등록안내
사전등록 마감일: 2026년 6월 12일(금) 오후 5시
[사전등록]
- SEMI회원사: 165,000
- 비회원사: 198,000
[현장등록]
- SEMI 회원사/비회원사: 220,000
※ 부가세 포함
OVERVIEW
- 교육명: SEMI 반도체패키징기술교육 2026
- 대상: 패키징 관련 경력 5년 이상 엔지니어
- 일정: 2026년 6월 17일(수) 오전 9시 - 오후 5시
- 장소: 수원컨벤션센터 305호
- 주최: SEMI Korea
NOTICE
- 참석확인증은 SEMI Korea 통합등록사이트(www.semikrprogram.com)에서 사후설문조사를 완료하시면 발급됩니다.
- 등록비에는 교재비가 포함되어 있으며 당일 현장에서 수령하실 수 있습니다.
- 점심식사 및 주차비는 제공되지 않습니다.
- 교육내용 및 순서는 강사 사정에 의하여 임의로 변경될 수 있습니다.
- 본 교육은 고용노동부 환급과정이 아닙니다.
CONTACT
- 문의: SEMI Korea 프로그램팀 ([email protected])
TESTIMONIALS
- HBM 및 WLP 공정별 상세 소개에서 전문성이 돋보였습니다.
- HBM과 SiP에 대한 이해도 향상에 도움이 되었습니다.
- 반도체 패키징에 대한 최신 트렌드와 기술 동향에 대한 정보 습득에 도움이 되었습니다.
2025 Participating Companies—
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대한민국
수원컨벤션센터
SiP with HBM | Process of WLP(HBM) ①
5G, 자율주행, 클라우드 컴퓨팅 등 때문에 반도체에 대해 고속, 고용량, 저전력 특성의 요구가 더욱 더 커지고 있다. 지금까지는 이러한 요구를 반도체 공정의 스케일 다운을 통해서 만족시킬 수 있었지만, 최근 Chat GPT 등 인공 지능의 활용이 늘어나면서 데이터의 사용량은 급증하게 됨에 따라 반도체의 스케일 다운만으로는 이러한 요구 사항을 만족시키기 어렵고, 적층, 이종 접합 등의 첨단 반도체 패키지 기술이 필요하게 되었다. 본 과정에서는 웨이퍼 레벨 패키지(WLP, wafer level package), 적층(stack) 패키지, 시스템 인 패키지(SiP, System in Package) 등의 첨단 패키지 기술 트렌드에 대해서 심도 있게 고찰하려 한다. 특히 TSV 적층 기술과 웨이퍼 레벨 패키지 기술을 이용한 HBM(High Bandwidth Memory)의 의미와 공정을 이야기하고, HBM을 이용한 시스템 인 패키지기술을 설명하려 한다. 그리고, 칩릿(Chiplet)을 이용한 시스템 인 패키지 기술의 필요성과 이를 위한 핵심 기술에 대해서도 정리하려 한다.
Break
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Lunch
Advanced Packaging for High Performance Computing System ①
AI 시대의 도래와 함께 LLM과 같은 초거대 AI 모델의 학습 및 추론을 위한 High Performance Computing(HPC)의 중요성이 빠르게 증가하고 있다. 그러나 기존의 미세공정 scaling만으로는 연산 성능 향상에 한계가 발생하고 있으며, 메모리 대역폭, 전력 효율, 칩 간 데이터 전송과 같은 문제가 핵심 과제로 부상하고 있다. 이러한 한계를 극복하기 위한 핵심 기술 중 하나가 바로 Advanced Packaging 기술이다. 본 강의에서는 AI 시대 HPC 시스템이 요구하는 성능 특성과 시스템 구조를 먼저 이해하고, 이를 가능하게 하는 다양한 Advanced Packaging 기술들을 체계적으로 설명하고자 한다. 먼저 2.5D/3D 패키징 기술과 TSV, silicon interposer, hybrid bonding과 같은 핵심 요소 기술을 살펴보고, GPU와 HBM을 초고속으로 연결하기 위한 최신 패키지 구조를 분석한다. 이어서 Chiplet architecture, CoWoS, Foveros, SoIC, Fan-Out Packaging(FOPLP/FOWLP)과 같은 산업 적용 사례를 소개하며, 고대역폭·저전력 구현을 위한 패키지 기술 방향을 설명하고자 한다.
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SEMI 반도체 패키징 기술 교육은 패키징 분야 경력 엔지니어를 위한 심화 교육 프로그램입니다. 본 교육은 패키징 기술에 대한 기본 이해를 갖춘 장비사, 소재사 및 연구기관의 경력 엔지니어를 대상으로, HBM을 포함한 첨단 패키징 기술과 주요 응용 사례를 폭넓게 소개함으로써 산업 종사자들의 실질적인 실무 역량 강화를 목표로 기획되었습니다.
