MARKET DATA PULSE 2026年第3四半期号

四半期に1度発行されるSEMIマーケット情報ニュースレター「MARKET DATA PULSE」を翻訳し、最新のSEMIマーケットリサーチレポートや新着リサーチの独占プレビュー情報をお届けします。注目すべきレポートのプレスリリースや、半導体装置、材料、電子設計、パッケージング、コンポーネントなど業界をリードする調査についてまとめました。

SEMI市場情報チーム（MIT）からのご挨拶

SEMI会員および業界関係者の皆様

SEMIマーケット情報ニュースレター「MARKET DATA PULSE」の2026年第3四半期号をお届けします。

第3四半期末が近づくなか、半導体業界は依然として力強い勢いを維持していますが、市場全体では成長のばらつきが続いています。AIと高性能コンピューティングは引き続き投資の主要な牽引役となり、先端ロジック、メモリ、先進パッケージング、テスト分野の継続的な拡大を支えています。SEMICON Taiwan 2026で発表された最新の半導体製造装置市場予測を含むSEMIの最新見通しでは、デバイスメーカー各社が生産能力の拡大と技術移行を加速するなか、7月に発表した年央予測を上回る装置投資が見込まれています。同時に、フォトマスク、ウェットケミカル、CMPに関する最新の市場レポートは、デバイスの複雑化に伴い、材料サプライチェーンの重要領域全般で需要が強まっていることを示しています。

こうした業界全体の大きな変化は、9月2日～4日に台北で「Transform Tomorrow」をテーマに開催されたSEMICON Taiwan 2026においても明確に示されました。イベント全体を通じて、AI を中心とした半導体エコシステムがいかに急速に進化しているかが議論の中で強調され、デバイスの微細化だけでなく、先進パッケージング、メモリ、インターコネクト、システムレベルの統合へと関心が広がっていることが示されました。

SEMI市場情報チームにとっても、このイベントは最新の市場見通しを共有し、会員企業や業界リーダーと直接対話する貴重な機会となりました。こうした変化が、生産能力要件、装置需要、材料要件、そしてサプライチェーンの優先事項にどのように反映されているかを議論する場となったのです。

このように投資トレンドが力強いなか、市場は依然として二極化しています。AI 関連の需要は、多くの従来型半導体エンドマーケットを大きく上回っており、その一方で、マクロ経済や地政学的な不確実性が依然として事業計画や投資判断における重要な要素となっています。この乖離により、業界全体の成長率だけを見るのではなく、需要構成、技術要件、製造投資における根本的な変化に目を向けることがますます重要になっています。

また、SEMI Market Intelligence の LinkedIn ページでは、レポートのハイライトや厳選したチャート、当チームによる市場分析を定期的に発信していますので、ぜひフォローしてご覧ください。

SEMI市場情報チームシニアディレクター
Clark Tseng（クラーク・ツェン）

最新レポート

フォトマスクレポート（2026年8月発行）

SEMIフォトマスクレポートは、半導体フォトマスク市場について、サプライヤー、技術、市場の動向、および今後2年間の市場予測を包括的に分析したレポートです。本レポートは、フォトマスク市場を供給側の視点から調査・分析したものであり、市場規模には外販市場と内製市場の両方を含みます。一方で、ライセンス収入、ロイヤルティ収入、および製造装置売上は市場規模に含めていません。

2025年のフォトマスク市場は前年比10%成長を記録し、引き続き拡大しました。今後も成長が続く見通しで、2026年は6%、2027年は3%の成長が予測されます。
2025年も内製マスク工場が引き続き市場の最大シェアを占め、そのシェアは67%まで上昇しました。AI向け先端ロジック半導体および先端メモリ需要への対応に向けて、内製マスクショップがEUVマスクの生産能力の拡大を続けているためです。
EUV技術の進展に伴い、0.33 NA EUV露光装置がロジックおよびDRAM製造における先端リソグラフィ量産の主力となっています。その結果、2025年のEUVマスクの出荷数量シェアは、2020年の約1%から約7%へ拡大しました。
高性能EUV向け需要が今後もマスク市場の拡大に寄与する見込みです。一方で、DUVリソグラフィも、特にロジックおよびDRAM製造における非クリティカルレイヤー向けマスクセット数の増加が見込まれており、市場成長を支えることが予想されます。
マスク・レチクル製造装置市場も成長を継続し、2025年には前年比19%の大幅な伸びを示しました。この成長は、北米、日本、中国向けの旺盛な出荷に支えられています。
今後の主要な技術課題の一つは、High-NA EUVリソグラフィへの移行に向けたエコシステム整備です。特に、マスクメーカーが業界の導入スケジュールに合わせてHigh-NA EUVに対応できる体制を構築することが求められています。

SEMIフォトマスクレポート

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Bulk Wet Chemicals Report（2026年8月発行）

Bulk Wet Chemicals Reportは、2025年を基準年として、世界の半導体用プロセスケミカル市場を包括的に分析したレポートです。半導体製造で使用される主要なバルクウェットケミカルについて、技術トレンド、サプライヤー別市場シェア、地域別需要、サプライチェーン動向、および長期市場予測を提供します。

世界のバルクウェットケミカル市場は、2025年の約38億ドルから2030年には65億ドルへ成長する見通しです。洗浄工程およびエッチング工程向け需要の拡大を背景に、力強い市場成長が予測されています。
GAA（Gate-All-Around）、EUV、HBM、HAR（高アスペクト比）エッチング、ウェーハボンディングなどの次世代技術の普及により、ウェーハ1枚当たりのケミカル使用量が増加しています。特に米国市場は、大規模なファブ投資を追い風に、2025年から2030年にかけて年平均約17%と最も高い成長率で拡大すると予測されています。
世界各地で進むファブの拡大とサプライチェーンの現地化が、調達戦略を大きく変化させています。地域需要への対応を強化するため、化学品メーカー各社は生産能力の増強や現地生産体制の構築を進めており、その結果、2025年の世界のサプライヤー数は約12%増加する見込みです。

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2026年半導体製造装置市場予測（2026年7月発行）

本レポートは、年2回発行される半導体製造装置市場の総括レポートで、地域別および主要装置セグメント・アプリケーション別の市場動向と予測をまとめています。予測は、前工程・後工程の装置メーカーから直接得たインプットに基づく業界動向のコンセンサスを反映しています。本レポートは、半導体製造装置市場統計レポート年間購読（EMDS）の一部として提供され、これにはその他に、北米および世界の月次Billingsレポートが含まれています。

2026年の半導体製造装置メーカーの世界販売額は過去最高の1,659億ドルに到達し、前年比23.2%増となる見通しです。
成長モメンタムは2028年まで継続し、5年連続の成長となり、販売額は過去最高の2,295億ドルに達すると予測されています。AI主導の需要によって半導体製造投資が変化するためです。
ウェーハファブ装置（WFE）市場は、2026年に23.1%増、2027年に21.8%増、2028年に14.1%増と拡大し、AI関連ワークロード向けの生産能力拡大と技術移行の加速を背景に、2,000億ドル規模に到達すると予測されています。
AI関連の半導体需要は、後工程装置市場の拡大もけん引しています。テスト装置の販売額は、2025年の55.3%の急成長の後、2026年には31.0%増の153億ドルが予測されています。組立・パッケージング装置は、2025年に20.8%成長しましたが、2026年には9.6%増の67億ドルが予測されています。AIおよびHBMデバイスの複雑化と厳しい性能と信頼性への要求に支えられ、この成長は2028年まで継続する見込みで、テスト装置は208億ドル、組立・パッケージング装置は86億ドルにそれぞれ到達するでしょう。
地域的には、中国、台湾、韓国が、2028年まで装置仕向け地のトップ3に留まる見込みです。中国が予測期間中は首位を維持すると予測されますが、近年続いた高水準の投資を受けて、2026年は成長が落ち着く見込みです。

世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）レポート（2026年9月発行）

WWSEMS は、世界の半導体製造装置市場を、7地域・24製品カテゴリに分類した月次販売額データの詳細をまとめたレポートです。本レポートは、半導体製造装置市場統計レポート年間購読（EMDS）の一部として提供され、これにはその他に、月次の SEMI Billingsレポート、年2回発行の半導体製造装置市場予測が含まれています。

2026年第2四半期の世界半導体製造装置市場は、前年同期比で23%、前期比で11%増加し、405億3,000万ドルに達しました。
この結果、2四半期連続の記録更新となり、6カ月間の販売額は770億ドルに達しました。これは、AI 投資の勢いを支えるための技術・生産能力への需要が加速していることを反映しています。
アジア、北米、欧州にわたる成長は、この需要が世界的なものであることと、AI主導の次のイノベーションの波を支える半導体製造の重要な役割を示しています。

Semiconductor Manufacturing Monitor

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Specialty Abrasives for CMP（2026年7月発行）

半導体メーカーがデバイスの微細化をさらに推し進める中、高度なCMP用研磨材は、プロセス性能向上、欠陥制御、歩留まり向上を実現するうえで、ますます重要な役割を担っています。Specialty Abrasives for CMPは、2025年を基準年として、世界のCMP用特殊研磨材市場について、主要技術、市場動向、サプライヤーの競争環境、そしてサプライチェーンの変化を包括的に分析したレポートです。

CMP用特殊研磨材市場は、2025年の約8億7,000万ドルから2030年には13億ドルへ成長すると予測されています。この成長は、先端ロジック、DRAM、3D NANDの製造拡大に伴う需要増加によって牽引されています。
コロイダルシリカ（CS）が引き続き研磨材の最大セグメントとなります。一方で、セリアおよびUHPCSは、より高いCMP性能と厳格な欠陥管理への要求を背景に、2025年から2030年にかけてセリアが年平均約8%、UHPCSが約10%の成長率（CAGR）で、研磨材の中で最も高い成長が見込まれています。
各地域での半導体ファブ投資、サプライチェーンの現地化推進、および地政学的動向が、調達戦略や競争環境を大きく変化させています。

MATERIAL Specialty Abrasives in CMP