downloadGroupGroupnoun_press release_995423_000000 copyGroupnoun_Feed_96767_000000Group 19noun_pictures_1817522_000000Member company iconResource item iconStore item iconGroup 19Group 19noun_Photo_2085192_000000 Copynoun_presentation_2096081_000000Group 19Group Copy 7noun_webinar_692730_000000Path
주요 콘텐츠로 건너뛰기
Default Banner Image

대한민국

글로벌 전자산업 공급망을 대표하는 산업협회인 SEMI의 최신 발표자료에 따르면 2021년 1분기 실리콘 웨이퍼 출하량은 33억 3700만 제곱인치로 작년 4분기 대비 4% 성장하였다. 이는 작년 동기인 2020년 1분기의 29억 2000만 제곱인치에 비해서 14% 상승한 수치이며, 역대 최고치였던 2018년 3분기의 최대 출하량을 넘어선 기록이다.

SEMI의 실리콘 제조그룹(SMG)의 의장이자 신에츠 한도타이(Shin Etsu Handotai) 아메리카 제품 개발 및 어플리케이션 담당 이사인 닐 위버는 “로직 반도체 및 파운드리가 실리콘 웨이퍼 출하량 증가의 가장 강력한 요인이며, 메모리 시장의 회복 또한 2021년 1분기의 출하량 증가를 이끌었다.”고 말하였다.

 

Chart_0.jpg

SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG)가 발표하는 자료는 버진 테스트 웨이퍼(virgin test wafer) 및 에피택셜(epitaxial) 실리콘 웨이퍼를 비롯하여 폴리시드(polished) 실리콘 웨이퍼와 논폴리시드(non-polished) 실리콘 웨이퍼를 포함한다.

실리콘 웨이퍼는 반도체 제작의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소이다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용되어 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다.

SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG)은 SEMI안에서 전문 위원회 그룹(Special Interest Group, SIG)으로 활동하며, 다결정(polycrystalline) 실리콘, 단결정(monocrystalline) 실리콘 및 실리콘 웨이퍼 (예: as cut, polished, epi, etc.) 생산에 관련된 회사들로 구성되어 있다. 이 그룹의 목적은 실리콘 산업과 반도체 시장에 대한 시장 정보와 통계 개발 및 실리콘 산업에 관련된 주요 사안에 대해 공동의 노력을 촉진시키는데 있다.

 

 

 

By Emerald Greig, SurplusGLOBAL

As we head into Q2 of 2021, it seems that the world is finally approaching “normalcy.” But I don’t believe our lives and businesses will ever be the same. Travel is unlikely to return to the same level as pre-COVID 19 for many years. I’m sure many companies will establish tighter travel policies and budgets as virtual conferencing has proven to be beneficial and cost-effective. Patients and doctors who were skeptical of telemedicine are embracing it, and although it’s not perfect, it has filled a needed gap. Online learning essentially happened over a weekend and will now be part of many curriculums and programs.

All of these elements have spurred our semiconductor industry into a “super cycle”. Demand for chips is leading to an increased demand for semiconductor equipment. Capital expenditure in 2020 surpassed $63B and the forecast for 2021 will be over $70B. The secondary equipment market typically makes up about 5%-10% of that. Our inquiries have definitely increased this year. With this in mind, I’d like to share some thoughts for the remainder of the year.

The Shortage of Chipmaking Equipment Is Not New
The semiconductor industry has been experiencing an equipment shortage for some time. It is difficult for original equipment manufacturers (OEMs) to support such a large variety of products and technologies. Some companies use equipment for manufacturing 150mm, 200mm and 300mm wafers. Fabs still run 30-year-old technology on 150mm wafers while the latest technology is manufactured on 300mm wafers. We’ve also seen new technologies like silicon carbide (SiC) being developed on these smaller wafer sizes.

Unfortunately, some OEMs stopped making 150mm and 200mm some time ago and have only recently jumped back into the market. These OEMs have had to balance technological advances, pricing, and manufacturing capacity to meet this demand since their primary focus is on 300mm equipment. Third-party refurbished equipment suppliers have also experienced an increase in demand over the last several years. We see it increasing at all technology levels over the next three to five years. This translates to increased equipment pricing for both new and used equipment, as well as increased lead times.

The Growing Demand for Legacy Tools
Many electronic products we use and are familiar with don't require state-of-the-art technology. For instance, cellphones, electric vehicles, wearables, monitors and industrial products still contain many chips manufactured on 200mm wafers using 200mm equipment. There are still approximately 200 - 200mm fabs worldwide and this makes up about 25% of all wafer capacity regardless of wafer size. These fabs manufacture analog devices, MEMS products, power management IC's, RF devices, discrete devices and sensors. We have also seen an increase in lead times for 200mm equipment. Typical lead times of 3-6 months have increased in some cases to 1 year or more.

This situation has created a dramatic increase in chip making equipment prices and we do not expect much relief there. Many OEMs transitioned to 300mm equipment prior to 2010. Revenue and profit margins are much higher for them on 300mm equipment. 200mm manufacturing was supported by many 3rd parties for a while. However, in 2016 we saw a resurgence in 200mm equipment, and at that time many OEMs began jumpstarting their supply chains. It took some time for them to develop new supply chains, upgrade technology and in some cases hire newly trained engineers to support these new tool sets. All this costs money, which is why we will continue to see an increase in new "legacy" equipment pricing. Because manufacturers and products may not be able to support these prices, we expect the robust 3rd party ecosystem to continue.

SurplusGLOBAL’ S Response to this Demand
One of the advantages we bring to the secondary equipment market is our ability to "recycle" technology. We continuously search for opportunities to purchase large packages of tools from companies that are transitioning technology nodes, moving from 200mm to 300mm wafer size, or changing product lines.

We spend approximately $65-$100 million each year on purchasing equipment and in some cases storing it for the right customer. For instance, a memory company may be changing technology nodes and no longer needs its equipment. This use to happen on a predictable schedule. Instead of scrapping that equipment, SurplusGLOBAL purchases and stores it. Sometimes we only need to store it for one month before relocating it. However, in many cases, we store it for one year or more. We may power it on at a later date if it is in good condition. In some cases, we work with an OEM or 3rd party to have it refurbished and ready for a new customer.

In response to the need for more secondary market equipment, we have opened up additional offices in Japan and Singapore to stay close to and better support our customers in those regions. Finally, our biggest and most recent endeavor is building our Semiconductor Equipment Cluster, which opens in July 2021.

Registration

Registration

등록이 마감되었습니다.

Registration
대한민국 Shopify-Banner_final.jpg 비즈니스

프로그램 개요

  • 날짜: 5월 26일(수)
  • 시간: 오전 10:00 - 11:00
  • 형태: 온라인 웨비나 (GoToWebinar 사용)
  • 등록비
    • SEMI 회원사: $30
    • 비회원사: $50

 


안내사항

  • 등록 신청 후 작성하신 메일로 웨비나 참여 링크가 포함된 등록 확인서가 발송됩니다.
  • 정원 초과 시 등록이 사전에 조기 마감될 수 있습니다.
  • 웨비나가 끝난 후 등록하신 메일로 웨비나 녹화 영상 링크가 발송되며 발송 후 7일까지 조회가 가능합니다.
  • 본 웨비나를 불법 녹화 및 배포할 경우 저작권법 위반으로 법적 처벌을 받을 수 있습니다.

 


문의

대한민국

10:00 am - 10:05 am

Opening

10:05 am - 10:45 am
김병연 팀장.png
김병연
팀장
NH투자증권

Presentation

10:45 am - 10:55 am

Q&A

먼지 묻은 책을 다시 꺼내 봅니다. 우라가미 구니오는 주식시장을 사계절로 비유했습니다. 지금 금융시장은 어디쯤에 있을까요? 유동성 장세(봄)와 실적 장세(여름) 중간 그 어디쯤일 것 같습니다. 금리가 빠르게 상승하지만 지금은 경기가 회복 중이기 때문에  역금융장세는 아닙니다. 오히려 보건 위기에 맞서는 미국 정부와 Fed라는 슈퍼맨이 실적 장세에도 호주머니에 돈을 더 넣어주고 있습니다. 강한 경기 모멘텀은 금리의 상승을 이겨냅니다.
슈퍼맨은 미국을 살리는데 집중하고 있지만, 다른 국가도 긍정적인 영향을 받습니다. 금리가 예상보다 더 올라가 주식시장의 변동성이 커진다면, 하반기를 겨냥하여 주식 비중을 확대하는 기회로 삼아야 합니다.

 

※ 슈퍼맨 풋(Superman Put): 풋(Put)은 미래의 특정 시점에 정해진 가격에 주식 등을 팔 수 있는 권리를 의미. 슈퍼맨 풋이란 금융 시장이 어려움에 처하면 정부가 구제해줄 것이라는 의미로 사용. 이는 과거 시장이 동요할 때마다 금리를 인하하여 시장을 안정시켰던 앨런 그린스펀 전 FRB의장의 ‘그린스펀 풋’을 빗대 만든 것

10:00 am - 11:00 am Off Add to Calendar 2021-05-26 10:00:00 2021-05-26 11:00:00 [SEMI KOREA WEBINAR] 글로벌 경제 및 금융시장 전망: Superman Put 먼지 묻은 책을 다시 꺼내 봅니다. 우라가미 구니오는 주식시장을 사계절로 비유했습니다. 지금 금융시장은 어디쯤에 있을까요? 유동성 장세(봄)와 실적 장세(여름) 중간 그 어디쯤일 것 같습니다. 금리가 빠르게 상승하지만 지금은 경기가 회복 중이기 때문에  역금융장세는 아닙니다. 오히려 보건 위기에 맞서는 미국 정부와 Fed라는 슈퍼맨이 실적 장세에도 호주머니에 돈을 더 넣어주고 있습니다. 강한 경기 모멘텀은 금리의 상승을 이겨냅니다. 슈퍼맨은 미국을 살리는데 집중하고 있지만, 다른 국가도 긍정적인 영향을 받습니다. 금리가 예상보다 더 올라가 주식시장의 변동성이 커진다면, 하반기를 겨냥하여 주식 비중을 확대하는 기회로 삼아야 합니다.   ※ 슈퍼맨 풋(Superman Put): 풋(Put)은 미래의 특정 시점에 정해진 가격에 주식 등을 팔 수 있는 권리를 의미. 슈퍼맨 풋이란 금융 시장이 어려움에 처하면 정부가 구제해줄 것이라는 의미로 사용. 이는 과거 시장이 동요할 때마다 금리를 인하하여 시장을 안정시켰던 앨런 그린스펀 전 FRB의장의 ‘그린스펀 풋’을 빗대 만든 것 대한민국 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Asia/Seoul
Event format

Registration

Registration

※ 등록이 마감되었습니다.

 

등록방법

SEMI 웹사이트 ID가 있으십니까?

  • 귀하의 소속이 SEMI 회원사인 경우: 로그인 후 등록 및 결제하여 주십시오.(결제금액은 0원으로 청구 됩니다.)
  • 귀하의 소속이 SEMI 비회원사인 경우: 로그인 후 등록 및 결제하여 주십시오.(결제금액은 $30으로 청구 됩니다.)

SEMI 웹사이트 ID가 없으십니까?

※ SEMI 회원사 여부 확인: 멤버 디렉토리에 접속하여 회사이름 검색

Registration
대한민국 Shopify-image_2021.03.29.jpg 기술

프로그램 개요

  • 날짜: 4월 21일(수)
  • 시간: 오전 10:00 - 10:30
  • 형태: 온라인 웨비나 (GoToWebinar 사용)
  • 등록비
    • SEMI 회원사: 무료
    • 비회원사: $30
  • 언어: 영어

 


안내사항

  • 등록 신청 후 작성하신 메일로 웨비나 참여 링크가 포함된 등록 확인서가 발송됩니다.
  • 정원 초과 시 등록이 사전에 조기 마감될 수 있습니다.
  • 웨비나가 끝난 후 참석자에 한하여 등록하신 메일로 웨비나 녹화 영상 링크가 발송되며 발송 후 7일까지만 조회가 가능합니다.
  • 본 웨비나를 불법 녹화 및 배포할 경우 저작권법 위반으로 법적 처벌을 받을 수 있습니다.

 


문의

대한민국

10:00 am - 10:30 am
Milind Weling
Milind Weling
Senior VP and Head of Programs and Operations /
EMD Electronics, Merck KGaA Darmstadt

Novel Methodologies for Materials and Device Innovations

Semiconductor technology is experiencing perhaps its most disruptive period of materials and device innovation both in next generation memories and advanced logic. At the system level, there continues to be a growing appetite for functionality, performance and reliability for applications such as 5G, artificial intelligence, virtual and/or augmented reality and edge computing. These trends drive the need for rapid evolution of advanced semiconductor memory and logic device types, form factors and densities, at lowest cost and power. Materials and device innovation is at the core of this device and chip development juggernaut. However, technical success in this space is the equivalent of finding a “needle” in a “needle-stack” – and it is focused on identifying the right, often multi-element composition films and resulting interfaces, film stacks and devices. This talk focuses on the reduction of these complex technical challenges to strategies for materials discovery leading up to the next decade, and some of our key results that validate these methodologies.

※ Biography

반도체 생태계에서 재료의 중요성은 굳이 강조할 필요가 없을 만큼 높아졌으며 고성능, 미세화를 달성하기 위한 새로운 소자,  공정만큼 혁신적인 재료 개발에 대한 요구 역시 높아지고 있습니다. 이러한 트렌드에 발맞추어 본 웨비나에서는 새로운 재료 개발을 위한 방법론에 대해 고민해보는 시간을 마련하였습니다. 반도체 재료의 혁신을 이끌어갈 여러분의 많은 참여 바랍니다.

10:00 am - 10:30 am Off Add to Calendar 2021-04-21 10:00:00 2021-04-21 10:30:00 [SEMI Korea Webinar] Novel Methodologies for Materials and Device Innovations 반도체 생태계에서 재료의 중요성은 굳이 강조할 필요가 없을 만큼 높아졌으며 고성능, 미세화를 달성하기 위한 새로운 소자,  공정만큼 혁신적인 재료 개발에 대한 요구 역시 높아지고 있습니다. 이러한 트렌드에 발맞추어 본 웨비나에서는 새로운 재료 개발을 위한 방법론에 대해 고민해보는 시간을 마련하였습니다. 반도체 재료의 혁신을 이끌어갈 여러분의 많은 참여 바랍니다. 대한민국 SEMI.org [email protected] America/Los_Angeles public
Event format
대한민국 웹사이트-썸네일_1.jpg
Highlighted content

등록 안내

등록이 마감되었습니다.

프로그램 개요

  • 날짜: 4월 29일(목)
  • 시간: 오전 10:00 - 11:00
  • 형태: 온라인 웨비나 (GoToWebinar 사용)
  • 등록비: 무료
  • 언어: 영어

 


안내사항

  • 등록 신청 후 작성하신 메일로 웨비나 참여 링크가 포함된 등록 확인서가 발송됩니다.
  • 정원 초과 시 등록이 사전에 조기 마감될 수 있습니다.
  • 웨비나가 끝난 후 참석자에 한하여 등록하신 메일로 웨비나 녹화 영상 링크가 발송되며 발송 후 7일까지만 조회가 가능합니다.
  • 본 웨비나를 불법 녹화 및 배포할 경우 저작권법 위반으로 법적 처벌을 받을 수 있습니다.

 


문의

 

대한민국

Mike Czerniak.jpg
Mike Czerniak
Environmental Solutions Business Development Manager,
Edwards

Background to SEMI E175

Adreas Frenzel.
Andreas Frenzel
Innovation Manager,
DAS Environmental Expert GmbH

Energy saving communication according to SEMI E175 with burn-wet-abatement

Andreas Neuber
Andreas Neuber
Senior Director,
Applied Materials GmbH

Points to consider during the implementation of energy savings based on sleep mode

EMS Standards

글로벌 경영트렌드인 ESG (지속가능경영)에 첨단 기술 산업계의 관심 및 참여도가 매우 높습니다. 반도체 산업 또한 친환경 반도체 제조를 목표로 지속 가능성과 에너지 효율 증대를 위해 여러 방면에서 최선을 다하고 있습니다. SEMI는 이러한 산업계의 요구를 반영하여, 반도체 팹 내 장비를 효과적으로 제어하여 에너지를 절약할 수 있는 통신표준 개발을 시작하였고, 현재 2개의 표준이 발간되었습니다. 

  • SEMI E167 – 장비 절약 모드 통신 사양 (EESM)
  • SEMI E175 – 서브시스템 에너지 절약 모드 통신 사양 (ESMC)

SEMI Korea는 국내 반도체 산업의 ESG활동에 도움이 되고자, Energy Saving Equipment Communication TF의 활동을 국내 전문가들에게 소개하고자 합니다. 반도체 팹 내 에너지 절약을 위한 표준화 동향을 이해하고, 향후 개선 및 발전을 위한 아이디어를 공유할 수 있는 좋은 기회가 될 것입니다.

10:00 am - 11:00 am Off Add to Calendar 2021-04-29 10:00:00 2021-04-29 11:00:00 [SEMI KOREA WEBINAR] 에너지 절약을 위한 SEMI의 장비 통신표준 글로벌 경영트렌드인 ESG (지속가능경영)에 첨단 기술 산업계의 관심 및 참여도가 매우 높습니다. 반도체 산업 또한 친환경 반도체 제조를 목표로 지속 가능성과 에너지 효율 증대를 위해 여러 방면에서 최선을 다하고 있습니다. SEMI는 이러한 산업계의 요구를 반영하여, 반도체 팹 내 장비를 효과적으로 제어하여 에너지를 절약할 수 있는 통신표준 개발을 시작하였고, 현재 2개의 표준이 발간되었습니다.  SEMI E167 – 장비 절약 모드 통신 사양 (EESM) SEMI E175 – 서브시스템 에너지 절약 모드 통신 사양 (ESMC) SEMI Korea는 국내 반도체 산업의 ESG활동에 도움이 되고자, Energy Saving Equipment Communication TF의 활동을 국내 전문가들에게 소개하고자 합니다. 반도체 팹 내 에너지 절약을 위한 표준화 동향을 이해하고, 향후 개선 및 발전을 위한 아이디어를 공유할 수 있는 좋은 기회가 될 것입니다. 대한민국 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Asia/Seoul
Event format

밀피타스(MILPITAS, 캘리포니아) - 2021년 2월 2일 전 세계 전자산업 공급망을 대표하는 산업협회인 SEMI의 최신 발표자료에 따르면 2020년 전세계 반도체 실리콘 웨이퍼 매출액은 111억 7천만 달러로 전년과 비슷하지만, 출하량은 124억 7만 제곱인치로 2019년 대비 약 5% 증가했다.

SEMI의 실리콘 제조그룹(SMG)의 의장이자 신에츠 한도타이(Shin Etsu Handotai) 아메리카 제품 개발 및 어플리케이션 담당 이사인 닐 위버는 “코로나19에도 불구하고 2020년 하반기에 300mm 웨이퍼에 대한 강력한 수요가 이어지면서 실리콘 웨이퍼 출하량 증가세를 이끌었다.”고 말하였다.

chart.png

 

실리콘 웨이퍼는 반도체 제작의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소이다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 반도체 회로 기판 소재로 사용되어 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다.

SEMI의 최신 “전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량 통계(Worldwide Silicon Wafer Shipment Statistics)” 자료를 바탕으로 한 이번 발표에는 버진 테스트 웨이퍼(virgin test wafer) 및 에피택셜(epitaxial) 실리콘 웨이퍼를 비롯하여 폴리시드(polished) 실리콘 웨이퍼를 포함하며 논폴리시드(non-polished) 웨이퍼와 재생 웨이퍼는 포함하지 않는다.
 

대한민국 SPT hands on 기술
Highlighted content

REGISTRATION

11회차 등록 바로가기

 방역안내

SEMI는 코로나19에 대응하기 위해 방역 가이드라인을 준수하고 있습니다.

가이드라인 보기

 

 

교육개요

  • 교육명: 대학생을 위한 반도체공정실습교육 2021
  • 대상: 이공계 학부생(휴학생, 2021년 2월 졸업자 포함), 석사/박사/동시재직자 제외
  • 장소: 명지대학교 용인캠퍼스 제3공학관 Y19022호(약도보기)
  • 정원: 회당 15명(3인 1조 운영)
  • 주최: SEMI, 명지대학교 반도체공정진단연구소
주최자1.jpg

 

 후원사

Applied4.jpg

asml.png

jusung.png

KLA.jpg

Lam new

merck.png

PSK4.jpg
SK siltron.jpg
TEL4.jpg
Wonik2.jpg

line_1.png

교육비

  • 15만원 (중식 미포함)
  • 총 60만원 상당의 교육 프로그램으로, 후원사 지원을 받아 저렴하게 제공하고 있습니다.

 

과정 및 내용

  • 이론 2일 + 실습 2일, 총 4일 과정
  • 이론강의, 안전교육, 단위공정 실습
  • 반도체 제조공정을 종합적으로 이해하고, 더 나아가 단위공정의 요구사항 및 개선점을 스스로 생각해볼 수 있는 교육

교육일정_업데이트_2021.07.jpg

 

line_0.jpg

교육일정

2021-스케줄_업데이트_2021.11.jpg

line_1.jpg

5~7차 교육은 코로나 거리두기 4단계로 인해 취소되었습니다.

※등록은 상단의 등록 바로가기 버튼을 클릭해주세요.

 

신청절차

등록양식 제출 ▷ 등록확정/대기안내 메일 수신 ▷ 재학증명서류 제출  ▷ 등록비 입금 ▷ 사전등록 완료

  • 반드시 등록확정메일을 받으신 후에 입금안내에 따라 입금하시기 바랍니다.
  • 대기안내 메일을 받으신 분들께는 순차적으로 연락드립니다.
  • 등록 대기는 회차별로 최대 15명까지 접수받으며 이후에는 대기등록이 마감됩니다.

 

Q&A

자주하는 질문은 블로그에 업로드된 Q&A 컨텐츠를 통해 확인할 수 있습니다.

[보러가기]

 

교육문의

대한민국
서울
명지대학교 용인캠퍼스 제3공학관 Y19022호

- Workforce Development

반도체 산업 엔지니어를 꿈꾸는 대학생을 위한 기초 실습교육
반도체 제조공정을 종합적으로 이해하고, 더 나아가 단위공정의 요구사항 및 개선점을 스스로 생각해볼 수 있는 교육

Off Add to Calendar 2021-03-22 00:00:00 2021-12-23 00:00:00 대학생을 위한 반도체공정실습교육 2021 반도체 산업 엔지니어를 꿈꾸는 대학생을 위한 기초 실습교육 반도체 제조공정을 종합적으로 이해하고, 더 나아가 단위공정의 요구사항 및 개선점을 스스로 생각해볼 수 있는 교육 대한민국 서울 명지대학교 용인캠퍼스 제3공학관 Y19022호 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Asia/Seoul

등록 안내

Registration

교육비:

  • SECS/GEM 과정
    • SEMI 회원: 100,000원
    • SEMI 비회원: 130,000원
  • EDA 과정
    • SEMI 회원: 100,000원
    • SEMI 비회원: 130,000원

참석 방법

  1. 결제 완료 후 Zoom 등록링크 이메일 수신 
  2. Zoom에 수강 등록 
  3. 등록 직후, 교육 전날 및 당일 입장링크가 포함된 이메일 수신
  4. 교육 당일, 노트북 또는 휴대폰을 이용하여 링크를 통해 입장 

 

* 등록은 11월 5일(금) 오후 6시까지만 진행됩니다.

Registration
대한민국 소프트웨어-표준교육-website-banner_square.jpg

 교육내용

웹사이트용-이미지_1.jpg

SECS(SEMI Equipment Communications Standard)와 GEM(The Generic Model for Communications and Control of Manufacturing Equipment)은 장비와 호스트 간 통신을 위해 만든 통신 규약과 이를 기반으로 하는 일반적인 장비 통신 시나리오로, 다양한 반도체장비의 통신을 표준화하여 전체적인 효율화를 추구하기 위해 만든 표준입니다. 본 교육에서는 SECS/GEM을 처음 접하는 엔지니어를 대상으로 표준의 내용 및 활용에 대해 소개합니다.

 


웹사이트용-이미지_2_0.jpg

EDA(Equipment Data Acquisition)는 반도체 제조공정의 자동화를 위해 사용되는 통신표준으로, 자동화된 공장설비에서 대량의 데이터를 빠르게 수집/분석/처리하여, 생산성을 높이고 품질을 향상 시키며 비용을 절감하는데 필수적으로 사용되고 있습니다. 최근 국내에서도 자동화 공정에 EDA 적용이 현실화 되면서 해당 표준에 대한 높은 이해가 요구되고 있습니다. 이에 본 교육에서는 현장경험이 풍부한 강사의 강의를 토대로 관련 분야 종사자들에게 실용적인 교육을 제공하고자 합니다.

 

강사소개

  • 삼성전자(2001-2011)와 삼성SDS(2012-2014)에서 자동화 전문가로14년간 근무하였고, 그 전문성을 바탕으로 2014년 Doople을 설립함.
  • 2011년 부터 현재까지 SEMI I&C 표준기술위원회 Korea chatper의 위원장으로 활동함. 
  • 국내 최초로 EDA 표준을 도입 및 적용함. 최근 국내외 EDA 표준 전문가들과 함께 EDA freeze 3 개발중.

 

기타사항

  • 본 교육은 실습이 포함되지 않았으며, 고용노동주 환급과정이 아닙니다. 
  • 교육내용 및 순서는 강사 사정에 의하여 임의로 변경될 수 있습니다. 
  • 교육과정을 이수하시면 수료증을 등록자 이메일로 송부드립니다.
  • 본 온라인 강의의 녹화본은 제공되지 않습니다.
  • 본 온라인 강의를 불법 녹화 및 배포할 경우 저작권 위반으로 법적 처번을 받을 수 있습니다.

 

교육 문의

SEMI 표준팀: 02-531-7808 / [email protected]

대한민국
온라인

Standards

일정: 2021년 11월 10일(수)

과정: SECS/GEM 과정, EDA 과정

대상: 반도체 장비/제조 분야의 소프트웨어 엔지니어, 자동화 엔지니어 등.

진행방식: 온라인 라이브 강의 (Zoom 사용)

주최: SEMI

Off Add to Calendar 2021-11-10 00:00:00 2021-11-10 00:00:00 SEMI 소프트웨어 표준교육 2021 일정: 2021년 11월 10일(수) 과정: SECS/GEM 과정, EDA 과정 대상: 반도체 장비/제조 분야의 소프트웨어 엔지니어, 자동화 엔지니어 등. 진행방식: 온라인 라이브 강의 (Zoom 사용) 주최: SEMI 대한민국 온라인 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Asia/Seoul

등록안내

Registration

등록비

  • 회원사: 무료
  • 비회원사: $49

* 등록이 마감되었습니다.

Registration
대한민국 Members-Day_Shopify-Banner.jpg 비즈니스

개요

  • 일시: 2021년 9월 29일(수) 오전 9:30 -  오전 11:30
  • 형태: 온라인 웨비나

 

안내사항

  • 등록 신청 후 작성하신 메일로 웨비나 참여 링크가 포함된 등록 확인서가 발송됩니다.
  • 연사의 동의를 얻은 자료에 한하여 웨비나 종료 후 설문조사에 참여해주신 분에게 공유됩니다.
  • 본 웨비나를 불법 녹화 및 배포할 경우 저작권법 위반으로 법적 처벌을 받을 수 있습니다.

 

문의

 

대한민국

9:30 am - 10:00 am
blank
권희준
부장
삼정KPMG

반도체 산업의 ESG 경영 현황과 전망

▶ Abstract

▶ Biography
[학력]
· 학사- 고려대학교 농업경제학
· 석사- 프랑스 Lyon 2 대학교 경제학 석사

[경력]
· 반도체, 철강, 화학, 금융사 등 다수의 기업 ESG 및 기후변화 대응 전략 컨설팅 과제 수행
· 국내 배출권 거래제도 관련 제도 설계 용역 참여
· CDM 등 국내외 온실가스 감축사업 발굴 및 실행 자문 등

10:00 am - 10:30 am
Jeongdong Choe5.PNG
최정동
Senior Technical Fellow
TechInsights

메모리 기술 트렌드의 현재와 미래 (DRAM, NAND, Emerging Memory)

▶ Abstract

▶ Biography
Dr. Jeongdong Choe is a Senior Technical Fellow at TechInsights. He has over 28 years of experience in the semiconductor industry, R&D and reverse engineering on DRAM, NAND/NOR FLASH, SRAM/Logic and emerging memory products such as MRAM, PCRAM, XPoint, ReRAM and FeRAM. He worked for Goldstar Electronics (LG Semicon, Hynix) and Samsung Electronics (Semiconductor Business) for over 20 years. He joined TechInsights and has been focusing on technology analysis on semiconductor process, device and architecture design. He has written many articles on memory technology including technology trends, roadmaps, and analyses.

10:30 am - 11:00 am
경신수_증명사진.jpg
경신수
연구소장
파워큐브세미

글로벌 파워반도체 시장 및 기술 전망

▶ Abstract

▶ Biography
[학력]
· 학사- 고려대학교 전기전자공학
· 석사- 고려대학교 전기전자공학
· 학사- 고려대학교 전기전자공학

[경력]
· 전력반도체 소자(Power MOSFET, SiC Diode/MOSFET) 개발 및 양산화 - 국책과제 12건, 특허 15건, SCI 논문 18건
· 반도체연구조합 예비타당성 과제 기획위원 (신산업 창출 파워반도체 상용화 사업)
· 국내외 전력반도체 기술 개발 사업 자문 및 교육 활동
· 가천대학교 겸임교수

11:00 am - 11:30 am
Mr. Clark TSENG, Director, Industry Research & Statistics, SEMI Global Headquarters
Clark Tseng
Director
SEMI

SEMI 반도체 장비재료 시장 및 Fab 투자 전망

▶ Biography
Clark Tseng, Director of Industry Research and Statistics at SEMI, is responsible for developing and executing the global strategy for SEMI industry research and statistics products and services. His major responsibility is to track and analyze semiconductor manufacturing supply-chain dynamics worldwide with the emphasis in Asia-Pacific and China. His research also spans over adjacent microelectronics industries including Foundry, Memory, OSAT, MEMS and Automotive semiconductor. His expertise includes in-depth analysis of the industry dynamics, as well as the fundamentals of market forecasting, competitive analysis, and strategic planning. In addition, Clark is responsible for managing market statistics partnerships globally.

Before SEMI, Clark worked for Qimonda as the manager at Strategy and Business Development division, where he managed market & competitive intelligence function in Asia/Pacific. Prior to Qimonda, he has also held various analyst positions in IDC covering semiconductor and telecommunication markets.

Clark Tseng received a Bachelor of Business Administration and a Bachelor of Arts in International Relations from National Chengchi University in Taiwan.

2021년 'SEMI 회원사의 날’이 오는 9월 29일(수)에 온라인으로 개최됩니다. 본 행사에는 반도체 산업 전문가들을 모시고 변화하는 환경 속에서 회원사에게 새로운 인사이트를 제공드릴 수 있도록 다양한 주제의 발표를 준비하였습니다. 반도체 산업의 핵심 화두로 떠오른 ESG에 대한 경영현황 및 전망, 메모리 기술 트렌드, 글로벌 파워 반도체 시장 및 기술 트렌드 그리고 반도체 장비·재료 및 FAB 투자 전망에 대한 발표가 이어집니다.

9:30 am - 11:30 am Off Add to Calendar 2021-09-29 09:30:00 2021-09-29 11:30:00 2021 회원사의 날 2021년 'SEMI 회원사의 날’이 오는 9월 29일(수)에 온라인으로 개최됩니다. 본 행사에는 반도체 산업 전문가들을 모시고 변화하는 환경 속에서 회원사에게 새로운 인사이트를 제공드릴 수 있도록 다양한 주제의 발표를 준비하였습니다. 반도체 산업의 핵심 화두로 떠오른 ESG에 대한 경영현황 및 전망, 메모리 기술 트렌드, 글로벌 파워 반도체 시장 및 기술 트렌드 그리고 반도체 장비·재료 및 FAB 투자 전망에 대한 발표가 이어집니다. 대한민국 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Asia/Seoul
Event format

등록안내

Registration
  • 등록비
    • SEMI 회원사: 150,000원
    • 비회원사: 180,000원
    • 학생: 150,000원
  • 등록비에는 교재비용이 포함되어 있습니다.
  • 본 교육은 SEMI 본사(미국)에서 진행하므로 3% 수수료가 발생합니다.
  • 등록 절차: 등록양식 제출 ▶ 등록비 결제  ▶ 사전등록 완료(영수증 이메일 수신)
  • 결제 완료 후 교재 제작이 진행되며, 교재 제작 이후의 등록 취소 및 환불은 불가하오니 신중히 신청 부탁드립니다.

※ 등록 마감일: 2021년 9월 8일(수) 오후 5시

Registration
대한민국 테스트기술교육-배너_1000 기술

교육개요

  • 교육명: SEMI 반도체테스트기술교육2021 
  • 일정: 2021년 9월 15일(수) – 16일(목) 
  • 형태: 온라인 웨비나(Zoom 사용)
  • 언어: 한국어
  • 주최: SEMI

 

교육대상

  • 칩 설계 및 제조에 연관되는 핵심 테스트 기술의 이해를 요하는 연구원
  • 반도체 검사, 설계, 응용, 제조 관련 엔지니어
  • 반도체 테스트 공정과 관련된 업계에 종사하는 기획, 영업 및 마케팅 실무자
  • 반도체 테스트 기술에 관심이 있는 모든 분

 

입장안내

  • 입장 절차: 등록양식 제출 및 결제 완료 ▶ 입장링크 이메일 수신 ▶ 교육 당일, 노트북 또는 휴대폰을 사용하여 링크를 통해 입장
  • 본 교육은 실시간으로 한번만 진행되므로, 아젠다를 확인 후 시작 시간에 맞추어 입장하시기 바랍니다.
     

 

기타사항

  • 본 교육은 1회성이며, 다시보기가 제공되지 않습니다.
  • 본 교육을 불법 녹화 및 배포할 경우 저작권법 위반으로 법적 처벌을 받을 수 있습니다.
  • 교육내용 및 순서는 강사 사정에 의하여 임의로 변경될 수 있습니다.
  • 본 교육은 고용노동부 환급과정이 아닙니다.

 

문의

 

대한민국

Day 1

1:00 pm - 2:00 pm
blank
고진수
부사장
Cohu

Semiconductor Test and Market

2:00 pm - 2:10 pm

Q&A / Break

2:10 pm - 3:25 pm
blank
김현수
부장
Teradyne

Power Management IC Testing

3:25 pm - 3:35 pm

Q&A / Break

3:35 pm - 4:50 pm
blank
오종익
이사
Teradyne

Mobile SOC RF Test Introduction

4:50 pm - 5:00 pm

Q&A / Adjourn

Day 2

10:00 am - 11:00 am
blank
오창수
사장
TSE

Interface/ DIB/ Socket/ Prober/ Handler

11:00 am - 11:10 am

Q&A / Break

11:10 am - 12:10 am
blank
김정섭
이사
Advantest

Basic Knowledge of Digital Test

12:10 pm - 12:20 pm

Q&A / Break

1:30 pm - 2:30 pm
blank
김경호
책임
SK hynix

DRAM:Wafer & Package

2:30 pm - 2:40 pm

Q&A / Break

2:40 pm - 3:40 pm
blank
장준연
소장
KIST

Future Memory Devices

3:40 pm - 3:50 pm

Q&A / Adjourn

-

SEMI 반도체테스트기술교육은 DC, AC, Logic IC 기초 테스트 기술부터, 최근 크게 상용화되고 있는 모바일/IoT 관련 IC 응용 테스트 개발에 필수적인 SOC, RF, VLSI, 메모리, PMIC 테스트 기술에 대해 다루고 있습니다. 반도체 테스트 기초교육과 기업 현장에서 실제 개발되고 있는 차세대 응용기술을 소개하고, 기존의 세미나 형태를 벗어나 실무교육 위주로 반도체 관련 분야 인력들의 현업 능력을 높이는 것을 목표로 하고 있습니다. 관심 있는 여러분의 많은 참여 부탁드립니다.

Off Add to Calendar 2021-09-15 00:00:00 2021-09-16 00:00:00 SEMI 반도체테스트기술교육 2021 SEMI 반도체테스트기술교육은 DC, AC, Logic IC 기초 테스트 기술부터, 최근 크게 상용화되고 있는 모바일/IoT 관련 IC 응용 테스트 개발에 필수적인 SOC, RF, VLSI, 메모리, PMIC 테스트 기술에 대해 다루고 있습니다. 반도체 테스트 기초교육과 기업 현장에서 실제 개발되고 있는 차세대 응용기술을 소개하고, 기존의 세미나 형태를 벗어나 실무교육 위주로 반도체 관련 분야 인력들의 현업 능력을 높이는 것을 목표로 하고 있습니다. 관심 있는 여러분의 많은 참여 부탁드립니다. 대한민국 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Asia/Seoul
Event format