글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI에 따르면, 2024년 한 해 동안 전 세계 반도체 제조 장비 투자액은 1,171억 달러로 전년 대비 10% 증가한 것으로 드러났다.
2024년에는 전공정 부문 장비 시장은 웨이퍼 가공 장비가 9%, 기타 장비가 5%의 증가를 보이며 뚜렷한 성장세를 나타냈다. 첨단 및 성숙 로직 공정, 어드밴스드 패키징, 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 생산 설비 투자 확대와 더불어 중국의 대규모 투자가 성장을 견인한 것으로 분석된다.
한편, 같은 기간 후공정 장비 부문은 2년간 이어진 하락세를 끝내고 강한 반등을 보였다. AI 및 HBM 수요와 기술 복잡성이 커지면서 패키징 장비 투자는 전년 대비 25% 증가했으며, 테스트 장비 부문 또한 20% 상승했다. SEMI의 아짓 마노차(Ajit Manocha) CEO는 “2024년 반도체 장비 시장은 전년 대비 10% 성장한1,171억 달러에 이르며 사상 최대치를 기록했다”며, “2024년 반도체 장비 투자 데이터는 지역별 투자 트렌드의 변화와 로직·메모리 기술의 고도화, AI 기반 애플리케이션 수요 증가 등 역동적인 시장 환경을 보여준다”고 설명했다.
지역별로는 중국, 한국, 대만이 반도체 장비 투자 상위 3개국에 올랐으며, 이들 세 지역이 전 세계 시장의 74%를 차지한 것으로 나타났다. 특히 중국은 공격적인 생산능력 확대와 정부의 자국 반도체 산업 육성 정책에 힘입어 35% 급증한 496억 달러의 투자액을 기록하며, 세계 최대 반도체 장비 시장으로서의 입지를 굳혔다. 한국은 메모리 시장 안정세와 높아진 고대역폭메모리(HBM) 수요에 따라 3% 증가한 205억 달러, 대만은 신규 설비에 대한 수요 둔화로 16% 감소한 166억 달러에 머물렀다.
기타 지역 중 북미는 국내 제조 역량 및 첨단 기술 노드에 대한 투자 강화로 반도체 장비 투자액이 전년 대비 14% 증가한 137억 달러에 달했다. 그 외 기타 지역은 신흥국을 중심으로 반도체 생산이 확대되면서 15% 증가한 42억 달러를 기록했다. 반면, 유럽은 경기 불확실성과 자동차·산업용 수요 둔화의 영향으로 장비 투자가 25% 급감한 49억 달러에 그쳤다. 일본 역시 주요한 최종 시장의 성장 둔화로1% 감소한 78억 달러를 기록했다.
해당 내용은 SEMI와 일본반도체장비협회(SEAJ)가 제출한 데이터를 기반으로 작성된 ‘전 세계 반도체 장비 시장 통계 리포트’에 따른 것으로, 이는 글로벌 반도체 장비 산업의 월별 매출 실적을 집계한 자료이다.
