＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2026年11月4日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。
2026年第3四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積は前年同期比13.4%増
幅広い分野での需要回復に加え、AIおよび先端パッケージング向け需要の拡大が成長を加速
SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、11月4日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2026年第3四半期の世界のシリコンウェーハ出荷面積が37億5,600万平方インチとなり、前年同期比では2025年第3四半期の33億1,300万平方インチから13.4%増加したことを発表しました。前期比では、2026年第2四半期の35億7,300万平方インチから、5.1%増となりました。
SEMI SMG会長ならびに株式会社SUMCO 営業本部 営業・マーケティング部長の三浦将嗣氏は、次のように述べています。「シリコンウェーハ出荷面積は、第3四半期において旺盛なAI関連需要と産業向け需要の回復に支えられ、増加しました。AI関連需要は、先端ロジックやメモリ分野にとどまらず、パワーデバイスやフォトニクス分野へと裾野を広げ続けています。また、ロボティクス、AIサーバー向け電源、汎用産業用半導体の需要回復を背景に、産業向け需要も力強さを増しました。さらに、ウェーハボンディングや先端パッケージング用途も、300mmポリッシュトウェーハの需要を引き続き下支えしています。」
出所：SEMI 2026年11月
本リリースの数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュトウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。
シリコンウェーハは、電子機器に不可欠な部品である半導体の基本材料です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、最大300mmまでの様々な直径で製造されており、ほとんどの半導体の製造において基板材料として使われています。
SMGは、SEMI Electronic Materials Group（EMG）のサブコミッティであり、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業の統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。
本リリースに関するお問合せ
SEMIコンタクト：
SEMIジャパン マーケティング部
佐藤、堂本
Email：jpress@semi.org
メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
勝俣、関
Email：[email protected]
