대한민국

Denis Marcon

Senior Business Development Manager,

imec

The Power of Nanoelectronics to Bring Disruptive Innovation in Healthcare (English)

Manuel Tagliavini

Principal Analyst,

Omdia

MEMS & Sensors: How the Market Changed after the Year of the Global Pandemic (English) [Cancelled]

Session 1: Life Science/Healthcare

Seong-Hyok Kim

Research Fellow in Sensor Technology Platform,

LG Electronics

AI Sensing for Home Appliance (Korean)

Kyung-Hak Choi

Chief Technology Officer,

OPTOLANE Technologies

Digital Real-Time PCR: A Next Generation Nucleic Acid Amplification and Quantification (Korean)

Session 2: Environmental

Jeff Hawkins

Senior Product Manager,

Amphenol Sensors

Trends and Technologies in Indoor Air Quality Sensing (English)

Cees Draijer

Business Line Director Infrared Imaging,

Teledyne Digital Imaging

Microbolometer Based Thermal Imaging for Automotive Applications: Benefits, Limitations and Trends (English)

Dohoon Kim

Executive Director, R&D center,

Samyoung S&C

Application of Environmental Sensors for Timely Ventilation of Indoor Air (Korean)

Session 3: Mobility

Wanil Kim

Executive Director / Head of R&D,

Mando-Hella Electronics

Smart Tire Monitoring Sensor – Enhancing the Safety of ADAS and AD (Korean)

Tim Wong

Director of Technical Marketing- Autonomous Technology,

NVIDIA

Solution & Platform for ADAS (English)

Saptarshi Saradindubasu

Head of Program New Mobility Business and Non-Automotive,

Continental AG

Future of Urban Mobility & Impact to City Infrastructure (English)

Session 4: Industrial

Dave Horsley

CTO,

Chirp Microsystems(a TDK Group Company)

A Wearable Social Distancing Solution Based on Ultrasonic Time-of-Flight Sensors (English)

Byeng Dong Youn

Ph.D. / CEO & Professor

OnePredict / Seoul National University

Digital Transformation and Beyond for Smart Plants (Korean)

Greg Nagler

Director OEM,

FLIR Systems

Benefits of Thermal Sensors (LWIR) with Intelligent Analytics for Commercial and Defense Products (English)

Session 5: Core Technologies

Stanley Park

Sensor systems technical marketing, lead principal engineer,

Infineon

Smart Sensors & Smart Ears (Korean)

Jeongpyo Kim

CEO,

Cesign

Circuit Consideration in Sensor Application (Korean)

Bill Grube

Senior Product Marketing Manager,

Energetiq

Advances in Testing and Calibration of Modern Optical Sensors (English)

Michelle Bourke

Senior Director of Strategic Marketing, Customer Support Business Group (CSBG),

Lam Research

Bridging the Gap Between 200mm and 300mm Manufacturing to Enable Manufacturing Solutions for CMOS Image Sensors and Advanced Inertial MEMS (English)

Jul 7, 2021 - Jul 13, 2021

[온라인 개최 안내]

사회적 거리두기 조치에 따라 MEMS & Sensor Forum 2021은 온라인으로 개최됩니다.
접속 방법 및 링크는 등록을 완료한 분들에 한해 본 포럼 오픈 전에 메일로 안내될 예정입니다.

Sensors: Transforming How We Live and Work

디지털 트랜스포메이션, 기후 문제 그리고 Covid-19에 이르는 다양한 요인으로 인해 우리의 삶 모든 곳에서 급격한 변화가 일어나고 있습니다. 이러한 변화에 따라 데이터 수집, 분석에 대한 수요가 폭발적으로 늘어나면서 센서의 역할은 더욱 중요해졌으며 관련 시장 또한 지속적인 성장이 예상됩니다.

SEMI는 센서 산업의 성장 동력을 파악하고 최신 기술 정보를 공유하는 MEMS & Sensor Forum을 개최합니다. 산업을 이끄는 글로벌 리더 18인을 모시고 헬스케어, 모빌리티, 환경 및 산업용 센서 기술과 센서 상용화를 위한 비즈니스 모델에 대한 발표가 진행됩니다. 참석하시어 센서 산업의 최신 기술과 동향에 대한 인사이트를 얻으시기 바랍니다.

MEMS & Sensor Forum 2021

2021년 7월 7일(수) - 13일(화) | 온라인 개최

Off Add to Calendar 2021-07-07 00:00:00 2021-07-13 00:00:00 MEMS & Sensor Forum 2021 [온라인 개최 안내] 사회적 거리두기 조치에 따라 MEMS & Sensor Forum 2021은 온라인으로 개최됩니다. 접속 방법 및 링크는 등록을 완료한 분들에 한해 본 포럼 오픈 전에 메일로 안내될 예정입니다. Sensors: Transforming How We Live and Work 디지털 트랜스포메이션, 기후 문제 그리고 Covid-19에 이르는 다양한 요인으로 인해 우리의 삶 모든 곳에서 급격한 변화가 일어나고 있습니다. 이러한 변화에 따라 데이터 수집, 분석에 대한 수요가 폭발적으로 늘어나면서 센서의 역할은 더욱 중요해졌으며 관련 시장 또한 지속적인 성장이 예상됩니다. SEMI는 센서 산업의 성장 동력을 파악하고 최신 기술 정보를 공유하는 MEMS & Sensor Forum을 개최합니다. 산업을 이끄는 글로벌 리더 18인을 모시고 헬스케어, 모빌리티, 환경 및 산업용 센서 기술과 센서 상용화를 위한 비즈니스 모델에 대한 발표가 진행됩니다. 참석하시어 센서 산업의 최신 기술과 동향에 대한 인사이트를 얻으시기 바랍니다. 대한민국 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Jul 4, 2021 Asia/Seoul

Event format

SEMI 안전표준교육 2021

등록안내

교육비

SEMI 회원사: 13만원
일반: 15만원
SEMI 회원사 확인 (바로가기)

교재

등록비에는 교재 비용이 포함되어 있습니다.
결제 완료후 교재 제작이 진행되며, 이후 등록 취소 및 환불이 불가하오니 신중히 신청해주시길 바랍니다.
교재는 교육 전 1회만 택배로 배송됩니다. 추후 PDF 파일 등으로 공유되지 않습니다.

등록 바로가기 (등록 마감: 7월 12일 오후 3시)

대한민국 안전표준교육_구글배너(정사각형)_2021.05.20.jpg 기술

교육개요

교육명: SEMI 안전표준교육 2021
일정: 2021년 7월 15일(목) – 16일(금)
시간: 09:00 – 17:20
형태: 온라인, 라이브 강의 (Zoom 사용)
언어: 한국어
주최: SEMI
신청마감: 7/12(월) 오후 3시

교육과정

기초과정 - 7월 15일(목)

주요내용: SEMI 안전 표준의 개론인 SEMI S2 개요 및 S2 평가서 활용 팁 소개.
대상: 반도체 장비 설계 엔지니어, 제조 설비 엔지니어 등
연사
- SEMI S2: 전대영 / ASM

심화과정 - 7월 16일(금)

주요내용: 전기적 설계(SEMI S22)와 배기(SEMI S6) 및 인체공학 설계(SEMI S8)을 집중적으로 다루는 심화과정.
대상: 실무경험이 있는 반도체 장비 설계 엔지니어, 제조 설비 엔지니어 등
연사
- SEM S6: 여석광 / ICR
- SEMI S8 & SEMI S22: 임근영 / 세이프월드 엔지니어링

입장안내

입장 절차: 결제 완료 후 Zoom 등록링크 이메일 수신 ▷ Zoom 등록 제출 후 입장링크 이메일 수신 ▷ 교육 당일, 노트북 또는 휴대폰을 사용하여 링크를 통해 입장
본 교육은 실시간으로 한번만 진행되므로, 아젠다를 확인 후 시작 시간에 맞추어 입장하시기 바랍니다.

기타사항

본 교육은 1회성이며 다시 보기가 제공되지 않습니다.
본 교육을 불법 녹화 및 배포할 경우 저작권법 위반으로 법적 처벌을 받을 수 있습니다.
교육내용 및 순서는 강사 사정에 의하여 임의로 변경될 수 있습니다.
본 교육은 고용노동부 환급과정이 아닙니다.

교육문의

SEMI Standards 팀
TEL: 02-531-7808
E-mail: [email protected]

대한민국

기초과정 - 7월 15일(목)

9:00 am - 9:40 am

전대영

ASM

SEMI S2 소개

9:40 am - 9:50 am

Break

9:50 am - 10:40 am

Safety interlock and Emergency shut down 1

10:40 am - 10:50 am

Break

10:50 am - 11:30 am

Safety interlock and Emergency shut down 2

11:30 am - 11:40 am

Break

11:40 am - 12:30 am

Electrical design and fire protection

12:30 pm - 1:30 pm

점심식사

1:30 pm - 2:10 pm

Ergonomic, Mechanical design, Ventilation 1

2:10 pm - 2:20 pm

Break

2:20 pm - 3:10 pm

Ergonomic, Mechanical design, Ventilation 2

3:10 pm - 3:20 pm

Break

3:20 pm - 4:00 pm

Environmental, Chemical, Radiation, and Sound pressure level 1

4:00 pm - 4:10 pm

Break

4:10 pm - 4:50 pm

Environmental, Chemical, Radiation, and Sound pressure level 2

4:50 pm - 5:00 pm

Q&A

심화과정 - 7월 16일(금)

9:00 am - 9:40 am

여석광

ICR

반도체 제조장비 배기평가 가이드라인 Part 1

9:40 am - 9:50 am

Break

9:50 am - 10:40 am

반도체 제조장비 배기평가 가이드라인 Part 2

10:40 am - 10:50 am

Break

10:50 am - 11:30 am

배기성능 평가 절차 및 사례 Part 1

11:30 am - 11:40 am

Break

11:40 am - 12:30 am

배기성능 평가 절차 및 사례 Part 2

12:30 pm - 1:30 pm

점심식사

1:30 pm - 2:20 pm

임근영

세이프월드 엔지니어링

SEMI S8 (Appendix I SESC)

2:20 pm - 2:30 pm

Break

2:30 pm - 3:10 pm

SEMI S22 (Section 1 - 7)

3:10 pm - 3:20 pm

Break

3:20 pm - 4:10 pm

SEMI S22 (Section 8 - 13)

4:01 pm - 4:20 pm

Break

4:20 pm - 5:00 pm

SEMI S22 (Testing) & Question

Jul 15, 2021 - Jul 16, 2021

SEMI 안전표준은 전 세계 주요 반도체 제조사들에게 널리 채택되어 사용되고 있는 산업표준으로 안전한 반도체 제조장비를 설계하고 이를 평가하는데 매우 중요한 역할을 하고 있습니다. 본 교육에서는 이러한 SEMI 안전표준을 사용하는데 도움이 될 수 있도록 표준의 내용 및 적용 사례등을 소개하고자 합니다.

SEMI 안전표준교육 2021

2021.07.15(목) - 16(금) | 온라인 라이브

Off Add to Calendar 2021-07-15 00:00:00 2021-07-16 00:00:00 SEMI 안전표준교육 2021 SEMI 안전표준은 전 세계 주요 반도체 제조사들에게 널리 채택되어 사용되고 있는 산업표준으로 안전한 반도체 제조장비를 설계하고 이를 평가하는데 매우 중요한 역할을 하고 있습니다. 본 교육에서는 이러한 SEMI 안전표준을 사용하는데 도움이 될 수 있도록 표준의 내용 및 적용 사례등을 소개하고자 합니다. 대한민국 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Jul 11, 2021 Asia/Seoul

Event format

SEMI 반도체패키징기술교육2021

등록안내

등록이 마감되었습니다.

대한민국 패키징-기술교육-Banner_2021.04.27.jpg 기술

교육개요

교육명: SEMI 반도체패키징기술교육2021
일정: 6월 2일 (수) 오전 10시 - 오후 6시
형태: 온라인 웨비나(Zoom 사용)
대상: 패키징 관련 5년 내외 경력 엔지니어
언어: 한국어
주최: SEMI

등록안내

등록비
- SEMI 회원사: $130
- 일반: $160
본 교육은 SEMI 본사(미국)에서 진행하므로 미국 달러로 결제됩니다.
등록비에는 교재 비용이 포함되어 있습니다.
결제 완료 후 교재 제작이 진행되며, 이후 등록 취소 및 환불은 불가하오니 신중히 신청 부탁드립니다.
교재는 교육 전 1회만 택배로 배송해드리며, 추후 PDF 파일 등으로는 공유해드리지 않습니다.
SEMI 회원사 확인 (바로가기)

입장안내

입장 절차: 결제 완료 후 Zoom 등록링크 이메일 수신 > Zoom 등록 제출 후 입장링크 이메일 수신 > 교육 당일, 노트북 또는 휴대폰을 사용하여 링크를 통해 입장
본 교육은 실시간으로 한번만 진행되므로, 아젠다를 확인 후 시작 시간에 맞추어 입장하시기 바랍니다.

기타사항

본 교육은 1회성이며 다시 보기가 제공되지 않습니다.
본 교육을 불법 녹화 및 배포할 경우 저작권법 위반으로 법적 처벌을 받을 수 있습니다.
교육내용 및 순서는 강사 사정에 의하여 임의로 변경될 수 있습니다.
본 교육은 고용노동부 환급과정이 아닙니다.

교육문의

SEMI 프로그램팀
Tel: 02-531-7830
E-mail: [email protected]

대한민국

10:00 am - 11:30 am

박영배

교수

안동대학교

패키지 배선 신뢰성 I

11:30 am - 11:40 am

Q&A / Break

1:00 pm - 2:30 pm

박영배

교수

안동대학교

패키지 배선 신뢰성 II

2:30 pm - 2:45 pm

Q&A / Break

2:45 pm - 4:15 pm

서민석

수석

SK 하이닉스

Stacking

4:15 pm - 4:25 pm

Q&A / Break

4:25 pm - 5:55 pm

서민석

수석

SK 하이닉스

WLP

5:55 pm - 6:00 pm

Q&A / Adjourn

Jun 2, 2021

반도체 칩의 고성능화, 시스템화가 가속화됨에 따라 반도체 패키징 분야는 갈수록 고도의 집적된 기술이 요구되고 있습니다. 이러한 패키징 분야의 경력 엔지니어를 위해 SEMI는 현 패키징 산업이 주목하는 핵심 주제를 중심으로, 기술에 대한 심도 있는 내용을 다루는 패키징 기술 심화과정을 마련하였습니다.
패키징/테스트/장비 관련 경력 실무자들의 현업 능력을 높이는 것을 목표로 하는 본 교육에 관심 있는 분들의 많은 참여를 기대합니다.

Packaging-Banner_2021.04.30_website-banner.jpg

SEMI 반도체패키징기술교육2021

2021년 6월 2일(수) 오전 10시 - 오후 6시 | 온라인 웨비나

Off Add to Calendar 2021-06-02 00:00:00 2021-06-02 00:00:00 SEMI 반도체패키징기술교육2021 반도체 칩의 고성능화, 시스템화가 가속화됨에 따라 반도체 패키징 분야는 갈수록 고도의 집적된 기술이 요구되고 있습니다. 이러한 패키징 분야의 경력 엔지니어를 위해 SEMI는 현 패키징 산업이 주목하는 핵심 주제를 중심으로, 기술에 대한 심도 있는 내용을 다루는 패키징 기술 심화과정을 마련하였습니다. 패키징/테스트/장비 관련 경력 실무자들의 현업 능력을 높이는 것을 목표로 하는 본 교육에 관심 있는 분들의 많은 참여를 기대합니다. 대한민국 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public May 28, 2021 Asia/Seoul

Event format

SMC Korea 2021

등록 안내

등록안내

등록마감: 5월 7일 (금) 오후 6시
등록비용
- SEMI 회원사/학생: 280,000원
- 비회원사: 330,000원
단체등록
- 한 회사에서 5명 이상 유료등록 시, 등록비 할인 혜택을 제공해드립니다.
- 자세한 사항은 담당자(02-531-7831 / [email protected])에게 문의하시기 바랍니다.

등록 바로가기

대한민국 SMC-Banner_Square.png 기술

후원

안내사항

아젠다는 사전 안내없이 변경될 수 있습니다.
발표자료는 연사의 동의를 얻은 자료에 한해 공유될 예정입니다.
Live Session은 5월 12일 (수) 오후에 실시간으로 진행됩니다.
On-Demand Session의 발표는 5월 18일 (화)까지 언제든지 보실 수 있습니다.

문의

정세라 대리(02-531-7831 / [email protected])

대한민국

[LIVE] Collaboration – May 12(Wed)

2:00 pm - 2:05 pm

Welcome

2:05 pm - 2:35 pm

Hyun-Goo Kang

Team Leader of C&C Material Development Team of R&D Center,

SK hynix

Advanced Material Development in Perspectives of CMP & Cleaning Process for Semiconductor (Korean)

2:35 pm - 3:05 pm

Yun-Ho Kim

Material Technology Group Leader (Foundry Division),

Samsung Electronics

Special Singularity beyond Material; Winter but Opportunity is Coming (Korean)

[On-demand] Keynote (Translation provided)

Christoph Adelmann

Scientific Director,

imec

Materials for Sub-5-nm Semiconductor Devices (English)

Bruce Tufts

Vice President, Fab Materials Organization, Global Supply Chain,

Intel

Trends and Observations in Materials Quality at Advanced Process Nodes (English)

Jijen Vazhaeparambil

Senior Vice President and General Manager, Surfscan and ADE,

KLA

Cost-Effective Fab Material Qualification with Un-patterned Wafer Inspection (English)

[On-demand] Session 1: Emerging Materials and Patterning

Myoung-Kuy Lee

Manager of Strategic Business Development Field Marketing,

ASML

0.33 NA EUV Systems for High Volume Manufacturing (Korean)

Takanori Kawakami

General Manager at Lithography Materials Lab. of Fine Electronic Materials Research Laboratories

JSR Corporation

Stochastic Effects on EUV CAR Systems: Investigation of Materials Impact (English)

Kazuma Yamamoto

Associate Manager, Global R&D,

Merck KGaA, Darmstadt, Germany

Mitigation of Pattern Collapse in EUVL (English)

Ashutosh Bhabhe

Global Wet Etch and Cleans Applications Manager,

Entegris

Removal of Trace Metals from High Temperature Isopropyl Alcohol (IPA) (English)

[On-demand] Session 2: Materials Integration and Challenges

Young Hun Kim

Epi. Technical Engineering Team Leader,

SK Siltron

Current Demands on Wafers for CIS (Korean)

Youngwoo Park

EVP/Senior Technology GM,

Tokyo Electron

Gate-All-Around Transistors: Fundamentals & Structures (Korean)

Andreas Fischer

Technical Director

Lam Research

Thermal Atomic Layer Etching – An Emerging and Enabling Etching Technology (English)

Mihaela Balseanu

Sr. Technology Director

Applied Materials

Selective ALD in a Continuous World, New Techniques and Advancements (English)

[On-demand] Session 3: New Waves in Materials

JinSuk Jeong

Director / Project Leader,

Amkor Technology

Advanced Packaging : Trends, Technologies and Challenges (Korean)

Luis Andia

RF Business Development Senior Manager,

Soitec

Engineered Substrates for New Waveforms and New Applications (English)

Marco Arnold

Global R&D Manager,

BASF

Next Generation Metallization Solutions for Advanced Packaging (English)

[On-demand] Session 4: Market Trends

Bob Johnson

VP Analyst

Gartner

Semiconductor Market Outlook: Strong Growth Ahead (English)

Brandon Prior

Senior Consultant

Prismark

Advanced Packaging Growth: Focus on New Package Approaches (English)

Mark Thrisk

Managing Partner,

Linx Consulting

Materials Demand in the Next Supercycle (English)

May 12, 2021 - May 18, 2021

[온라인 개최 안내]

사회적 거리두기 조치에 따라 SMC Korea 2021은 온라인으로 개최됩니다.
접속 방법 및 링크는 등록을 완료한 분들에 한해 5월 10일 (월)에 메일로 안내될 예정입니다.

Materials: Driving a New Leap Forward

반도체 산업 주요 지역의 리쇼어링, 무역갈등, M&A 등으로 인해 글로벌 서플라이 체인은 역동적으로 변화하고 있습니다. SMC Korea는 기술적 트렌드를 제시할 뿐만 아니라 반도체 생태계에 영향을 미치는 주요 이슈에 능동적으로 대응할 수 있도록 재료·장비·소자업체까지 참여하여 공동의 관점에서 인사이트를 제시하는 컨퍼런스입니다.
올해 SMC Korea 2021은 한 단계 업그레이드하여 이전보다 더욱 많은 토픽을 심도 있게 다뤄보고자 합니다. 재료측면으로 보는 EUV, Packaging 공정 기술에서부터 Foundry, Gate-All-Around 에 이르기까지 19개의 글로벌 리딩 기업의 발표를 일주일동안 자유롭게 보실 수 있는 기회를 놓치지 마시기 바랍니다!

SMC (Strategic Materials Conference) Korea 2021

May 12-18, 2021 | Online Webinar

Off Add to Calendar 2021-05-12 00:00:00 2021-05-18 00:00:00 SMC Korea 2021 [온라인 개최 안내] 사회적 거리두기 조치에 따라 SMC Korea 2021은 온라인으로 개최됩니다. 접속 방법 및 링크는 등록을 완료한 분들에 한해 5월 10일 (월)에 메일로 안내될 예정입니다. Materials: Driving a New Leap Forward 반도체 산업 주요 지역의 리쇼어링, 무역갈등, M&A 등으로 인해 글로벌 서플라이 체인은 역동적으로 변화하고 있습니다. SMC Korea는 기술적 트렌드를 제시할 뿐만 아니라 반도체 생태계에 영향을 미치는 주요 이슈에 능동적으로 대응할 수 있도록 재료·장비·소자업체까지 참여하여 공동의 관점에서 인사이트를 제시하는 컨퍼런스입니다. 올해 SMC Korea 2021은 한 단계 업그레이드하여 이전보다 더욱 많은 토픽을 심도 있게 다뤄보고자 합니다. 재료측면으로 보는 EUV, Packaging 공정 기술에서부터 Foundry, Gate-All-Around 에 이르기까지 19개의 글로벌 리딩 기업의 발표를 일주일동안 자유롭게 보실 수 있는 기회를 놓치지 마시기 바랍니다! 대한민국 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Jul 31, 2025 Asia/Seoul

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SEMI 반도체공정기술교육 2021 1차

대한민국 SPT 2021 썸네일 기술

※ 등록이 마감되었습니다.

교육개요

교육명: SEMI 반도체공정기술교육 2021
일정
- 기초과정: 2021년 4월 19일(월)
- 중급과정: 2021년 4월 20일(화) – 22일(목)
형태: 온라인 교육
주최: SEMI
문의: SEMI 프로그램팀 (02-531-7830 / [email protected])

등록안내

등록비용_0.png

등록 및 결제 마감일: 4월 14일(수) 오후 5시
등록 절차: 등록양식 제출 > 등록비 결제/입금 > 등록 완료(영수증 이메일 수신)
등록비에는 강의자료 비용이 포함되어 있습니다.
등록비 결제/입금을 완료하시면 강의자료 제작이 진행되며, 이후 등록 취소 및 환불은 불가하니 신중히 신청 부탁드립니다.
강의자료는 교육 전 1회만 택배로 배송해드리며, 추후 PDF 파일 등으로는 공유해드리지 않습니다.
본 교육은 참여도를 높이기 위해 교육을 받는 분들도 카메라를 켜고 화상으로 참여합니다.
SEMI 회원사 확인 (바로가기)

입장안내

입장 절차: 교육 2~3일 전 입장 링크가 포함된 안내 이메일 수신 > 교육 당일, 노트북 또는 휴대폰을 사용하여 링크를 통해 입장(화상 참여 필수)
본 교육은 Zoom 플랫폼을 이용하며, 중복 입장이 불가합니다.
본 교육은 실시간으로 한번만 진행되므로, 교육 일정표를 확인 후 시작 시간에 맞추어 입장하셔야 합니다.

기타사항

본 교육은 1회성이며 다시보기가 제공되지 않습니다.
본 교육을 불법 녹화 및 배포할 경우 저작권법 위반으로 법적 처벌을 받을 수 있습니다.
교육내용 및 순서는 강사 사정에 의하여 임의로 변경될 수 있습니다.
본 교육은 고용노동부 환급과정이 아닙니다.

교육과정

기초과정: 반도체에 관한 기초개념 설명과 반도체 제조공정을 소개하는 1일 이론과정
- 일정: 2021년 4월 19일(월)
- 대상: 반도체 분야 관련 실무자 중 반도체 비전공자, 경영지원팀, 기술영업 등
중급과정: 공정별 특성 및 심화과정을 소개하는 3일 이론과정
- 일정: 2021년 4월 20일(화) – 22일(목)
- 대상: 반도체 공정에 참여하고 있는 엔지니어 등

대한민국

기초과정 - 4월 19일(월)

10:00 am - 4:30 pm

김영민

교수

홍익대학교

※ 기초과정 안내 및 연사정보

중급과정 Day1 - 4/20(화)

9:00 am - 10:00 am

김상완

교수

아주대학교

Overview of VLSI Technology

10:00 am - 10:15 am

Q&A / Break

10:15 am - 11:15 am

김상완

교수

아주대학교

Overview of VLSI Technology

11:15 am - 11:30 am

Q&A / Break

1:00 pm - 2:00 pm

함호찬

차장

SK 실트론

Semiconductor Silicon Wafer Preparation

2:00 pm - 2:15 pm

Q&A / Break

2:15 pm - 3:15 pm

함호찬

차장

SK 실트론

Semiconductor Silicon Wafer Preparation

3:15 pm - 3:30 pm

Q&A / Break

3:30 pm - 4:30 pm

박종천

SK 하이닉스

Lithography

4:30 pm - 4:45 pm

Q&A / Break

4:45 pm - 5:45 pm

박종천

SK 하이닉스

Lithography

5:45 pm - 5:55 pm

Q&A / Adjourn

중급과정 Day2 - 4/21(수)

9:00 am - 10:00 am

오재형

SK 하이닉스

Metrology & Inspection

10:00 am - 10:15 am

Q&A / Break

10:15 am - 11:15 am

오재형

SK 하이닉스

Metrology & Inspection

11:15 am - 11:30 am

Q&A / Break

1:00 pm - 2:00 pm

김태성

교수

성균관대학교

Cleaning & CMP

2:00 pm - 2:15 pm

Q&A / Break

2:15 pm - 3:15 pm

김태성

교수

성균관대학교

Cleaning & CMP

3:15 pm - 3:30 pm

Q&A / Break

3:30 pm - 4:30 pm

박용신

수석

삼성전자

Etch

4:30 pm - 4:45 pm

Q&A / Break

4:45 pm - 5:45 pm

박용신

수석

삼성전자

Etch

5:45 pm - 5:55 pm

Q&A / Adjourn

중급과정 Day3 - 4/22(목)

9:00 am - 10:00 am

이공수

수석

삼성전자

Implantation & Diffusion

10:00 am - 10:15 am

Q&A / Break

10:15 am - 11:15 am

이공수

수석

삼성전자

Implantation & Diffusion

11:15 am - 11:30 am

Q&A / Break

1:00 pm - 2:00 pm

황의성

SK 하이닉스

Deposition

2:00 pm - 2:15 pm

Q&A / Break

2:15 pm - 3:15 pm

황의성

SK 하이닉스

Deposition

3:15 pm - 3:30 pm

Q&A / Break

3:30 pm - 4:30 pm

서민석

SK 하이닉스

Packaging

4:30 pm - 4:45 pm

Q&A / Break

4:45 pm - 5:45 pm

서민석

SK 하이닉스

Packaging

5:45 pm - 5:55 pm

Q&A / Adjourn

Apr 19, 2021 - Apr 22, 2021

SEMI 반도체공정기술교육은 반도체 장비 및 재료 분야 종사자들이 반도체 제조공정을 잘 이해하고, 해당 업무를 원활하게 할 수 있도록 돕고 있습니다. 본 교육은 반도체 장비, 재료 제조에 종사하는 엔지니어와 기획 및 마케팅 관련 실무자, 제조업체 기술영업사원, 이공계 학생을 대상으로 합니다. 웨이퍼 제조부터 공정에서의 결함 유무를 측정/계측하는 MI기술까지, 반도체 칩 제조공정을 한눈에 보실 수 있는 자리를 마련하였사오니 관심있는 분들의 많은 참여를 부탁드립니다.

SEMI 반도체공정기술교육 2021 1차

2021년 4월 19일(월) – 22일(목) | 온라인 웨비나

Off Add to Calendar 2021-04-19 00:00:00 2021-04-22 00:00:00 SEMI 반도체공정기술교육 2021 1차 SEMI 반도체공정기술교육은 반도체 장비 및 재료 분야 종사자들이 반도체 제조공정을 잘 이해하고, 해당 업무를 원활하게 할 수 있도록 돕고 있습니다. 본 교육은 반도체 장비, 재료 제조에 종사하는 엔지니어와 기획 및 마케팅 관련 실무자, 제조업체 기술영업사원, 이공계 학생을 대상으로 합니다. 웨이퍼 제조부터 공정에서의 결함 유무를 측정/계측하는 MI기술까지, 반도체 칩 제조공정을 한눈에 보실 수 있는 자리를 마련하였사오니 관심있는 분들의 많은 참여를 부탁드립니다. 대한민국 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Apr 13, 2021 Asia/Seoul

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SEMI “2020년 반도체 장비시장 최대 매출 기록할 것”

도쿄(TOKYO), 일본 - 2020년 12월 15일 전 세계 전자 산업 공급망을 대표하는 산업협회인 SEMI는 올해 글로벌 반도체 장비 매출액이 작년의 596억 달러에서 약 16% 상승한 689억 달러를 달성하면서 역대 최대치를 기록할 것이라고 전망하였다. 또한 이 성장세는 지속될 것으로 전망하며 2021년에는 719억달러, 2022년에는 761억 달러를 기록할 것으로 예상하였다.

반도체 전공정 장비뿐만 아니라 후공정 장비에서도 꾸준한 성장세가 전망된다. 웨이퍼 가공 장비, 팹 설비, 마스크/레티클 장비 분야를 포함하는 웨이퍼 팹 장비 분야에서는 올해 전년 대비 약 15% 성장한 594억 달러의 매출이 예상되며 2021년에는 4%, 2022년에는 6% 성장할 것으로 보인다. 전체 웨이퍼 팹 장비분야의 약 절반을 차지하고 있는 파운드리와 로직 반도체 분야는 올해 약 300억 달러로 전년 대비 10% 중반의 성장이 예상된다. 낸드분야의 장비 매출액은 140억 달러로 전년대비 30% 증가할 것으로 보이며 2021년과 2022년에는 D램 장비분야가 전체 반도체 장비 매출액 성장을 이끌 것으로 보인다.

어셈블리 및 패키징 장비분야의 매출액은 약 35억 달러로 전년 대비 약 20% 성장이 예상되며 어드밴스드 패키징에 대한 수요로 인해 2021년에는 8%, 2022년에는 5%의 꾸준한 성장세를 유지할 것으로 보인다. 올해 반도체 테스트 장비 시장은 약 60억 달러로 전년 대비 20% 성장할 것으로 보이며 5G와 고성능 컴퓨팅(High Performance Computing, HPC)의 수요 증가로 인해 2021년과 2022년에도 꾸준한 성장세가 예상된다.

한국, 중국 그리고 대만이 올해의 반도체 장비 시장의 매출액을 견인하였다. 올해 중국은 파운드리와 메모리 분야에 대한 공격적인 투자로 전 세계 최대 반도체 장비 매출 지역이 될 것으로 보인다. 한국은 2021년과 2022년에는 메모리와 로직 반도체에 대한 투자로 인해 2년 연속 최대 반도체 장비 투자지역이 될 것으로 예상되며 대만은 파운드리에 대한 지속적인 강력한 투자를 이어나갈 것으로 예상된다.

주요 지역별 반도체 장비 매출액은 아래와 같다.

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[SEMI Korea Webinar] SEMI Standards Update

등록안내

등록비는 무료이며, 본 웨비나는 Zoom으로 진행됩니다.

※ 등록마감일: 2020년 12월 11일(금) 오후 5시

등록 바로가기

대한민국 STD Webinar-banner_800_800.png

Overview

일정: 2020년 12월 15일(화), 10:00 am – 11:20 am
Type: On-line (Live & On-demand)
대상: 반도체 장비/제조 분야의 소프트웨어 엔지니어, 자동화 엔지니어 등.
언어: 영어, 한국어
주최: SEMI
등록비: 무료

Notice

강의내용 및 순서는 강사 사정에 의하여 임의로 변경될 수 있습니다.
본 강의는 1회성이며 다시 보기, 교재 및 강의자료가 제공되지 않습니다

Contact

SEMI 표준팀: 02-531-7808 / [email protected]

대한민국

10:00 am - 10:20 am

James Amano

SEMI

Welcome & SEMI Standard Overview

10:20 am - 10:40 am

Hyungsu Kim

CEO

Doople

Development Status of EDA Freeze 3

Abstract
Abstract – 5nm 이하의 공정 장비 개발과 실시간 공정 제어 및 분석을 위해서는, 현재의 EDA 사양(EDA Freeze.2.0 - 0710)으로도 더 미세한 Data 처리에는 한계가 있습니다. 현재 개발 중인 Freeze.3에서는 보다 미세한 Data를 처리하기 위해, Protocol을 새롭게 정의하고, 보다 직관적인 Metadata 수집을 통해 사용자가 쉽게 Data에 접근할 수 있는 방법론을 제시합니다. 또한 Data Cash를 통해 장비의 10ms 이하의 Data 수집에 대한 방안을 제시합니다. 한국은 EDA Standard Freeze.2.0을 2015년에 도입하여, 전세계에서 가장 활발히 활용하고 있는 국가로 평가 받고 있으며, Freeze.2.0의 성공적인 도입을 기반으로 Freeze.3.0 개발의 방향을 제시하고, 완성도 높은 표준 개발을 하고 있습니다. 본 세미나를 통해 현재 개발중인 EDA Freeze.3.0의 방향과 Freeze.2.0 대비 변경되는 부분에 대한 정보를 공유하고자 합니다.

※ Speaker Biography

10:40 am - 11:00 am

Dave Huntley

PDF Solution

SEMI E142 Revisions

Abstract
The SEMI E142 Substrate Mapping Specification provides a framework to describe the hierarchical layout of complex electronic assemblies. This framework is then used to associate data with the individual devices on the substrate. The standard was first approved in 2006. This version defined the substrate types; wafers on which die were fabricated, strips on which packages were assembled and trays carrying singulated packages to be tested. The data types were bin codes, device identifiers and XY transfers, e.g. from a wafer to a strip. E142 is now in the process of being revised to extend the substrate types to include tape and reel (TnR), Panel and printed circuit board (PCB) and DeviceData type to record raw materials and process variables. A new attribute is being added to record which nodes in the hierarchical layout of an electronic assembly should be considered standalone functional package. This presentation will describe these changes and the reasons behind them.

※ Speaker Biography

11:00 am - 11:20 am

Ryan Bond

Intel

Fab & Equipment Device Security SEMI Standards Activities

Abstract
The semiconductor equipment market is worth over $60 billion each year, and semiconductors themselves are among the world’s most valuable products. So, it’s critical to identify risk-based measures to protect manufacturing technology, intellectual property, and operations from cybersecurity threats. Highly automated semiconductor fabs operate as a network of equipment from different suppliers. After reports that some companies experienced disruption of their operations due to cybersecurity attacks, the industry decided it was time to act to improve consistency of security with a standards-based approach to securing the fab network. No standard exists today that is shared across different companies. By bringing a set of standards to the table, both device makers and equipment vendors benefit from clear expectations, resulting in reduced risk and improved security.
In this context an overview of current SEMI standards activities regarding cybersecurity will be reviewed.

※ Speaker Biography

11:10 am - 11:30 am

TBD

Dec 15, 2020 Standards

SEMI 표준은 50년간 반도체, PV, FPD 및 HB-LED 산업이 제조 비용을 절감하고 혁신을 가속화하며 산업 성장을 촉진하는 데 중요한 역할을 담당해 왔습니다.

세미코리아는 매년 2~3개씩 웨비나를 통해 주목할 만한 SEMI 표준 활동을 국내 반도체 산업과 공유하여, SEMI 표준에 대한 이해를 돕고자 합니다. 이번 시간에는 반도체 제조공정 자동화에 필수인 Information & Control 분야의 최신 동향에 대해 살펴보겠습니다.

[SEMI Korea Webinar] SEMI Standards Update

2020년 12월 15일(화)

10:00 am - 11:30 am Off Add to Calendar 2020-12-15 10:00:00 2020-12-15 11:30:00 [SEMI Korea Webinar] SEMI Standards Update SEMI 표준은 50년간 반도체, PV, FPD 및 HB-LED 산업이 제조 비용을 절감하고 혁신을 가속화하며 산업 성장을 촉진하는 데 중요한 역할을 담당해 왔습니다. 세미코리아는 매년 2~3개씩 웨비나를 통해 주목할 만한 SEMI 표준 활동을 국내 반도체 산업과 공유하여, SEMI 표준에 대한 이해를 돕고자 합니다. 이번 시간에는 반도체 제조공정 자동화에 필수인 Information & Control 분야의 최신 동향에 대해 살펴보겠습니다. 대한민국 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Dec 8, 2020 Asia/Seoul

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SEMI “300mm 팹 투자액 2023년 역대 최고치 달성할 것”

밀피타스(MILPITAS), 캘리포니아 - 2020년 11월 3일 SEMI의 최신 “300mm 팹 전망 보고서”에 따르면 300mm 팹 투자 규모는 2020년에 전년 대비 13% 증가하여 2018년의 기존 최고치를 경신한 후 2023년에는 무려 20% 증가할 것으로 보인다. 특히 코로나19가 전 세계적인 디지털화를 가속화하여 2020년 팹 투자 규모가 급증할 것이며 이 추세는 2021년까지 확대될 것으로 보인다.

코로나19외에도 클라우드 서비스, 서버, PC, 게임 및 헬스케어 테크놀로지 등의 수요 증가로 인해 팹 투자액은 지속적으로 성장할 것으로 전망된다. 특히 5G, IoT, 자율 주행, AI 및 머신러닝 등에 대한 기술의 발전으로 대규모 데이터를 증가시키면서 이 데이터를 처리하고 저장하는 반도체 분야의 투자를 촉진시키고 있다.

반도체 팹 투자는 2021년까지 지속적으로 성장할 것으로 보인다. 특히 올해는 전년 대비 13% 성장할 것으로 보이며 2021년에는 4%의 성장세가 예상된다. 2022년에는 2% 소폭 하락할 것으로 보이지만 2023년에는 20% 증가한 약 700억 달러를 기록하며 역대 최대 규모의 팹 투자가 예상된다.

38개의 신규 300mm 팹

이번 발표에 인용된 SEMI의 “300mm 팹 전망 보고서”에 따르면 2020년부터 2024년까지 최소 34개의 신규 300mm 팹이 건설될 것으로 보인다. 이 기간 동안 월간 팹 생산량에 대해서 약 180만 달러가 투자되어 월 웨이퍼 생산량은 2024년 700만 장을 넘어설 것으로 보인다.

신규 팹 중 11개는 대만, 8개는 중국에서 건설되며, 이는 전체 신규 팹의 절반을 차지하는 수치이다. 2024년까지 300mm 팹은 전 세계적으로 161개가 될 것으로 보인다.

SEMI의 CEO인 Ajit Manocha는 “코로나19가 다양한 산업에 디지털 혁신을 가속화하고 있다”라고 말하며 "반도체 분야에 대한 지속적인 투자와 신규 38개의 팹은 디지털화를 주도하는 반도체의 역할을 더욱 견고하게 해주고 세상이 직면하고 있는 과제를 해결하는 데 큰 도움을 줄 것이다."라고 의견을 밝혔다.

지역별 300mm 팹 생산량과 투자액 증가 추이

중국은 300mm 팹 생산량의 점유율을 빠르게 늘려가는 지역으로 2015년 8%에서 2024년에는 월 300mm 웨이퍼 생산량 150만 장으로 20%까지 점유율을 가져갈 것으로 보인다. 물론 중국 국적이 아닌 기업들이 이러한 성장을 이끌 것이지만 중국 국영 반도체 기업들이 생산량 투자를 가속화하고 있다. 이 중국 국영 반도체 기업들의 자국 내 팹 생산량은 2020년 약 43%에서 2022년에는 50%, 2024년에는 60%에 이를 것으로 전망된다.

300mm 웨이퍼 생산량에 있어 일본의 점유율은 2015년 19%에서 2024년 12%로 계속 하락 추세를 그릴 것으로 전망된다. 북미 지역의 점유율도 2015년 13%에서 2024년 10%로 떨어질 것으로 보인다.

300mm 팹 분야의 가장 큰 투자 지역인 한국은 2020년부터 2024년 사이에 약 150~190억 달러를 쓸 것으로 예상된다. 뒤이어 대만이 약 140~170억 달러, 중국이 110~130억 달러를 투자할 것으로 보인다.

팹 투자 규모가 다소 작았던 지역들의 2020년과 2024년 사이의 투자액은 가파르게 증가할 것으로 예상된다. 유럽 및 중동 지역은 164% 증가할 것이며 동남아시아 지역은 59%, 북미는 35% 그리고 일본은 20%가 증가할 것으로 보인다.

제품군 별 투자액 증가 추이

300mm 팹 투자액 증가의 대부분은 메모리 분야가 차지할 것으로 보인다. 300mm 메모리 팹에 대한 투자는 2020년부터 2023년까지 매년 한자리 수 후반대 성장이 예상되며 2024년에는 약 10%의 성장이 전망된다.

D 램 및 3D 낸드 분야에 대한 300mm 팹 투자액은 매년 다른 추이를 보일 것으로 전망되지만 로직 및 MPU 분야에 대한 투자는 2020년부터 2023년까지 꾸준한 성장이 예상된다. 전력 반도체에 대한 투자는 2021년에 약 200% 성장이 예상되며 2022년과 2023년에는 두 자릿수 성장세를 이룰 것으로 보인다.

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[SEMI Korea Webinar] Smart Manufacturing

등록안내

등록비

회원사: 무료
비회원사: 2만원

※ 등록마감: 11월 17일(화) 오후 5시

등록 바로가기

대한민국 등록 바로가기 Smart Manufacturing banner_800_800

개요

날짜: 2020년 11월 19일(목)
진행 방식: 온라인 라이브
대상: Smart Manufacturing에 관심있으신 분
언어: 한국어
주최: SEMI

안내사항

교육내용 및 순서는 강사 사정에 의하여 임의로 변경될 수 있습니다.
본 강의는 1회성이며 다시 보기, 교재 및 강의자료가 제공되지 않습니다.

문의

SEMI SM 팀: 02-531-7808 / [email protected]

대한민국

10:00 am - 10:30 am

Young Jae Jang

Prof.

KAIST

Smart Factory & Automation Science

※ Biography

10:30 am - 11:00 am

Boo-Ho Yang

Dr.

Soft Motion & Robotics

소프트모션, 제4차 산업혁명을 위한 반도체장비 제어의 새로운 조류

※ Biography

Nov 19, 2020 Standards

SEMI Korea는 스마트 제조 분야의 흥미로운 주제를 선정해서 이와 관련된 마켓, 기술 등 최신의 정보를 회원사에게 제공할 목적으로 연 2-3회의 웨비나를 개최할 예정입니다. 이번 웨비나는 시리즈의 첫 시간으로 “Smart Factory Automation”의 동향과 case study를 소개합니다.

[SEMI Korea Webinar] Smart Manufacturing

2020년 11월 19일 (목) | 온라인 개최

10:00 am - 11:00 pm Off Add to Calendar 2020-11-19 10:00:00 2020-11-19 23:00:00 [SEMI Korea Webinar] Smart Manufacturing SEMI Korea는 스마트 제조 분야의 흥미로운 주제를 선정해서 이와 관련된 마켓, 기술 등 최신의 정보를 회원사에게 제공할 목적으로 연 2-3회의 웨비나를 개최할 예정입니다. 이번 웨비나는 시리즈의 첫 시간으로 “Smart Factory Automation”의 동향과 case study를 소개합니다. 대한민국 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Nov 1, 2020 Asia/Seoul

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