등록안내
※ 사전등록은 6월 23일(월) 오후 5시에 마감됩니다.
[사전등록]
- SEMI회원사: 165,000
- 비회원사: 198,000
[현장등록]
- SEMI 회원사/비회원사: 220,000
※ 상기 가격은 부가세 포함 가격입니다.
OVERVIEW
- 교육명: SEMI 반도체패키징기술교육 2025
- 대상: 패키징 관련 경력 5년 이상 엔지니어
- 일정: 2025년 6월 27일 (금) 오전 9시 – 오후 5시
- 장소: 수원컨벤션센터 203호
- 주최: SEMI Korea
NOTICE
- 참석확인증은 SEMI Korea 프로그램 등록사이트(semi_prog.sjinfotec.com)에서 사후설문조사를 완료하시면 발급됩니다.
- 중식이 제공되며, 주차비는 지원하지 않습니다.
- 등록비에는 교재비가 포함되어 있으며 당일 현장에서 수령하실 수 있습니다.
- 교육내용 및 순서는 강사 사정에 의하여 임의로 변경될 수 있습니다.
- 본 교육은 고용노동부 환급과정이 아닙니다.
CONTACT
- 문의: SEMI 프로그램팀 (02-531-7831 / [email protected])
TESTIMONIALS

- 실무에서 느끼는 현실적인 어려움과 과제를 디테일하게 설명해주셨습니다.
- 반도체 패키징의 트렌드 및 최신 기술에 대한 이해를 할 수 있었습니다.
- HBM에 대한 전반적인 이해도가 향상했습니다.
- 전체 공정에 대한 이해도를 높일 수 있었고 업무를 수행하는 데 도움이 되었습니다.
(2024년도 참석자 후기 발췌)
대한민국
대한민국 경기도 수원시
수원컨벤션센터 203호
SiP with HBM | Process of WLP(HBM) ①
5G, 자율주행, 클라우드 컴퓨팅 등 때문에 반도체에 대해 고속, 고용량, 저전력 특성의 요구가 더욱 더 커지고 있다. 지금까지는 이러한 요구를 반도체 공정의 스케일 다운을 통해서 만족시킬 수 있었지만, 최근 Chat GPT 등 인공 지능의 활용이 늘어나면서 데이터의 사용량은 급증하게 됨에 따라 반도체의 스케일 다운만으로는 이러한 요구 사항을 만족시키기 어렵고, 적층, 이종 접합 등의 첨단 반도체 패키지 기술이 필요하게 되었다. 본 과정에서는 웨이퍼 레벨 패키지(WLP, wafer level package), 적층(stack) 패키지, 시스템 인 패키지(SiP, System in Package) 등의 첨단 패키지 기술 트렌드에 대해서 심도 있게 고찰하려 한다. 특히 TSV 적층 기술과 웨이퍼 레벨 패키지 기술을 이용한 HBM(High Bandwidth Memory)의 의미와 공정을 이야기하고, HBM을 이용한 시스템 인 패키지기술을 설명하려 한다. 그리고, 칩릿(Chiplet)을 이용한 시스템 인 패키지 기술의 필요성과 이를 위한 핵심 기술에 대해서도 정리하려 한다.
Break
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Lunch
Advanced Semiconductor Packaging Technologies for AI & HPC
데이터 센터와 함께 AI(인공지능) 및 HPC(고성능 컴퓨팅)에 대한 수요가 증가함에 따라 2.5D, 3D/3.5D, SoW(시스템 온 웨이퍼) 패키지와 같은 첨단 반도체 패키징 기술과 광통신, 유리 인터포저 또는 유리 코어 기판(GCR)과 같은 새로운 솔루션은 시스템 성능을 극대화하고 AI/HPC 반도체 디바이스 혁신의 다음 물결을 가속화하는 데 매우 중요해졌습니다.
또한, 시스템 수준 혁신을 위한 이기종 통합(HI)은 AI 성장을 가능하게 하고 컴퓨팅 요구 사항을 극복하며 전력 요구 사항을 해결하는 데 핵심적인 역할을 합니다.
이번 강의에서는 Advanced Packaging의 기술 동향, 업계 과제뿐만 아니라 하이브리드 본딩, 유리 기술 및 CPO(Co-Packaged Optics) 와 광소자 기술과 같은 새로운 기술을 소개하려고 합니다.
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반도체 칩의 고성능화와 미세화가 진전되면서, 패키징 기술 역시 더욱 정교하고 고도화된 역량이 요구되고 있습니다. 이에 SEMI는 패키징 분야의 경력 엔지니어를 위한 심화 교육과정을 준비했습니다. 이번 과정은 패키징·테스트·장비 분야에서 5년 이상 경력을 쌓은 실무자를 대상으로, 현 패키징 산업이 주목하는 핵심 기술과 트렌드를 다룰 예정입니다. 실무 역량 강화를 목표로 하는 본 교육에 실무자 여러분의 많은 참여를 기대합니다.
9:00 am - 5:00 pm Off Add to Calendar 2025-06-27 09:00:00 2025-06-27 17:00:00 SEMI 반도체패키징기술교육 2025 반도체 칩의 고성능화와 미세화가 진전되면서, 패키징 기술 역시 더욱 정교하고 고도화된 역량이 요구되고 있습니다. 이에 SEMI는 패키징 분야의 경력 엔지니어를 위한 심화 교육과정을 준비했습니다. 이번 과정은 패키징·테스트·장비 분야에서 5년 이상 경력을 쌓은 실무자를 대상으로, 현 패키징 산업이 주목하는 핵심 기술과 트렌드를 다룰 예정입니다. 실무 역량 강화를 목표로 하는 본 교육에 실무자 여러분의 많은 참여를 기대합니다. 대한민국 대한민국 경기도 수원시 수원컨벤션센터 203호 SEMI.org [email protected] America/Los_Angeles public




















