AI와 HPC 수요 확대로 첨단 패키징 기술 중요성 증가…
2028년부터 2040년까지 글라스 코어 기판 시장 연평균 67.2% 성장 전망

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 Global Net Corp. (GNC)와 공동으로 제작한 글라스 코어 기판 시장 및 동향에 관한 신규 산업 조사 보고서를 발간했다고 밝혔다. 본 보고서는 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC)이 더 크고 고도화된 반도체 패키지 수요를 견인하면서 주목받고 있는 차세대 패키징 기술 후보인 글라스 코어 기판의 신흥 시장을 분석한다.

SEMI의 마켓 인텔리전스 부문 시니어 디렉터인 클락 청은 “반도체 제조사들이 기존 디바이스 스케일링을 넘어 시스템 성능을 향상시킬 수 있는 새로운 방법을 모색하면서, 첨단 패키징은 핵심 혁신 분야로 부상했다”며 “글라스 코어 기판은 기존 패키지 기판 소재와 비교해 더 큰 패키지 크기, 더 미세한 인터커넥트, 향상된 안정성을 지원할 수 있다는 점에서 향후 고성능 패키지를 위한 잠재적 솔루션으로 평가되고 있다”고 말했다. 이어 “이번 신규 보고서는 업계 관계자들이 차세대 패키징 기술 발전 과정에서 글라스 코어 기판이 어떤 위치를 차지할 수 있는지, 그리고 보다 폭넓은 채택을 위해 해결해야 할 과제가 무엇인지 이해하는 데 도움을 줄 것”이라고 밝혔다.

보고서는 첨단 패키징의 다음 단계에 대비해 글라스 코어 기판을 둘러싼 업계 활동과 투자가 증가하고 있음을 조명하며, 해당 기술의 시장 잠재력, 개발 현황, 주요 기업, 상용화를 위해 남아 있는 장벽에 대한 관점을 제시한다. 보고서의 시장 개발 시나리오에 따르면, 일부 고성능 애플리케이션을 중심으로 2028년경 초기 생산이 시작될 수 있으며, 이후 더 크고 복잡한 패키지 아키텍처 전반으로 채택이 확대될 것으로 전망된다. 보고서는 긍정적, 기준, 부정적 시나리오의 평균값을 바탕으로 2028년부터 2040년까지 연평균 성장률(CAGR)이 67.2%에 이를 것으로 예측했다. 또한 아시아, 북미, 유럽 전역의 기업과 연구기관들이 글라스 코어 기판 기술 개발을 추진하면서 점차 활발해지고 있는 글로벌 개발 생태계도 함께 분석했다.
 

보고서의 주요 내용은 다음과 같으며 SEMI 홈페이지에서 구매할 수 있다.

• 글라스 코어 기판 시장 전망 및 채택 시나리오 
• 기술 동인 및 상용화 장벽 
• AI, HPC, 첨단 프로세서, 코패키지드 옵틱스, 이미지 센서 분야의 예상 적용처 
• 기판, 유리 소재, 장비, 공정, 검사 및 관련 공급망 부문에서의 기업 활동 
• 개발 허브, 컨소시엄 및 공급망 구조 
• 2040년까지의 예측 시나리오
   

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글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 자율형 팹(Autonomous Fab) 구현을 위한 예방정비(PM, Preventive Maintenance) 자동화 및 표준화 전략을 체계적으로 제시한 「PM 오토메이션 백서」를 3월 4일 공식 발간한다고 밝혔다.

예방정비란 설비 고장을 사전에 방지하기 위해 정기적으로 점검·교체·보정 작업을 수행하는 유지관리 체계를 의미한다. 반도체 제조 현장에서는 생산 안정성과 수율을 유지하기 위한 필수 공정으로 자리잡고 있으나, 여전히 상당 부분이 인력 중심으로 운영되고 있다.

이번 백서는 자율형 팹을 예방정비 영역에서 구조적으로 분석하고 실행 가능한 표준화 프레임워크를 제안한 글로벌 최초의 전략 문서라는 점에서 의미가 크다. 특히 자율형 반도체 팹 구현의 핵심 과제를 기술 고도화가 아닌 상호운용성 기반의 표준 확립으로 정의하며 산업계에 새로운 방향성을 제시한다.

■ 기술은 준비됐지만, 표준은 8년의 격차 벌어져
최근 글로벌 주요 종합 반도체기업(IDM)은 AI 기반 공정 최적화, 데이터 중심 운영, 무인화 생산체계 구축을 핵심 전략으로 추진하고 있다. 그러나 실제 제조 현장에서는 예방정비 영역이 여전히 인력 중심 구조에 머물러 있으며, 이는 완전한 자율 운영 체계 구현의 구조적 한계로 작용하고 있다.

산업계 조사 결과에 따르면, 자율형 팹 구현을 위해 표준화가 필요하다는 데에는 100% 공감대가 형성되어 있으나, 실제 현장 적용까지는 평균 8년 이상의 격차가 존재하는 것으로 분석됐다. 백서는 이러한 격차의 원인을 AI 기술 부족이 아닌 다음과 같은 구조적 요인에서 찾고 있다.

• 로봇 개입을 고려하지 않은 장비 설계 구조
• 제조사별로 상이한 데이터 사전(SVID) 체계
• 로봇 친화적으로 설계되지 않은 물류·패키징 구조
• PM–PdM 간 이벤트 기반 연계 표준 부재

이는 개별 기업의 기술 역량 문제가 아니라, 글로벌 차원의 상호운용성 표준 부재에서 비롯된 산업 구조적 과제라는 분석이다.

■ 인력 중심 예방정비(Manual PM), 생산성과 ESG의 새로운 리스크
초미세 공정 환경에서 인력 중심 예방정비는 오염, 공정 변동성, 유해가스 노출 등 다양한 리스크 요인으로 작용할 수 있다. 이는 생산성 저하뿐 아니라 안전 및 ESG 측면에서도 새로운 도전 과제로 부상하고 있다.

특히 부품 물류의 97% 이상이 로봇 친화적으로 설계되지 않아 자동화의 ‘마지막 구간(Last Mile)’이 여전히 수작업에 의존하고 있는 것으로 나타났다. 이는 자율형 팹 전환의 결정적 병목 구간으로 지적된다.

■ 자율형 팹 구현을 위한 8대 표준화 전략
백서는 예방정비 자동화를 단순한 작업 자동화를 넘어, 자율형 팹을 위한 기반 인프라 표준화 전략으로 정의하며 다음과 같은 8대 핵심 영역을 제안한다.

1. Robot-Ready 장비 디자인
2. 유니버설 로봇 인터페이스
3. 통합 데이터 사전 및 통신 프로토콜
4. 물류·패키징 규격 표준
5. 모듈화 설계
6. 청정·안전 기준 정립
7. 이벤트 중심(Event-Driven) PM–PdM 연계 구조
8. 디지털 트윈 기반 사전 검증 프레임워크

이를 통해 자동정비 영역을 자율형 팹 전환의 전략적 출발점으로 재정의했다.

■ 글로벌 협력 기반의 표준화 본격화
이번 백서는 한국반도체산업협회 및 한국반도체연구조합과의 협력으로 추진되었으며, 국내 산업계 전문가 및 학계 연구를 기반으로 작성되었다. SEMI는 본 백서를 출발점으로 도출된 8대 표준화 과제를 구체화하고, 관련 기술 위원회 및 워킹 그룹 활동을 확대해 나갈 계획이다. 또한 글로벌 표준 제안과 연계하여 예방정비 오토메이션분야의 국제 논의를 본격화할 예정이다.

SEMI 관계자는 “자율형 팹의 마지막 과제는 기술이 아니라 상호운용성과 표준”이라며, “설비, 로봇, 데이터, 물류가 공통의 구조와 언어 위에서 연결될 때 비로소 완전한 자율형 팹이 구현될 수 있다”고 강조했다. 이어 “SEMI는 예방정비 자동화를 차세대 반도체 제조 혁신의 핵심 표준화 과제로 선언하고, 글로벌 산업계와의 협력을 통해 상호운용성 기반의 자율형 팹 구현을 위해 다방면으로 노력할 것”이라고 밝혔다.

이번에 발간된 ‘PM 오토메이션 백서’는 아래 링크에서 다운로드가 가능하다.

• PM 오토메이션 백서 다운로드
   

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글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는2025년 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년 대비 5.8% 증가한 129억 7,300만 제곱인치를 기록했다고 밝혔다. 반면, 같은 기간 웨이퍼 매출은 1.2% 감소한 114억 달러로 집계됐다.

2025년은 웨이퍼 출하량이 다시 성장세로 전환되는 변곡점의 해였다. AI 애플리케이션 확대에 힘입어 로직용 첨단 에피택셜 웨이퍼와 고대역폭 메모리(HBM)용 폴리시드 웨이퍼 수요가 강세를 보이면서 실리콘 출하량 증가를 견인했다. 반면, 웨이퍼 매출 부진은 수요 및 가격 회복이 지연되고 있는 데 기인한 것으로 분석된다.

SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group) 회장이자 섬코(SUMCO) 영업·마케팅 부문 부총괄인 긴지 야다(Ginji Yada)는 “2025~2026년 웨이퍼 시장은 기술 노드별로 상이한 흐름이 나타나고 있다”고 밝혔다. 그는 “300mm 웨이퍼 수요는 AI 기반 로직과 HBM 등 첨단 응용 분야를 중심으로 견조한 흐름을 유지하고 있으며, 특히 3nm 이하 공정의 확산이 이를 뒷받침하고 있다. 이러한 기술 전환은 웨이퍼 품질에 대한 요구를 한층 강화하고 있으며, 첨단 소재 솔루션의 중요성을 더욱 부각시키고 있다. 또한 데이터센터 및 생성형 AI 투자가 수요를 견인하고 있다”고 설명했다.

이어 그는 “반면, 레거시 반도체 부문은 점진적인 안정화 조짐을 보이고 있다. 자동차, 산업, 소비자 전자 등 머츄어 노드 분야에서는 장기간 지속된 재고 조정 이후 웨이퍼 및 칩 재고 수준이 정상화 단계에 진입하고 있다. 수급 환경은 순차적으로 개선되고 있으나 회복 속도는 완만한 수준이며, 거시경제 요인과시장 수요에 여전히 민감한 상황”이라며, “이에 따라 전체 시장은 첨단 노드에서의 지속적인 수요 확대와 기술 고도화, 그리고 성숙 기술 부문의 점진적인 반등이라는 ‘투 트랙’ 흐름을 보이고 있다”고 덧붙였다.
 

실리콘 웨이퍼는 대부분의 반도체를 제조하는 데 사용되는 핵심 기초 소재로, 모든 전자기기의 필수 구성 요소다. 고도로 정밀하게 설계된 얇은 원판 형태로 생산되며, 최대 300mm 직경까지 제작된다. 웨이퍼는 반도체 소자를 형성하는 기판 역할을 수행한다.

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Fasoo, the leader in data-centric security, emphasizes the growing AI governance challenges facing the semiconductor industry as enterprises accelerate AI adoption across design, manufacturing, and global supply chains.

“In the semiconductor industry, sensitive design data and process know-how are shared across complex ecosystems of fabs, partners, and suppliers, significantly increasing AI-related risk exposure, with potentially devastating consequences,” said Jason Sohn, Executive Managing Director at Fasoo. “Fasoo helps semiconductor organizations adopt AI securely while maintaining strict control over IP and proprietary process data.”

Generative AI tools offer significant productivity gains across semiconductor R&D and manufacturing workflows, including design analysis and yield optimization. However, without proper governance frameworks, engineers and researchers may inadvertently expose sensitive design schematics, proprietary process parameters, and supplier information to external AI services, leading to irreversible data loss.

Blocking AI access entirely is neither feasible nor desirable for semiconductor firms that depend on AI-assisted workflows spanning design automation, supply chain coordination, and quality control. Instead, Fasoo advocates for governed AI usage where sensitive semiconductor IP and operational data remain protected while empowering AI-driven innovation at scale.
Fasoo addresses these industry challenges through an AI security and data governance platform designed for IP-intensive semiconductor environments. By combining AI-ready data loss prevention with enterprise-controlled AI capabilities, Fasoo enables organizations to adopt generative AI securely while maintaining visibility, control, and compliance across the AI lifecycle.

• AI-Ready Data Loss Prevention: Fasoo AI-R DLP detects and prevents sensitive semiconductor IP and design data from being inadvertently shared with uncontrolled AI platforms. Context-aware detection capabilities reduce false positives while safeguarding confidentiality.
• Enterprise-Controlled LLM: Fasoo Ellm provides a private, policy-aligned AI environment, enabling semiconductor teams to securely utilize generative AI without risking external exposure.

As AI becomes integral to semiconductor innovation, Fasoo remains committed to advancing data-centric security technologies that support secure, scalable, and responsible AI adoption. Through close alignment with enterprise security requirements, Fasoo continues to help global semiconductor leaders protect their intellectual property while accelerating next-generation growth. 

For more information, visit https://en.fasoo.com/products/fasoo-ai-r-dlp/.
 

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글로벌 반도체 제조장비 시장이 인공지능(AI) 투자 확대에 힘입어 2027년 사상 최대 규모로 성장할 것이라는 전망이 나왔다.

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI가 추적 조사하는 보고서에 따르면, 글로벌 반도체 제조장비 매출이 2025년 1,330억 달러로 전년 대비 13.7% 증가할 것으로 예상된다고 밝혔다. 이후에도 성장세가 이어져 2026년 1,450억 달러, 2027년에는 1,560억 달러로 사상 최고치를 경신할 것으로 전망했다.

이번 성장세는 AI 수요 확대에 따른 첨단 로직, 메모리, 첨단 패키징 분야 투자 증가가 주도할 것으로 분석됐다.

SEMI의 아짓 마노차(Ajit Manocha) CEO는 “글로벌 반도체 장비 시장은 전공정과 후공정 모두에서 3년 연속 성장세를 보이며, 2027년에는 사상 처음으로 1,500억 달러를 넘어설 것”이라며 “AI 수요를 뒷받침하기 위한 투자가 당초 예상보다 강해 전 부문 전망치를 상향 조정했다”고 밝혔다.

웨이퍼 팹 장비, 2025년 1,157억 달러 전망

세부적으로 보면 웨이퍼 팹 장비(WFE) 부문은 2024년 1,040억 달러로 사상 최대를 기록한 데 이어, 2025년에는 11.0% 증가한 1,157억 달러에 이를 것으로 예상됐다. 이는 기존 중간 전망치(1,108억 달러)보다 상향된 수치로, AI 연산 수요 확대에 따른 DRAM 및 HBM(고대역폭 메모리) 투자 증가와 중국 내 생산능력 확충이 반영됐다. 웨이퍼 팹 장비 시장은 2026년 9.0%, 2027년 7.3% 성장하며 2027년에는 1,352억 달러 규모로 확대될 전망이다. 첨단 로직과 메모리 기술을 중심으로 장비 투자가 지속될 것으로 보인다.

후공정 장비 시장 역시 2024년부터 이어진 회복세를 이어갈 전망이다. 반도체 테스트 장비 매출은 2025년 48.1% 급증한 112억 달러에 이를 것으로 예상되며, 조립·패키징 장비 매출은 19.6% 증가한 64억 달러로 전망됐다. 이후에도 테스트 장비는 2026년 12.0%, 2027년 7.1% 성장하고, 조립 및 패키징 장비는 각각 9.2%, 6.9% 증가할 것으로 예상된다. AI 및 HBM 반도체 확산에 따른 첨단·이기종 패키징 채택 확대와 설계 복잡성 증가가 주요 배경으로 꼽힌다. 다만 소비자, 자동차, 산업용 수요 부진은 일부 범용 후공정 장비 수요를 제약하는 요인으로 작용할 것으로 보인다.

로직·메모리 장비 투자 확대…HBM이 핵심

애플리케이션별로는 파운드리·로직 장비 매출이 2025년 9.8% 증가한 666억 달러로 예상되며, 2027년에는 752억 달러까지 확대될 전망이다. AI 가속기와 고성능 컴퓨팅(HPC), 프리미엄 모바일 프로세서 수요 증가에 따라 2나노 GAA(게이트올어라운드) 공정 양산 투자가 본격화될 것으로 분석됐다. 메모리 장비 투자 역시 HBM 수요 증가를 중심으로 큰 폭의 성장이 예상된다. NAND 장비 시장은 2025년 45.4% 증가한 140억 달러, DRAM 장비 시장은 15.4% 증가한 225억 달러로 전망됐다. 이후에도 2027년까지 두 자릿수에 가까운 성장세가 이어질 것으로 보인다.
 

중국·대만·한국, 장비 투자 상위 3개 지역 유지

지역별로는 중국, 대만, 한국이 2027년까지 반도체 장비 투자 상위 3개 지역 자리를 유지할 것으로 전망됐다. 중국은 성장세가 다소 둔화되지만, 머츄어(Mature) 노드와 일부 첨단 공정에 대한 투자를 지속하며 최대 시장 지위를 유지할 것으로 보인다. 대만은 AI 및 고성능 컴퓨팅용 첨단 공정 증설로 2025년 투자가 크게 확대될 전망이며, 한국은 HBM을 포함한 첨단 메모리 투자 확대가 장비 수요를 견인할 것으로 분석됐다. 이 밖의 지역 역시 정부 인센티브와 공급망 지역화 정책에 힘입어 2026~2027년 장비 투자가 증가할 것으로 예상됐다.

해당 내용은 SEMI와 일본반도체장비협회(SEAJ)가 제출한 데이터를 기반으로 작성된 ‘글로벌 반도체 장비 시장 통계 리포트’에 따른 것으로, 이는 글로벌 반도체 장비 산업의 월별 청구액을 집계한 자료이다.

 

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550개 글로벌 기업, 2,411개 부스 참여 — 역대 최대 규모로 펼쳐지는 첨단 반도체 전시회

반도체 산업이 새로운 슈퍼 사이클에 진입하면서, 글로벌 반도체 공급망의 중심인 한국의 역할이 더욱 부각되고 있다. 이러한 상황 속에서 AI 시대를 이끌 첨단 반도체 기술과 차세대 제조 공정의 패러다임을 제시할 ‘세미콘 코리아 2026’이 오는 2026년 2월 11일(수)부터 13일(금)까지 서울에서 개최된다.
특히, 슈퍼 사이클을 견인하는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 핵심 소부장 기업들이 대거 참여해, 차세대 반도체 생태계의 전략과 비전을 공유하는 글로벌 협력의 장이 될 전망이다.

세미콘 코리아 2026은 코엑스 전관뿐 아니라 웨스틴 서울 파르나스와 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스까지 전시 공간을 확장해 역대 최대 규모로 펼쳐진다. 총 550여개 기업이 2,411개 부스에서 첨단 반도체 제조 기술과 솔루션을 선보이며, 7만 명 이상의 반도체 산업의 종사자가 방문할 것으로 예상된다. 이러한 대규모 확대는 꾸준한 성장세를 이어가는 한국 반도체 산업의 비즈니스 수요를 적극 반영하고, 글로벌 기업 간의 협력 생태계를 한층 더 강화하기 위한 차원에서 결정되었다.

세미콘 코리아 2026은 전시뿐 아니라 첨단 기술 로드맵과 글로벌 시장 전망을 확인할 수 있는 약 30개의 컨퍼런스를 함께 선보인다. 세미콘 코리아에는 국내에서 만나보기 어려운 세계적 리더들과 기술 전문가들이 대거 참여해, 그 어떤 기술 컨퍼런스보다 높은 산업적 가치를 제공할 예정이다. 본격적인 컨퍼런스는 산업을 선도하는 기업의 리더가 참여하는 기조연설부터 시작된다. 그리고 세미콘 코리아의 주최사인 SEMI와 KAIST가 공동 기획한 AI 서밋(AI Summit)이 새롭게 개최된다. KAIST 교수진을 비롯해 삼성전자, SK하이닉스, 주요 글로벌 장비사가 참여해 AI 산업 혁신을 위한 로드맵과 이를 실현할 기술 전략을 논의한다. 산업의 핵심 이슈로 떠오른 반도체 공급망 사이버 보안 대응을 다루는 사이버 시큐리티 포럼, PFAS, 기후변화 등 국내외 환경·안전 규제를 조망하고 해결 방안을 공유하는 글로벌 반도체 규제 동향 포럼(Global Semiconductor Regulatory Outlook Forum)도 진행된다. 이어 반도체 제조 공정을 6개 분야로 나누어 최신 공정 기술을 다루는 STS(SEMI Technology Symposium), 그리고 MI(Metrology & Inspection) 포럼, 테스트 포럼, 스마트 매뉴팩처링 포럼, 컴파운드 파워 반도체 서밋이 함께 열린다.

[세미콘 코리아 기술 컨퍼런스]

• AI 서밋
• STS(SEMI Technology Symposium)
• 스마트 매뉴팩처링 포럼
• 테스트 포럼
• MI(Metrology & Inspection) 포럼
• 컴파운드 파워 반도체 서밋
• 사이버 시큐리티 포럼
• 글로벌 반도체 규제 동향 포럼

또한 글로벌 비즈니스 협력을 확대하는 다양한 프로그램도 마련된다. 미국 상무부가 참여하는 미국 반도체 투자 설명회에서는, 미국 반도체 산업의 시장 전망, 투자 환경, 비자 제도와 함께 주(州) 정부 유치 프로그램을 소개한다. 또한 네덜란드–한국 반도체 기술 협력 세미나에서는 양국 간 반도체 기술 교류 및 협력 방안을 논의하고, 기업 피칭 프로그램 등을 통해 산업계 간 협력 기회 발굴을 모색할 예정이다. 스타트업 서밋에서는 혁신 기술을 바탕으로 차세대 유니콘 기업이 될 스타트업을 발견하고 육성하기 위해 10개 이상의 유망 기업이 글로벌 투자사 앞에서 피칭을 진행한다. 반도체 시장 동향을 분석하는 마켓 트렌드 포럼에는 SEMI 애널리스트와 글로벌 리서치 기관이 참여한다. 세미콘 코리아를 대표하는 비즈니스 매칭 프로그램인 구매상담회에서는 키옥시아, 마이크론, 소니 등 글로벌 기업 구매 담당자를 초청해 국내 소부장 기업의 해외 진출을 지원한다.

[세미콘 코리아 비즈니스 프로그램]

• 마켓 트렌드 포럼
• 미국 반도체 투자설명회
• 네덜란드-한국 반도체 기술 협력 세미나
• 스타트업 서밋
• 구매상담회: 키옥시아, 마이크론, 소니

반도체 산업으로 진출을 희망하는 대학생을 위한 멘토링 프로그램인 ‘밋 더 익스퍼츠!(Meet the Experts!)’도 열린다. 반도체 기업의 현직 엔지니어들이 이공계 대학생에게 반도체 전문가를 위한 커리어 개발을 주제로 발표가 진행된다. 아울러 전시장 내에서는 주요 반도체 기업들이 직접 참여하는 별도의 채용설명회도 마련되어, 산업 인재 확보를 위한 실질적 연결의 장을 제공할 예정이다.

세미콘 코리아 2026의 사전등록은 내년 2월 4일(수)까지 진행된다. 해당 기간 동안에는 전시회와 기조연설을 무료로 등록할 수 있으며 컨퍼런스는 얼리버드 특가로 등록이 가능하다. 자세한 사항은 세미콘 코리아 2026 홈페이지(www.semiconkorea.org)에서 확인할 수 있다. 
 

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AI 수요 폭증에 첨단 로직·DRAM ·패키징 투자 확대

글로벌 반도체 장비 시장이 AI 수요 확대에 힘입어 3분기에도 성장세를 이어갔다. 글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI가 추적 조사하는 보고서에 따르면, 2025년 3분기 글로벌 반도체 장비 매출이 전년 동기 대비 11% 증가한 336억6,000만 달러를 기록했다고 밝혔다. 전분기 대비로는 2% 증가한 수치다. 이번 성장세는 선단 로직 공정과 DRAM, AI 컴퓨팅용 패키징 솔루션 등 첨단 기술 투자 확대가 이끌었다. 특히 중국 지역으로의 장비 출하가 늘어난 점도 전체 매출 증가에 기여한 것으로 분석된다.

SEMI의 아짓 마노차 CEO는 “올해 들어 3분기까지 글로벌 반도체 장비 매출이 총 1,000억 달러에 육박하며 역대 최대치를 기록했다”며 “이 같은 성장세는 반도체가 초연결·초지능 생태계를 통해 차세대 디지털 시대를 여는 핵심 인프라임을 보여주는 것”이라고 설명했다.

지역 및 분기별 반도체 장비 매출과 증감률은 아래와 같다.

해당 내용은 SEMI와 일본반도체장비협회(SEAJ)가 제출한 데이터를 기반으로 작성된 ‘글로벌 반도체 장비 시장 통계 리포트’에 따른 것으로, 이는 글로벌 반도체 장비 산업의 월별 청구액을 집계한 자료이다.
 

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글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEM는 2025년 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년 대비 5.4% 증가한 128억 2400만 제곱인치에 이를 것으로 전망되며, 지속적인 성장세를 이어가 2028년에는 154억 8500만 제곱인치로 업계 사상 최고치를 경신할 것으로 예상된다고 밝혔다.

2025년 실리콘 웨이퍼 출하량은 에피택셜 웨이퍼를 활용한 최첨단 로직 반도체와 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요의 성장에 힘입어 높은 성장세가 예상된다. 반면 비(非) AI 응용 분야의 웨이퍼 출하량은 최근 사이클 하락의 영향에서 서서히 회복세를 보이기 시작하고 있다. 이러한 실리콘 웨이퍼 출하량의 전반적인 성장세는 AI 성장세에 따른 통해 데이터센터와 엣지 컴퓨팅 수요 증가에 힘입어 2028년까지 이어질 것으로 전망된다.
 

실리콘 웨이퍼는 반도체 제조의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소이다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용되어 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다.
SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG)은 SEMI 안에서 전문 위원회 그룹(Special Interest Group, SIG)으로 활동하며, 다결정(polycrystalline) 실리콘, 단결정(monocrystalline) 실리콘 및 실리콘 웨이퍼(예: as cut, polished, epi, ect.) 생산에 관련된 회사들로 구성되어 있다. 이 그룹의 목적은 실리콘 산업과 반도체 시장에 대한 시장 정보와 통계 개발 및 실리콘 산업에 관련된 주요 사안에 대해 공동의 노력을 촉진시키는 데 있다. 
 

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글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI가 오늘 발표한 최신 300mm 팹 전망 보고서에 따르면, 2026년부터 2028년까지 글로벌 300mm 팹 장비 투자가 3,740억 달러에 이를 것으로 전망된다. 이러한 강력한 투자 흐름은 데이터센터 및 엣지 디바이스용 AI 칩 수요 급증과 팹 지역화의 확산에 따른 것으로, 주요 지역들이 반도체 자급자족과 공급망 재편을 통한 산업 생태계 현지화에 한층 더 주력하고 있음을 보여준다.

전 세계 300mm 팹 장비 투자는 올해 사상 처음으로 1,000억 달러를 돌파할 것으로 예상되며, 전년 대비 7% 증가한 1,070억 달러에 이를 전망이다. 이어 2026년 9% 증가(1,160억 달러), 2027년 4% 증가(1,200억 달러), 2028년 15% 증가(1,380억 달러)가 예상된다.

SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 “반도체 산업은 AI 기술 수요 폭증과 반도체 주요 지역의 자체 제조 역량 강화라는 두 가지 흐름 속에서 중대한 전환점을 맞이하고 있다.”고 밝히며 “또한 글로벌 차원의 전략적 투자와 협력이 견고한 첨단 공급망을 구축하고 차세대 반도체 제조 기술의 빠른 상용화를 이끌고 있다. 300mm 팹의 지속적인 투자는 데이터센터, 엣지 디바이스, 그리고 디지털 경제 전반의 발전을 가속화할 것이다.”고 말하였다.
 

2026년~2028년 세부 부문별 성장 전망

▪ 로직 반도체 부문
로직 반도체 부문은 2026~2028년 기간 동안 총 1,750억 달러 규모의 투자가 진행될 것으로 보인다. 특히 파운드리 기업들이 2nm 이하 첨단 공정 증설을 주도할 것으로 예상된다. 이 과정에서 게이트 올 어라운드(GAA) 아키텍처와 백사이드 파워 딜리버리 등 첨단 기술이 핵심 역할을 할 것으로 보인다. 이러한 기술들은 고성능·고효율 AI 연산을 위한 필수 인프라로, 1.4nm 공정 기술은 2028~2029년에 양산 단계에 진입할 것으로 전망된다. 또한 AI 성능 향상은 자동차 전자, IoT, 로보틱스 등 엣지 디바이스 분야의 폭발적 성장을 견인할 것으로 보인다. 첨단 공정뿐 아니라 모든 노드와 다양한 전자기기에서의 수요 확대가 예상되며, 이에 따라 성숙공정(mature node) 장비 투자도 크게 증가할 것으로 분석된다.

▪ Memory 부문
Memory 부문은 2026년부터 2028년까지 총 1,360억 달러 규모로 두 번째로 큰 투자 부문이 될 전망이며, 이는 메모리 산업의 새로운 성장 사이클 진입을 의미한다. 세부적으로는 D램 분야의 투자는 790억 달러, 3D 낸드의 투자는 560억 달러가 전망된다. AI의 학습을 위해서는 높은 데이터 전송 속도와 낮은 지연시간이 필수적이기 때문에 HBM의 수요가 폭발적으로 증가하고 있다. 또한 AI 추론은 고품질 및 다양한 AI 디지털 콘텐츠 생성을 통해 대규모 저장공간이 필요하며, 이는 3D 낸드 플래시 시장 성장으로 이어지고 있다.

▪ 아날로그 및 전력 반도체 부문
2026년부터 2028년까지 아날로그 반도체 관련 투자는 향후 3년간 410억 달러를 넘어설 것으로 예상된다. 또한 컴파운드 반도체를 포함한 전력 반도체 관련 부문은 270억 달러의 투자가 이루어질 전망이다.

2026년~2028년 지역별 투자 전망
•    중국은 자체 생태계를 발전시킨다는 정책에 힘입어 940억 달러 규모로 300mm 장비 투자 1위를 유지할 전망이다.
•    한국은 860억 달러 투자로 2위를 기록하며, 글로벌 생성형 AI 수요 대응의 핵심 거점 역할을 지속할 것으로 보인다.
•    대만은 750억 달러 투자로 3위를 차지할 것으로 예상된다. 주요 투자는 2nm 및 그 이하 첨단 공정 역량 확충에 집중되어, 첨단 파운드리 기술력과 생산 능력 우위를 유지할 전망이다.
•    미국은 600억 달러 투자로 4위에 오를 것으로 예측된다. 미국 내에서는 AI 응용 수요 대응을 위한 첨단 공정 능력 확대와 산업 고도화를 통해 기술 리더십 유지를 위한 투자가 가속화되고 있다.
•    일본, 유럽·중동, 동남아시아 지역의 투자는 각각 320억 달러, 140억 달러, 120억 달러로 예상된다. 2028년까지 이들 지역의 장비 투자는 각 지역의 반도체 공급망 안정화를 위한 정부의 인센티브 정책 덕분에 2024년 대비 60% 이상 증가할 것으로 보인다.

이번 발표에 인용된 SEM 팹 전망 보고서는 반도체 생태계에 속한 기업들에게 직접 수집한 데이터베이스를 기반으로 하며, 전 세계 391개 팹 및 생산 라인을 포함하고 있다. 2025년 1월 에디션 이후 173건의 업데이트와 9개의 신규 팹/라인 프로젝트가 추가되었다.

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글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI가 추적 조사하는 보고서에 따르면, 글로벌 전공정(Front-End) 반도체 기업들은 급증하는 생성형 AI 애플리케이션 수요에 대응하기 위해 투자 확대를 이어가고 있는 것으로 나타났다.

SEMI가 최근 발간한 '300mm 팹 전망 보고서'에 따르면 전 세계 웨이퍼 생산능력(Capacity)은 2024년 말부터 2028년까지 연평균 7%의 성장률(CAGR)을 기록하며 견조한 성장세를 이어갈 것으로 전망됐다. 이에 따라 월간 웨이퍼 생산능력은 2028년 사상 최대치인 1,110만 장(Wpm; Wafer per month)에 이를 것으로 보인다.

이 같은 성장의 핵심 동력은 첨단 공정 생산능력의 지속적인 확대인 것으로 분석된다. 7나노 이하 첨단 공정의 생산능력은 2024년 월간 기준85만 장(Wpm)에서 2028년 140만 장(Wpm)으로 약 69% 증가해 역대 최고치를 기록할 것으로 전망된다고 SEMI는 밝혔다. 이는 연평균 약 14% 성장률에 해당하는 수치로, 전체 산업 평균의 2배에 달하는 높은 증가율이다. 그 중에서도 특히 2나노 이하 공정은 2025년20만 장 미만에서 시작해 2028년에는 50만 장을 넘어서는 등 공격적인 확대가 있을 것으로 내다봤다.

SEMI의 아짓 마노차(Ajit Manocha) CEO “AI는 여전히 반도체 산업의 판도를 바꾸는 핵심 동력”이라며 “AI 애플리케이션의 확산이 첨단 칩 수요를 끌어올리고, 이에 따라 산업 전반의 투자가 활발해지고 있다”고 덧붙였다.

한편 2나노(nm) 공정은 2026년 양산에 돌입할 예정이며, 1.4나노 공정도 2028년 상용화될 것으로 전망된다. 이러한 시장 수요 증가에 선제적으로 대응하기 위해 주요 기업들은 생산능력 확대에 박차를 가하고 있으며, 이에 따라 2025년과 2027년 생산능력은 각각 33%, 21%의 높은 성장률을 기록할 것으로 보인다.

이러한 추세는 장비 투자 확대로도 이어지고 있다. 첨단 공정 장비에 대한 글로벌 투자는 2024년 260억 달러에서 2028년에는 500억 달러를 넘어설 것으로 관측된다. 이는 4년간 94% 증가하는 셈으로, 연평균 성장률(CAGR)은 18%에 달한다.

특히 2나노 이하 웨이퍼 장비에 대한 투자가 가파른 성장세를 보이고 있는 것으로 드러났다. 해당 부문에 대한 투자 규모는 2024년 190억달러에서 2028년 430억 달러로 2배 이상 급증해 무려 120% 증가율을 기록할 것으로 전망된다.

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