MARKET DATA PULSE 2025年第2四半期号

四半期に1度発行されるSEMIマーケット情報ニュースレター「MARKET DATA PULSE」を翻訳し、最新のSEMIマーケットリサーチレポートや新着リサーチの独占プレビュー情報をお届けします。注目すべきレポートのプレスリリースや、半導体装置、材料、電子設計、パッケージング、コンポーネントなど業界をリードする調査についてまとめました。

MITからのご挨拶

まず初めにお知らせしたいのは、SEMIがLinx Consulting社の高く評価されている市場レポートやカンファレンスを獲得したニュースです。この戦略的買収を通じて、SEMIの包括的な市場情報レポートのポートフォリオに、材料市場に対しLinxの信頼性の高い調査と予測が加わりました。これにより、業界が将来を見据えた意思決定を行うために必要なデータ、洞察、およびコネクションを提供するSEMIの活動が大きく強化されることになります。詳細については、プレスリリース（英文）をご参照ください。

市場データと予測：世界の半導体製造業界は、典型的な季節パターンで2025年を迎えました。しかし、迫り来る関税の脅威と変化するサプライチェーン戦略の影響を受け、いくつかの業界セグメントでは、時間が経過するにつれて通常の季節パターンを外れることが予想されます。貿易政策のリスクが高まっているものの、2025年第1四半期のデータは、電子機器および集積回路（IC）の売上が、新たに発表された関税の直接的な影響を受けていないことを示しています。2025年第1四半期の電子機器の売上は従来の季節パターンに沿ったもので、前四半期比では16%減少、前年同期比では横ばいとなりました。ICの売上は前四半期比では2%減少でしたが、前年同期比では23%の力強い増加となりました。これはAIとハイパフォーマンス・コンピューティングのインフラへの継続的投資によるものです。

現時点のマクロ経済環境は、貿易政策、インフレ、地政学的緊張により不透明な状況にあります。これらの要因が、投資判断と市場の安定性に影響することが予想されます。しかし、AIと半導体技術の進歩が、長期的な成長を促進する可能性は高いでしょう。Computex 2025で、Nvidia CEOのジェン・スン・フアン氏は、貿易上の課題が続いているにもかかわらず、AI市場はまだその初期段階にあると主張しました。

SEMI市場情報チーム（MIT）は、豊富な情報に支えられたビジネス上の意思決定を支援するため、タイムリーで関連性の高い市場データと予測を提供することを目指しています。 MITは、皆様からのご意見・ご感想をお待ちしております。 SEMIがコミュニティに提供する最新レポートについては、以下をご覧ください。

SEMI市場情報チームシニアディレクター
Clark Tseng（クラーク・ツェン）

最新レポート

世界組立・テスト工場データベース 2025年版（2025年6月発行）

世界組立・テスト工場データベース 2025年版は、半導体業界の組立・テスト工場の最も包括的なデータベースであり、IDM（垂直統合型デバイスメーカー）とOSAT（半導体後工程受託）の両者の施設をカバーします。2025年版レポートでは、収録コンテンツの拡張とデータ構造の改善を行い、急速に変化する市場の実践的情報を求める業界関係者にとって、さらにその価値を高めています。

2025年版の主な特徴：

対象工場の拡大：2025年版データベースには、2024年版の680工場に70工場が追加され、世界の750工場を収録しています。そのうち174工場がIDM、576工場がOSATであり、地理学分析のため地域や国ごとに記載されています。
データ構造の強化：より詳細で利便性の高いデータを提供するため、データ項目が追加されました：
- Facility ID：各工場にFacility IDが割り振られ、参照と追跡が容易になりました。
- Device Capability項目：Memories、Logic/Analog ICｓ/Power Device、RF/MEMS Chips、CMOS Image Sensorsのデータ項目を追加することで、各工場の製造およびテストの対象となるデバイスタイプを瞬時に把握できるようになりました。
- Facility Start Year項目：一部の工場の設立年を追加し、その運営履歴と成熟度に関する洞察を提供します。

世界組立・テスト工場データベース（2025年版）

IDMおよびOSATの670以上の後工程工場をカバーする包括的データベースの最新バージョンが登場。

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半導体材料市場レポート年間購読（MMDS）（2025年4月発行）

本四半期レポートは、半導体材料の売上データの10年間の実績と2年間の予測を提供します。データには世界7地域別の売上も含まれます。本レポートは、10種類のウェーハファブ材料と6種類のパッケージング材料をカバーします。

世界の半導体材料市場の販売額は、2024年に3.8%増加して675億ドルに達しました。半導体市場全体の回復と、ハイパフォーマンス・コンピューティングおよび高帯域幅メモリ製造用先進材料の需要増加が、2024年の成長を支えました。
シリコンとSOIを除くすべての半導体材料分野が、前年比で増加しました。シリコンの需要は、特に先端分野において過剰在庫の消化が長期化したため、2024年も低迷が続き、結果としてシリコン販売額は減少しました。
台湾では200億ドルの材料が販売され、世界最大の半導体材料消費国となっています。日本を除く全地域で、2024年には1桁台の増加となりました。

半導体材料市場レポート年間購読（MMDS）世界の半導体材料の市場とトレンドをカバーする四半期レポート

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Semiconductor Manufacturing Monitor（2025年第1四半期版、2025年5月発行）

本レポートは、半導体製造装置からファブ生産能力、設備投資、半導体・電子機器販売額に至るまで、半導体製造全域を網羅しています。SEMIとTechinsightsのデータに基づく、半導体製造サプライチェーンの2年間にわたる四半期実績データと1四半期の見通しを提供します。

世界の半導体製造業界は、典型的な季節パターンで2025年を迎えました。しかし、迫り来る関税の脅威と変化するサプライチェーン戦略の影響を受け、いくつかの業界セグメントでは、時間が経過するにつれて通常の季節パターンを外れることが予想されます。
2025年第1四半期の電子機器の売上は従来の季節パターンに沿ったもので、前四半期比では16%減少、前年同期比では横ばいとなりました。
ICの売上は前四半期比では2%減少でしたが、前年同期比では23%の力強い増加となりました。これはAIとハイパフォーマンス・コンピューティングのインフラへの継続的投資によるものです。
半導体設備投資（CapEx）は前期比で7%減少しましたが、前年比同期比では27%増加しました。これは、半導体メーカー各社がAI駆動型アプリケーションに対応して、最先端ロジック、高帯域幅メモリ（HBM）、先進パッケージングへの投資を継続したためです。
ウェーハファブ装置（WFE）への投資額は、AI半導体利用の急拡大に向けた先進ロジック及びメモリ生産への投資が活発化したことで、2025年第1四半期に前年同期比19%増加し、第2四半期にはさらに12%の増加が見込まれています。
2025年第1四半期には、ウェーハファブ生産能力は世界全体で四半期あたり過去最高の4,250万枚（300mmウェーハ換算）を超え、前期比2%増、前年同期比7%増となりました。

材料から電子システムまで、半導体製造業界をカバーする実績データと次四半期までの予測

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世界半導体製造装置市場統計統計（WWSEMS）（2025年6月発行）

WWSEMSは世界半導体製造装置市場の月次販売額を、7つの地域と24の装置カテゴリーに分類してレポートします。本レポートは、半導体製造装置市場統計レポート年間購読（EMDS）の一部として提供されます。EMDSには、WWSEMSの他に、SEMI Billingレポート、市場予測レポートで構成されています。

世界の半導体装置市場は、地域全体における将来を見越したチップ製造能力への活発な投資を反映し、堅調な第1四半期で2025年を迎えました。
2025年第1四半期の世界の半導体装置の販売額は、前年同期比21％増の320億ドルを記録しましたが、前期比では通常の季節パターンに従って5％の減少となりました。
設備投資の増加は、半導体製造エコシステムの強化を目指す複数地域に拡大しました。台湾と韓国は2025年第1四半期に前年同期比で増加率が最大になりましたが、一方で中国の投資は減速が始まりました。