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글로벌 팹리스 기업인 AMD부터 삼성전자, SK 하이닉스, 마이크론, 글로벌파운드리, 키옥시아 등과 같은 칩메이커와 반도체 소부장 기업까지 전 세계 반도체 생태계가 세미콘 코리아 2023 한자리에 모인다. 반도체 서플라이 체인 전체가 세미콘 코리아의 전시회, 컨퍼런스 그리고 비즈니스 이벤트 등에 참여하여 새로운 사업 기회를 모색하고 반도체 산업의 첨단 기술을 공유할 예정이다.

 

SK 2023_PR_1.jpg

 

올해 세미콘 코리아는 202321()부터 3()까지 3일간 서울 코엑스에서 열린다. 본격적인 행사는 개막식과 함께 진행되는 기조연설을 시작으로 개최되며, 기조연설에는 AMD, imec, 램 리서치에서 참여하여 새로운 혁신을 위한 첨단 기술 로드맵에 대한 비전을 공유할 예정이다.

 

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3일간 진행되는 20여개의 컨퍼런스에는 글로벌 반도체 공급망에 속한 산업 군의 대표 기업에서 참여하여 첨단 반도체 제조기술과 직면하고 있는 기술과제에 대한 솔루션을 제공한다. 올해는 약 70여개의 기업에서 120명의 전문가가 연사로 참여하여 발표할 예정이다. 반도체 제조공정을 6개 분과로 나누어 최신 공정기술을 공유하는 STS(SEMI Technology Symposium)를 비롯하여 ▲MI(Metrology & Inspection) ▲스마트 매뉴팩처링 ▲테스트 ▲지속가능성 ▲시장 전망 등에 대한 컨퍼런스가 진행된다.

세미콘 코리아 2023이 비즈니스에 특화된 전시회인 만큼 참여 기업 간의 새로운 사업 기회를 모색할 수 있는 이벤트도 함께 진행된다. ‘미국 반도체 투자설명회’에는 미국으로 진출을 희망하는 기업을 대상으로 미국 반도체 지원 정책에 대한 자세한 설명과 심도 있는 투자 컨설팅이 진행된다. 올해 처음으로 진행되는 ‘네덜란드-스위스 테크 세미나’에서는 네덜란드와 스위스의 첨단 기업이 참여하여 기술력을 선보이고 국내 기업과의 사업기회를 모색한다. 국내 소부장 기업의 해외 진출을 지원하기 위해 개최되는 ‘구매 상담회’에는 글로벌파운드리, 키옥시아, 마이크론이 참여하여 국내 기업과 약 100회의 비즈니스 미팅을 진행할 예정이다.

반도체 산업에서 주목하고 있는 이슈 중 하나인 인재 부족 현상에 대응하기 위한 컨퍼런스도 개최된다. 반도체 산업에 우수한 인재가 유입될 수 있도록 반도체 산업의 현직 엔지니어를 초청하여 이공계 대학생을 대상으로 멘토링을 진행한다. 총 9명의 엔지니어가 참여하여 대학생들을 대상으로 직무소개와 커리어 개발에 대한 진솔한 대담을 나눌 예정이다. 다양성이 산업의 중요한 경쟁력으로 부각되면서 반도체 산업내의 다양성 증진을 돕고자 ‘우먼-인-테크놀로지’가 진행된다. 본 컨퍼런스에는 반도체 산업의 여성 리더 5인이 참여하여 산업 내 다양성 증진을 위한 솔루션과 인사이트를 공유할 예정이다.

SEMI는 전 세계 주요 국가의 반도체 지원 정책 등으로 인해 글로벌 반도체 서플라이 체인의 변화가 예상되면서 산업 트렌드를 파악하고 네트워킹을 확대하기 위해 세미콘 코리아 2023의 방문객이 그 어느 때보다 많을 것으로 예상하고 있다. 450여개의 글로벌 반도체 기업이 참여하는 세미콘 코리아 2023 전시회에는 약 6만명이 참여할 것으로 전망된다. 세미콘 코리아 전시회 사전등록은 1월 20일(금)까지 가능하며, 사전등록기간에는 컨퍼런스 또한 얼리버드 특가로 등록할 수 있다. 자세한 사항은 세미콘 코리아 2023 홈페이지(www.semiconkorea.org)에서 확인할 수 있다.

글로벌 첨단 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI에 따르면 2022년의 반도체 장비 매출액은 역대 최고치였던 2021년의 1,025억 달러에서 5.9% 상승한 1,085 달러를 기록할 것으로 전망된다. 이로써 전 세계 반도체 장비 매출액은 3년 연속 최고치를 경신하게 될 것으로 보인다. 한편 2023년에는 912억 달러로 하락세가 예상되지만, 2024년에는 전공정 및 후공정 모두 성장하여 반등할 것으로 전망된다.

SEMICEO인 아짓 마노차는 "기록적인 신규 팹의 증가세로 인해 글로벌 반도체 장비 매출이 2년 연속 1,000억 달러를 넘어섰다."라고 말하며. "새로운 어플리케이션의 등장으로 인해 향후 10년간 반도체 산업의 꾸준한 성장이 기대되며, 이를 위해 생산능력 확대를 위한 추가 투자가 이루어질 것으로 예상된다."고 덧붙였다.

 

세그먼트별 반도체 장비 매출액

웨이퍼 가공, 팹 설비, 마스크/레티클 장비를 포함하는 웨이퍼 팹 장비 부문의 매출액은 2022년에 8.3% 성장하여 948억 달러로 신기록을 달성할 것으로 예상되며, 2023년에는 16.8% 감소한 788억 달러가 전망된다. 하지만 2024년에는 다시 17.2% 성장하여 924억 달러로 반등이 예상된다.

특히 전체 웨이퍼 팹 장비 매출액의 절반 이상을 차지하는 파운드리 및 로직 분야의 장비 매출액은 첨단 노드의 수요 강세로 인해 올해는 전년 대비 16% 증가한 530억 달러가 전망된다. 2023년에는 9% 감소하여 다소 주춤할 것으로 보인다.

메모리 및 스토리지의 수요가 약해짐에 따라 D램 장비 매출은 2022년에 10% 감소한 143억 달러, 2023년에는 25% 감소한 108억 달러가 예상된다. 낸드 장비 매출은 올해 4% 감소한 190억 달러, 2023년에는 36% 감소한 122억 달러가 전망된다.

후공정 장비 분야는 다소 하락세가 예상된다. 반도체 테스트 장비 분야의 매출액은 202130%의 견조한 성장을 기록한 뒤 올해는 2.6% 감소한 76억 달러가 예상되며, 내년에는 7.3% 감소한 71억 달러가 전망된다. 2021년에 무려 87% 성장세를 보인 어셈블리 및 패키징 분야의 장비 매출액은 2022년에 14.9% 하락한 61억 달러가 예상되며, 2023년에는 13.3% 다시 하락한 53억 달러가 될

것으로 보인다. 하지만 2024년에는 테스트 장비 매출액은 15.8%, 패키징 장비 매출액은 24.1% 성장세가 전망된다.

[세그먼트 별 반도체 장비 매출액]

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[어플리케이션 별 웨이퍼 팹 장비 매출액]

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출처: Equipment Market Data Subscription, SEMI, 2022 12

 

 

지역별 반도체 장비 매출액

한국, 중국, 대만은 2022년에도 반도체 장비를 가장 많이 구입하는 상위 3개국으로 남을 것이다. 중국은 2020년 처음으로 1위 자리를 차지한 후 내년에도 1위 자리를 유지할 것으로 보이며, 2024년에는 대만이 다시 선두를 차지할 것으로 전망된다. 한국을 제외한 모든 다른 지역의 장비 지출은 2022년에 증가할 것으로 보이지만, 대부분 2023년에 감소한 후 2024년에 다시 반등할 것으로 예상된다.

이번 발표에 참고된 SEMI의 반도체 장비 시장 데이터 구독(Equipment Market Data Subscription,EMDS)은 아래 내용을 포함한  전 세계 반도체 장비 시장의 포괄적인 데이터를 제공한다.

  • 북미 지역의 월별 반도체 장비 청구액
  • 7개 지역과 22개의 시장 세그먼트에 대한 자세한 정보를 제공하는 월별 전 세계 반도체 장비 매출액 통계

  • 전 세계 반도체 장비 시장 전망

 

글로벌 첨단 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI의 최신 팹 전망 보고서(SEMI World Fab Forecast)’에 따르면 2021년부터 2023년까지 전 세계 반도체 생산 설비 투자액이 약 5,000억 달러 이상이 될 것으로 보인다. SEMI는 차량용 반도체와 고성능 컴퓨팅에 대한 수요로 인해 이와 같은 투자액 증가세가 나타날 것이라고 밝혔다. 이번에 업데이트된 보고서에 따르면 전 세계 신규 팹 및 생산 라인은 올해 33, 2023년에는 28개 이상이 될 것으로 예상된다.

SEMI CEO인 아짓 마노차는이번에 발표된 데이터를 통해 전 세계 주요 산업에 미치는 반도체의 전략적 중요성이 점차 커지고 있음을 확인할 수 있으며, 반도체 산업의 긍정적인 장기 전망이 예상된다.“라고 말하였다.

 

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지역별 신규 팹 및 생산 라인

SEMI의 팹 전망 보고서는 아래 7개 지역의 데이터를 추적 조사한다.

·         북미 지역에서는 반도체 지원정책으로 인해 정부 투자가 전반적인 반도체 공급망을 지원하면서 새로운 반도체 제조 시설을 창출할 것이다. 2021년부터 내년까지 북미 지역은 18개의 새로운 팹 및 생산 라인 건설을 시작할 것으로 예상된다.

·         어느 지역보다 많은 생산 시설이 도입될 것으로 보이는 중국은 2021년부터 2023년 사이에 20여개의 새로운 반도체 제조 시설 건설이 시작될 예정이다.

·         유럽의 반도체 지원법에 따라 유럽 및 중동 지역에서 2021년과 2023년 사이 새롭게 건설될 신규 팹 및 생산 라인은 17개가 예상된다. 이 수치는 3년의 측정 기간으로 보았을 때 역대 최고치이다.

·         대만은 동 기간 동안 14개의 신규 제조 시설의 건설이 시작될 것으로 보이며, 일본과 동남아시아는 각각 6개가 예상된다. 한국은 3개의 대형 신규 팹 및 생산 라인의 공사가 착공될 것으로 전망된다.

이번 발표에 인용된 SEMI의 팹 전망 보고서는 2022년 후 건설될 것으로 예상되는 164개의 생산 시설을 포함한 1,470여개의 글로벌 팹 및 생산 라인을 추적 조사한다.

500여개 글로벌 반도체 기업이 2,000여개 부스를 통해 전시 참여

20여개의 컨퍼런스에서 100여명의 반도체 석학의 발표 이어져


글로벌 반도체 산업 공급망이 한자리에 모이는 “세미콘 코리아 2023”이 2023년 2월 1일부터 3일까지 3일간 서울 코엑스에서 개최된다. 삼성전자, SK 하이닉스를 필두로 반도체 장비, 재료, 부품 기업이 골고루 포진되어 있는 대한민국의 반도체 산업 생태계와 최신 반도체 제조 기술을 한눈에 확인할 수 있다.

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해는 약 500여개 기업이 참여하여 2,000개 부스 규모로 참가한다. 한국 기업의 글로벌 비즈니스 진출을 위해 해외 소자업체와의 구매상담회가 100여건 진행될 예정이며, 또한 미국 투자 포럼, 네덜란드테크 포럼 등을 통하여 해외진출을 위한 심도있는 컨설팅이 진행될 예정이다.

세미콘 코리아 2023 기간 중 100여명의 반도체 석학이 연사로 참여하는 20여개의 컨퍼런스도 함께 진행된다. 컨퍼런스는 AMD, imec, 램리서치의 리더가 산업의 미래 비전에 대해 발표하는 기조연설을 시작으로 3일간 진행된다. 반도체 제조 주요 공정을 다루는 세미 테크놀로지 심포지엄(STS, SEMI Technology Symposium)에는 Lithography, Materials, Device, Etch, CMP & Cleaning 그리고 Packaging 분야 별로 세션이 개최되어 업계에서 주목하고 있는 신기술과 테크놀로지 로드맵을 공유할 예정이다. 또한 마켓 트렌드 포럼을 통해 반도체 시장 전망을 확인할 수 있으며, 산업의 주요 화두인 스마트 매뉴팩처링, 지속가능성에 대한 포럼도 함께 개최된다.

반도체 산업의 우수한 인재 영입과 다양성 강화를 위한 프로그램도 준비되어 있다. “Meet the Expert!” 프로그램에는 반도체 산업에 종사하는 현직 엔지니어가 참여하여 이공계 대학생들에게 반도체 산업의 엔지니어로서 커리어 개발에 대한 조언을 제공하는 멘토링이 진행된다. 첨단 산업의 여성 리더가 참여하는 “Women-in-Technology” 프로그램에는 대학생 및 여성 엔지니어들의 진로 개발을 위한 조언을 제공하며, 조직 내에서 다양성을 증진할 수 있는 다양한 인사이트도 공유된다.

이번 세미콘 코리아 2023의 등록은 11월 16일(수)부터 내년 1월 20일(금)까지 진행된다. 해당 기간 동안에는 전시회와 기조연설을 무료로 등록할 수 있으며 컨퍼런스는 얼리버드 특가로 등록이 가능하다. 자세한 사항은 세미콘 코리아 2023 홈페이지(www.semiconkorea.org)에서 확인할 수 있다.

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 2022년 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년 대비 4.8% 상승한 147억 제곱 인치가 될 것이라고 밝혔다.

글로벌 거시 경제가 둔화됨에 따라 2023년의 웨이퍼 출하량은 둔화될 것으로 전망되지만, 데이터 센터, 자동차 및 산업용 애플리케이션에 사용되는 반도체에 대한 강력한 수요로 인해 2024년부터는 성장세가 지속될 것으로 보인다.


실리콘 출하량 전망

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실리콘 웨이퍼는 반도체 제작의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소이다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용되어 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다. 

이번 발표에 인용된 데이터는 폴리쉬드 실리콘 웨이퍼(polished silicon wafers)와 에피택셜 실리콘 웨이퍼(epitaxial silicon wafer)가 포함되며, 논-폴리쉬드 웨이퍼(non-polished wafer)와 재생 웨이퍼는 포함되지 않는다.

등록 안내

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※ SEMI 회원사의 임직원만 등록이 가능하며, 회원사가 아니신 경우 신청하시더라도 등록이 되지 않습니다.

※ 등록은 한 회사당 최대 3명만 가능합니다.

등록은 9월 13일(금)에 마감됩니다.

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대한민국 회원사의 날 2024 비즈니스 경영진

행사 개요

  • 행사명: SEMI 회원사의 날 2024
  • 일시: 2024년 9월 24일(화) 오후 12시 30분 - 오후 6시 
  • 장소: 수원컨벤션센터 컨벤션홀2
  • 등록비: 무료

 

참석 대상

 

기타 사항

  • 행사 관련 문의 사항은 SEMI 김종태 부장(02-531-7805 / [email protected])에게 문의 부탁드립니다.

대한민국
수원컨벤션센터 컨벤션홀 2

12:30 pm - 1:10 pm

등록

1:10 pm - 1:15 pm
 Hyun-Dae (H. D.) Cho - President, SEMI Korea
조현대
대표
SEMI Korea

오프닝

1:15 pm - 2:05 pm
blank
김수겸
부사장
IDC

2024 글로벌 반도체 시장전망

2:05 pm - 2:35 pm

휴식

2:35 pm - 3:15 pm
이보라
이보라
팀장
기후솔루션

반도체 산업의 재생에너지 확대를 위한 기회와 도전

3:15 pm - 4:05 pm
이세철
이세철
전무
Citigroup

2024 반도체 기술현황 및 트렌드

4:05 pm - 4:25 pm

휴식

4:25 pm - 5:15 pm
차호영
차호영
교수
홍익대학교

GaN 파워반도체 시장 전망 및 개발 트렌드

5:15 pm - 5:45 pm
Mr. Clark Tseng
Clark Tseng
Sr.Director
SEMI

SEMI Market Briefing_Fab 투자 및 장비재료시장

5:45 pm - 5:50 pm

클로징

반도체 산업이 2030년까지 1조 달러 규모로 성장할 것으로 전망되는 가운데, 우리는 기존의 틀을 뛰어넘는 혁신을 맞이하고 있습니다. 인공지능(AI)이 이끌어낸 산업의 변화는 더욱 첨단화된 공정을 요구하고 있으며, 미세화에 집중되었던 산업의 시선은 이제 후공정으로 확장되고 있습니다. 또한, 전 세계적인 넷제로 목표로 인해 반도체 생태계도 지속 가능한 발전을 위해 끊임없는 노력이 필요한 상황입니다. 이러한 시대적 변화에 맞추어, 회원사들의 비즈니스 전략을 위한 인사이트를 제공하고자 'SEMI 회원사의 날 2024'를 개최합니다.

이번 행사에서는 주요 반도체 리서치 기업이 시장 전망에 대한 심도 있는 정보를 제공할 뿐만 아니라, 최신 반도체 기술 로드맵을 제시할 예정입니다. 대한민국 반도체 생태계의 다양한 기업 리더들이 참여하는 이번 행사에서 새로운 비즈니스 네트워크를 넓힐 수 있는 기회를 놓치지 마시길 바랍니다. 

12:30 pm - 6:00 pm Off Add to Calendar 2024-09-24 12:30:00 2024-09-24 18:00:00 SEMI 회원사의 날 2024 반도체 산업이 2030년까지 1조 달러 규모로 성장할 것으로 전망되는 가운데, 우리는 기존의 틀을 뛰어넘는 혁신을 맞이하고 있습니다. 인공지능(AI)이 이끌어낸 산업의 변화는 더욱 첨단화된 공정을 요구하고 있으며, 미세화에 집중되었던 산업의 시선은 이제 후공정으로 확장되고 있습니다. 또한, 전 세계적인 넷제로 목표로 인해 반도체 생태계도 지속 가능한 발전을 위해 끊임없는 노력이 필요한 상황입니다. 이러한 시대적 변화에 맞추어, 회원사들의 비즈니스 전략을 위한 인사이트를 제공하고자 'SEMI 회원사의 날 2024'를 개최합니다.이번 행사에서는 주요 반도체 리서치 기업이 시장 전망에 대한 심도 있는 정보를 제공할 뿐만 아니라, 최신 반도체 기술 로드맵을 제시할 예정입니다. 대한민국 반도체 생태계의 다양한 기업 리더들이 참여하는 이번 행사에서 새로운 비즈니스 네트워크를 넓힐 수 있는 기회를 놓치지 마시길 바랍니다.  대한민국 수원컨벤션센터 컨벤션홀 2 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Asia/Seoul

등록안내

Registration

사전등록 마감일: 2023년 8월 29일(화) 오후 5시

등록비용

  • 사전등록 (8월 29일 화요일까지)
가격 SEMI 회원사 비회원사
1개 세션 12만원 15만원
2개 세션 20만원 24만원

 

  • 현장등록
가격 SEMI 회원사 비회원사
1개 세션 15만원 18만원
2개 세션 24만원 29만원
Registration
대한민국 등록 바로가기 APS_Banner_2023.06.14_squre2.jpg 비즈니스 기술

OVERVIEW

  • 행사명: Advanced Packaging Summit 2023
  • 날짜: 2023년 9월 5일(화)
  • 시간: 오전 9시-오후 5시 30분
  • 장소: 수원컨벤션센터 3홀
  • 언어: 한국어/영어 (동시통역이 제공됩니다)
  • 주최: SEMI

 

SPONSORS

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APS_sponsor_protec.jpg APS_sponsor_tel.jpg   

 

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NOTICE

  • 아젠다는 연사 사정에 의하여 임의로 변경될 수 있습니다.
  • 행사 종료 후 참석자들에게 연사 동의를 얻은 자료에 한하여 발표자료를 공유드릴 예정입니다.

 

CONTACT

대한민국
수원컨벤션센터

Session 1: High-Performance Computing

9:00 am - 9:30 am
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Xin Wu
Corporate Vice President, Silicon Technology
AMD

Hetero Integration, High Performance Computing and AI

Xin Wu received PhD and MSc from University of California Berkeley USA and Peking University, China, respectively. Since 1993, he has worked in Xilinx (acquired by AMD in 2022) from 0.6um till 2nm generations of technologies and products, from many foundries and suppliers. His responsibilities include silicon, hetero-integration, advanced packaging, thermal mechanical solutions and many other technologies development.

※ Abstract

9:30 am - 10:00 am
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Ki Ill Moon
VP, Head of PKG Tech. Development
SK hynix

PKG Interconnection Technology for HBM

Mr. Moon is currently working as a technical leader (VP) for package technology development, in SK hynix. He has more than 25 years’ experience in semiconductor package development including wafer level, flip chip and 2.5D/ 3D packaging as well as conventional package.

He previously served as package development project manager for package material, process and equipment until assuming his current role in 2022. And he has been involved in the development and mass production of NAND Flash, DRAM/ Mobile, MCP, RDL, Flip chip, WLCSP and TSV.

He received degree in chemistry from Sogang University in Seoul, Korea.

※ Abstract

10:00 am - 10:30 am
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Donghan Kim
Sr Staff / Head of SCSD
Synopsys

The next wave of Semiconductor Innovation – Multi-die system solution

Donghan Kim is a leader of Strategy Collaboration Solution Development at Synopsys Korea. He is responsible for leading 2.5D and 3D multi-die system solution business aiming to offer a complete end-to-end solution for efficient multi-die system integration.
He has more than 20 years of experience in semiconductor industry and has worked extensively on SOC mobile chip designs such as Exynos series at Samsung Electronics. He had a strong track record of successfully developing modem, WiFi and Bluetooth chipset products.
He received MS degree in electronic engineering from Sogang university in Seoul Korea where he did research topics on wireless communications and Semiconductor.

10:30 am - 11:00 am
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Stefan Chitoraga
Technology and Market Analyst, Packaging and Assembly
Yole Group

Status of High-End Performance Packaging (2.5D & 3D) - Technology and Market Trends

Stefan Chitoraga is a Technology and Market Analyst specializing in Packaging and Assembly at Yole Intelligence, part of Yole Group. Within the Semiconductor, Memory & Computing division at Yole, Stefan is focused on advanced packaging platforms and processes, substrates, and PCBs. He is involved daily in the production of technology & market reports and custom consulting projects.

Prior to Yole, Stefan served as a Package Design Engineer at Teledyne E2V for 4 years, where he was in charge of the ceramic package and glass lid development for image sensors, developing mechanical design, routing, electrical and thermal simulations.

Stefan holds a Bachelor’s in Electronics and Computer Science for Industry Applications from the Polytech Grenoble (France).

※ Abstract

11:00 am - 11:20 am

Break

11:20 am - 12:30 pm

Panel Discussion

Session 2: Interconnection Technology for HPC

2:00 pm - 2:30 pm
5_JongsooChoi_Samsung Electronics.jpg
Jongsoo Choi
Principal Professional
Samsung Electronics

Advanced Heterogeneous Integration

Jongsoo Choi, Ph.D. was appointed as head of marketing strategy part at Business Development Team of AVP Business, Samsung Electronics in December 2022, after completing Advanced PKG Task Force for six months. Before his new role, Dr. Choi was responsible for SoC product marketing as a director at System LSI Business from 2014.

Prior to joining the System LSI, Dr. Choi was Principal Engineer, and has led 4G mobile communication standards project at DMC R&D Center (now Samsung Research) since he joined Samsung Electronics in 2005, where he contributed to the 3rd Generation Partnership Project (3GPP) specifications which cover cellular telecommunications technologies, and also served as a vice chairman of 3GPP TSG GERAN from 2007 to 2011.

Dr. Choi received a Ph.D. degree in Electrical Engineering from the University of Ottawa, Ontario, Canada, where he focused research topics on wireless communications and adaptive signal processing.

※ Abstract

2:30 pm - 3:00 pm
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Vikas Dubey
Senior Scientist Systems Packaging
Fraunhofer ENAS

Interconnect via scaling and challenges with hybrid bonding

Dr. Vikas Dubey, is a senior scientist at Fraunhofer ENAS since 2021 with system packaging department. He is into advanced system packaging for more than 10 years. He is currently leading the research activities related to hybrid bonding, collective die to wafer bonding and several other wafer bonding technologies for MEMS/NEMS integration. Besides, in his current role he is directly responsible for project acquisition, managing public and industrial projects and related to advance system integration, hybrid wafer bonding and assembly.
Prior to joining Fraunhofer ENAS he worked as a technology manager at national nanofabrication center (NNFC) at Indian Institute of Sciences, Bangalore. During his time at APTIV services located in hungary, he was responsible for several six sigma projects which lead to million of euros in earnings.
Dr. Dubey received his PhD degree from materials engineering department from KU Leuven, where he worked at imec with his research focused on self-aligned assembly for fine pitch integration.

3:00 pm - 3:30 pm
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Dongshun Bai
Senior Technologist & Business Development Director
Brewer Science

Novel Materials for Advanced Packaging

Dongshun Bai, Ph.D. has been with Brewer Science, Inc. since 2007. Dongshun works as the Senior Technologist & Business Development Director in the Packaging Solutions Business Unit, in charge of technology roadmap direction of new material development for advanced packaging. He also leads the Business Development team and oversees the global business activities for advanced packaging materials.

Dongshun spent his first 10 years at Brewer Science in its Advanced Technologies R&D group. Working as Senior Program Manager and Senior Scientist, he led an R&D team focused on material design and development for advanced packaging. Many materials developed by his team went to commercialization and became the major products in the portfolio.

Dongshun earned a Ph.D. degree in Chemical Engineering from Vanderbilt University, Nashville, TN, USA and a Master of Engineering degree in Chemical Engineering from the National University of Singapore. Dongshun has published numerous papers and patents and delivered many talks, including invited talks at international conferences. He currently serves as a technical committee member for IMAPS and EPTC.

※ Abstract

3:30 pm - 4:00 pm
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SeokHo Na
Master, Sr. Director, R&D
Amkor Technology Korea

Laser Assisted Bond (LAB) Technology Overview

SeokHo Na joined Amkor Technology Korea in 1996 and worked for R&D engineer until now with responsibility of semiconductor material & process development. Major work is chip to substrate interconnection technology development such as wire bonding, Material Characterization, Flip Chip package CIP (chip to package interaction) and LAB (Laser Assisted Bonding) technology.

Prior to joining Amkor Technology Korea, Na received a bachelor’s degree and master’s’ degree in Material Science & Technology from Yeungnam University, Korea

※ Abstract

4:00 pm - 4:20 pm

Break

4:20 pm - 5:30 pm

Panel Discussion

AI, HPC(High Performace Computing) 등 첨단 어플리케이션의 등장으로 인해 반도체의 미세화 및 고성능화가 가속화되면서 이를 구현하는 차세대 패키징 기술에 대한 수요가 높아지고 있습니다. 이러한 산업의 흐름에 발맞춰 SEMI에서는 Advanced Packaging Summit(APS)을 개최합니다. 올해는 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 이를 뒷받침할 Interconnection 기술을 주제로 하여 3D 패키징, HIR(Heterogeneous Integration Roadmap), Hybrid Bonding, LAB(Laser Assisted Bonding), 공급망 관리 등에 대해 다룰 예정입니다. 업계 최고 기술 전문가들이 HPC 시스템을 위한 고밀도, 고대역폭 및 저지연 인터커넥트를 지원하는 고급 패키징 솔루션에 대한 경험을 공유할 뿐만 아니라, 각 세션마다 적극적인 정보 교환의 장으로 활용할 수 있는 패널 토의를 통해 상호 소통이 가능한 컨퍼런스가 될 수 있도록 준비하였습니다. 본 컨퍼런스에서 전문가들과의 비즈니스 네트워크와 더불어 기술과 시장에 대한 인사이트를 발견하시기 바랍니다.

9:00 am - 5:30 pm Off Add to Calendar 2023-09-05 09:00:00 2023-09-05 17:30:00 Advanced Packaging Summit 2023 AI, HPC(High Performace Computing) 등 첨단 어플리케이션의 등장으로 인해 반도체의 미세화 및 고성능화가 가속화되면서 이를 구현하는 차세대 패키징 기술에 대한 수요가 높아지고 있습니다. 이러한 산업의 흐름에 발맞춰 SEMI에서는 Advanced Packaging Summit(APS)을 개최합니다. 올해는 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 이를 뒷받침할 Interconnection 기술을 주제로 하여 3D 패키징, HIR(Heterogeneous Integration Roadmap), Hybrid Bonding, LAB(Laser Assisted Bonding), 공급망 관리 등에 대해 다룰 예정입니다. 업계 최고 기술 전문가들이 HPC 시스템을 위한 고밀도, 고대역폭 및 저지연 인터커넥트를 지원하는 고급 패키징 솔루션에 대한 경험을 공유할 뿐만 아니라, 각 세션마다 적극적인 정보 교환의 장으로 활용할 수 있는 패널 토의를 통해 상호 소통이 가능한 컨퍼런스가 될 수 있도록 준비하였습니다. 본 컨퍼런스에서 전문가들과의 비즈니스 네트워크와 더불어 기술과 시장에 대한 인사이트를 발견하시기 바랍니다. 대한민국 수원컨벤션센터 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Asia/Seoul APS 2025 바로가기
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