MARKET DATA PULSE 2025年第3四半期号

四半期に1度発行されるSEMIマーケット情報ニュースレター「MARKET DATA PULSE」を翻訳し、最新のSEMIマーケットリサーチレポートや新着リサーチの独占プレビュー情報をお届けします。注目すべきレポートのプレスリリースや、半導体装置、材料、電子設計、パッケージング、コンポーネントなど業界をリードする調査についてまとめました。

MITからのご挨拶

この四半期の世界半導体業界には、堅調な市場実績やSEMICON Taiwanの目覚ましい成功が示すように、並はずれた勢いが見られました。

市場データと予測：世界の半導体業界は2025年第2四半期に素晴らしい業績を収め、AIがけん引する成長サイクルが力強さを維持していることを示しました。世界の半導体装置の売上高は前年同期比24%増の330億7,000万ドルに達し、前期比でも3%増と順調に伸びています。この目覚ましい実績の原動力となったのは、最先端ロジックやHBM関連のDRAMアプリケーション、そしてアジアへの出荷増加です。好調だった2025年上半期は、2024年の過去最高売上高1,170億ドルに続けて、650億ドルを超える売上を打ち立てました。

さらに、2025年第2四半期のシリコンウェーハ世界出荷面積は前年比9.6%増の33億2,700万平方インチとなり、2年ぶりの高水準を記録しました。この成長は、前期比においても14.9%増加となっており、業界全体で在庫レベルが正常化し続け、メモリ以外でも回復が始まっていることを示しています。

SEMICON Taiwan 2025の成功：

SEMICON Taiwan 2025は、今年のテーマ「Leading with Collaboration. Innovating with the World.」を体現し、大盛況のうちに閉幕しました。本イベントにおいて台湾の2025年の半導体製造装置投資額が、前年比70%以上の成長となる280億ドルと予測され、半導体エコシステムにおける同国の中心的な役割が改めてハイライトされました。また、AIおよび高性能コンピューティング（HPC）に関連した半導体製造装置投資もハイライトされ、2025年には、それが世界投資額全体の40%を占め、2030年には55%を超える可能性が示されました。

貿易摩擦による不確実性はあるものの、AIインフラへの旺盛な需要により、半導体市場は引き続き活況を呈しています。上位4社のクラウドサービスプロバイダーの設備投資額は、2024年の2,100億ドルから2025年には3,100億ドル以上に増加すると予測されています。チップメーカーがAIによってけん引された先進ロジックおよびメモリに向けた生産能力投資を進めていることから、これから2025年末にかけての業界動向に対する楽観的な見方は揺るぎません。

SEMI市場情報チーム（MIT）は、豊富な情報に支えられたビジネス上の意思決定を支援するため、タイムリーで関連性の高い市場データと予測を提供することを目指しています。 MITは、皆様からのご意見・ご感想をお待ちしております。 SEMIがコミュニティに提供する最新レポートについては、以下をご覧ください。

SEMI市場情報チームシニアディレクター
Clark Tseng（クラーク・ツェン）

最新レポート

Wafer Fab Materials Quarterly（2025年7月発行）

Wafer Fab Materials Quarterly（WFMQ）は、世界のウェーハファブ材料市場に対する第一級の分析・予測レポートです。Linx Consultingと共同で作成されたこの四半期レポートは、経済状況、業界動向、売上、材料使用量、生産能力予測について実用的な洞察を提供します。

2025年版の主な特徴：

すべての主要ウェーハ製造材料セグメントをカバーし、2020年第1四半期から2026年第4四半期までの四半期データと2028年までの年間予測を含むリアルタイムの市場情報を提供。
独自の業績トラッキングにより入手した世界の主要材料サプライヤやデバイスメーカーの四半期売上データが、競合ベンチマークや市場シェア分析を可能化。
全世界のウェーハファブ生産能力を、地域/テクノロジーノード/ウェーハサイズ別に分析し、プロセス技術別のウェーハあたりの材料コスト予測と合わせて、正確なオペレーション計画を支援
GDP、工業生産、CPI指標を統合したマクロ経済状況から、世界経済の変化による半導体材料需要への影響を推測。
販売動向、設備投資分析、シリコン出荷面積、在庫指標、ファブ稼働率を含む半導体エコシステムの包括的視野を戦略的判断に向けて提供。

Wafer Fab Materials Quarterly（WFMQ）

経済状況、業界動向、売上高、生産能力、材料使用量を含むウェーハファブ材料世界市場の詳細な分析と予測。

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Bulk Wet Chemicals Report（2025年8月発行）

Bulk Wet Chemicals Reportは、SEMIとLinx Consultingの専門知識を結集し、世界の半導体製造に供される主要なバルクウェットプロセスケミカルの5年間の数量および金額の年平均成長率（CAGR）の分析を提供します。本レポートには、主要地域毎のブレークダウンに加え、市場動向と需給要因に関する独自の評価が含まれています。

世界市場の全体像: 米国、中国、ヨーロッパ、日本、韓国、東南アジア、台湾の主要地域の数量/金額分析。
5年間の詳細予測：2024年から2029年までのバルクウェットケミカル市場の展望を、製品と地域別に、数量（メートルトン）と金額（米ドル）で提供。
サプライヤーシェア分析：硫酸、過酸化水素、フッ化水素、硝酸、塩酸、リン酸、アンモニウム、イソプロピルアルコールの主要ケミカルごとに地域別の詳細なサプライヤーシェアを提供。
価格分析: 主要ケミカルの現在の価格動向。
実績のある分析手法: 主要なバリューチェーン企業の一次調査、SEMIのウェーハファブ生産能力分析、Linxの材料予測モデルをベースに、IC材料の需要追跡とエマージング技術のトレンドを統合。
利用しやすいレポート形式: PowerPointにExcelグラフを埋め込んで提供。

Bulk Wet Chemicals 半導体産業で使用される最大規模の7種類のバルクプロセスケミカルの世界市場（地域別）とサプライヤの包括的レビューと5年間の予測。

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フォトマスクレポート（2025年8月発行）

SEMIフォトマスクレポートは、半導体フォトマスク市場のサプライヤ、技術、市場動向、そして2年間の予測を提供します。本レポートは、フォトマスク市場のサプライサイドの特性評価に基づいています。市場規模は、外販市場と内製市場を反映したもので、ライセンス、ロイヤリティ、装置売上高は含まれていません。

フォトマスク市場は2024年に2%成長を続け、その後も1桁台半ばの成長を持続して、2026年までに60億ドルに達する見込みです。
ハイエンドのEUV需要が引き続きマスク市場の拡大に貢献する一方で、特にロジックおよびDRAMの非クリティカルレイヤーに使用されるマスクセット数の増加しており、DUVリソグラフィも市場の成長を支えることが予想されます。
2024年のウェーハファブ材料市場全体の中で、フォトマスクはシリコンと半導体ガスに次いで、13%を占めました。
フォトマスク市場において、内製メーカーが依然として最大のシェアを占めます。しかし、2022年以降、外販サプライヤは内製メーカーから数パーセントのシェアを取り戻しています
アジア太平洋地域は、ファウンドリとメモリ生産能力で圧倒的なシェアがあり、最大かつ最も急速に成長しているフォトマスク市場となっていますが、中国のフォトマスク市場は、ファブレス企業の台頭と 300mｍ生産能力への多額の投資により急速に成長しています。
大きな技術的課題の1つが、高NA EUVリソグラフィへの移行にむけたエコシステムの構築であり、高NA EUVリソグラフィの発展に合わせた業界のタイムラインにマスクメーカーの準備が間に合うかという点です。

SEMIフォトマスクレポート

フォトマスクレポートは、市場の全体像と、そのサプライヤ、技術、動向を提供します。本レポートでこの重要市場のサマリと動向を掌握できます。

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World Fab Forecastレポート 2024 to 2026（2025年9月発行）

World Fab Forecastレポートは、世界のファブ投資、建設、生産能力、およびデバイスタイプ別の技術動向情報を継続的にモニタリングするための究極のリソースです。本レポートは、6四半期にわたる予測の概要サマリと伴に、チャート、グラフ、詳細な分析を提供します。

ハイライト :

本レポートには、1,576の設備/ラインを収録し、その内190は2025年以降に量産を開始する可能性がある設備/ラインです。
本レポートでは、建設および装置の設備投資をレポートし、そのうち793の設備/ラインは2024年から2026年のレポート期間において投資が実行される計画です。
2025年6月発行の前回レポートから、238の設備/ラインに 265の変更を加え、8 の新規設備/ラインを追加しました。

ファブ装置投資 :

2025年の世界のファブ装置投資額は、2025年6月の前回予測を情報修正し、6%増加して1,160億米ドルに達することが予想されます。
2025年に最大の投資を行うのはファウンドリの約610億米ドル（前年比4%増）です。メモリは12%増の370億米ドルとなります。
2026年には、設備投資額が8%増加して1,250億米ドルに達すると予想しています。2026年の最大投資額は2025年と同じで、ファウンドリが約640億米ドル、メモリが約450億米ドルとなります。

生産能力 :

メモリ容量は2025年に1.5%、2026年に2%増加することが予想されます。
ファウンドリの総生産能力（専業ファウンドリとIDM兼用ファウンドリを含む）は、2025年に前年比11％増、2026年には9％増と、力強い着実な成長が見込まれます。

新規ファブ/建設 :

2025年の建設計画への投資額は、36%減の300億米ドルが予想されていますが、それでも2022年以前の数年よりは高水準となります。
本レポートでは、2025年から2030年にかけて開始される可能性が高い41の新規量産ファブ計画（グリーンフィールドおよびシェル）を示しています。これには、ファブの拡張、研究開発用ライン、パイロットラインは含まれません。

World Fab Forecast

世界1,300以上の前工程ファブおよびファウンドリの動向とアクティビティをカバーし、投資、生産能力、製品タイプ、ノード、ウェーハサイズの詳細を提供します。

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半導体製造装置市場2025年央予測（2025年7月発行）

半導体製造装置市場の動向と予測を地域別、主要装置セグメント別、アプリケーション別にまとめた半期ごとのレポートです。この予測には、前工程および後工程の装置メーカーから直接得た情報に基づく業界コンセンサスが反映されています。本レポートは、北米および世界の月次販売額レポートを含む半導体製造装置市場統計レポート年間購読（EMDS）の一部として提供されます。

装置メーカーが販売した半導体製造装置の世界売上高は、2025年に前年比7.4%増の1,255億ドルという新記録を達成することが予測されます。この成長は2026年も継続し、最先端ロジック、先進メモリ、微細化を原動力として、最高額を連続更新する1,381億ドルに達すると予想されています。
業界の資本集約度は依然として高く、2025 年の設備投資予測は半導体売上高の 17.2% となっています。
ウェーハファブ装置（WFE）セグメントは、2025年に6.2%、2026年に10.2%増加し、1,221億ドルに達すると予測されています。この成長を支えるのは、業界が2nm GAAノードの量産化に向けて前進することによる、生産能力と最先端技術への投資です。
バックエンド装置セグメントは、2024年に始まった力強い回復を継続することが予想されます。半導体テスト装置の売上高は、2025年に23.2%、2026年に5.0%増加し、過去最高の98億ドルに達すると予測されています。組立及びパッケージング装置の売上高は、2025年に7.7%増加し、2026年にはさらに15.0%増加すると予測されています。
地域別では、中国、台湾、韓国が2026年まで設備投資の上位3カ国であり続けるでしょう。中国は予測期間を通じて引き続き他地域をリードしますが、同地域の売上高は2024年の記録的な投資額495億ドルからは減少することが予想されます。