductor Packaging Materials Outlook) 따르면 반도체 패키징 재료 시장은 2019년 176억 달러규모에서 2024년 208억 달러까지 성장하며 연평균 성장률 3.4%를 기록할 것으로 전망된다. 

반도체 산업은 빅데이터, 고성능 컴퓨팅(HPC), AI, 엣지 컴퓨팅, 첨단 메모리, 5G, 차량용 반도체 등으로 인해 지속 성장할 것으로 보이며 패키징 자료는 이와 같은 반도체 산업의 차세대 성장동력의 성능과 신뢰성을 향상시키는 핵심 분야이다.

패키징 재료분야 중 가장 큰 분야인 라미네이트 기판은 시스템인패키지(SIP)와 고성능 반도체 수요증가에 따라2019년부터 2024년까지 5% 이상의 연평균 성장률이 예상된다. 웨이퍼 레벨 포장(wafer-level packaging)에 쓰이는 유전체(dielectric) 재료는 연평균 성장률이 9% 예상된다. 한편, 반도체의 성능 향상을 위해 패키징 트렌드가 더 작고 얇아지고 있기 때문에 리드프레임, 다이 어태치(die attach), 봉지재(encapsulant) 소재의 성장은 꺾일 것으로 보인다.

반도체 패키징 기술 혁신이 꾸준히 진행되면서 향후 몇 년 동안 소재 시장에서 다음과 같은 기회가 생길 것으로 예상된다.

• 높은 밀도의 미세화 범프를 지원하는 새로운 기판
• 5G mmWave을 위한 저유전율 라미네이트 재료(low Dk) 및 저유전정접(low Df)라미네이트 재료
• MIS(Molded Interconnect Solution/System) 리드프레임 기술 기반의 코어리스(coreless)
• 구리 필러 플립 칩의 언더필(underfill)을 제공하는 몰드 화합물
• 미세화에 문제 해결을 위한 수지(resin) 재료 입자의 소형화
• 노-투-로우 레진 블리드(no-to-low resin bleed), 노-투-로우 아웃가싱(no-to-low outgassing)이 도입된 5 µm 이하의 다이 어태치 재료
• 5G와 같은 고주파 어플리케이션에 필요한 저유전체 재료
• 실리콘관통전극(TSV, Through-Silicon Via) 필요한 보이드-프리(void-free) 증착 및 저과부하(low-overburden) 증착

이번 발표에 인용된 보고서에 따르면 2019년과 2024년 기간 동안 아래와 같은 전망이 예상된다.

• 전 세계 반도체 패키지용 라미네이트 기판 시장은 출하 면적 기준으로 5%의 연평균 성장률을 기록할 것
• 전체 리드프레임 출하량의 연평균 성장률은 3%를 조금 넘을 것으로 예상되며, LFCSP(QFN 타입)의 연평균 성장률은 약 7%로 눈에 띄는 성장을 보일 것
• 더 작고 얇은 폼 팩터(form factor)의 수요 증가로 인해 봉지재 수익은 약 3%의 연평균 성장률 예상 
• 다이 어태치 재료 수익은 약 4%의 연평균 성장률 전망
• 솔더볼 수익의 연평균 성장률은 3%로 예상
• 웨이퍼 레벨 패키징 유전체 재료 시장은 9%의 연평균 성장률을 보일 것
• 웨이퍼 레벨 케미컬 플레이팅(wafer-level plating chemical) 시장은 연평균 성장률 7% 전망

한편 글로벌 반도체 패키징 소재 전망(The Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)는 반도체 패키징 재료 시장에 대해 광범위한 분야를 조사하는 보고서이다. 올해 업데이트 된 보고서는 9번째 판으로 100개 이상의 반도체 제조업체, 패키징 전문 기업, 팹리스, 패키징 재료 기업들과 인터뷰를 통해 업데이트되었다. 이 보고서는 △기판 △리드프레임 △본딩 와이어 △봉지재 △언더필 재료 △다이 어태치 재료 △솔더 볼(solder ball) △웨이퍼 레벨 패키징 유전체 재료 등에 대한 자세한 정보가 포함되어 있다.

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밀피타스(MILPITAS), 캘리포니아 - 2020년 7월 21일

SEMICON West에서 발표된 SEMI 자료에 따르면 올해 전 세계 반도체 장비 투자액은 전년 596억 달러 대비 약 6% 상승한 632억 달러로 예상된다. 내년에는 더 성장한 약 700억 달러로 역대 최대치를 경신할 것으로 보인다.

메모리 분야 투자 확대와 중국의 공격적 투자에 힘입어 웨이퍼 가공, 팹 설비, 마스크 및 레티클 장비 등을 포함하는 웨이퍼 팹 장비 분야는 2020년에는 5%, 2021년에는 13% 성장할 것으로 예상된다. 전체 웨이퍼 팹 장비 투자액의 절반을 차지하는 파운드리 및 로직 반도체 분야에 대한 투자액은 2020년과 2021년에 한 자리 수 증가를 보일 것으로 전망된다. 2020년 D램과 낸드 분야에 대한 투자는 2019년 수준을 능가할 것이며2021년에는 두 분야 모두 20% 이상 성장할 것으로 보인다.

어셈블리 및 패키징 장비 분야의 투자액은 올해 10% 상승한 32억 달러, 2021년에는 8% 성장한 34달러를 기록할 것으로 전망된다. 테스트 장비 투자액은 올해 13% 증가하여 57억 달러를 기록할 것이며 성장의 모멘텀은 2021년에도 지속될 것으로 예상된다.

지역적으로는 중국, 대만, 한국이 전 세계 반도체 장비투자를 이끌 것으로 보인다. 중국은 파운드리와 메모리분야에 대해서 과감한 투자를 이어가며 2020년과 2021년 최대 반도체 장비 투자지역의 자리를 차지할 것으로 예상된다. 대만은 2019년 68% 급증 후에 올해 다소 주춤할 것으로 보이나 2021년에는 10% 성장할 것으로 전망된다. 올해 한국의 반도체 장비투자액은 약 123억달러로 3위에 위치할 것이며 2021년에는 메모리 분야 투자 회복으로 30% 성장한 약 159억 달러를 기록할 것으로 보인다. 2021년에는 주요 반도체 제조 지역의 장비 투자액은 전부 증가할 것으로 예상된다.
 

이번 발표에 인용된 SEMI의 반도체 장비 시장 전망(EMDS, Equipment Market Data Subscription)은 전 세계 주요 반도체 장비 기업의 실제 데이터를 반영하여 반도체 장비시장에 대한 폭넓은 데이터를 제공한다.

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