트레이닝

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SEMI 소프트웨어 표준교육 2026

REGISTRATION

일정	교육비
일정	회원사	비회원사	현장등록
10/23 (금)	165,000원	198,000원	220,000원

※ 부가세 포함

등록 및 결제 마감일: 2026년 10월 13일(화) 오후 5시
등록 절차: 통합등록사이트(semi_prog.sjinfotec.com) 접속 > 로그인 후 해당 프로그램 등록 신청 > 결제 > 등록완료
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대한민국 Software Standard Tutorial 기술 트레이닝

[OVERVIEW]

교육명: SEMI 소프트웨어표준교육 2026
일정: 2026년 10월 23일(금)
장소: 수원 컨벤션센터 202호
주최: SEMI Korea
문의: SEMI Korea표준팀 (02-531-7899 / [email protected])

[COURSE DETAIL]

대상: 장비/IT 소프트웨어 엔지니어, 스마트 제조/공정 자동화 엔지니어, 데이터 처리/통합 관련 부서 실무자
Part 1. SECS/GEM
- SECS(SEMI Equipment Communications Standard)와 GEM(The Generic Model for Communications and Control of Manufacturing Equipment)은 장비와 호스트 간 통신을 위한 규약으로, 반도체 공정 자동화 구현에 필수적인 표준입니다. 본 교육에서는 해당 표준의 내용 및 활용에 대해 다루고자 합니다.
Part 2. EDA
- EDA(Equipment Data Acquisition)는 반도체 제조공정의 자동화를 위해 사용되는 통신표준입니다. 해당 표준은 자동화된 공장설비에서 대량의 데이터를 빠르게 수집·분석·처리하여 생산성 및 품질 향상, 비용 절감에 필수적으로 사용되고 있습니다. 본 교육에서는 현장경험이 풍부한 강사의 강의를 토대로EDA에 대해 개괄적으로 소개합니다.

[NOTICE]

교육내용 및 순서는 강사 사정에 의해 임의로 변경될 수 있습니다.
본 교육은 반도체 제조사 및 장비사를 대상으로 운영되며, 소프트웨어 솔루션 기업의 수강신청은 제한됩니다.
본 교육은 Part 1(SCES/GEM)과 Part 2(EDA)를 모두 수강하시는 과정입니다.
본 교육은 고용노동부 환급과정이 아닙니다.
등록비에는 중식과 교재비가 포함되어 있으며, 교재는 교육 당일 현장에서 수령하실 수 있습니다.
주차비는 지원하지 않습니다.
참석확인증은 교육 종료 후, 통합등록사이트(www.semikrprogram.com)에서 사후 설문조사를 완료하시면 발급됩니다.

대한민국
수원컨벤션센터

9:00 am - 9:10 am

김형수

대표

Doople

SEMI Standard와 생산 Application과의 관계

9:10 am - 9:40 am

SECS Protocol: Part 1 (SECS-Ⅰ/SECS-Ⅱ/HSMS)

9:40 am - 9:50 am

Break

9:50 am - 10:20 am

SECS Protocol: Part 2 (GEM)

10:20 am - 10:30 am

Break

10:30 am - 11:00 am

300mm Specification (PJ/CJ, CMS, STS) – Part 1

11:10 am - 11:50 am

300mm Specification (PJ/CJ, CMS, STS) – Part 2, 3

11:50 am - 12:00 pm

Q&A

12:00 pm - 1:00 pm

점심식사

1:00 pm - 1:50 pm

EDA Standard Overview

1:50 pm - 2:00 pm

Break

2:00 pm - 2:50 pm

EDA Standard Details – Part –I (E120, E125)

2:50 pm - 3:00 pm

Break

3:00 pm - 3:50 pm

EDA Standard Details – Part –II (E132, E134)

3:50 pm - 4:00 pm

Break

4:00 pm - 4:50 pm

EDA Reference Standards

4:50 pm - 5:00 pm

Q&A

Oct 23, 2026 Standards

2026년 8월 27일(목) 오전 10시 등록 오픈!

본 교육은 반도체 장비 간 효율적인 통신을 위한 핵심 표준 SECS/GEM 부터, 자동화된 공장설비에서 대량 데이터를 신속하게 수집·처리하는 데 필수적인 표준 EDA까지 방대한 표준의 내용을 핵심 위주로 소개합니다.

SEMI 소프트웨어 표준교육 2026

2026년 10월 23일(금) | 수원컨벤션센터 202호

9:00 am - 5:00 pm Off Add to Calendar 2026-10-23 09:00:00 2026-10-23 17:00:00 SEMI 소프트웨어 표준교육 2026 2026년 8월 27일(목) 오전 10시 등록 오픈! 본 교육은 반도체 장비 간 효율적인 통신을 위한 핵심 표준 SECS/GEM 부터, 자동화된 공장설비에서 대량 데이터를 신속하게 수집·처리하는 데 필수적인 표준 EDA까지 방대한 표준의 내용을 핵심 위주로 소개합니다. 대한민국 수원컨벤션센터 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Aug 25, 2026 Asia/Seoul

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SEMI 안전표준교육 2026 (하반기)

Registration

과정	일정	교육비
과정	일정	회원사	비회원사	현장등록
기초과정	10/21(수)	165,000원	198,000원	220,000원
심화과정	10/22(목) – 10/23(금)	286,000원	345,000원	385,000원

※ 부가세 포함 가격입니다.

등록 및 결제 마감일: 2026년 10월 13일(화) 오후 5시
등록 절차: 통합등록사이트(www.semikrprogram.com)) 접속 > 로그인 후 해당 프로그램 등록 신청 > 결제 > 등록완료
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대한민국 Safety Standard Tutorial 비즈니스 트레이닝

[OVERVIEW]

교육명: SEMI 안전표준교육 2026 (하반기)
일정: 2026년 10월 21일(수) – 23일(금)
장소: 수원 컨벤션센터 202호 & 205호
주최: SEMI Korea
문의: SEMI Korea 표준팀 (02-531-7899 / [email protected])

[COURSE DETAILS]

기초과정: SEMI S2 표준 내용 소개
- 일정: 2026년 10월 21일(수)
- 대상: 반도체 장비 개발/설계 엔지니어, 품질/규제 관련 실무자, 안전/환경(EHS) 관련 실무자
심화과정: 비상정지/안전 장치 설계 가이드라인, 화학/기계/방사/전기 설계 안전 가이드라인, 인체공학 설계 가이드라인, 위험성 평가 기법, 안전 인터록 회로 구성 등 안전표준 심화해설 (SEMI S2, S6, S8, S10, S14, S17, S22, S28)
- 일정: 2026년 10월 22일(목) – 23일(금)
- 대상: 경력 5년 내외 장비 개발/설계 엔지니어, 품질/규제 관련 실무자, 안전/환경(EHS) 관련 실무자

[NOTICE]

교육내용 및 순서는 강사 사정에 의해 임의로 변경될 수 있습니다.
본 교육은 반도체 제조사 및 장비사를 대상으로 운영되며, 3자 인증기관의 수강신청은 제한됩니다.
본 교육은 2가지 과정(기초, 심화) 중 희망하시는 과정을 신청하여 수강하시는 과정입니다.
본 교육은 고용노동부 환급과정이 아닙니다.
등록비에는 중식과 교재비가 포함되어 있으며, 교재는 교육 당일 현장에서 수령하실 수 있습니다.
주차비는 지원하지 않습니다.
참석확인증은 교육 종료 후, 통합등록사이트(www.semikrprogram.com)에서 사후 설문조사를 완료하시면 발급됩니다.

대한민국
수원컨벤션센터

9:00 am - 9:40 am

전대영

부장

SGS Korea

SEMI S2 반도체 제조장비에 대한 환경, 보건, 안전 가이드라인 (개요)

9:40 am - 9:50 am

휴식

9:50 am - 10:40 am

SEMI S2 반도체 제조장비에 대한 환경, 보건, 안전 가이드라인 (Safety interlock, Emergency shutdown Ⅰ)

10:40 am - 10:50 am

휴식

10:50 am - 11:30 am

SEMI S2 반도체 제조장비에 대한 환경, 보건, 안전 가이드라인 (Safety interlock, Emergency shutdown Ⅱ)

11:30 am - 11:40 am

휴식

11:40 am - 12:30 pm

SEMI S2 반도체 제조장비에 대한 환경, 보건, 안전 가이드라인 (Electrical design, Fire protection)

12:30 pm - 1:30 pm

점심식사

1:30 pm - 2:10 pm

SEMI S2 반도체 제조장비에 대한 환경, 보건, 안전 가이드라인 (Ergonomic, Mechanical design, Ventilation Ⅰ)

2:10 pm - 2:20 pm

휴식

2:20 pm - 3:10 pm

SEMI S2 반도체 제조장비에 대한 환경, 보건, 안전 가이드라인 (Ergonomic, Mechanical design, Ventilation Ⅱ)

3:10 pm - 3:20 pm

휴식

3:20 pm - 4:00 pm

SEMI S2 반도체 제조장비에 대한 환경, 보건, 안전 가이드라인 (Environmental, Chemical, Radiation, Sound pressure level Ⅰ)

4:00 pm - 4:10 pm

휴식

4:10 pm - 4:50 pm

SEMI S2 반도체 제조장비에 대한 환경, 보건, 안전 가이드라인 (Environmental, Chemical, Radiation, Sound pressure level Ⅱ)

4:50 pm - 5:00 pm

Q&A

9:00 am - 9:40 am

임근영

부장

SAFE WORLD Engineering

SEMI S2 비상정지 및 안전 장치 설계 가이드라인 해설 심화 (SEMI S2 Section 11,12)

9:40 am - 9:50 am

휴식

9:50 am - 10:40 am

SEMI S2 비상정지 및 안전 장치 설계 가이드라인 해설 심화 (SEMI S2 Section 11,12)

10:40 am - 10:50 am

휴식

10:50 am - 11:30 am

SEMI S2 화학 안전 가이드라인 해설 심화 (SEMI S2 Section 14, 17, 21, 22, 23 and SEMI S6, S14)

11:30 am - 11:40 am

휴식

11:40 am - 12:30 pm

SEMI S2 화학 안전 가이드라인 해설 심화 (SEMI S2 Section 14, 17, 21, 22, 23 and SEMI S6, S14)

12:30 pm - 1:30 pm

점심식사

1:30 pm - 2:10 pm

SEMI S2 기계 안전 가이드라인 해설 심화 (SEMI S2 Section 11, 18, 19, 20 and SEMI S17, S28)

2:10 pm - 2:20 pm

휴식

2:20 pm - 3:10 pm

SEMI S2 기계 안전 가이드라인 해설 심화 (SEMI S2 Section 11, 18, 19, 20 and SEMI S17, S28)

3:10 pm - 3:20 pm

휴식

3:20 pm - 4:00 pm

SEMI S2 방사 관련 안전 가이드라인 해설 심화 (SEMI S2 Section 24, 25, 26)

4:00 pm - 4:10 pm

휴식

4:10 pm - 4:50 pm

SEMI S8 SESC 인체공학 설계 가이드라인 해설 및 예제

4:50 pm - 5:00 pm

Q&A

9:00 am - 9:40 am

박현준

차장

PCA

SEMI S22 반도체 제조장비의 전기 설계 안전 가이드라인 (Section 8 - 11)

9:40 am - 9:50 am

휴식

9:50 am - 10:40 am

SEMI S22 반도체 제조장비의 전기 설계 안전 가이드라인 (Section 12 - 15)

10:40 am - 10:50 am

휴식

10:50 am - 11:30 am

SEMI S22 반도체 제조장비의 전기 설계 안전 가이드라인 (Section 16 - 19)

11:30 am - 11:40 am

휴식

11:40 am - 12:30 pm

SEMI S22 반도체 제조장비의 전기 설계 안전 가이드라인(Section 20 - 22)

12:30 pm - 1:30 pm

점심식사

1:30 pm - 2:30 pm

박근용

이사

SZU Korea

SEMI S10에 기반한 위험성 평가 기법

2:30 pm - 2:40 pm

휴식

2:40 pm - 3:40 pm

SEMI S2 11장 안전 인터록 회로 구성에 대한 심화 학습

3:40 pm - 3:50 pm

휴식

3:50 pm - 4:40 pm

SEMI S2 RI 16 및 SEMI S2 11장에 의한 안전 인터록 회로 구성에 대한 심화 학습

4:40 pm - 5:00 pm

Q&A

Oct 21, 2026 - Oct 23, 2026 Standards

2026년 8월 27일(목) 오전 10시 등록 오픈!

SEMI 안전표준은 반도체 제조장비의 안전한 설계 및 평가의 지침이 되는 핵심 산업표준으로, 전 세계 주요 반도체 제조사들에게 널리 사용되고 있습니다.

오는 6월, SEMI 안전표준교육이 기초과정과 심화과정으로 나누어 개최됩니다. 표준의 기본적인 내용부터 올해 새롭게 마련된 SEMI S2 심화해설, 그리고 실무 지식까지 본 교육과 함께 SEMI 안전표준을 체계적으로 이해해 보세요.

SEMI 안전표준교육 2026 (하반기)

2026년 10월 21일(수) – 23일(금) | 수원컨벤션센터 202호

Off Add to Calendar 2026-10-21 00:00:00 2026-10-23 00:00:00 SEMI 안전표준교육 2026 (하반기) 2026년 8월 27일(목) 오전 10시 등록 오픈! SEMI 안전표준은 반도체 제조장비의 안전한 설계 및 평가의 지침이 되는 핵심 산업표준으로, 전 세계 주요 반도체 제조사들에게 널리 사용되고 있습니다. 오는 6월, SEMI 안전표준교육이 기초과정과 심화과정으로 나누어 개최됩니다. 표준의 기본적인 내용부터 올해 새롭게 마련된 SEMI S2 심화해설, 그리고 실무 지식까지 본 교육과 함께 SEMI 안전표준을 체계적으로 이해해 보세요. 대한민국 수원컨벤션센터 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Aug 25, 2026 Asia/Seoul

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SEMI 반도체공정기술교육 2026 (하반기)

등록안내

사전등록 마감일: 2026년 10월 2일(금) 오후 5시
기초과정
- SEMI 회원사/학생: 176,000
- 비회원사: 198,000
- 현장등록가: 220,000
심화과정
- SEMI 회원사/학생: 374,000
- 비회원사: 429,000
- 현장등록가: 451,000

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대한민국 SPT 2026 기술 트레이닝

OVERVIEW

교육명: SEMI 반도체공정기술교육 2026 (하반기)
일정
- 기초과정: 2026년 10월 12일(월)
- 심화과정: 2026년 10월 13일(화) – 10월 14일(수)
장소: 수원컨벤션센터 301+302호
주최: SEMI Korea

COURSE DETAILS

기초과정: 반도체에 관한 기초개념 설명과 반도체 제조공정을 소개하는 1일 이론과정
- 대상: 반도체 분야 관련 실무자 중 반도체 비전공자, 경영지원팀, 기술영업 등
심화과정: 공정별 특성 및 심화과정을 소개하는 2일 이론과정
- 대상: 반도체 공정에 참여하고 있는 엔지니어 등

NOTICE

참석확인증은 교육 종료 후 통합등록사이트(www.semikrprogram.com)에서 발급 가능합니다.
등록비에는 교재비가 포함되어 있으며 당일 현장에서 수령하실 수 있습니다.
점심식사 및 주차비는 제공되지 않습니다.
교육내용 및 순서는 강사 사정에 의하여 임의로 변경될 수 있습니다.
본 교육은 고용노동부 환급과정이 아닙니다.

CONTACT

문의: SEMI Korea 프로그램팀 ([email protected])

TESTIMONIALS

현업담당자들의 현실성 있는 발표 내용이 만족스럽습니다.
학교에서가 아닌 현장에서 들을 수 있는 내용을 들을 수 있었습니다.
반도체 기술의 최신 트렌드에 대해서 많은 공부를 할 수 있어서 좋았습니다.

대한민국
수원컨벤션센터

10:00 am - 4:35 pm

김상완

교수

서강대학교

본 강의는 반도체 분야의 기초 이해를 목표로 하며, 크게 세 가지 핵심 주제로 구성되어 있다.
1) 반도체 기술 및 산업의 발전 과정을 살펴보고, 이를 바탕으로 현재 반도체 산업의 동향과 중요성을 이해하는 것을 목표로 한다.
2) 반도체 재료의 특성과 반도체 소자의 기본적인 동작 원리를 정성적인 관점에서 이해하는 것을 목표로 한다.
3) 반도체 소자 및 IC 칩 제작에 필요한 주요 단위공정기술 및 집적공정기술의 기초에 대해 이해하는 것을 목표로 한다.

8:30 am - 9:45 am

김홍익

SK hynix

Lithography

리소그래피(Lithography, 노광 공정)는 반도체 공정에서 회로의 ‘밑그림’을 웨이퍼에 정밀하게 그려 넣는 핵심 단계이다. 설계된 회로 패턴은 스캐너 등의 노광 장비를 통해 웨이퍼 표면에 도포된 감광제(포토레지스트) 위에 빛으로 전사되며, 이 과정의 반복을 통해 실제 반도체 회로를 형성한다. 본 강의에서는 리소그래피 공정의 기본 원리와 역사적 발전, 광원 및 렌즈 시스템, 포토레지스트의 종류와 특성, 노광 장비의 구성과 작동 원리, 그리고 해상도 향상을 위한 최신 기술까지 단계별로 설명한다. 이를 통해 리소그래피 공정의 핵심 개념을 이해하고, 미래 반도체 기술 발전에 필요한 기초 역량을 갖추는 데 기여할 수 있다.

9:45 am - 9:55 am

Break

9:55 am - 11:10 am

김홍익

SK hynix

Lithography

11:10 am - 12:10 pm

Lunch

12:10 pm - 1:25 pm

최동원

SK hynix

Thin Film

메모리 소자 아키텍처가 첨단 공정 노드 및 고집적 3차원 구조로 진화함에 따라 박막 증착 기술은 심각한 기술적 도전에 직면하고 있습니다.
본 강연에서는 PVD, CVD, ALD 를 포함한 주요 박막 증착 기술의 원리와 특성, 그리고 금속 및 유전체 박막의 역할과 적용 사례를 소개합니다.
특히 최신 DRAM 및 3D NAND 소자의 구조적 스케일링 과정에서 발생하는 기술적 난제들을 극복하기 위한 금속 및 유전체 증착 공정의 전략적 접근 방안을 중점적으로 논의합니다.

1:25 pm - 1:35 pm

Break

1:35 pm - 2:50 pm

최동원

SK hynix

Thin Film

2:50 pm - 3:00 pm

Break

3:00 pm - 4:15 pm

박용신

수석

삼성전자

Etch

최근 반도체 집적도가 증가하면서 Patterning 공정에 대한 난이도 역시 급격히 증가하고 있다. 특히 2D 및 3D Patterning을 모두 담당하는 Etching 공정의 중요성은 그 어느 때 보다도 높아진 상황이다. 본 강의에서는 Etching process를 구현하는데 필수적인 Plasma physics 및 engineering을 소개하고, 기본적인 Etching mechanism 및 주요 물질 별 Etching chemistry, 차세대 Etching 기술 트렌드 등을 조망하고자 한다.

4:15 pm - 4:25 pm

Break

4:25 pm - 5:40 pm

박용신

수석

삼성전자

Etch

5:40 pm - 5:50 pm

Adjourn

8:30 am - 9:45 am

임한진

교수

삼성전자 SSIT

Implantation & Diffusion

Doping 및 Diffusion 공정 (Implantation, Annealing, Oxidation, Nitridation, Deposition)은 지난 50 년간 핵심 반도체 제조 기술로서 고성능 소자 제작을 위해 사용되어 왔으며, 현재도 새로운 기술로서 진화하고 있다. 본 중급 과정에서는 각 공정에 대한 기초, 심화, 응용에서부터 차세대 공정까지 폭넓게 다룰 예정이다. Ion implantation 에서는 목적, 장단점, Hardware 구성, Process 응용, Doping profile, Channeling, Defect, TED, 신기술에 대해 소개한다. Annealing 에서는 목적, 종류 (sRTA, fRTP, LSA), Activation, Junction 조절, 장비 종류 및 Hardware 구성에 대해 소개한다. Oxidation 에서는 산화 Kinetics, 산화막 물성, Defect/Charge, 다양한 산화 방식(Dry, Wet, Plasma, Radical)과 장비에 대한 소개가 이루어진다. Nitridation 에서는 방식(Thermal, Plasma)에 따른 N profile, 소자 특성, 장비에 대해 다룬다. Deposition (LPCVD, ALD) 에서는 증착 Kinetics, 분류 방식, 다양한 박막 종류 (Poly Si, SiO2, Si3N4, SiON, Metal) 및 공정 응용에 대해 소개할 예정이다.

9:45 am - 9:55 am

Break

9:55 am - 11:10 am

임한진

교수

삼성전자 SSIT

Implantation & Diffusion

11:10 am - 12:10 pm

Lunch

12:10 pm - 1:25 pm

김태성

교수

성균관대학교

CMP & Cleaning

반도체 소자의 고속화 및 고집적화에 따라 다층배선구조에 있어서 배선층수의 증가와 패턴의 미세화에 대한 요구가 여전히 높다. CMP (Chemical Mechanical Planarization)는 미세패턴을 형성하기 위한 노광장치의 Depth of focus가 작아지면서 광역평탄화를 실현하기 위해 도입되었는데, 현재는 STI, Cu damascene 등 패턴형성 및 TSV 같은 packaging 쪽에도 사용되고 있어 그 중요성이 나날이 커지고 있다. Cleaning은 Particle, Metal, Polymer, Organic contamination, Native Oxide 및 Damaged Layer 등과 같은 Wafer 상의 원하지 않는 물질들을 제거하여, Device Yield를 감소시키는 노광 불량, Gate Oxide 불량, 전기적 접촉저항 불량 및 배선의 단락 등과 같은 결함을 제어하는 모든 공정을 의미한다. 패턴 미세화에 따라 난이 도가 급격히 증대되어 패턴손상 없는 새로운 세정공정개발의 필요성이 커지고 있다. 본 강 의에서는 CMP 및 cleaning의 기본 개념과 필수 구성요소를 장비와 재료 측면에서 살펴보고, 차세대 CMP 및 cleaning의 방향에 대해서 다루고자 한다.

1:25 pm - 1:35 pm

Q&A, Break

1:35 pm - 2:50 pm

김태성

교수

성균관대학교

CMP & Cleaning

2:50 pm - 3:00 pm

Q&A, Break

3:00 pm - 4:15 pm

김학성

교수

한양대학교

Packaging

반도체 패키징은 전공정 미세화가 한계에 다다르면서 반도체 제품의 성능을 좌우하는 중요한 기술이 되었습니다. 본 강의에서는 컨벤션 반도체 패키징 첨단 반도체 패키징 중요한 공정(Dicing, Interconnection Bonding, RDL공정, Glass 기판 등)을 소개하며 특히 첨단 반도체 패키징 공정 중 현재 대두되고 있는 중요한 난제들에 대하여 소개해 드립니다.

4:15 pm - 4:25 pm

Break

4:25 pm - 5:40 pm

김학성

교수

한양대학교

Packaging

5:40 pm - 5:50 pm

Adjourn

Oct 12, 2026 - Oct 14, 2026

SEMI 반도체공정기술교육은 반도체 장비 및 재료 분야 종사자들이 반도체 제조공정을 깊이 이해하고, 업무를 원활히 수행할 수 있도록 지원합니다. 반도체에 관한 개념설명과 제조공정 전반을 소개하는 기초과정부터 각 주요 공정별 특성을 다루는 심화과정까지, 반도체 칩 제조공정을 한눈에 볼 수 있는 기회를 제공하오니 많은 관심과 참여를 부탁드립니다.

SEMI 반도체공정기술교육 2026 (하반기)

2026년 10월 12일(월) – 10월 14일(수) | 수원컨벤션센터

Off Add to Calendar 2026-10-12 00:00:00 2026-10-14 00:00:00 SEMI 반도체공정기술교육 2026 (하반기) SEMI 반도체공정기술교육은 반도체 장비 및 재료 분야 종사자들이 반도체 제조공정을 깊이 이해하고, 업무를 원활히 수행할 수 있도록 지원합니다. 반도체에 관한 개념설명과 제조공정 전반을 소개하는 기초과정부터 각 주요 공정별 특성을 다루는 심화과정까지, 반도체 칩 제조공정을 한눈에 볼 수 있는 기회를 제공하오니 많은 관심과 참여를 부탁드립니다. 대한민국 수원컨벤션센터 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Aug 26, 2026 Asia/Seoul

Event format

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SEMI 반도체계측검사기술교육 2026

등록안내

※ 사전등록 마감일: 2026년 10월 9일(금) 오후 5시

[사전등록]

SEMI 회원사: 176,000
비회원사: 209,000

[현장등록]

SEMI 회원사/비회원사: 231,000

※ 상기 가격은 부가세 포함 가격입니다.

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대한민국 MI Tutorial 2026 기술 트레이닝

OVERVIEW

교육명: SEMI 반도체계측검사기술교육 2026
일정: 2026년 10월 22일(목) 오전 9시 – 오후 4시 40분
장소: 수원컨벤션센터 103 + 104호
주최: SEMI Korea

NOTICE

참석확인증은 SEMI Korea 통합등록사이트(www.semikrprogram.com)에서 사후설문조사를 완료하시면 발급됩니다.
등록비에는 교재비가 포함되어 있으며 당일 현장에서 수령하실 수 있습니다.
점심식사 및 주차비는 제공되지 않습니다.
교육내용 및 순서는 강사 사정에 의하여 임의로 변경될 수 있습니다.
본 교육은 고용노동부 환급과정이 아닙니다.

CONTACT

문의: SEMI Korea 프로그램팀 ([email protected])

대한민국
수원컨벤션센터

8:30 am - 9:00 am

등록확인

9:00 am - 10:30 am

최창훈

전무

Hitachi High-Tech

Overview of MI

[AI가 이끄는 사회 변화와 반도체 산업 MI기술의 방향성]
본 강의는 1부와 2부로 구성되었고, 1부에서는 AI가 이끄는 사회변화를 다양한 관점에서 살펴보고, 이 변화속에서 반도체 기술이 갖는 의미와 중요성을 함께 고민해보고자 합니다. 이후에 2부에서는 반도체 연구 및 제조 분야에서 Metrology & Inspection(MI) 기술의 역할과 기술 개발 방향성에 대한 종합적인 이해 돕고자 합니다. 마무리로, 제조현장의 엔지니어가 갖추어야 할 역량에 대해서 강사의 사견을 표하고 강의를 마무리하고자 합니다.

1부
• 사회변화 : 인공지능 출현 후 사회변화
• AI 기술혁명을 이끄는 반도체

2부
• 반도체Metrology & Inspection 기술 역할
• 반도체 산업 MI기술의 방향성

10:30 am - 10:40 am

Break

10:40 am - 12:10 pm

조종회

SK hynix

Metrology

본 Tutorial 강의에서는 반도체 제조 공정에서의 계측(Metrology) 기본 원리와 활용 방법을 체계적으로 설명합니다. 광학, e-Beam(CD-SEM, HV-SEM) 등 주요 계측 장비의 측정 원리와 특성, 선택 기준을 다룹니다. 또한 Pattern Profile 분석, Overlay 분석 등 주요 계측 응용 사례를 소개하여, 전반적인 반도체 계측 공정에 대한 이해도를 높입니다. 또한, 차세대 반도체 공정에서 준비해야 할 차세대 미래 계측 과제와 대응 전략을 해설합니다.

12:10 pm - 1:30 pm

Lunch

1:30 pm - 3:00 pm

안정호

삼성전자

Inspection

본 강의에서는 반도체 제조 공정 중 발생하는 주요 불량을 제어하는 검사(Inspection) 기술의 기초 개념과 핵심 원리를 소개합니다. 광학 및 전자빔(e-Beam) 검사의 기본 메커니즘과 개발 환경에서의 적용 사례를 중심으로 결함 검출의 기초를 알기 쉽게 설명합니다. 또한 기존 기술의 발전 흐름과 현재 소자 개발 단계에서 마주한 기술적 과제를 짚어보며, 검사 공정의 전반적인 맥락을 이해하도록 돕습니다. 나아가 차세대 공정으로의 진화에 따른 미래 검사 기술의 방향성을 조망하며, 반도체 검사 분야의 기본기를 다지는 입문 계기를 제공합니다.

3:00 pm - 3:10 pm

Break

3:10 pm - 4:40 pm

김재현

박사

SK hynix

Analysis

최근 소재 개발과 EUV 리소그래피 기술의 비약적인 발전에 따라 고집적 메모리 양산용 소자 기술은 현저한 발전을 이루어 왔다. 그럼에도 불구하고 박막 내 물리적·화학적 결함, 소재의 본질적 물성, 그리고 박막 간 계면 특성은 아직 충분히 규명되지 않았다. 본 과정에서는 박막의 물리적 특성과 더불어 계면 특성에 대한 심층적 고찰의 필요성을 제시한다. 더 나아가 다양한 소자 통합 및 메모리 제조 공정 전반에서 전기적·물리적 결함을 민감하게 분석할 수 있는 신규 특성 평가 기법을 소개하고자 한다.

Oct 22, 2026

SEMI 반도체계측검사기술교육은 AI 시대의 반도체 산업 변화와 함께 더욱 중요해지고 있는 Metrology & Inspection (MI) 기술을 중심으로, 반도체 제조 공정의 핵심인 Metrology, Inspection, Analysis 기술을 심도 있게 다루는 전문 교육입니다. 본 과정에서는 AI가 이끄는 사회 변화와 반도체 기술의 중요성을 살펴보고, 반도체 연구 및 제조 분야에서 MI 기술의 역할과 미래 기술 발전 방향을 조망합니다. 이어 반도체 MI 기술의 원리와 최신 기술 동향을 소개하며, 광학, e-beam등 다양한 검사 계측 장비의 측정 원리와 Pattern Profile, Overlay 분석, 3D 구조 분석을 위한 in-line 분석법 및 영상응용계측기술 등을 다룹니다. 또한 업계 전문가들의 실무 중심 강의를 통해 현업 MI 엔지니어는 물론 반도체 분야 진출을 준비하는 인재들에게 전문 지식과 실무 역량을 제공합니다.

SEMI 반도체계측검사기술교육 2026

수원컨벤션센터 | 2026년 10월 22일(목)

9:00 am - 4:40 pm Off Add to Calendar 2026-10-22 09:00:00 2026-10-22 16:40:00 SEMI 반도체계측검사기술교육 2026 SEMI 반도체계측검사기술교육은 AI 시대의 반도체 산업 변화와 함께 더욱 중요해지고 있는 Metrology & Inspection (MI) 기술을 중심으로, 반도체 제조 공정의 핵심인 Metrology, Inspection, Analysis 기술을 심도 있게 다루는 전문 교육입니다. 본 과정에서는 AI가 이끄는 사회 변화와 반도체 기술의 중요성을 살펴보고, 반도체 연구 및 제조 분야에서 MI 기술의 역할과 미래 기술 발전 방향을 조망합니다. 이어 반도체 MI 기술의 원리와 최신 기술 동향을 소개하며, 광학, e-beam등 다양한 검사 계측 장비의 측정 원리와 Pattern Profile, Overlay 분석, 3D 구조 분석을 위한 in-line 분석법 및 영상응용계측기술 등을 다룹니다. 또한 업계 전문가들의 실무 중심 강의를 통해 현업 MI 엔지니어는 물론 반도체 분야 진출을 준비하는 인재들에게 전문 지식과 실무 역량을 제공합니다. 대한민국 수원컨벤션센터 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Sep 1, 2026 Asia/Seoul

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SEMI 반도체테스트기술교육 2026

등록안내

※ 사전등록 마감일: 2026년 9월 2일(수) 오후 5시

[사전등록]

SEMI회원사: 198,000
비회원사: 231,000

[현장등록]

SEMI 회원사/비회원사: 253,000

※ 부가세 포함

등록 바로가기

대한민국 TEST Tutorial 2026 기술 트레이닝

OVERVIEW

교육명: SEMI 반도체테스트기술교육 2026
일정: 2026년 9월 9일(수) 오전 9시 – 오후 5시 10분
장소: 수원컨벤션센터 205, 206호
주최: SEMI Korea

NOTICE

참석확인증은 교육 종료 이후 SEMI Korea 통합등록사이트(semikrprogram.com)에서 사후설문조사를 완료하시면 발급됩니다.
등록비에는 교재비가 포함되어 있으며 교육 당일 교재를 현장에서 수령하실 수 있습니다.
점심식사 및 주차비는 제공되지 않습니다.
교육내용 및 순서는 강사 사정에 의하여 임의로 변경될 수 있습니다.
본 교육은 고용노동부 환급과정이 아닙니다.

CONTACT

문의: SEMI 프로그램팀 ([email protected])

TESTIMONIALS (2025)

업계 전반의 시장 동향과 기술 경향을 파악할 수 있었습니다.
기술적 내용을 쉽게 설명해 현업 테스트 과정 및 핵심 항목을 체계적으로 파악할 수 있었습니다.
업종 정보 및 실무 이해도 향상에 도움이 되었습니다.

대한민국
수원컨벤션센터

8:30 am - 9:00 am

등록확인

9:00 am - 10:20 am

고진수

부사장

Cohu

Semiconductor Test and Market

• Semiconductor History and Market
• Integrated Circuit Design and TEST
• ATE Test System Architecture
• AI Semiconductor Trend and Challenges of Test

10:20 am - 10:30 am

Break

10:30 am - 11:20 am

김정섭

이사

Advantest

Power & Analog Test Introduction

LED driver, PMIC, BMIC, IGBT, Silicon Carbide등 Mobile, Automotive향 Power application의 전반적인 구조 및 동작을 설명하고 test에 필요한 기본적인 요소를 이해하도록 한다. 또한 이를 측정하기 위한 ATE hardware및 device의 신뢰도를 최대화할 test 방법 및 환경에 대해 설명한다.

11:20 am - 11:30 am

Break

11:30 am - 12:20 pm

김정섭

이사

Advantest

Power & Analog Test Introduction

12:20 pm - 1:20 pm

Lunch

1:20 pm - 2:10 pm

오창수

대표이사

ElevenLabs

Probe Card / Socket / DIB / Prober / Handler

반도체 검사 공정의 핵심 설비중의 하나인 TESTER 성능을 손실 없이 사용하기 위해서는 Test Socket, DIB(Device Interface Board), Probe Card 등의 interface 제품의 올바른 선택과 사용은 대단히 중요하며 특히 underkill일 때의 품질 issue 또는 overkill일 때의 양품 손실 등 품질과 비용측면에서 매우 큰 영향을 끼치는 핵심 구성품이라 할 수 있다. 기초적인 기능과 동작을 이해하고 사용자 입장에서의 올바른 제품의 선택을 위해 고려해야 할 사항들과 개발자 입장에서 설계와 개발 시 우선하여 관심을 가져야 할 부분을 살펴본다.

2:10 pm - 2:20 pm

Break

2:20 pm - 3:10 pm

오창수

대표이사

ElevenLabs

Probe Card / Socket / DIB / Prober / Handler

3:10 pm - 3:20 pm

Break

3:20 pm - 4:10 pm

김경호

SK hynix

DRAM：Wafer & Package

- Test Introduction
- Wafer Test Process Overview
- Package Test Process Overview
- Memory Test Hardware System Introduction

4:10 pm - 4:20 pm

break

4:20 pm - 5:10 pm

김경호

SK hynix

DRAM：Wafer & Package

Sep 9, 2026

SEMI 반도체테스트기술교육은 AI 시대에 더욱 중요해지는 반도체 테스트 기술을 중심으로, 반도체 테스트 산업 및 시장 동향부터 ATE(Test System), Power & Analog Test, Interface(DIB·Socket·Probe Card), DRAM Wafer & Package Test까지 핵심 내용을 폭넓게 다루는 실무 중심 교육입니다. 최신 AI 반도체 테스트 트렌드와 메모리 테스트 기술을 비롯한 현업 적용 사례를 통해 실무 이해도를 높이고, 반도체 테스트 분야 엔지니어의 전문성 향상과 직무 역량 강화를 지원합니다.

SEMI 반도체테스트기술교육 2026

2026년 9월 9일(수) | 수원컨벤션센터

9:00 am - 5:10 pm Off Add to Calendar 2026-09-09 09:00:00 2026-09-09 17:10:00 SEMI 반도체테스트기술교육 2026 SEMI 반도체테스트기술교육은 AI 시대에 더욱 중요해지는 반도체 테스트 기술을 중심으로, 반도체 테스트 산업 및 시장 동향부터 ATE(Test System), Power & Analog Test, Interface(DIB·Socket·Probe Card), DRAM Wafer & Package Test까지 핵심 내용을 폭넓게 다루는 실무 중심 교육입니다. 최신 AI 반도체 테스트 트렌드와 메모리 테스트 기술을 비롯한 현업 적용 사례를 통해 실무 이해도를 높이고, 반도체 테스트 분야 엔지니어의 전문성 향상과 직무 역량 강화를 지원합니다. 대한민국 수원컨벤션센터 SEMI.org [email protected] America/Los_Angeles public Aug 30, 2026

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CAMPUS OUTREACH 2026

대한민국 CAMPUS OUTREACH 2026 트레이닝

OVERVIEW

일시 및 장소:
- [온라인] 8월 3일(월) – 8월 5일(수): 온라인 플랫폼 Zoom
- [오프라인] 8월 10일(월) – 8월 11일(화): 서울 코엑스 3층 E홀, 300호
대상: 이공계 대학생 및 취업준비생
참가비: 무료

등록안내

사전등록기간 : 7월 13일(월) 오전 10시 - 7월 27일(월) 오후 5시 ※온라인 사전등록기간 연장: ~8월 3일(월)
모든 참석자의 등록 정보는 행사 참여기업과 공유될 예정이오니, 정확한 정보를 기재하여 주시기 바랍니다. 허위 정보 기재가 확인될 경우 등록이 취소될 수 있습니다.
사전등록기간 중 정보 수정 및 등록 취소가 가능합니다. 단, 마감 이후에는 변경이 불가합니다.
오프라인 세션은 선착순으로 선발됩니다.
온라인 세션 등록
- 정원 제한이 없으며, 하기 아젠다에서 세션별로 신청 가능합니다.
오프라인 세션 등록
- 사전등록 시작과 동시에 선착순으로 접수가 진행되며, 사전등록 시작 전 계정을 미리 생성하실 수 있습니다.
- 정원이 초과된 경우 대기 인원으로 등록되며, 대기 인원이 초과될 경우 해당 세션은 마감됩니다.
- 동일인이 다수의 계정으로 중복 등록하는 경우, 운영자 임의로 무통보 계정 삭제가 가능하며 행사 참여에 불이익이 있을 수 있습니다.
- 정원이 한정되어 있으므로 타 학생들을 위해 노쇼(No-Show)는 피해주시기 바랍니다.

NOTICE

참석확인증 또는 연사 연락처는 제공되지 않습니다.
문의: SEMI 프로그램팀 ([email protected])

AGENDA

#1. 온라인 세션

반도체 산업으로의 취업을 고려하고 있는 이공계 대학생 또는 취업준비생이라면 누구나 본 온라인 세션을 신청할 수 있습니다. 세션은 Q&A 위주로 진행됩니다.

※ 온라인 세션은 Zoom을 통해 실시간으로 진행되며, 다시보기(VOD)는 제공되지 않습니다. 세션을 무단으로 녹화하거나 배포할 경우 저작권법에 따라 법적 책임을 질 수 있습니다.
※ 등록 바로가기 버튼은 7월 13일(월) 오전 10시부터 활성화됩니다.


시간	Day 1 (8/3)	Day 2 (8/4)	Day 3 (8/5)
13:00 - 13:30
13:40 - 14:10
14:20 - 14:50
15:00 - 15:30

#2. 오프라인 세션

오프라인 세션은 신입 구직자를 대상으로 하는 행사로, 기업 인사담당자 및 현직자와 직접 대면하는 자리입니다. 본 세션은 이공계 대학생 또는 이공계 학사 졸업을 마친 미취업자만 신청할 수 있습니다.

CAMPUS OUTREACH 2025

대한민국
온/오프라인 혼합

Aug 3, 2026 - Aug 11, 2026 Workforce Development

Campus Outreach는 반도체 산업으로의 진출을 희망하는 이공계 대학생 및 취업준비생을 대상으로, 전공별 직무와 커리어 패스에 대한 멘토링을 제공하고 반도체 산업 내 다양한 기업을 탐색할 수 있는 기회를 마련하는 프로그램입니다.

본 행사는 5일간 하이브리드 형식으로 진행되며, 반도체 산업에 관심 있는 이공계 대학생 및 취업준비생이라면 누구나 참여하실 수 있습니다. 반도체 산업 현장의 생생한 목소리를 한자리에서 들을 수 있는 이번 기회에 여러분의 많은 관심과 참여를 바랍니다.

CAMPUS OUTREACH 2026

온라인: 2026년 8월 3일(월) – 5일(수)
오프라인: 2026년 8월 10일(월) – 11일(화)

Off Add to Calendar 2026-08-03 00:00:00 2026-08-11 00:00:00 CAMPUS OUTREACH 2026 Campus Outreach는 반도체 산업으로의 진출을 희망하는 이공계 대학생 및 취업준비생을 대상으로, 전공별 직무와 커리어 패스에 대한 멘토링을 제공하고 반도체 산업 내 다양한 기업을 탐색할 수 있는 기회를 마련하는 프로그램입니다. 본 행사는 5일간 하이브리드 형식으로 진행되며, 반도체 산업에 관심 있는 이공계 대학생 및 취업준비생이라면 누구나 참여하실 수 있습니다. 반도체 산업 현장의 생생한 목소리를 한자리에서 들을 수 있는 이번 기회에 여러분의 많은 관심과 참여를 바랍니다. 대한민국 온/오프라인 혼합 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Jul 27, 2026 Asia/Seoul

Event format

온/오프라인 통합

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SEMI 반도체패키징기술교육 2026

등록안내

등록이 모두 정원 마감되었습니다. (현장등록도 불가합니다.)

사전등록 마감일: 2026년 6월 12일(금) 오후 5시

[사전등록]

SEMI회원사: 165,000
비회원사: 198,000

[현장등록]

SEMI 회원사/비회원사: 220,000

※ 부가세 포함

등록 바로가기

대한민국 PKG Tutorial 2026 기술 트레이닝

OVERVIEW

교육명: SEMI 반도체패키징기술교육 2026
대상: 패키징 관련 경력 5년 이상 엔지니어
일정: 2026년 6월 17일(수) 오전 9시 - 오후 5시
장소: 수원컨벤션센터 305호
주최: SEMI Korea

NOTICE

참석확인증은 SEMI Korea 통합등록사이트(www.semikrprogram.com)에서 사후설문조사를 완료하시면 발급됩니다.
등록비에는 교재비가 포함되어 있으며 당일 현장에서 수령하실 수 있습니다.
점심식사 및 주차비는 제공되지 않습니다.
교육내용 및 순서는 강사 사정에 의하여 임의로 변경될 수 있습니다.
본 교육은 고용노동부 환급과정이 아닙니다.

CONTACT

문의: SEMI Korea 프로그램팀 ([email protected])

TESTIMONIALS

HBM 및 WLP 공정별 상세 소개에서 전문성이 돋보였습니다.
HBM과 SiP에 대한 이해도 향상에 도움이 되었습니다.
반도체 패키징에 대한 최신 트렌드와 기술 동향에 대한 정보 습득에 도움이 되었습니다.

2025 Participating Companies—

3M
Apple
ASM
ASML
ATI
Auros Technology
Bosch Rexroth
Corning
DuPont

Evatec
EVO
GigaVis
Hitachi High-Tech
Hysolem
INFICON
INNOX Advanced Materials
ITM Semiconductor
Justek

KCC Silicone
KLA
Koh Young Technology
Lam Research
LG Innotek
MEERE Company
Nextin
Park Systems
Pilz

Point Engineering
Samsung Electronics
Samsung SDI
SFA Semicon
TeraView
VERMES Microdispensing
WONIK IPS
Yamaha Robotics
Yield Engineering Systems

대한민국
수원컨벤션센터

9:00 am - 10:00 am

서민석

연구소장

Camtek

SiP with HBM | Process of WLP(HBM) ①

5G, 자율주행, 클라우드 컴퓨팅 등 때문에 반도체에 대해 고속, 고용량, 저전력 특성의 요구가 더욱 더 커지고 있다. 지금까지는 이러한 요구를 반도체 공정의 스케일 다운을 통해서 만족시킬 수 있었지만, 최근 Chat GPT 등 인공 지능의 활용이 늘어나면서 데이터의 사용량은 급증하게 됨에 따라 반도체의 스케일 다운만으로는 이러한 요구 사항을 만족시키기 어렵고, 적층, 이종 접합 등의 첨단 반도체 패키지 기술이 필요하게 되었다. 본 과정에서는 웨이퍼 레벨 패키지(WLP, wafer level package), 적층(stack) 패키지, 시스템 인 패키지(SiP, System in Package) 등의 첨단 패키지 기술 트렌드에 대해서 심도 있게 고찰하려 한다. 특히 TSV 적층 기술과 웨이퍼 레벨 패키지 기술을 이용한 HBM(High Bandwidth Memory)의 의미와 공정을 이야기하고, HBM을 이용한 시스템 인 패키지기술을 설명하려 한다. 그리고, 칩릿(Chiplet)을 이용한 시스템 인 패키지 기술의 필요성과 이를 위한 핵심 기술에 대해서도 정리하려 한다.

10:00 am - 10:10 am

Break

10:10 am - 11:10 am

서민석

연구소장

Camtek

SiP with HBM | Process of WLP(HBM) ②

11:10 am - 11:20 am

Break

11:20 am - 12:20 pm

서민석

연구소장

Camtek

SiP with HBM | Process of WLP(HBM) ③

12:20 pm - 1:40 pm

Lunch

1:40 pm - 2:40 pm

김종훈

SK hynix

Advanced Packaging for High Performance Computing System ①

AI 시대의 도래와 함께 LLM과 같은 초거대 AI 모델의 학습 및 추론을 위한 High Performance Computing(HPC)의 중요성이 빠르게 증가하고 있다. 그러나 기존의 미세공정 scaling만으로는 연산 성능 향상에 한계가 발생하고 있으며, 메모리 대역폭, 전력 효율, 칩 간 데이터 전송과 같은 문제가 핵심 과제로 부상하고 있다. 이러한 한계를 극복하기 위한 핵심 기술 중 하나가 바로 Advanced Packaging 기술이다. 본 강의에서는 AI 시대 HPC 시스템이 요구하는 성능 특성과 시스템 구조를 먼저 이해하고, 이를 가능하게 하는 다양한 Advanced Packaging 기술들을 체계적으로 설명하고자 한다. 먼저 2.5D/3D 패키징 기술과 TSV, silicon interposer, hybrid bonding과 같은 핵심 요소 기술을 살펴보고, GPU와 HBM을 초고속으로 연결하기 위한 최신 패키지 구조를 분석한다. 이어서 Chiplet architecture, CoWoS, Foveros, SoIC, Fan-Out Packaging(FOPLP/FOWLP)과 같은 산업 적용 사례를 소개하며, 고대역폭·저전력 구현을 위한 패키지 기술 방향을 설명하고자 한다.

2:40 pm - 2:50 pm

Break

2:50 pm - 3:50 pm

김종훈

SK hynix

Advanced Packaging for High Performance Computing System ②

3:50 pm - 4:00 pm

Break

4:00 pm - 5:00 pm

김종훈

SK hynix

Advanced Packaging for High Performance Computing System ③

Jun 17, 2026

SEMI 반도체 패키징 기술 교육은 패키징 분야 경력 엔지니어를 위한 심화 교육 프로그램입니다. 본 교육은 패키징 기술에 대한 기본 이해를 갖춘 장비사, 소재사 및 연구기관의 경력 엔지니어를 대상으로, HBM을 포함한 첨단 패키징 기술과 주요 응용 사례를 폭넓게 소개함으로써 산업 종사자들의 실질적인 실무 역량 강화를 목표로 기획되었습니다.

SEMI 반도체패키징기술교육 2026

2026년 6월 17일(수) 오전 9시 - 오후 5시 | 수원컨벤션센터 305호

9:00 am - 5:00 pm Off Add to Calendar 2026-06-17 09:00:00 2026-06-17 17:00:00 SEMI 반도체패키징기술교육 2026 SEMI 반도체 패키징 기술 교육은 패키징 분야 경력 엔지니어를 위한 심화 교육 프로그램입니다. 본 교육은 패키징 기술에 대한 기본 이해를 갖춘 장비사, 소재사 및 연구기관의 경력 엔지니어를 대상으로, HBM을 포함한 첨단 패키징 기술과 주요 응용 사례를 폭넓게 소개함으로써 산업 종사자들의 실질적인 실무 역량 강화를 목표로 기획되었습니다. 대한민국 수원컨벤션센터 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Jun 10, 2026 Asia/Seoul 등록 바로가기

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Off

SEMI 안전표준교육 2026 (상반기)

Registration

과정	일정	교육비
과정	일정	회원사	비회원사	현장등록
기초과정	6/10 (수)	165,000원	198,000원	220,000원
심화과정	6/11(목) – 6/12(금)	286,000원	345,000원	385,000원

※ 부가세 포함 가격입니다.

등록 및 결제 마감일: 2026년 5월 29일(금) 오후 5시
등록 절차: 통합등록사이트(www.semikrprogram.com)) 접속 > 로그인 후 해당 프로그램 등록 신청 > 결제 > 등록완료
SEMI 회원사 확인 (바로가기)

등록 바로가기

대한민국 SGT 2026 비즈니스 트레이닝

[OVERVIEW]

교육명: SEMI 안전표준교육 2026 (상반기)
일정: 2026년 6월 10일(수) – 12일(금)
장소: 수원 컨벤션센터 202호
주최: SEMI Korea
문의: SEMI Korea 표준팀 (02-531-7899 / [email protected])

[COURSE DETAILS]

기초과정: SEMI S2 표준 내용 소개
- 일정: 2026년 6월 10일(수)
- 대상: 반도체 장비 개발/설계 엔지니어, 품질/규제 관련 실무자, 안전/환경(EHS) 관련 실무자
심화과정: 비상정지 장치/안전 장치 설치 가이드라인, 화학물질/기계/방사/전기 설계 안전 가이드라인, 인체공학 설계 가이드라인, 위험성 평가 기법, 안전 인터록 회로 구성 등 안전표준 심화해설 (SEMI S2, S6, S8, S10, S14, S17, S22, S28)
- 일정: 2026년 6월 11일(목) – 12일(금)
- 대상: 경력 5년 내외 장비 개발/설계 엔지니어, 품질/규제 관련 실무자, 안전/환경(EHS) 관련 실무자

[NOTICE]

교육내용 및 순서는 강사 사정에 의해 임의로 변경될 수 있습니다.
본 교육은 반도체 제조사 및 장비사를 대상으로 운영되며, 3자 인증기관의 수강신청은 제한됩니다.
본 교육은 2가지 과정(기초, 심화) 중 희망하시는 과정을 신청하여 수강하시는 과정입니다.
본 교육은 고용노동부 환급과정이 아닙니다.
등록비에는 중식과 교재비가 포함되어 있으며, 교재는 교육 당일 현장에서 수령하실 수 있습니다.
주차비는 지원하지 않습니다.
참석확인증은 교육 종료 후, 통합등록사이트(www.semikrprogram.com)에서 사후 설문조사를 완료하시면 발급됩니다.

대한민국
수원컨벤션센터

9:00 am - 9:40 am

전대영

부장

SGS Korea

SEMI S2 반도체 제조장비에 대한 환경, 보건, 안전 가이드라인 (개요)

9:40 am - 9:50 am

휴식

9:50 am - 10:40 am

SEMI S2 반도체 제조장비에 대한 환경, 보건, 안전 가이드라인 (Safety interlock, Emergency shutdown Ⅰ)

10:40 am - 10:50 am

휴식

10:50 am - 11:30 am

SEMI S2 반도체 제조장비에 대한 환경, 보건, 안전 가이드라인 (Safety interlock, Emergency shutdown Ⅱ)

11:30 am - 11:40 am

휴식

11:40 am - 12:30 pm

SEMI S2 반도체 제조장비에 대한 환경, 보건, 안전 가이드라인 (Electrical design, Fire protection)

12:30 pm - 1:30 pm

점심식사

1:30 pm - 2:10 pm

SEMI S2 반도체 제조장비에 대한 환경, 보건, 안전 가이드라인 (Ergonomic, Mechanical design, Ventilation Ⅰ)

2:10 pm - 2:20 pm

휴식

2:20 pm - 3:10 pm

SEMI S2 반도체 제조장비에 대한 환경, 보건, 안전 가이드라인 (Ergonomic, Mechanical design, Ventilation Ⅱ)

3:10 pm - 3:20 pm

휴식

3:20 pm - 4:00 pm

SEMI S2 반도체 제조장비에 대한 환경, 보건, 안전 가이드라인 (Environmental, Chemical, Radiation, Sound pressure level Ⅰ)

4:00 pm - 4:10 pm

휴식

4:10 pm - 4:50 pm

SEMI S2 반도체 제조장비에 대한 환경, 보건, 안전 가이드라인 (Environmental, Chemical, Radiation, Sound pressure level Ⅱ)

4:50 pm - 5:00 pm

Q&A

9:00 am - 9:40 am

임근영

부장

SAFE WORLD Engineering

SEMI S2 비상정지 장치 및 안전 장치 설치 가이드라인 해설 심화 (SEMI S2 Section 11,12)

9:40 am - 9:50 am

휴식

9:50 am - 10:40 am

SEMI S2 비상정지 장치 및 안전 장치 설치 가이드라인 해설 심화 (SEMI S2 Section 11,12)

10:40 am - 10:50 am

휴식

10:50 am - 11:30 am

SEMI S2 화학물질 안전 가이드라인 해설 심화 (SEMI S2 Section 14, 17, 21, 22, 23 and SEMI S6, S14)

11:30 am - 11:40 am

휴식

11:40 am - 12:30 pm

SEMI S2 화학물질 안전 가이드라인 해설 심화 (SEMI S2 Section 14, 17, 21, 22, 23 and SEMI S6, S14)

12:30 pm - 1:30 pm

점심식사

1:30 pm - 2:10 pm

SEMI S2 기계 안전 가이드라인 해설 심화 (SEMI S2 Section 11, 18, 19, 20 and SEMI S17, S28)

2:10 pm - 2:20 pm

휴식

2:20 pm - 3:10 pm

SEMI S2 기계 안전 가이드라인 해설 심화 (SEMI S2 Section 11, 18, 19, 20 and SEMI S17, S28)

3:10 pm - 3:20 pm

휴식

3:20 pm - 4:00 pm

SEMI S2 방사 관련 안전 가이드라인 해설 심화 (SEMI S2 Section 24, 25, 26)

4:00 pm - 4:10 pm

휴식

4:10 pm - 4:50 pm

SEMI S8 SESC 인체공학 설계 가이드라인 해설 및 예제

4:50 pm - 5:00 pm

Q&A

9:00 am - 9:40 am

박현준

차장

PCA

SEMI S22 반도체 제조장비의 전기 설계 안전 가이드라인 (Section 8 - 11)

9:40 am - 9:50 am

휴식

9:50 am - 10:40 am

SEMI S22 반도체 제조장비의 전기 설계 안전 가이드라인 (Section 12 - 15)

10:40 am - 10:50 am

휴식

10:50 am - 11:30 am

SEMI S22 반도체 제조장비의 전기 설계 안전 가이드라인 (Section 16 - 19)

11:30 am - 11:40 am

휴식

11:40 am - 12:30 pm

SEMI S22 반도체 제조장비의 전기 설계 안전 가이드라인(Section 20 - 22)

12:30 pm - 1:30 pm

점심식사

1:30 pm - 2:30 pm

박근용

이사

SZU Korea

SEMI S10에 기반한 위험성 평가 기법

2:30 pm - 2:40 pm

휴식

2:40 pm - 3:40 pm

SEMI S2 11장 안전 인터록 회로 구성에 대한 심화 학습

3:40 pm - 3:50 pm

휴식

3:50 pm - 4:40 pm

SEMI S2 RI 16 및 SEMI S2 11장에 의한 안전 인터록 회로 구성에 대한 심화 학습

4:40 pm - 5:00 pm

Q&A

Jun 10, 2026 - Jun 12, 2026 Standards

2026년 4월 13일(월) 오전 10시 등록 오픈!

SEMI 안전표준교육 2026 (상반기)

2026년 6월 10일(수) – 12일(금) | 수원컨벤션센터 202호

Off Add to Calendar 2026-06-10 00:00:00 2026-06-12 00:00:00 SEMI 안전표준교육 2026 (상반기) 2026년 4월 13일(월) 오전 10시 등록 오픈! SEMI 안전표준은 반도체 제조장비의 안전한 설계 및 평가의 지침이 되는 핵심 산업표준으로, 전 세계 주요 반도체 제조사들에게 널리 사용되고 있습니다. 오는 6월, SEMI 안전표준교육이 기초과정과 심화과정으로 나누어 개최됩니다. 표준의 기본적인 내용부터 올해 새롭게 마련된 SEMI S2 심화해설, 그리고 실무 지식까지 본 교육과 함께 SEMI 안전표준을 체계적으로 이해해 보세요. 대한민국 수원컨벤션센터 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public May 27, 2026 Asia/Seoul

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SEMI 반도체공정기술교육 2026 (상반기)

등록안내

※ 기초과정 및 중급과정의 등록이 모두 정원 마감되었습니다. (현장등록도 불가합니다.)

사전등록 마감일: 2026년 4월 10일(금) 오후 5시
기초과정
- SEMI 회원사/학생: 176,000
- 비회원사: 198,000
- 현장등록가: 220,000
중급과정
- SEMI 회원사/학생: 374,000
- 비회원사: 429,000
- 현장등록가: 451,000

등록 바로가기

대한민국 SPT 2026 1st 기술 트레이닝

OVERVIEW

교육명: SEMI 반도체공정기술교육 2026 (상반기)
일정
- 기초과정: 2026년 4월 20일(월)
- 중급과정: 2026년 4월 21일(화) - 23일(목)
장소: 수원컨벤션센터 203호
주최: SEMI Korea

COURSE DETAILS

기초과정: 반도체에 관한 기초개념 설명과 반도체 제조공정을 소개하는 1일 이론과정
- 대상: 반도체 분야 관련 실무자 중 반도체 비전공자, 경영지원팀, 기술영업 등
중급과정: 공정별 특성 및 심화과정을 소개하는 3일 이론과정
- 대상: 반도체 공정에 참여하고 있는 엔지니어 등

NOTICE

참석확인증은 SEMI Korea 통합등록사이트(www.semikrprogram.com)에서 사후설문조사를 완료하시면 발급됩니다.
등록비에는 교재비가 포함되어 있으며 당일 현장에서 수령하실 수 있습니다.
점심식사 및 주차비는 제공되지 않습니다.
교육내용 및 순서는 강사 사정에 의하여 임의로 변경될 수 있습니다.
본 교육은 고용노동부 환급과정이 아닙니다.

CONTACT

문의: SEMI Korea 프로그램팀 ([email protected])

TESTIMONIALS

연사분께서 강연을 지루하지 않고 재미 있게 풀어주셔서 집중하기 좋았습니다.
연사분의 설명이 정말 최고였고, 한가지라도 더 알려주시려는 점이 너무 감명깊었습니다.
모든 강사분께서 강의에 적극적으로 임해주셔서 저 또한 열심히 참여하였습니다.

2025 PARTICIPATING COMPANIES—

3S	EV Group	Macquarie Semiconductor and Technology	SGS
Aekyung Chemical	Festo	Merck	Shinsho Corporation
Alsemy	Fourloptic	NICCA	Shinyoung Securities
Applied Materials	FUJIFILM	Nippon Sanso Holdings	STAr Technologies
ASML	Hana Micron	Novasen	Swagelok
Bühler Leybold Optics	HORIBA	Pamtek	TESCAN
Carl ZEISS	INFICON	Park Systems	Tokyo Electron
Dai Nippon Printing	INNOX Advanced Materials	RFHIC	ULVAC
Dealsite	Intralink	Sahmyook	UNISEM
Dupont Electronics & Industrial	Kook Je Electric	Samsung SDI	UP Chemical
Edwards Vacuum	Korea Institute of Fusion Energy	Samyang NC Chem	WIZIT
ENF Technology	LOG Korea	SEMES	Wonik QnC
ESOL	LOT Vacuum	Semicat
ETRI	LTC	SEONHU

FEATURED SPEAKERS FROM—

대한민국
수원컨벤션센터

10:00 am - 4:35 pm

김상완

교수

서강대학교

본 강의는 반도체 분야의 기초 이해를 목표로 하며, 크게 세 가지 핵심 주제로 구성되어 있다.

1) 반도체 기술 및 산업의 발전 과정을 살펴보고, 이를 바탕으로 현재 반도체 산업의 동향과 중요성을 이해하는 것을 목표로 한다.
2) 반도체 재료의 특성과 반도체 소자의 기본적인 동작 원리를 정성적인 관점에서 이해하는 것을 목표로 한다.
3) 반도체 소자 및 IC 칩 제작에 필요한 주요 단위공정기술 및 집적공정기술의 기초에 대해 이해하는 것을 목표로 한다.

9:00 am - 10:00 am

김장현

교수

아주대학교

Overview of VLSI Technology

본 강의는 최신 반도체 제조 기술 중 하나인 3나노미터(3nm)급 공정을 기반으로 한 GAA(Gate-All-Around) MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor) 소자에 대한 구조와 동작 이해를 중점으로 다룹니다. 최근 발표된 연구 기술과 논문을 기반으로 반도체 소자의 연구 동향과 기술적인 이슈를 탐구합니다.

10:00 am - 10:10 am

Q&A, Break

10:10 am - 11:10 am

김장현

교수

아주대학교

Overview of VLSI Technology

11:10 am - 11:25 am

Q&A, Break

11:25 am - 1:00 pm

Lunch

1:00 pm - 2:00 pm

이석배

프로

SK siltron

Semiconductor Silicon Wafer Preparation

본 강의에서는 Silicon ingot을 성장시키는 growing process와 Wafer의 형상 제어를 목적으로 하는 shaping process, Wafer 표면의 경면을 목적으로 평탄도를 제어하는 Polishing proces, 마지막으로 청정도 제어 목적의 Cleaning process를 포함하는 wafering process 설명을 통해 전반적인 wafer 제조 process에 대한 이해를 높일 예정이다.
또한 Silicon wafer의 metrology 를 Crystal, Surface, Electrical, Contamination 관점에서 설명함으로써 분석 방법 및 영역에 대한 포괄적 이해를 돕고자 한다.

2:00 pm - 2:10 pm

Q&A, Break

2:10 pm - 3:10 pm

이석배

프로

SK siltron

Semiconductor Silicon Wafer Preparation

3:10 pm - 3:25 pm

Q&A, Break

3:25 pm - 4:25 pm

김태성

교수

성균관대학교

CMP & Cleaning

4:25 pm - 4:35 pm

Q&A, Break

4:35 pm - 5:35 pm

김태성

교수

성균관대학교

CMP & Cleaning

5:35 pm - 5:50 pm

Q&A, Adjourn

9:00 am - 10:00 am

김홍익

SK hynix

Lithography

10:00 am - 10:10 am

Q&A, Break

10:10 am - 11:10 am

김홍익

SK hynix

Lithography

11:10 am - 11:25 am

Q&A, Break

11:25 am - 1:00 pm

Lunch

1:00 pm - 2:00 pm

임한진

교수

삼성전자 SSIT

Implantation & Diffusion

2:00 pm - 2:10 pm

Q&A, Break

2:10 pm - 3:10 pm

임한진

교수

삼성전자 SSIT

Implantation & Diffusion

3:10 pm - 3:25 pm

Q&A, Break

3:25 pm - 4:25 pm

박용신

수석

삼성전자

Etch

4:25 pm - 4:35 pm

Q&A, Break

4:35 pm - 5:35 pm

박용신

수석

삼성전자

Etch

5:35 pm - 5:50 pm

Q&A, Adjourn

9:00 am - 10:00 am

강동균

SK hynix

Thin Film

최근 반도체 산업은 초고속, 저전력, 고집적 등 메모리 소자의 성능을 향상시키기 위한 방향으로 연구 개발을 활발하게 추진하고 있습니다. 반도체 소자를 실제로 구현하고 제품으로 만들어내는 반도체 제조 공정은 이를 위해 새로운 기술 및 소재의 개발과 함께 기존 소자의 구조를 개선하는 등의 다양한 연구를 병행하고 있습니다.
본 강의는 Thin Film 공정의 기본 개념 및 용어와 함께 해당 공정의 증착 방법, 각 증착 물질의 특징과 장단점에 대해 이해하고 이를 바탕으로 특히, Dielectric, Metal 물질 별 응용 사례를 파악하여 Thin Film 공정에 대한 이해도를 높이는 과정입니다.

10:00 am - 10:10 am

Q&A, Break

10:10 am - 11:10 am

강동균

SK hynix

Thin Film

11:10 am - 11:25 am

Q&A, Break

11:25 am - 1:00 pm

Lunch

1:00 pm - 2:00 pm

오재형

SK hynix

Metrology & Inspection

반도체 회로 패턴이 점점 미세화 되면서 반도체 소자를 형성하기 위한 공정 진행 방법 또한 점점 어려워지고 복잡해지고 있다. 특히 반도체 제품의 Pattern Shrinkage, SPT/DPT 공정의 확대, 구조변화 등에 따라 다양한 형태의 불량들이 발생할 뿐만 아니라 불량 Size 또한 더욱더 작아지고 있어 제조 공정 과정에서 발생되는 문제점을 빠르고 정확하게 확인할 수 있는 In-line 계측 기술에 대한 요구가 높아지고 있다. 본 강의에서는 반도체 제조 공정 과정에서 사용되는 Metrology & Inspection 분야의 중요 장치들의 기본적인 작동 원리와 종류를 알아보고, 각 장비들의 활용 사례를 통하여 공정상의 문제점 파악과 해결 방법들을 살펴보고, 향후 신제품 대응에 필요한 차세대 Metrology & Inspection Tools의 개발 Trend에 대해서 다루고자 한다.

2:00 pm - 2:10 pm

Q&A, Break

2:10 pm - 3:10 pm

오재형

SK hynix

Metrology & Inspection

3:10 pm - 3:25 pm

Q&A, Break

3:25 pm - 4:25 pm

김종훈

SK hynix

Packaging

반도체 패키지란 일반적으로 전공정에서 실리콘에 형성된 회로를 외부로 연결해주고 보호해줄 수 있도록 하는 후공정 단계이다. 반도체가 발전 할수록 더욱 빠르게 동작하고, 다양한 분야에 활용함으로 인해 열방출에 대한 성능과 고 신뢰성을 요구하게 되었다. 최근 AI의 성장을 위해서는 패키지의 발전도 같이 이루어져야 한다는 목소리가 커지고 있다. 이제는 패키지가 외부로 전기적, 기계적 연결하고 열방출, 반도체의 보호에 대한 역할 뿐만 아니라 반도체 회로 소형화의 한계로 패키지에 고속화, 다기능화, 저전력 등의 기능을 요구 하고 있다. 이에 발맞추어 실리콘 관통 적극을 이용하여 HBM(High Band width) 메모리가 등장하고 있으며 이종 칩을 연결하여 새로운 시스템 인 패키지가 만들어지고 있기도 하다. 점점 패키지의 역할이 중요해지고 있는 시점에 맞추어 본 강의에서는 반도체 패키지가 어떤 역할을 하는지 앞으로의 Trend를 소개하고, Substrate를 이용한 일반적인 반도체 패키지 공정과 새로운 시장을 위해 적용되고 있는 flip chip 및 웨이퍼 레벨 패키지 기술 실리콘 관통 전극(TSV)를 이용한 3D 적층 패키지 기술과 이종 칩 연결 기술에 대해 소개하고자 한다.

4:25 pm - 4:35 pm

Q&A, Break

4:35 pm - 5:35 pm

김종훈

SK hynix

Packaging

5:35 pm - 5:50 pm

Q&A, Adjourn

Apr 20, 2026 - Apr 23, 2026 Workforce Development

SEMI 반도체공정기술교육은 반도체 장비 및 재료 분야 종사자들이 반도체 제조공정을 깊이 이해하고, 업무를 원활히 수행할 수 있도록 지원합니다. 이 교육은 반도체 장비 및 재료 제조에 종사하는 엔지니어, 기획 및 마케팅 실무자, 제조업체 기술영업사원, 이공계 학생을 대상으로 합니다. 웨이퍼 제조부터 공정 결함을 측정/계측하는 MI기술까지, 반도체 칩 제조공정을 한눈에 볼 수 있는 기회를 제공하오니 많은 관심과 참여를 부탁드립니다.

SEMI 반도체공정기술교육 2026 (상반기)

2026년 4월 20일(월) – 4월 23일(목) | 수원컨벤션센터

Off Add to Calendar 2026-04-20 00:00:00 2026-04-23 00:00:00 SEMI 반도체공정기술교육 2026 (상반기) SEMI 반도체공정기술교육은 반도체 장비 및 재료 분야 종사자들이 반도체 제조공정을 깊이 이해하고, 업무를 원활히 수행할 수 있도록 지원합니다. 이 교육은 반도체 장비 및 재료 제조에 종사하는 엔지니어, 기획 및 마케팅 실무자, 제조업체 기술영업사원, 이공계 학생을 대상으로 합니다. 웨이퍼 제조부터 공정 결함을 측정/계측하는 MI기술까지, 반도체 칩 제조공정을 한눈에 볼 수 있는 기회를 제공하오니 많은 관심과 참여를 부탁드립니다. 대한민국 수원컨벤션센터 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Aug 13, 2026 Asia/Seoul 등록 바로가기

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