downloadGroupGroupnoun_press release_995423_000000 copyGroupnoun_Feed_96767_000000Group 19noun_pictures_1817522_000000Member company iconResource item iconStore item iconGroup 19Group 19noun_Photo_2085192_000000 Copynoun_presentation_2096081_000000Group 19Group Copy 7noun_webinar_692730_000000Path
メインコンテンツに移動
Default Banner Image

Business and Markets

2020年は人類の歴史に残る年となりましたが、半導体にとってもそうでした。COVID-19によって企業も個人も混乱し、サプライチェーンが分断し、そして各産業がパンデミックによって課せられたニューノーマルへの即応に追われた年でした。それにもかかわらず、半導体製造材料を含めた半導体業界にとっては、驚異的な成長の年となりました。 ここ数年の半導体材料世界市場は継続成長を記録しており、2018年以降の年間市場規模は500億ドルを超過しています。この市場成長はチップ出荷量の増加だけではなく、ウェーハプロセスとパッケージングの両分野における先進プロセスからの要求が背景にあります。2020年の半導体材料世界市場は、前年比5%増の553億ドルに到達し、過去最高記録を更新しました。成長の勢いは、長引くパンデミックをよそに、2021年も衰えないことが予測されています。 増加傾向が続く主たる要因は、世界経済のデジタル化の進展、5G技術の導入、データセンターやクラウドサービスへの旺盛な投資にあります。微細ノードIC、3Dメモリー構造、ヘテロジニアスインテグレーションの製造では製造工程が増え、その結果、ウェーハプロセスおよびパッケージングの材料消費量も増加します。 2020年には、ウェーハプロセス材料の売上高が6.5%上昇し、349億ドルとなりました。中でも成長率が高かったのは、フォトレジストおよびその関連材料、ウェットケミカル、CMP(スラリー及びパッド)でした。 フォトレジストのカテゴリーでは、2020年に22%の伸びを示した先進フォトレジストが最大のシェアを占めました。微細化の弛まぬ探求により先進的リソグラフィー技術の必要性を高まり、そのため、クリティカルレイヤーに対するEUVやマルチパターニングの使用が拡大し、193nmおよび13.5nmのフォトレジストの消費量が増加しました。特にEUVは、最先端のロジックデバイスの量産への導入が急速に進んでおり、2020年末までに85台以上の装置が設置・稼働をしています。 CMPとウェットケミカルは、製造工程の増加に伴う消費量の増加に加え、最先端デバイスの製造に対応した先進的な配合成分のCMPのコスト増が、CMPおよびウェットケミカル市場の拡大に寄与しています。2020年にはCMPが15%、ウェットケミカルが17%の成長率を記録しました。 2020年のウェーハプロセス材料は、スパッタリングターゲットとシリコンを除き、全体として記録的な売り上げとなりました。シリコンウェーハ市場は過去よりサイクル変動があり、通常、需給バランスに敏感に反応します。2020年のシリコンウェーハの出荷量は前年比で5%上昇しましたが、2020年の前半に価格が軟調であったため、売上高は横ばいとなりました。300mmエピウェーハに対する旺盛な需要や、200mmおよび300mmポリッシュトウェーハの成長回復により、2021年のシリコンウェーハ市場は、大きく反発するでしょう。 2020年のパッケージング材料市場は、前年比2.3%増の204億ドルとなりました。材料種別では、有機基板が依然として最大のパッケージング材料分野となります。基板市場の堅調を支えているのは、高性能コンピューティングや5Gの導入です。しかし、現在のタイトな供給状況は、様々なアプリケーションの成長の可能性にマイナス影響を与える可能性があります。 ワイヤボンディング材料は、家電、ラップトップPC等の在宅勤務や在宅学習関連のアプリケーションの後押しにより、2020年に需要が回復しました。OSAT(半導体後工程請負企業)はこうした需要に対応しようとワイヤボンディングの生産能力を増強しており、今後のワイヤボンディング材料の成長を支えることになるでしょう。2020年のリードフレーム市場は前年から横ばいとなりました。これは車載分野を筆頭としたパンデミックによる混乱による前半の不調によるものです。2020年末からの急激な回復に力を得て、車載分野は2021年のリードフレーム市場拡大をけん引するでしょう。その他のセラミックパッケージや封止材等のパッケージング材料も、やはり2020年は低調でしたが、2021年は上昇するでしょう。 地域的には、台湾が10年以上にわたって世界最大の半導体材料消費地となっています。中国は積極的に生産能力を増強した結果、2020年は世界第2位の材料市場となりました。韓国は第3位となりました。台湾の大規模なファウンドリ生産能力と先進パッケージング基盤、中国の大規模な政府投資、韓国の強力なメモリー生産力を考慮すると、各地域とも今後数年間は同様の傾向が予想されます。最近の貿易および地政学上の緊張や輸出規制は、サプライチェーンや法規制の不確実性を助長する可能性がありますが、ハイテク分野は全体的に堅調で長期的な成長が見込まれており、半導体材料への大きな投資に結びつくと考えられます。 いずれにしても、新型コロナウイルスのパンデミックは、多くの企業のデジタルトランスフォーメーションを加速させ、それが半導体の消費を劇的に増加させた結果、半導体製造のエコシステム全体に利益をもたらしています。地政学的な貿易摩擦やマクロ経済全体の不確実性を念頭に置きながらも、2020年の半導体材料市場は好調であり、パンデミック後のニューノーマルに適応していく中で、今後も健全な成長が期待されます。 半導体材料の、地域別、分野別の詳細な市場トレンドについては、SEMIの半導体材料市場統計レポート年間購読(MMDS)をご参照ください。 イナ・スクヴォルツォヴァは、SEMIの市場調査統計部門の市場アナリストです。
Read More
VLSI Researchは先ごろ、2020年の半導体関連製造業クリティカルサブシステムのトップサプライヤーリストを発表しました。リストを見ると、チップメーカーのサブファブで使用される製品のサプライヤーにとっても2020年は良いとしでしたが、製造装置に直接組み込まれる製品のサプライヤーにとっては、売り上げが倍増する企業もあり、最高の年となりました。 半導体、FPD、太陽光発電産業へのクリティカルサブシステムのTOP 10サプライヤー。 半導体用が全体の売上の86%を占める。 ZEISSは首位の座を守り、2位にはMKS InstrumentsがEdwardsを抜いて入りました。Edwardsは除害サブシステム、ドライポンプの需要が伸びませんでしたが、MKS InstrumentsはRF電源の旺盛な需要が追い風となりました。電源のリーディングサプライヤーであるAdvanced Energyは、5位の堀場製作所との差を広げる結果となりました。VATの6位はかわりません。Ichor SystemsとUltra Clean Technologyは、何度も順位が入れ替わっていますが、今回はIchor Systemsが上回り7位となりました。ASMLは初めてTOP 10入りをし、荏原製作所の上の9位となり、Brooksは陥落しました。 ドライエッチチャンバーの出荷の急増が、RF電源とマッチング回路の需要を押し上げた主要因となりました。2020年のクリティカルサブシステム製品の平均成長率は18%でしたが、RF電源製品の2020年の成長率は52%であり、MKS Instruments、Advanced Energy、そしてComet(6位順位をあげて18位に上昇)がクリティカルサブシステム全体市場におけるシェアをあげることになりました。 VLSI Researchのレポートでは、クリティカルサブシステムのTOP 10サプライヤーの占有率が頭打ちになっていることも強調しています。歴史的に、TOP 10サプライヤーは市場全体の中で合計シェアを伸ばしてきました。2000年代には、特に金融危機の後に大型のM&Aによって、クリティカルサブシステム市場の整理統合が進みました。しかし、ここ10年間については、TOP 10サプライヤーの合計シェアおおよそ50%で安定しています。現在は大手サプライヤーが市場で確固たる地位を築いており、M Aによるシェア獲得の機会も少なくなっていることから、市場は均衡レベルに達していると考えられます。 本稿のデータは、VLSI ResearchのCritical Subsystemsレポート(2021年3月版)の分析に基づいています。詳細についてはこちらをお訪ねください:https://www.vlsiresearch.com/public/csubs/. John WestはVLSI Research Europeのマネージングディレクターです。 原文はこちら:https://www.semi.org/en/blogs/business-markets/top-10-critical-subsystems-suppliers-2020
Read More
新型コロナウイルスにより急増した電子デバイス需要にけん引され、半導体前工程製造装置(ファブ装置)市場は、2020年に16%増加した後も、2021年には15.5%、2022年には12%の成長が予測され、まれに見る3年連続の過去最高更新へと向かっていることが、最新のWorld Fab Forecastレポートで明らかになりました。 ファブ装置投資額は、2020年~2022年にわたり世界全体で毎年約100億ドルずつ増加し、2022年に800億ドルを超えるでしょう。通信、コンピューティング、医療、オンラインサービスなど、新型コロナウイルスの感染拡大を抑制すための対策を担う分野の基幹となる電子機器への爆発的需要が中心となって、投資を押し上げています。 図:ファブ装置投資額の年間推移 ファブ装置の投資額は歴史的にサイクルが存在し、1年または2年のプラス成長があると、通常、同程度の期間のマイナス成長が続きます。前回に3年連続のファブ装置投資額の連続成長が見られたのは、2016年からでした。それ以前に半導体産業が3年以上連続して投資額を増やしたのは、これより20年近く前、1990年代中頃の4年連続の投資額増加となります。 2021年と2022年のファブ装置投資の大部分は、ファウンドリとメモリー分野になるでしょう。最先端技術の投資がファウンドリの投資をけん引し、2021年には23%増の320億ドルとなり、2022年も同水準の投資が予測されます。メモリー分野のファブ装置投資は、全体では2021年に一桁成長の280億ドルを見込んでいますが、DRAMの投資額がNAND Flashを上回ることになるでしょう。2022年はDRAM、3D NANDの投資が旺盛となり、26%の急成長が予測されます。 パワー半導体とMPUの分野での投資も、予測期間に旺盛にわたり成長をするでしょう。パワー半導体は2021年に46%、2022年に26%の成長が予測されます。MPUは2022年に40%の成長が見込まれます。 各地域の成長率 韓国と台湾の今年のファブ装置投資額は、どちらも過去最高となるでしょう。韓国の投資額は46%増加して220億ドルを超え、台湾の投資額も30%近い成長により約190億ドルに達しますが、上振れの可能性もあります。ファブ投資額が世界第3位の中国は、貿易規制に直面しているため、2021年の投資額が約140億ドルに減少することが予測されます。欧州/中東地域の投資額も旺盛な回復を見せており、33%増の34億ドルに達し、2022年もさらなる成長が見込まれます。 生産能力 300mmウェーハファブの生産能力は、2021年、2022年とも8%ずつ増加しますが、200mmウェーハファブの生産能力の成長率は4~5%の成長に留まるでしょう。ファウンドリの生産能力は同期間に年率8%と、過去2年間の6%の成長率を上回ることが予測されています。メモリー生産能力は安定した成長を続け、2021年に約5%、2022年に約6%となり、生産能力ではNAND Flashの伸びがDRAMを上回るでしょう。 最新のSEMIのWorld Fab Forecastレポートは、1,374のファブ/ラインのデータを収録し、これには2021年以降に量産を開始する100以上の計画が含まれています。 クリスチャン・ディーゼルドルフは、SEMIの市場調査統計グループの上級主席アナリストです。 原文はこちら:https://www.semi.org/en/blogs/business-markets/global-fab-equipment-spending-poised-to-log-three-straight-years-record-highs
Read More
パンデミックによるロックダウンを他所に、電子機器およびITサービスの需要は旺盛です。リモートワーク、オンライン会議、リモート学習は、データセンターの成長、またラップトップやタブレット端末の需要を押し上げています。5Gインフラの展開が進行しており、スマートフォンの売上は平常水準に戻りました。自動車の売上も上昇中です。その一方で、業界は基板不足の中にあります。 2020年10月に発生した台湾Unimicronの工場火災は、ICパッケージ基板の生産能力不足の深刻な実態を露呈しました。基板メーカー各社は、過去数年間にわたり、生産能力を増やす大型投資には消極的でした。需要が落ちて生産能力が過剰になることを恐れたためです。顧客からの過酷な値下げ圧力により利幅は縮小し、基板サプライヤーの財務は弱体化していました。 生産能力のひっ迫により、基板価格は上昇し、納期は14週間以上に伸びました。最も不足しているのはフリップチップBGA(FC-BGA)基板です。数量的な需要の伸びに加えて、サーバーやネットワーキング製品などのアプリケーションでは、ボディサイズの大型化と層数の増加が要求されています。 工場を建て装置を設置するのには時間がかかりますから、不足をすぐに改善することはできません。基板製造の重要な装置は納期が最大1年かかります。 SEMIとTechSearch Internationalは、世界半導体パッケージング材料アウトルックレポートにおいて、基板メーカーの詳細を記載し、基板市場の予測、トレンド、サプライヤーリスト(工場所在地を含む)を提供しています。レポートではまた、リードフレーム、ボンディングワイヤ、封止材料、アンダーフィル、ダイ接着剤、はんだボール、ウェーハレベルパッケージ絶縁材料、ウェーハレベルめっき薬品もカバーします。このパッケージ材料不足にあって、本レポートは重要なサプライヤーおよびトレンドの指標となるでしょう。 Jan Vardamanは、TechSearch International Inc.の社長です。
Read More
SEMIジャパンでは在イスラエル日本国大使館のご厚意で「イスラエル経済月報」を提供いたします。イスラエル介在指標、経済記事、日本イスラエル経済記事、イベント予定などがまとめられています。詳細は下記PDFをご覧ください https://www.israel.emb-japan.go.jp/files/100152079.pdf 概要 イスラエルの動き(主な報道) 主要経済指標 イスラエル 経済関係 ハイテク 2020 年、テルアビブ証券取引所は記録的年に スタートアップ 育った家庭が裕福なほど起業家になりやすい イスラエル-中国関係 中国の投資家はなぜイスラエルのハイテクを遠慮しているのか? COVID-19/医療データ データのおかげでイスラエルはワクチン接種先進国に 日本 - イスラエル 経済関係 食品規制 イスラエル政府、東京電力福島第一原子力発電所事故の発生に伴う日本産食品の輸入規制を撤廃 アグリテック クボタが Tevel 社に出資 フードテック 三菱商事と Aleph Farms 社が連携 自動車 ルノー・日産・三菱アライアンスのテルアビブ・イノベーション・ラボに関するインタビュー 自動車 Foresight 社の子会社 Eye-Net 社が日本の OEM と実証事業を開始 MaaS 日本における高齢者の自動車事故低減に向け SOMPO が Via 社と提携 発電 武蔵精密工業が Aquarius 社と戦略協働契約締結 エレクトロニクス タツタ電線が Copprint Technologies 社に投資 バイオ医薬品 アンジェスが EmendoBio 社を買収 イスラエルにおける展示会・国際会議等の予定(目次掲載)
Read More
クリティカルサブシステムのサービスおよびサポート関連の売上は2020年に23億ドルに達しました。このまま成長すると2025年に35億ドルに達するでしょう。製造装置の設置台数、稼働率、アップグレード・改造頻度が増加したことで、売り上げを数年前には考えられなかった水準へと押し上げられているのです。サービスを提供している企業にとっては良いニュースかもしれませんが、チップメーカーにとっては問題です。 過去5年間にわたり、サービスおよびサポート関連の売上は、年平均10.8%の成長をして、2020年に23億1,600万ドルに増加しました。2021年もさらに11%の成長が予測され、25億7,100万ドルに達するでしょう。今後5年間の年平均成長率は8.3%と若干穏やかになり、2025年に35億ドルを超える見通しです。この成長をけん引しているのは、設置台数の増加、そして装置の複雑化することで装置の稼働維持が難しくなるという2つの要素です。 2020年のクリティカルサブシステムのサービスおよびサポート関連売上で最も大きかったのが真空サブシステムで、全体の47%を占めました。プロセス電源が12%、ウェーハハンドリングが7%、流体管理が7%で、これに続きました。 サービスおよびサポート関連の売上は、スペアパーツ、修理・保守人件費、改造/アップグレードの3つの分野から生じます。サブシステムの供給元から販売されるスペアパーツは全体の2/3以下で、約1/3は不正規のコピー品が購入されています。 近年では、装置メーカーがサービスおよびサポートの支配を強化しており、サプライステムのサプライヤーが直接チップメーカーと仕事をすることは難しくなっています。この装置メーカーの戦略は、コストアップと、場合によってはサービス対応時間の遅延をチップメーカーには招いています。その一方で、装置メーカーは、サービスの提供を装置メーカーに一元化することのメリットが、デメリットを上回ると主張しています。しかし、チップメーカーの多くは、サービスおよびサポートのコストが急上昇していることから、プレッシャーを受けており、また自分たちの選択肢が狭まっているとも感じています。 クリティカルサブシステムのサプライヤーは、チップメーカーと直接つながっていない場合が多く、そのため、チップメーカーがとれる現実的な選択肢は、社内のサービスチームを利用するか、サードパーティのサービスプロバイダーを利用するかということになります。サードパーティのサービスプロバイダーの中には、それなりの規模で優れたサービスを提供しているところもありますが、グローバルに事業を展開できる規模ではないものも多くあります。このような状況から、少なくとも現時点では装置メーカーが優位に立っていることになります。しかし、クリティカルサブシステムのサービスおよびサポート市場の規模と成長見通しを考えると、今後も激しい戦いが繰り広げられることになるでしょう。 クリティカルサブシステムの詳しい情報については、VLSI Researchをお訪ねください。
Read More
2012年の時点で、中国のIC生産能力は、世界7地域の中で5位でしたが、2018年には南北アメリカを、2019年には日本を抜いて、世界3位に躍進しました(図1)。ICは、ディスクリート、オプト、MEMS、センサーを除いたウェーハ生産能力の大半を占めますので、これは重大なことです。 中国のIC生産能力は、2019年に14%、2020年に21%と成長を加速しており、昨年12月3日に発行したWorld Fab Forecastの最新レポートによると、今年も少なくとも17%の成長が見込まれます。同期間で2番目に成長率が高いのは台湾の3%~4%です。 図1:ICウェーハ生産能力上位5地域の動向 最新World Fab Forecastレポートによると、2019年から2021年末にかけて、中国のウェーハ生産能力は、メモリーが95%、ファウンドリーが47%、アナログが29%増加します。増加量が最も大きいのはファウンドリーで、200mmウェーハ換算で月産200万枚に到達します。メモリーは月産約150万枚、アナログは月産12万枚以上となるでしょう。 しかし、中国系企業だけがこの成長をけん引しているのではありません。多くの海外企業もまた、中国のウェーハ生産能力増加に貢献しています(図2)。 図2:企業地域別の中国ICウェーハ生産能力 中国系企業と海外企業の生産能力シェアは2012年からほとんど変化がありませんが、中国系企業のシェアは60%から57%と微減しています。 2019年から2021年にかけて、中国系企業は、ファウンドリーの生産能力を60%近く拡大します。これはメモリーやアナログを上回る増加率です。SMIC、Hua Hong Semiconductor、Nexchip、XMC、Hua Li Microelectornicsがその中心となります。 同期間に、中国系企業はメモリー生産能力を、実質的にゼロから月産30万枚までに引き上げます。Yangtze Memory Technology(YMTC)およびChangXin Memory Technologies(旧Innotron Memory)が、それぞれ3D NANDとDRAMの生産能力増加をけん引しています。 海外企業では、TSMCとUMCがファウンドリー生産能力の成長に占める割合が最も高く、Samsung、SK Hynix、Intelがメモリー生産能力増加の原動力となっています。 詳細な情報はWorld Fab Forecastレポートをご覧ください。このレポートには、ファブの装置および建設投資、生産能力、テクノロジー、生産製品情報を、中国に限定しても280のファブ/ラインについて収録しています。これには2020年から2024年に量産を開始する40のファブが含まれています。 原文はこちら:https://blog.semi.org/business-markets/china-surges-past-the-americas-and-japan-in-ic-capacity
Read More
半導体製造装置用のクリティカルサブシステムの売上高が、2020年に122億ドルを上回る見込みです。これは2018年に記録された過去最高額の115億ドルを6%上回る金額です。しかも、サプライチェーンの前例のない混乱の中でこれを達成したのです。 クリティカルサブシステムのサプライヤーの成功の鍵となったのは、2月から3月に発生した地域的シャットダウンへの迅速かつ効果的な対応でした。4~6週間以内に、ほとんどのベンダーは原材料の供給と労働者の安全を確保し、操業をシャットダウンするリスクを低減するために必要な対策を講じました。多くが5月までにフル生産を回復したと報告しています。目立った供給遅延はありませんでしたので、各社は対応を強化して半導体製造装置産業の二桁成長を支えたということになります。これに加えて、パンデミックの前に、多くのサプライヤーが2020年から2023年にかけて健全な成長を予測し、今年の生産能力拡張を予定していたこともプラスになりました。こうした計画は前倒しされ、大半のベンダーにとって供給体制は、短期的には問題となっていません。まったく同様に、装置メーカーは、2021年のどの四半期においても、20%の発注増に対応するようサプライヤーに求めています。 クリティカルサブシステム全体の2020年の成長率は、19%を超えようとしていますが、サプライヤーによってはこれを上回る受注増に対応する必要がありました。真空バルブ、チラー、光ファイバー式温度計のサプライヤー各社は、35%以上の成長になりそうで、また電源サプライヤーの成長率も30%が見込まれます。平均を上回る需要は、こうしたサブシステムの年初の顧客在庫がほとんどなかったため、補充の必要があったことも理由のひとつと考えられます。しかし、平均を上回った最大の理由は、これら分野のクリティカルサブシステムは、半導体製造の真空プロセスの増加にともなって、過去数年にわたり成長が突出していたことにあります。 クリティカルサブシステムは、来年も一桁後半の成長が予測され、記録を連続更新する見込みです。次の市場サイクルの下降は2024年と予測していますが、これは前例のない長期成長であり、2022年に下降するリスクを排除することはできません。将来がどうなるにせよ、クリティカルサブシステムのサプライチェーンは、チップ産業の上昇あるいは下降にうまく対応できることを実証したと言えます。クリティカルサブシステムおよびVLSI Researchについての詳しい情報は、Webサイトをご覧ください。
Read More
COVID-19は医療市場全体に影響を及ぼしました。第一波のピーク時には、製造業や自動車産業の企業がセンサーや製造ラインを転用して、人工呼吸器用の圧力センサーや体温計用の温度センサーを供給しました。同時に、ウェアラブル機器など遠隔患者モニタリングに使用するモバイルデバイス用のセンサーを製造する各社は、世界的な遠隔治療の急増もあって、需要の増加を経験しました。これに加えて、COVID-19検査の強い需要を受けて、診断機器メーカーは既存のシステムをSARS-CoV-2ウイルスやその抗体の検出用途に転用をしました。特に過去6カ月間には、数多くのマイクロ流体技術による臨床現場即時検査や中央検査室における高速大量処理ソリューションが実現しています。これら呼吸器系検査機器メーカーは、大量の検査装置を既存あるいは新規の施設に設置し、目覚ましい数の検査キットを販売した結果、2020年第1四半期に最初の売上スパイクが訪れ、その後、第2四半期、第3四半期にもさらに高い売り上げを記録しました。2021年初頭以降も、パンデミックが終わらず、インフルエンザ流行期が到来し、医療機関における検査数が数か月前を上回るとなると、この成長は継続することになるでしょう。呼吸器系検査機器メーカーの勝ち組は、Abbott、bioMérieux、Cepheid、GenMark、Luminexです。この中でも、Yoleはマイクロ流体製品市場のうち臨床現場分野が2019年の45億ドルから2020年は63億ドルに急伸し、2019年から2025年にわたり年平均15.1%の成長率を続けて104億ドルに到達すると予測しています。この金額は、2019年の全マイクロ流体製品の売上の40%に相当します。 Yoleのマイクロ流体工学に関する調査は、各社の多様なCOVID-19試験機器を対象としました。各検査は異なるニーズに対応しています。 COVID-19検査の進化この検査機器の増産がこれからのインフルエンザ流行期に有効であることは間違いありません。しかし、来年に有効なCOVID-19ワクチンが行きわたり、パンデミックが収束したらどうなるでしょうか。診断機器メーカーの売上はパンデミック前の水準に戻り、増産のための設備投資は無駄になってしまうのでしょうか。その心配はありません。これは単発のブームではないのです。パンデミック収束後も検査装置はそのまま残り、医療機関はそれを使ってメーカーが提供する他の検査(通常は他の種類の感染症の検査)を行い、その後も使い捨ての消耗品売上をけん引することになるでしょう。パンデミックは、より効率のよい診断ツールの必要性を明らかにしました。即時性があり低価格で広範な利用が可能な感染症検査が、このような危機的状況では極めて重要です。診断機器メーカーが苦労したのは、特に最近のプラットフォームが検査メニューを絞っているマイクロ流体分野で、使い捨てカートリッジを使用して結果を読み取る検査装置を病院、緊急治療室、現場検査サイトといった様々な場所に設置することでしたが、これも現在では達成されています。その結果、将来もパンデミック収束後も消耗品の売上は継続し、マイクロ流体工学に基づく臨床現場検査市場を次の段階へと押し上げることになりました。 臨床現場即時検査がマイクロ流体検査機器の成長を今後もけん引するでしょう。 臨床現場診断機器メーカーには新たな大きなチャンスが訪れており、即時性のある小型マイクロ流体技術がここでの勝者となるかもしれません。空港での乗客の迅速なスクリーニング、職場での従業員や訪問者の迅速なスクリーニングは、ウイルスの拡散を防ぐために不可欠になるでしょう。合計すると、年間数十億回の即時検査が必要となると考えられます。COVID-19は多くの分野でビジネスの成長を鈍化させてきましたが、マイクロ流体工学に基づく臨床現場診断法が次のレベルに進むことにつながりました。そして、これは成長のはじまりにすぎません。Yoleのマイクロ流体工学調査の詳細については、レポート「Point of Need 2020 - Including PCR-Based Testing」または「Status of Microfluidics Industry 2020」をご覧いただくか、i-Micronews.comをご覧ください。 Yole Développementは、SEMIおよびSEMIの技術コミュニティであるMEMS Sensors Industry Group(MSIG)のメンバーです。MSIGはMEMSおよびセンサーのサプライヤーを結び付け、既存市場、新規市場における会員の成長を支援しています。詳細はこちらをご覧ください。Sébastien Clercは、Yole Développement(Yole)のマイクロフルイディクス、センシング、アクチュエーターの技術・市場アナリストです。Clercはフォトニクス&センシングチームの一員として、医療(診断、製薬、バイオテクノロジー、ドラッグデリバリー、医療機器を含む)や産業(環境、農業食品を含む)などの主要な市場セグメント向けに、マイクロフルイディクスやその他のマイクロデバイスに特化した市場・技術レポートを執筆しています。同時に、戦略的マーケティング、技術スカウト、技術評価などのカスタムプロジェクトにも携わっており、学術・産業界のプレイヤーのイノベーションプロセスを支援しています。技術と市場に関する専門知識を生かして、過去4年間に世界各地で開催された20以上の業界会議で講演を行っています。Clercは、グルノーブル工科大学(グルノーブルINP-グルノーブル、フランス)でバイオメディカル技術の修士号とイノベーションと技術管理の修士号を取得しています。
Read More
COVID-19との戦いが世界で続く中、ここ数カ月の世界経済は、ウイルスの影響から回復への緩やかな道を歩み始めました。しかし、在宅での学習、勤務、さらには医療に至るまで、パンデミックの影響を受けた様々な産業のトランスフォーメーションの効果で、目覚ましい成長を遂げているセクターもあります―半導体です。 9月の半導体の売上は前年同月比で12%上昇し、2カ月連続での二桁成長となりました。1月~9月の合計売上も、前年同期比で5.5%増となっています(出所:SIA/WSTS)。 この上昇傾向は心強いものではありますが、2020年の半導体製造装販売額の伸びと比較すると色あせてしまいます。SEMIの統計によると、9月の全世界の製造装置販売額は76億ドルの過去最高額に急上昇しました。2020年1月~9月の合計販売額は、2019年の同期間と比較して23.6%増加し、510億ドルを突破しています。さらに2020年全体の半導体装置市場は、2018年に記録された過去最高記録645億ドルを上回る軌道に乗っています。 半導体製造設備販売額の急増を後押ししているのは、中国、台湾、韓国の投資です。国内および海外資本による大規模なファブ計画が進行する中国は、今年初めて世界最大の装置市場になると予測されており、台湾は僅差で2位になる見込みです。韓国は3位市場となるでしょう。台湾と韓国の成長をけん引するのは、最先端半導体チップ製造のための設備投資です。 北米と欧州では、自動車および製造業がCOVID-19の影響を最も大きく受けたため、設備投資額は前年比で減少となりました。021年になると自動車生産がパンデミック前のレベルまで回復し、両地域における投資も回復することが予想されます。また、工場自動化も製造業の半導体需要を押し上げるでしょう。 地域別、装置カテゴリー別の販売額の詳細については、半導体製造装置市場統計レポート年間購読(EMDS)をご参照ください。
Read More