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대한민국

대한민국 SPT 2021 썸네일 기술

※ 등록이 마감되었습니다.

 


교육개요

  • 교육명: SEMI 반도체공정기술교육 2021
  • 일정
    • 기초과정: 2021년 4월 19일(월)
    • 중급과정: 2021년 4월 20일(화) – 22일(목)
  • 형태: 온라인 교육
  • 주최: SEMI
  • 문의: SEMI 프로그램팀 (02-531-7830 / [email protected])

 


등록안내

등록비용_0.png

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  • 등록 및 결제 마감일: 4월 14일(수) 오후 5시
  • 등록 절차: 등록양식 제출 > 등록비 결제/입금 > 등록 완료(영수증 이메일 수신)
  • 등록비에는 강의자료 비용이 포함되어 있습니다.
  • 등록비 결제/입금을 완료하시면 강의자료 제작이 진행되며, 이후 등록 취소 및 환불은 불가하니 신중히 신청 부탁드립니다.
  • 강의자료는 교육 전 1회만 택배로 배송해드리며, 추후 PDF 파일 등으로는 공유해드리지 않습니다.
  • 본 교육은 참여도를 높이기 위해 교육을 받는 분들도 카메라를 켜고 화상으로 참여합니다.
  • SEMI 회원사 확인 (바로가기)

 


입장안내

  • 입장 절차: 교육 2~3일 전 입장 링크가 포함된 안내 이메일 수신 > 교육 당일, 노트북 또는 휴대폰을 사용하여 링크를 통해 입장(화상 참여 필수)
  • 본 교육은 Zoom 플랫폼을 이용하며, 중복 입장이 불가합니다.
  • 본 교육은 실시간으로 한번만 진행되므로, 교육 일정표를 확인 후 시작 시간에 맞추어 입장하셔야 합니다.

 


기타사항

  • 본 교육은 1회성이며 다시보기가 제공되지 않습니다.
  • 본 교육을 불법 녹화 및 배포할 경우 저작권법 위반으로 법적 처벌을 받을 수 있습니다.
  • 교육내용 및 순서는 강사 사정에 의하여 임의로 변경될 수 있습니다.
  • 본 교육은 고용노동부 환급과정이 아닙니다.

 


교육과정

  • 기초과정: 반도체에 관한 기초개념 설명과 반도체 제조공정을 소개하는 1일 이론과정
    • 일정: 2021년 4월 19일(월)
    • 대상: 반도체 분야 관련 실무자 중 반도체 비전공자, 경영지원팀, 기술영업 등
       
  • 중급과정: 공정별 특성 및 심화과정을 소개하는 3일 이론과정
    • 일정: 2021년 4월 20일(화) – 22일(목)
    • 대상: 반도체 공정에 참여하고 있는 엔지니어 등
       

대한민국

기초과정 - 4월 19일(월)

10:00 am - 4:30 pm
blank
김영민
교수
홍익대학교

교육과정
10:00 - 11:00 | 반도체 산업 현황
11:00 - 11:15 | Break
11:15 - 12:15 | 반도체 소자 구조 및 동작 원리
12:15 - 12:30 | Q&A / Break
12:30 - 14:00 | Lunch
14:00 - 15:00 | 실리콘 칩 제작 공정 1
15:00 - 15:15 | Q&A / Break
15:15 - 16:15 | 실리콘 칩 제작 공정 2
16:15 - 16:30 | Q&A / Adjourn

※ 기초과정 안내 및 연사정보

중급과정 Day1 - 4/20(화)

9:00 am - 10:00 am
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김상완
교수
아주대학교

Overview of VLSI Technology

10:00 am - 10:15 am

Q&A / Break

10:15 am - 11:15 am
blank
김상완
교수
아주대학교

Overview of VLSI Technology

11:15 am - 11:30 am

Q&A / Break

1:00 pm - 2:00 pm
blank
함호찬
차장
SK 실트론

Semiconductor Silicon Wafer Preparation

2:00 pm - 2:15 pm

Q&A / Break

2:15 pm - 3:15 pm
blank
함호찬
차장
SK 실트론

Semiconductor Silicon Wafer Preparation

3:15 pm - 3:30 pm

Q&A / Break

3:30 pm - 4:30 pm
blank
박종천
TL
SK 하이닉스
4:30 pm - 4:45 pm

Q&A / Break

4:45 pm - 5:45 pm
blank
박종천
TL
SK 하이닉스
5:45 pm - 5:55 pm

Q&A / Adjourn

중급과정 Day2 - 4/21(수)

9:00 am - 10:00 am
blank
오재형
TL
SK 하이닉스

Metrology & Inspection

10:00 am - 10:15 am

Q&A / Break

10:15 am - 11:15 am
blank
오재형
TL
SK 하이닉스

Metrology & Inspection

11:15 am - 11:30 am

Q&A / Break

1:00 pm - 2:00 pm
blank
김태성
교수
성균관대학교
2:00 pm - 2:15 pm

Q&A / Break

2:15 pm - 3:15 pm
blank
김태성
교수
성균관대학교
3:15 pm - 3:30 pm

Q&A / Break

3:30 pm - 4:30 pm
blank
박용신
수석
삼성전자
4:30 pm - 4:45 pm

Q&A / Break

4:45 pm - 5:45 pm
blank
박용신
수석
삼성전자
5:45 pm - 5:55 pm

Q&A / Adjourn

중급과정 Day3 - 4/22(목)

9:00 am - 10:00 am
blank
이공수
수석
삼성전자

Implantation & Diffusion

10:00 am - 10:15 am

Q&A / Break

10:15 am - 11:15 am
blank
이공수
수석
삼성전자

Implantation & Diffusion

11:15 am - 11:30 am

Q&A / Break

1:00 pm - 2:00 pm
blank
황의성
TL
SK 하이닉스
2:00 pm - 2:15 pm

Q&A / Break

2:15 pm - 3:15 pm
blank
황의성
TL
SK 하이닉스
3:15 pm - 3:30 pm

Q&A / Break

3:30 pm - 4:30 pm
blank
서민석
TL
SK 하이닉스
4:30 pm - 4:45 pm

Q&A / Break

4:45 pm - 5:45 pm
blank
서민석
TL
SK 하이닉스
5:45 pm - 5:55 pm

Q&A / Adjourn

-

SEMI 반도체공정기술교육은 반도체 장비 및 재료 분야 종사자들이 반도체 제조공정을 잘 이해하고, 해당 업무를 원활하게 할 수 있도록 돕고 있습니다. 본 교육은 반도체 장비, 재료 제조에 종사하는 엔지니어와 기획 및 마케팅 관련 실무자, 제조업체 기술영업사원, 이공계 학생을 대상으로 합니다. 웨이퍼 제조부터 공정에서의 결함 유무를 측정/계측하는 MI기술까지, 반도체 칩 제조공정을 한눈에 보실 수 있는 자리를 마련하였사오니 관심있는 분들의 많은 참여를 부탁드립니다.

Off Add to Calendar 2021-04-19 00:00:00 2021-04-22 00:00:00 SEMI 반도체공정기술교육 2021 1차 SEMI 반도체공정기술교육은 반도체 장비 및 재료 분야 종사자들이 반도체 제조공정을 잘 이해하고, 해당 업무를 원활하게 할 수 있도록 돕고 있습니다. 본 교육은 반도체 장비, 재료 제조에 종사하는 엔지니어와 기획 및 마케팅 관련 실무자, 제조업체 기술영업사원, 이공계 학생을 대상으로 합니다. 웨이퍼 제조부터 공정에서의 결함 유무를 측정/계측하는 MI기술까지, 반도체 칩 제조공정을 한눈에 보실 수 있는 자리를 마련하였사오니 관심있는 분들의 많은 참여를 부탁드립니다. 대한민국 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Asia/Seoul
Event format

도쿄(TOKYO), 일본 - 2020년 12월 15일 전 세계 전자 산업 공급망을 대표하는 산업협회인 SEMI는 올해 글로벌 반도체 장비 매출액이 작년의 596억 달러에서 약 16% 상승한 689억 달러를 달성하면서 역대 최대치를 기록할 것이라고 전망하였다. 또한 이 성장세는 지속될 것으로 전망하며 2021년에는 719억달러, 2022년에는 761억 달러를 기록할 것으로 예상하였다.

반도체 전공정 장비뿐만 아니라 후공정 장비에서도 꾸준한 성장세가 전망된다. 웨이퍼 가공 장비, 팹 설비, 마스크/레티클 장비 분야를 포함하는 웨이퍼 팹 장비 분야에서는 올해 전년 대비 약 15% 성장한 594억 달러의 매출이 예상되며 2021년에는 4%, 2022년에는 6% 성장할 것으로 보인다. 전체 웨이퍼 팹 장비분야의 약 절반을 차지하고 있는 파운드리와 로직 반도체 분야는 올해 약 300억 달러로 전년 대비 10% 중반의 성장이 예상된다. 낸드분야의 장비 매출액은 140억 달러로 전년대비 30% 증가할 것으로 보이며 2021년과 2022년에는 D램 장비분야가 전체 반도체 장비 매출액 성장을 이끌 것으로 보인다.

어셈블리 및 패키징 장비분야의 매출액은 약 35억 달러로 전년 대비 약 20% 성장이 예상되며 어드밴스드 패키징에 대한 수요로 인해 2021년에는 8%, 2022년에는 5%의 꾸준한 성장세를 유지할 것으로 보인다. 올해 반도체 테스트 장비 시장은 약 60억 달러로 전년 대비 20% 성장할 것으로 보이며 5G와 고성능 컴퓨팅(High Performance Computing, HPC)의 수요 증가로 인해 2021년과 2022년에도 꾸준한 성장세가 예상된다.

한국, 중국 그리고 대만이 올해의 반도체 장비 시장의 매출액을 견인하였다. 올해 중국은 파운드리와 메모리 분야에 대한 공격적인 투자로 전 세계 최대 반도체 장비 매출 지역이 될 것으로 보인다. 한국은 2021년과 2022년에는 메모리와 로직 반도체에 대한 투자로 인해 2년 연속 최대 반도체 장비 투자지역이 될 것으로 예상되며 대만은 파운드리에 대한 지속적인 강력한 투자를 이어나갈 것으로 예상된다.

주요 지역별 반도체 장비 매출액은 아래와 같다.


 

등록안내

Registration

등록비는 무료이며, 본 웨비나는 Zoom으로 진행됩니다.

※ 등록마감일: 2020년 12월 11일(금) 오후 5시

Registration
대한민국 STD Webinar-banner_800_800.png

Overview

  • 일정: 20201215(), 10:00 am – 11:20 am
  • Type: On-line (Live & On-demand)
  • 대상: 반도체 장비/제조 분야의 소프트웨어 엔지니어, 자동화 엔지니어 등.
  • 언어: 영어, 한국어
  • 주최: SEMI
  • 등록비: 무료

 

Notice

  • 강의내용 순서는 강사 사정에 의하여 임의로 변경될 있습니다.
  • 본 강의를 불법 녹화 및 배포할 경우 저작권법 위반으로 법적 처벌을 받을 수 있습니다.
  • 본 강의는 1회성이며 다시 보기, 교재 및 강의자료가 제공되지 않습니다

 

Contact

대한민국

10:00 am - 10:20 am
blank
James Amano
SEMI

Welcome & SEMI Standard Overview

10:20 am - 10:40 am
doople speaker.jpg
Hyungsu Kim
CEO
Doople

Development Status of EDA Freeze 3

Abstract
Abstract – 5nm 이하의 공정 장비 개발과 실시간 공정 제어 및 분석을 위해서는, 현재의 EDA 사양(EDA Freeze.2.0 - 0710)으로도 더 미세한 Data 처리에는 한계가 있습니다. 현재 개발 중인 Freeze.3에서는 보다 미세한 Data를 처리하기 위해, Protocol을 새롭게 정의하고, 보다 직관적인 Metadata 수집을 통해 사용자가 쉽게 Data에 접근할 수 있는 방법론을 제시합니다. 또한 Data Cash를 통해 장비의 10ms 이하의 Data 수집에 대한 방안을 제시합니다. 한국은 EDA Standard Freeze.2.0을 2015년에 도입하여, 전세계에서 가장 활발히 활용하고 있는 국가로 평가 받고 있으며, Freeze.2.0의 성공적인 도입을 기반으로 Freeze.3.0 개발의 방향을 제시하고, 완성도 높은 표준 개발을 하고 있습니다. 본 세미나를 통해 현재 개발중인 EDA Freeze.3.0의 방향과 Freeze.2.0 대비 변경되는 부분에 대한 정보를 공유하고자 합니다.

※ Speaker Biography

10:40 am - 11:00 am
Dave Huntley.jpg
Dave Huntley
PDF Solution

SEMI E142 Revisions

Abstract
The SEMI E142 Substrate Mapping Specification provides a framework to describe the hierarchical layout of complex electronic assemblies. This framework is then used to associate data with the individual devices on the substrate. The standard was first approved in 2006. This version defined the substrate types; wafers on which die were fabricated, strips on which packages were assembled and trays carrying singulated packages to be tested. The data types were bin codes, device identifiers and XY transfers, e.g. from a wafer to a strip. E142 is now in the process of being revised to extend the substrate types to include tape and reel (TnR), Panel and printed circuit board (PCB) and DeviceData type to record raw materials and process variables. A new attribute is being added to record which nodes in the hierarchical layout of an electronic assembly should be considered standalone functional package. This presentation will describe these changes and the reasons behind them.

※ Speaker Biography

11:00 am - 11:20 am
blank
Ryan Bond
Intel

Fab & Equipment Device Security SEMI Standards Activities

Abstract
The semiconductor equipment market is worth over $60 billion each year, and semiconductors themselves are among the world’s most valuable products. So, it’s critical to identify risk-based measures to protect manufacturing technology, intellectual property, and operations from cybersecurity threats. Highly automated semiconductor fabs operate as a network of equipment from different suppliers. After reports that some companies experienced disruption of their operations due to cybersecurity attacks, the industry decided it was time to act to improve consistency of security with a standards-based approach to securing the fab network. No standard exists today that is shared across different companies. By bringing a set of standards to the table, both device makers and equipment vendors benefit from clear expectations, resulting in reduced risk and improved security.
In this context an overview of current SEMI standards activities regarding cybersecurity will be reviewed.

※ Speaker Biography

11:10 am - 11:30 am

TBD

Standards

SEMI 표준은 50년간 반도체, PV, FPD HB-LED 산업이 제조 비용을 절감하고 혁신을 가속화하며 산업 성장을 촉진하는 데 중요한 역할을 담당해 왔습니다.

세미코리아는 매년 2~3개씩 웨비나를 통해 주목할 만한 SEMI 표준 활동을 국내 반도체 산업과 공유하여, SEMI 표준에 대한 이해를 돕고자 합니다. 이번 시간에는 반도체 제조공정 자동화에 필수인 Information & Control 분야의 최신 동향에 대해 살펴보겠습니다.

10:00 am - 11:30 am Off Add to Calendar 2020-12-15 10:00:00 2020-12-15 11:30:00 [SEMI Korea Webinar] SEMI Standards Update SEMI 표준은 50년간 반도체, PV, FPD 및 HB-LED 산업이 제조 비용을 절감하고 혁신을 가속화하며 산업 성장을 촉진하는 데 중요한 역할을 담당해 왔습니다. 세미코리아는 매년 2~3개씩 웨비나를 통해 주목할 만한 SEMI 표준 활동을 국내 반도체 산업과 공유하여, SEMI 표준에 대한 이해를 돕고자 합니다. 이번 시간에는 반도체 제조공정 자동화에 필수인 Information & Control 분야의 최신 동향에 대해 살펴보겠습니다. 대한민국 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Asia/Seoul
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밀피타스(MILPITAS), 캘리포니아 - 2020년 11월 3일 SEMI의 최신 “300mm 팹 전망 보고서”에 따르면 300mm 팹 투자 규모는 2020년에 전년 대비 13% 증가하여 2018년의 기존 최고치를 경신한 후 2023년에는 무려 20% 증가할 것으로 보인다. 특히 코로나19가 전 세계적인 디지털화를 가속화하여 2020년 팹 투자 규모가 급증할 것이며 이 추세는 2021년까지 확대될 것으로 보인다.

코로나19외에도 클라우드 서비스, 서버, PC, 게임 및 헬스케어 테크놀로지 등의 수요 증가로 인해 팹 투자액은 지속적으로 성장할 것으로 전망된다. 특히 5G, IoT, 자율 주행, AI 및 머신러닝 등에 대한 기술의 발전으로 대규모 데이터를 증가시키면서 이 데이터를 처리하고 저장하는 반도체 분야의 투자를 촉진시키고 있다.

반도체 팹 투자는 2021년까지 지속적으로 성장할 것으로 보인다. 특히 올해는 전년 대비 13% 성장할 것으로 보이며 2021년에는 4%의 성장세가 예상된다. 2022년에는 2% 소폭 하락할 것으로 보이지만 2023년에는 20% 증가한 약 700억 달러를 기록하며 역대 최대 규모의 팹 투자가 예상된다.

 

38개의 신규 300mm 팹

이번 발표에 인용된 SEMI의 “300mm 팹 전망 보고서”에 따르면 2020년부터 2024년까지 최소 34개의 신규 300mm 팹이 건설될 것으로 보인다. 이 기간 동안 월간 팹 생산량에 대해서 약 180만 달러가 투자되어 월 웨이퍼 생산량은 2024년 700만 장을 넘어설 것으로 보인다.

신규 팹 중 11개는 대만, 8개는 중국에서 건설되며, 이는 전체 신규 팹의 절반을 차지하는 수치이다. 2024년까지 300mm 팹은 전 세계적으로 161개가 될 것으로 보인다.

 

SEMI의 CEO인 Ajit Manocha는 “코로나19가 다양한 산업에 디지털 혁신을 가속화하고 있다”라고 말하며 "반도체 분야에 대한 지속적인 투자와 신규 38개의 팹은 디지털화를 주도하는 반도체의 역할을 더욱 견고하게 해주고 세상이 직면하고 있는 과제를 해결하는 데 큰 도움을 줄 것이다."라고 의견을 밝혔다.

 

지역별 300mm 팹 생산량과 투자액 증가 추이

중국은 300mm 팹 생산량의 점유율을 빠르게 늘려가는 지역으로 2015년 8%에서 2024년에는 월 300mm 웨이퍼 생산량 150만 장으로 20%까지 점유율을 가져갈 것으로 보인다. 물론 중국 국적이 아닌 기업들이 이러한 성장을 이끌 것이지만 중국 국영 반도체 기업들이 생산량 투자를 가속화하고 있다. 이 중국 국영 반도체 기업들의 자국 내 팹 생산량은 2020년 약 43%에서 2022년에는 50%, 2024년에는 60%에 이를 것으로 전망된다.

300mm 웨이퍼 생산량에 있어 일본의 점유율은 2015년 19%에서 2024년 12%로 계속 하락 추세를 그릴 것으로 전망된다. 북미 지역의 점유율도 2015년 13%에서 2024년 10%로 떨어질 것으로 보인다.

300mm 팹 분야의 가장 큰 투자 지역인 한국은 2020년부터 2024년 사이에 약 150~190억 달러를 쓸 것으로 예상된다. 뒤이어 대만이 약 140~170억 달러, 중국이 110~130억 달러를 투자할 것으로 보인다.

팹 투자 규모가 다소 작았던 지역들의 2020년과 2024년 사이의 투자액은 가파르게 증가할 것으로 예상된다. 유럽 및 중동 지역은 164% 증가할 것이며 동남아시아 지역은 59%, 북미는 35% 그리고 일본은 20%가 증가할 것으로 보인다.

 

제품군 별 투자액 증가 추이

300mm 팹 투자액 증가의 대부분은 메모리 분야가 차지할 것으로 보인다. 300mm 메모리 팹에 대한 투자는 2020년부터 2023년까지 매년 한자리 수 후반대 성장이 예상되며 2024년에는 약 10%의 성장이 전망된다.

D 램 및 3D 낸드 분야에 대한 300mm 팹 투자액은 매년 다른 추이를 보일 것으로 전망되지만 로직 및 MPU 분야에 대한 투자는 2020년부터 2023년까지 꾸준한 성장이 예상된다. 전력 반도체에 대한 투자는 2021년에 약 200% 성장이 예상되며 2022년과 2023년에는 두 자릿수 성장세를 이룰 것으로 보인다.

 

등록안내

Registration

등록비

  • 회원사: 무료
  • 비회원사: 2만원

※ 등록마감: 11월 17일(화) 오후 5시

Registration
대한민국 등록 바로가기 Smart Manufacturing banner_800_800

개요

  • 날짜: 2020년 11월 19일(목)
  • 진행 방식: 온라인 라이브 
  • 대상: Smart Manufacturing에 관심있으신 분
  • 언어: 한국어
  • 주최: SEMI

 

안내사항

  • 교육내용 및 순서는 강사 사정에 의하여 임의로 변경될 수 있습니다.
  • 본 강의를 불법 녹화 및 배포할 경우 저작권법 위반으로 법적 처벌을 받을 수 있습니다.
  • 본 강의는 1회성이며 다시 보기, 교재 및 강의자료가 제공되지 않습니다.

 

문의

 

대한민국

10:00 am - 10:30 am
연사2
Young Jae Jang
Prof.
KAIST

Smart Factory & Automation Science

10:30 am - 11:00 am
사진_양부호.JPG
Boo-Ho Yang
Dr.
Soft Motion & Robotics

소프트모션, 제4차 산업혁명을 위한 반도체장비 제어의 새로운 조류

Standards

SEMI Korea는 스마트 제조 분야의 흥미로운 주제를 선정해서 이와 관련된 마켓, 기술 등 최신의 정보를 회원사에게 제공할 목적으로 연 2-3회의 웨비나를 개최할 예정입니다. 이번 웨비나는 시리즈의 첫 시간으로 “Smart Factory Automation”의 동향과 case study를 소개합니다. 

10:00 am - 11:00 pm Off Add to Calendar 2020-11-19 10:00:00 2020-11-19 23:00:00 [SEMI Korea Webinar] Smart Manufacturing SEMI Korea는 스마트 제조 분야의 흥미로운 주제를 선정해서 이와 관련된 마켓, 기술 등 최신의 정보를 회원사에게 제공할 목적으로 연 2-3회의 웨비나를 개최할 예정입니다. 이번 웨비나는 시리즈의 첫 시간으로 “Smart Factory Automation”의 동향과 case study를 소개합니다.  대한민국 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Asia/Seoul
Event format

밀피타스(MILPITAS), 캘리포니아 - 2020년 10월 13일 전 세계 전자산업 공급망을 대표하는 산업협회인 SEMI는 올해 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년 대비 약 2.4% 증가할 것으로 전망하였으며 2021년 5% 상승한 후에 2022년에는 역대 최고치를 달성할 것이라고 발표하였다.

 

SEMI시장조사 분야의 클락 청(Clark Tseng) 이사는 “지정학적 갈등과 변화하는 글로벌 반도체 서플라이 체인 환경 그리고 COVID-19로 인한 변동성에도 불구하고 실리콘 웨이퍼 출하량은 올해 회복되고 있다. 특히 COVID-19가 오히려 전 세계의 디지털화를 가속화하고 있기 때문에 향후 2년 동안 지속적인 성장이 예상된다.”고 말하였다.

 

 

실리콘 웨이퍼는 반도체 제작의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소이다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 반도체 회로 기판 소재로 사용되어 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다.

SEMI의 최신 “전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량 통계(Worldwide Silicon Wafer Shipment Statistics)” 자료를 바탕으로 한 이번 발표에는 버진 테스트 웨이퍼(virgin test wafer) 및 에피택셜(epitaxial) 실리콘 웨이퍼를 비롯하여 폴리시드(polished) 실리콘 웨이퍼를 포함하며 논폴리시드(non-polished) 웨이퍼와 재생 웨이퍼는 포함하지 않는다.
 

 

등록안내

photo-1513258496099-48168024aec0

등록마감: 11월 10일(화)

등록비용

  • 기초과정 - 11/13(금)
    • SEMI 회원사 / 학생: 10만원
    • 비회원사: 12만원
  • 중급과정 - 11/16(월) - 18(수)
    • 3일 중 택 1일 수강할 경우
      • SEMI 회원사 / 학생: 10만원
      • 비회원사: 12만원
    • 3일 전부 수강할 경우
      • SEMI 회원사 / 학생: 25만원
      • 비회원사: 30만원

등록절차: 등록양식 제출 ▷ 등록비 결제 ▷ 사전등록 완료(교육 2일 전, 입장링크가 포함된 안내메일 수신)

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대한민국 등록 바로가기 SPT-Banner_2020.10.15_1000_1000.jpg 기술

교육개요

일정

  • 기초과정: 2020년 11월 13일(금)
  • 중급과정: 2020년 11월 16일(월) - 18일(수)

주최: SEMI

교육과정

  • 기초과정: 반도체에 관한 기초개념 설명과 반도체 제조공정을 소개하는 1일 이론과정
    • 대상:반도체 분야 관련 실무자 중 반도체 비전공자, 경영지원팀, 기술영업 등
  • 중급과정: 공정별 특성 및 주요기술을 소개하는 3일 이론과정
    • 대상: 반도체 공정에 참여하고 있는 엔지니어 등

 

안내사항

  • 본 교육은 1회성이며 다시 보기, 교재 및 강의자료가 제공되지 않습니다.
  • 본 교육을 불법 녹화 및 배포할 경우 저작권법 위반으로 법적 처벌을 받을 수 있습니다.
  • 교육내용 및 순서는 강사 사정에 의하여 임의로 변경될 수 있습니다.
  • 본 교육은 고용노동부 환급과정이 아닙니다.

 

문의

차영지 대리(02-531-7830 / [email protected])

대한민국

기초과정 - 11/13(금)

9:30 am - 5:25 pm
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김영민
교수, 홍익대학교

교육과정

09:30 - 10:00 | 반도체공정관련 비디오 상영
10:00 - 11:00 | 반도체 산업 현황
11:00 - 11:15 | Break
11:15 - 12:15 | 반도체 소자 구조 및 동작 원리
12:15 - 12:30 | Q&A / Break
14:00 - 15:00 | 실리콘 칩 제작 공정 1
15:00 - 15:15 | Q&A / Break
15:15 - 16:15 | 실리콘 칩 제작 공정 2
16:15 - 16:30 | Q&A / Adjourn

※ 기초과정 안내 및 연사정보

중급과정 Day1 - 11/16(월)

9:00 am - 10:00 am
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김상완
교수
아주대학교

Overview of VLSI Technology 1

10:00 am - 10:15 am

Q&A / Break

10:15 am - 11:15 am
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김상완
교수
아주대학교

Overview of VLSI Technology 2

11:15 am - 11:30 am

Q&A / Break

1:00 pm - 2:00 pm
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함호찬
차장
SK 실트론

Semiconductor Silicon Wafer Preparation 1

2:00 pm - 2:15 pm

Q&A / Break

2:15 pm - 3:15 pm
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함호찬
차장
SK 실트론

Semiconductor Silicon Wafer Preparation 2

3:15 pm - 3:30 pm

Q&A / Break

3:30 pm - 4:30 pm
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박종천
책임
SK 하이닉스

Lithography 1

4:30 pm - 4:45 pm

Q&A / Break

4:45 pm - 5:45 pm
blank
박종천
책임
SK 하이닉스

Lithography 2

5:45 pm - 6:00 pm

Q&A / Adjourn

중급과정 Day2 - 11/17(화)

9:00 am - 10:00 am
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오재형
수석
SK 하이닉스

Metrology & Inspection 1

10:00 am - 10:15 am

Q&A / Break

10:00 am - 11:15 am
blank
오재형
수석
SK 하이닉스

Metrology & Inspection 2

11:15 am - 11:30 am

Q&A / Break

1:00 pm - 2:00 pm
blank
김태성
교수
성균관대학교
2:00 pm - 2:15 pm

Q&A / Break

2:15 pm - 3:15 pm
blank
김태성
교수
성균관대학교
3:15 pm - 3:30 pm

Q&A / Break

3:30 pm - 4:30 pm
blank
이찬민
수석
삼성전자
4:30 pm - 4:45 pm

Q&A / Break

4:45 pm - 5:45 pm
blank
이찬민
수석
삼성전자
5:45 pm - 6:00 pm

Q&A / Adjourn

중급과정 Day3 - 11/18(수)

9:00 am - 10:00 am
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이공수
수석
삼성전자

Implantation & Diffusion 1

10:00 am - 10:15 am

Q&A / Break

10:15 am - 11:15 am
blank
이공수
수석
삼성전자

Implantation & Diffusion 2

11:15 am - 11:30 am

Q&A / Break

1:00 pm - 2:00 pm
blank
황의성
TL
SK 하이닉스
2:00 pm - 2:15 pm

Q&A / Break

2:15 pm - 3:15 pm
blank
황의성
TL
SK 하이닉스
3:15 pm - 3:30 pm

Q&A / Break

3:30 pm - 4:30 pm
blank
서민석
수석
SK 하이닉스
4:30 pm - 4:45 pm

Q&A / Break

4:45 pm - 5:45 pm
blank
서민석
수석
SK 하이닉스
5:45 pm - 6:00 pm

Q&A / Adjourn

-

[온라인 개최 안내]

  • 사회적 거리두기 조치에 따라 SEMI 반도체공정기술교육 2020 2차는 온라인으로 개최됩니다.

반도체 칩 제조공정(전공정, 후공정을 모두 다룸)을 한번에 배울 수 있는 유일한 교육이며, 교수와 국내 주요 소자업체(SK하이닉스, 삼성전자)에서 나온 전문 강사진이 발표를 진행합니다.

 

SEMI 반도체공정기술교육은 반도체 장비 및 재료 분야 종사자들이 반도체 제조공정을 이해하고, 이를 바탕으로 직무 능력을 향상시킬 수 있도록 기획되었습니다. 웨이퍼 제조부터 공정에서의 결함 유무를 측정/계측하는 MI기술까지, 반도체 칩 제조공정을 한눈에 보실 수 있는 자리를 마련하였사오니 관심있는 분들의 많은 참여를 부탁드립니다.

Off Add to Calendar 2020-11-13 00:00:00 2020-11-18 00:00:00 SEMI 반도체공정기술교육 2차 [온라인 개최 안내] 사회적 거리두기 조치에 따라 SEMI 반도체공정기술교육 2020 2차는 온라인으로 개최됩니다. 반도체 칩 제조공정(전공정, 후공정을 모두 다룸)을 한번에 배울 수 있는 유일한 교육이며, 교수와 국내 주요 소자업체(SK하이닉스, 삼성전자)에서 나온 전문 강사진이 발표를 진행합니다.   SEMI 반도체공정기술교육은 반도체 장비 및 재료 분야 종사자들이 반도체 제조공정을 이해하고, 이를 바탕으로 직무 능력을 향상시킬 수 있도록 기획되었습니다. 웨이퍼 제조부터 공정에서의 결함 유무를 측정/계측하는 MI기술까지, 반도체 칩 제조공정을 한눈에 보실 수 있는 자리를 마련하였사오니 관심있는 분들의 많은 참여를 부탁드립니다. 대한민국 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Asia/Seoul
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산타클라라, 캘리포니아주, 2020년 9월 29일 /PRNewswire/ -- 피카로(Picarro)는 대한민국 화성시에 고객 서비스지원 사무소를 개소함으로써 아시아에서 그 입지를 넓혀가고 있다. 영업 인력과 수리 서비스 및 교체 부품이 로컬에서 제공되므로 회사는 현지에서 날로 두터워지는 고객층을 더 원활히 지원할 수 있을 것으로 본고 있다.

"매우 민감하고 정확한 분석기로 이루어진 당사의 포트폴리오는 반도체 및 장비 제조업체가 더 빨리 반도체 팹에서 공기 중 분자 오염을 식별하고 줄일 수 있게 함으로써, 결과적으로 수율 향상에 기여할 수 있습니다."라고 존 박(John Park), 피카로(Picarro) 한국 총괄 책임자가 말했다. 한국에 소재하고 있는 반도체 제조사, 반도체 장비 제조사 그리고 다른 산업에 있어서는 연구용 측정기 목적으로써 채용하는 수가 증가되고 있어 당사가 현지에서 입지를 공고히 다지는 것이 중요합니다"라고 말을 이었다.
존 박(John Park)은 한국 사무소를 이끌 예정이다. 대한민국의 반도체 장비 및 소재 사업에서 20년 이상 경력을 쌓았다. 피카로(Picarro)에 입사하기 전에 그는 토소 SMD 코리아(Tosoh SMD Korea) 및 유니테스트(UnitTest, Inc.)에서 성공적으로 영업팀을 이끌었으며 현지의 여러 유수 전자 및 반도체 기업과 관계를 구축해 왔다. 그는 한국의 울산대학교에서 금속공학 학사 학위를 취득했다.

Picarro 소개
피카로(Picarro)는 업계 최고의 실시간 AMC 모니터링 솔루션을 공급합니다. 공동 광자 감쇠 분광법(Cavity Ring-Down Spectroscopy, CRDS) 기술은 이온 이동도 분석법(Ion-Mobility Spectrometry, IMS) 및 이온 크로마토그래피와 같이 현존하는 다른 AMC 측정 기법보다 더욱 중요한 장점들을 가지고 있습니다. 피카로(Picarro)의 SI Series 분석기는 시간이 아닌 초 단위로 클린룸에서 오염물질에 대한 고속의 반응을 가능하게 해줍니다. 실시간 연속 ppt(parts-per-trillion : 1조 분의 1) 수준의 분석으로 피카로(Picarro) 분석기는 클린룸, FOUP 및 팹(FAB) 장비에서 AMC 모니터링의 오염 이벤트에 대한 조기 경고를 제공합니다.
자세한 내용은 semi.picarro.com을 참조하십시오.

연락처
시이리 하게(Siiri Hage)
마케팅 통신 책임자
피카로(Picarro, Inc.)
[email protected]

밀피타스(MILPITAS), 캘리포니아 - 2020년 9월 8일

전 세계 전자산업 공급망을 대표하는 산업협회인 SEMI는 코로나19의 확산으로 인해 개인용 PC, 게임, 헬스케어 전자기기 등의 수요가 높아지면서 전 세계 팹 장비 투자액은 2020년에 8% 성장하고 2021년에는 13% 증가할 것이라고 전망하였다. SEMI의 최신 팹 전망 보고서(World Fab Forecast)에 따르면 코로나19의 확산뿐만 아니라 미중 무역 갈등이 심화되면서 안전 재고에 대한 수요 증가와 데이터센터 및 서버에 대한 반도체 수요 증가도 올해 성장에 큰 기여를 하고 있는 것으로 보인다.

전 세계 팹 장비 투자액은 2019년에 9% 감소하였지만 2020년과 2021년 성장세를 보이며 아래 그래프와 같은 흐름을 보일 것으로 예상된다.

모든 반도체 부문 중에서 메모리 분야에 대한 팹 장비투자액은 2020년에 전년 대비37 억 달러 증가한 264억 달러를 기록할 것으로 보이며 이는 2019년 대비 16% 증가한 수치이다. 2021년 메모리 분야에 대한 투자는 다시 18% 증가하여 312억 달러에 이를 것으로 전망된다.

3D 낸드 분야에 대한 투자는 올해 무려 39% 증가한 후 2021년에는 7%의 완만한 성장을 보일 것이다. D램 분야의 팹 장비 투자액은 2020년 하반기 둔화세를 보이며 4% 성장할 것이며 2021년에는 39% 상승할 것으로 보인다.

메모리 외 다른 분야에 대한 팹 장비 투자규모는 아래와 같이 전망된다.

·   메모리 분야를 뒤이어 2020년에 2번 째로 큰 팹 장비 투자액 규모를 가지고 있는 파운드리 분야는 2019년 대비 25억달러 증가한 232억 달러(전년 대비12% 상승)를 달성할 것으로 보인다. 2021년에는 2% 증가하여 235억 달러가 예상된다.

·    2020MPU 장비 분야의 투자액은 2019년 대비 12억 달러가 축소(전년 대비 18% 감소)될 것으로 보이며 2021년에는 9% 상승하여 투자액이 60억 달러에 달할 것으로 예상된다.

·  혼합신호(Mixed-signal) 반도체와 전력 반도체에 대한 공격적인 팹 장비 투자로 인해 아날로그 반도체 분야의 팹 장비 투자액은 202048% 급증한 후 2021년에는 6% 성장할 것으로 보인다.

· 이미지 센서 분야에 대한 팹 장비 투자액은 202030억 달러로 예상되며 2021년에는 11% 성장하여 34억 달러를 달성할 것으로 보인다.

이번 발표에 인용된 SEMI의 최신 세계 팹 전망 보고서(World Fab Forecast) 1,300 개가 넘는 팹을 분석하여 투자액, 생산량 및 기술 정보 등을 포함하고 있다. 자세한 정보는 SEMI 홈페이지를 통해 확인할 수 있다.

 

밀피타스(MILPITAS), 캘리포니아 - 2020년 9월 8일

전 세계 전자산업 공급망을 대표하는 산업협회인 SEMI의 최신 세계 반도체 장비시장 통계(WWSEMS, Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics)에 따르면 2020년 전 세계 2분기 반도체 장비 매출액은 전년 동기 대비 26% 상승한 168억 달러를 기록하였다. 올해 1분기 대비로는 8% 성장한 수치이다.

이번 보고서에 따르면 가장 많은 반도체 장비 매출을 기록한 지역은 중국으로 약 45억 9천만 달러를 기록하였다. 2위를 기록한 한국의 반도체 장비 매출액은 44억 8천만 달러로 전 분기 대비 33%, 작년 2분기 대비 74% 성장하였다. 그 뒤로는 대만이 35억 1천만 달러의 매출액을 기록하였고 1분기 대비 13%가 하락하였다.

SEMI의 세계 반도체 장비시장통계는 일본 반도체장비협회와 함께 전 세계 80개 이상의 반도체 장비회사를 추적 조사하며 7개 주요 지역과 반도체 장비 시장의 24개 분야에 대해 다룬다.