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글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI가 반도체 전문 조사기관인 테크인사이츠와 함께 발행하는 반도체 제조 모니터링 보고서(Semiconductor Manufacturing Monitor, SMM)의 최신 자료에 따르면 2023년 4분기 전자 제품과 집적회로(IC) 판매가 증가하면서 글로벌 반도체 제조 산업의 회복이 예상되며, 이러한 추세는 올해 더욱 확대될 것으로 전망된다.

 

2023년 4 분기 전자 제품 판매는 전년 동기 대비 1% 상승하여 2022년 하반기 이후 처음으로 증가세를 기록하였으며, 올해 1분기에도 전년 동기 대비 3%의 증가가 예상된다. 또한 반도체의 수요 개선과 재고 정상화가 시작되면서 2023년 3분기 집적회로(IC) 매출액은 작년 동기 대비 10% 상승했다. 이는 올해 1분기에 18% 증가하여 더 큰 성장세를 보일 것으로 예상된다.

설비투자액과 팹 가동률은 2023년 하반기에 큰 하락을 겪은 뒤 올해 1분기부터 점차 회복되기 시작할 것으로 내다보고 있다.

올해 1분기 메모리 부문 설비투자액은 직전분기 대비 9%, 전년 동기 대비 10% 증가할 것으로 예상된다. 비메모리 부문은 설비투자액은 직전분기 대비 16% 증가할 것으로 전망되나, 여전히 전년 동기인 2023년 1분기보다 낮을 것으로 보인다. 팹 가동률은 2023년 4분기의 66%에서부터 2024년 1분기 70%에 이르러 개선을 보일 것으로 전망된다. 한편, 팹 생산능력은 2023년 4분기에 1.3% 늘었으며 올해 1분기에도 이와 비슷하게 확장될 것으로 기대된다.

2023년 장비 투자액은 예상치를 상회했지만 장비 구매가 보통 하반기에 진행되면서 올해 상반기의 장비 투자액은 대폭 감소할 것으로 예상된다.

SEMI의 시니어 디렉터인 클락 청은 “전자 제품과 집적회로(IC)시장은 2023년의 부진으로부터 회복되고 있다.” 고 밝히며 “지금은 공장 가동률이 낮더라도, 올해 점차 개선될 것으로 보인다.” 고 덧붙였다.

테크인사이츠의 디렉터인 보리스 메토디에프(Boris Metodiev)는 “반도체 수요는 안정적으로 회복되고 있다.”고 언급하며 “전체적인 집적회로(IC) 시장이 올해 성장하고 있으나 자동차 및 산업용 반도체에 대한 성장세 둔화로 인해 아날로그 반도체 시장의 성장이 제약을 받고 있다. 하지만, AI 기술이 최첨단 반도체의 수요를 유발하는 거대한 촉매제가 될 것이다.”고 전했다.

이번 발표에 인용된 반도체 제조 모니터링 보고서는 전 세계 반도체 제조 산업에 대한 종합적인 데이터를 제공한다. 이 보고서는 자본 설비, 팹 생산량, 반도체 및 전자 제품 매출액을 포함한 산업 지표를 추적 조사한다. 또한 종합 반도체 기업, 팹리스, 파운드리 및 OSAT 회사를 포함한 반도체 공급망에 대한 2년치의 분기별 데이터와 1분기 전망이 포함되어 있다.
 

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI가 추적 조사하는 보고서에 따르면 2023년 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 14.3% 감소한 1262백만 제곱인치를 기록하였고같은 기간 웨이퍼 매출액은 10.9% 감소한 123억 달러인 것으로 나타났다.

실리콘 웨이퍼 출하량과 웨이퍼 매출액은 지난 3년간의 꾸준히 성장세를 유지하였으나, 2023년에는 재고 조정과 반도체 수요 둔화에 따라 역성장을 기록하였다.

SEMI SMG 회장이자 글로벌웨이퍼스(GlobalWafers) 부사장 겸 최고 감사관인 리 청웨이는 “202312인치 폴리시드 웨이퍼(Polished Wafer)와 에피 웨이퍼(Epitaxial Wafer) 출하량은 전년대비 각각 13%, 5% 감소하였다 고 밝히며 특히 2023년 하반기의 출하량이 상반기 대비 9% 감소하였다.”고 덧붙였다.

 

[연간 실리콘 웨이퍼 출하량 및 매출액]

 

실리콘 웨이퍼는 반도체 제작의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터통신제품소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소이다정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용되어 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다.

SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG) SEMI안에서 전문 위원회 그룹(Special Interest Group, SIG)으로 활동하며다결정(polycrystalline) 실리콘단결정(monocrystalline) 실리콘 및 실리콘 웨이퍼 (: as cut, polished, epi, etc.) 생산에 관련된 회사들로 구성되어 있다이 그룹의 목적은 실리콘 산업과 반도체 시장에 대한 시장 정보와 통계 개발 및 실리콘 산업에 관련된 주요 사안에 대해 공동의 노력을 촉진시키는데 있다.

글로벌 전자산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI의 최신 보고서에 따르면 2023년 글로벌 반도체 생산능력(200mm 웨이퍼 환산 기준)은 2022년 대비 5.5% 성장한 2천 960만장으로 나타났다. 2024년에는 6.4% 더 성장하여 3천만장을 넘어설 것으로 보인다.

2023년에는 반도체 시장의 수요 감소와 재고 조정으로 인해 생산 시설에 대한 투자가 위축되면서 생산능력 확장이 제한적이었다. 하지만 2024년에는 첨단 로직 반도체, 생성형 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 등의 수요 증가로 인해 높은 성장세를 유지할 것으로 전망된다.

SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 “전 세계적으로 시장 수요가 다시 증가하고 있으며, 각 정부의 반도체 지원 정책으로 인해 주요 지역의 팹 투자가 급증하고 있다. 특히 국가 및 경제 안보에 대한 반도체 생산 시설의 전략적 중요성에 대한 전 세계의 관심이 높아지면서 이 추세는 계속 이어질 것으로 보인다."고 말하였다.

중국 주도의 반도체 생산능력 확장
정부의 지원에 힘입어 중국은 전 세계 반도체 생산 능력에서 높은 점유율이 가질 것으로 예상된다. 중국 칩 메이커 기업은 2024년에 18개의 팹이 가동을 시작할 것으로 보인다. 2023년 중국이 반도체 생산 능력은 전년 대비 12% 증가한 월 760만장이였으나, 2024년에는 13% 증가한 월 860만 장을 기록할 것으로 전망된다.
두번째로 큰 점유율을 가진 대만은 2023년에 생산 능력이 5.6% 증가한 월 540만장, 2024년에는 4.2% 증가한 월 570만장을 기록할 것으로 보인다. 대만은 2024년에 5개의 팹이 가동을 시작할 것으로 예상된다.

한국은 세번째로 큰 점유율을 가진 국가가 될 것으로 전망된다. 2023년 월 490만 장에서 2024년에는 월 510만 장으로 증가할 것으로 보이며, 2024년에 새로운 팹 하나가 가동될 예정이다. 일본은 2023년 월 460만장, 2024년에는 월 470만장으로 4위를 기록할 것으로 예상된다.

2024년 미국 지역 내 6개의 신규 팹이 가동을 시작하면서 미국의 칩 생산 능력은 2023년 대비 6% 증가한 월 310만장을 기록할 것으로 보인다. 유럽 및 중동 지역은 2024년 4개의 신규 팹 가동을 시작하면서 생산 능력이 3.6% 증가한 월 270만 장에 이를 것으로 예상된다. 2024년 동남아시아 지역에는 4개의 신규 팹 가동이 시작되어 생산능력이 4% 증가한 월 170만장이 전망된다.

파운드리 부문의 생산 능력 강화 
파운드리 부문은 2023년 월 930만장, 2024년에는 기록적인 월 1,020만 장으로 생산 능력을 확대하여 반도체 장비 시장에서 최대 고객의 위치를 확고히 할 것으로 보인다.
메모리 부문은 PC, 스마트폰 등 가전 제품의 수요 부진으로 인해 2023년 생산 능력 확대가 둔화되었다. D램 분야는 2023년에 월 380만 장으로 2% 증가하였으며, 2024년에는 5% 증가한 월 400만 장이 예상된다. 낸드의 경우 2023년에는 월 360만 장으로 2022년과 비슷한 수준을 기록하였으며 2024년에는 2% 증가한 월 370만 장이 전망된다.
전기 자동차의 보급 확대로 인해 디스크리트 및 아날로그 반도체 분야의 생산 능력을 높은 성장세를 보이고 있다.  디스크리트의 생산 능력은 2023년 10% 증가한 월 410만 장, 2024년은 7% 증가한 월 440만 장으로 예상되며, 아날로그 반도체의 생산 능력은 2023년 11% 증가한 월 210만장, 2024년에는 10% 이상 증가한 월 240만 장이 전망된다.

이번 발표에 인용된 SEMI의 “팹 전망 보고서(World Fab Forecast)”는 2023년부터 가동을 시작할 것으로 예상되는 177개의 팹 및 라인을 포함한 1,500개의 설비를 추적조사한다.
 

글로벌 전자산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI 2023년 전체 반도체 장비 매출액은 최고 기록이었던 2022년의 1,074억 달러대비 6.1% 감소한 1,000억 달러가 될 것이라고 밝혔다. SEMI의 최신 조사결과에 따르면 반도체 장비 매출액은 내년도 반등 후에 2025년에는 전공정과 후공정 모두 성장하여 1,240억 달러로 최고치를 기록할 것으로 예상된다.

SEMICEO인 아짓 마노차는 사이클을 타는 반도체 시장의 특성으로 인해 2023년에는 반도체 장비 시장의 일시적 위축이 예상되지만 내년부터는 이 추세가 전환될 것이다.”라고 말하며 “2024년에는 생산능력 증대와 신규 팹 그리고 전공정 및 후공정 부문의 투자 강세로 인해 반도체 장비시장의 강력한 반등이 전망된다.”고 덧붙였다.

 

세그먼트별 반도체 장비 매출액

전공정 장비를 포함하는 웨이퍼 팹 장비 부문은 지난해 940억 달러라는 기록적인 매출을 기록한 이후 2023년에는 3.7% 감소한 906억 달러를 기록할 것으로 예상된다. 올해 상반기 SEMI2023년 웨이퍼 팹 장비 분야에서 18.8% 하락이 예상된다고 전망하였지만 이를 뒤엎는 비교적 낮은 수준으로 전망치가 변경되었다. 2024년 웨이퍼 팹 장비 부문 매출은 메모리 팹과 머추어 노드(Mature Node) 부문의 생산능력 확대의 제한으로 인해 3% 수준 소폭 증가세가 전망된다. 하지만 2025년에는 신규 팹과 생산능력 확대 등으로 인해 18% 성장한 1100억 달러의 매출액을 기록할 것으로 보인다.

후공정 장비 부문은 어려운 거시 경제 상황과 반도체 수요 둔화로 인해 2022년부터 2023년까지 약세를 보일 것으로 전망된다. 올해 테스트 장비 시장의 매출액은 전년대비 15.9% 감소한 63억 달러, 어셈블리 및 패키징 장비 매출액은 전년대비 31% 감소한 40억 달러가 예상된다. 하지만 내년에는 각각 13.9%24.3% 성장할 것으로 보인다. 후공정 장비 부문은 2025년에도 성장세가 계속되어 테스트 장비는 17% 어셈블리 및 패키징은 20% 증가할 것으로 예상된다.

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어플리케이션별 반도체 장비 매출액

전체 웨이퍼 팹 장비 매출액 중 절반 이상을 차지하는 파운드리 및 로직 애플리케이션용의 올해 장비 매출은 전년대비 6% 증가한 563억 달러가 예상되며 내년에는 2% 감소가 예상된다. 그리고 2025년에는 15% 증가한 633억 달러로 큰 폭의 반등이 예상된다.

메모리 분야의 반도체 장비 매출액은 2023년에 큰 감소세가 예상된다. 올해 낸드 장비 매출액은 전년대비 49% 감소한 88억 달러가 전망되지만, 내년에는 21% 증가한 107억 달러, 2025년에는 51% 증가한 162억 달러를 달성할 것으로 보인다. D램 장비 매출액은 2023년과 2024년 각각 1%, 3% 성장하는 비교적 안정적인 흐름이 예상된다. 특히 HBM의 수요확대로 인해 D램 장비 매출액은 2025년에 20% 성장한 155억 달러가 전망된다.

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지역별 반도체 장비 매출액

중국, 대만 그리고 한국은 2025년까지 장비 매출액 규모로 상위 3개 국가로 위치할 것으로 예상된다. 이 기간 동안 중국은 반도체 장비에 가장 많이 투자하는 국가의 위치를 고수할 것으로 보인다. 중국의 반도체 장비 매출액은 2023년에 300억 달러를 넘어설 것으로 보인다. 대부분의 지역에서 장비 매출액은 2023년에 감소한 후 2024년에 반등할 것으로 보이는 반면, 중국은 2023년에 막대한 투자가 진행된 후 2024년에 완만한 감소세가 보일 것으로 예상된다.

SEMI와 반도체 기후 컨소시엄(SCC, Semiconductor Climate Consortium)은 아시아 태평양 지역의 저탄소 에너지원 설치에 대한 문제점을 파악하고 해결하기 위해 반도체 기후 컨소시엄 에너지 협의체(SCC-EC, Semiconductor Climate Consortium Energy Collaborative)를 설립하였다. 

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반도체 기후 컨소시엄 에너지 협의체의 파트너인 맥킨지 & 컴퍼니의 최근 분석에 따르면 주요 반도체 기업의 강화된 탈 탄소화의 계획에도 불구하고 2016년 파리 협정에서 요구한 배출제한 수준에 도달하지 못하고 있는 것으로 나타났다.

반도체 기후 컨소시엄 이사회 위원이자 듀폰의 글로벌 총괄 디렉터인 배영철 박사는 “반도체 기후 컨소시엄이 도출한 주요 대응 분야 중 하나는 아시아 태평양 지역의 저탄소 에너지 계획 및 진행되고 있는 프로젝트가 부족하다는 것이다. 이에 반도체 기후 컨소시엄 에너지 협의체는 아시아 태평양 지역의 저탄소 에너지 활동을 가속화하는 데 지원할 것이다.”라고 말하였다.

SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 “탄소 배출 감소 목표를 달성하기 위해서는 기존과 다른 새로운 접근방법이 필요하며 이에 따라 반도체 기후 컨소시엄 에너지 협의체는 새로운 관점에서 프로젝트의 속도를 높이고 규모를 확장하는데 목표로 한다.”고 말하였다.

반도체 기후 컨소시엄 에너지 협의체는 아래 기업의 후원으로 넷제로를 위한 프로젝트를 추진한다. 

  • 구글
  • 램 리서치
  • 맥쿼리 그룹
  • 삼성전자
  • 어플라이드 머티어리얼즈
  • AMD
  • ASML
  • ASE
  • JSR
  • 토탈에너지스
  • TSMC

글로벌 전자산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI의 전 세계 반도체 장비 시장 통계 보고서(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics)에 따르면2023 3분기 전 세계 반도체 장비 매출액은 전년 동기 대비 11% 감소한 256억 달러를 기록하였으며, 전 분기 대비 매출은 1% 감소하였다.

SEMI CEO인 아짓 마노차는 “반도체 칩 수요 감소로 인해 2023 3분기 반도체 장비 매출액이 전년 동기 대비 감소하였으나, 다른 지역과는 달리 중국은 머추어 노드(Mature Node) 공정에 대한 투자로 인해 눈에 띄는 성장세를 보였다.”고 말하였다.

 

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SEMI와 일본 반도체 장비 협회(SEAJ)의 회원사가 제출한 데이터를 바탕으로 작성된 전 세계 반도체 장비 시장 통계 보고서에 업데이트된 20233분기 지역별 매출액은 다음과 같다.

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글로벌 전자산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI의 최신 발표에 따르면 글로벌 200mm 팹 생산능력이 2023년부터 2026년까지 14% 증가하면서 월간 웨이퍼 770만장으로 최고 기록을 경신할 것으로 보인다.

소비자 가전, 자동차, 산업 분야에 필수적으로 사용되는 전력 및 컴파운드 반도체의 수요 증가가 200mm 팹 생산능력의 성장을 견인하는 주요 요인으로 꼽혔다. 특히 전기차용 파워트레인의 개발과 충전소의 확대로 인해 전기차의 보급이 가속화되면서 전 세계 200mm 웨이퍼 생산능력 증가를 더욱 촉진할 것으로 예상된다.

SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 “자동차 산업의 성장세로 인해 200mm 팹 생산능력의 지속적인 성장이 기대된다. 특히 전기차에 사용되는 반도체의 사용량 증가 추세가 200mm 팹 생산능력의 확장을 이끌고 있다.”라고 말하였다.

보쉬, 후지 일렉트로닉, 인피니언, 미쓰비시, 온세미, 로옴, ST마이크로일렉트로닉스 및 울프스피드를 포함한 반도체 공급업체는 증가하는 수요를 충족하기 위해 200mm 생산능력 확장을 가속화하고 있다. 
 
이번 발표에 인용된 SEMI의 200mm 팹 전망 보고서에 따르면 전체 생산능력 중 카테고리별로 분류하면 차량용 및 전력 반도체의 팹 생산능력은 2023년부터 2026년까지 34% 성장이 전망되며, MPU/MCU가 21%, MEMS와 아날로그 및 파운드리가 각각 16%, 8% 성장세가 예상된다.

 

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200mm 팹 생산능력의 대부분을 차지하는 것은 80nm~350nm 기술 노드이다. 2023년부터 2026년까지 80nm~130nm 노드 생산능력의 성장은 10%가 예상되며, 131nm~350nm 노드 생산능력은 18% 성장이 전망된다.

지역별 전망

동남아시아는 2023년부터 2026년 동안 32% 증가해 200mm 웨이퍼 팹 생산능력에서 가장 가파른 성장세를 보여줄 것으로 예상된다. 중국은 22% 성장세가 전망되며 2026년에는 월 170만장 이상의 생산능력에 도달할 것으로 보인다. 북미, 유럽 및 중동, 대만은 각각 14%, 11%, 7% 성장을 기록할 것 예상된다.

2023년에는 중국이 전 세계 200mm 팹 생산능력의 22%를 차지할 것으로 보이며, 뒤이어 일본은 16%의 점유율이 예상된다. 대만, 유럽 및 중동, 미국이 15%, 14%, 14%를 각각 기록할 것으로 전망된다. 
 

 

2023년 전 세계 팹 장비 투자액은 2022년 사상 최고치인 995억 달러에서 15% 감소한 840억 달러에 이를 것으로 예상되며, 2024년에는 올해 대비 15% 반등한 970억 달러를 기록할 것으로 보인다. 글로벌 전자산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI 최신 분기별 팹 전망 보고서를 통해 칩 수요 둔화와 소비자 및 모바일 디바이스의 재고 증가가 올해 반도체 팹 장비 투자의 감소세를 주도했다고 밝혔다.

내년 팹 장비 투자액의 회복세는 2023년 동안 반도체 재고 조정 종료와 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 메모리 부문의 반도체 수요 강화가 이끌 것으로 예상된다.

SEMI의 CEO인 아짓 마노차(Ajit Manocha)는 “올해 초 전망치보다 올해 반도체 팹 투자액의 감소치가 낮아졌으며 내년의 회복세도 더 강하게 이루어질 것으로 보인다. 이는 반도체 산업이 침체기를 지나 반도체 수요에 힘입어 안정적인 성장으로 돌아설 것이라는 것을 보여준다.”고 말하였다.
 

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파운드리 분야가 반도체 팹 장비 산업의 성장을 견인할 것
파운드리 부문은 올해 1% 성장한 490억 달러의 투자액이 예상되며 첨단 노드에 대한 투자가 계속됨에 따라 2024년은 515억 달러로 5% 성장하여 반도체 팹 장비 시장 전체의 성장을 주도할 것으로 예상된다.  메모리 분야에 대한 팹 장비 투자는 2023년 46% 감소 후 2024년 65% 증가하여 270억 달러로 강력한 회복세를 보일 것으로 예상된다. 특히 DRAM 팹 장비 투자는 2023년 110억 달러로 전년 대비 19% 감소했지만2024년에는 40% 성장한 150억 달러가 전망된다. NAND 팹 장비 투자는 2023년 67% 감소한 60억 달러가 예상되며, 2024년에는 113% 증가한 121억 달러가 전망된다. MPU 분야의 팹 장비 투자는 2023년에 정체를 보이며 2024년에는 16% 증가한 90억 달러가 예상된다.

 

전 세계 반도체 팹 장비 최대 투자국가 – 대만
대만은 2024년에도 올해 대비 4% 증가한 230억 달러 가량 팹 장비 부문에 투자하여 글로벌 선두를 유지할 것으로 보인다. 한국은 메모리 부문이 회복세를 보이며 2024년 반도체 팹 투자액이 220억 달러로 올해보다 41% 증가해 두번째로 큰 반도체 팹 장비 투자국이 될 것으로 예상된다.

수출 통제로 인해 중국의 투자가 제한될 것으로 예상됨에 따라 중국의 2024년 전 세계 반도체 팹 장비 투자액은 올해 대비 감소한 200억 달러로 3위를 위치할 것으로 보인다. 하지만 다양한 제약에도 불구하고 중국 파운드리 및 IDM기업은 첨단 프로세스 노드에 대한 투자를 계속할 것으로 예상된다.

북미 지역은 2024년 투자액이 올해 대비 23% 증가한 140억 달러로 사상 최고치를 기록할 것으로 전망된다. 유럽과 중동 지역 역시 내년에 기록적인 투자를 기록해 반도체 팹 장비 투자액이 41.5% 증가한 80억 달러에 이를 것으로 예상된다. 일본과 동남아시아의 팹 장비 지출은 2024년에 각각 70억 달러와 30억 달러로 증가할 것으로 보인다.

이번에 발표에 인용된 SEMI 전 세계 팹 전망 보고서는 2023년 이후에 운영을 시작할 것으로 예상되는 169개 생산 시설 및 라인을 포함하여 전 세계적으로 1,477개의 설비를 추적 조사한다.
 

글로벌 전자산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI의 전 세계 반도체 장비 시장 통계 보고서(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics)에 따르면 2023년 2분기 글로벌 반도체 장비 매출액은 전년 동기 대비 2% 감소한 258억 달러를 기록하였으며, 전 분기 대비 4% 감소하였다고 발표하였다.

SEMI의 CEO인 아짓 마노차(Ajit Manocha)는 “2023년 상반기 거시경제의 지속적인 불확실성에도 불구하고 전반적인 수요는 여전히 강세를 유지하고 있다. 2023년 2분기 동안 반도체 장비 투자에 대한 태도는 신중하였으며, 지역별로 편차를 보이고 있다.”고 말하였다.
 

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SEMI 회원사와 일본 반도체 장비 협회(SEAJ)가 제출한 데이터를 바탕으로 작성된 글로벌 반도체 장비 시장 통계 보고서는 전 세계 반도체 장비 시장의 월간 청구액을 보여준다.

 

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글로벌 전자산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI의 최신 발표에 따르면 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량이 직전 분기 대비 2.0% 증가한 33억 3,100 만 제곱인치를 기록한 것으로 나타났다. 실리콘 웨이퍼 출하량은 2022년 3분기 이후로 하락세를 지속하다가 올해 2분기 반등세를 보인 것이다.

오크메틱의 최고 상업 책임자(Chief Commercial Officer)이자 SEMI의 실리콘 제조사 그룹(SEMI SMG)의 의장인 안나-리카 부오리카리-안티카이넨은 "아직 반도체 산업은 재고 소진을 위해 노력 중이며 이에 팹들은 높은 가동률을 보일 수 없는 상황이다. 그에 따라 실리콘 웨이퍼 출하량이 2022년 3분기의 최고치에서 떨어져 있지만, 올해 2분기에는 반등세를 보였다. 특히 300mm 웨이퍼 출하량이 안정적인 모습을 보여주고 있다.”라고 말하였다.


[분기별 실리콘 웨이퍼 출하량]

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이번 데이터는 버진 테스트(virgin test) 및 에피택셜 실리콘 웨이퍼(epitaxial silicon wafers)와 같은 폴리싱 실리콘 웨이퍼와 논 폴리시드 실리콘 웨이퍼(non-polished silicon wafers)가 포함된다.

실리콘 웨이퍼는 반도체 제작의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소이다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용되어 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다.

SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG)은 SEMI안에서 전문 위원회 그룹(Special Interest Group, SIG)으로 활동하며, 다결정(polycrystalline) 실리콘, 단결정(monocrystalline) 실리콘 및 실리콘 웨이퍼 (예: as cut, polished, epi, etc.) 생산에 관련된 회사들로 구성되어 있다. 이 그룹의 목적은 실리콘 산업과 반도체 시장에 대한 시장 정보와 통계 개발 및 실리콘 산업에 관련된 주요 사안에 대해 공동의 노력을 촉진시키는데 있다.