＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2026年10月21日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。
シリコンウェーハ世界出荷面積は2026年に11.8%の成長
2029年まで過去最高の更新を続ける見通し
SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、10月21日（米国時間）、SEMIの年次シリコンウェーハ出荷面積予測において、2026年のシリコンウェーハの世界出荷面積が、前年比11.8%増の144億2,000万平方インチ（MSI）に達するとの見通しを示しました。その後も出荷量は2027年から2029年にかけて連続して過去最高を更新し、予測期間最終年となる2029年には170億3,400万平方インチに達すると見込まれています。
2026年のシリコンウェーハ出荷量の成長は、AI関連需要の力強い拡大が牽引しています。最先端ロジック向けの先進エピタキシャルウェーハや、メモリ用途向けのポリッシュトウェーハに対する需要が拡大しています。メモリ需要は、高帯域幅メモリ（HBM）にとどまらず、サーバーDRAMやエンタープライズ向けNANDフラッシュにも広がっています。また、成熟ノードラインの稼働率回復や、顧客在庫の調整進展も、今年の出荷量増加を支えています。今後については、AIインフラの継続的な拡大が、2029年までシリコンウェーハ需要の成長を支えることが予想されます。
*電子グレードシリコンウェーハの総出荷面積（ノンポリッシュトおよび再生ウェーハを除く）；
半導体アプリケーション向けのみ、太陽光発電向けは除く
シリコンウェーハは、電子機器に不可欠な部品である半導体の基本材料です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、最大300mmまでの様々な直径で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の製造において基板材料として使われています。
本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、ポリッシュトウェーハ、エピタキシャルウェーハを対象としています。ノンポリッシュトおよび再生ウェーハは含まれていません。
SEMIの年次シリコン出荷面積予測は、Silicon Manufacturers Group（SMG）のメンバーが提出する情報に基づいて行われます。SMGはSEMIのElectronic Materials Group（EMG）の分科会です。本予測は、SEMIが収集した業界データを反映しており、SMGやそのいかなるメンバー企業の正式な予測を代表するものではありません。
詳細については、SEMI Worldwide Silicon Wafer Shipment Statistics、SEMI市場情報のページをご覧ください。
本リリースに関するお問合せ
SEMIコンタクト：
SEMIジャパン マーケティング部
佐藤、堂本
Email：jpress@semi.org
メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
勝俣、関
Email：[email protected]
