Business and Markets

超高密度化、光電融合（CPO）、機電一体という3つの変化に対応するには、企業の垣根を越えた協調開発が欠かせません。JOINTなど、すでに動き出している日本の取り組みと、自前主義からの脱却などの課題を、オムディアの南川明氏が解説します。

四半期に1度発行されるSEMIマーケット情報ニュースレター「MARKET DATA PULSE」を翻訳し、最新のSEMIマーケットリサーチレポートや新着リサーチの独占プレビュー情報をお届けします。注目すべきレポートのプレスリリースや、半導体装置、材料、電子設計、パッケージング、コンポーネントなど業界をリードする調査についてまとめました。

AI時代のデータ通信を支えるシリコンフォトニクス。その量産化の鍵を握るテスト技術とは？高精度な光学アライメント、電気・光複合テスト、業界連携の観点から、課題と実用化への取り組みを解説します。

EDA市場の持続的な成長を支える要因や、Cadence・Synopsysの市場シェア拡大、AI活用の進展と収益への影響、2027年の市場見通しについて、業界アナリストのJay Vleeschhouwer氏が解説します。

微細化の限界を背景に重要性が高まる先端パッケージング。中国の技術開発と投資動向、日本企業が材料・装置の強みを生かす戦略、さらにその先のモジュール開発の可能性を解説します。微細化の限界を背景に重要性が高まる先端パッケージング。中国の技術開発と投資動向、日本企業が材料・装置の強みを生かす戦略、さらにその先のモジュール開発の可能性を解説します。

半導体産業では、AI向け先進チップの需要拡大を背景に、ファブ建設が急速に進んでいます。一方で、建設現場では電気・機械・配管などの高度技能を持つ人材不足が深刻化しています。本記事では、Skanskaの取り組みを例に、メンター制度、地域の中小下請企業との連携、オフサイト・マニュファクチャリング、教育機関との協力などを通じて、人材育成と業界全体の連携を強化する重要性を解説しています。

SEMIは、半導体サプライチェーン全体を支援する、競争力あるWFTC政策を推進する政権を高く評価します。WFTCは、企業が複数年にわたる半導体製造投資に必要な資本を安心して投資できる環境を整え、米国の半導体および技術分野におけるリーダーシップの継続を促進するものです。

四半期に1度発行されるSEMIマーケット情報ニュースレター「MARKET DATA PULSE」を翻訳し、最新のSEMIマーケットリサーチレポートや新着リサーチの独占プレビュー情報をお届けします。注目すべきレポートのプレスリリースや、半導体装置、材料、電子設計、パッケージング、コンポーネントなど業界をリードする調査についてまとめました。

世界の半導体産業は、AIによって産業の方向性が定まる局面に突入しました。2026年2月11日から13日にかけてソウルで開催されたSEMICON Koreaには、AIをめぐる二つの側面 ―AIによる半導体製造の変革と、次世代AIシステムを実現するための半導体技術進化のスピードをいかに維持するか― をテーマに、企業、技術、人材が一堂に会しました。SEMICON Koreaの記者会見において、SEMI KoreaプレジデントのHyun Chaは、約550社の出展企業と2,400を超えるブースが集結した本イベントを通じて、材料、装置、設計、製造、パッケージング、システムインテグレーションに至るバリューチェーン全域にわたる好循環が、今後の産業の進歩にとって極めて重要であることが示されたと述べました。 開会式：コラボレーションこそが成長の触媒開会式では、SEMIのプレジデント兼CEOであるAjit Manochaが、今後の機会と課題に言及し、AIが半導体産業を1兆ドル市場への軌道に乗せた一方で、この成長を持続させるためには、複雑化するエコシステム全体での協調性をこれまで以上に深化させる必要があると述べました。このメッセージは、Wonik会長のYH Lee氏によって、さらに補強されました。同氏は、半導体の微細化がますます困難になる中で、「前だけを見るのではなく、横を見て連携すること」の重要性を訴え、バリューチェーン全体としての整合が不可欠であると強調しました。政策の観点からは、韓国・産業通商資源部（MOTIR）次官のShinhak Moon氏が、部材・材料・装置を含むフルエコシステムの重要性に言及するとともに、経済サイクルに対するレジリエンスを担保することが極めて重要であると警鐘を鳴らしました。これらの視点が相まって、キーノートステージは、AIと半導体がいまや共進化の関係にあるという認識を基調として幕開けしました。 オープニング・キーノート：サムスン電子が描くAIシステムの未来キーノートステージの最初の登壇者は、サムスン電子のコーポレート・プレジデント兼CTOであるJaihyuk Song氏です。同氏は、計算能力とメモリ需要が指数関数的に増大する中、AIシステムの次なる段階について展望を示しました。特に、計算性能とメモリ帯域の間に広がるギャップを指摘し、その解決策の中核として、先端パッケージングと革新的なアーキテクチャを位置づけました。Song氏は、次世代メモリ技術の焦点として、高帯域幅メモリ（HBM）やコンピュート・イン・メモリ（CIM）に加え、従来のムーアの法則に基づく微細化を超えた、平面・垂直・積層アーキテクチャへの移行を示しました。そのメッセージは明確です。AIの性能向上を持続させるには、設計、プロセス技術、パッケージング、システムアーキテクチャを緊密に統合することが不可欠であり、エコシステム全体での協調が必要だということです。 ASE：チップインテグレーションからシステムオプティマイゼーションへASEのCEOであるTien Wu氏は、議論をデバイスレベルからシステムレベルへと広げ、システム全体の性能と効率をけん引する中核的な要素が、いまや先進パッケージングにあると指摘しました。そしてAIワークロードによって消費電力、発熱、帯域幅の制約が厳しさを増す中、シングルチップパッケージから、ヘテロジニアスインテグレーション、2.5D／3Dアーキテクチャ、コパッケージドオプティクス（CPO）へと移行が進んでいることが説明されました。また、パッケージが大型化・複雑化するにつれ、生産性、歩留まり、スループットが競争力を左右する重要な要素になると強調しました。この見通しは、AI需要の増大によって設計・製造・パッケージングの強い結びつきが求められ、コラボレーションは選択肢ではなく、必須条件になっているというSEMICON Korea 2026の全体テーマを裏付けるものでした。 Cadence：バリューチェーン全体に広がるAI活用設計Cadence Design Systemsのシリコンソリューション部門シニア・バイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーを務めるBoyd Phelps氏は、AIが半導体設計・開発をどのように変革したかを紹介しました。プロセス微細化の減速とトランジスタ当たりのコスト上昇を背景に、ディスアグリゲーションとチップレットが新たな抽象化レイヤーとして機能することで、カスタマイズ性と柔軟性が高まり、イノベーションの継続が可能になったと説明しました。さらに、近年の設計の相当部分においてAIを活用した設計ツールが利用されており、AIを活用した設計自動化の役割が拡大していると指摘しました。CadenceのIP、設計ツール、パッケージング、テストに至るエンドツーエンドの製品ラインアップは、AIが設計の加速装置であると同時に、複雑化するシステムへの必然的な回答になっていることを明らかにしており、業界の好循環をより強固なものにしていると述べました。 Lam Research：AIと自動化による「ベロシティ」Lam Researchの社長兼CEOであるTim Archer氏は、製造のデジタルトランスフォーメーションをテーマに、AI時代を規定する要件として「ベロシティ（速度）」を提示しました。AI主導の需要が製品サイクルを圧縮し、複雑性を高める中で、スピードには方向性を伴うことが求められ、その実現を支えるのがAI、自動化、そしてデジタルツインであると彼は述べます。Archer氏は、自律型ファブ、装置インテリジェンス、仮想協調開発環境に向けたLamの取り組みを紹介し、ばらつきを低減しつつプロセス開発を加速する仕組みを示しました。これらの機能は、品質とレジリエンスを維持しながら迅速な立ち上げ・改善を可能にし、AIが半導体製造を高度化し、その半導体革新がAI成長を押し上げるという好循環の典型例となっています。 SK hynix：メモリ革新のツールとしてのAI将来を見据えた視点として、SK hynixのR Dプロセス担当上席副社長兼本部長であるSunghoon Lee氏は、メモリ技術の開発テンポを維持する難易度が一段と高まっている現状に言及しました。積層、ボンディング、材料といった分野での課題が増大する中、AIを活用したR Dモデルへ移行することで、材料探索や最適化を大幅に加速していると言います。AIを材料探索とプロセス開発に組み込むことで、同社の開発サイクルは短縮され、新たなメモリアーキテクチャが実現につながっています。Lee氏はさらに、AI駆動型R Dの潜在力を最大化するには、パートナー間でのデータ共有と協調関係の強化が不可欠であると述べ、エコシステム全体の好循環を改めて強調しました。 NVIDIA：チップからAIインフラへ最後のキーノート講演者として登壇したNVIDIA韓国事業責任者のSoyoung Jeong氏は、NVIDIAがGPU企業からAIインフラプロバイダーへと進化してきた歩みを紹介しました。アクセラレーテッドコンピューティングとAIファクトリーの概念を通じて、チップの設計、製造、パッケージング、システムインテグレーションの在り方がどのように刷新されてきたかが説明されました。AI支援設計やシミュレーションから、システム最適化、フィジカルAIに至るまでのNVIDIAのアプローチは、半導体とAIが不可分の関係にあり、相互に進歩を支え合っていることを示しています。メモリ、装置、ソフトウェアの各分野にまたがるパートナーシップが、この勢いを持続させる上で極めて重要である点も強調されました。 キーノートとテーマを共有する各種プログラムキーノートに加え、SEMICON Korea 2026ではこうしたメッセージを強化するため、技術シンポジウム、AIおよびスマートマニュファクチャリングのフォーラム、サイバーセキュリティに関する議論、人材育成に向けた取り組みを通じて、AI主導のイノベーションを半導体ライフサイクルの全域で実現することに焦点が置かれました。以下では、こうしたテーマを具体化するいくつかのプログラムのハイライトを紹介します。 AI Summit：戦略を産業インパクトへつなげるSEMIと韓国科学技術院（KAIST）が共同開催したAI Summitは、AI主導の産業イノベーションに関わる大学研究室、デバイスメーカー、装置メーカーを結ぶ連携のハブとして機能しました。KAISTの教授陣に加え、Samsung Electronics、SK hynix、グローバル装置メーカーの代表者が登壇し、製造・設計全体でAI導入を加速するための技術戦略と将来ロードマップが議論されました。ここでも、AIは単なるソフトウェアレイヤーではなく、プロセス、ツール、インフラ全体に組み込むべきシステムレベルの能力であるというSEMICON Korea 2026の中核テーマが改めて確認されました。 Smart Manufacturing Forum：自律型ファブへの進化Smart Manufacturing Forumでは、AI、デジタルツイン、リアルタイムデータによって、半導体ファブが自律的でレジリエントな製造オペレーションへどのように進化するかに焦点があてられました。講演者はトレンドや成功事例を紹介し、高度な分析とAI主導の意思決定が、歩留まり、生産性、迅速性をどのように向上させるかを明らかにしました。本フォーラムは、キーノートで語られた装置・製造リーダーの視点と呼応するもので、次世代AIチップに求められるスピード、スケール、品質を満たすために、AI主導による製造卓越性が不可欠となりつつあることを明確に示しました。 Startup Summit：新たなイノベーションを土台から育てるStartup Summitでは、AIを活用してデバイス性能、エネルギー効率、製造プロセスの改善に取り組む半導体・ディスプレイ分野のスタートアップ企業が紹介されました。Applied Ventures、Intel Capital、Samsung Ventures、SK hynixなどの投資家や業界リーダーとの接点を創出することで、エコシステム全体でイノベーションを育成する重要性が示されました。これらの初期段階にある技術は、スタートアップ企業のAIイノベーションが、既存プレイヤーとの協業を通じて急速に規模を拡大する好循環を体現しています。 Cybersecurity Forum：AIが主導する半導体の将来を守るAIが半導体オペレーションやデータフローに深く組み込まれる時代にあって、Cybersecurity Forumでは、エコシステム全体でのデジタルトラストの重要性が取り上げられました。世界の専門家によるコンプライアンス、ファブセキュリティ、AIデータガバナンスを巡る課題の検討を通じて、機密データと知的財産を守るためには、エコシステム横断でのコラボレーションが不可欠であることが強調されました。安全で信頼できるインフラは、SEMICON Korea 2026全体で語られたAI主導変革の基盤条件であることが、改めて示されました。 結論：ともに前進しようSEMICON Korea 2026は、次の産業成長フェーズが、単発の技術ブレークスルーによってではなく、半導体バリューチェーン全体が連携した好循環によって実現されることを明確に示しました。AIを設計・製造・オペレーションに組み込むと同時に、AIを支える半導体技術そのものを進化させていくことで、業界の持続的イノベーションの基盤が築かれます。SEMICON Korea 2026が示した通り、進歩の速度が最も高まるのは、エコシステムが一体となって前進する時なのです。 Samer Bahouは、SEMIコーポレート・コミュニケーション ディレクターです。Jaegwan Shimは、SEMI Koreaのマーケティング シニアスペシャリストです。

半導体産業は、AI やクラウドコンピューティングから電気自動車に至るまで、現代テクノロジーを支える基盤となっています。しかし、この重要な産業は世界的に見ても資源集約度が高く、特に水への依存度が大きいことでも知られています。1つの半導体製造工場は、1 日に 1,000万ガロンもの水を必要とすることがあり、これは人口30万人の都市に匹敵する消費量です。もちろん、この水の多くは高度なシステムを通じて再利用・リサイクルされています。それでも、この莫大な水使用量、特に洗浄やエッチングのような工程に不可欠な超純水の需要により、安定的に高品質な水へアクセスできることは、操業の信頼性や事業継続性にとって絶対条件となっています。新たに発表されたインサイトレポート「Ripple Effects: Water Risk and Resilience Across the Semiconductor Value Chain（波紋効果：半導体バリューチェーンにおける水リスクとレジリエンス）」は、半導体セクターにおける水リスクのホットスポットを世界で初めて体系的に示したものであり、89の水域にまたがる140施設を対象に水リスクを評価し、将来のリスク軽減戦略の策定に資する内容となっています。分析では、水リスクが操業停止時間、復旧コスト、サプライチェーン全体に連鎖する納期遅延などを通じ、企業の事業継続性に財務的に重大な影響を与え得ることが論じられています。S P Globalは、2050年までに水関連リスクが世界の IT 大手企業に年間最大 240億ドルのコストをもたらす可能性があると予測しています。特に本研究では、洪水リスクや、水資源配分をめぐる地域コミュニティとの関係悪化といったレピュテーションリスクが、半導体バリューチェーンにとって最も差し迫った脅威として特定されています。これらの懸念は、台湾、韓国、米国の一部といった主要拠点で最も顕著に表れています。業界はしばしば水使用量の多さを批判されますが、今回分析対象となった拠点のうち、水不足の影響を受けているのは現時点ではわずか16％に過ぎません。しかし、この数字は誤った安心感を与える可能性があります。気候変動が進むにつれて、水に関連する操業中断の頻度と深刻度は、現在の事業継続計画（BCP）が想定している範囲を超えて増加する見通しです。長期予測によれば、2021年以降に発表された半導体製造施設の40％超が、2030年から 2040年の間に高い、もしくは極めて高い水ストレスに直面すると予測される流域に立地しています。これは、長期的な操業レジリエンスを確保するために、新拠点の計画段階から将来を見据えたリスクモデルを統合する必要性が高まっていることを示しています。効果的なリスク管理は、サプライヤーレベルの水データに関する透明性の欠如によって大きく阻害されています。多くの企業は自社の直接操業における水リスク評価を実施しているものの、サプライヤーデータやリスク管理に関する包括的かつ業界全体での取り組みは依然として不足しています。CDPのデータによれば、5 社に1社がサプライチェーンにおける水リスクにより770億ドル相当の脅威を報告しているものの、そのうちの半数しかサプライヤーとこの問題について連携していません。半導体のエンドユーザー企業にとって、これらのリスクは多層的なサプライチェーンの奥深くに潜んでいることが多く、Tier 1サプライヤーを超えた幅広いエンゲージメントが必要となります。複雑化するリスクに対応するためには、レポートは地域特有の評価を含む「コンテクスチュアル（文脈依存型）アプローチ」への移行が不可欠であると強調しています。コンテクスチュアルな水リスクは本質的にローカルな特性を持ち、地域の水の利用可能性、水質、インフラに加えて、流域レベルの広範な動態、規制圧力、地域コミュニティの期待などに左右されます。こうした従来の基本的な操業管理から企業としての水管理責任（ウォータースチュワードシップ）へと移行するために、いくつかの体系的な手法が存在します。たとえば、Alliance for Water Stewardship（AWS）認証、TNFDのLEAPフレームワーク、Science Based Targets for Nature（SBTN）などがその代表例です。このアプローチは、企業が自社の操業域を超え、地域全体の水資源の安全保障を守る視点を持つことを促しています。水は共有資源であるため、流域内の共通課題に対応するには、適切な規模とスピードで取り組むための「集合行動（collective action）」が不可欠です。半導体バリューチェーンは極めて相互依存的であり、複数の企業が同じ水源域内でサプライヤーを共有することが多く、協働によるスチュワードシップを実践する戦略的な機会が生まれています。レポートは企業に対し、個別の取り組みにとどまらず、特に流域レベルにおいて、官民の連携を通じた業界横断・セクター横断のパートナーシップを形成することで、取り組みの規模を拡大するよう促しています。政策当局や地域の水道事業体との積極的な対話を含むこの協働は、共有の水課題に対応し、地域全体での信頼を構築しながら、適切な水管理・スチュワードシップの実践を整合させる上で重要となります。イノベーションとテクノロジーは、バリューチェーン全体で水資源管理（ウォータースチュワードシップ）を進化させる上で中心的な役割を果たさなければなりません。大きな障壁となっているのは、水が過小評価・誤った価格設定をされていることが多く、水関連技術への体系的な投資不足が続いている点です。それにもかかわらず、半導体大手企業の中には、オンサイトでのリサイクルシステム、リアルタイムの水モニタリング、自治体下水などの代替水源の活用といった先進的なソリューションを導入している例が見られます。さらに、シナリオモデルや流域レベルのリスク予測に AI を取り入れることで、適応能力とレジリエンスをより一層高めることができます。「Ripple Effects」レポートは、水に関する課題がバリューチェーンのあらゆるセグメントに影響を及ぼすことを明確にし、それぞれに応じた対応戦略と戦術が求められると指摘しています。広大な操業規模を持つファウンドリーは、再生水の調達やオンサイト再利用の拡大を優先すべきであり、化学品・材料サプライヤーは、水質汚染物質に関する規制リスクの高まりに先手を打って対応する必要があります。本インサイトレポートはまた、企業のウォータースチュワードシップを前進させるための実践的なロードマップも提示しています。これは、水リスク評価（ステージ 1）から、サイトレベルでのアクションと集合的エンゲージメント（ステージ 2）へと進み、最終的に透明性のある検証と報告（ステージ 3）に至るプロセスを示したものです。こうした体系的なスチュワードシップの道筋をたどることで、半導体産業は操業レジリエンスを高め、バリューチェーン全体にわたる責任ある未来を確保することができるのです。詳細はレポートをダウンロードするか、ウェビナーの録画をご覧ください。 Alua Suleimenova は、Marvell Technology においてグローバル・サステナビリティ部門のシニアプログラム＆スタッフマネージャーを務めており、SEMI の ERMR ワーキンググループのリーダーでもあります。Environmental Risk Mitigation and Reporting（環境リスクの軽減と報告：ERMR）ワーキンググループは、SEMI のサステナビリティ・イニシアチブの一環として 2023 年 1 月に設立されました。同グループは、半導体バリューチェーン全体にわたって、気候、水、生物多様性に関連するリスクの特定、管理、ガバナンス、そして報告に関するベストプラクティスの基盤とロードマップを策定することを目的としています。今回のインサイトレポートは、SEMI の ERMR ワーキンググループが発行する、グローバルな環境リスクとレジリエンスに関するソートリーダーシップ・シリーズの一つです。